JPH07280863A - 電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＴＡＢテープに対する複数の電気的検査を一
時に行うことのできる検査装置を実現する。 【構成】 ＴＡＢテープを駆動するスプロケット１５，
１６の間に、オープンテスト装置２０、リード打抜きプ
レス５０、及びショートテスト装置３０が順次配設され
ている。オープンテスト装置２０の上方には加圧装置２
１、ショートテスト装置３０の上方には加圧装置３１が
配置されている。オープンテスト装置２０おいて回路パ
ターンの断線が発見されると、この回路パターンをもつ
フレームに対しては以後のプレス加工及びショートテス
トが省略されるようになっている。オープンテスト又は
ショートテストのいずれかで断線又は短絡が発見される
と、パンチ機構４４は当該フレームに不良表示を施すよ
うになっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品検査装置に係
り、特に、複数の回路パターンを連続的に形成したテー
プを走行させ、該テープの走行路上に配置された検査装
置により回路パターンの検査を順次行うように構成され
た検査装置の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体チップの実装技術としてＴ
ＡＢ（Tape Automated Bonding) 方式が採用されてい
る。このＴＡＢ方式においては、ポリイミド樹脂等のキ
ャリアテープに導電体パターンを所定間隔をおいて複数
形成したＴＡＢテープが使用される。通常、図３（ａ）
に示すように、ＴＡＢテープ１の両サイドには、その延
長方向に複数のパーフォレーション孔（以下、ＰＦ孔と
いう。）２が所定のピッチで形成され、その間に、フォ
トリソグラフィーその他の印刷技術により形成された銅
箔その他の層からなる回路パターン３が、テープの延長
方向に所定間隔で配置されている。

【０００３】回路パターン３は、周囲部分に形成された
外部接続部３ａと、中央部分に穿設されたデバイスホー
ル４内に形成された内部接続部３ｂとを備えている。内
部接続部３ｂは回路パターン３の形成当初には図３
（ａ）に示すように中央島状部５により全て一体に連結
されている。その後、図３（ｂ）に点線で示すように、
中央島状部５の周囲を穿孔プレスにより切断除去する
と、デバイスホール４内に複数のリード端３ｃが突出し
た状態となる。

【０００４】このリード端３ｃは、その後の半導体チッ
プの搭載工程においてデバイスホール４内に収容される
半導体チップの電極パッドに接続される。このようにし
て半導体チップの搭載された各回路パターンは、その
後、電子回路基板上に外部接続部３ａを接続するように
して実装される。なお、各回路パターン３毎にその位置
を精度良く把握するために、回路パターン３と同時に位
置決めパターン６が形成されている。位置決めパターン
６は、ＰＦ孔２の内部に形成された位置決め孔６ａを備
えている。

【０００５】このＴＡＢ方式は大量の半導体チップを効
率的に実装できるため、特に近年になって多用されてい
るが、半導体チップの集積化が進むに従って、ＴＡＢテ
ープにおいても回路パターンのリード数の増大とリード
間隔の狭小化が進んでいる。このため、ＴＡＢテープの
回路パターンの断線や短絡を確実且つ効率的に検査する
ことが要求されている。

【０００６】ＴＡＢテープの検査方法としては、リール
にＴＡＢテープを巻付け、これを順次引き出して検査装
置上に導き、回路パターンに対応した検査ヘッドを当接
させて電気的検査を行う場合がある。この場合、検査装
置としては、回路パターンの断線をチェックするオープ
ンテスト装置と、回路パターンの短絡をチェックするシ
ョートテスト装置とがある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来のＴＡＢテープの
製造工程においては、図３（ａ）に示すように、複数の
リード部が相互に連結した状態で回路パターン３を形成
し、その後、図３（ｂ）に示すように中央島状部５を除
去して各リードを分離している。そのため、まず図３
（ａ）に示す段階で回路パターン３の断線を検査し、そ
の後、回路パターン３の中央部を穿孔し、さらに図３
（ｂ）に示す段階で回路パターン３の各リード間の短絡
を検査する必要がある。

