CN112562554B - 显示模组及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种显示模组及其检测方法。显示模组包括显示面板和功能扩展膜层结构；显示面板包括搭接检测焊盘组，所述搭接检测焊盘组包括第一检测焊盘和第二检测焊盘，所述第一检测焊盘用于接入检测信号，所述第二检测焊盘用于输出检测信号；功能扩展膜层结构设置有功能电路和短路焊盘组，所述功能电路通过搭接焊盘与所述显示面板上的电路电连接；所述短路焊盘组包括短路连接的第三检测焊盘和第四检测焊盘，所述第三检测焊盘与所述第一检测焊盘对应搭接，所述第四检测焊盘与所述第二检测焊盘对应搭接。与现有技术相比，本发明实施例简化了搭接检测的方法、提升检测结果的准确性。

Description

显示模组及其检测方法

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及其检测方法。

背景技术

随着显示技术的不断发展，显示模组的应用范围越来越广泛，消费者对显示模组的要求也越来越高。当前显示模组的一个发展趋势是多功能，例如，将触控功能、指纹识别功能或摄像功能等集成在显示模组中。现有的显示模组在集成其他功能电路的过程中，容易存在搭接不良的现象，因此需要进行搭接检测。然而，在现有技术中，对显示模组的搭接检测存在过程复杂、检测结果不准确的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种显示模组及其检测方法，以简化搭接检测、提升检测结果的准确性。

为实现上述技术目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种显示模组，包括：

显示面板，包括搭接检测焊盘组，所述搭接检测焊盘组包括第一检测焊盘和第二检测焊盘，所述第一检测焊盘用于接入检测信号，所述第二检测焊盘用于输出检测信号；

功能扩展膜层结构，设置有功能电路和短路焊盘组，所述功能电路通过搭接焊盘与所述显示面板上的电路电连接；所述短路焊盘组包括短路连接的第三检测焊盘和第四检测焊盘，所述第三检测焊盘与所述第一检测焊盘对应搭接，所述第四检测焊盘与所述第二检测焊盘对应搭接。

可选地，显示模组还包括：

搭接检测电路，设置于所述显示面板上；所述搭接检测电路包括信号输入端和信号输出端，所述信号输入端与所述第二检测焊盘电连接，所述信号输出端与所述显示面板的数据线电连接；

优选地，与所述第二检测焊盘对应的所述数据线连接的像素为红色像素、绿色像素、蓝色像素或白色像素中的至少一种；

优选地，与所述第二检测焊盘对应的所述数据线连接的像素均为绿色像素。

可选地，所述搭接检测电路包括至少一个开关器件，一个所述开关器件与至少一条所述数据线电连接；

优选地，一个所述开关器件与一条所述数据线对应电连接；

优选地，所述开关器件为薄膜晶体管。

可选地，显示模组还包括点屏检测电路，所述点屏检测电路复用为所述搭接检测电路；

所述点屏检测电路中的至少一个信号输入端与所述第二检测焊盘电连接。

可选地，所述显示面板还包括：

至少两个邦定焊盘，所述第一检测焊盘通过一个所述邦定焊盘接收外部电路提供的检测信号，所述第二检测焊盘通过一个所述邦定焊盘向外部电路输出检测信号。

可选地，所述显示面板包括第一搭接焊盘，所述功能扩展膜层结构包括第二搭接焊盘，所述第二搭接焊盘与所述第一搭接焊盘对应；

所述搭接检测焊盘组与所述第一搭接焊盘相邻设置；相应地，所述短路焊盘组与所述第二搭接焊盘相邻设置；

优选地，所述第一搭接焊盘的数量为至少两个，所述搭接焊盘组设置于相邻两个所述第一搭接焊盘之间；相应地，所述第二搭接焊盘的数量为至少两个，所述短路焊盘组设置于相邻所述第二搭接焊盘之间；

