JP3247445B2 - 半導体装置製造装置及び製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体素子がインナ
−リ−ドボンディングされてなるフィルムキャリアを半
導体素子毎に打ち抜き、これを基板に装着する半導体装
置製造装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の半導体素子の高集積化に伴う半導
体電子部品の多端子化に対応すると共に、半導体部品の
小形化のための端子狭ピッチ化の要請に応え、かつその
半導体部品をより高密度で実装することができる半導体
装置製造技術として、ＴＡＢ（Tape Automated Bonndin
g ）技術がある。

【０００３】このＴＡＢ技術においては、例えば、図６
に示すように、両側部に複数個の送り用孔１ａ…（パ−
フォレ−ション）を具備するシネフィルム状のフィルム
キャリア１を用いる。このフィルムキャリア１の表面に
は、所定の間隔で配線パタ−ン２が形成され、各配線パ
タ−ン２には所定の工程においてすでに半導体素子３が
ボンディング（インナ−リ−ドボンディング）されてい
る。

【０００４】このようなフィルムキャリアは、図示しな
い供給リ−ルに巻回収納される。そして、図７に示すよ
うにこの供給リ−ルから引き出され、打ち抜き装置５の
送り側スプロケット６と巻取側スプロケット７との間に
張設される。

【０００５】この打ち抜き装置５は、図６に示す一点鎖
線に沿ってこの半導体素子３毎にフィルムキャリア１を
打ち抜くもので、上型８および下型９を具備する。そし
て、この打ち抜き装置５は、上記送り側スプロケット６
と巻取側スプロケット７との間に張設された上記フィル
ムキャリア１を、この上型８と下型９との間に位置さ
せ、図に矢印（イ）で示す方向に間欠的に送り駆動す
る。

【０００６】上記上型８は、互いに平行に立設された複
数本のガイド柱１０…によって上記下型９に対して上下
スライド自在に保持され、かつ上記ガイド柱１０…の上
端に固定された天板１１の上面に取着された上下駆動シ
リンダ１２によって上下駆動されるようになっている。

【０００７】また、上記上型８の下面には、位置決めピ
ン１５が突設されている。この位置決めピン１５は、上
記上型８が下降駆動されることで上記送り用孔内１ａに
挿入され、上記フィルムキャリア１（半導体素子３）の
最終的な位置決めを行う。

【０００８】一方、上記下型９はレ−ル１３上に紙面に
垂直な方向にスライド自在に設けられ、かつその上面に
打ち抜かれた半導体素子３を吸着保持することができる
ようになっている。

【０００９】なお、上記フィルムキャリア１は、図６に
Ａで示すように、インナ−リ−ドボンディングされた半
導体素子３のうち電気検査により不良品であることが判
明したものについては、あらかじめ別工程において打ち
抜いてスル−ホ−ルが形成してある。

【００１０】上記打ち抜き装置５は、図７に示すよう
に、この不良の部分（スル−ホ−ルＡ）の打ち抜きを行
わないようにするために、上記上型８および下型９の間
に位置する半導体素子３の数個手前の位置で半導体素子
３の有無を検出する検出センサ１６を具備する。

【００１１】この検出センサ１６に接続された制御部１
７は、上記検出センサ１６によって、その位置に半導体
素子が存在しないこと（スル−ホ−ルＡ）が検出された
ならば、そのことを記憶し、その部分の打ち抜きを行わ
ないように上記上下シリンダ１２に指令を発するように
なっている。

【００１２】一方、この打ち抜き装置５によって打ち抜
かれた半導体素子３およびフィルムキャリア１（以下
「ＴＡＢ部品１９」と呼ぶ）は、上記下型９の上面に吸
着保持される。そして、この下型９が上記レ−ル１３に
沿って紙面に垂直な方向にスライド駆動されることで、
この打ち抜き装置５から取り出される。

【００１３】この下型９によって取り出されたＴＡＢ部
品１９は、所定の受け渡し位置に搬送される。そしてこ
の受け渡し位置において、図８に示す装着ヘッド２０に
受け渡される。

【００１４】上記装着ヘッド２０は、下端に熱圧着用の
ボンディングツ−ル２１を具備する。また、この装着ヘ
ッド２０は、同じく下端にこのボンディングツ−ル２１
よりも下方に突出可能に設けられ突出することで上記Ｔ
ＡＢ部品１９を吸着可能な吸着ノズル２２を具備する。

【００１５】一方、この装着ヘッド２０は、架台２３上
に立設されたフレ−ム２４の一側面取着された保持体１
８によってＸ方向（紙面に垂直な方向）およびＺ方向に
移動自在に保持されている。また、フレ−ム２４の上部
には、上記装着ヘッド２０を上下駆動する上下駆動機構
２５が設けられている。