【０００８】これらの工程においては、各検査工程及び
穿孔工程においてＴＡＢテープを検査装置及び穿孔装置
にかける必要があるため、テープの着脱操作や巻戻し作
業に時間がかかり、製造工程に多大の時間と労力が必要
になる。また、検査工程及び加工工程毎になされるテー
プ駆動により、テープ各部に損傷が発生するという問題
点もある。

【０００９】そこで本発明は上記問題点に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、ＴＡＢテープの製造工程に
合致した検査装置を構成することにより、迅速且つ容易
にＴＡＢテープの検査を行うとともに、ＴＡＢテープに
損傷を与える可能性を極力低減させることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、複数の回路パターンを延長方向に形成したテープを
延長方向に走行させ、テープの走行路上に配置された検
査手段により回路パターンの検査を順次行う電子部品検
査装置において、本発明が講じた手段は、回路パターン
に対して第１の検査を行う第１検査手段と、回路パター
ンに対して第２の検査を行う第２検査手段とを、走行路
上に順次配設するものである。

【００１１】ここで、第１検査手段と第２検査手段との
間に、回路パターンに対して所定の加工作業を行うパタ
ーン加工手段を設けることが好ましい。

【００１２】この場合には、パターン加工手段を回路パ
ターン内の導電体を複数の導電部に分離する導電体分離
手段とする場合がある。

【００１３】また、パターン加工手段を回路パターン内
に電子部品接続用の導電端を形成する切断手段とする場
合がある。

【００１４】上記の場合には、第１検査手段を回路パタ
ーンの断線テストを行うオープン検査手段とし、第２検
査手段を回路パターンの短絡テストを行うショート検査
手段とすることが好ましい。

【００１５】また、走行路上においてテープを間欠的に
走行させるテープ駆動手段と、第１検査手段の検査にお
いて否定的な結果が得られた回路パターンに対して、第
２検査手段を動作させないように制御する制御手段とを
設けることが好ましい。

【００１６】また、テープの最小走行間隔を、回路パタ
ーンの形成周期と、第１検査手段の検査位置と前記第２
検査手段の検査位置との間の距離との公約数に設定する
ことが好ましい。

【００１７】

【作用】請求項１によれば、テープの走行路上に複数の
検査装置を配設したため、テープの装着及び巻き戻し等
の作業を検査毎に繰り返す必要がなく、テープの走行負
担に基づくテープ損傷や精度の低下を回避することがで
きるとともに、検査作業量を低減させることができ、さ
らに、検査設備の小型化と費用低減を図ることが可能で
ある。

【００１８】請求項２によれば、加工の前後において行
う複数の検査を、その加工工程とともにテープの走行路
上で一時に行うことができるため、テープ製造を迅速且
つ確実に行うことができ、テープの走行負担に基づくテ
ープ損傷及び精度の低下をさらに抑制し、並びに検査設
備の小型化及び費用低減の程度をさらに増進することが
できる。

【００１９】請求項６によれば、先に実施された第１の
検査の結果が否定的である場合には第２の検査を実施し
ないことにより、効率的に検査を行うことができるの
で、検査時間を短縮することができる。ここで、パター
ン加工手段を設けた場合には、第１の検査の結果に応じ
てパターン加工手段の加工工程の実施の有無をも制御す
ることが望ましい。また、第１検査手段及び第２検査手
段のいずれか一方の検査において否定的な結果が得られ
た回路パターンとその他の回路パターンとを相互に選別
可能な表示を施すための検査結果表示手段を設けること
が好ましい。

【００２０】請求項７によれば、テープの最小走行間隔
を、回路パターンの形成周期と、第１検査手段の検査位
置と前記第２検査手段の検査位置との間の距離との公約
数に設定することにより、第１検査手段と第２検査手段
とを独立に駆動することができるため、回路パターンの
形成周期に応じてそれらの検査位置を相互に調整する必
要がなく、単一の検査装置と同様の取扱いで動作させる
ことができる。

