CN111123170B - 显示模组、显示模组的绑定测试装置和绑定装置 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 718
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims abstract description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 32
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 16
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 35
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
- G01R27/02—Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Theoretical Computer Science (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明实施例提供了一种显示模组、显示模组的绑定测试装置和绑定装置显示模组，涉及显示技术领域，用于在显示模组的绑定过程中，监测FPC和显示面板的绑定效果，并在绑定异常时定位异常位置。显示模组包括电连接的显示面板和柔性电路板；显示面板和柔性电路板中其中一者包括第一测试焊盘，另一者包括第二测试焊盘；第一测试焊盘包括间隔设置的第一子测试焊盘、第二子测试焊盘和第三子测试焊盘；第二测试焊盘包括相互连接的第一部和第二部，第一部和第二部的连接位置将第二部划分为第一子部和第二子部；第一子测试焊盘和第一子部交叠，第二子测试焊盘与第一部交叠，第三子测试焊盘与第二子部交叠。
Description
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组、显示模组的绑定测试装置和绑定装置。
【背景技术】
显示屏进行显示所需要的画面信号或电源等需要通过柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，以下简称FPC)来提供，因此，在显示屏的制备过程中，需要在显示面板上压接FPC，通过使FPC的管脚(pin)与显示面板上的焊盘做脚对脚的接合，以将画面信号传递至显示面板。
目前，一般会采用将元件或IC搭载在FPC上，即，采用COF(Chip On FPC)的方式对IC进行封装。然后将FPC与显示面板进行绑定(bonding)连接，使FPC上的焊盘与显示面板上的焊盘一对一接合。在这个过程中，FPC与显示面板的绑定效果将直接影响显示面板接收到的画面信号，进而影响到显示效果。因此，如何有效监测FPC与显示面板的绑定效果，以及在出现绑定异常的情况时，如何定位异常位置至关重要。
【发明内容】
有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示模组、显示模组的绑定测试装置和绑定装置，用以监测FPC和显示面板的绑定效果，并在绑定异常时定位异常位置。
一方面，本发明实施例提供了一种显示模组，所述显示模组包括电连接的显示面板和柔性电路板；
所述显示面板和所述柔性电路板中其中一者包括第一测试焊盘，另一者包括第二测试焊盘；
所述第一测试焊盘包括间隔设置的第一子测试焊盘、第二子测试焊盘和第三子测试焊盘；
所述第二测试焊盘包括相互连接的第一部和第二部，所述第一部和所述第二部的连接位置将所述第二部划分为第一子部和第二子部；
所述第一子测试焊盘和所述第一子部交叠，所述第二子测试焊盘与所述第一部交叠，所述第三子测试焊盘与所述第二子部交叠。
另一方面，本发明实施例提供了一种显示模组的绑定测试装置，应用于上述的显示模组，所述显示模组还包括第一测试引线、第二测试引线和第三测试引线，以及第一测试点、第二测试点和第三测试点；所述第一测试引线的一端与所述第一子测试焊盘连接，所述第一测试引线的另一端与所述第一测试点连接；所述第二测试引线的一端与所述第二子测试焊盘连接，所述第二测试引线的另一端与所述第二测试点连接；所述第三测试引线的一端与所述第三子测试焊盘连接，所述第三测试引线的另一端与所述第三测试点连接；
所述绑定测试装置包括第一电阻测试单元、第二电阻测试单元和处理单元；
所述第一电阻测试单元的两个输入端分别与所述第一测试点和所述第二测试点连接，所述第二电阻测试单元的两个输入端分别与所述第二测试点和所述第三测试点连接，所述第一电阻测试单元的输出端和所述第二电阻测试单元的输出端均与所述处理单元连接；
所述第一电阻测试单元用于检测所述第一测试点和所述第二测试点之间的第一电阻RAB；所述第二电阻测试单元用于检测所述第二测试点和所述第三测试点之间的第二电阻RCB；所述处理单元用于根据所述第一电阻RAB和所述第二电阻RCB，定位所述显示模组的异常绑定位置。
还一方面，本发明实施例还提供了一种显示模组的绑定装置，该绑定装置包括上述的绑定测试装置，以及上料装置、绑定压头和调整模块；
所述上料装置用于将导电胶设置于所述显示面板和所述柔性电路板之间；
所述绑定压头用于压合所述显示面板和所述柔性电路板，使所述导电胶将所述显示面板和所述柔性电路板绑定连接；
所述调整模块用于根据所述处理单元输出的所述显示模组的异常绑定位置调整所述绑定压头。
本发明实施例提供的显示模组、显示模组的绑定测试装置和绑定装置，通过在显示模组中设置第一测试焊盘和第二测试焊盘，基于第一测试焊盘和第二测试焊盘的形状设置，在显示面板和柔性电路板绑定连接后，可以通过检测绑定后的第一测试焊盘和第二测试焊盘的不同位置处的接触电阻，来判断绑定效果是否满足要求。并在出现绑定异常的情况时，本发明实施例可以快速准确地定位异常的发生位置，便于后续有针对性地改善绑定操作的工艺条件。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的一种显示模组的示意图；
图2为本发明实施例提供的一种第一测试焊盘的示意图；
图3为本发明实施例提供的一种第二测试焊盘的示意图；
图4为图2和图3所示的第一测试焊盘和第二测试焊盘绑定连接后的一种位置关系示意图；
图5为图4的等效电路图；
图6为本发明实施例提供的另一种第二测试焊盘的示意图；
图7为本发明实施例提供的一种第一测试焊盘和第一控制焊盘的示意图；
图8为本发明实施例提供的一种第二测试焊盘和第二控制焊盘的示意图；
图9为图7和图8所示的第一测试焊盘、第二测试焊盘以及第一控制焊盘和第二控制焊盘绑定连接后的一种位置关系示意图；
图10为本发明实施例提供的一种第一测试焊盘、第一控制焊盘和第一虚设焊盘的示意图；
图11为本发明实施例提供的一种第二测试焊盘、第二控制焊盘和第二虚设焊盘的示意图；
图12为图10和图11所示的第一测试焊盘、第二测试焊盘和第一控制焊盘、第二控制焊盘以及第一虚设焊盘和第二虚设焊盘绑定连接后的一种位置关系示意图；
图13为本发明实施例提供的另一种第一测试焊盘和第一控制焊盘的示意图；
图14为将本发明实施例提供的第一测试焊盘设置在显示面板的一种示意图；
图15为将本发明实施例提供的第一测试焊盘设置在显示面板的另一种示意图；
图16为本发明实施例提供的另一种第一测试焊盘和第一控制焊盘的示意图；
