JP3270097B2 - 自己安定形抵抗の組立て作製方法及び該抵抗 - Google Patents
自己安定形抵抗の組立て作製方法及び該抵抗Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自己安定形抵抗の組立
て作製方法に関する。
て作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気機器部品の監視のため殊に、電動機
等の巻線の監視のため、自己安定性の抵抗（これはＰＴ
Ｃ素子を有しこの素子には電気的接続線が接続されてい
る）が使用される。上記抵抗はコイルのような電気的機
器部品と熱的に密に接触せしめられ、例えば部分的に巻
線ワイヤ（線材）により巻装される。当該コイルの比較
的大きい領域に亘って温度変化を検出し得るためその種
抵抗は直列に接続されて設けられ、巻線の種々の個所に
取付けられる。概して、上記接続線は直接的にＰＴＣ素
子をろう付され、このＰＴＣ素子は蒸着される銀被覆の
ようなろう付可能な金属性接触接続（コンタクト）面を
有する。上記接続線は概して手作業で固定的にろう付け
される。このことは時間を要し複雑である、殊に次のよ
うな場合そうなる、即ち、２ｍｍより小さい高さ、及び
同様に５ｍｍ以下のとこからたんに３ｍｍのところまで
の直径を有する小さなＰＴＣ素子を使用する場合であ
る。それ以上の組立作業（作製）過程も手作業で行なわ
れる。而して、焼ばめ（収縮嵌着）スリーブは手作業で
作製される。従って作製コストが甚大である。
等の巻線の監視のため、自己安定性の抵抗（これはＰＴ
Ｃ素子を有しこの素子には電気的接続線が接続されてい
る）が使用される。上記抵抗はコイルのような電気的機
器部品と熱的に密に接触せしめられ、例えば部分的に巻
線ワイヤ（線材）により巻装される。当該コイルの比較
的大きい領域に亘って温度変化を検出し得るためその種
抵抗は直列に接続されて設けられ、巻線の種々の個所に
取付けられる。概して、上記接続線は直接的にＰＴＣ素
子をろう付され、このＰＴＣ素子は蒸着される銀被覆の
ようなろう付可能な金属性接触接続（コンタクト）面を
有する。上記接続線は概して手作業で固定的にろう付け
される。このことは時間を要し複雑である、殊に次のよ
うな場合そうなる、即ち、２ｍｍより小さい高さ、及び
同様に５ｍｍ以下のとこからたんに３ｍｍのところまで
の直径を有する小さなＰＴＣ素子を使用する場合であ
る。それ以上の組立作業（作製）過程も手作業で行なわ
れる。而して、焼ばめ（収縮嵌着）スリーブは手作業で
作製される。従って作製コストが甚大である。
【０００３】
【発明の目的】従って本発明の目的ないし課題とすると
ころはその種の自己安定形抵抗の経済的且つ安価な冒頭
に述べた形式の組立作製方法を提供することにある。
ころはその種の自己安定形抵抗の経済的且つ安価な冒頭
に述べた形式の組立作製方法を提供することにある。
【０００４】
【発明の構成】上記課題の解決のため本発明によれば、
自己安定形抵抗の組立て作製方法、例えば電動機巻線用
の抵抗の作製方法であって、１つのＰＴＣ素子の２つの
対向する側面が電気的に外部リード線と接続されるよう
に作製方法において、金属支持帯状体からＰＴＣ素子に
対する当接受け面及びカバー面が打抜かれ各当接受け面
にＰＴＣ素子が載置され、取付け固定され更に、上記カ
バー面は上記ＰＴＣ素子上方へ曲げられ、更に当接受け
面はこれに外部リード線が設けられそして残りの支持帯
状体から切離されるようにしたのである。新規な自己安
定形組立作製抵抗が公知抵抗と相違する点はＰＴＣ素子
の相対向する端面に金属小板（当接受け−及びカバー
面）が、ろう付され、それら金属小板はＰＴＣ素子より
張出しているラグを有しこれらラグには外部リード線が
取付けられていることである。
自己安定形抵抗の組立て作製方法、例えば電動機巻線用
