JPH07176674A - 基板用リードフレーム及び基板用リード並びにこれらを使用した基板のリード取付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板へのリードの取付けが容易かつ高精度に
行なえるリードフレームを提供する。 【構成】 フレーム４の一側に基板１に取付ける際の間
隔で複数のリード５を並設するとともに、これらリード
５先端側の接触部６が基板１表面の所定の電極１ａに接
触した状態において、当該接触部６と基板１を挟みつけ
るように先端部９が基板１裏面に弾接する挟持用弾接片
８をさらにフレーム４の一側に前記リード５と並列に設
ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体装置等
の基板にリードを設けるための基板用リードフレーム及
び基板用リード並びにこれらを使用した基板のリード取
付け方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図６は従来の基板用リードを示す斜視図
であり、図において、１は金属基板、１ａはこの金属基
板１上の電極、２は棒状のリードである。

【０００３】従来は、金属基板１上の電極１ａにいわゆ
るハンダコテを使って１本づつリード２をハンダ付けし
てリードを設けていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の基板用リードは
以上のように構成されているので、リード２の取付けに
時間がかかるとともに、リード２の位置精度を高く確保
し難いなどの問題点があった。

【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、位置精度の高いリードの取付け
が容易にできる基板用リードフレーム及び基板用リード
並びにこれらを使用した基板のリード取付け方法を提供
することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る基
板用リードフレームは、フレームの一側に基板に取付け
る際の間隔で複数のリードを並設するとともに、これら
リード先端側の接触部が基板表面の所定の電極に接触し
た状態において、当該接触部と基板を挟みつけるように
先端部が基板裏面に弾接する挟持用弾接片をさらにフレ
ームの一側に前記リードと並列に設けたものである。

【０００７】請求項２の発明に係る基板用リードフレー
ムは、リードと挟持用弾接片の先端側を基板の端縁を避
けるように互いに反対側に湾曲した形状とするととも
に、リードの接触部内面と挟持用弾接片の先端部内面の
間の基板厚さ方向の自然状態における間隔を、リード又
は挟持用弾接片の許容たわみ量の範囲内で基板の厚さよ
りも若干小さい寸法としたものである。

【０００８】請求項３の発明に係る基板用リードフレー
ムは、リード及び挟持用弾接片のフレーム側がリード先
端の接触部又は挟持用弾接片の先端部に対して平行とな
る形状としたものである。

【０００９】請求項４の発明に係る基板用リードフレー
ムは、リード及び挟持用弾接片のフレーム側がリード先
端の接触部又は挟持用弾接片の先端部に対して垂直に折
れ曲った形状としたものである。

【００１０】請求項５の発明に係る基板用リードは、基
板に対して垂直に取付けられるよう接触部の一端から直
角に伸びるリード部を有する基板用リードにおいて、前
記接触部の他端から前記リード部と同じ側に直角に伸び
るガイド部を設けたものである。

【００１１】請求項６の発明に係る基板のリード取付け
方法は、リード先端の接触部を基板表面の所定の電極に
接触させるとともに、この接触部と挟持用弾接片の先端
部とで基板を挟み付けるようにして本発明のリードフレ
ームを基板に取付けた後、基板をハンダ槽に浸け込むこ
とにより、前記接触部を基板表面の所定の電極にハンダ
付けし、次いでフレームを各リード及び挟持用弾接片か
ら切り離すことにより、最終的に所定の電極にハンダ付
けされたリードを基板に形成するものである。

【００１２】請求項７の発明に係る基板のリード取付け
方法は、本発明のリードの接触部が挿通できガイド部及
びリード部が僅かな隙間を有して垂直にはまり込む位置
決め開口部を有する治具を、その位置決め開口部が基板
表面の所定の電極に対応する位置にくるように位置決め
て保持した後、本発明のリードを接触部の側から前記位
置決め開口部に挿入することにより、前記基板用リード
の接触部を基板表面の所定の電極に接触させて保持し、
次いで基板表面の電極と前記基板用リードの接触部をハ
ンダ付けすることにより、基板表面の電極から垂直に立
上がるリードを形成するものである。

