JPH0648477A - テーピング電子部品 - Google Patents
テーピング電子部品Info
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- JPH0648477A JPH0648477A JP4220663A JP22066392A JPH0648477A JP H0648477 A JPH0648477 A JP H0648477A JP 4220663 A JP4220663 A JP 4220663A JP 22066392 A JP22066392 A JP 22066392A JP H0648477 A JPH0648477 A JP H0648477A
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- electronic component
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10386—Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/10886—Other details
- H05K2201/10924—Leads formed from a punched metal foil
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明の目的はリード端子を備えた電子部
品をテープ台紙に取り付けてなるテーピング電子部品に
おいて、電子部品のテープ台紙に対するねじれの発生を
緩和することにある。 【構成】 板状のリード端子１２および１３を交互に配
置する。これらのリード端子１２および１３の先端の一
対の挟持片１４、１５および１６、１７は、それぞれ板
厚方向でかつ互いに相反する方向に屈曲されている。リ
ード端子１２および１３とでは、一対の挟持部１４、１
５および１６、１７の屈曲方向が反対になっており、基
板１８をこれらの挟持部に挟持して電子部品を構成す
る。このような複数の電子部品を所定のピッチでテープ
台紙に取り付ける。
品をテープ台紙に取り付けてなるテーピング電子部品に
おいて、電子部品のテープ台紙に対するねじれの発生を
緩和することにある。 【構成】 板状のリード端子１２および１３を交互に配
置する。これらのリード端子１２および１３の先端の一
対の挟持片１４、１５および１６、１７は、それぞれ板
厚方向でかつ互いに相反する方向に屈曲されている。リ
ード端子１２および１３とでは、一対の挟持部１４、１
５および１６、１７の屈曲方向が反対になっており、基
板１８をこれらの挟持部に挟持して電子部品を構成す
る。このような複数の電子部品を所定のピッチでテープ
台紙に取り付ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はテーピング電子部品に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６乃至図１１は従来のテーピング電子
部品の製造工程を示すもので、図６は従来の板状のリー
ド端子構造を示すものである。即ち、薄金属板をプレス
機により打ち抜いて製造したもので、長尺の連結部材１
の片側に一定の間隔で複数のリード端子２が一体に形成
してある。
部品の製造工程を示すもので、図６は従来の板状のリー
ド端子構造を示すものである。即ち、薄金属板をプレス
機により打ち抜いて製造したもので、長尺の連結部材１
の片側に一定の間隔で複数のリード端子２が一体に形成
してある。
【０００３】該リード端子２の先端には一対の挟持片
３、４が板面方向に互いにずらせて一体に形成してあ
る。そして各挟持片３、４は、図７からも明らかなよう
に、板厚方向でかつ互いに相反する方向に屈曲してあ
る。
３、４が板面方向に互いにずらせて一体に形成してあ
る。そして各挟持片３、４は、図７からも明らかなよう
に、板厚方向でかつ互いに相反する方向に屈曲してあ
る。
【０００４】上記のような従来のリード端子２は、図８
のように、一対の挟持片３、４で電子部品用基板５を挟
持し、その電極６に半田付けされる。この基板５は、混
成集積回路、Ｃネットワーク、Ｒネットワーク等を形成
するものであり図８のように端子２を取り付けた後、図
９のように絶縁被覆７が施される。
のように、一対の挟持片３、４で電子部品用基板５を挟
持し、その電極６に半田付けされる。この基板５は、混
成集積回路、Ｃネットワーク、Ｒネットワーク等を形成
するものであり図８のように端子２を取り付けた後、図
９のように絶縁被覆７が施される。
【０００５】その後、連結部材１を各端子２から切り放
して独立した電子部品Ａとし、図１０のように、この電
子部品Ａの端子２の端部を長尺状のテープ台紙８上に載
せてその上から貼着した粘着テープ９で取り付ける。こ
のように、複数の電子部品Ａを所定のピッチでテープ台
紙８上に固定してテーピング電子部品とする。上記のよ
うな方法で製造されたテーピング電子部品は、テープ台
紙８に設けた送り孔１０に送りピンが係合され、自動挿
入機に送り込まれて公知の作用でプリント配線基板に自
動挿入される。
して独立した電子部品Ａとし、図１０のように、この電