の抵抗の作製方法であって、１つのＰＴＣ素子の２つの
対向する側面が電気的に外部リード線と接続されるよう
に作製方法において、金属支持帯状体からＰＴＣ素子に
対する当接受け面及びカバー面が打抜かれ各当接受け面
にＰＴＣ素子が載置され、取付け固定され更に、上記カ
バー面は上記ＰＴＣ素子上方へ曲げられ、更に当接受け
面はこれに外部リード線が設けられそして残りの支持帯
状体から切離されるようにしたのである。新規な自己安
定形組立作製抵抗が公知抵抗と相違する点はＰＴＣ素子
の相対向する端面に金属小板（当接受け−及びカバー
面）が、ろう付され、それら金属小板はＰＴＣ素子より
張出しているラグを有しこれらラグには外部リード線が
取付けられていることである。
【０００５】本発明によってはその種自己安定性（形）
組立作製抵抗の著しく自動化されたもって機械的な作製
を可能にし、もって、手作業の必要性を低減しないしほ
ぼなくす方法が実現される。
組立作製抵抗の著しく自動化されたもって機械的な作製
を可能にし、もって、手作業の必要性を低減しないしほ
ぼなくす方法が実現される。
【０００６】本発明の方法によれば、それ自体は個別の
困難性のある手加工作業を要する部分を構成するＰＴＣ
素子が、組立作製過程中は疑似−エンドレス−支持帯状
体により保持され、運搬され少なくとも次のような時点
まで、即ち、当該ＰＴＣ素子が外部リード線と連結され
るまで保持され、運搬され、上記外部リード線は同じく
それ自体公知の形式でベルト締めされ得、次いでひきつ
づいての自動的運搬が、所定の形態で、かつ、外部リー
ド線に係合するベルトにより当該の各ＰＴＣ素子の所定
の相対的間隔を以って、行われ得る。
困難性のある手加工作業を要する部分を構成するＰＴＣ
素子が、組立作製過程中は疑似−エンドレス−支持帯状
体により保持され、運搬され少なくとも次のような時点
まで、即ち、当該ＰＴＣ素子が外部リード線と連結され
るまで保持され、運搬され、上記外部リード線は同じく
それ自体公知の形式でベルト締めされ得、次いでひきつ
づいての自動的運搬が、所定の形態で、かつ、外部リー
ド線に係合するベルトにより当該の各ＰＴＣ素子の所定
の相対的間隔を以って、行われ得る。
【０００７】それにより、上記ＰＴＣ素子は所定のよう
に保持され、それにより、或１つの機械加工装置の各ス
テーションにてすべての機械加工及び処理が完全自動的
に行なわれる。エンドレス−支持帯状体のところへのＰ
ＴＣ素子の送り供給が、阻止弁を有するシュートを介し
て振動ポット体から行なわれ得る。上記シュートは支持
帯状体におけるＰＴＣ素子に対する当接受け面のすぐ前
のところで終る。そのような当接受け面がシュートの前
のところに運ばれたとき止め弁によってＰＴＣ素子が解
放され、それよりそのＰＴＣ素子は当接受け面のところ
に滑り動き得る。ほかのＰＴＣ素子は止め弁によりない
し相応の滑り弁により抑えられ得る。当接受け面上でＰ
ＴＣ素子をセンタリングする位置定めピンを設けること
ができる。または、選択可能な手段によればＰＴＣ素子
をつかみ当接受け面へおろすグリッパを設けることがで
きる。収容面上へのＰＴＣ素子の載置後、カバー面が上
記ＰＴＣ素子上方へもたらされ、それにより、上記ＰＴ
Ｃ素子は当接受け面及びカバー面によりサンドイッチ状
に画定される。前以て当接受け面及びアバー面上にろう
（半田）が施されるとこの当接受け−及びカバー面との
のＰＴＣ素子のろう付が行なわれ得る。ここでも、金属
性の接触接続（コンタクト）部を備えたＰＴＣ素子も使
用される。それにひきつづいて、ＰＴＣ素子は固定的に
支持帯状体に連結され、従って、この支持帯状体により
ひきつづいての機械加工及び処理ステーションのところ
へ運ばれる。
に保持され、それにより、或１つの機械加工装置の各ス
テーションにてすべての機械加工及び処理が完全自動的
に行なわれる。エンドレス−支持帯状体のところへのＰ
ＴＣ素子の送り供給が、阻止弁を有するシュートを介し