【００１６】この上下駆動機構２５は、カムレバ−２６
を具備し、このカムレバ−２６の中途部を揺動自在に支
持している。そして、このカムレバ−２６は一端部に設
けられたロ−ラ２６ａを上記装着ヘッド２０の上面に当
接させると共に、他端部に設けられたカムフォロア２６
ｂを上記駆動機構２５の上面に設けられた上下駆動シリ
ンダ２７の駆動軸２７ａの下端に水平方向スライド自在
に取着されている。

【００１７】したがって、図８の状態において、上記上
下駆動シリンダ２７が駆動軸２７ａを没方向に作動させ
ることで、上記装着ヘッド２０の上端面は上記カムレバ
−２６の一端部に設けられたロ−ラ２６ａによって押圧
され、この装着ヘッド２０は下降駆動される。

【００１８】そして上記装着ヘッド２０は、上記ＴＡＢ
部品１９をプリント基板３０の所定の実装部位（図にＢ
で示す）に載置した後、上記ボンディングツ−ル２１で
上記ＴＡＢ部品１９のアウタリ−ドを上記プリント基板
３０に熱圧着により接続する。

【００１９】なお、上記実装部位Ｂの認識は、上記保持
柱２４の上端面にブラケット３１を介して保持され、光
軸を上記装着ヘッド２０の吸着ノズル２２の軸線と一致
させて設けられたＣＣＤカメラ３２（撮像カメラ）によ
って行われる。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の半導
体装置製造装置には、以下に説明する問題点があった。
すなわち、上述の打ち抜き装置５においては、フィ
ルムキャリア１上の半導体素子３の打ち抜き・否打ち抜
きの決定および動作は、打ち抜く数個手前の半導体素子
３を撮像し、その位置での半導体素子３の有無（打ち抜
き・否打ち抜きの決定）を制御部に記憶し、フィルムキ
ャリア１を上記半導体素子３数個分送った後、上記上下
駆動シリンダ１２に打ち抜き・否打ち抜きの動作命令を
発することで行っていた。

【００２１】このように、決定と動作との間にフィルム
キャリア１を半導体素子３数個分上記フィルムキャリア
１を送る必要があったため制御手段が複雑になるという
ことがあった。

【００２２】また、装置稼働中に停電等のトラブルによ
り装置電源が落ちた場合、上記制御部の記憶が揮発して
しまうため再度フィルムキャリア１を打ち抜き位置より
半導体素子３の数個分手前まで巻き戻し、上記センサ１
６でこれを再検出した後に再度キャリアテ−プ１を打ち
抜き位置に送る必要があった。このため装置の稼働率が
悪くなるということがあった。

【００２３】さらに、上記打ち抜き装置５では、上記フ
ィルムキャリア１の最終位置決めを上記フィルムキャリ
ア１の送り用孔１ａに上記上型８に設けられた位置決め
ピン１５を挿入することで行っていたが、上記フィルム
キャリア１の張力が強いため、上記位置決めピン１５を
挿入しても、このピン１５により上記フィルムキャリア
１が破損するかもしくは上記送り用孔１ａの径が広がる
だけで、このフィルムキャリア１の位置ずれを補正する
ことができないということがあった。

【００２４】また、上記装着ヘッド２０は、上記ＴＡＢ
部品１９のリ−ドを約２００kgで上記プリント基板３０
に押圧する。このため、このプリント基板３０からの反
力により上記カムレバ−２６を介して上記フレ−ム２４
に曲げモ−メントが発生し、上記フレ−ム２４全体が図
に矢印（Ｍ）で示す方向に傾くということがあった。

【００２５】このフレ−ム２４が傾くと、このフレ−ム
２４に取り付けられたＣＤＤカメラ３２の光軸がずれ
る。このフレ−ム２４がボンディング後に元の状態に復
帰すれば問題はないが、完全には復帰しないことがある
ため、その後上記ＣＤＤカメラ３２の認識に誤差が生じ
実装部位Ｂを正確に検出することができないということ
があった。

【００２６】この発明は、このような事情に鑑みて成さ
れたもので、半導体装置を精度良く製造することができ
る半導体装置製造装置を提供することを目的とするもの
である。

【００２７】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、フィルムキャリアにインナ−リ−ドボンディングさ
れた半導体素子を打ち抜く半導体装置製造装置におい
て、上記フィルムキャリアを送り駆動する送り駆動部
と、フィルムキャリアを１方向へ付勢することで、この
フィルムキャリアを所定の張力で張設する付勢手段と、
上記付勢手段によって張設されたフィルムキャリアを挟
んで対向配置され、接離する方向に駆動されることで上
記フィルムキャリアの打ち抜きを行う打ち抜き用型と、
上記打ち抜き用型に設けられ打ち抜きの直前に上記フィ
ルムキャリアの送り用孔に挿入されることでこのフィル
ムキャリアの位置決めを行う位置決めピンと、上記打ち
抜き用型と連動し、打ち抜き直前に上記付勢手段を駆動
し、上記フィルムキャリアの付勢を解除する押圧ロッド
とを具備することを特徴とするものである。