【００２１】

【実施例】次に、図面を参照して本発明に係る電子部品
検査装置の実施例を説明する。この実施例の概略構成を
図１に示す。本体１０の前面側左右には、供給側リール
１１及び収納側リール１２が配置され、これらの下方に
それぞれ供給側のアイドラリール１３及び収納側のアイ
ドラリール１４が取付けられている。また、これらの内
側左右には、供給側のスプロケット１５及び収納側のス
プロケット１６が各々取付けられている。スプロケット
１５とスプロケット１６の間には、オープンテスト装置
２０と、ショートテスト装置３０が順次設けられ、その
間にはリード打抜きプレス５０が配置されている。

【００２２】オープンテスト装置２０の上方には加圧装
置２１が配置され、その左側に位置合わせ用顕微鏡２２
が取付けられている。ショートテスト装置３０の上方に
は加圧装置３１が配置され、その右側に位置合わせ用顕
微鏡３２が取付けられている。スプロケット１５の右側
にはピッチセンサ４１が取付けられ、スプロケット１６
の左側上部にはＣＣＤカメラ４２、同左側下部には透過
照明４３が取付けられている。スプロケット１６の右側
には不良部にマークを付けるためのパンチ機構４４が配
置されている。

【００２３】装置上部には、オープンテスト装置２０及
びショートテスト装置３０により得られたテスト結果を
常時表示するテストモニタ１７と、ＣＣＤカメラ４２に
より撮影されたＴＡＢテープ上の回路パターンの平面形
状を表示するパターンモニタ１８とが設置されている。
これらのモニタの下には、リールに巻付けられたＴＡＢ
テープ間に挿入される樹脂製のスペーサ７を導くガイド
ローラ４５，４６，４７が配設されている。

【００２４】検査を受けるＴＡＢテープ１は供給側リー
ル１１にスペーサ７とともに巻付けられており、供給側
リール１１からアイドラリール１３、スプロケット１
５、オープンテスト装置２０、リード打抜きプレス５
０、ショートテスト装置３０、スプロケット１６、アイ
ドラリール１４を経て、収納側リール１２に回収される
ようになっている。ここで、スプロケット１５，１６の
周面上には、ＴＡＢテープ１に形成された図３に示すＰ
Ｆ孔２に嵌入する駆動ピンが植設され、スプロケット１
５，１６の回転によりＴＡＢテープを供給側から収納側
に送るようになっている。ただし、ＴＡＢテープ１の位
置決め孔６ａにはスプロケット１５，１６の駆動ピンが
嵌入しないように、ＴＡＢテープの回路パターンの形成
周期毎に一つずつ駆動ピンが省略されている。

【００２５】図２は本実施例の検査部分を拡大して示す
ものである。押圧部材５２，５３はスプロケット１５と
１６の間にＴＡＢテープ１がセットされた後、上方から
スプロケット１５，１６上に回動し、ＴＡＢテープ１を
挟持するものである。オープンテスト装置２０とショー
トテスト装置３０には各々Ｘ・Ｙ・θテーブル２３，３
３が設けられ、このＸ・Ｙ・θテーブル２３，３３にテ
スト基板２５，３５が取付けられている。テスト基板２
５，３５の位置合わせは、マイクロメータ２４，３４に
よりＸ・Ｙ・θテーブル２３，３３のθ方向を調整して
行う。テスト基板２５，３５の上に対向配置された加圧
装置２１，３１の加圧板２６，３６は、ＴＡＢテープ１
をテスト基板２５，３６上に押圧し、回路パターン３と
テスト基板２５，３５上に配設されたテストパッドとを
接触させるようになっている。

【００２６】テスト基板２５，３５は一般に使用されて
いるものと同様であり、ＴＡＢテープ１に対して位置決
めするためのガイドピンや位置決めマーク等が表面上に
設けられている。この場合にテスト基板を、回路パター
ン３に対応した複数のテストパッドが表面上に形成され
たコンタクト基板と、このコンタクト基板の上に取付け
られたＰＣＲ（加圧導電ゴム）基板とから構成すること
もできる。ＰＣＲ基板は、通常時には基板表裏間が絶縁
されているが、加圧板により所定の押圧力を受けると、
その表裏に接触しているＴＡＢテープ１とコンタクト基
板とを導通させるようになっている。

