JPH0763130B2

JPH0763130B2 - 電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPH0763130B2
Application number: JP61203975A
Authority: JP
Inventors: 洋清水
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1986-08-29
Filing date: 1986-08-29
Publication date: 1995-07-05
Anticipated expiration: 2010-07-05
Also published as: JPS6359206A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は電子部品の製造方法に関し、特に、その両主
面から少なくとも３つのリード端子が延びて形成される
電子部品の製造方法に関する。

（従来技術）この発明の背景となる従来の絶縁被覆型電子部品が、実
開昭56−49133号公報に開示されている。この絶縁被覆
型電子部品は、電子部品の基板上の電極に接合されるリ
ード端子に、基板の面方向に突出した突出部を設け、そ
の突出部を含むようにリード端子の一部と基板とを絶縁
物で被覆したものである。

さらに、この発明の背景となる従来の電子部品が、特開
昭56−158517号公報に開示されている。この電子部品１
では、第４図に示すように、１つのリード端子２が素子
本体３を他の２つのリード端子４とで挟めるように、特
に、１つのリード端子２の一端部が直角に折り曲げられ
て、折曲部2aが形成されている。

また、この発明の背景となる従来の共振子が、実開昭59
−94422号公報に開示されている。この公報に開示され
ている第１の共振子は、中央の１つのリード端子が圧電
基板を両側の２つのリード端子とで挟めるように、中央
の１つのリード端子の一端部が略Ｓ字状に曲げられてい
る。また、この公報に開示されている第２の共振子は、
圧電基板の周縁またはその近傍部にリード端子半田付部
を形成し、このリード端子半田付部にリード端子の一端
部を半田付けしてなる共振子において、リード端子の一
端部に、圧電基板を表裏面から挟持する挟持部を設けた
ものである。

（発明が解決しようとする課題）ところが、実開昭56−49133号公報に開示されている絶
縁被覆型電子部品では、電子部品の基板をリード端子で
挟持するためには、それらのリード端子の一端部を基板
の厚み以上に開かなければならないので困難である。さ
らに、この絶縁被覆型電子部品では、それらのリード端
子の他端部をリードフレームから切り離したときに、そ
れらのリード端子の他端部が一直線上にそろわない。こ
のようにリード端子の他端部が一直線上にそろわない場
合には、それらのリード端子をたとえば基板に一直線上
に並べて形成したリード線挿入用孔に挿入しにくい。

一方、特開昭56−158517号公報に開示されている電子部
品１では、１つのリード端子２の一端部を直角に曲げて
折曲部2aが形成されているので、第４図に示すように、
そのリード端子２と他の２つのリード端子４とで素子本
体３を挟むことができ、しかも、それらのリード端子の
他端部が一直線上にそろう。

しかしながら、その電子部品１では、リード端子２の一
端部が直角に折り曲げられているので、リード端子２の
表面にはんだめっきを行った際に、第５図に示すよう
に、表面張力によって折曲部2aに不要なはんだ５が残っ
てしまう。そのため、この電子部品１では、素子本体３
を１つのリード端子２と他の２つのリード端子４との間
に挿入して挟むことが困難になり、この不要なはんだ５
を取り除かなければならないという問題点を有してい
た。

同様に、実開昭59−94422号公報に開示されている第２
の共振子においても、リード端子の表面にはんだめっき
を行った際に、リード端子の一端部に設けた挟持部に不
要なはんだが残ってしまう。

また、実開昭59−94422号公報に開示されている第１の
共振子では、中央のリード端子の一端部の表面に不要な
はんだが残りにくくするためには、その中央のリード端
子の一端部を大きな径で曲げなければならなく、中央の
リード端子の一端から他のリード端子に一直線上にそろ
う部分までの長さが長くなり、共振子全体の寸法も大き
くなってしまう。さらに、この第１の共振子では、中央
のリード端子の一端部を略Ｓ字状に曲げるため、その曲
げ加工用金型のコストが高い。

それゆえに、この発明の主たる目的は、リード端子に不
要なはんだが残りにくく、リード端子の他端部が一直線
上にそろい、しかも、あまり大型化しない電子部品を安
価に製造することができる、電子部品の製造方法を提供
することである。

（課題を解決するための手段）この発明は、両主面に電極を有する板状の電子部品素子
本体を準備する工程と、１つのリード端子保持部からほ
ぼ平行に延びた少なくとも３つのリード端子の少なくと
も１つのリード端子の先端部を、電子部品素子本体の厚
みとほぼ同じ段差分だけ鈍角に折り曲げる工程と、リー
ド端子の表面にはんだ層を形成する工程と、電子部品素
子本体を少なくとも３つのリード端子の先端部で挟持さ
せる工程と、電子部品素子本体の電極にリード端子の先
端部をはんだ層で接続する工程と、リード端子をリード
端子保持部から切り離す工程とを備えた、電子部品の製
造方法である。

（作用）少なくとも１つのリード端子の先端部が、鈍角に折り曲
げられるため、そのリード端子の先端部には、不要なは
んだが残りにくい。

また、少なくとも３つのリード端子の少なくとも１つの
リード端子の先端部が、電子部品素子本体の厚みとほぼ
同じ段差分だけ鈍角に折り曲げられるため、それらのリ
ード端子の他端部が一直線上にそろう。