【００２８】この発明の第２の手段は、フィルムキャリ
アにインナ−リ−ドボンディングされた半導体素子を打
ち抜く半導体装置製造装置において、上記フィルムキャ
リアを間欠送り駆動し、上記半導体素子を所定の打ち抜
き位置に順次停止させる送り駆動部と、上記打ち抜き位
置に配置され、接離する方向に駆動されることで上記フ
ィルムキャリアの打ち抜きを行う打ち抜き用型と、上記
打ち抜かれた半導体素子を上記型から取り出す取り出し
手段と、この取り出し手段に連動して設けられ、この取
り出し手段が半導体素子を取り出した際に、上記打ち抜
き位置に挿入され、上記打ち抜き位置に位置する次に打
ち抜きが行われるフィルムキャリアを認識する検出手段
とを具備することを特徴とするものである。

【００２９】この発明の第３の手段は、フィルムキャリ
アにインナーリードボンディングされた半導体素子を打
ち抜く半導体装置の製造方法において、上記フィルムキ
ャリアを送り駆動する送り工程と、フィルムキャリアを
付勢手段により所定方向へ付勢することで、このフィル
ムキャリアを所定の張力で張設する付勢工程と、上記付
勢工程によって張設されたフィルムキャリアを挟んで対
向配置され、接離する方向に駆動される打ち抜き用型と
連動して駆動する位置決めピンを上記フィルムキャリア
の送り用孔に挿入して位置決めを行う位置決め工程と、
上記位置決め工程と平行して上記打ち抜き用型と連動し
て駆動する押圧ロッドにより上記付勢手段により付勢さ
れている上記フィルムキャリアの付勢を解除する付勢解
除工程と、上記打ち抜き用型により上記フィルムキャリ
アの打ち抜きを行う打ち抜き工程とを具備することを特
徴とする半導体装置の製造方法である。この発明の第４
の手段は、フィルムキャリアにインナーリードボンディ
ングされた半導体素子を打ち抜く半導体装置の製造方法
において、上記フィルムキャリアを送り駆動部により間
欠送り駆動し、上記半導体素子を所定の打ち抜き位置に
順次停止させる送り工程と、上記打ち抜き位置に配置さ
れ、接離する方向に駆動する打ち抜き用型により上記フ
ィルムキャリアの打ち抜きを行う打ち抜き工程と、上記
打ち抜かれた半導体素子を上記打ち抜き用型から取り出
し手段により取り出す取り出し工程と、この取り出し工
程と連動して取り出し手段が半導体素子を取り出した際
に、上記打ち抜き位置に挿入され、上記打ち抜き位置に
位置する次に打ち抜きが行われるフィルムキャリアを検
出手段により認識する検出工程とを具備することを特徴
とする半導体装置の製造方法である。

【００３０】

【作用】第１の手段によれば、打ち抜き直前においてフ
ィルムキャリアの張力を小さくすることができるので、
上記位置決め用ピンで位置決めすることが容易になる。
第２の手段によれば、打ち抜き位置において、フィ
ルムキャリアを認識し、打ち抜き・否打ち抜きの決定を
行うことができる。

【００３１】

【００３２】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。なお、従来例と同一の構成要素には同一符号
を付してその説明は省略する。

【００３３】図１に示すのは、この発明の半導体装置製
造装置（以下「装置」と略す）の全体図である。

【００３４】この装置は、架台３５を具備する。この架
台３５上には、Ｙ方向にフィルムキャリア１を走行させ
このフィルムキャリア１からＴＡＢ部品１９を打ち抜く
打ち抜き装置３６と、このＴＡＢ部品１９が装着される
プリント基板３０（基板）をこのフィルムキャリア１と
平行に搬送し位置決めするプリント基板搬送部３７と、
上記打ち抜き装置３６によって打ち抜かれたＴＡＢ部品
１９を受取り、これを上記プリント基板３０にアウタリ
−ドボンディングする装着ヘッド２０を具備するボンデ
ィング装置３８とが設けられている。

【００３５】上記打ち抜き装置３６を図２（ａ）、
（ｂ）に模式化して示す。なお、図７に示す従来例の打
ち抜き装置５と同一の構成要素には同一符号を付してそ
の説明は省略する。

【００３６】上記打ち抜き装置３６は、すでに半導体素
子３がインナ−リ−ドボンディングされてなるフィルム
キャリア１（図６参照）を巻回収納する図示しない供給
リ−ルを架台３５内に具備する。

【００３７】この架台３５内から引き出されたフィルム
キャリア１は、従来例と同様に、送り側スプロケット６
と巻取側スプロケット７との間に掛け渡された後、上記
架台３５内に設けられた図示しない巻取リ−ルに巻き取
られる。

【００３８】また、上記送り側スプロケット６と巻取側
スプロケット７を支える回転軸６a、７aには、それぞれ
先端部を上記打ち抜き装置３６内に位置させた第１、第
２のアーム３８、３９が回転自在に取り付けられてい
る。この第１、第２のアーム３８、３９の先端部には、
上記フィルムキャリア１の下面を保持する第１、第２の
ローラ４０、４１（付勢手段）が回転自在に設けられて
いる。