优选地，所述搭接检测焊盘组的数量为至少两组，且间隔设置于所述第一搭接焊盘之间；相应地，所述短路焊盘组的数量为至少两组，且间隔设置于所述第二搭接焊盘之间；

优选地，所述第一搭接焊盘对称设置于所述显示面板的非显示区；对应地，所述第二搭接焊盘对称设置于所述显示面板的非显示区。

可选地，所述搭接检测焊盘组与所述第一搭接焊盘的高度相同；所述短路焊盘组中的焊盘与所述第二搭接焊盘的高度相同；

优选地，所述搭接检测焊盘组、所述第一搭接焊盘、所述短路焊盘组和所述第二搭接焊盘通过膜层堆叠的方式垫高。

可选地，所述功能扩展膜层结构为封装结构，所述封装结构用于封装所述显示面板；所述功能电路包括触控电路，所述触控电路集成于所述封装结构上。

相应地，本发明还提供了一种显示模组的检测方法，可采用如本发明任意实施例所述的显示模组；所述检测方法包括：

控制检测信号输入至所述显示面板上的第一检测焊盘，以使所述检测信号依次传输至所述第三检测焊盘、所述第四检测焊盘和所述第二检测焊盘；

判断所述第二检测焊盘是否有检测信号输出；若是，判定所述功能扩展膜层结构与所述显示面板的焊盘搭接正常；否则，判定所述功能扩展膜层结构与所述显示面板的焊盘搭接异常。

可选地，判断所述第二检测焊盘是否有检测信号输出，包括：

判断所述显示面板上对应所述信号输出端的像素是否显示正常；若是，判定所述功能扩展膜层结构与所述显示面板的焊盘搭接正常；否则，判定所述功能扩展膜层结构与所述显示面板的焊盘搭接异常。

本发明实施例通过搭接检测焊盘组和短路焊盘组来模拟搭接焊盘，通过判断第二检测焊盘是否有检测信号输出可以判断搭接焊盘是否搭接正常；具体地，若第二检测焊盘有检测信号输出，判定功能扩展膜层结构与显示面板的焊盘搭接正常；否则，判定功能扩展膜层结构与显示面板的焊盘搭接异常。由此可见，本发明实施例提供的显示模组在进行搭接检测时，无需通过驱动模块和复杂的检测方法，无需设置专用的检测机台对搭接焊盘进行检测，仅需输入检测信号，并检测该检测信号有无传回即可，检测方法简单；且检测信号是否传回仅与焊盘搭接是否异常相关，提升了搭接检测结果的准确性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种显示面板封装结构的示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种显示面板封装结构的示意图；

图5为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种点屏检测电路和像素的连接关系示意图；

图8为本发明实施例提供的另一种点屏检测电路和像素的连接关系示意图；

图9为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的又一种显示面板封装结构的示意图；

图11为本发明实施例提供的一种显示模组的剖面结构示意图；

图12为本发明实施例提供的一种显示模组的检测方法的流程示意图；

图13为本发明实施例提供的另一种显示模组的检测方法的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

正如背景技术所述，现有的显示模组存在搭接检测的过程复杂、检测结果不准确的问题，经发明人研究发现，出现该问题的原因如下：

以在显示模组中集成触控功能为例进行说明。为了实现触控功能，需要将触控电路与驱动模块进行电连接。现有的触控电路与驱动模块的连接方式为：①直接在触控电路基板上邦定柔性电路板和驱动模块；②驱动模块邦定在显示面板上，触控电路与显示面板实现电连接，进而与驱动模块实现电连接。相比于第一种方式，第二种方式有利于实现触控与显示驱动器集成(Touch and Display Driver Integration，TDDI)。本发明实施例以第二种方式为基础，设置触控电路通过搭接焊盘与显示面板上的电路电连接。

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图，图2为本发明实施例提供的一种显示面板封装结构的示意图。参见图1和图2，图2中的封装结构200用于封装图1中的显示面板100。显示面板100上设置有第一搭接焊盘110，第一搭接焊盘110通过布线连接至驱动模块120。封装结构200集成有触控电路210和第二搭接焊盘220，第二搭接焊盘220与触控电路210电连接。第一搭接焊盘110和第二搭接焊盘220在显示面板100进行封装时对应搭接。这样，通过设置搭接焊盘的方式将触控电路210中的信号引入显示面板100上，进而引入驱动模块120中，实现了触控电路210与驱动模块120的电连接。