子部品Ａの端子２の端部を長尺状のテープ台紙８上に載
せてその上から貼着した粘着テープ９で取り付ける。こ
のように、複数の電子部品Ａを所定のピッチでテープ台
紙８上に固定してテーピング電子部品とする。上記のよ
うな方法で製造されたテーピング電子部品は、テープ台
紙８に設けた送り孔１０に送りピンが係合され、自動挿
入機に送り込まれて公知の作用でプリント配線基板に自
動挿入される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のテ
ーピング電子部品における各電子部品のリード端子２
は、その先端の一対の挟持片３、４が板面方向に互いに
ずらせて形成されているため、そのような一対の挟持片
３、４で基板５を挟持すると、基板５を回転させるよう
な力が基板５に加えられることになる。
ーピング電子部品における各電子部品のリード端子２
は、その先端の一対の挟持片３、４が板面方向に互いに
ずらせて形成されているため、そのような一対の挟持片
３、４で基板５を挟持すると、基板５を回転させるよう
な力が基板５に加えられることになる。
【０００７】従って、図１１のように各端子２の応力で
製品の電子部品Ａがテープ台紙８に対してねじれ、テー
ピング電子部品を自動挿入機にかけた場合、電子部品Ａ
のチャッキングがうまくいかない等の不都合が発生して
プリント配線基板における挿入不良が多発し、挿入効率
が低下するという問題があった。
製品の電子部品Ａがテープ台紙８に対してねじれ、テー
ピング電子部品を自動挿入機にかけた場合、電子部品Ａ
のチャッキングがうまくいかない等の不都合が発生して
プリント配線基板における挿入不良が多発し、挿入効率
が低下するという問題があった。
【０００８】この発明の課題は上記のような従来の問題
点を解決して、テープ台紙に対する電子部品のねじれが
少なく挿入不良の発生も少ないテーピング電子部品を提
供することである。
点を解決して、テープ台紙に対する電子部品のねじれが
少なく挿入不良の発生も少ないテーピング電子部品を提
供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明は、一対の挟持片を板厚方向でかつ互い
に相反する方向に曲げてなるリード端子であって、テー
プ台紙に固定されたリード端子のうち、適当数のリード
端子の挟持片の曲げ方向を残りのリード端子の挟持片の
曲げ方向とは反対にした構成を採用した。
めに、この発明は、一対の挟持片を板厚方向でかつ互い
に相反する方向に曲げてなるリード端子であって、テー
プ台紙に固定されたリード端子のうち、適当数のリード
端子の挟持片の曲げ方向を残りのリード端子の挟持片の
曲げ方向とは反対にした構成を採用した。
【００１０】
【作用】この発明は上記のように一対の挟持片を板厚方
向でかつ互いに相反する方向に曲げたリード端子であっ
て、テープに固定されたリード端子のうち、適当数のリ
ード端子の挟持片の曲げ方向を残りのリード端子の挟持
片の曲げ方向とは反対にしたので、基板に加えられる基
板を回転させる力が互いに打ち消されて緩和されるの
で、各電子部品のテープ台紙に対するねじれの発生をお
さえることができる。
向でかつ互いに相反する方向に曲げたリード端子であっ
て、テープに固定されたリード端子のうち、適当数のリ
ード端子の挟持片の曲げ方向を残りのリード端子の挟持
片の曲げ方向とは反対にしたので、基板に加えられる基
板を回転させる力が互いに打ち消されて緩和されるの
で、各電子部品のテープ台紙に対するねじれの発生をお
さえることができる。
【００１１】従って、この発明のテーピング電子部品を
自動挿入機により自動挿入する際、挿入不良が殆ど生じ
ない。
自動挿入機により自動挿入する際、挿入不良が殆ど生じ
ない。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１３】図１乃至図５において、リード端子１２、
１３は、従来品と同様に薄金属板をプレス機により打ち
抜いて製造した板状のものである。即ち、長尺の連結部
材１１の片側に所定の間隔でリード端子１２，１３が交
互に一体に形成してある。
１３は、従来品と同様に薄金属板をプレス機により打ち
抜いて製造した板状のものである。即ち、長尺の連結部
材１１の片側に所定の間隔でリード端子１２，１３が交
互に一体に形成してある。
【００１４】該リード端子１２の先端には、一対の挟持
片１４，１５が一体に形成してある。また、リード端子
１３の先端にも一対の挟持片１６，１７が一体に形成し
てある。
片１４，１５が一体に形成してある。また、リード端子
１３の先端にも一対の挟持片１６，１７が一体に形成し
てある。
【００１５】そして、各先端の一対の挟持片１４、１５
および１６、１７は、後述する電子部品用基板を挟持す
る隙間を形成するように、板厚方向でかつ互いに相反す
る方向に屈曲してある。この各挟持片の屈曲方向は、図
２からも明らかなように、リード端子１２とリード端子
１３とでは、互いに反対になっている。
および１６、１７は、後述する電子部品用基板を挟持す
る隙間を形成するように、板厚方向でかつ互いに相反す
る方向に屈曲してある。この各挟持片の屈曲方向は、図
２からも明らかなように、リード端子１２とリード端子