【００３９】上記第１、第２のア−ム３８、３９の中途
部には、一端が上記スプロケット６、７の裏側に設けら
れた背板４３に固定されたスプリング４５の他端部が弾
性的に取着され、上記第１、第２のロ−ラ４０、４１は
このスプリング４５の復元力によって上方向に付勢され
ている。このことによって、この上記第１、第２のロ−
ラ４０、４１は、上記フィルムキャリア１の中途部を上
記スプロケット６、７の上端の高さよりも高い位置で水
平に張設し保持する。なお、上記第１、第２のア−ム３
８、３９は、上記背板４３に設けられたストッパ４６に
より図２（ａ）で示す状態でその回動が規制されるよう
になっている。

【００４０】また、上記上型８の上部を保持し、この上
型８と共に上下する可動板４８の下面には、第１、第２
の押圧ロッド４９、５０が設けられている。この押圧ロ
ッド４９、５０は、図２（ｂ）に示すように、上記上型
８が下降駆動されることで、下端面を上記第１、第２の
ロ−ラ４０、４１の幅方向両端部に当接させ、この第
１、第２のロ−ラ４０、４１を押し下げる機能を持つ。

【００４１】一方、図３（ａ）、（ｂ）は、この打ち抜
き装置３５の平面図および側面図である。

【００４２】上記下型９は基体５１上に設けられたレ−
ル１３上に保持され、Ｘ方向にスライド自在に設けられ
ている。そしてこの下型９の上面には、略三角形状の板
カム５２が設けられている。

【００４３】また、上記レ−ル１３の側方の基体５１上
には、図３（ａ）、（ｂ）で示すように保持柱５３が立
設されている。この保持柱５３の上端には、半導体素子
検出レバ−５４（以下「レバ−５４」と略する）が水平
面内で回動自在に保持されている。

【００４４】一方、上記保持柱５３の高さ方向中途部に
は、保持板５５が略水平に設けられ、この保持板５５の
上面には、上記レバ−５４の回動を規制するストッパ５
７と、後述するスプリング５８の一端を保持する突起６
０とが突設されている。

【００４５】一方、上記レバ−５４は、上記板カム５２
のカム面に転接するカムフォロア６３を具備する後端部
５４ａと、このレバ−５４が回動することで、上記上型
８と下型９との間に侵入し、打ち抜かれる半導体素子３
（打ち抜き位置）に対向する先端部５４ｂとを具備す
る。このレバ−５４の先端部にはセンサ６１が設けられ
ていて、打ち抜き位置の半導体素子３あるいはスル−ホ
−ルＡ（図６参照）の有無を検出することができる。

【００４６】また、このレバ−５４には、一端が上記保
持板５５に設けられた突起６０に保持されたスプリング
５８の他端が取り付けられている。したがって、このレ
バ−５４は上記スプリング５８の復元力によって、上記
他端部５４ａに設けられたカムフォロア６３が上記カム
板５２のカム面に常に転接するように付勢されている。

【００４７】上記下型９は、打ち抜き動作を行う場合に
は、図３（ａ）、（ｂ）に矢印（ロ）で示す方向に駆動
され、図４に示すように、打ち抜き位置に移動する。こ
のことによって、カム板５２が前進駆動され、このカム
板５２のカム面に沿って上記レバ−５４の他端部は回動
する。このことにより、上記レバ−５４は上記保持柱５
３回りで回動し、上記センサ６１の設けられた先端部５
４ｂを図４に示すように上記上型８と下型９の間から退
避させる。

【００４８】すなわち、上記下型９は、打ち抜き用型で
あるとともに、上記レ−ル１３に沿って駆動されること
で上記打ち抜かれたＴＡＢ部品１９をこの打ち抜き装置
３６から取り出す取り出し手段を構成する。そして、上
記レバ−５４とこのレバ−５４の先端部５４ｂに取着さ
れたセンサ６１は、上記下型９に連動し、上記フィルム
キャリア１の上方に挿入自在に設けられた検出手段を構
成する。

【００４９】次に、この打ち抜き装置３６の動作を説明
する。

【００５０】図２（ａ）に示すように、上記送り側スプ
ロケット６と巻取側スプロケット７は、図に矢印で示す
方向に間欠的に回転し、上記フィルムキャリア１を間欠
送り駆動する。そして、上記フィルムキャリア１は、所
定の半導体素子３を上記上型８と下型９との対向面間
（打ち抜き位置Ｕ）に停止させる。

【００５１】上記フィルムキャリア１が停止されたなら
ば、上記送り側スプロケット６および巻取側スプロケッ
ト７はその状態でロックされる。

【００５２】この状態において、図３（ａ）に示すよう
に、上記レバ−５４の先端部５４ｂに保持され上記フィ
ルムキャリア１の上方に位置するセンサ６１は、上記フ
ィルムキャリア１を撮像し、打ち抜き位置Ｕに上記半導
体素子３が存在するかを認識する。