【００１３】

【作用】請求項１の発明における基板用リードフレーム
は、複数のリードが、フレームの一側に基板に取付ける
際の間隔で並設されているから、一括して位置決めて基
板表面の所定の電極に適正な位置関係で接触させること
ができる。そして、これらリード先端側の接触部が基板
表面の所定の電極に接触した状態においては、挟持用弾
接片の先端部を基板裏面に弾接させることができるか
ら、各リード先端の接触部とこの挟持用弾接片の先端部
とで基板を挟みつけるようにして、この位置決め状態を
維持しつつリードフレーム全体を基板に取り付けておく
ことができる。このため、このように一括して位置決め
られた各リード先端の接触部を、位置決め状態を維持し
たまま所定の電極に容易にハンダ付けすることができ、
その後フレームをリードから切り離せば、各リードは所
定の電極に正確に位置決めてハンダ付けされて取付けら
れる。

【００１４】請求項２の発明における基板用リードフレ
ームは、リードと挟持用弾接片の先端側が、基板の端縁
を避けるように互いに反対側に湾曲した形状とされてい
るから、各リードの接触部を所定の電極に対して位置決
めて挟持用弾接片の先端部とで基板を挟み付けるように
してリードフレームを基板に取付ける際、リードと挟持
用弾接片の先端側と基板端縁との無用な接触，干渉等が
回避され、この位置決め，取付け作業が容易となる。ま
た、リードの接触部内面と挟持用弾接片の先端部内面の
間の基板厚さ方向の自然状態における間隔は、リード又
は挟持用弾接片の許容たわみ量の範囲内で基板の厚さよ
りも若干小さい寸法とされているから、この取付けによ
りリード又は挟持用弾接片が過度にたわんでリードが永
久変形するとか、リードの接触部内面と挟持用弾接片の
先端部内面の間を基板の厚さ以上に開くことが困難で取
付け作業が円滑にできない等の不具合が回避される。

【００１５】請求項３の発明における基板用リードフレ
ームは、リード及び挟持用弾接片のフレーム側が、リー
ド先端の接触部又は挟持用弾接片の先端部に対して平行
とされているから、各リードの接触部を基板表面の所定
の電極に接触させて挟持用弾接片とで挟んで基板に取付
けた後、ハンダ付けしてフレームを切り離せば、基板の
端縁から平行に引出された状態のリードを容易かつ高精
度に形成することができる。

【００１６】請求項４の発明における基板用リードフレ
ームは、リード及び挟持用弾接片のフレーム側が、リー
ド先端の接触部又は挟持用弾接片の先端部に対して垂直
とされているから、各リードの接触部を基板表面の所定
の電極に接触させて挟持用弾接片とで挟んで基板に取付
けた後、ハンダ付けしてフレームを切り離せば、基板の
端縁から垂直に引出された状態のリードを容易かつ高精
度に形成することができる。

【００１７】請求項５の発明における基板用リードは、
ガイド部が、接触部の他端から直角に、すなわちリード
部と平行に伸びているから、このガイド部とリード部の
外面をガイド面とする治具によりリードを容易に位置決
めて基板表面の所定の電極にハンダ付けし、基板表面か
ら直角に立上がるリードを容易かつ高精度に形成するこ
とができる。

【００１８】請求項６の発明における基板のリード取付
け方法は、本発明のリードフレームを基板に位置決めて
取付けた後、基板をハンダ槽に浸け込むことにより、各
リードの接触部を基板表面の所定の電極にハンダ付け
し、次いでフレームを各リード及び挟持用弾接片から切
り離すことにより、最終的に所定の電極にハンダ付けさ
れたリードを基板に形成するから、複数のリードの位置
決め及びハンダ付けが一括して行なわれることになり、
リードの位置決め精度が向上できるとともに、リード形
成作業全体の作業性が格段に向上する。なお、挟持用弾
接片はフレーム切離し工程後に場合により基板から取外
す必要があるが、裏面にはハンダが付着しない材質の基
板であれば、挟持用弾接片はフレームが切り離された時
点で自然に基板から外れることになるのでこの取外し作
業は不要である。