【００２７】加圧装置２１，３１の後方に配置された外
装板にはガイドレール４８が水平に設置され、ガイドレ
ール４８にはホルダ２７，３７が摺動自在に取付けられ
ている。ホルダ２７，３７は位置合わせ用顕微鏡２２，
３２を搭載する。ガイドレール４８の設置された外装板
の背面上には、加圧装置２１，３１を回動自在に軸支す
る回動軸４９が取付けられている。

【００２８】図４には本実施例をＴＡＢテープ１の供給
側から見た断面を示す。図４（ａ）に示すように、加圧
装置２１はアーム部材２８及びヒンジ部材２９を介して
回動軸４９に軸支されており、加圧装置２１の図示しな
い固定具を解放すると、図４（ｂ）に示すように加圧装
置２１全体を手動で後方へ回動させ、オープンテスト装
置２０の上方から退避させることができるようになって
いる。これらの構造は加圧装置３１についても全く同様
である。

【００２９】加圧装置２１を退避させると、位置決め用
顕微鏡２２はガイドレール４８に沿って左右に摺動可能
になり、テスト基板２５の位置決め作業を行うことがで
きるようになる。位置決め用顕微鏡２２はホルダ２７の
内部に取付けられた摺動板２７ａを介して前後方向にも
移動可能になっており、摺動板２７ａに形成されたノッ
チにより、幅の異なるＴＡＢテープに合わせて位置決め
用顕微鏡の前後位置を変更することができる。テスト基
板のθ方向の位置合わせは、位置決め用顕微鏡２２をガ
イドレール４８に沿って左右方向に移動させることによ
りテスト基板の角度ずれを検出し、この角度ずれをなく
すようにマイクロメータ２４を調節して行われる。な
お、端子板５４はテスト基板２５のテストパッドからの
信号を取り出すものである。

【００３０】以上説明した本実施例では以下のようにし
て検査が行われる。上述のようにＴＡＢテープ１に対す
るテスト基板等の位置合わせを行った後、ピッチセンサ
４１によりＴＡＢテープの延長方向の位置を監視しなが
ら、図示しない操作スイッチによりＴＡＢテープをステ
ップ駆動させて所定の位置に合わせる。ピッチセンサ４
１は、ＴＡＢテープ１のＰＦ孔２の位置を検出して、Ｔ
ＡＢテープ１の延長方向の位置が検査位置と一致してい
るか否かを判定するものであり、以下の自動運転中にお
いても常時ＴＡＢテープ１のピッチを監視するようにな
っている。

【００３１】ＴＡＢテープ１の装着と位置合わせが完了
すると、まず、図示しないスタートスイッチ（以下、ス
タートＳＷという。）を押して自動運転を開始させる。
図５には、本実施例の動作手順の概要をフローチャート
として示す。スタートＳＷがオンになっていると、ピッ
チセンサ４１によりＴＡＢテープ１のピッチズレの有無
を判定し、ピッチズレがあれば（ＮＧ）、その旨を装置
の表示盤に表示した後、停止表示を行い、スタートＳＷ
その他の駆動系をオフとし、開始時点に復帰する。ピッ
チズレが観測されなければ（ＯＫ）、加圧装置２１の加
圧板２６を下降させ、テスト基板２５上にあるフレーム
のオープンテスト（回路パターン３の断線チェック）を
行う。