【００５３】図６を引用して示すスル−ホ−ルＡが上記
打ち抜き位置Ｕに停止している場合は、上記センサ６１
の検出信号に基づいて上記送り側および巻取側スプロケ
ット６、７は上記フィルムキャリア１を間欠駆動し、次
の半導体素子３を上記打ち抜き位置Ｕに移動させ停止さ
せる。

【００５４】一方、上記半導体素子３がその位置Ｕにあ
る場合には、まず上記下型９が図３（ａ）に矢印（ロ）
で示す方向に駆動され、図４に示すように上記打ち抜き
位置Ｕに対向するように位置決めされる。ついで、図２
（ｂ）に示すように、上記上下駆動シリンダ１２が作動
し、上記可動板４８および上型８を下降駆動する。この
ことで上記上型８に設けられた位置決めピン１５の先端
部が、上記フィルムキャリア１の送り用孔１ａ…内に挿
入される。

【００５５】これと略同時に、可動板に設けられた上記
第１、第２の押圧ロッド４９、５０の下端部が上記第
１、第２のロ−ラ４０、４１に当接し、このロ−ラ４
０、４１を上記スプリング４５の付勢力に抗して押し下
げる。このことで、上記フィルムキャリア１の張力は小
さくなり、フィルムキャリア１には遊び（弛み）が生じ
た状態となる。

【００５６】さらに、上記取り付け板１１を下降させれ
ば、上記ピン１５が下降し、上記フィルムキャリア１の
送り用孔１ａ内に完全に挿入される。このことで、この
フィルムキャリア１の位置ずれは補正され、上記半導体
素子３は精度良く位置決めされる。

【００５７】この状態で、さらに上記上下駆動シリンダ
１２が作動することで、上記上型８は上記下型９と当接
し、上記フィルムキャリア１の半導体素子３を打ち抜
く。打ち抜かれた半導体素子３（以下「ＴＡＢ部品１
９」という）は、上記下型９の上面に吸着保持される。

【００５８】この状態で、上記上型８を上昇させれば、
上記フィルムキャリア１から上記位置決めピン１５が排
出されると共に、上記第１、第２の押圧ロッド４９、５
０が上昇駆動される。このことで、再び上記第１、第２
のロ−ラ４０、４１は上方に駆動され、再び上記フィル
ムキャリア１を中途部を少し持ち上げた状態で水平に張
設する。

【００５９】このようにして打ち抜かれ、上記下型９の
上面に吸着保持されたＴＡＢ部品１９は、この下型９が
上記ガイドレ−ル１３に沿って、図４に矢印（ハ）で示
すように移動することで、上記ＴＡＢ部品１９はこの打
ち抜き装置３６から取り出される。（図１に示す状態）
次に、上記ボンディング装置３８およびプリント基板搬
送部３７について説明する。なお、従来例と同一の構成
要素には同一符号を付してその説明は省略する。

【００６０】図１に示すように、上記打ち抜き装置３６
の側方には、門形のフレ−ム６５が設けられている。こ
のフレ−ム６５の上端水平部６５ａは、Ｘ方向と平行に
設けられ、この水平部６５ａの上記打ち抜き部３６に対
向する側面には、Ｘ方向に沿ってガイドレ−ル６６が設
けられている。

【００６１】また、このガイドレ−ル６６には、上記ボ
ンディング装置３６の装着ヘッド２０を上下方向スライ
ド自在に保持する保持板１８がＸ方向スライド自在に設
けられている。そして、この保持板１８は上記フレ−ム
６５に取着されたボ−ルネジ機構によってＸ方向に位置
決め駆動されるようになっている。

【００６２】

【００６３】この装着ヘッド２０は、従来例と略同じ構
成を有し、図５に示すように、下端にパルスヒ−ト式の
ボンディングツ−ル２１と、上記ＴＡＢ部品１９を吸着
保持する吸着ノズル２２とを具備する。

【００６４】一方、上記フレーム６５の一端部には、図
１及び図５に示すように、このフレーム６５を上下方向
に貫通する空洞部６５ｂが設けられ、この空洞部６５ｂ
内には、上記架台３５上にこのフレーム６５と非接触に
立設された支持柱６８が設けられている。この支持柱６
８の上部は、上記フレーム６５の上面から上方へ突出さ
れ、この上部には、上記装着ヘッド２０を上下駆動する
上下駆動機構７０が設けられている。

【００６５】図５に示すように、上記上下駆動機構７０
は、上記保持柱６８の上端面にケ−シング７０ａを具備
する。このケ−シング７０ａの上面には、駆動軸７１ａ
をこのケ−シング７０ａ内に突出させたシリンダ７１が
固定されている。