【００１９】請求項７の発明における基板のリード取付
け方法は、本発明のリードの接触部が挿通できガイド部
及びリード部が僅かな隙間を有して垂直にはまり込む位
置決め開口部を有する治具を、その位置決め開口部が基
板表面の所定の電極に対応する位置にくるように位置決
めて保持した後、本発明のリードを接触部の側から前記
位置決め開口部に挿入することにより、前記基板用リー
ドの接触部を基板表面の所定の電極に接触させて保持
し、次いで基板表面の電極と前記基板用リードの接触部
をハンダ付けすることにより、基板表面の電極から垂直
に立上がるリードを形成する。このため、リードが複数
ある場合でも、前記開口部をリード取付け時の位置関係
でリードの数だけ複数形成しておけば、位置決めした治
具の各開口部にそれぞれ本発明のリードを挿入するとい
う簡単な作業でリードの位置決め及び保持が可能とな
り、その後のハンダ付けも容易となって、基板表面の電
極から垂直に立上がる複数のリード形成が高精度かつ作
業性良くできるようになる。

【００２０】

【実施例】

実施例１．以下、２９発明の一実施例を図について説明
する。図１は請求項１，請求項２，請求項３及び請求項
６の発明のリードフレームを示す斜視図である。図１に
おいて、３はリン青銅よりなるリードフレーム（基板用
リードフレーム）、４はこのリードフレーム３のフレー
ム、５はフレーム４の一側から並列に伸びるようにして
基板１に取付ける際の間隔で複数設けられたリード、６
はリード５の先端に形成され基板１の表面の電極１ａに
ハンダ付けされる接触部、７はリード５の先端側（接触
部６の手前部分）に形成された湾曲部、８はリード５と
並列にフレーム４の一側から伸びるように設けられ、前
記接触部６が基板１表面の所定の電極１ａに接触した状
態においてこれら接触部６と基板１を挟みつけるように
先端部９が基板１の裏面に弾接する挟持用弾接片であ
る。

【００２１】なお、このリードフレーム３は、例えばプ
レス成形等により製作され、リード５と挟持用弾接片８
の湾曲部７は基板１の端縁を避けるように互いに反対側
に対称に湾曲した形状となっている。また、リード５の
接触部６内面と挟持用弾接片８の先端部９内面の間の基
板１の厚さ方向の自然状態における間隔は、リード５又
は挟持用弾接片８の許容たわみ量の範囲内で基板の厚さ
よりも若干小さい寸法とされている（具体的には、基板
１の厚さより０．１〜０．５ｍｍ小さくなってい
る。）。さらに、リード５及び挟持用弾接片８のフレー
ム４側は接触部６又は先端部９に対して平行となる形状
となっている。

【００２２】次に動作について説明する。このリードフ
レーム３によれば、以下のような方法により容易かつ高
精度に基板１にリード５を形成することができる。すな
わちまず、リード５と挟持用弾接片８の間に基板１の端
縁を差込むようにして、リード５先端の接触部６を基板
１表面の所定の電極１ａに所定の位置関係で接触させる
とともに、これら接触部６と挟持用弾接片８の先端部９
とで基板１を挟み付けるようにしてリードフレーム３を
基板１に取付ける（取付け工程）。

【００２３】次に、リードフレーム３が取付けられた基
板１をリードフレーム３の側からハンダ槽に浸け込むこ
とにより、接触部６を基板１表面の電極１ａにハンダ付
けする（ハンダ付け工程）。次いで、リード５及び挟持
用弾接片８のフレーム４側を挟持して、例えば図１に示
すような切断線Ｓ１に沿ってフレーム４を各リード５及
び挟持用弾接片８から切り離す（フレーム切り離し工
程）。そして、必要に応じて挟持用弾接片８を基板１か
ら取外す作業を行なえば、図２に示すように基板１の端
縁から基板１に平行に所定間隔で引出されたリード５が
形成される。なお、基板１の裏面が例えばアルミのよう
なハンダが付着しない材質で構成されている場合には、
フレーム４を切り離した時点で挟持用弾接片８は自然に
外れるので、前記取外し作業は不要である。

【００２４】このように、上記リードフレーム３あるい
はこれを使用した上記リード取付け方法であると、リー
ド５の位置決め及びハンダ付けが一括してできる上に、
リード５の間隔はリードフレーム３の製作時に高精度に
設定することができ、この精度がそのまま取付けピッチ
精度になる。このため、リード５の数が多ければ多い程
取付け作業の手数あるいは精度確保の困難性が累積する
従来技術に比し、基板１の端縁から平行に引出される複
数のリード５の形成が極めて容易かつ高精度に実現でき
るなどの効果がある。

