JPH0622978Y2 - 銀ろう付きリードピン - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子部品に溶接する際の銀ろうを予め取付け
た銀ろう付きリードピンに関する。

〔従来の技術〕

従来、電子部品のリード脚として接続するリードピン
は、実公昭63-51543号公報にて開示される如く釘状に成
形されたリードピンの頭部に銀ろうを予め接合したもの
が提供されているが、脚部の長さ方向中間部周囲に銀ろ
うを一体的に固定して取付けたリードピンは提供されて
なかった。リードピンの中にアースピンのように長さ方
向中間部を電子部品の導電性カバー又は基板にも接続す
る必要があるものがあり、従来はその接続部を加熱する
とともに、溶融した銀ろうをリードピンの接続部周囲に
流し込んで銀ろう付けしていたが、その作業に手間がか
かるとともに、所定箇所のみに銀ろうを接合することは
殆ど不可能であった。

〔考案が解決しようとする課題〕

本考案が前述の状況に鑑み、解決しようとするところ
は、電子部品への取付けにおける作業能率を向上させる
ために、予めリードピンの溶接箇所に銀ろうを一体的に
固定して取付けた銀ろう付きリードピンを提供する点に
ある。

〔課題を解決するための手段〕 本考案は、前述の課題解決の為に、円柱線状リードピン
の長さ方向中間部周囲に、該リードピンの半円周より長
く全円周より短い若しくは全円周に一致した平面視略Ｃ
字形の銀ろう線材を、その長さ方向中心部の一点をスポ
ット溶接して取付けて構成した。

〔作用〕

以上の如き内容から本考案の銀ろう付きリードピンは、
電子部品へのリードピンの取付けに際して、予め溶接箇
所に位置設定してリードピンの長さ方向中間部周囲に取
付けた銀ろう線材を加熱溶融して電子部品の所定部分に
流して確実に溶接するものである。

また、リードピンの長さ方向中間部周囲に銀ろう線材を
取付ける場合に、該リードピンと銀ろう線材の長さ方向
中心の一点をスポット溶接し、簡単な作業で且つリード
ピンに反りや変質を与えずに取付け得るのであり、しか
も銀ろう線材の取付強度に優れているのである。

更に、円柱線状リードピンの全円周に一致した長さの平
面視略Ｃ字形の有端環状の銀ろう線材を取付けた場合に
は、電子部品の基板等の孔にリードピンを挿入し、銀ろ
う線材を加熱溶融して孔縁全周に均一に溶接できるので
ある。

そして、円柱線状リードピンの周囲に半円周より長く全
円周より短い平面視Ｃ字形の銀ろう線材を取付けた場合
には、リードピンへの銀ろう線材の巻付け成形が容易に
できるのである。

〔実施例〕

次に添付図面に示した実施例に基づき更に本考案の詳細
を説明する。

第１図は本考案の代表的実施例を示し、リードピン１の
長さ方向中間部周囲に銀ろう線材２を取付けたものであ
る。

リードピン１は、ドラムに巻かれた円柱線状の素線に張
力をかけて直線化処理を施し、所望長さに切断したもの
で、その材質はFe-Ni合金を使用したが、特に限定され
るものではなく、銀ろう線材２の融点より高い融点をも
つ材質が使用されてる。尚、本実施例のリードピン１の
寸法は、直径0.6mm、長さ4.5mmのものであるが、取付け
る電子部品の大きさ及び種類によって種々の寸法が存在
する。

銀ろう線材２は、リードピン１と同様にドラムに巻かれ
た線材でそれに張力をかけて直線化処理を施したのち、
前記リードピン１の直径及び必要な体積を考慮してその
線径を決定し、所望長さに切断し、そして平面視略Ｃ字
形に成形し、即ち有端環状又は平面視Ｃ字形に屈曲成形
したものであり、その材質は一般的なAg-Cu28重量％の
合金を使用したが、その合金比率は特に限定されるもの
ではない。

そして、リードピン１に銀ろう線材２を取付けるには、
該リードピン１と銀ろう線材２の一点を電気溶接し、好
ましくはスポット溶接して接合するのである。また、銀
ろう線材２は第２図に示す如く有端環状となしてリード
ピン１の全円周に取付けても、また第３図に示す如く平
面視Ｃ字形となしてリードピン１の半円周より長く全円
周より短くして取付けてもよい。更に、リードピン１へ
の銀ろう線材２の取付けに際しては、該リードピン１に
銀ろう線材２をスポット溶接した後に巻付け成形するこ
とも、また予め有端環状又はＣ字形に成形してリードピ
ン１に嵌挿した後スポット溶接することも可能である。
尚、一点のみでスポット溶接してリードピン１に銀ろう
線材２を取付けても、電子部品に該リードピン１を取付
けるまでその状態が保持されればよいので、十分な取付
強度が得られる。また、溶接箇所３は、銀ろう線材２の
何れの一点でもよいが、該銀ろう線材２の長さ方向中心
部に設定する方が、その取付強度において優れていると
ともに、スポット溶接した後に銀ろう線材２を巻付け成
形する場合にはその成形性においても優れている。