然而，显示区101的像素膜层和封装结构200膜层等膜层受工艺波动的影响，高度会发生波动，在将第一搭接焊盘110和第二搭接焊盘220进行搭接的工艺中，各膜层高度会影响第一搭接焊盘110和第二搭接焊盘220的正常搭接。在现有技术中，只有在TP检测机台进行信号自容检测时才能检出搭接不良，其检测过程较为复杂，且在检测到触控异常时无法判断出异常出现的原因是搭接异常还是触控电路210异常，检测结果不准确。

有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示模组，该显示模组包括显示面板100和功能扩展膜层结构。其中，功能扩展膜层结构用于扩展显示面板100的功能，例如触控功能、指纹识别功能、摄像功能或压感功能等。相应地，功能电路例如可以是触控电路、指纹识别电路、摄像电路或压感电路等。功能扩展膜层结构可以为单独设置的面板，或者与其他膜层结构集成。示例性地，功能扩展膜层结构集成封装和触控功能，也就是说，功能电路为触控电路，触控电路集成于封装结构上。

图3为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。参见图3，显示面板100包括搭接检测焊盘组130，搭接检测焊盘组130包括第一检测焊盘131和第二检测焊盘132，第一检测焊盘131用于接入检测信号，第二检测焊盘132用于输出检测信号。示例性地，第一检测焊盘131通过邦定焊盘140接入检测信号，同样地，第二检测焊盘132通过邦定焊盘140将检测信号输出。

图4为本发明实施例提供的另一种显示面板封装结构的示意图。结合图3和图4，封装结构200用于封装显示面板100，封装结构200上设置触控电路210和短路焊盘组230。其中，封装结构200为显示模组中的一种功能扩展膜层结构，触控电路210为一种功能电路，触控电路210集成在封装结构200的下表面。

短路焊盘组230包括短路连接的第三检测焊盘231和第四检测焊盘232，第三检测焊盘231与第一检测焊盘131对应搭接，第四检测焊盘232与第二检测焊盘132对应搭接。其中，第一检测焊盘131、第二检测焊盘132、第三检测焊盘231和第四检测焊盘232为显示模组中用于检测搭接焊盘是否搭接异常的焊盘，不用于进行触控信号的传输。

当封装结构200在显示面板100上封装完成，且搭接焊盘搭接完成后，需要对显示模组进行检测，以判断搭接焊盘是否搭接异常。示例性地，该显示模组的检测方法为，控制检测信号通过邦定焊盘140输入至显示面板100上的第一检测焊盘131，若第一检测焊盘131和第三检测焊盘231搭接正常，且第二检测焊盘132和第四检测焊盘232搭接正常；则检测信号依次传输至第一检测焊盘131、第三检测焊盘231、第四检测焊盘232和第二检测焊盘132。因此，与第二检测焊盘132电连接的邦定焊盘140能够检测到传回的检测信号。相反，若第一检测焊盘131和第三检测焊盘231搭接不良，或第二检测焊盘132和第四检测焊盘232搭接不良。与第二检测焊盘132电连接的邦定焊盘140检测不到传回的检测信号。

本发明实施例通过搭接检测焊盘组130和短路焊盘组230来模拟搭接焊盘，通过判断第二检测焊盘132是否有检测信号输出可以判断搭接焊盘是否搭接正常；具体地，若第二检测焊盘132有检测信号输出，判定封装结构200与显示面板100的焊盘搭接正常；否则，判定封装结构200与显示面板100的焊盘搭接异常。由此可见，本发明实施例提供的显示模组在进行搭接检测时，无需通过驱动模块120和复杂的检测方法，无需设置TP检测机台对搭接焊盘进行检测，仅需输入检测信号，并检测该检测信号有无传回即可，检测方法简单；且检测信号是否传回仅与搭接是否异常相关，提升了搭接检测结果的准确性。

需要说明的是，在上述实施例中，示例性地示出了判断第二检测焊盘132是否有检测信号传回的方式为，通过邦定焊盘140和外部电路进行判断，并非对本发明的限定。在其他实施例中，还可以通过亮线检测的方式实现，具体说明如下：