【００２５】また、上記実施例の場合、リード５と挟持
用弾接片８の先端側は、基板１の端縁を避けるように互
いに反対側に湾曲した形状とされているから、各リード
５の接触部６を所定の電極１ａに対して位置決めして挟
持用弾接片８の先端部９とで基板１を挟み付けるように
してリードフレーム３を基板１に取付ける際、リード５
と挟持用弾接片８の先端側と基板端縁との無用な接触，
干渉等が回避され、この位置決め，取付け作業が特に容
易となっている。また、リード５の接触部６内面と挟持
用弾接片８の先端部９内面の間の基板１厚さ方向の自然
状態における間隔が、リード５又は挟持用弾接片８の許
容たわみ量の範囲内で基板１の厚さよりも若干小さい寸
法とされているから、この取付けによりリード５又は挟
持用弾接片８が過度にたわんでリード５が永久変形する
とか、リード５の接触部６内面と挟持用弾接片８の先端
部９内面の間を基板１の厚さ以上に開くことが困難で取
付け作業が円滑にできない等の不具合が回避され、特に
作業性あるいは作業品質が高く確保される効果がある。

【００２６】なお、挟持用弾接片８は、リード５の間に
１本設けられる態様に限られず、例えば３本以上並んで
設けられたリードの両側に位置して２本設けられていて
もよいし、各リードの間にそれぞれ設けられていてもよ
い。また、ハンダ付け工程は、必ずしもハンダ槽に浸け
込むことにより行なわなくてもよく、例えば従来のよう
にハンダコテを使用してリード毎に行なってもよい。こ
の場合でも、リードの位置決めが一括して行なえるとい
う点で従来よりも優れている。

【００２７】実施例２．次に、請求項４の発明の一実施
例を図３について説明する。なお、実施例１と同一又は
類似の構成要素については同符号を付してその説明を省
略する。図３において、３ａはこの実施例のリードフレ
ーム（基板用リードフレーム）、５ａは先端の接触部６
に対してフレーム４側が直角に折り曲げられたリード、
８ａは先端部９（図３においては図示略）に対してやは
りフレーム４側が直角に折り曲げられた挟持用弾接片で
ある。

【００２８】次に動作について説明する。このリードフ
レーム３ａによっても、実施例１のリードフレーム３と
同様な手順で、容易かつ高精度に基板１にリードを形成
することができる。すなわちまず、リード５ａと挟持用
弾接片８ａの間に基板１の端縁を差込むようにして、リ
ード５ａ先端の接触部６を基板１表面の所定の電極１ａ
に所定の位置関係で接触させるとともに、これら接触部
６と挟持用弾接片８ａの先端部９とで基板１を挟み付け
るようにしてリードフレーム３ａを基板１に取付ける
（取付け工程）。

【００２９】次に、リードフレーム３ａが取付けられた
基板１をリードフレーム３ａの側からハンダ槽に浸け込
むことにより、接触部６を基板１表面の電極１ａにハン
ダ付けする（ハンダ付け工程）。次いで、リード５ａ及
び挟持用弾接片８ａのフレーム４側を挟持して、例えば
図３に示すような切断線Ｓ２に沿ってフレーム４を各リ
ード５ａ及び挟持用弾接片８ａから切り離せば（フレー
ム切り離し工程）、基板１の端縁から基板１に垂直に所
定間隔で引出されたリード５ａが形成される。

【００３０】なお、上記実施例のリードフレーム３ａに
より形成される基板１の端縁から垂直に立上がったリー
ドは、実施例１のリードフレーム３を使用しても形成で
きる。すなわち、リードフレーム３を基板に取付けてハ
ンダ付けした後、あるいは図２に示すように水平に引出
されたリードが完成した後に、リード５を前者の場合に
は挟持用弾接片８とともに折曲げて起こせばよいのであ
る。なお、この曲げ加工は、ハンダ付けが外れないよう
に接触部６を基板１に対して治具で押え付ける等しなが
ら行なうのが好ましい。