１３とでは、互いに反対になっている。
【００１６】そして、図３のように電子部品用基板１８
をリード端子１２、１３の各挟持片１４、１５および１
６、１７で挟持し、その挟持片を電極１９に半田付けす
る。この基板１８は、混成集積回路、Ｃネットワーク、
Ｒネットワーク等を形成するものであり上記のように端
子１２、１３を取り付けた後、必要に応じて図４のよう
に絶縁被覆２０を施す。
をリード端子１２、１３の各挟持片１４、１５および１
６、１７で挟持し、その挟持片を電極１９に半田付けす
る。この基板１８は、混成集積回路、Ｃネットワーク、
Ｒネットワーク等を形成するものであり上記のように端
子１２、１３を取り付けた後、必要に応じて図４のよう
に絶縁被覆２０を施す。
【００１７】その後、連結部材１１を各端子１２、１３
から切り放して独立した電子部品Ｂとし、図５のよう
に、この電子部品Ｂの端子１２、１３の端部を長尺状の
テープ台紙２１上に載せてその上から貼着した粘着テー
プ２２により取り付ける。このように、複数の電子部品
Ｂを所定のピッチでテープ台紙２１上に固定してテーピ
ング電子部品とする。
から切り放して独立した電子部品Ｂとし、図５のよう
に、この電子部品Ｂの端子１２、１３の端部を長尺状の
テープ台紙２１上に載せてその上から貼着した粘着テー
プ２２により取り付ける。このように、複数の電子部品
Ｂを所定のピッチでテープ台紙２１上に固定してテーピ
ング電子部品とする。
【００１８】上記実施例では、一対の挟持片１４、１５
および１６、１７の曲げ方向が反対になっているリード
端子１２および１３を一個毎に設けているが、二個毎や
三個ごとに設ける場合もある。また、複数のリード端子
の一半側にリード端子１２を設け、他半側にリード端子
１３を設けてもよい。さらには、リード端子１２の個数
とリード端子１３の個数は一致させる必要はない。両者
の個数が大きく異なるときは、個数の多い側のリード端
子によって電子部品がテープ台紙に対して幾分かはねじ
れることになるが、自動挿入機におけるチャッキング等
に問題が生じなければ本発明の目的は達せられる。
および１６、１７の曲げ方向が反対になっているリード
端子１２および１３を一個毎に設けているが、二個毎や
三個ごとに設ける場合もある。また、複数のリード端子
の一半側にリード端子１２を設け、他半側にリード端子
１３を設けてもよい。さらには、リード端子１２の個数
とリード端子１３の個数は一致させる必要はない。両者
の個数が大きく異なるときは、個数の多い側のリード端
子によって電子部品がテープ台紙に対して幾分かはねじ
れることになるが、自動挿入機におけるチャッキング等
に問題が生じなければ本発明の目的は達せられる。
【００１９】また、テーピング電子部品においては、上
記実施例のようにすべてのリード端子をテープ台紙に取
り付ける必要はなく、テープ台紙に取り付けないリード
端子がある場合はあらかじめその長さを短かくしておけ
ばよい。そして、テープ台紙に取り付けないリード端子
には、本発明の特徴的な構成は採用する必要がない。
記実施例のようにすべてのリード端子をテープ台紙に取
り付ける必要はなく、テープ台紙に取り付けないリード
端子がある場合はあらかじめその長さを短かくしておけ
ばよい。そして、テープ台紙に取り付けないリード端子
には、本発明の特徴的な構成は採用する必要がない。
【００２０】
【発明の効果】この発明は上記のように、テープ台紙に
固定されたリード端子のうち、適当数のリード端子の挟
持片の曲げ方向を残りのリード端子の挟持片の曲げ方向
とは反対にしたことにより、電子部品のテープ台紙に対
するねじれの発生を緩和することができる。
固定されたリード端子のうち、適当数のリード端子の挟
持片の曲げ方向を残りのリード端子の挟持片の曲げ方向
とは反対にしたことにより、電子部品のテープ台紙に対
するねじれの発生を緩和することができる。
【００２１】従って、自動挿入時の挿入不良が減少し、
自動挿入の良品率を向上できる。
自動挿入の良品率を向上できる。
【図１】この発明の実施例において用いるリード端子の
平面図。
平面図。
【図２】図１を矢印方向から見た上面図。
【図３】図１のリード端子を電子部品用基板に取り付け
た状態の平面図。
た状態の平面図。
【図４】同上の電子部品用基板に樹脂被覆を施した状態
の平面図。
の平面図。
【図５】完成したテーピング電子部品の平面図。
【図６】従来例において用いるリード端子の平面図。
【図７】図６を矢印方向から見た上面図。
【図８】図６のリード端子を電子部品用基板に取り付け
た状態の平面図。
た状態の平面図。
【図９】同上の電子部品基板に樹脂被覆を施した状態の
平面図。
平面図。
【図１０】完成した従来のテーピング電子部品の平面
図。
図。
【図１１】従来のテーピング電子部品のねじれを示す上
面図。
面図。
１１ 連結部材 １２ リード端子 １３ リード端子 １４ 挟持片 １５ 挟持片 １６ 挟持片 １７ 挟持片
Claims (1)
- 【請求項１】 板面方向に互いにずらせて形成された一
対の挟持片を先端に有する板状の複数のリード端子と該
リード端子の挟持片で挟持された基板とを備えた複数の
電子部品を、適当間隔でテープ台紙の側縁に配置し、か