图5为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。参见图5，在本发明的一种实施方式中，可选地，显示面板100还包括像素(图5中未示出)和数据线150，数据线150用于向像素提供数据信号，以使像素发光或熄灭。显示面板100还包括搭接检测电路160，搭接检测电路160包括信号输入端和信号输出端，信号输入端与第二检测焊盘132电连接，信号输出端与显示面板100的数据线150电连接。这样设置，可以将第二检测焊盘132传回的检测信号输出至数据线150，以驱动相应的像素发光或熄灭。

示例性地，检测信号为高电平，当检测信号充电至数据线150时，像素熄灭；当检测信号未充电至数据线150时，像素发光。该显示模组的检测方法为，控制检测信号通过邦定焊盘140输入至显示面板100上的第一检测焊盘131，若第一检测焊盘131和第三检测焊盘231搭接正常，且第二检测焊盘132和第四检测焊盘232搭接正常；则检测信号依次传输至第一检测焊盘131、第三检测焊盘231、第四检测焊盘232、第二检测焊盘132、搭接检测电路160和数据线150，像素熄灭，显示为暗态。相反，若第一检测焊盘131和第三检测焊盘231搭接不良，或第二检测焊盘132和第四检测焊盘232搭接不良；检测信号不会传输至第二检测焊盘132，检测信号不会充电至数据线150，像素发光，显示为亮线。

由此可见，本发明实施例可以通过观察显示面板100有无亮线来判断显示模组中的搭接焊盘是否搭接异常。这样，在检测过程中，无需将第二检测焊盘132中的信号引出，也无需设置外部电路检测第二检测焊盘132是否有检测信号传回，进一步简化了搭接检测的检测步骤和检测成本，检测方式更加便捷；另外，通过观察亮线的方式判断是否搭接异常，使得检测结果更加直观。

需要说明的是，在上述实施例中示例性地示出了显示面板100显示亮线为搭接异常，并非对本发明的限定，在其他实施例中还可以设置为显示面板100显示暗线为搭接异常，在实际应用中可以根据需要进行设定。

在上述各实施例的基础上，可选地，搭接检测电路160的设置方式有多种，下面就其中的几种进行说明，但不作为对本发明的限定。

继续参见图5，在本发明的一种实施方式中，可选地，搭接检测电路160包括至少一个开关器件TFT，一个开关器件TFT与至少一条数据线150电连接。图5中示例性地示出了搭接检测电路160包括两个开关器件TFT，一个开关器件TFT与一条数据线150电连接。其中，开关器件TFT的数量与搭接检测焊盘组130的数量相关，一个开关器件TFT与一组搭接检测焊盘组130相对应。一个开关器件TFT可以与一条数据线150对应电连接，也可以与两条数据线150对应电连接，还可以与多条数据线150对应电连接；开关器件TFT对应电连接的数据线150的数量越多，亮线检测时的发光亮度越大。

优选地，开关器件TFT为薄膜晶体管。本发明实施例设置搭接检测电路160包括开关器件TFT，使得电路结构简单；另外，搭接检测电路160中的薄膜晶体管可以和显示面板100上的薄膜晶体管在同一道工艺中制作而成，从而有利于简化制备工艺。

图6为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。参见图6，在本发明的一种实施方式中，可选地，显示模组还包括点屏检测电路170，点屏检测电路170复用为搭接检测电路160。点屏检测电路170中的至少一个信号输入端与第二检测焊盘132电连接。其中，点屏检测电路170的信号输入端用于接入点屏信号，例如，通过邦定焊盘140接入点屏信号；点屏检测电路170的信号输出端与数据线150电连接。示例性地，点屏检测电路170包括多个开关器件TFT，每个开关器件TFT对应连接一条数据线150。其中，从左向右数第三个开关器件TFT连接第二检测焊盘132，以及从右向左数第三个开关器件TFT连接第二检测焊盘132，用以检测搭接异常。点屏检测电路170还包括控制端，控制端用于接入控制信号，以控制开关器件TFT的通断，例如，通过邦定焊盘140接入控制信号。

