JP3052485B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の製造方法に
関し、特に、電子部品素子に端子を接合する工程が改良
された電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品素子への端子の接合は、多数の
端子が長手方向に沿って分散配置された長尺状のリード
フレームを用いることにより行われている。この場合、
電子部品素子の電極等に端子を正確に位置決めした状態
で接合する必要があるが、電子部品は一般に非常に小さ
いため、接合に先立つ上記位置決めを正確に行うため
に、従来より様々な試みが成されている。図２は、電子
部品素子に対して端子を位置決めするのに従来より用い
られている治具の一例を示す斜視図である。治具１は、
金属等の剛性材料により構成されている。治具１の上面
には、幅の広い溝２が形成されており、該溝２の幅方向
中央部に、電子部品素子を位置決めするための素子位置
決め用穴３，４が形成されている。素子位置決め用穴
３，４は、はんだ付けが予定されている電子部品素子の
外形に応じた平面形状及び深さを有するように構成され
ている。図示の治具１は、円板型の電子部品素子に端子
をはんだ付けするために用いるものであるため、素子位
置決め用穴３，４は、略円形の平面形状を有し、かつ端
子が挿入される矩形の溝３ａ，４ａと連ねられた形状と
されている。

【０００３】はんだ付けに当たっては、図３に示すリー
ドフレーム５が用意される。リードフレーム５は、所定
間隔を隔てて平行に延びる長尺状の支持部５ａ，５ｂを
連結した構造を有し、端子６，７が支持部５ａ，５ｂに
一体に形成されている。図４に示すように、先ず、治具
１の上面の溝２内にリードフレーム５が載置される。こ
の場合、リードフレーム５を治具１の溝２に正確に配置
するために、治具１の溝２の幅は、リードフレーム５の
幅と正確に一致されている。また、端子６が図２の矩形
の溝３ａ内に挿入されるようにリードフレーム５が治具
１上に位置決めされる。そして、図４に示すように、円
板型の電子部品素子８が図２の素子位置決め用穴３に挿
入され、しかる後、他方の端子７が電子部品素子８の上
面側に当接するように加工されて図４に示した状態とさ
れ、最後に端子６，７と電子部品素子８とのはんだ付け
が行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した治具１を用い
る従来の方法では、治具１の形状を利用して電子部品素
子８に対して端子６，７を位置決めするものである。従
って、治具１の溝２の幅、素子位置決め用穴３，４の径
及び深さ並びに矩形の溝３ａ，４ａの平面形状及び深さ
等を高精度に維持しなければならなかった。しかも、素
子位置決め用穴３に対して１個の電子部品素子８を挿入
し位置決めするものであるため、はんだ付けに際し、そ
れぞれの素子位置決め用穴３，４にそれぞれ電子部品素
子を挿入するといった煩雑な作業が強いられていた。

【０００５】のみならず、治具１は、はんだ付けの際に
用いられるものであるため、はんだ付けの際の熱により
繰り返し加熱される。その結果、上述した溝２の幅や素
子位置決め用穴３，４の形状等の精度が経時により劣化
するという問題もあった。このように、治具１の精度が
低下した場合、元来高価な治具１を再度新たに用意しな
ければならず、従って端子取り付けのコストが非常に高
くつく原因となっていた。さらに、治具１では、素子位
置決め用穴３，４は、電子部品素子８の外形に応じた形
状とされる必要があるため、電子部品素子の種類に応じ
て高価な治具１を多数用意しなければならないという問
題もあった。