【００３１】実施例３．次に、請求項５及び請求項７の
発明の一実施例を図４，図５について説明する。図４は
この実施例のリード（基板用リード）１１の取付け状態
を示す斜視図であり、図４において、１２は基板１上の
搭載部品（例えばトランジスタ等のパワー素子）、１３
は基板１上の所定の電極１ａにハンダ付けされるリード
１１の接触部、１４はこの接触部１３の一端から直角に
伸びるように形成されたリード１１のリード部、１５は
接触部１３の他端からリード部１４と同じ側に直角に伸
びるガイド部である。なお、このリード１１は、例えば
帯板材を曲げ加工することにより成形される。

【００３２】図５はリードフレーム２の位置決め工程を
示す断面図であり、図５において、１６はリード位置決
め用の治具、１７はこのリード位置決め治具１６に形成
された位置決め開口部である。位置決め開口部１７は、
この場合断面四角形の貫通穴であり、幅寸法が、リード
１１の幅よりも許容位置決め誤差の範囲内で若干大きな
値とされ、長さ寸法が、リード部１４の外面からガイド
部１５の外面までの距離よりもやはり許容位置決め誤差
の範囲内で若干大きな値とされて、リード１１の接触部
１３が挿通できガイド部１５及びリード部１４が僅かな
隙間を有して垂直にはまり込む形状となっている。ま
た、治具１６の全体形状は、基板１の上面に沿って配置
できるような板状とされ、下面の所定位置には搭載部品
１２との干渉を避けるための凹部１８が形成されてい
る。

【００３３】次に動作について説明する。このリード１
１によれば、以下のような取付け方法で、容易かつ高精
度に基板１表面の内側から垂直に立上がるリードを形成
することができる。すなわちまず、水平に配した基板１
の上面側に治具１６を配置し、位置決め開口部１７が基
板１上の所定の電極１ａに対応する位置にくるように位
置決めて保持する（治具位置決め工程）。次に、リード
１１を図５に示す如く接触部１３を下に向けて位置決め
開口部１７に落とし込むことにより、接触部１３を基板
１上の所定の電極１ａに接触させて保持する（リード位
置決め工程）。そして、リフロー等により電極１ａとリ
ード１１の接触部１３をハンダ付けする（ハンダ付け工
程）。ここで、リフローとは、電極１ａがハンダペース
トを印刷することにより形成されたものである場合に、
電極１ａを再度溶かしてこの電極１ａの上に位置決めさ
れて載せられたリード１１や搭載部品１２との接着（ハ
ンダ付け）を行なう処理のことをいう。

【００３４】このように、上記実施例のリード１１ある
いはリード取付け方法によれば、周囲に搭載部品１２が
ある場合でも、治具１６を位置決めてリード１１を落と
し込むといった簡単な作業により、基板１の内側から垂
直に引出されるリードを容易かつ高精度に形成すること
ができる。ちなみに、前述した実施例１や実施例２のリ
ードフレーム及びリード取付け方法によっては、リード
フレームを基板に取付ける際に搭載部品１２がリードと
干渉する可能性があり、必ずしも上記実施例のように搭
載部品の内側にある電極にリードを取付けることはでき
ない。

【００３５】なお、上記実施例においては、リード１１
及び位置決め開口部１７を一つしか示していないが、取
付けるべきリード１１が複数箇所ある場合には、これら
に対応して所定の位置関係で前記開口部１７を複数形成
し、それぞれの開口部１７にリード１１を落とし込むよ
うにすれば、各リードの位置決め及びハンダ付けが一括
して行なわれ、やはり位置決め精度及び作業性を高く確
保できる。また、リードが複数ある場合には、各リード
をフレームで連結してリードフレームの一部として本発
明のリードを構成する態様もあり得る。

【００３６】

【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれば
フレームの一側に基板に取付ける際の間隔で複数のリー
ドを並設するとともに、これらリード先端側の接触部が
基板表面の所定の電極に接触した状態において、当該接
触部と基板を挟みつけるように先端部が基板裏面に弾接
する挟持用弾接片をさらにフレームの一側に前記リード
と並列に設けた構成としたので、基板への複数のリード
の位置決めが一括して行なえるとともに、この位置決め
状態が容易に維持できる。このため、このように一括し
て位置決められた各リード先端の接触部を、位置決め状
態を維持したまま所定の電極に容易にハンダ付けするこ
とができ、その後フレームをリードから切り離せば、各
リードは所定の電極に正確に位置決めてハンダ付けされ
て取付けられる。したがって、基板への複数のリード取
付けが容易かつ高精度にできるようになり、この種のリ
ード取付けを必要とする半導体装置等のコスト低減及び
品質向上に貢献できるなどの効果がある。