示例性地，在进行点屏测试之前，进行搭接检测。具体地，该显示模组的检测方法包括搭接检测方法和点屏测试方法，搭接检测方法为：

将控制信号通过邦定焊盘140输入至点屏检测电路170的控制端，控制各开关器件TFT导通；将点屏信号通过邦定焊盘140输入至点屏检测电路170的信号输入端，点屏信号通过导通的开关器件TFT传输至数据线150，控制像素熄灭；将检测信号通过邦定焊盘140输入至显示面板100上的第一检测焊盘131，若像素熄灭，显示为暗态，则可以认定检测信号经由第一检测焊盘131后依次传输至第三检测焊盘231、第四检测焊盘232、第二检测焊盘132、开关器件TFT和数据线150，可以判定出第一检测焊盘131和第三检测焊盘231搭接正常，且第二检测焊盘132和第四检测焊盘232搭接正常，进而判定显示模组搭接正常。相反，若像素发光，显示为亮线，则判定显示模组搭接异常。

若显示模组搭接正常，则进行点屏测试，点屏测试方法为：将控制信号通过邦定焊盘140输入至点屏检测电路170的控制端，控制各开关器件TFT导通；将点屏信号通过邦定焊盘140输入至点屏检测电路170的信号输入端和第一检测焊盘131，点屏信号通过导通的开关器件TFT传输至数据线150，控制像素点亮；同时，点屏信号经由第一检测焊盘131后依次传输至第三检测焊盘231、第四检测焊盘232、第二检测焊盘132、开关器件TFT和数据线150，控制像素点亮。由此实现了全屏点亮，可用于检测像素点亮是否异常。

由此可见，本发明实施例实现了点屏检测电路170和搭接检测电路160的复用，且搭接检测功能的实现不会影响点屏功能的实现，因此，本发明实施例无需增加新的器件，进一步简化了电路结构。

图7为本发明实施例提供的一种点屏检测电路和像素的连接关系示意图。参见图7，在本发明的一种实施方式中，可选地，像素180的排布方式为RGB排布。点屏检测电路170包括第一开关器件T1、第二开关器件T2、第三开关器件T3和第四开关器件T4。第一开关器件T1的控制端连接第一控制信号D_SW1，第一端连接第一点屏信号D_R，第二端连接数据线150，且该数据线150连接交替排布的红色像素和蓝色像素；第二开关器件T2的控制端连接第二控制信号D_SW2，第一端连接第二点屏信号D_B，第二端连接数据线150，且该数据线150与第一开关器件T1连接的数据线150相同；第三开关器件T3的控制端连接第三控制信号D_SW3，第一端连接第三点屏信号D_G，第二端连接数据线150，且该数据线150连接绿色像素；第四开关器件T4的控制端连接第三控制信号D_SW3，第一端连接第二检测焊盘132，第二端连接数据线150，且该数据线150连接绿色像素。

示例性地，搭接检测方法为：将第一控制信号D_SW1和第二控制信号D_SW2置高，将第三控制信号D_SW3置低，将第一点屏信号D_R、第二点屏信号D_B和第三点屏信号D_G置高。第一控制信号D_SW1控制第一开关器件T1断开；第二控制信号D_SW2控制第二开关器件T2断开；第三控制信号D_SW3控制第三开关器件T3和第四开关器件T4导通；将第三点屏信号D_G通过导通的第三开关器件T3传输至数据线150，控制像素熄灭；将检测信号通过邦定焊盘140输入至显示面板100上的第一检测焊盘131，若像素熄灭，显示为暗态，则可以认定检测信号经由第一检测焊盘131后依次传输至第三检测焊盘231、第四检测焊盘232、第二检测焊盘132、第四开关器件T4和数据线150，可以判定出第一检测焊盘131和第三检测焊盘231搭接正常，且第二检测焊盘132和第四检测焊盘232搭接正常，进而判定显示模组搭接正常。相反，若像素发光，显示为绿色亮线，则判定显示模组搭接异常。