て振動ポット体から行なわれ得る。上記シュートは支持
帯状体におけるＰＴＣ素子に対する当接受け面のすぐ前
のところで終る。そのような当接受け面がシュートの前
のところに運ばれたとき止め弁によってＰＴＣ素子が解
放され、それよりそのＰＴＣ素子は当接受け面のところ
に滑り動き得る。ほかのＰＴＣ素子は止め弁によりない
し相応の滑り弁により抑えられ得る。当接受け面上でＰ
ＴＣ素子をセンタリングする位置定めピンを設けること
ができる。または、選択可能な手段によればＰＴＣ素子
をつかみ当接受け面へおろすグリッパを設けることがで
きる。収容面上へのＰＴＣ素子の載置後、カバー面が上
記ＰＴＣ素子上方へもたらされ、それにより、上記ＰＴ
Ｃ素子は当接受け面及びカバー面によりサンドイッチ状
に画定される。前以て当接受け面及びアバー面上にろう
（半田）が施されるとこの当接受け−及びカバー面との
のＰＴＣ素子のろう付が行なわれ得る。ここでも、金属
性の接触接続（コンタクト）部を備えたＰＴＣ素子も使
用される。それにひきつづいて、ＰＴＣ素子は固定的に
支持帯状体に連結され、従って、この支持帯状体により
ひきつづいての機械加工及び処理ステーションのところ
へ運ばれる。
【０００８】本発明の実施例によれば当接受け−及びカ
バー面のところから延在するラグが接続線の固定のため
打抜きされる。それにより、ＰＴＣ素子への電気接続接
点の形成のための当接受け−及びカバー面の固定、有利
には溶接が容易化される。当接受け−及びカバー面との
固定的連結前に接続線を、殊にそれのラグにて位置定め
するために、本発明の実施例によれば、ラグの縁が当該
ラグに対して垂直方向に曲げられる。
バー面のところから延在するラグが接続線の固定のため
打抜きされる。それにより、ＰＴＣ素子への電気接続接
点の形成のための当接受け−及びカバー面の固定、有利
には溶接が容易化される。当接受け−及びカバー面との
固定的連結前に接続線を、殊にそれのラグにて位置定め
するために、本発明の実施例によれば、ラグの縁が当該
ラグに対して垂直方向に曲げられる。
【０００９】カバー面（これは当接受け面と同様に支持
帯状体から打抜かれていてしかも結合板によりなおこの
支持帯状体に固定的に連結されている）の曲げの際上記
カバー面がフラットにＰＴＣ素子上に当接され受けとめ
られるようにするため、カバー面は差当り、ＰＴＣ素子
上方へ曲げられる前に、支持帯状体に対して平行な延在
状態位置の維持のもとで支持帯状体の平面外に曲げ出さ
れる。その場合、支持帯状体の平面に対するカバー面の
ずれは実質的にＰＴＣ素子の厚さに相応する。
帯状体から打抜かれていてしかも結合板によりなおこの
支持帯状体に固定的に連結されている）の曲げの際上記
カバー面がフラットにＰＴＣ素子上に当接され受けとめ
られるようにするため、カバー面は差当り、ＰＴＣ素子
上方へ曲げられる前に、支持帯状体に対して平行な延在
状態位置の維持のもとで支持帯状体の平面外に曲げ出さ
れる。その場合、支持帯状体の平面に対するカバー面の
ずれは実質的にＰＴＣ素子の厚さに相応する。
【００１０】本発明の実施例によれば、当接受け−及び
カバー面とＰＴＣ素子との固定的連結の後、先ず、たん
に当接受け及びカバー面のみが、残りの支持帯状体から
切離される。支持帯状体からのカバー面の切離しにも拘
らず、当該カバー面はさらに固定的に保持される、それ
というのは、上記カバー面はＰＴＣ素子に固定的に連結
されているからである。そのような手段によっては当接
面及びカバー面が相互に電気的に切離されている。更に
本発明の実施例によれば、当接受け−及びカバー面の電
気的切離しの後ＰＴＣ素子の電気的検査が行なわれる。
使用されるＰＴＣ素子の重要な検査によれば、当該ＰＴ
Ｃ素子は使用−温度条件下でそれの導電性及び電気抵抗
に関して検査される。従って、支持帯状体における温度
制御された浴、殊に油浴の中を通される。電気的接触接