つそのリード端子部分で該テープ台紙に固定してなるテ
ーピング電子部品であって、前記リード端子の先端の一
対の挟持片は、前記基板を挟持する隙間を形成するよう
に板厚方向でかつ互いに相反する方向に曲げられてな
り、前記テープ台紙に固定されたリード端子のうち、適
当数のリード端子の挟持片の曲げ方向は残りのリード端
子の挟持片の曲げ方向とは反対にされていることを特徴
とするテーピング電子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4220663A JPH0648477A (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | テーピング電子部品 |
| US08/097,290 US5432680A (en) | 1992-07-27 | 1993-07-26 | Electronic assembly including lead terminals spaced apart in two different modes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4220663A JPH0648477A (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | テーピング電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0648477A true JPH0648477A (ja) | 1994-02-22 |
Family
ID=16754506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4220663A Pending JPH0648477A (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | テーピング電子部品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5432680A (ja) |
| JP (1) | JPH0648477A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11033976B1 (en) * | 2018-04-13 | 2021-06-15 | Viasat, Inc. | Soldering fixture |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1050919A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | クリップリード端子束、クリップリード端子の接続方法、リード端子接続用基板およびリード端子付き基板の製造方法 |
| US6087723A (en) * | 1998-03-30 | 2000-07-11 | Micron Technology, Inc. | Vertical surface mount assembly and methods |
| JP4412828B2 (ja) * | 2000-08-03 | 2010-02-10 | Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 | 半導体パッケージの測定用ソケット及びその測定方法 |
| US10336036B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-07-02 | United States Gypsum Company | Cementitious article comprising hydrophobic finish |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3033881A1 (de) * | 1980-09-09 | 1982-04-15 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gehaeuseloses schaltungsmodul und verfahren zu seiner herstellung |
-
1992
- 1992-07-27 JP JP4220663A patent/JPH0648477A/ja active Pending
-
1993
- 1993-07-26 US US08/097,290 patent/US5432680A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11033976B1 (en) * | 2018-04-13 | 2021-06-15 | Viasat, Inc. | Soldering fixture |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5432680A (en) | 1995-07-11 |
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