图17为本发明实施例提供的另一种第二测试焊盘和第二控制焊盘的示意图；
图18为图16和图17所示的第一测试焊盘、第二测试焊盘以及第一控制焊盘和第二控制焊盘绑定连接后的一种位置关系示意图；
图19为对图18中第一测试焊盘和第二测试焊盘的接触电阻进行测试的等效电路图；
图20为本发明实施例提供的一种显示模组的绑定测试装置的示意图；
图21为本发明实施例提供的另一种显示模组的绑定测试装置的示意图；
图22为本发明实施例提供的一种显示模组的绑定装置的示意图。
【具体实施方式】
为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二等来描述测试焊盘，但这些测试焊盘不应限于这些术语。这些术语仅用来将测试焊盘彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一测试焊盘也可以被称为第二测试焊盘，类似地，第二测试焊盘也可以被称为第一测试焊盘。
本发明实施例提供了一种显示模组，如图1所示，图1为本发明实施例提供的一种显示模组的示意图，该显示模组包括电连接的显示面板1和柔性电路板2。在进行显示时，驱动芯片(未图示)绑定在柔性电路板2上，驱动芯片通过柔性电路板2与显示面板1连接，以向显示面板中的各种信号线提供驱动信号，驱动显示面板进行显示。
在本发明实施例中，显示面板1和柔性电路板2中其中一者包括第一测试焊盘，另一者包括第二测试焊盘。如图2所示，图2为本发明实施例提供的一种第一测试焊盘的示意图，第一测试焊盘31包括间隔设置的第一子测试焊盘311、第二子测试焊盘312和第三子测试焊盘313。如图3所示，图3为本发明实施例提供的一种第二测试焊盘的示意图，第二测试焊盘32包括相互连接的第一部321和第二部322，第一部321和第二部322的连接位置将第二部322划分为第一子部3221和第二子部3222。
在该显示模组的制备过程中，需要将显示面板1和柔性电路板2绑定(bonding)连接。示例性的，可以在显示面板1和柔性电路板2之间设置各方异性导电胶(AnisotropicConductive Film，以下简称ACF)，利用ACF中的导电粒子使显示面板1上的焊盘和柔性电路板2上的焊盘一对一对应导通连接。
如图4所示，图4为图2和图3所示的第一测试焊盘和第二测试焊盘绑定连接后的一种位置关系示意图，从图4可以看出，在将显示面板1和柔性电路板2绑定连接后，第一子测试焊盘311和第一子部3221交叠，第二子测试焊盘312与第一部321交叠，第三子测试焊盘313与第二子部3222交叠。
在显示面板1和柔性电路板2绑定连接后，第一测试焊盘31和第二测试焊盘32之间的导电特性(例如二者之间的接触电阻)能够反映二者的绑定情况。因此，本发明实施例可以通过对第一测试焊盘31和第二测试焊盘32之间的接触电阻的监测来判断是否存在绑定异常的情况，并在出现绑定异常时，定位异常的发生位置。
具体的，基于图2和图3所示的第一测试焊盘31和第二测试焊盘32的设置，在检测显示模组的绑定情况时，如图4和图5所示，图5为图4的等效电路图，可以在第一测试焊盘31的第一子测试焊盘311的一端设置第一测试点A，在第二子测试焊盘312的一端设置第二测试点B，在第三子测试焊盘313的一端设置第三测试点C。并获取第一测试点A和第二测试点B之间的第一电阻RAB，以及第三测试点C和第二测试点B之间的第二电阻RCB。
在显示面板1和柔性电路板2绑定连接后，与第一测试焊盘31和第二测试焊盘32之间形成的接触电阻相比，第一测试焊盘31和第二测试焊盘32本身的电阻，以及连接测试点和检测焊盘之间的检测引线的电阻很小可以忽略不计。因此，第一测试点A和第二测试点B之间的第一电阻RAB满足RAB＝RA+RB。第三测试点C和第二测试点B之间的第二电阻RCB满足RCB＝RC+RB。其中，如图4和图5所示，RA为第一子测试焊盘311和第一子部3221之间的接触电阻，RB为第二子测试焊盘312和第一部321之间的接触电阻，RC为第三子测试焊盘313和第二子部3222之间的接触电阻。
在将第一测试焊盘31中第一子测试焊盘311和第三子测试焊盘313的材料、形状和面积设置为相同，将第二测试焊盘32中第一子部3221和第二子部3222的材料、形状和面积设置为相同时，理想的绑定情况下，第一子测试焊盘311和第一子部3221之间的接触电阻，与第三子测试焊盘313和第二子部3222之间的接触电阻应该相同。而如果出现绑定异常的情况，两个测试焊盘之间的接触电阻将不同于正常绑定时的接触电阻。而且，第一电阻RAB和第二电阻RCB之间的差值主要体现在RA和RC的差异上。因此，如果出现压合操作时压头的垂直度不够，压力较小，或者ACF中导电粒子的分布较差的情况，不良位置的第一测试焊盘31和第二测试焊盘32之间的接触电阻变大。
基于此，本发明实施例可以通过比较第一电阻RAB和第二电阻RCB来定位异常位置。例如，若|(RAB-RCB)/RAB|>10％，则可以判断在第二部322的延伸方向上出现了绑定异常。且，第一电阻RAB和第二电阻RCB中较大值所对应的位置即为出现绑定异常的位置。如果第一电阻RAB较大，则可以判断第一子测试焊盘311和第一子部3221所在位置出现了绑定异常。如果第二电阻RCB较大，则可以判断第三子测试焊盘313和第二子部3222所在位置出现了绑定异常。
综上可以看出，基于本发明实施例提供的第一测试焊盘和第二测试焊盘的设置，相当于将显示模组的绑定区域按照第一子测试焊盘311和第二子测试焊盘312的所在位置划分为了两个子区域，通过采用上述检测方法对这两个子区域中的接触电阻进行检测，可以定位这两个子区域中的异常绑定位置。在确定异常位置后，后续可以有针对性的检测压合操作时出现绑定异常位置处的压头是否倾斜，或者，监测绑定异常位置处ACF导电粒子的形貌及分布，便于后续有针对性的改善绑定工艺，提高生产效率。
而且，一般来说，在显示模组制备完成之后，还要通过可靠性测试(RA)，在测试之后，如果显示面板和柔性电路板之间是否发生了剥离(peeling)，则二者之间的接触电阻也将变大。因此，也可以采用上述检测方法，根据第一电阻RAB和第二电阻RCB的大小来判断显示面板和柔性电路板的绑定区域中哪个位置发生了剥离(peeling)，有助于RA分析。
综上，在本发明实施例中，基于第一测试焊盘31和第二测试焊盘32的形状设置，在显示面板1和柔性电路板2绑定连接后，可以通过检测绑定后的第一测试焊盘31和第二测试焊盘32的不同位置处的电阻，来判断绑定效果是否满足要求。并且，在出现绑定异常的情况时，本发明实施例可以快速准确地定位异常的发生位置，便于后续有针对性地改善绑定操作的工艺条件。
需要说明的是，图3所示的第二测试焊盘的T字形形状仅为示意，实际上，在将第二测试焊盘的第一部和第二部设置为相互连接，并令第一部和第二部的连接位置将第二部划分为第一子部和第二子部的基础上，对第二测试焊盘的具体形状可以不做限定，例如，如图6所示，图6为另一种第二测试焊盘的示意图，在本发明实施例中，还可以将第二测试焊盘设计为如图6所示的近似三角形的形状。图6所示的第二测试焊盘可以和图2所示的第一测试焊盘配合按照前述方法进行绑定效果的检测。