【００６６】また、このケ−シング７０ａには、カムレ
バ−７２が長手方向中途部を揺動自在に枢支されてい
る。このカムレバ−７２は、一端部に設けられたロ−ラ
７２ａを上記装着ヘッド２０の上側へ延出させ、他端部
に設けられたカムフォロア７２ｂを上記上下駆動シリン
ダ７１の駆動軸７１ａの下端部に水平方向スライド自在
に取着されている。

【００６７】また、上記フレ−ム６５の上面からは、ブ
ラケット部６５ｃが延出され、このブラケット部６５ｃ
には、光軸をＺ方向と平行にしたＣＣＤカメラ３２（撮
像カメラ）が設けられている。このＣＣＤカメラ３２は
上記装着ヘッド２０が上記フレ−ム６５の他端部方向
（上記打ち抜き装置３６の方向）に移動した場合に、上
記装着ヘッド２０の下側に位置していたプリント基板３
０を撮像することができるようになっている。

【００６８】また、図１に示すように、上記フレ−ム６
５の一端部に対応する上記架台３５の上面には、上記プ
リント基板３０をＹ方向に搬送し、上記装着ヘッド２０
の下側に位置決めするプリント基板搬送部３７が設けら
れている。

【００６９】このプリント基板搬送部３７は、未実装の
プリント基板３０を複数枚収納保持する第１のマガジン
７５と、実装済みプリント基板３０を収納する第２のマ
ガジン７６を具備し、この第１、第２のマガジン７５、
７６の間には、このマガジン７５、７６間で上記プリン
ト基板３０を搬送する搬送部７７が設けられている。

【００７０】この搬送部７７は、Ｙ方向に設けられたガ
イドレ−ル７７ａ上に、プリント基板３０を水平に保持
するプリント基板保持部７７ｂを具備する。このプリン
ト基板保持部７７ｂは、上記第１のマガジン７５からプ
リント基板３０を取り出し、このプリント基板３０を上
記フレ−ム６５の下側に搬送し、位置決めする。そし
て、実装済みプリント基板３０を上記第２のマガジン７
６に搬送し、収納する。

【００７１】次に、このボンディング装置３８の動作に
ついて説明する。

【００７２】まず、図１に示すように、上記装着ヘッド
２０は、上記フレ−ム６５の他端部に移動され、上記打
ち抜き装置３６の下型９上に保持されたＴＡＢ部品１９
を上記吸着ノズル２２を用いて吸着保持する。ついで、
この装着ヘッド２０は、上記打ち抜き装置３６とボンデ
ィング装置３８との間に設けられた位置認識カメラ７９
の上方に位置決めされ、この位置認識カメラ７９によっ
て、その姿勢および位置が認識される。

【００７３】この装着ヘッド２０は、上記位置認識カメ
ラ７９からの信号に基づいて、上記吸着ノズル２２を回
転させ、上記ＴＡＢ部品１９の姿勢を補正する。一方、
このあいだに、上記ボンディング装置３８は、上記ＣＣ
Ｄカメラ３２を用いて上記プリント基板３０を撮像し、
上記ＴＡＢ部品１９が実装される位置（実装部位Ｂ）を
認識する。

【００７４】上記プリント基板搬送部３７は、上記位置
認識カメラ７９およびＣＣＤカメラ３２からの信号に基
づき、上記実装部位Ｂが上記ＴＡＢ部品１９に対向する
ように、上記プリント基板３０をＹ方向に駆動し精密に
位置決めする。

【００７５】ついで、上記装着ヘッド２０はＸ方向に駆
動され、上記ＴＡＢ部品１９を上記所定の実装位置に対
向位置決めする。このことによって上記上下駆動機構７
０のカムレバ−７２のロ−ラ７２ａは上記装着ヘッド２
０の上端面に当接する。そして、このＴＡＢ部品１９が
上記実装部位Ｂに対向位置決めされたならば、上記上下
駆動機構７０の上下駆動シリンダ７１が作動し、上記カ
ムレバ−７２を介して上記装着ヘッド２０を下降駆動す
る。

【００７６】このことで、上記装着ヘッド２０は、上記
ＴＡＢ部品１９を上記プリント基板３０の所定の実装位
置に載置すると共に、さらに下降駆動されることで、上
記ボンディングツ−ル２１によって上記ＴＡＢ部品１９
のアウタリ−ドを上記プリント基板３０に熱圧着する。
このとき、上記ボンディングツ−ル２１が上記アウタリ
−ドを押圧する圧力は約２００ｋｇである。

【００７７】この半導体装置製造装置は、上述のような
作業を、上記打ち抜き装置で上記フィルムキャリア１か
らＴＡＢ部品１９を打ち抜く毎に行う。そして、上記プ
リント基板３０に所定個数のＴＡＢ部品１９が実装され
たならば、この実装済みのプリント基板３０を上記基板
搬送部３７によって第２のマガジン７６に順次収納して
いく。