【００３２】テストが終了すると加圧板２６を上昇させ
てテスト結果を判定し、オープンテストの結果が否定的
であれば（ＮＧ）、オープンテストフラグＯＴＦを１と
する。ここで、オープンテストフラグＯＴＦは、ＴＡＢ
テープ１のフレーム毎に装置内部に設定されており、初
期値は０である。その後、ＴＡＢテープ１を所定量送
る。この送り量は、装着されたＴＡＢテープの各フレー
ム間のピッチと、装置側の各検査部、プレス部及びパン
チ部の位置により決定されている。テープが所定量送ら
れると、装置側は送られた後のＴＡＢテープ１上のいず
れかのフレームが、リード打抜きプレス５０の打抜き位
置Ｐ、ショートテスト装置３０のテスト位置ＳＴ、パン
チ機構４４のパンチ位置ＰＴ、オープンテスト装置２０
のテスト位置ＯＴに合致しているか否かを判定する。

【００３３】ＴＡＢテープ１上のいずれかのフレームが
位置Ｐにあるとリード打抜きプレス手順が実行され、位
置ＳＴにあるとショートテスト手順が実行され、位置Ｐ
Ｔにあると不良品パンチ手順が実行される。これらの
後、ＴＡＢテープ１上のいずれかのフレームが位置ＯＴ
にあると再びピッチズレの判定手順に戻るが、位置ＯＴ
にない場合は、ストップスイッチがオンになっていなけ
れば、テープの送り手順に戻る。このように、テープ送
りの度に上述のような位置判定が行われ、必要な検査動
作又は加工動作が実行される。

【００３４】図６には、上記ショートテスト手順
（ａ）、リード打抜きプレス手順（ｂ）及び不良品パン
チ手順（ｃ）が示されている。ショートテスト手順にお
いては、当該検査を行うフレームのオープンテストフラ
グＯＴＦが１であるか否かを確認して、ＯＴＦ＝１の場
合は不良フレームであるため検査を実行しない。ＯＴＦ
＝０である場合には、加圧装置３１の加圧板３６を下降
させ、ショートテスト（回路パターン３のリード間の短
絡チェック）を行う。このテストの結果が否定的であれ
ば（ＮＧ）、当該フレームのショートテストフラグＳＴ
Ｆを１に設定する。ここで、ショートテストフラグＳＴ
Ｆは、ＴＡＢテープ１のフレーム毎に装置内部に設定さ
れており、初期値は０である。

【００３５】リード打抜きプレス手順では、まず当該加
工を行うフレームのオープンテストフラグＯＴＦが１で
あるか否かを確認して、ＯＴＦ＝１の場合は不良フレー
ムであるため加工を実行しない。ＯＴＦ＝０である場合
には、リード打抜きプレス５０を起動してプレス部材５
１により穿孔加工を行う。

【００３６】不良品パンチ手順では、まず当該加工を行
うフレームのオープンテストフラグＯＴＦ及びショート
テストフラグＳＴＦが１であるか否かを確認して、ＯＴ
ＦとＳＴＦの双方が０である場合は適性フレームである
ため加工を実行しない。ＯＴＦとＳＴＦのいずれかが１
である場合には、不良フレームであるためパンチ機構４
４を起動して当該フレーム内にパンチ孔を穿設する。

【００３７】本実施例では、検査結果をＴＡＢテープ１
の各フレーム毎に設けられたオープンテストフラグＯＴ
Ｆ及びショートテストフラグＳＴＦにより記憶保持し、
先のテスト結果が否定的である場合には以後の検査又は
加工を行わないように制御することにより、迅速かつ確
実な検査及び加工を行うことができる。検査結果に基づ
いて判定された不良フレームはパンチ機構によりパンチ
孔が穿設されるようにして、検査結果を直接ＴＡＢテー
プ１上に表示するようにしている。また、このような直
接表示とともに、装置内部に記憶保持された上記の検査
結果は、例えばＦＤ（フレキシブルディスク）等の記録
媒体に複写され、当該ＴＡＢテープ１の情報として取り
出すことができるようになつている。検査結果の表示手
段としては、上記のもの以外に、テープ上にマーク等を
記録するもの、プリンタやモニタに出力するもの等が考
えられる。

