JPH0794347A - チップインダクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐熱性に優れ、端子片とコイル巻線との接続
が確実にできる。 【構成】 コア１の両端面にそれぞれ形成された導電性
電極部の外面にはんだ層４を形成する。コア１に巻回す
るコイル５の巻線の巻き始め端末部を一方の端面のはん
だ層４に加熱圧着して偏平状に押し潰して溶着する。コ
ア１の胴部２にコイル５を巻回して巻き終り端末部14を
コア１の他方端面のはんだ層に加熱圧着して偏平状に押
し潰して溶着する。コア１の両端面に端子片を当接して
熱圧着し巻線６の両端末部７，14とともに端子片18a ，
18b を溶着する。モールド成型した保護体20にて被覆し
端子片18a ，18b の一部を露出させる。 【効果】 端子片18a ，18b とコイル５の巻線６の端末
部７，14との接続が確実となる。端子片18a ，18b とコ
ア１との剥離強度が高く、コイル５巻き数の設定も任意
にできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、小形通信機、情報機器
などの電子機器における電子回路の面実装部品として使
用されるチップインダクタの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種チップインダクタは、実開
昭５９−１５２７１４号公報に記載されているように、
金属板を切起して相対する端子片を形成し、この端子片
間にコイルを巻回したドラム型コアを挿入し、このコア
の両端面の電極部に前記端子片を当着しコアの端面と端
子片間に前記コイルの巻き始め、巻き終り端末部を挿入
してはんだ接続し、端子片の一部を除く全体をモールド
成型による保護体で被覆するチップインダクタの製造方
法が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記実開昭５９−１５
２７１４号公報に記載のチップインダクタでは、コアの
端面に端子片とコイル巻線の巻き始め、巻き終り端末部
とをはんだで芯線の絶縁被覆を除去するとともにはんだ
付け接続するため、耐熱性に信頼性が低く、絶縁被覆の
種類によっては端子片とコイル巻線の巻き始め、巻き終
り端末部との接続が不確実となり易く、またはんだが接
続部以外にも流れ易いなどの問題があった。

【０００４】本発明は上記問題点に鑑みなされたもの
で、耐熱性に優れ、端子片とコイル巻線の巻き始め、巻
き終り端末部との接続を確実にできるチップインダクタ
の製造方法を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のチップイ
ンダクタの製造方法は、ドラム形コアの両端面にそれぞ
れ形成された導電性電極部の外面にはんだ層を形成する
工程と、前記コアの胴部に巻回するコイルの巻線の巻き
始め端末部を前記コアの一方端面の電極部に形成したは
んだ層に加熱圧着して巻線の巻き始め端末部を偏平状に
押し潰して溶着する工程と、前記コアの一方端面のはん
だ層に巻き始め端末部を溶着した巻線をこのコアの胴部
に巻回する工程と、前記コアの胴部に巻回した巻線の巻
き終り端末部をこのコアの他方端面の電極部に形成した
はんだ層に加熱圧着して巻線の巻き終り端末部を偏平状
に押し潰して溶着する工程と、前記コアの両端面へそれ
ぞれ表面にはんだ層を形成した端子片を当接して熱圧着
してコアの両端面の電極部に前記巻線の両端末部ととも
に端子片を溶着する工程と、前記コイルの巻線を巻回し
両端面の電極部に前記巻線の両端末部とともに端子片を
溶着したコアを合成樹脂にてモールド成型した保護体に
て被覆し前記端子片の一部を露出させる工程とからなる
ものである。

【０００６】請求項２記載のチップインダクタの製造方
法は、請求項１記載のチップインダクタの製造方法にお
いて、コアの両端面の電極部に巻線の両端末部とともに
端子片を溶着した工程に次いで、巻線を巻回したコイル
を接着剤にて固着する工程を有するものである。

【０００７】

【作用】請求項１記載のチップインダクタの製造方法
は、ドラム形コアの両端面にそれぞれ形成された導電性
電極部の外面に形成したはんだ層にコイルの巻線の巻き
始め、巻き終り端末部を溶着し、コアの両端面にそれぞ
れ表面にはんだ層を形成した端子片を当接して熱圧着し
て溶着するため、その接合界面ははんだ付けだけではな
く、はんだ層下の母材が相互拡散されており、耐熱性が
非常に高い。また、コイルの巻線の巻き始め、巻き終り
端末部をコアの端面の電極部に形成したはんだ層に加熱
圧着して巻線の端末部を偏平状に押し潰して溶着するた
め端子片と巻線の端末部とコアの両端面の電極部との接
続が確実となり、剥離強度が高まる。さらに、コアの一
方端面のはんだ層に巻き始め端末部を固着した巻線をこ
のコアの胴部に巻回するため、コイル巻線の巻き数の設
定が任意にでき、さらに、コイル巻線の端末部を偏平状
に押し潰してはんだ層を形成した端子片を溶着するた
め、溶接電極の加圧力が安定し、爆飛、ピックアップな
どの発生がない。

