JP2637369B2 - 電子部品のテーピング方法 - Google Patents

電子部品のテーピング方法

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JP2637369B2
JP2637369B2 JP6158300A JP15830094A JP2637369B2 JP 2637369 B2 JP2637369 B2 JP 2637369B2 JP 6158300 A JP6158300 A JP 6158300A JP 15830094 A JP15830094 A JP 15830094A JP 2637369 B2 JP2637369 B2 JP 2637369B2
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薫 酒井
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、自動装着装置に抵抗
ネットワークや半導体素子等の電子部品を供給するた
め、電子部品をテープ上に列設する電子部品のテーピン
グ方法に関する。
【0002】
【従来の技術】現在、基板へ電子部品の装着を自動的に
行う自動装着装置へ電子部品を供給する手段としては、
電子部品が上縁に列設される可撓性を有するテープが採
用されている。従来行われてきた電子部品をテープ上に
列設する方法、すなわち電子部品のテーピング方法を、
図4の(a),(b)を参照しながら以下に説明する。
【0003】図4の(a)は、金属板よりなるタイバ1
2上縁に、その結着部13a,……,13aにおいてこ
のタイバ12と一体に連なるリード13,……,13を
突設し、このリード13,……,13先端に抵抗ネット
ワーク等の電子部品14,……,14を設けた状態を示
す平面図である。上記リード結着部13a,……,13
aは、図4の(a)中の破線で示す切断線a−aに沿っ
て切断され、電子部品14,……,14がタイバ12よ
り分離される。分離された電子部品14,……,14
は、リード切断部13b,……,13bを2枚の貼合わ
せられる紙テープ16a,16b間に挟着支持されるこ
とにより、前記2枚の紙テープ16a,16bより構成
されるテープ15上に所定の間隔で列設される〔図4の
(b)参照〕。
【0004】この方法でテーピングされた電子部品1
4,……,14は、自動装着装置において、図4の
(b)中の破線で示される切断線b−bに沿ってリード
13,……,13が切断されることによりテープ15よ
り分離され、基板に装着される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子部品の
テーピング方法においては、電子部品14のリード切断
部13b,……,13bを紙テープ16a,16b間に
挟着支持するものであるから、タイバ12上に列設され
るリード13,……,13を予め余分を見て長くしてお
かねばならず、リードフレームの材料コストが上がる不
都合があった。
【0006】又、電子部品14のリード13,……,1
3が長くなるため、テープ15上に列設された電子部品
14,……,14間の間隔(ピッチ)がずれ、自動装着
装置において電子部品14の基板への装着不良が生じる
不都合があった。更に、テーピングに使用されるリード
フレームは、通常のリードフレームよりリードが長く、
別途製作しなければならず、リードフレーム上に電子部
品を設ける製造工程においても、通常のリードフレーム
に対する設備とは別に、テーピング用のリードフレーム
に対する設備が必要となる不都合があった。
【0007】上記不都合を解決するために、図5に示す
ように、タイバ12を切断することにより別々の電子部
品14,……,14に分割し、このタイバ12を紙テー
プ16a,16b間に挟着支持する方法も考えられる
が、各リード13,……,13がタイバ12によって短
絡されるため、テープ15上の電子部品14のリード1
3,……,13にプローブ等を接触させ、電子部品14
の機能試験を行うことができないという新たな不都合が
生じる。
【0008】この発明は、上記不都合に鑑みなされたも
ので、リードフレームの材料コストを軽減し、電子部品
のピッチずれがなく、通常のリードフレームに対する設
備で処理することを可能とする電子部品のテーピング方
法を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記不都合を解決するた
め、この発明の電子部品のテーピング方法は、3本以上
のリードを有する電子部品の当該リードが結着されるこ
とにより電子部品が列設されるタイバより、各リード結
着部に、互いに接触しないタイバ片がそれぞれ残置され
るように所定部分を除去し、各電子部品の全てのリード
のタイバ片をテープに挟着支持させてテープ上に電子部
品を列設し、電子部品を基板に装着する直前にリードを
切断して各電子部品をテープより分離することを特徴と
している。
【0010】
【作用】この発明の電子部品のテーピング方法において
は、電子部品のリード基端部にタイバ片を残置し、これ
をテープに支持させるものであるから、リードフレーム
のリードの長さを通常のリードフレームと同程度に短く
することができる。又、各タイバ片は他のタイバ片と接
触していないため、テープ上に設けられた状態で電子部