【００３８】以上のように本実施例によれば、ＴＡＢテ
ープのオープンテスト、リード打抜きプレス加工及びシ
ョートテストを一度に行うことができるため、従来のよ
うにオープンテスト、プレス加工及びショートテストの
度にＴＡＢテープを検査装置又は加工装置にセットし、
各工程終了後にテープの巻き戻しを行うなどの作業と時
間が不要になり、迅速且つ低コストでＴＡＢテープを製
造することができる。また、ＴＡＢテープを何度も装置
にかけて走行させる必要がないため、ＴＡＢテープのＰ
Ｆ孔の負担が低減され、後の実装工程における駆動精度
を確保することができるとともに、テープ走行時のフレ
ーム部の損傷等の事故も低減することができる。

【００３９】このようなテープ駆動のための作業や危険
性を回避するために、複数の検査装置又は加工装置を連
設することも考えられる。しかし、装置間のテープ搬送
のための受渡し機構（テープの走行余裕の確保、テープ
に対するテンション調整などのための機構）を設ける必
要があるとともに、テープ走行距離が長くなることから
リールに巻付けたテープ端において大きな処理不能長さ
が発生する等の問題がある。しかも装置の設置面積も大
きくなるため、実際にはこのような複数装置の併設は困
難である。本実施例によれば、検査部と加工部とを順次
配設していることにより、テープの走行距離を低減し
て、単一検査用装置並みに小型化することが可能になっ
ている。特に、検査のための加圧装置を後方へ退避させ
るように構成したことにより、装置を小型化したにも拘
わらず、テープの位置合わせ作業が容易である。また、
位置合わせ用顕微鏡等の位置合わせ手段をテープの走行
方向に向けて移動可能にしたことにより、精度の高い調
整が可能になっている。

【００４０】本実施例では位置合わせ用顕微鏡２２，３
２を加圧装置２１，３１の両側に配設しているが、中央
のリード打抜きプレス５０の背後に位置合わせ用顕微鏡
の通過する空間を設けることにより、位置合わせ用顕微
鏡を一つにすることも可能である。この場合には、加圧
装置２１，３１を後方に退避させた状態で、位置合わせ
用顕微鏡をガイドレール４８に沿って移動させることに
より、テスト基板２５と３５の双方の位置合わせを行う
ことができる。この場合、中央のリード打抜きプレス５
０の全部若しくは一部を加圧装置と同様に後方へ退避可
能に構成することも可能であり、この場合には、単一の
位置合わせ顕微鏡により中央の加工手段であるプレス部
の位置合わせをも行うことができる。なお、この位置合
わせ用顕微鏡はＣＣＤカメラその他の各種イメージセン
サで構成することもできる。

【００４１】本実施例では順次配設されたオープンテス
ト装置２０、リード打抜きプレス５０及びショートテス
ト装置３０をそれぞれ独立に駆動可能に構成されてお
り、テープの走行路上の任意点、例えばピッチセンサ４
１の位置やオープンテスト装置２０の位置等を基準とし
て各装置の相対位置を内部に保持し、この相対位置に応
じて各装置を駆動するようになっている。したがって、
フレームピッチの異なる複数種類のＴＡＢテープを用い
る場合であっても、フレームピッチに応じて各装置間の
距離を調整する必要はなく、基準位置に対してＴＡＢテ
ープを位置決めするだけで、従来の単独装置とほぼ同様
に使用できる。

【００４２】この場合、１回のテープ走行距離（送り
量）は、ＴＡＢテープのフレームピッチと各装置間の相
対距離とにより決定され、フレームピッチと各装置間の
相対距離との公約数になっている。特に、走行間隔を大
きくとるためには最大公約数とすることが好ましい。こ
のとき、テープの最小走行間隔を上記最大公約数とし、
検査位置、プレス位置、パンチ位置の相互間隔等の状況
に応じて、その整数倍の走行間隔で間欠駆動させること
もできる。また、ＴＡＢテープのフレームピッチを何種
類かに限定できる場合には、全てのフレームピッチに合
致する１回のテープ走行距離をなるべく大きく採るため
に各装置間の相対距離を予め設計することができる。ま
た、ＴＡＢテープのフレームピッチに応じて１回のテー
プ走行距離を変更できるように構成することも可能であ
る。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、テ
ープの走行路上に複数の検査装置を配設したため、テー
プの装着及び巻き戻し等の作業を検査毎に繰り返す必要
がなく、テープの走行負担に基づくテープ損傷や精度の
低下を回避することができるとともに、検査作業量を低
減させることができ、さらに、検査設備の小型化と費用
低減を図ることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品検査装置の実施例の全体
構成を示す正面図である。

