JPS63133514A - 小型インダクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、絶縁樹脂モールド外装を施したＩＪ−ド端子
付小型インダクタの製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の小型インダクタについては、トロイダル
型フェライトコアを使用する場合を例に説明すると１次
のようにして作られていた。トロイダルコアに被覆線を
巻回してインダクタ素子とし、被覆線の端部において被
覆の剥離及びハンダメッキ処理等の端末処理を行なう。

次に、端末処理部をリード端子部にからげ、半田付工法
により。

リード端子部に接続したうえ、絶縁樹脂によりリード端
子部の一部を残してインダクタ素子全体をモールド外装
して作られていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した製造方法では、モールド外装作業時。

モールド樹脂の注入圧力により、インダクタ素子がモー
ルド金型内にて移動し易くその位置が定まらない。この
ため１時には注入圧力によシ被復線の半田付接続部にお
いて断線が起き易く、製品の信頼性に欠ける難点があっ
た・ 又１作業性について言えば、インダクタ素子の被覆線を
リード端子に接続する際、予め被覆線の端末をその被覆
剥離及び半田メッキ等の端末処理を施し、半田付工法に
より接続している為必ず端末処理が必要であり、その作
業工数が多大となる。

その上、半田付作業時はインダクタ素子は固定されてお
らず２巻線リードの半田付作業が面倒となり量産には不
適であった。

それ故２本発明の目的は絶縁樹脂によるモールド時にイ
ンダクタ素子が樹脂の注入圧力で移動することの無い小
型インダクタの製造方法を提供することにある。

本発明の他の目的は２作業工数が少なく、シかも作業の
容易な小型インダクタの製造方法を提供することにある
。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明による製造方法では、互いに平行に延びる２枚の
位置決めフレームの間を一定間隔をおいて複数の橋渡し
フレームで結び、該橋渡しフレームにはインダクタ素子
載置用の台座を設け、前記２枚の位置決めフレームには
それぞれ該位置決めフレームから前記台座へ向けて延び
先端にＬ形折曲げ部を有する端子用フレームを設けて成
るベースフレームを用い、前記台座上に、前記インダク
タ素子を接着固定し、該インダクタ素子の巻線端部を前
記り形折曲げ部に押圧しながら前記巻線端部の絶縁被覆
を加熱除去すると共に、該巻線の裸線となった部分を前
記り形折曲げ部に溶接し、前記端子用フレームの一部を
残してインダクタ素子全体をモールドした後、モールド
部品を前記ベースフレームから切離することを特徴とす
る。

〔作用〕

インダクタ素子は台座上に仮位置決めされ、接着固定さ
れることにより、正確かつ確実に保持される。また、溶
接ヘッドをＬ形折曲げ部に圧着して被覆線の被覆を熱的
に除去すると共に、被覆を除去された裸線を直ちに溶接
して接続を完了するので９作業工数は大幅に縮小される
。

〔実施例〕

第３図に於いて２本発明の対象となるインダクタ素子１
はトロイダル形フェライトコア２に被覆付電線よりなる
巻線３を施したものである。

第１図は、インダクタ素子１を装着するベース金を材料
とし２弾性に富み良電導性の帯状金属板により構成され
る。このベースフレーム４はその長手方向に沿って一定
長毎に精密打抜き加工、又はエツチング加工等により製
作され、互に平行に延びる２枚の位置決めフレーム５と
、これらの位置決めフレーム５，５の間を一定間隔をお
いて結ぶ複数の橋渡しフレーム６と、２枚の橋渡しフレ
ーム６の間を結んでいる台座用フレーム７と２台座用フ
レーム７に向けて２本の位置決めフレーム５から延びて
いる２本のリード端子用フレーム８とを有している。位
置決めフレーム５には位置決め用の穴５１が一定間隔を
おいて設けられている。

リード端子用フレーム８は、第２図に示す如く。

先端にＬ形折曲げ部８１を設げ、一方のＬ形折曲げ部８
１にはインダクタ素子１０巻線３の引出し高さに対応す
る箇所にカギ形部８２を設けている。

又、リード端子用フレーム８には、モールド後の後工程
であるリード端子整形時に、その整形曲げ箇所となる部
分に切欠き８３を設け、リード端子整形の便を計ってい
る。

台座用フレーム７には、その中央部に台座７１を有し２
台座７１０両辺縁には上方に切起こして突片７２．７３
が成形され、インダクタ素子１を仮止めするのに利用さ
れる。台座用フレーム７は。