【００７８】このような構成によれば、第１に、打ち抜
き位置Ｕにおいて、打ち抜き・否打ち抜きの決定および
動作を行うようにしたので、従来例と比較して制御手段
が簡略化される。また、稼働中に停電などのトラブルに
より装置電源が落ち、制御部の記憶が揮発した場合で
も、従来例と異なりフィルムキャリア１を巻き戻す必要
がないため、稼働率が低下するということはない。

【００７９】第２に、上記打ち抜き装置３６では、打ち
抜き時にフィルムキャリア１の張力を緩め、弛みをもた
せるようにしたので、位置決めピン１５による最終位置
決めを確実に行うことができる。また、従来例のように
フィルムキャリア１の送り用孔１ａを破損させることが
ない。

【００８０】第３に、上記ボンディング装置３８では、
装着ヘッド２０およびＣＣＤカメラ３２を保持するフレ
−ム６５と、上下駆動機構７０を保持する保持柱６８と
を別々に設けたので、上記ボンディング時の反力によっ
て上記上下駆動機構７０を保持する保持柱６８に曲げモ
−メントが生じても、上記フレ−ム６５には曲げモ−メ
ントは生じない。このため、上記ＣＣＤカメラ３２の光
軸がずれたり傾いたりするということがない。このこと
により、従来例と比較して信頼性の高いボンディングを
行うことが可能である。

【００８１】なお、この発明は上記一実施例に限定され
るものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変
形可能である。

【００８２】例えば、上記一実施例では、上記ＴＡＢ部
品１９をプリント基板３０に実装していたが、これに限
定されるものではなく、例えば液晶ガラス基板に実装す
るものであっても良い。

【００８３】また、上記一実施例では、上記付勢手段と
して上記第１、第２のロ−ラ４０、４１をスプリング４
５で付勢したものを用いていたが、これに限定されるも
のではなく、例えば、スプロケットをシリンダで付勢す
るようにしても良い。

【００８４】上記一実施例では、打ち抜かれたＴＡＢ部
品１９を取り出す取り出し手段として下型を用いていた
が、これに限定されるものではなく、例えば、この下型
１９と別に設けられた吸着ア−ムを用いるようにしても
良い。

【００８５】また、上記一実施例では、装着ヘッド２０
を駆動する上記駆動機構７０として上下駆動シリンダ７
１でカムレバ−７２を揺動駆動するものを用いていた
が、上記上下駆動シリンダ７１で直接上記装着ヘッド２
０を上下駆動するものであっても良い。以上のべたよう
に、本実施例の第１の構成は、フィルムキャリアにイン
ナ−リ−ドボンディングされた半導体素子を打ち抜く半
導体装置製造装置において、上記フィルムキャリアを送
り駆動する送り駆動部と、フィルムキャリアを１方向へ
付勢することで、このフィルムキャリアを所定の張力で
張設する付勢手段と、上記付勢手段によって張設された
フィルムキャリアを挟んで対向配置され、接離する方向
に駆動されることで上記フィルムキャリアの打ち抜きを
行う打ち抜き用型と、上記打ち抜き用型に設けられ打ち
抜きの直前に上記フィルムキャリアの送り用孔に挿入さ
れることでこのフィルムキャリアの位置決めを行う位置
決めピンと、上記打ち抜き用型と連動し、打ち抜き直前
に上記付勢手段を駆動し、上記フィルムキャリアの付勢
を解除する押圧ロッドとを具備するものである。本実施
例の第２の構成は、フィルムキャリアにインナ−リ−ド
ボンディングされた半導体素子を打ち抜く半導体装置製
造装置において、上記フィルムキャリアを間欠送り駆動
し、上記半導体素子を所定の打ち抜き位置に順次停止さ
せる送り駆動部と、上記打ち抜き位置に配置され、接離
する方向に駆動されることで上記フィルムキャリアの打
ち抜きを行う打ち抜き用型と、上記打ち抜かれた半導体
素子を上記型から取り出す取り出し手段と、この取り出
し手段に連動して設けられ、この取り出し手段が半導体
素子を取り出した際に、上記打ち抜き位置に挿入され、
上記打ち抜き位置に位置する次に打ち抜きが行われるフ
ィルムキャリアを認識する検出手段とを具備するもので
ある。このような構成によれば、第１に、打ち抜き時に
フィルムキャリアの張力を緩め、弛みをもたせるように
したので、位置決めピンによる最終位置決めを確実に行
うことができる。また、従来例のようにフィルムキャリ
アの送り用孔を破損させることがない。第２に、打ち抜
き位置において、打ち抜き・否打ち抜きの決定および動
作を 行うようにできるので、従来例と比較して制御手段
が簡略化することができる。また、稼働中に停電などの
トラブルにより装置電源が落ち、制御部の記憶が揮発し
た場合でも、従来例と異なりフィルムキャリアを巻き戻
す必要がないため、稼働率が低下するということはな
い。