【０００８】請求項２記載のチップインダクタの製造方
法は、巻線を巻回したコイルを接着剤にて固着するた
め、インダクタンス値が安定する。

【０００９】

【実施例】本発明のチップインダクタの製造方法の一実
施例を図面によって説明する。

【００１０】１はドラム型フェライトコアで、コイル巻
回胴部２とこの胴部２の両端に形成したフランジ部３と
からなっている。

【００１１】第１の工程は、前記コア１の両端面にそれ
ぞれ蒸着、スパッタ、厚膜印刷などにより形成された導
電性電極部の外面にメッキ、熱圧着またははんだ浸漬な
どの手段により高温はんだ層４を形成する。

【００１２】第２の工程は、図１に示すように、前記コ
ア１の胴部２に巻回するコイル５の巻線６の巻き始め端
末部７の先端に絡げ部を形成し、この巻き始め端末部７
を前記コア１の一方フランジ部３の端面の電極部上のは
んだ層４に当着する。このとき図２に示すように、コア
１の他方のフランジ部３をチャック９にて保持する。そ
して、コア１の一方フランジ部３の端面にこて10を圧着
して巻線６の巻き始め端末部７を加熱すると、巻線６の
絶縁被覆が破壊され銅芯線が断面楕円形状の偏平状に押
し潰されてはんだ層４に固着される。このときこて10を
押し当てたまま巻線６の先端絡げ部を引張るか、または
コア１のフランジ部３の角部に押し付けて余長部11を切
断する。

【００１３】また、このこて10に代えて、図３に示すと
おり、高抵抗材料よりなるヒータチップにパルス状の大
電流を流し発生したジュール熱で溶着する方式を採用す
ることもできる。この場合巻線６の絶縁被膜の耐熱ラン
クが高くても確実に破壊されて銅芯線がはんだ層４に溶
着することができる。

【００１４】第３の工程は、図３に示すように、コア１
の一方のフランジ部３をチャック12にて保持し、コア１
の胴部２に巻線６を巻回してコイル５を形成する。

【００１５】第４の工程は、コア１の一方のフランジ部
３をチャック12にて保持した状態で、前記コア１の胴部
２に巻回した巻線６の巻き終り端末部14を巻き始め端末
部と同様にしてこのコア１の他方端面の電極部に形成し
たはんだ層４にヒータチップ15若しくはこてを押付け
て、巻線６の巻き終り端末部14を加熱圧着する。巻線６
の巻き終り端末部14は偏平状に押し潰されてはんだ層４
に溶着される。そして、巻線６を絡げて引張るか、また
はコア１のフランジ部３の角部に押し付けて切断する。
このようにして図４に示すコイル５を巻回したインダク
タ素子16が形成される。

【００１６】なお、13は前記ヒータチップ15の電源用ト
ランスである。

【００１７】第５の工程は、図５に示すように前記イン
ダクタ素子16のコイル５部を吸引ノズル17で吸着して、
表面にはんだ層を形成した金属板の帯状体から所定間隔
ごとに互いにインダクタ素子16の軸方向長さに合わせて
切り起こし形成した端子片18a ，18b 間にインダクタン
ス素子16を配設する。この端子片18a ，18b の電極接続
部19は前記コア１の電極部と略同一面積の円形形状を有
している。そして、前記コア１の両端面にそれぞれ表面
にはんだ層が形成されている端子片18a ，18bを当接し
て前記巻線端末部を固着し、パルスヒート方式などの手
段により熱圧着してコア１の両端面の電極部に前記巻線
６の両端末部７，14とともに端子片18a，18b を溶着す
る。

【００１８】また、こてでパルスヒート方式に代えて、
図６に示すように、電極接続部19にパラレルギャップ電
極24，24を押し当てて加圧すると、同時に短時間通電し
てそのジュール熱で溶着する方式（パラレルギャップ方
式）を用いてもよい。このとき、巻線６の両端末部７，
14は断面偏平状に押し潰されているため安定加圧するこ
とができ、端子片18a ，18b の溶接時の爆飛（スプラシ
ュ）やピックアップの発生が生じることを防いでいる。
こうして、図７に示すように、帯状体23から所定間隔ご
とに互いにインダクタ素子16の軸方向長さに合わせて切
り起こし形成した端子片18a ，18b にインダクタ素子16
が固着される。

【００１９】第６の工程は、巻線６を巻回したコイル５
を熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂またはシアノアクリレー
ト系樹脂などの接着剤にて固着し、巻線形状の変化によ
るインダクタンス変化を防止する。

【００２０】なお、接着材はデイスペンサまたはローラ
などによりコイル５に部分塗布する。

【００２１】第７の工程は、図８に示すように、前記コ
イル５の巻線６を巻回し両端面の電極部に前記巻線６の
両端末部７，14とともに端子片18a ，18b を溶着したコ
ア１にて形成されたインダクタ素子16をエポキシなどの
熱硬化性樹脂にてモールド成型した保護体20にて被覆し
前記端子片18a ，18b の一部を露出させる。そして、保
護体20の表面にインダクタンス値などを表示21を刻印ま
たは捺印する。