続のため、カバー及び当接受け面に向かって接触ピンが
もたらされる。ここでもラグ（ここには後に接続線が取
付けられる）は殊に次のような際有用でる、すなわち、
相互に平行に配向されているが平面図で見て相互にずれ
て配置されている場合殊に有用である。すなわちこの場
合において、接触接続（コンタクト）ピンが、上方から
下方に向って平行にラグに向って押圧され得る。これに
より、支持帯状体を水平方向に向けて温度浴を通すこと
が可能である。コンタクトピンが下から温度浴槽の底部
を通って導かれる（このことは困難なシール作用を必要
とすることとなる）のが不要になる。また、支持帯状体
を垂直方向にもたらすのに何らかの手法で接続する必要
もない、（それにより、コンタクトピンを水平方向に両
側から当接受け−及びカバー面に向って動くようにし得
るために）。また、少なくとも部分領域に亘って、支持
帯状体を接続したり、又は垂直に運搬することは就中、
支持帯状体の固有の剛性に基づき問題と伴なうこととな
る。
カバー面とＰＴＣ素子との固定的連結の後、先ず、たん
に当接受け及びカバー面のみが、残りの支持帯状体から
切離される。支持帯状体からのカバー面の切離しにも拘
らず、当該カバー面はさらに固定的に保持される、それ
というのは、上記カバー面はＰＴＣ素子に固定的に連結
されているからである。そのような手段によっては当接
面及びカバー面が相互に電気的に切離されている。更に
本発明の実施例によれば、当接受け−及びカバー面の電
気的切離しの後ＰＴＣ素子の電気的検査が行なわれる。
使用されるＰＴＣ素子の重要な検査によれば、当該ＰＴ
Ｃ素子は使用−温度条件下でそれの導電性及び電気抵抗
に関して検査される。従って、支持帯状体における温度
制御された浴、殊に油浴の中を通される。電気的接触接
続のため、カバー及び当接受け面に向かって接触ピンが
もたらされる。ここでもラグ（ここには後に接続線が取
付けられる）は殊に次のような際有用でる、すなわち、
相互に平行に配向されているが平面図で見て相互にずれ
て配置されている場合殊に有用である。すなわちこの場
合において、接触接続（コンタクト）ピンが、上方から
下方に向って平行にラグに向って押圧され得る。これに
より、支持帯状体を水平方向に向けて温度浴を通すこと
が可能である。コンタクトピンが下から温度浴槽の底部
を通って導かれる（このことは困難なシール作用を必要
とすることとなる）のが不要になる。また、支持帯状体
を垂直方向にもたらすのに何らかの手法で接続する必要
もない、（それにより、コンタクトピンを水平方向に両
側から当接受け−及びカバー面に向って動くようにし得
るために）。また、少なくとも部分領域に亘って、支持
帯状体を接続したり、又は垂直に運搬することは就中、
支持帯状体の固有の剛性に基づき問題と伴なうこととな
る。
【００１１】前述の検査過程にて欠陥があるものと識別
されたＰＴＣ素子はそれにひきつづいて支持帯状体のと
ころから除去されて、それにより排除される際、このた
めに、検査装置から相応のクロックステップ間隔をおい
て打抜き装置が設けられており、当該間隔に相応する送
り供給クロック数の後相応のＰＴＣ素子は、連結（接
続）−結合板を支持帯状体からの打抜き切離しすること
により除去される。
されたＰＴＣ素子はそれにひきつづいて支持帯状体のと
ころから除去されて、それにより排除される際、このた
めに、検査装置から相応のクロックステップ間隔をおい
て打抜き装置が設けられており、当該間隔に相応する送
り供給クロック数の後相応のＰＴＣ素子は、連結（接
続）−結合板を支持帯状体からの打抜き切離しすること
により除去される。
【００１２】各々の個々の接続線はラグの各々にて当接
受け−及びカバー面に簡単な手法で取付けられ得る。ま
た、２つ以上のＰＴＣ素子の直列接続を行なうこともで
きる。さらに、２つのＰＴＣ素子の直列接続の前に、或