若显示模组搭接正常，则进行点屏测试，点屏测试方法为：将第一控制信号D_SW1、第二控制信号D_SW2、第一点屏信号D_R和第二点屏信号D_B置高，将第三控制信号D_SW3置低，将第三点屏信号D_G置低，将检测信号置低。第一控制信号D_SW1控制第一开关器件T1断开；第二控制信号D_SW2控制第二开关器件T2断开；第三控制信号D_SW3控制第三开关器件T3和第四开关器件T4导通；第三点屏信号D_G通过导通的第三开关器件T3传输至数据线150，控制像素点亮；同时，检测信号经由第一检测焊盘131后依次传输至第三检测焊盘231、第四检测焊盘232、第二检测焊盘132、第四开关器件T4和数据线150，控制像素点亮。由此实现了全屏绿色像素点亮，可用于检测绿色像素点亮是否异常。同样地，还可以检测红色像素和蓝色像素点亮是否异常。

由此可见，与前述实施例不同的是，本发明实施例能够针对红色像素、绿色像素和蓝色像素进行点屏测试。

在图6和图7所示的实施例中，以点屏检测电路170和搭接检测电路160完全复用为例进行了说明，在现有的点屏检测电路170的基础上无需新增开关器件TFT，并非对本发明的限定。图8为本发明实施例提供的另一种点屏检测电路和像素的连接关系示意图。参见图8，在本发明的一种实施方式中，可选地，点屏检测电路170和搭接检测电路160部分复用。具体地，与图7不同的是，第四开关器件T4的连接方式与第三开关器件T3的连接方式相同，第四开关器件T4的控制端连接第三控制信号D_SW3，第一端连接第三点屏信号D_G，第二端连接数据线150，且该数据线150连接绿色像素。点屏检测电路170还包括第五开关器件T5，第五开关器件T5的控制端连接第四控制信号D_SW4线，第一端连接第二检测焊盘132，第二端连接数据线150，且该数据线150与第四开关器件T4连接的数据线150相同。其中，第五开关器件T5单独用于传输测试信号，即使出现了搭接异常的现象，第三点屏信号D_G可以通过第四开关器件T4传输至数据线150，不会影响点屏测试。

需要说明的是，在上述各实施例中，以像素180的排布方式为RGB排布进行说明，与第二检测焊盘132对应的数据线150连接的像素均为绿色像素，并非对本发明的限定。在其他实施例中，还可以设置于第二检测焊盘132对应的数据线150连接的像素为红色像素和蓝色像素；还可以将像素排布方式设置为其他形式，相应地，与第二检测焊盘132对应的数据线150连接的像素为红色像素、绿色像素、蓝色像素或白色像素中的至少一种；在实际应用中可以根据需要进行设定。

在上述各实施例中，搭接检测焊盘组130和短路焊盘组230的设置方式有多种，下面就其中的几组进行说明，但不作为对本发明的限定。

图9为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图，图10为本发明实施例提供的又一种显示面板封装结构的示意图。参见图9和图10，在本发明的一种实施方式中，可选地，显示面板100包括第一搭接焊盘110，搭接检测焊盘组130与第一搭接焊盘110相邻设置。相应地，封装结构200包括第二搭接焊盘220，第二搭接焊盘220与第一搭接焊盘110对应，且短路焊盘组230与第二搭接焊盘220相邻设置。其中，用于搭接检测的搭接检测焊盘组130与搭接焊盘的距离越近，各膜层的工艺越相近，本发明实施例这样设置，进一步提升了搭接检测的准确性。

继续参见图9和图10，在本发明的一种实施方式中，可选地，第一搭接焊盘110的数量为至少两个，搭接焊盘组设置于相邻两个第一搭接焊盘110之间；相应地，第二搭接焊盘220的数量为至少两个，短路焊盘组230设置于相邻第二搭接焊盘220之间，以进一步提升搭接检测的精度。

继续参见图9和图10，在本发明的一种实施方式中，可选地，搭接检测焊盘组130的数量为至少两组(图9中示例性地示出了搭接检测焊盘组130的数量为两组)，且间隔设置于第一搭接焊盘110之间；相应地，短路焊盘组230的数量为至少两组(图10中示例性地示出了短路焊盘组230的数量为两组)，且间隔设置于第二搭接焊盘220之间。这样设置，相当于对不同位置的搭接焊盘进行检测，进一步提升了搭接检测的准确度。