品の機能試験を行うことが可能である。
【0011】
【実施例】以下、本発明の電子部品のテーピング方法を
実施例に基づいて説明する。図1〜図3は、本発明を抵
抗ネットワークのテーピングに適用した例を示し、図2
は、タイバ2上に抵抗ネットワーク(電子部品)4,…
…,4が列設された状態を示す平面図である。金属薄板
よりなるタイバ2上縁には、リード3,……,3が結着
部3a,……,3aにより結着され、いわば櫛状に構成
されている。これらリード3,……,3先端には抵抗体
が設けられた回路素子(図示せず)が取付けられ、この
回路素子及びリード3,……,3先端が塗料等で被覆保
護され、抵抗ネットワーク4,……,4が設けられてい
る。なお、タイバ2に列設される小孔2b,……,2b
は、タイバ2の位置決めのためのものである。
【0012】次に、タイバ2は図3に示すように、各リ
ード基端部3a,……,3a間の中央を上下方向に除去
するように除去部2c,……,2cが列設される。これ
ら除去部2c,……,2c間に残置されるタイバ2の一
部はタイバ片2a,……,2aとされ、1つのリード3
に対しては1つのタイバ片2aが設けられることにな
る。なお、この実施例では、除去部2c,……,2cは
タイバ2の小孔2b,……,2bを上下に過ぎるように
設けられ、その幅も小孔2b,……,2bの径より小と
しているが、これに限定されるものではなく、適宜設計
変更可能である。
【0013】次に、タイバ2より分割された抵抗ネット
ワーク4,……,4は、タイバ片2a,……,2aを互
いに接着剤で貼合わせられる2枚の紙テープ6a,6b
に挟着支持されることにより、これら紙テープ6a,6
bより構成されるテープ5上縁に所定の間隔で列設され
る(図1参照)。テープ5に穿設される小孔5a,…
…,5aは、自動装着装置においてテープ送り又は位置
決めのためにスプロケットの爪等が係合するためのもの
である。
【0014】このテープ5上に列設されている各抵抗ネ
ットワーク4,……,4は、そのリード3,……,3に
プローブ等を接触させることにより、従来通りその検査
を行うことができる。抵抗ネットワーク4,……,4
は、自動装着装置においてそれらのリード3,……,3
が例えば図1中の破線B−Bに沿って切断されることに
より、テープ5より分離され、基板へ装着される。
【0015】なお、上記実施例においては、抵抗ネット
ワークのテーピングにこの発明を適用した例を示してい
るが、この発明は、半導体素子等の電子部品に広く適用
できるものである。
【0016】
【発明の効果】本発明の電子部品のテーピング方法は、
以上説明したように、3本以上のリードを有する電子部
品の当該リードが結着されることにより電子部品が列設
されるタイバより、各リード結着部に、互いに接触しな
いタイバ片がそれぞれ残置されるように所定部分を除去
し、各電子部品の全てのリードのタイバ片と各リードの
タイバ片側の一部とをテープに挟着支持させてテープ上
に電子部品を列設し、電子部品を基板に装着する直前に
リードを切断して各電子部品をテープより分離するもの
であるから、リードを通常よりも長くする必要がなく、
リードフレームの材料コストが低減できると共に、テー
ピング用のリードフレームとして通常製品用のタイバを
そのまま使用することが可能となり、製造設備が共用で
きるようになる利点を有する。
【0017】又、リードが短くて済むため、テープ上に
列設された電子部品の間隔(ピッチ)の誤差が少なくな
り、自動装着装置における基板への電子部品の装着不良
が有効に防止される利点を有する。更には、自動装着装
置により電子部品を基板に装着する直前にリードを切断
して電子部品をテープより分離するので、つまり基板へ
の装着直前まで電子部品のリードがテープで保持される
ので、リードの曲がりによる電子部品の装着不良を低減
することが可能となる利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施例において、テープ上に電子部品を列設
した状態を示す平面図である。
【図2】同実施例において、タイバ上に電子部品を列設
した状態を示す平面図である。
【図3】同実施例において、タイバの所定部分を除去し
た状態を示す平面図である。
【図4】従来のテーピング方法において、タイバ上に電
子部品を列設した状態を示す平面図(a)、及びテープ
上に電子部品を列設した状態を示す平面図(b)であ
る。
【図5】同テーピング方法の変形例を示す平面図であ
る。
【符号の説明】
2 タイバ 2a タイバ片 3 リード 4 抵抗ネットワーク(電子部品) 5 テープ

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】3本以上のリードを有する電子部品の当該
    リードが結着されることにより電子部品が列設されるタ
    イバより、各リード結着部に、互いに接触しないタイバ
    片がそれぞれ残置されるように所定部分を除去し、各電
    子部品の全てのリードのタイバ片をテープに挟着支持さ
    せてテープ上に電子部品を列設し、電子部品を基板に装
    着する直前にリードを切断して各電子部品をテープより
    分離することを特徴とする電子部品のテーピング方法。
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