巻線ワイヤー部分の一方の端部が第１ＰＴＣ素子のカバ
ー面と接続され、それの他端は直ぐ後続するＰＴＣ素子
の当接受け面と接続され、更に、第１ＰＴＣ素子の当接
受け面及び第２ＰＴＣ素子のカバー面が夫々個別線を有
し、ないし、３つのＰＴＣ素子の直列接続のため或１つ
の接続線の第１端部が、先行するＰＴＣ素子のカバー面
と接続されそれの第２端部が夫々直ぐ後続するＰＴＣ素
子と接続され、更に、第１ＰＴＣ素子の当接受け面及び
第３ＰＴＣ素子のカバー面が個別接続線を有するのであ
る。
受け−及びカバー面に簡単な手法で取付けられ得る。ま
た、２つ以上のＰＴＣ素子の直列接続を行なうこともで
きる。さらに、２つのＰＴＣ素子の直列接続の前に、或
巻線ワイヤー部分の一方の端部が第１ＰＴＣ素子のカバ
ー面と接続され、それの他端は直ぐ後続するＰＴＣ素子
の当接受け面と接続され、更に、第１ＰＴＣ素子の当接
受け面及び第２ＰＴＣ素子のカバー面が夫々個別線を有
し、ないし、３つのＰＴＣ素子の直列接続のため或１つ
の接続線の第１端部が、先行するＰＴＣ素子のカバー面
と接続されそれの第２端部が夫々直ぐ後続するＰＴＣ素
子と接続され、更に、第１ＰＴＣ素子の当接受け面及び
第３ＰＴＣ素子のカバー面が個別接続線を有するのであ
る。
【００１３】上述のように、後続の作動ステップでは接
続線の取付け後当該接続線はベルト締めされるようにな
し得る。
続線の取付け後当該接続線はベルト締めされるようにな
し得る。
【００１４】ベルトにてそこまで組立て作製された抵抗
が、後続処理のため運ばれ、その際その後続処理によれ
ば、当接受け−及びカバー面と接続され、そして接続線
を有するＰＴＣ素子が絶縁層を施され、このことは殊に
次のようにしてなされる、即ち、当接受け面及びカバー
面がパウダーコーティング（粉末被覆）を施されるよう
にするのである。更に焼ばめ（収縮）スリーブが嵌着さ
れ収縮（焼ばめ）され得る。
が、後続処理のため運ばれ、その際その後続処理によれ
ば、当接受け−及びカバー面と接続され、そして接続線
を有するＰＴＣ素子が絶縁層を施され、このことは殊に
次のようにしてなされる、即ち、当接受け面及びカバー
面がパウダーコーティング（粉末被覆）を施されるよう
にするのである。更に焼ばめ（収縮）スリーブが嵌着さ
れ収縮（焼ばめ）され得る。
【００１５】請求項の構成要件により得られる本発明の
ほかの利点及び特徴点を以下の記載において図示の実施
例を用いて詳述する。
ほかの利点及び特徴点を以下の記載において図示の実施
例を用いて詳述する。
【００１６】
【実施例】本発明による例えば電動機巻線用の自己安定
形抵抗の組立作製方法は薄板から成るエンドレス支持帯
状体１を基礎とする。支持帯状体からはＰＴＣ素子４に
対する当接受け面２及びカバー面３が打抜かれ、これら
は狭幅の保持ストリップ６にて、この保持ストリップか
ら延在する連結部分を介して保持される（プロセスステ
ップＡ）。カバー及び当接受け面２，３のところからは
接続線の事後的収容及び位置固定のためのラグ９，１１
が実質的に接線方向に延在している。
形抵抗の組立作製方法は薄板から成るエンドレス支持帯
状体１を基礎とする。支持帯状体からはＰＴＣ素子４に
対する当接受け面２及びカバー面３が打抜かれ、これら
は狭幅の保持ストリップ６にて、この保持ストリップか
ら延在する連結部分を介して保持される（プロセスステ
ップＡ）。カバー及び当接受け面２，３のところからは
接続線の事後的収容及び位置固定のためのラグ９，１１
が実質的に接線方向に延在している。
【００１７】さらに保持ストリップ６からは貫通開口部
１２が打抜形成され、この貫通開口部を介しては後続の
処理の際保持ストリップ６の精確な位置定め、ひいては
カバー及び当接受け面の精確な位置定めが行なわれ得
る。
１２が打抜形成され、この貫通開口部を介しては後続の
処理の際保持ストリップ６の精確な位置定め、ひいては
カバー及び当接受け面の精確な位置定めが行なわれ得