本考案の銀ろう付きリードピン１を自動的に製造するに
は、順次供給された素線の先端から所定長さ位置に、銀
ろう線材２を直角方向から一点が接するように所定長さ
供給し、その交差部をスット溶接した後、該銀ろう線材
２を所望長さに切断し、その状態で前記素線を長さ方向
に所定長さだけ繰り送り、半円筒面を有する癖付け治具
を溶接箇所３の側から押圧して前記銀ろう線材２を屈曲
させ、それから癖付け治具の押圧方向と直交する方向の
両側から素線の半径に銀ろう線材２の直径を加えた半径
の半円筒面を有する成形治具で該銀ろう線材２の両端部
を挾持押圧して、素線に銀ろう線材２を巻付け加工し、
そして該素線を所望長さに切断して連続的に製造するの
である。

しかして、本考案の銀ろう付きリードピン１は、例えば
第６図に示す如く電子部品４の基板５に開口した孔に挿
通し、銀ろう線材２を孔縁に当接した状態で、加熱する
ことにより溶融させて該基板５にリードピン１の長さ方
向中間部を銀ろう付け（図中２′は銀ろうを示す）して
使用するものであり、またこの例では通常のリードピン
１′を絶縁部材６を介して基板５に取付け、カバー７内
に収容された電子回路を形成したチップ８にそれぞれリ
ードピン１，１′の先端をリード線９で接続して、電子
部品４を構成している。尚、本考案のリードピン１は、
前記構造の電子部品に限らず種々の電子部品に使用でき
るものである。

また、本実施例では円柱線状のリードピンを示したが、
長さ方向中間部周囲に銀ろう線材を取付けた偏平形状の
リードピンも同様に構成することができる。

〔考案の効果〕

以上にしてなる本考案の銀ろう付きリードピンによれ
ば、円柱線状リードピンの長さ方向中間部周囲に、該リ
ードピンの半円周より長く全円周より短い若しくは全円
周に一致した平面視略Ｃ字形の銀ろう線材を、その長さ
方向中心部の一点をスポット溶接して取付けてなるの
で、基板等の孔にリードピンを挿入して位置決めし、銀
ろう線材を加熱するだけで、リードピンの長さ方向中間
部を基板等の孔縁に確実に銀ろう付けすることができ、
電子部品への取付け作業能率を大幅に向上させることが
可能である。しかも、銀ろう線材の長さ方向中心部の一
点のみスポット溶接してリードピンに取付けたので、何
ら電気炉等により加熱することなく簡単に取付けること
ができ、安価に製造することができるとともに、銀ろう
線材の取付強度に優れ、更にスポット溶接した後に銀ろ
う線材をリードピンに巻付け成形する場合にはその成形
性において優れている。

更に、円柱線状リードピンの周囲に半円周よりも長く全
円周よりも短い平面視Ｃ字形の銀ろう線材を取付けた場
合には、銀ろう線材の長さ寸法を高精度に設定して切断
する必要がなく、しかもリードピンへの巻付け成形も精
度が要求されないので、製造が容易にできるのである。

そして、円柱線状リードピンの全円周に平面視略Ｃ字形
の有端環状の銀ろう線材を取付けた場合には、電子部品
の基板等の孔縁全周に均一に銀ろうを接合することがで
き、強固で且つ密封性よく銀ろう付けできるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の銀ろう付きリードピンの代表的実施例
を示す斜視図、第２図は長さ方向端面から見た平面図、
第３図は同じく他の実施例の平面図、第４図はリードピ
ンに銀ろう線材を取付ける状態を示した説明用斜視図、
第５図は本考案の銀ろう付きリードピンを使用した電子
部品の縦断面図である。 １：リードピン、２：銀ろう線材、２：銀ろう、３：溶
接箇所、４：電子部品、５：基板、６：絶縁部材、７：
カバー、８：チップ、９：リード線。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】円柱線状リードピンの長さ方向中間部周囲
   に、該リードピンの半円周より長く全円周より短い若し
   くは全円周に一致した平面視略Ｃ字形の銀ろう線材を、
   その長さ方向中心部の一点をスポット溶接して取付けて
   なることを特徴とする銀ろう付きリードピン。