示例性的，除了上述第一测试焊盘31和第二测试焊盘32外，显示面板和柔性电路板还分别设置有用于接收诸如数据信号，电源信号，控制信号等信号的控制焊盘。具体的，如图7、图8和图9所示，图7为本发明实施例提供的一种第一测试焊盘和第一控制焊盘的示意图，图8为本发明实施例提供的一种第二测试焊盘和第二控制焊盘的示意图，图9为图7和图8所示的第一测试焊盘、第二测试焊盘以及第一控制焊盘和第二控制焊盘绑定连接后的一种位置关系示意图，显示面板1和柔性电路板2中其中一者设置有第一控制焊盘610，示例性的，第一控制焊盘610可以和第一测试焊盘31并排设置。另一者设置第二控制焊盘620，示例性的，第二控制焊盘620可以和第二测试焊盘32并排设置。在显示面板和柔性电路板绑定时，第一控制焊盘610和第二控制焊盘620交叠，二者通过ACF连接，柔性电路板上搭载的驱动芯片发出的信号可以通过位于柔性电路板上的控制焊盘传递至位于显示面板上的控制焊盘，进而驱动显示面板的显示。
如图7所示，第一控制焊盘610和第一测试焊盘31并排设置，第一控制焊盘610的上侧与第一子测试焊盘311处于同一水平，第一控制焊盘610的下侧与第三子测试焊盘313处于同一水平。如图8所示，第二控制焊盘620和第二测试焊盘32并排设置，第二控制焊盘620的上侧与第一子部3221处于同一水平，第二控制焊盘620的下侧与第二子部3222处于同一水平。基于控制焊盘和测试焊盘的位置设置，在将显示面板和柔性电路板绑定连接后，第一测试焊盘31和第二测试焊盘32之间的绑定情况可以反映第一控制焊盘610和第二控制焊盘620之间的绑定情况，即，当第一测试焊盘31和第二测试焊盘32之间绑定正常时，第一控制焊盘610和第二控制焊盘620之间绑定正常。当第一测试焊盘31和第二测试焊盘32之间绑定异常时，第一控制焊盘610和第二控制焊盘620之间绑定异常。因此，在检测显示面板和柔性电路板之间的绑定情况时，如图9所示，本发明实施例可以按照前述检测方法通过获取第一测试点A和第二测试点B之间的第一电阻RAB，以及第二测试点B和第三测试点C之间的第二电阻RCB，并根据二者的大小来判断绑定区域中哪个位置存在绑定异常的情况。当检测结果表明第一测试焊盘31和第二测试焊盘32上侧出现绑定异常时，可判断第一控制焊盘610和第二控制焊盘620的上侧出现绑定异常。当检测结果表明第一测试焊盘31和第二测试焊盘32下侧出现绑定异常时，可判断第一控制焊盘610和第二控制焊盘620的下侧出现绑定异常。
除第一控制焊盘610和第二控制焊盘620之外，如图7和图8所示，本发明实施例还可以在显示面板和柔性电路板中其中一者设置第一对位标记51，另一者设置第二对位标记52。在使显示面板和柔性电路板绑定连接时，如图9所示，通过使第一对位标记51和第二对位标记52对位，能够提高显示面板和柔性电路板的对位精度。可选的，在进行对位时，可以利用光学对位原理，通过显微镜等装置来观察第一对位标记51和第二对位标记52的对位情况。
示例性的，如图7、图8和图9所示，在本发明实施例中，可以将第一对位标记51复用为第一测试焊盘31，将第二对位标记52复用为第二测试焊盘32。如此设置，一方面，在对显示面板和柔性电路板进行绑定操作时，能够通过第一对位标记51和第二对位标记52的对位，提高位于显示面板上的控制焊盘和位于柔性电路板上的控制焊盘的对位精度。另一方面，在显示面板和柔性电路板绑定连接后，可以不用在显示面板和柔性电路板上额外设置检测焊盘，通过检测第一对位标记51和第二对位标记52之间的电阻即可判断绑定异常的发生位置，能够节省显示面板和柔性电路板中焊盘的设置空间，提高空间利用率，省下的空间可以对用于传输显示信号的控制焊盘进行特殊设置以大成更好的电阻特性，提高信号的传输性能。
可选的，如图7、图8和图9所示，上述第一对位标记51和第二对位标记52的数量可以为至少两个，两个第一对位标记51分别位于第一控制焊盘610的两侧，两个第二对位标记52分别位于第二控制焊盘620的两侧。
需要说明的是，图7所示的第二子测试焊盘312位于第一子测试焊盘311和第三子测试焊盘313远离第一控制焊盘610的一侧仅为示意，实际上，还可以将第二子测试焊盘312设置于第一子测试焊盘311和第三子测试焊盘313靠近第一控制焊盘610的一侧，相应的，第二测试焊盘32的形状可以根据第一测试焊盘31的形状进行调整，本发明实施例对此不做限定。
示例性的，除了上述测试焊盘和控制焊盘外，本发明实施例还可以在显示面板和柔性电路板上设置虚设焊盘，如图10、图11和图12所示，图10为本发明实施例提供的一种第一测试焊盘、第一控制焊盘和第一虚设焊盘的示意图，图11为本发明实施例提供的一种第二测试焊盘、第二控制焊盘和第二虚设焊盘的示意图，图12为图10和图11所示的第一测试焊盘、第二测试焊盘和第一控制焊盘、第二控制焊盘以及第一虚设焊盘和第二虚设焊盘绑定连接后的一种位置关系示意图，本发明实施例还可以在显示面板1和柔性电路板2中其中一者设置第一虚设焊盘71，另一者设置第二虚设焊盘72。其中，第一虚设焊盘71和第二虚设焊盘72均为不用于传输显示信号的虚设焊盘(dummy pad)。第一虚设焊盘71位于多个第一控制焊盘610之间。第二虚设焊盘72位于多个第二控制焊盘620之间。第一虚设焊盘71和第二虚设焊盘72的设置能够提高显示面板或柔性电路板上焊盘设置区中不同位置处分布的焊盘的均一性。
可选的，在本发明实施例中，在设置第一虚设焊盘71时，如图10所示，可以将其中一个第一虚设焊盘71设置为间隔的两段，使该第一虚设焊盘71和与其相邻的另一个第一虚设焊盘71共同复用为包括间隔设置的第一子测试焊盘311、第二子测试焊盘312和第三子测试焊盘313的第一测试焊盘31。相应的，在设置第二虚设焊盘72时，如图11所示，可以令相邻两个第二虚设焊盘72相连，并且，使其中一个第二虚设焊盘72与图10中包括两段间隔设置的第一虚设焊盘71的位置对应，以令这相连的两个第二虚设焊盘72复用为第二测试焊盘32。如此设置，不仅能够利用第一虚设焊盘71和第二虚设焊盘72提高显示模组中焊盘设置区不同位置处的焊盘分布均一性。而且，还可以通过获取第一虚设焊盘71和第二虚设焊盘72之间的接触电阻定位绑定异常的发生位置，避免在显示面板和柔性电路板中额外设置测试焊盘，有利于提高显示面板和柔性电路板中焊盘的设置空间的利用率。
需要说明的是，在将虚设焊盘复用为测试焊盘时，图10所示的第二子测试焊盘312和第一子测试焊盘311或第三子测试焊盘313的相对位置关系仅为示意，实际上，还可以将第二子测试焊盘312设置于第一子测试焊盘311和第三子测试焊盘313的右侧，相应的，第二测试焊盘32的形状可以根据第一测试焊盘31的形状进行调整，本发明实施例对此不做限定。
如图2、图4、图7、图9所示，在获取第一测试点A和第二测试点B之间的第一电阻RAB，以及第三测试点C和第二测试点B之间的第二电阻RCB时，可以在第一测试点A和第一子测试焊盘311之间设置第一测试引线41，在第二测试点B和第二子测试焊盘312之间设置第二测试引线42，在第三测试点C和第三子测试焊盘313之间设置第三测试引线43。第一测试引线41的一端与第一子测试焊盘311连接，另一端可以作为第一测试点A。第二测试引线42的一端与第二子测试焊盘312连接，另一端可以作为第二测试点B。第三测试引线43的一端与第三子测试焊盘313连接，另一端可以作为第三测试点C。示例性的，上述第一测试点A、第二测试点B和第三测试点C可以设置于柔性电路板2远离显示模组的一侧。即，在定位绑定异常位置时，可以在柔性电路板2远离显示模组的一侧设置连接第一测试点A、第二测试点B和第三测试点C的外部电路(如电阻检测装置)，以避免对显示模组中已有走线的设置造成影响。