【０００６】よって、本発明の目的は、簡便な方法でか
つ安価に、電子部品素子に対して端子を正確に位置決め
し接合することを可能とする方法を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の製造
方法は、電子部品素子に接合されることが予定されてい
る平板状の受け側の端子と、押え側の端子と、電子部品
素子を位置決め・保持するための複数の素子保持アーム
とが長手方向に沿って所定間隔を隔てて設けられたリー
ドフレームを用意する工程と、前記受け側の端子を折り
曲げてリードフレーム主面よりも下方において水平方向
に延びる端子先端部分を形成する工程と、前記押え側の
端子を上方に折り曲げる工程と、前記リードフレームの
素子保持アームを利用して電子部品素子を前記受け側の
端子の先端部分上に位置決めし、保持する工程と、前記
押え側の端子を下方に折り曲げて電子部品素子の上面に
当接させる工程と、前記素子保持アームに保持された電
子部品素子に対して、前記端子をはんだ付けする工程
と、はんだ付け終了後に、前記素子保持アームを切断す
ることにより、素子保持アームによる電子部品素子の保
持を解除する工程とを備えることを特徴とする。また、
本発明の特定の局面では、上記素子保持アームを切断し
た後に、リードフレームに支持された電子部品素子に樹
時外装を施す工程がさらに備えられる。

【０００８】

【作用】リードフレームの一部に形成された素子保持ア
ームを利用して電子部品素子を位置決めし、保持させる
ため、高価な治具を必要としない。また、治具にリード
フレームを載置するといった煩雑な作業が省略される。
すなわち、本発明は、リードフレーム自体に電子部品素
子を位置決め・保持させる機能を持たせることにより、
高価な治具の使用を省略し、それによって比較的簡単な
工程でかつ安価に電子部品素子に対して端子を接合する
ことを可能としたことに特徴を有する。

【０００９】

【実施例の説明】図５は、本発明の一実施例における加
工工程をリードフレームの長手方向に沿って示す平面図
である。図５に示すリードフレーム１１では、左端から
右端に向かって加工が施されていく状態が図示されてお
り、以下においては、図５中に示したＡ〜Ｋを工程を示
す記号として用いて説明する。先ず、Ａ工程では、リー
ドフレーム１１にプレス加工により端子１２，１３が形
成される。この場合、端子１２，１３は相手側の端子１
３，１２側に延ばされており、平板状に形成されてい
る。また、Ａ工程では、後述の素子保持アームを構成す
るために先端が円弧状のプレート部１４，１５が形成さ
れている。

【００１０】次に、Ｂ工程において、素子保持アーム１
６，１７が形成される。この素子保持アーム１６，１７
を形成した状態を図６に斜視図で示す。図６から明らか
なように、素子保持アーム１６，１７は前述した先端が
円弧状のプレート部１４，１５の先端を下方に折り曲げ
ることにより構成されており、それによって折り曲げら
れた先端側の面１６ａ，１７ａが後述の電子部品素子の
外形に沿った形状とされている。図５に戻り、Ｃ工程に
おいて、受け側の端子１３が折り曲げられる。受け側の
端子１３の折り曲げは、図１及び図７に示すように、受
け側端子１３の先端部分１３ａをリードフレーム１１の
主面よりも下方に位置させるように行われる。このよう
に、先端部分１３ａがリードフレーム１１の主面よりも
下方において水平方向に延ばされているため、後述する
電子部品素子の下面側の電極と接触されると共に、電子
部品素子の下方への落下を防止することが可能とされて
いる。

【００１１】次に、図５に示すように、Ｄ工程におい
て、押さえ側の端子１２が上方に折り曲げられる。この
押さえ側の端子１２が上方に折り曲げられた状態は、図
１に斜視図で示すとおりである。次に、図１に示す状態
のリードフレーム１１に電子部品素子１８が素子保持ア
ーム１６，１７で保持されるように挿入される（図５の
Ｅ工程）。そして、電子部品素子１８を挿入した後に、
Ｆ工程において、押さえ側の端子１２を折り曲げ、押さ
え側の端子１２の先端部分１２ａが電子部品素子１８の
上面に当接される。このようにして、図７に模式的断面
図で示すように、電子部品素子１８の上面及び下面に端
子１２，１３の先端部分１２ａ，１３ａが当接される。
従って、図５のＦ工程において、電子部品素子１８は、
両側の素子保持アーム１６，１７に保持されかつ位置決
めされていると共に、端子１２，１３によってもその位
置に確実に位置決めされる。そして、この状態で、図５
のＧ工程において、端子１２，１３と電子部品素子１８
とのはんだ付けが行われる。はんだ付け終了後、素子保
持アーム１６，１７が切断される（Ｈ工程）。