【図２】同実施例における検査部分を拡大して示す拡大
正面図である。

【図３】リード打抜きプレス前のＴＡＢテープを示す拡
大平面図（ａ）、及びリード打抜きプレス後のＴＡＢテ
ープを示す拡大平面図（ｂ）である。

【図４】同実施例における検査部分の機構を示す概略断
面図（ａ）及びこの部分において加圧装置を後方へ退避
させた状態を示す概略断面図（ｂ）である。

【図５】同実施例における自動検査工程の動作手順を示
す概略フローチャートである。

【図６】図５の概略フローチャート内に示したショート
テスト手順を示すフローチャート（ａ）、及びリード打
抜きプレス手順を示すフローチャート（ｂ）、及び不良
品パンチ手順を示すフローチャート（ｃ）である。

【符号の説明】

１ ＴＡＢテープ ２ ＰＦ孔 ３ 回路パターン １０ 本体 １１ 供給側リール １２ 収納側リール １５，１６ スプロケット ２０ オープンテスト装置 ２１，３１ 加圧装置 ２２，３２ 位置合わせ用顕微鏡 ２３，３３ Ｘ・Ｙ・θテーブル ２４，３４ マイクロメータ ２５，３５ テスト基板 ２６，３６ 加圧板 ２７，３７ ホルダ ２８ アーム部材 ２９ ヒンジ部材 ３０ ショートテスト装置 ４１ ピッチセンサ ４４ パンチ機構 ４８ ガイドレール ４９ 回動軸 ５０ リード打抜きプレス ５１ プレス部材

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の回路パターンを延長方向に形成し
   たテープを該延長方向に走行させ、該テープの走行路上
   に配置された検査手段により前記回路パターンの検査を
   順次行う電子部品検査装置において、 前記回路パターンに対して第１の検査を行う第１検査手
   段と、前記回路パターンに対して第２の検査を行う第２
   検査手段とを、前記走行路上に順次配設したことを特徴
   とする電子部品検査装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記第１検査手段と
   前記第２検査手段との間に、前記回路パターンに対して
   所定の加工作業を行うパターン加工手段を配置したこと
   を特徴とする電子部品検査装置。
3. 【請求項３】 請求項２において、前記パターン加工手
   段は前記回路パターン内の導電体を複数の導電部に分離
   する導電体分離手段であることを特徴とする電子部品検
   査装置。
4. 【請求項４】 請求項２において、前記パターン加工手
   段は前記回路パターン内に電子部品接続用の導電端を形
   成する切断手段であることを特徴とする電子部品検査装
   置。
5. 【請求項５】 請求項３又は請求項４において、前記第
   １検査手段は前記回路パターンの断線テストを行うオー
   プン検査手段であり、前記第２検査手段は前記回路パタ
   ーンの短絡テストを行うショート検査手段であることを
   特徴とする電子部品検査装置。
6. 【請求項６】 請求項１において、前記走行路上におい
   て前記テープを間欠的に走行させるテープ駆動手段と、
   前記第１検査手段の検査において否定的な結果が得られ
   た前記回路パターンに対して、前記第２検査手段を動作
   させないように制御する制御手段とを備えたことを特徴
   とする電子部品検査装置。
7. 【請求項７】 請求項６において、前記テープの最小走
   行間隔は、前記回路パターンの形成周期と、前記第１検
   査手段の検査位置と前記第２検査手段の検査位置との間
   の距離との公約数に設定されていることを特徴とする電
   子部品検査装置。