示例性的，如图2、图4、图7和图9所示，第一测试焊盘31中的第一子测试焊盘311、第二子测试焊盘312和第三子测试焊盘313可以设置在同一膜层，以采用同一道构图工序形成，简化生产工序。
在设置上述多条测试引线时，以上述第一测试焊盘31位于柔性电路板，第二测试焊盘32位于显示面板为例，如图2、图4、图7和图9所示，第一测试引线41、第二测试引线42和第三测试引线43与第一测试焊盘31可以设置在同一膜层，使测试引线和测试焊盘可以采用同一道构图工序形成，进一步简化生产工序。而且，本发明实施例通过令第一测试引线41、第二测试引线42和第三测试引线43互不交叠，在简化生产工序的基础上，能够避免不同的测试引线之间的信号干扰。
或者，如图13所示，图13为本发明实施例提供的另一种第一测试焊盘和第一控制焊盘的示意图，其中，上述第一子测试焊盘311和第三子测试焊盘313沿第一方向x排列。第一子测试焊盘311、第二子测试焊盘312和第三子测试焊盘313采用同一道构图工艺形成。第二测试引线42和第二子测试焊盘312采用同一道构图工艺形成。第三测试引线43与第三子测试焊盘313采用同一道构图工艺形成。并且，在本发明实施例中，采用同一道构图工艺形成的第二测试引线42和第三测试引线43互不交叠。与图2、图4、图7和图9不同的是，在图13中，第一测试引线41与第一子测试焊盘311可以设置在不同膜层，第三测试引线43和第一测试引线41可以设置为相互交叠，与图2、图4、图7和9所示方式相比，图13所示的设置方式能够避免对第一测试引线41进行绕线处理，从而能够减小第一测试引线41的长度，并减小测试引线所占用的柔性电路板的面积。
示例性的，在将上述第一测试焊盘31、第一测试引线41、第二测试引线42和第三测试引线43设置于显示面板，将第二测试焊盘32设置于柔性电路板2时，如图14所示，图14为将本发明实施例提供的第一测试焊盘设置在显示面板的一种示意图，本发明实施例可以将第一测试引线41、第二测试引线42和第三测试引线43设置在与第一子测试焊盘311不同的膜层(图14中以不同的填充图案示意不同的膜层位置)。这样，在将测试焊盘复用为对位标记时，位于不同膜层的测试焊盘和测试引线对外界光线的反射效果会有所不同，从而在利用显微镜等光学装置观察显示面板所在侧的对位标记的对位情况时，能够使观察到的测试引线和测试焊盘的图像区分开，保证观察到的对位标记的形状不会受到显示模组中其他结构的干扰，从而能够利用对位标记原本的形状来进行精确对位，保证显示模组的对位精度。
可选的，在将上述第一测试焊盘31、第一测试引线41、第二测试引线42和第三测试引线43设置于显示面板，将第二测试焊盘32设置于柔性电路板2时，除了图14所示的设置方式外，还可以采用图15所示的设置方式，图15为将本发明实施例提供的第一测试焊盘设置在显示面板的另一种示意图，与图14所示方式相比，图15所示的设置方式可以减短第一测试引线41、第二测试引线42和第三测试引线43的长度，从而有利于减小显示面板中绑定区域的面积。
以上是以将第一控制焊盘610和第二控制焊盘620设置为单排为例对显示模组的结构进行的介绍，实际上，还可以将第一控制焊盘610和第二控制焊盘620设置为双排或多排。如图16、图17和图18所示，图16为本发明实施例提供的另一种第一测试焊盘和第一控制焊盘的示意图，图17为本发明实施例提供的另一种第二测试焊盘和第二控制焊盘的示意图，图18为图16和图17所示的第一测试焊盘、第二测试焊盘以及第一控制焊盘和第二控制焊盘绑定连接后的一种位置关系示意图，其中示出了双排设置的第一控制焊盘和第二控制焊盘，如图16所示，两组第一控制焊盘组61沿第一方向x排列形成双排结构，第一控制焊盘组61包括多个沿第二方向y排列的第一控制焊盘610；第一方向x与第二方向y交叉。如图17所示，两组第二控制焊盘组62沿第一方向x排列形成双排结构，第二控制焊盘组62包括多个沿第二方向y排列的第二控制焊盘620。如图18所示，在将显示面板和柔性电路板绑定连接后，第二控制焊盘620与第一控制焊盘610一一对应交叠。
在将第一控制焊盘和第二控制焊盘设置为双排时，与单排结构相比，双排设置时绑定区域的面积会增大。为检测包括双排结构的第一控制焊盘和第二控制焊盘的绑定情况，可以将第一测试焊盘31和第二测试焊盘32沿两组控制焊盘组的排列方向划分为两部分，其中，第一组控制焊盘组的绑定情况可以由其中一部分的电阻检测来实现，第二组控制焊盘组的绑定情况可以由另一部分的电阻检测来实现。
具体的，在设置第一测试焊盘31时，如图16所示，在检测包括双排结构的第一控制焊盘和第二控制焊盘的绑定情况时，可以将前述第三子测试焊盘313设置为包括间隔设置的第四子测试焊盘3134、第五子测试焊盘3135和第六子测试焊盘3136。
在设置第二测试焊盘32时，如图17所示，可以在前述第二测试焊盘31中增设第三部323。并令第三部323与第二子部3222连接，使第三部323和第二子部3222的连接位置将第二子部3222划分为第三子部32223和第四子部32224。
如图18所示，在将显示面板和柔性电路板绑定后，使第四子测试焊盘3134与第三子部32223交叠，第五子测试焊盘3135与第三部323交叠，第六子测试焊盘3136与第四子部32224交叠。
基于图16、图17和图18所示的第一测试焊盘31和第二测试焊盘32的结构，在检测绑定效果时，相应的可以将前述第三测试点C设置为包括第四子测试点C4、第五子测试点C5和第六子测试点C6。将前述第三测试引线43设置为包括第四子测试引线434，第五子测试引线435和第六子测试引线436。并令第四子测试引线434的一端与第四子测试焊盘3134的中间位置连接，即，令第四子测试引线434和第四子测试焊盘3134的连接位置将第四子测试焊盘3134划分为第一部分31341和第二部分31342。令第五子测试引线435的一端与第五子测试焊盘3135连接，第六子测试引线436的一端与第六子测试焊盘3136连接。并在第四子测试引线434的另一端设置上述第四子测试点C4，在第五子测试引线435的另一端设置上述第五子测试点C5，在第六子测试引线436的另一端设置上述第六子测试点C6。示例性的，这些测试点可以设置于测试引线远离显示模组的一侧。
具体的，在检测如图18所示的包括双排焊盘的显示模组的绑定情况时，如图18和图19所示，图19为对图18中第一测试焊盘和第二测试焊盘的接触电阻进行测试的等效电路图，可以获取第一测试点A和第二测试点B之间的第一电阻RAB，以及第四子测试点C4和第二测试点B之间的第三电阻RC4B，第四子测试点C4和第五子测试点C5之间的第四电阻RC45，以及第五子测试点C5和第六子测试点C6之间的第五电阻RC56。
在显示面板1和柔性电路板2绑定连接后，与第一测试焊盘31和第二测试焊盘32之间形成的接触电阻相比，第一测试焊盘31和第二测试焊盘32本身的电阻，以及连接各个测试点和检测焊盘之间的检测引线的电阻很小可以忽略不计，因此，第一测试点A和第二测试点B之间的第一电阻RAB满足RAB＝RA+RB。第四子测试点C4和第二测试点B之间的第三电阻RC4B满足RC4B＝RC41+RB。第四子测试点C4和第五子测试点C5之间的第四电阻RC45满足RC45＝RC42+RC5。第五子测试点C5和第六子测试点C6之间的第五电阻RC56满足RC56＝RC6+RC5。其中，RA为第一子测试焊盘311和第一子部3221之间的接触电阻，RB为第二子测试焊盘312和第一部321之间的接触电阻，RC41为第四子测试焊盘3134的第一部分31341与第三子部3222 3的交叠部分之间的接触电阻，RC42为第四子测试焊盘3134的第二部分31342与第三子部32223交叠之间的接触电阻，RC5为第五子测试焊盘3135与第三部323之间的接触电阻，RC6为第六子测试焊盘3136与第四子部32224之间的接触电阻。
