JPS6340311A - 小型インダクタ−の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、絶縁樹脂モールド外装を施した。

リード端子付小型インダクターの量産方法に関−する。

〔従来の技術〕

従来この種の小型インダクターについてはトロイダル型
フェライト・コアを使用する場合を例に説明すると、ト
ロイダル・コアに被覆線を巻回しコイルを形成し、イン
ダクター素子とし。

被覆の剥離及びハンダメツキ処理等の端末処理を行ない
、リード端子部にからげ、半田付工法により、リード端
子に固定、接続した上、絶縁盲脂によりインダクター素
子全体をモールド外装して作られていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した製造方法では １）インダクター素子の固定と巻線材とリード端子との
接続とを兼ねる為、モールド外装作業時のモールド樹脂
の注入圧力により、前記インダクター素子が、モールド
金型内にて容易に移動し、その位置が定まらない。

時には、前記注入圧力だより巻線材の接続部等より、断
線する事故が起きやすく、製品の信頼性に欠ける難点が
あった。

２）又、インダクター素子の巻線材をリード端子に接続
するに当っては、予め巻線材の端末をその被覆剥離及び
半田メツ゛キ等の端末処理を施し、半田付工法により接
続している為、必ず端末処理が必要であシ、その作業工
数が多大となる上、インダクター素子が固定できず９巻
線リードの半田付作業が面倒となシ量産には不適である
。

又、半田付により接続している為、モールド時の作業条
件がその半田の性質によシ制約さｎるという問題がある
。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、インダクター素子のリード端子に対しては互
いに対向する少なくとも一対のリード端子片を備えたリ
ード端子用細片を形成し。

このリード端子用細片の先端には前記インダクターのコ
アを乗せる段部を形成し、インダクター素子の端部を保
持固定出来る様にすると共に。

前記リード端子を収納するリード線圧着用突片を形成し
、リード線を被覆したままで圧着の上。

電気抵抗溶接機により固定し、接続することにより、上
述の問題点を解決する。本発明を図面を参照して説明す
ると多数のインダクター素子を載置する薄い金属板を打
ち抜いたフレーム４は、平行に配置さｎた２本の細幅よ
りなる位置決めフレーム６と、このフレーム乙の平行間
隔を保つため前記２本の平行した位置決めフレームを橋
渡しする複数個の橋渡しフレーム７．７’。

７１・・・と、この橋渡しフレームの間にあって前記位
置決めフレーム６から夫々直角に突設する先端近くに長
平方向に対して直角に突出した突片５ろと先端が垂直部
５１と底部５２よりなるＬ字形の段部を有する複数のリ
ード端子用細片５゜５“、５′・・・とからなり、前記
り字形の段部でインダクターのコアを挾持した後、前記
突片５６を折り曲げて前記リード端子用細片との間にイ
ンダクター素子の絶縁被覆されたリード線３３を挿入し
９図示しない電気抵抗溶接機で前記突片を押圧し乍ら前
記リード線の絶縁被覆を加熱して剥離すると共に該リー
ド線６６の裸線となった部分を前記リード端子用細片５
に溶接し、インダクター素子のリード端子となる部分を
残してインダクター素子全体をモールドすることを特徴
とする小型インダクターの製造方法である。

〔作　用〕

１）インダクター素子はその４隅をリード端子用細線の
段部に載置させてリード線６１を突片と５６とリード端
子細線５の間に押圧挿入することにより、リード端子上
に正確に支持される。

２）次に電気抵抗溶接機の溶接ヘッドをリード突片５６
に圧着し１巻線の被覆の熱剥離を行なう。その後直ちに
リード線と、リード端子細線とを圧着溶接して接続を完
了する。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例を説明するための斜視図であ
る。

第１図（ａ）に於いて、インダクター素子１はその中央
に貫通孔２１を有する。この図では方形形トロイダル型
フェライト・コア２の対向する一方の２辺に巻線６を施
したものである。