【００３７】請求項２の発明によればリードと挟持用弾
接片の先端側を基板の端縁を避けるように互いに反対側
に湾曲した形状とするとともに、リードの接触部内面と
挟持用弾接片の先端部内面の間の基板厚さ方向の自然状
態における間隔が、リード又は挟持用弾接片の許容たわ
み量の範囲内で基板の厚さよりも若干小さい構成とした
ので、リードフレームを基板に取付ける際における、リ
ード又は挟持用弾接片の先端側と基板端縁との無用な接
触，干渉等が回避されるとともに、リード又は挟持用弾
接片が過度にたわんでリードが永久変形する等の不具合
が回避され、リードの位置決め，取付け作業が特に容易
となるとともに、作業性あるいは作業品質がさらに高く
確保されるなどの効果がある。

【００３８】請求項３の発明によればリード及び挟持用
弾接片のフレーム側がリード先端の接触部又は挟持用弾
接片の先端部に対して平行となる構成としたので、各リ
ードの接触部を基板表面の所定の電極に接触させて挟持
用弾接片とで挟んで基板に取付けた後、ハンダ付けして
フレームを切り離せば、基板の端縁から平行に引出され
た状態のリードを容易かつ高精度に形成することができ
るなどの効果がある。

【００３９】請求項４の発明によればリード及び挟持用
弾接片のフレーム側がリード先端の接触部又は挟持用弾
接片の先端部に対して垂直に折れ曲った構成としたの
で、各リードの接触部を基板表面の所定の電極に接触さ
せて挟持用弾接片とで挟んで基板に取付けた後、ハンダ
付けしてフレームを切り離せば、基板の端縁から垂直に
引出された状態のリードを容易かつ高精度に形成するこ
とができるなどの効果がある。

【００４０】請求項５の発明によれば基板に対して垂直
に取付けられるよう接触部の一端から直角に伸びるリー
ド部を有する基板用リードにおいて、前記接触部の他端
から前記リード部と同じ側に直角に伸びるガイド部を設
けた構成としたので、このガイド部とリード部の外面を
ガイド面とする治具によりリードを容易に位置決めて基
板表面の所定の電極にハンダ付けし、基板表面から直角
に立上がるリードを容易かつ高精度に形成することがで
きるなどの効果がある。

【００４１】請求項６の発明によればリード先端の接触
部を基板表面の所定の電極に接触させるとともに、この
接触部と挟持用弾接片の先端部とで基板を挟み付けるよ
うにして本発明のリードフレームを基板に取付けた後、
基板をハンダ槽に浸け込むことにより、前記接触部を基
板表面の所定の電極にハンダ付けし、次いでフレームを
各リード及び挟持用弾接片から切り離すことにより、最
終的に所定の電極にハンダ付けされたリードを基板に形
成する構成としたので、複数のリードの位置決め及びハ
ンダ付けが一括して行なわれることになり、リードの位
置決め精度が向上できるとともに、リード形成作業全体
の作業性が格段に向上するなどの効果がある。

【００４２】請求項７の発明によれば本発明のリードの
接触部が挿通できガイド部及びリード部が僅かな隙間を
有して垂直にはまり込む位置決め開口部を有する治具
を、その位置決め開口部が基板表面の所定の電極に対応
する位置にくるように位置決めて保持した後、本発明の
リードを接触部の側から前記位置決め開口部に挿入する
ことにより、リードの接触部を基板表面の所定の電極に
接触させて保持し、次いで基板表面の電極とリードの接
触部をハンダ付けすることにより、基板表面の電極から
垂直に立上がるリードを形成する構成としたので、リー
ドが複数ある場合でも、前記開口部をリード取付け時の
位置関係でリードの数だけ複数形成しておけば、位置決
めした治具の各開口部にそれぞれ本発明のリードを挿入
するという簡単な作業でリードの位置決め及び保持が可
能となり、その後のハンダ付けも容易となって、特に基
板表面の内側の電極から垂直に立上がる複数のリード形
成が高精度かつ作業性良くできるなどの効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１，請求項２，請求項３及び請求項６の
発明の一実施例による基板用リードフレームを示す斜視
図である。