继续参见图9和图10，在本发明的一种实施方式中，可选地，第一搭接焊盘110对称设置于显示面板100的非显示区102；对应地，第二搭接焊盘220对称设置于显示面板100的非显示区102。以及，搭接检测焊盘组130对称设置于显示面板100的非显示区102；短路焊盘组230对称设置于显示面板100的非显示区102。

在上述各实施例的基础上，可选地，搭接检测焊盘组130与第一搭接焊盘110的高度相同；短路焊盘组230中的焊盘与第二搭接焊盘220的高度相同。这样设置，采用搭接检测焊盘组130和短路焊盘组230来模拟搭接焊盘的搭接状态更加准确，进一步提升了搭接检测的准确性。

图11为本发明实施例提供的一种显示模组的剖面结构示意图。参见图11，在本发明的一种实施方式中，可选地，搭接检测焊盘组130、第一搭接焊盘、短路焊盘组230和第二搭接焊盘通过膜层堆叠的方式垫高，以提升搭接的稳定性。

示例性地，显示面板100包括层叠设置的面板基底191、阵列层192、金属层193、第一平坦化层194、第二平坦化层195和阳极层196等膜层。其中，面板基底191的材料例如可以为玻璃或聚酰亚胺等；阵列层192包括半导体层、金属层和绝缘层等膜层，以形成薄膜晶体管和电容等器件；搭接检测焊盘组130与阳极层196同层设置，同时，第一搭接焊盘(图11中未示出)与阳极层196同层设置。通过叠层设置的第一平坦化层194和第二平坦化层195将搭接检测焊盘组130中的第一检测焊盘131和第二检测焊盘132的位置垫高。

封装结构200包括层叠设置的封装基底291、缓冲层292、绝缘层293和导电层294等膜层。其中，封装基底291的材料例如可以是玻璃或聚酰亚胺等；绝缘层293的材料例如可以是氧化硅等；导电层294的材料例如可以是氧化铟锡等。短路焊盘组230与导电层294同层设置，并短接；同时，第二搭接焊盘(图11中未示出)与导电层294同层设置。示例性地，触控电路膜层(图11中未示出)设置在缓冲层292和绝缘层293之间。

显示面板100和封装结构200通过压接的方式短接，以使第一搭接焊盘和第二搭接焊盘短接；同时，第一检测焊盘131和第三检测焊盘231短接、第二检测焊盘132和第四检测焊盘232短接。传输至第一检测焊盘131的检测信号依次通过第三检测焊盘231和第四检测焊盘232传回第二检测焊盘132，因此，通过检测第二检测焊盘132的信号能够判断搭接是否异常。

需要说明的是，在上述实施例中，示例性地示出了功能扩展膜层结构为封装结构200，封装结构200用于封装显示面板100，功能电路为触控电路210，触控电路210集成于封装结构200上，并非对本发明的限定。在其他实施例中，还可以设置功能电路为指纹识别电路或压感电路等；功能扩展膜层结构还可以是单独设置的面板。

本发明实施例还提供了一种显示模组的检测方法，该检测方法可采用本发明任意实施例所提供的显示模组，具备相应的有益效果。图12为本发明实施例提供的一种显示模组的检测方法的流程示意图。参见图12，检测方法包括：

S110、控制检测信号输入至显示面板上的第一检测焊盘，以使检测信号依次传输至第三检测焊盘、第四检测焊盘和第二检测焊盘。

S120、判断第二检测焊盘是否有检测信号输出；若是，则执行S130，否则执行S140。

S130、判定功能扩展膜层结构与显示面板的焊盘搭接正常。

S140、判定功能扩展膜层结构与显示面板的焊盘搭接异常。

本发明实施例通过判断第二检测焊盘是否有检测信号输出可以判断搭接焊盘是否搭接正常；无需通过驱动模块和复杂的检测方法，无需设置专用的检测机台对搭接焊盘进行检测，仅需输入检测信号，并检测该检测信号有无传回即可，检测方法简单；且检测信号是否传回仅与搭接是否异常相关，提升了搭接检测结果的准确性。