【００８６】

【発明の効果】以上のべたように、本発明によれば、半
導体装置を精度良く製造することが可能となる。

【００８７】

【００８８】

【００８９】

【００９０】

【００９１】

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す全体斜視図。

【図２】同じく、（ａ）は打ち抜き装置を示す正面図、
（ｂ）は打ち抜き装置の打ち抜き動作を示す正面図。

【図３】同じく、（ａ）は打ち抜き装置を示す平面図、
（ｂ）は側面図。

【図４】同じく、打ち抜き装置の動作を示す平面図。

【図５】同じく、ボンディング装置を示す一部断面を有
する側面図。

【図６】フィルムキャリアを示す平面図。

【図７】従来例の打ち抜き装置を示す正面図。

【図８】同じく、ボンディング装置を示す一部断面を有
する側面図。

【符号の説明】

１…フィルムキャリア、３…半導体素子、８…上型（打
ち抜き用型）、９…下型（打ち抜き用型、取り出し手
段）、１９…ＴＡＢ部品（半導体素子）、２０…装着ヘ
ッド、３０…プリント基板（基板）、３２…ＣＣＤカメ
ラ（撮像カメラ）、３５…架台、４０…第１のロ−ラ
（付勢手段）、４９…押圧ロッド、６１…センサ（検出
手段）、６５…フレ−ム、６８…支持柱、７０…上下駆
動機構。

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルムキャリアにインナ−リ−ドボン
   ディングされた半導体素子を打ち抜く半導体装置製造装
   置において、上記フィルムキャリアを送り駆動する送り
   駆動部と、フィルムキャリアを所定方向へ付勢すること
   で、このフィルムキャリアを所定の張力で張設する付勢
   手段と、上記付勢手段によって張設されたフィルムキャ
   リアを挟んで対向配置され、接離する方向に駆動される
   ことで上記フィルムキャリアの打ち抜きを行う打ち抜き
   用型と、上記打ち抜き用型に設けられ打ち抜きの直前に
   上記フィルムキャリアの送り用孔に挿入されることでこ
   のフィルムキャリアの位置決めを行う位置決めピンと、
   上記打ち抜き用型と連動し、打ち抜き直前に上記付勢手
   段を駆動し、上記フィルムキャリアの付勢を解除する押
   圧ロッドとを具備することを特徴とする半導体装置製造
   装置。
2. 【請求項２】 フィルムキャリアにインナ−リ−ドボン
   ディングされた半導体素子を打ち抜く半導体装置製造装
   置において、上記フィルムキャリアを間欠送り駆動し、
   上記半導体素子を所定の打ち抜き位置に順次停止させる
   送り駆動部と、上記打ち抜き位置に配置され、接離する
   方向に駆動されることで上記フィルムキャリアの打ち抜
   きを行う打ち抜き用型と、上記打ち抜かれた半導体素子
   を上記型から取り出す取り出し手段と、この取り出し手
   段に連動して設けられ、この取り出し手段が半導体素子
   を取り出した際に、上記打ち抜き位置に挿入され、上記
   打ち抜き位置に位置する次に打ち抜きが行われるフィル
   ムキャリアを認識する検出手段とを具備することを特徴
   とする半導体装置製造装置。
3. 【請求項３】 フィルムキャリアにインナーリードボン
   ディングされた半導体素子を打ち抜く半導体装置の製造
   方法において、 上記フィルムキャリアを送り駆動する送り工程と、 フィルムキャリアを付勢手段により所定方向へ付勢する
   ことで、このフィルムキャリアを所定の張力で張設する
   付勢工程と、 上記付勢工程によって張設されたフィルムキャリアを挟
   んで対向配置され、接離する方向に駆動される打ち抜き
   用型と連動して駆動する位置決めピンを上記フィルムキ
   ャリアの送り用孔に挿入して位置決めを行う位置決め工
   程と、 上記位置決め工程と平行して上記打ち抜き用型と連動し
   て駆動する押圧ロッドにより上記付勢手段により付勢さ
   れている上記フィルムキャリアの付勢を解除する付勢解
   除工程と、 上記打ち抜き用型により上記フィルムキャリアの打ち抜
   きを行う打ち抜き工程とを具備することを特徴とする半
   導体装置の製造方法。
4. 【請求項４】 フィルムキャリアにインナーリードボン
   ディングされた半導体素子を打ち抜く半導体装置の製造
   方法において、 上記フィルムキャリアを送り駆動部により間欠送り駆動
   し、上記半導体素子を所定の打ち抜き位置に順次停止さ
   せる送り工程と、 上記打ち抜き位置に配置され、接離する方向に駆動する
   打ち抜き用型により上記フィルムキャリアの打ち抜きを
   行う打ち抜き工程と、 上記打ち抜かれた半導体素子を上記打ち抜き用型から取
   り出し手段により取り出す取り出し工程と、 この取り出し工程と連動して取り出し手段が半導体素子
   を取り出した際に、上記打ち抜き位置に挿入され、上記
   打ち抜き位置に位置する次に打ち抜きが行われるフィル
   ムキャリアを検出手段により認識する検出工程とを具備
   することを特徴とする半導体装置の製造方法。