在将第一测试焊盘31中第一子测试焊盘311和第四子测试焊盘3134的第一部分31341的材料、形状和面积设置为相同，将第一测试焊盘中第六子测试焊盘3136和第四子测试焊盘3134的第二部分31342的材料、形状和面积设置为相同，并将第二子部3222设置为宽度大于等于第一子测试焊盘311、第四子测试焊盘3134和第六子测试焊盘3136的宽度的长条形，使第二子部3222在显示模组所在平面的正投影覆盖第一子测试焊盘311、第四子测试焊盘3134和第六子测试焊盘3136时，在显示面板1和柔性电路板2正常绑定连接后，第一子测试焊盘311和第一子部3221之间的接触电阻，与第四子测试焊盘3134的第一部分31341和第三子部32223的交叠部分之间的接触电阻应该相同。第六子测试焊盘3136和第四子部32224之间的接触电阻，与第四子测试焊盘3134的第二部分31342和第三子部32223的交叠部分之间的接触电阻应该相同。而如果出现绑定异常，两个测试焊盘之间的接触电阻将不同于正常绑定时的接触电阻。例如，如果出现压合操作时压头的垂直度不够，压力较小，或者ACF中导电粒子的分布较差的情况，将导致相应的第一测试焊盘31和第二测试焊盘32之间的接触电阻变大。因此，本发明实施例可以通过比较第一电阻RAB和第三电阻RC4B的大小来定位第一组控制焊盘的异常发生位置。通过比较第四电阻RC45和第五电阻RC56来定位第二组控制焊盘的异常发生位置。例如，如果|(RAB-RC4B)/RAB|>10％，则可以判断在第二部322的延伸方向上出现了绑定异常。并且，第一电阻RAB和第三电阻RC4B中较大值所对应的位置即为第一组控制焊盘组中出现绑定异常的位置。如果第一电阻RAB较大，则可以判断与第一子测试焊盘311和第一子部3221处于同一水平位置第一组控制焊盘组出现了绑定异常。因此，通过采用该检测方法，后续可以有针对性的检测在包括双排结构的控制焊盘的显示模组在压合操作时出现绑定异常位置处的压头是否倾斜，或者，监测绑定异常位置处ACF导电粒子的形貌及分布，便于后续有针对性的改善绑定工艺，提高生产效率。
综上可以看出，在检测包括双排焊盘的显示模组的绑定情况时相当于将显示模组的绑定区域划分为了四个子区域，其中，前两个子区域对应第一排控制焊盘的位置。后两个子区域对应第二排控制焊盘的位置。通过采用上述检测方法对这四个子区域中的接触电阻进行检测，可以定位这四个子区域中的异常绑定位置。在确定异常位置后，后续可以有针对性的检测压合操作时出现绑定异常位置处的压头是否倾斜，或者，监测绑定异常位置处ACF导电粒子的形貌及分布，便于后续有针对性的改善绑定工艺，提高生产效率。
需要说明的是，图14、图16和图17中双排结构的焊盘设置仅为示意，实际上，还可以将焊盘设置为多排，其原理与设置为双排时的原理相同，在此不再赘述。
在设置双排结构的测试引线时，如图16所示，可以将第一测试引线41和第二测试引线42与第一子测试焊盘311设置在不同膜层。将第四子测试引线434，第五子测试引线435和第六子测试引线436与第一子测试焊盘311设置在同一膜层，以使第四子测试引线434，第五子测试引线435和第六子测试引线436采用同一道构图工艺形成，并且，本发明实施例通过令第四子测试引线434，第五子测试引线435和第六子测试引线436互不交叠，能够保证信号之间互不干扰。
可选的，如图16所示，在本发明实施例中还可以令第一测试引线41与第四子测试引线434交叠，以减小显示面板的绑定区域的空间。
可选的，在检测包括双排结构的第一控制焊盘和第二控制焊盘的绑定情况时，可以将上述第一测试焊盘31和多条测试引线设置在柔性电路板上，与设置在显示面板上的情况相比，将上述测试引线设置在显示面板上的难度较低，且，在制作完成后，利用柔性显示面板的柔性特点还可以将上述多条测试引线弯折至显示面板的背面，有利于提高显示面板的屏占比。
示例性地，本发明实施例所提供的上述显示模组可以应用于硅基微型有机发光显示装置。硅基微型有机发光显示装置以单晶硅芯片为基底，像素尺寸为传统有机发光显示装置的1/10，像素精细度较高，可以广泛应用于虚拟现实、增强现实等显示领域中。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示模组的绑定测试装置，该绑定测试装置用于对上述显示模组进行测试，如图2、图4、图7、图9、图13和图14所示，在对显示模组的绑定效果进行测试时，可以在显示模组中设置第一测试引线41、第二测试引线42和第三测试引线43，以及第一测试点A、第二测试点B和第三测试点C。其中，第一测试引线41的一端与第一子测试焊盘311连接，第一测试引线41的另一端与第一测试点A连接。第二测试引线42的一端与第二子测试焊盘312连接，第二测试引线42的另一端与第二测试点B连接。第三测试引线43的一端与第三子测试焊盘313连接，第三测试引线43的另一端与第三测试点C连接。
如图20所示，图20为本发明实施例提供的一种显示模组的绑定测试装置的示意图，本发明实施例提供的绑定测试装置包括第一电阻测试单元91、第二电阻测试单元92和处理单元90。其中，第一电阻测试单元91的两个输入端分别与第一测试点A和第二测试点B连接，第二电阻测试单元92的两个输入端分别与第二测试点B和第三测试点C连接，第一电阻测试单元91的输出端和第二电阻测试单元92的输出端均与处理单元90连接。
在利用该绑定测试装置对显示模组的绑定效果进行测试时，第一电阻测试单元91检测第一测试点A和第二测试点B之间的第一电阻RAB。第二电阻测试单元92检测第二测试点B和第三测试点C之间的第二电阻RCB。在得到第一电阻RAB和第二电阻RCB后，处理单元90根据得到的第一电阻RAB和第二电阻RCB，定位显示模组的异常绑定位置。例如，如果|(RAB-RCB)/RAB|>10％，则可以判断在图4和图9中第二测试焊盘32的第二部322的延伸方向上出现了绑定异常。并且可以定位第一电阻RAB和第二电阻RCB中较大值所对应的位置为出现绑定异常的位置。例如，如果第一电阻RAB较大，则可以判断第一子测试焊盘311和第一子部3221所在位置出现了绑定异常。
本发明实施例提供的显示模组的绑定测试装置，通过设置第一电阻测试单元、第二电阻测试单元和处理单元，并基于显示模组中第一测试焊盘和第二测试焊盘的形状设置，在显示面板和柔性电路板绑定连接后，可以利用第一电阻测试单元和第二电阻测试单元检测绑定后的第一测试焊盘和第二测试焊盘的不同位置处的接触电阻，并利用处理单元根据不同位置处的接触电阻来判断绑定效果是否满足要求。在出现绑定异常时，本发明实施例提供的绑定测试装置能够快速准确地定位异常的发生位置，便于后续有针对性地改善绑定操作的工艺条件。
示例性的，在将第一控制焊盘和第二控制焊盘设置为双排时，第一测试焊盘和第二测试焊盘的结构会有所调整，如图17所示，本发明实施例将上述第二测试焊盘32设置为还包括与第二子部3222连接的第三部323。第三部323和第二子部3222的连接位置将第二子部3222划分为第三子部32223和第四子部32224。