モールド後に切断されるが、その便を良くする為に切欠
部７４が設けられている。

次に製造方法について説明する。まず２台座７上に電気
絶縁性、の樹脂よりなるコーティング剤９を適量塗布し
、突片７２．７３を利用してインダクタ素子１を接着、
固定する。巻線３の端末３３には、モールド時に端末に
働く張力緩衝用リードループを適量とり、Ｌ形折曲げ部
８１の下へ通し。

電気抵抗溶接機の溶接ヘッドでＬ形折曲げ部８１へ圧着
し、端末３３を位置決めする。次に、電気抵抗溶接機に
電源電圧として、端末３３の絶縁被覆を゛熱的に除去す
るに充分な電流を印加し、Ｌ形折曲げ部８１の部分を発
熱せしめて絶縁被覆を除去する。それから、被覆除去が
行なわれた端末３３とＬ形折曲げ部８１とを溶接するの
に充分な電流を印加し、その接合点に適正な溶接塊を生
成して端末３３とＬ形折曲げ部８１との接続を完了する
。端末３２とカギ形部８２に対しても同様な加工を施す
。端末３２，３３の余長リード分は切断処理される。

その後２位置決めフレーム５．橋渡しフレーム６及びリ
ード端子用フレーム８の付根部の所用長さとを露出させ
て、絶縁樹脂によりモールド外装する。最後にモールド
成形品をベースフレーム４よシ切シ離し、第４図に示す
様に、露出している端子用フレーム８に整形曲げ加工を
施すことによシ、リード端子付小型インタクタが出来上
る。

以上本発明を一実施例について説明したが９本発明はこ
の実施例に限定されるものでは無い。例えば、インダク
タ素子はトロイダルコア型に限定されるものでは無い。

また、インダクタ素子載置用の台座は橋渡しフレームの
中間部に設けられても良い。更に、端子用フレームは１
個のインダクタ素子について位置決めフレームに１本あ
るいは３本以上の場合もある。

〔発明の効果〕

以上説明した如く本発明によれば、小形のインダクタ素
子を台座上ｒ接着・固定するのでモールド時の注入圧力
によるインダクタ素子の移動がなく、モールド時に巻線
の接続部が断線することを防止できる。又、インダクタ
素子の巻線のリード端子用フレームへの接続に当っては
、その被覆を前身って剥離しておいたり、半田メッキ等
の前処理を施すことが不要であり、直接に接続可能であ
る。従って１本発明による製品方法は作業が容易で大幅
な工数削減が出来、自動化による量産が容易となり、安
価で信頼性の高いリード端子付小型インダクタを製造す
ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に用いられるベースフレームの一部を示
し第２図は第１図のＡ−Ａ線部から見た図であシ、第３
図は本発明の対象となるインダクタ素子の斜視図、第４
図は本発明により得られた小型インダクタの斜視図。 １・・・インダクタ素子、４・・・ベースフレーム、５
・・・位置決めフレーム、６・・・橋渡しフレーム、７
・・・台座フレーム、７１・・・台座。 第１図 １２図　　　　第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、互いに平行に延びる２枚の位置決めフレームの間を
   一定間隔をおいて複数の橋渡しフレームで結び、該橋渡
   しフレームにはインダクタ素子載置用の台座を設け、前
   記２枚の位置決めフレームにはそれぞれ該位置決めフレ
   ームから前記台座へ向けて延び先端にＬ型折曲げ部を有
   する端子用フレームを設けて成るベースフレームを用い
   、前記台座上に、前記インダクタ素子を接着固定し、該
   インダクタ素子の巻線端部を前記Ｌ形折曲げ部に押圧し
   ながら前記巻線端部の絶縁被覆を加熱除去すると共に、
   該巻線の裸線となった部分を前記Ｌ形折曲げ部に溶接し
   、前記端子用フレームの一部を残してインダクタ素子全
   体をモールドした後、モールド部品を前記ベースフレー
   ムから切離すことを特徴とする小型インダクタの製造方
   法。