さらに、リード端子の先端部が鈍角に折り曲げられるた
め、リード端子の一端部が略Ｓ字状に曲げられる従来例
と比べて、リード端子に不要なはんだが残りにくくする
ためには、リード端子の長さを短くでき、全体の寸法を
小さくできる。

また、リード端子の先端部が鈍角に折り曲げられるた
め、リード端子の一端部が略Ｓ字状に曲げられる従来例
と比べて、曲げ加工用金型のコストが安価になる。

（発明の効果）この発明によれば、リード端子に不要なはんだが残りに
くく、リード端子の他端部が一直線上にそろい、しか
も、あまり大型化しない電子部品を安価に製造すること
ができる。

なお、この発明によれば、リード端子の先端部に不要な
はんだが起りにくくなるため、不要なはんだを取り除く
必要がなくなり、電子部品素子本体を容易にかつ正確に
リード端子の先端部で挟持させることができる。また、
この発明によれば、リード端子の先端部が鈍角に折り曲
げられるため、リード端子の他端部が一直線上にそろ
い、たとえばワックス点滴などリード端子をリード端子
保持部から切り離す工程までの作業が行いやすくなる。
しかも、この発明によれば、リード端子の他端部が一直
線上にそろうため、それらのリード端子を、たとえば基
板に一直線上に並べて形成したリード線挿入用孔に挿入
しやすい。

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。

（実施例）第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図である。以下
の実施例では、この発明が圧電素子に用いられた場合に
ついて説明するが、この発明はその素子本体両主面に少
なくとも３つのリード端子を有する、たとえばハイブリ
ッドICなど電子部品一般にも適用できるということを予
め指摘しておく。

この電子部品10は板状の圧電素子本体12を含む。この圧
電素子本体12は、第２図および第３図に示すように、そ
の一方主面の両端に電極14および15が形成されており、
その他方主面の中央に電極16が形成されている。

電極14には細長い板状のリード端子18の一端部が、たと
えばはんだ付けによって接続されている。また、同様
に、電極15には同様の形状のリード端子20の一端部が、
たとえばはんだ付けによって接続されている。そして、
電極16にはリード端子22の一端部が、同様に、たとえば
はんだ付けによって接続されている。

このリード端子22の一端部には、鈍角に折り曲げられた
第１の折曲部22aが設けられ、この第１の折曲部22aより
さらに先端に近い部位に、第１の折曲部とは逆向きの鈍
角に折り曲げられた、第２の折曲部22bが設けられてい
る。なお、第１の折曲部22aおよび第２の折曲部22bによ
って生じる段差の高さは、圧電素子本体の厚みとほぼ等
しく形成されている。そして、先端から第２の折曲部22
bにわたる部位が電極16と接続される。

これらのリード端子18,22および20の他端部は、リード
端子保持部24にこの順で平行にかつほぼ同一の間隔を隔
てて並列されている。なお、リード端子18,20および22
とリード端子保持部24とは、たとえば１枚の金属板を打
ち抜いて、一体的に形成される。そして、これらのリー
ド端子18,22および20はその表面にはんだめっき層が形
成される。この際に、リード端子22は第１の折曲部22a
および第２の折曲部22bを有しているが、これらはとも
に鈍角に折り曲げられているため、表面張力による不要
なはんだが残りにくくなる。

このように、不要なはんだがリード端子22の折曲部に残
らず、かつリード端子22の段差の高さが、圧電素子本体
12の厚さとほぼ等しく形成されているため、圧電素子本
体12をこれらのリード端子18,20および22によって容易
に挟むことができる。

なお、第１図に示すように、リード端子18,20および22
がリード端子保持部24と一体的に形成されている状態で
は、この電子部品10は電気的な素子として働かない。そ
のため、リード端子18,20および22は、圧電素子本体12
を挾んで、電極14,15および16にはんだめっき層で接続
された後、リード端子保持部24に近い所定の位置すなわ
ちリード端子18,20および22の他端部で切断される。そ
れによって、電子部品10が作られる。

なお、この実施例では３つのリード端子の中で真中のリ
ード端子22に折曲部22aおよび22bを形成したが、これ
は、たとえばリード端子18および20の一端部に折り曲げ
部を形成してもよく、圧電素子本体12を挟むことが可能
ならば、その形成箇所や数は任意である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図である。第２図はこの実施例の平面図である。第３図はこの実施例の背面図である。第４図はこの発明の背景となる従来の電子部品を示す図
解図である。第５図は従来の電子部品のリード端子先端部を示す断面
図である。図において、10は電子部品、12は圧電素子、18,20およ
び22はリード端子、22aおよび22bは折り曲げ部、24はリ
ード端子保持部材を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両主面に電極を有する板状の電子部品素子
本体を準備する工程、１つのリード端子保持部からほぼ平行に延びた少なくと
も３つのリード端子の少なくとも１つのリード端子の先
端部を、前記電子部品素子本体の厚みとほぼ同じ段差分
だけ鈍角に折り曲げる工程、前記リード端子の表面にはんだ層を形成する工程、前記電子部品素子本体を前記少なくとも３つのリード端
子の先端部で挟持させる工程、前記電子部品素子本体の電極に前記リード端子の先端部
を前記はんだ層で接続する工程、および前記リード端子を前記リード端子保持部から切り離す工
程を備えた、電子部品の製造方法。