如图16所示，本发明实施例将上述第三子测试焊盘313设置为包括间隔设置的第四子测试焊盘3134、第五子测试焊盘3135和第六子测试焊盘3136。相应的，将上述第三测试引线43设置为包括第四子测试引线434，第五子测试引线435和第六子测试引线436。以及，将上述第三测试点C设置为包括第四子测试点C4、第五子测试点C5和第六子测试点C6。其中，第四子测试引线434的一端与第四子测试焊盘3134的中间位置连接，即，令第四子测试引线434和第四子测试焊盘3134的连接位置将第四子测试焊盘3134划分为第一部分31341和第二部分31342。第四子测试引线434的另一端与第四子测试点C4连接。第五子测试引线435的一端与第五子测试焊盘3135连接，第五子测试引线435的另一端与第五子测试点C5连接。第六子测试引线436的一端与第六子测试焊盘3136连接；第六子测试引线436的另一端与第六子测试点C6连接。
如图18所示，在将显示面板和柔性电路板绑定连接后，第四子测试焊盘3134与第三子部32223交叠，第五子测试焊盘3135与第三部323交叠，第六子测试焊盘3136与第四子部32224交叠。在检测具有图18所示结构的显示模组的绑定效果时，如图21所示，图21为本发明实施例提供的另一种显示模组的绑定测试装置的示意图，本发明实施例可以将图20所示的第二电阻测试单元92设置为包括第四子电阻测试单元924、第五子电阻测试单元925和第六子电阻测试单元926，并将处理单元90设置为包括第一子处理单元901和第二子处理单元902。令第四子电阻测试单元924的两个输入端分别与第二测试点B和第四子测试点C4连接。令第五子电阻测试单元925的两个输入端分别与第四子测试点C4和第五子测试点C5连接，第六子电阻测试单元926的两个输入端分别与第五子测试点C5和第六子测试点C6连接。第一电阻测试单元91的输出端和第四子电阻测试单元924的输出端均与第一子处理单元901连接。第五子电阻测试单元925的输出端和第六子电阻测试单元926的输出端均与第二子处理单元902连接。
在利用该绑定测试装置对显示模组的绑定效果进行测试时，第一电阻测试单元91检测第一测试点A和第二测试点B之间的第一电阻RAB。第四子电阻测试单元924检测第二测试点B和第四子测试点C4之间的第三电阻RC4B。第五子电阻测试单元检测第四子测试点C4和第五子测试点C5之间的第四电阻RC45，第六子电阻测试单元检测第五子测试点C5和第六子测试点C6之间的第五电阻RC56。
在得到第一电阻RAB和第三电阻RC4B后，第一子处理单元901根据得到的第一电阻RAB和第三电阻RC4B，定位显示模组的第一异常绑定位置。第二子处理单元902根据得到的第四电阻R45和第五电阻R56，定位显示模组的第二异常绑定位置。其中，第一异常绑定位置对应其中一排控制焊盘，第二异常绑定位置对应另一排控制焊盘。例如，以图18为例，第一异常绑定位置对应第一排控制焊盘。第二异常绑定位置对应第二排控制焊盘。如果|(RAB-RC4B)/RAB|>10％，则可以判断在图18中第二测试焊盘32的第二部322的延伸方向上出现了绑定异常。并且可以定位第一电阻RAB和第三电阻RC4B中较大值所对应的位置为出现绑定异常的位置。例如，如果第一电阻RAB较大，则可以判断第一子测试焊盘311和第一子部3221所在位置出现了绑定异常。
示例性的，如图16、图17和图18所示，在将第一控制焊盘610和第二控制焊盘620设置为双排时，显示面板1和柔性电路板2中其中一者包括至少两组第一控制焊盘组61，另一者包括至少两组第二控制焊盘组62；第一控制焊盘组61和第二控制焊盘组62均沿第一方向x排列，第一控制焊盘组61包括多个沿第二方向y排列的第一控制焊盘610；第二控制焊盘组62包括多个沿第二方向y排列的第二控制焊盘620；第一方向x与第二方向y交叉；第二控制焊盘620与第一控制焊盘610交叠。
上述第二测试焊盘32的第一部321与第一组第一控制焊盘组61沿第二方向y排列，第三部323与第二组第一控制焊盘组61沿第二方向y排列。即，令第一异常绑定位置对应相互交叠的第一组第一控制焊盘组61和第一组第二控制焊盘组62。令第二异常绑定位置对应相互交叠的第二组第一控制焊盘组61和第二组第二控制焊盘组62。以通过第一测试焊盘31和第二测试焊盘32来定位不同组的控制焊盘组中出现异常的绑定位置。
本发明实施例还提供了一种显示模组的绑定装置，如图22所示，图22为本发明实施例提供的一种显示模组的绑定装置的示意图，其中，该绑定装置包括上述的绑定测试装置01，以及上料装置(未图示)、绑定压头02和调整模块03。具体的，在对显示模组的绑定过程中，上料装置固定显示面板1和柔性电路板2，并将导电胶04设置于显示面板1和柔性电路板2之间。然后调节绑定压头02的位置，使绑定压头02压合显示面板1和柔性电路板2，使显示面板1和柔性电路板2上的焊盘通过导电胶04将对应绑定连接。绑定测试装置01通过前述检测线与设置有第一测试焊盘31的显示面板1或柔性电路板2连接。
示例性的，在实际制程中，为提高产品良率，可以先试做数量较小的几个试样，在此过程中，利用前述绑定测试装置01实时检测不同的测试点之间的电阻，根据得到的电阻判断是否出现绑定异常并定位异常位置。如果绑定正常，可以将此时的绑定参数，例如压头的压力，位置等固定，以此参数开始后续量产。在量产过程中，也可以按照一定的频次通过检测电阻来检测绑定工艺是否正常。在试做或者量产过程中，调整模块03可以根据绑定测试装置01中的处理单元90输出的显示模组的异常绑定位置调整绑定压头02。
本发明实施例提供的绑定装置，基于上述绑定测试装置的设置，在显示面板和柔性电路板绑定连接后，可以通过实时检测绑定后的第一测试焊盘和第二测试焊盘的不同位置处的接触电阻，来实时判断绑定效果是否满足要求。并在出现绑定异常的情况时，本发明实施例可以快速准确地定位异常的发生位置，并通过调整模块有针对性地调整绑定压头的各项参数，有利于提高产品良率和品质稳定性。
示例性的，该绑定装置中还可以设置显微镜等光学装置，在显示模组的基底的透明度较高时，可以搭配使用光学装置通过观察导电粒子的形貌状态来定位异常位置。在显示模组的透明度较低，如在以单晶硅芯片为基底时，可以不通过观察的方式，仅通过前述检测电阻的方式来定位异常位置。
示例性的，该绑定装置中还可以包括用于存储正常绑定工艺参数的存储装置。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
Claims (12)
1.一种显示模组，其特征在于，包括电连接的显示面板和柔性电路板；
所述显示面板和所述柔性电路板中其中一者包括第一测试焊盘，另一者包括第二测试焊盘；
所述第一测试焊盘包括间隔设置的第一子测试焊盘、第二子测试焊盘和第三子测试焊盘；
所述第二测试焊盘包括相互连接的第一部和第二部，所述第一部和所述第二部的连接位置将所述第二部划分为第一子部和第二子部；
所述第一子测试焊盘和所述第一子部交叠，所述第二子测试焊盘与所述第一部交叠，所述第三子测试焊盘与所述第二子部交叠；
所述显示模组还包括第一测试引线、第二测试引线和第三测试引线，以及第一测试点、第二测试点和第三测试点；所述第一测试引线的一端与所述第一子测试焊盘连接，所述第一测试引线的另一端与所述第一测试点连接；所述第二测试引线的一端与所述第二子测试焊盘连接，所述第二测试引线的另一端与所述第二测试点连接；所述第三测试引线的一端与所述第三子测试焊盘连接，所述第三测试引线的另一端与所述第三测试点连接；