【００２２】第８の工程は、図９に示すように、帯状帯
23から端子片18a ，18b を切り離して保護体20から露出
した端子片18a ，18b を保護体20に沿って折り曲げる。
このようにしてチップインダクタ22が完成する。

【００２３】上記実施例の作用を説明する。

【００２４】ドラム形コア１の両端面にそれぞれ形成さ
れた導電性電極部の外面に形成したはんだ層４にコイル
５の巻線６の巻き始め、巻き終り端末部７，14を固着
し、コア１の両端面にそれぞれ表面にはんだ層を形成し
た端子片18a ，18b を当接し熱圧着して溶着するため、
耐熱性が高められる。また、コイル５の巻線６の巻き始
め、巻き終り端末部７，14をコア１の端面の電極部に形
成したはんだ層４に加熱圧着して巻線６の端末部７を偏
平状に押し潰して固着するため端子片18a ，18bと巻線
６の端末部７，14とコア１の両端面の電極部との接続が
確実となり、剥離強度が高まる。さらに、コア１の一方
端面のはんだ層４に巻き始め端末部７を固着した巻線６
をこのコア１の胴部２に巻回するため、コイル５の巻線
６の巻き数の設定が任意にでき、また、コイル13の巻線
６の端末部７，14を偏平状に押し潰してはんだ層を形成
した端子片18a ，18b を溶着するため、爆飛やピックア
ップの発生がない。

【００２５】巻線６を巻回したコイル５を接着剤にて固
着するため、インダクタンス値が安定する。

【００２６】なお、前記実施例では、第２の工程では、
コア１の一方フランジ部３の端面にこて10を圧着して巻
線６の巻き始め端末部７を加熱し、第４の工程は、コア
１の他方端面の電極部に形成したはんだ層４にパルスヒ
ート方式のヒータチップ15を押付けて加熱圧着したが、
両工程ともこてで加熱圧着し、またはパルスヒート方式
のヒータチップを押付けて加熱圧着することもでき、適
宜の手段で加熱圧着できる。

【００２７】

【発明の効果】本発明によれば、耐熱性に対して高信頼
性を有し、端子片とコイル巻線の巻き始め、巻き終り端
末部との接続が確実となり、端子片とコアとの剥離強度
が高く、また、端子片の溶接時に爆飛やピックアップが
発生することがなく、コイル巻線の巻き数の設定も任意
にできる。

【００２８】また、インダクタンス値分布が安定する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップインダクタの製造方法の一実施
例を示すコアと巻線の巻き始め端末部の側面図である。

【図２】同上コアの一方端面に巻線を固着する工程を示
す側面図である。

【図３】同上コアの他方端面に巻線を固着する工程を示
す側面図である。

【図４】同上インダクタ素子を次工程に移送する工程を
示す側面図である。

【図５】同上インダクタ素子を端子片間に移送する工程
を示す斜視図である。

【図６】同上インダクタ素子に端子片を溶着する工程を
示す斜視図である。

【図７】同上インダクタ素子に端子片を取付けた状態を
示す斜視図である。

【図８】同上インダクタ素子に保護体をモールド成形し
た状態を示す斜視図である。

【図９】同上インダクタの斜視図である。

【符号の説明】

１ コア ２ 胴部 ４ はんだ層 ５ コイル ６ 巻線 ７ 巻き始め端末部 14 巻き終り端末部 18a ，18b 端子片 20 保護体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ドラム形コアの両端面にそれぞれ形成さ
   れた導電性電極部の外面にはんだ層を形成する工程と、 前記コアの胴部に巻回するコイルの巻線の巻き始め端末
   部を前記コアの一方端面の電極部に形成したはんだ層に
   加熱圧着して巻線の巻き始め端末部を偏平状に押し潰し
   て溶着する工程と、 前記コアの一方端面のはんだ層に巻き始め端末部を溶着
   した巻線をこのコアの胴部に巻回する工程と、 前記コアの胴部に巻回した巻線の巻き終り端末部をこの
   コアの他方端面の電極部に形成したはんだ層に加熱圧着
   して巻線の巻き終り端末部を偏平状に押し潰して溶着す
   る工程と、 前記コアの両端面へそれぞれ表面にはんだ層を形成した
   端子片を当接して熱圧着してコアの両端面の電極部に前
   記巻線の両端末部とともに端子片を溶着する工程と、 前記コイルの巻線を巻回し両端面の電極部に前記巻線の
   両端末部とともに端子片を溶着したコアを合成樹脂にて
   モールド成型した保護体にて被覆し前記端子片の一部を
   露出させる工程とからなることを特徴とするチップイン
   ダクタの製造方法。
2. 【請求項２】 コアの両端面の電極部に巻線の両端末部
   とともに端子片を溶着した工程に次いで、巻線を巻回し
   たコイルを接着剤にて固着する工程を有することを特徴
   とする請求項１記載のチップインダクタの製造方法。