コア２の四隅２２は切９欠かれている。

第１図（ｂ）はインダクタンス素子を載置するフレーム
４の一部を示す。材質は黄銅・ペリリクム銅・ステンレ
ス等又はその合金の弾性に富み良電導性の帯状金属板に
より構成さ扛、その長平方向に沿って一定間隔で精密打
抜きエツチング加工等により製作さ扛、前記打抜き板に
は互いに対向するリード端子用細片５（図では２対−函 としているが、単数、多数対でも良い。）燐側の位置決
めフレーム６、又９位置決めガイド孔６１が設けられ、
隣シとの境界部をきめる橋渡しフレーム７により形成さ
ｎる。

リード端子細片５には第１図（Ｃ）に示す如く。

その先端部にコア２の隅部２２を保持すべくＬ字型に折
り曲げた垂直部５１と底辺５２で段部が設けられている
。

又、リード端子用細片５にはインダクター素子１の巻線
材乙の接続リード部３３を収納すべく成形された。リー
ド圧着用の突片５６が設けられている。

全てのリード端子用細片５には前記突片５３゜５１．５
２よシなる段部を成形しインダクター素子１を対向する
突片５６の下に押圧挿入し。

コアの四隅が前記底辺５２に接する迄挿入する。

リード端子用細片５のバネ性でフェライトコア２に圧接
力が働き、インダクター素子１を保持する。

さらに１巻線材６のリード線６３をモールド時にこれに
働く張力緩衝用リードループを適量とり、突片５３の下
に通し、電気抵抗溶接機の溶接ヘッドでリード突片５６
ごと圧着し、リード線３３を固定し位置決めする。次に
電源電圧として、リード線の絶縁被覆を熱剥離するに充
分な電流を流し、突片５６の部分を発熱せしめ。

熱剥離を行なう。直ちに被覆剥離が行なわｎているリー
ド線３３とリード圧着用突片５３とを溶接するのに充分
な電流を流し、その接合点に適正な溶接塊が生成され、
リード線６６と９−ド端子細片５との接続を完了する。

接続リード線６６の全長リードは切断処理され９位置決
めフレーム６、橋渡しフレーム７及びリード端子細片５
の付根部の所用長とを露出させて、絶縁樹脂によりモー
ルド外装し、最後にフレーム部６より切υ離し、第２図
に示すようなリード端子付小型インダクターが出来上る
。

〔発明の効果〕

以上説明した如く本発明によれば、小型のインダクター
素子をリード端子フレームにフレームを構成するリード
端子用線内に容易に挾持することが出来、リード端子ご
と取扱うことが出来る。又、インダクター素子の巻線材
のリード端子への接続に当っては、その被覆を前以って
か容易であシ、大幅な作業工数の削減が出来。

自動化して量産することも容易で安価で、信頼性の高い
リード端子付小型インダクターを製造することが出来る
。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）はインダクター素子の斜視図、第１図（ｂ
）はインダクター素子をリード端子用細片に２図は方形
コアを用いたインダクタンス素子の斜視図を示す。 １・・・インダクター素子、２・・・フェライトコア。 ５・・・リード端子細片、６・・・位置決めフレーム。 ７・・・橋渡しフレーム、２１・・・貫通孔、２２・・
ｒコアの隅、５３・・・突片、６１・・・送りガイド孔
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、多数のインダクター素子を載置する薄い金属板を打
   ち抜いたフレームは、平行に配置された２本の細幅より
   なる位置決めフレームと、このフレームの平行間隔を保
   つため前記平行した位置決めフレームを橋渡しする複数
   個の橋渡しフレームと、この橋渡しフレームの間にあっ
   て前記位置決めフレームから夫々直角に突設する先端近
   くに長手方向に対して直角に突出した突片と先端がＬ字
   形の段部を有する複数のリード端子用細片群とからなり
   、前記Ｌ字形の段部でインダクターのコアを挾持した後
   前記突片を折り曲げて前記リード端子用細片との間にイ
   ンダクター素子の絶縁被覆されたままのリード線を挿入
   し、次に電気抵抗溶接機で前記突片を押圧し乍ら前記リ
   ード線の絶縁被覆を加熱して剥離すると共に該リード線
   の裸線となった部分を前記リード端子用細片に溶接し、
   インダクター素子のリード端子となる部分を残してイン
   ダクター素子全体をモールドすることを特徴とする小型
   インダクターの製造方法。