所述第二测试焊盘还包括第三部；所述第三部与所述第二子部连接；所述第三部和所述第二子部的连接位置将所述第二子部划分为第三子部和第四子部；
所述第三子测试焊盘包括间隔设置的第四子测试焊盘、第五子测试焊盘和第六子测试焊盘；所述第四子测试焊盘与所述第三子部交叠，所述第五子测试焊盘与所述第三部交叠，所述第六子测试焊盘与所述第四子部交叠。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，
所述显示面板包括第二测试焊盘，所述柔性电路板包括第一测试焊盘；
所述第一测试引线、所述第二测试引线和所述第三测试引线位于所述柔性电路板；
所述第一测试引线的另一端、所述第二测试引线的另一端和所述第三测试引线的另一端位于所述柔性电路板远离所述显示模组的一侧。
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，
所述第一测试引线、所述第二测试引线和所述第三测试引线与所述第一子测试焊盘采用同一道构图工艺形成，且，所述第一测试引线、所述第二测试引线和所述第三测试引线互不交叠。
4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，
所述第一子测试焊盘和所述第三子测试焊盘沿第一方向排列；
所述第一测试引线和所述第二测试引线与所述第一子测试焊盘采用同一道构图工艺形成；且，所述第一测试引线和所述第二测试引线互不交叠；
所述第三测试引线与所述第三子测试焊盘位于不同膜层。
5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，
所述显示面板包括第一测试焊盘，所述柔性电路板包括第二测试焊盘；
所述第一测试引线、所述第二测试引线和所述第三测试引线设置于所述显示面板；
所述第一测试引线、所述第二测试引线和所述第三测试引线与所述第一子测试焊盘位于不同膜层。
6.根据权利要求1-5任一项所述的显示模组，其特征在于，
所述显示面板和所述柔性电路板中其中一者包括第一对位标记，另一者包括第二对位标记；
所述第一对位标记复用为所述第一测试焊盘；
所述第二对位标记复用为所述第二测试焊盘。
7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，
所述显示面板包括第二测试焊盘，所述柔性电路板包括第一测试焊盘；
所述显示面板还包括至少两组沿第一方向排列的第一控制焊盘组，所述第一控制焊盘组包括多个沿第二方向排列的第一控制焊盘；所述第一方向与所述第二方向交叉；
所述柔性电路板还包括至少两组沿所述第一方向排列的第二控制焊盘组，所述第二控制焊盘组包括多个沿第二方向排列的第二控制焊盘；所述第二控制焊盘与所述第一控制焊盘交叠；
所述第一部与第一组所述第一控制焊盘组沿所述第二方向排列，所述第三部与第二组所述第一控制焊盘组沿所述第二方向排列。
8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，
所述第三测试引线包括第四子测试引线、第五子测试引线和第六子测试引线；
所述第四子测试引线的一端与所述第四子测试焊盘连接，所述第五子测试引线的一端与所述第五子测试焊盘连接，所述第六子测试引线的一端与所述第六子测试焊盘连接；
所述第四子测试引线的另一端、所述第五子测试引线的另一端和所述第六子测试引线的另一端位于所述柔性电路板远离所述显示模组的一侧；
所述第四子测试引线、所述第五子测试引线和所述第六子测试引线与所述第一子测试焊盘采用同一道构图工艺形成，且，所述第四子测试引线、所述第五子测试引线和所述第六子测试引线互不交叠；
所述第一测试引线和所述第二测试引线与所述第一子测试焊盘位于不同膜层。
9.根据权利要求1-5任一项所述的显示模组，其特征在于，
所述显示面板和所述柔性电路板中其中一者包括第一虚设焊盘，另一者包括第二虚设焊盘；
所述第一虚设焊盘复用为所述第一测试焊盘；
所述第二虚设焊盘复用为所述第二测试焊盘。
10.一种显示模组的绑定测试装置，其特征在于，应用于如权利要求1-9任一项所述的显示模组；
所述绑定测试装置包括第一电阻测试单元、第二电阻测试单元和处理单元；
所述第一电阻测试单元的两个输入端分别与所述第一测试点和所述第二测试点连接，所述第二电阻测试单元的两个输入端分别与所述第二测试点和所述第三测试点连接，所述第一电阻测试单元的输出端和所述第二电阻测试单元的输出端均与所述处理单元连接；
所述第一电阻测试单元用于检测所述第一测试点和所述第二测试点之间的第一电阻RAB；所述第二电阻测试单元用于检测所述第二测试点和所述第三测试点之间的第二电阻RCB；所述处理单元用于根据所述第一电阻RAB和所述第二电阻RCB，定位所述显示模组的异常绑定位置；
所述第三测试引线包括第四子测试引线、第五子测试引线和第六子测试引线；所述第三测试点包括第四子测试点、第五子测试点和第六子测试点；所述第四子测试引线的一端与所述第四子测试焊盘连接，所述第四子测试引线的另一端与所述第四子测试点连接；所述第五子测试引线的一端与所述第五子测试焊盘连接，所述第五子测试引线的另一端与所述第五子测试点连接；所述第六子测试引线的一端与所述第六子测试焊盘连接；第六子测试引线的另一端与所述第六子测试点连接；
所述第二电阻测试单元包括第四子电阻测试单元、第五子电阻测试单元和第六子电阻测试单元；所述处理单元包括第一子处理单元和第二子处理单元，
所述第四子电阻测试单元的两个输入端分别与所述第二测试点和所述第四子测试点连接，所述第五子电阻测试单元的两个输入端分别与所述第四子测试点和所述第五子测试点连接，所述第六子电阻测试单元的两个输入端分别与所述第五子测试点和所述第六子测试点连接；所述第一电阻测试单元的输出端和所述第四子电阻测试单元的输出端均与所述第一子处理单元连接；所述第五子电阻测试单元的输出端和所述第六子电阻测试单元的输出端均与所述第二子处理单元连接；
所述第四子电阻测试单元用于检测所述第二测试点和所述第四子测试点之间的第三电阻RC4B；所述第五子电阻测试单元用于检测所述第四子测试点和所述第五子测试点之间的第四电阻RC45；所述第六子电阻测试单元用于检测所述第五子测试点和所述第六子测试点之间的第五电阻RC56；
所述第一子处理单元用于根据所述第一电阻RAB和所述第三电阻RC4B，定位所述显示模组的第一异常绑定位置；所述第二子处理单元用于根据所述第四电阻RC45和所述第五电阻RC56，定位所述显示模组的第二异常绑定位置。
11.根据权利要求10所述的绑定测试装置，其特征在于，
所述显示面板和所述柔性电路板中其中一者包括至少两组第一控制焊盘组，另一者包括至少两组第二控制焊盘组；所述第一控制焊盘组和所述第二控制焊盘组均沿第一方向排列，所述第一控制焊盘组包括多个沿第二方向排列的第一控制焊盘；所述第二控制焊盘组包括多个沿第二方向排列的第二控制焊盘；所述第一方向与所述第二方向交叉；所述第二控制焊盘与所述第一控制焊盘交叠；
所述第一部与第一组所述第一控制焊盘组沿所述第二方向排列，所述第三部与第二组所述第一控制焊盘组沿所述第二方向排列；
所述第一异常绑定位置位于相互交叠的第一组所述第一控制焊盘组和第一组所述第二控制焊盘组中；
所述第二异常绑定位置位于相互交叠的第二组所述第一控制焊盘组和第二组所述第二控制焊盘组中。
12.一种显示模组的绑定装置，其特征在于，包括上料装置、绑定压头、调整模块和权利要求10-11任一项所述的绑定测试装置；