【００１２】さらに、電子部品素子１８の周囲に所定の
樹脂外装２０が施され（Ｉ工程）、端子１２，１３を打
ち抜き（Ｊ工程）、最後に端子１２，１３を所定の形状
に折り曲げることにより（Ｋ工程）、電子部品が完成さ
れる。上記のように、本実施例の製造方法では、電子部
品素子１８へ端子１２，１３を位置決めするに当たり、
リードフレーム１１自体に設けられた素子保持アーム１
６，１７を利用することにより電子部品素子１８が正確
に位置決めされる。従って、従来用いられていた高価な
治具１を必要とすることなく、電子部品素子の位置決め
が正確に行われる。なお、上記実施例では、素子保持ア
ーム１６，１７として、円弧状の側面１６ａ，１７ａが
先端に設けられた素子保持アーム１６，１７を示した
が、素子保持アームの先端形状は、保持される電子部品
の外形に応じて適宜変更され得る。また、図８に示すよ
うに、片側に複数個の素子保持アーム２２ａ，２２ｂ，
２３ａ，２３ｂを配置したリードフレーム２１を用いて
もよい。

【００１３】

【発明の効果】本発明によれば、リードフレームに設け
られた素子保持アームにより電子部品素子が正確に位置
決めされ、その状態で端子がはんだ付けされる。すなわ
ち、端子を用意するのに必要なリードフレーム２に、電
子部品素子を位置決め・保持させる機能をも持たせたた
め、高価な治具を用意することなく、電子部品素子に対
する端子のはんだ付けを正確に行うことが可能となる。
従って、本発明によれば、電子部品素子や端子の形状に
応じて治具を設計し、かつ用意したり、あるいは治具に
リードフレームを位置決めするといった煩雑な作業を省
略することができ、かつ電子部品のコストを大幅に低減
することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例において、リードフレームに
端子及び素子保持アームが形成されている状態を示す部
分切欠斜視図である。

【図２】従来の製造方法において用いられている治具を
示す斜視図である。

【図３】従来の電子部品の製造方法に用いられているリ
ードフレームを示す部分切欠斜視図である。

【図４】従来の製造方法おいて治具にリードフレーム及
び電子部品素子をセットした状態を示す部分切欠斜視図
である。

【図５】本発明の一実施例の各工程を説明するための部
分切欠平面図である。

【図６】本発明の一実施例においてリードフレームに素
子保持アームを形成した状態を説明するための部分切欠
斜視図である。

【図７】本発明の一実施例において電子部品素子の上下
に端子が当接された状態を説明するための模式的断面図
である。

【図８】素子保持アームの形状の他の例を説明するため
の部分切欠斜視図である。

【符号の説明】

１１…リードフレーム １２，１３…端子 １６，１７…素子保持アーム １８…電子部品素子

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品素子に接合されることが予定さ
   れている平板状の受け側の端子と、押え側の端子と、電
   子部品素子を位置決め・保持するための複数の素子保持
   アームとが長手方向に沿って所定間隔を隔てて設けられ
   たリードフレームを用意する工程と、前記受け側の端子を折り曲げてリードフレーム主面より
   も下方において水平方向に延びる端子先端部分を形成す
   る工程と、前記押え側の端子を上方に折り曲げる工程
   と、 前記リードフレームの素子保持アームを利用して電子部
   品素子を前記受け側の端子の先端部分上に位置決めし、
   保持する工程と、前記押え側の端子を下方に折り曲げて電子部品素子の上
   面に当接させる工程と、 前記素子保持アームに保持された電子部品素子に対し
   て、前記端子をはんだ付けする工程と、 はんだ付け終了後に、前記素子保持アームを切断するこ
   とにより、素子保持アームによる電子部品素子の保持を
   解除する工程とを備えることを特徴とする、電子部品の
   製造方法。
2. 【請求項２】 前記素子保持アームを切断した後に、リ
   ードフレームに支持された電子部品素子に樹脂外装を施
   す工程をさらに備える、請求項１に記載の電子部品の製
   造方法。