图13为本发明实施例提供的另一种显示模组的检测方法的流程示意图。参见图13，在上述实施例的基础上，可选地，检测方法包括：

S210、控制检测信号输入至显示面板上的第一检测焊盘，以使检测信号依次传输至第三检测焊盘、第四检测焊盘、第二检测焊盘、搭接检测电路中的信号输入端和信号输出端；

S220、判断显示面板上对应信号输出端的像素是否显示异常。若是，则执行S230，否则执行S240。

S230、判定功能扩展膜层结构与显示面板的焊盘搭接正常。

S240、判定功能扩展膜层结构与显示面板的焊盘搭接异常。

本发明实施例可以通过观察显示面板有无亮线来判断显示模组中的搭接焊盘是否搭接异常。这样，在检测过程中，无需将第二检测焊盘中的信号引出，也无需设置外部电路检测第二检测焊盘是否有检测信号传回，进一步简化了搭接检测的检测步骤和检测成本，检测方式更加便捷；另外，通过观察亮线的方式判断是否搭接异常，使得检测结果更加直观。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

显示面板，包括搭接检测焊盘组，所述搭接检测焊盘组包括第一检测焊盘和第二检测焊盘，所述第一检测焊盘用于接入检测信号，所述第二检测焊盘用于输出检测信号；

功能扩展膜层结构，设置有功能电路和短路焊盘组，所述功能电路通过搭接焊盘与所述显示面板上的电路电连接；所述短路焊盘组包括短路连接的第三检测焊盘和第四检测焊盘，所述第三检测焊盘与所述第一检测焊盘对应搭接，所述第四检测焊盘与所述第二检测焊盘对应搭接；

搭接检测电路，设置于所述显示面板上；所述搭接检测电路包括信号输入端和信号输出端，所述信号输入端与所述第二检测焊盘电连接，所述信号输出端与所述显示面板的数据线电连接。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述搭接检测电路包括至少一个开关器件，一个所述开关器件与至少一条所述数据线电连接。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，一个所述开关器件与一条所述数据线对应电连接。

4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述开关器件为薄膜晶体管。

5.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，还包括点屏检测电路，所述点屏检测电路复用为所述搭接检测电路；

所述点屏检测电路中的至少一个信号输入端与所述第二检测焊盘电连接。

6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板还包括：

至少两个邦定焊盘，所述第一检测焊盘通过一个所述邦定焊盘接收外部电路提供的检测信号，所述第二检测焊盘通过一个所述邦定焊盘向外部电路输出检测信号。

7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板包括第一搭接焊盘，所述功能扩展膜层结构包括第二搭接焊盘，所述第二搭接焊盘与所述第一搭接焊盘对应；

所述搭接检测焊盘组与所述第一搭接焊盘相邻设置；相应地，所述短路焊盘组与所述第二搭接焊盘相邻设置。

8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述搭接检测焊盘组与所述第一搭接焊盘的高度相同；所述短路焊盘组中的焊盘与所述第二搭接焊盘的高度相同。

9.根据权利要求1-8任一项所述的显示模组，其特征在于，所述功能扩展膜层结构为封装结构，所述封装结构用于封装所述显示面板；所述功能电路包括触控电路，所述触控电路集成于所述封装结构上。

10.一种如权利要求1-9任一项显示模组的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：

控制检测信号输入至所述显示面板上的第一检测焊盘，以使所述检测信号依次传输至所述第三检测焊盘、所述第四检测焊盘和所述第二检测焊盘；

判断所述第二检测焊盘是否有检测信号输出；若是，判定所述功能扩展膜层结构与所述显示面板的焊盘搭接正常；否则，判定所述功能扩展膜层结构与所述显示面板的焊盘搭接异常；

其中，判断所述第二检测焊盘是否有检测信号输出，包括：

判断所述显示面板上对应所述信号输出端的像素是否显示正常；若是，判定所述功能扩展膜层结构与所述显示面板的焊盘搭接正常；否则，判定所述功能扩展膜层结构与所述显示面板的焊盘搭接异常。

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