所述上料装置用于将导电胶设置于所述显示面板和所述柔性电路板之间；
所述绑定压头用于压合所述显示面板和所述柔性电路板，使所述导电胶将所述显示面板和所述柔性电路板绑定连接；
所述调整模块用于根据所述处理单元输出的所述显示模组的异常绑定位置调整所述绑定压头。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911329102.7A CN111123170B (zh) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 显示模组、显示模组的绑定测试装置和绑定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911329102.7A CN111123170B (zh) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 显示模组、显示模组的绑定测试装置和绑定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111123170A CN111123170A (zh) | 2020-05-08 |
| CN111123170B true CN111123170B (zh) | 2022-12-27 |
Family
ID=70501048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911329102.7A Active CN111123170B (zh) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 显示模组、显示模组的绑定测试装置和绑定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111123170B (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113851065B (zh) * | 2020-06-09 | 2023-08-22 | 华为技术有限公司 | 显示面板测试装置及显示面板测试箱 |
| CN111751710B (zh) * | 2020-06-29 | 2023-02-28 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性电路板母板及其检测方法 |
| CN112147543A (zh) * | 2020-08-27 | 2020-12-29 | 业成光电(无锡)有限公司 | 测试结构和测试系统 |
| KR20220062156A (ko) | 2020-11-06 | 2022-05-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
| CN112562554B (zh) * | 2020-12-04 | 2022-10-11 | 昆山国显光电有限公司 | 显示模组及其检测方法 |
| CN113053276B (zh) * | 2021-03-17 | 2023-09-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组、显示装置及绑定检测方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101934439B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2019-03-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치 |
| KR102040660B1 (ko) * | 2013-04-10 | 2019-11-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시패널 검사장치 및 그를 구비한 표시패널 |
| CN103323963A (zh) * | 2013-07-04 | 2013-09-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组的检测电路及其制作方法、显示模组 |
| CN105632382B (zh) * | 2016-01-04 | 2018-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其检测绑定区域绑定情况的方法 |
| CN205487266U (zh) * | 2016-03-31 | 2016-08-17 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
| CN206311727U (zh) * | 2016-12-27 | 2017-07-07 | 信利（惠州）智能显示有限公司 | 触控装置 |
| KR102396181B1 (ko) * | 2017-03-29 | 2022-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시패널 및 표시패널 테스트 시스템 |
| CN107329297A (zh) * | 2017-08-30 | 2017-11-07 | 上海中航光电子有限公司 | 显示面板的绑定结构和显示面板 |
| CN107610625B (zh) * | 2017-08-31 | 2020-10-27 | 昆山国显光电有限公司 | 绑定阻抗测试装置及绑定阻抗测试方法 |
| CN107683020A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-02-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、其检测方法、柔性电路板及显示装置 |
| CN110062524B (zh) * | 2019-05-30 | 2020-05-19 | 昆山维信诺科技有限公司 | 绑定结构、显示模组和显示装置 |
| CN110515492B (zh) * | 2019-08-28 | 2023-05-02 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示模组及其检测方法和显示装置 |
| CN110505751B (zh) * | 2019-08-29 | 2021-04-13 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性电路板、显示面板、显示装置和测试方法 |
-
2019
- 2019-12-20 CN CN201911329102.7A patent/CN111123170B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111123170A (zh) | 2020-05-08 |
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|
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