【図２】請求項１，請求項２，請求項３及び請求項６の
発明の一実施例による基板用リードフレーム及びこれを
使用したリード取付け方法によって形成されたリードを
示す斜視図である。

【図３】請求項４の発明の一実施例による基板用リード
フレームを示す斜視図である。

【図４】請求項５の発明の一実施例による基板用リード
の取付け状態を示す斜視図である。

【図５】請求項５の発明の一実施例による基板用リード
の位置決め工程を示す断面図である。

【図６】従来の基板用リードの取付け状態を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１ 基板 １ａ 電極 ３，３ａ リードフレーム（基板用リードフレーム） ４ フレーム ５，５ａ リード ６ 接触部 ８，８ａ 挟持用弾接片 ９ 先端部 １１ リード（基板用リード） １３ 接触部 １４ リード部 １５ ガイド部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレームの一側から並列に伸びるように
   して基板に取付ける際の間隔で複数設けられ、先端側に
   基板表面の電極に接着される接触部が形成されたリード
   と、該リードと並列に前記フレームの一側から伸びるよ
   うに設けられ、前記接触部が基板表面の所定の電極に接
   触した状態において当該接触部と基板を挟みつけるよう
   に先端部が基板裏面に弾接する挟持用弾接片とを備えた
   基板用リードフレーム。
2. 【請求項２】 前記リードと挟持用弾接片の先端側を基
   板の端縁を避けるように互いに反対側に湾曲した形状と
   するとともに、前記リードの接触部内面と前記挟持用弾
   接片の先端部内面の間の基板厚さ方向の自然状態におけ
   る間隔を、前記リード又は挟持用弾接片の許容たわみ量
   の範囲内で基板の厚さよりも若干小さい寸法としたこと
   を特徴とする請求項１記載の基板用リードフレーム。
3. 【請求項３】 前記リード及び挟持用弾接片のフレーム
   側が前記接触部又は前記先端部に対して平行となる形状
   としたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の
   基板用リードフレーム。
4. 【請求項４】 前記リード及び挟持用弾接片のフレーム
   側が前記接触部又は前記先端部に対して垂直に折れ曲っ
   た形状としたことを特徴とする請求項１または請求項２
   記載の基板用リードフレーム。
5. 【請求項５】 基板表面の電極に接着される接触部と、
   基板に対して垂直に取付けられるよう前記接触部の一端
   から直角に伸びるリード部と、前記接触部の他端から前
   記リード部と同じ側に直角に伸びるガイド部とを備えた
   基板用リード。
6. 【請求項６】 前記リード先端の接触部を基板表面の所
   定の電極に接触させるとともに、この接触部と前記挟持
   用弾接片の先端部とで基板を挟み付けるようにして請求
   項１乃至請求項４のうちいずれか１項記載の基板用リー
   ドフレームを基板に取付ける取付け工程と、該取付け工
   程において前記基板用リードフレームが取付けられた基
   板をハンダ槽に浸け込むことにより、前記接触部を基板
   表面の所定の電極にハンダ付けするハンダ付け工程と、
   該ハンダ付け工程の後に前記フレームを各リード及び挟
   持用弾接片から切り離すフレーム切り離し工程とを備え
   た基板のリード取付け方法。
7. 【請求項７】 請求項５記載の基板用リードの前記接触
   部が挿通でき前記ガイド部及びリード部が僅かな隙間を
   有して垂直にはまり込む位置決め開口部を有する治具
   を、前記位置決め開口部が基板表面の所定の電極に対応
   する位置にくるように位置決めて保持する治具位置決め
   工程と、該治具位置決め工程の後に、請求項５記載の基
   板用リードを前記接触部の側から前記位置決め開口部に
   挿入することにより、前記接触部を基板表面の所定の電
   極に接触させて保持するリード位置決め工程と、該リー
   ド位置決め工程の後に前記電極と前記基板用リードの接
   触部をハンダ付けするハンダ付け工程とを備えた基板の
   リード取付け方法。