る。
【００１８】それにひきつづいて、支持帯状体１の平面
外へのスタンピングが行なわれる（ステップＢ）。一方
ではラグ９，１１の縁１３（図２−ａ，ｂ）は図１
（ａ）の平面で見て上方に向って曲げられる。他方では
カバー面１３は支持帯状体６の平面のところから可成り
の程度、また、この帯状体に平行にずらされる（ＰＴＣ
素子４の厚さに相応する程度に）。更に、カバー及び当
接受け面２，３は図２−ｂから明かなように皿状又はプ
レート状に形成され得、それによりＰＴＣ素子４をその
周辺にわたり囲繞してセンタリングし得る縁１４が形成
され得る。
外へのスタンピングが行なわれる（ステップＢ）。一方
ではラグ９，１１の縁１３（図２−ａ，ｂ）は図１
（ａ）の平面で見て上方に向って曲げられる。他方では
カバー面１３は支持帯状体６の平面のところから可成り
の程度、また、この帯状体に平行にずらされる（ＰＴＣ
素子４の厚さに相応する程度に）。更に、カバー及び当
接受け面２，３は図２−ｂから明かなように皿状又はプ
レート状に形成され得、それによりＰＴＣ素子４をその
周辺にわたり囲繞してセンタリングし得る縁１４が形成
され得る。
【００１９】後続のステップＣでは当接受け−カバー面
２，３上にろう（半田）１６が施される。
２，３上にろう（半田）１６が施される。
【００２０】それにひきつづいて、ろう（半田）の施さ
れた当接受け面上にはＰＴＣペレットの形態のＰＴＣ素
子が載置される。それらＰＴＣ素子は振動ポット体１７
上に搬送され、グリッパにより受け取られ当接受け面上
に載置され、又はシュート及び露出可能なストッパを用
いて当接受け面２に運ばれる。ＰＴＣ素子４の位置定め
のため、当接受け面２のほかに位置定めピン１８が設け
られ得、その際そのピンは新たな当接受け面２がそれの
領域に入って来ると上方へ動かされ、それらの間にＰＴ
Ｃ素子４を収容する。それにひきつづいて、ステップＥ
において、カバー面３を支持する結合板７が次のように
周りをぐるりと曲げられる、即ちカバー面３が精確にＰ
ＴＣ素子４上方にもららされるように曲げられる。上記
ステップの結果は図２−ａ，ｂにて１つは平面図で、も
う１つは側面図で示してある。後続のステップＦにおい
てＰＴＣ素子４と、当接受け−及びカバー面２，３のろ
う付けが、前以て施されたろう（半田）１６により行な
われる。ろう付けは有利に高周波で、即ち高周波発生器
を用いて行なわれる。当接受け面２でのＰＴＣ素子４の
取付け固定、よって、ＰＴＣ素子４上方にてのカバー面
の位置固定の後、当該ＰＴＣ素子の支持体結合板７が支
持帯状体６から切離され得る、例えば１９で示す位置
（図２−ｂ）で切離され得る。このことはステップＧに
て行なわれる。それにひきつづいて、支持帯状体６にて
当接受け面２支持帯状体６にて当接受け面２及びカバー
面６は相互に電気的に切離されており、従って、短絡接
続を形成しない。ＰＴＣ素子の品質を検査するため、支
持帯状体６はローラ２１（図１−ｂ）を介して所定温度
下で抵抗の検査のため油浴２２中へ方向変換され、抵抗
はコンタクトピン２３（これは接続ラグ９，１１のほう
へ動かされる）を介して検査される。後続のステップＩ
において脱脂が行なわれ、更に（ステップＴ）欠陥のあ
るＰＴＣ素子の切断が行なわれ、その際欠陥状態は前述
の検査過程にて検出されている。
れた当接受け面上にはＰＴＣペレットの形態のＰＴＣ素
子が載置される。それらＰＴＣ素子は振動ポット体１７
上に搬送され、グリッパにより受け取られ当接受け面上
に載置され、又はシュート及び露出可能なストッパを用
いて当接受け面２に運ばれる。ＰＴＣ素子４の位置定め
のため、当接受け面２のほかに位置定めピン１８が設け
られ得、その際そのピンは新たな当接受け面２がそれの
領域に入って来ると上方へ動かされ、それらの間にＰＴ
Ｃ素子４を収容する。それにひきつづいて、ステップＥ
において、カバー面３を支持する結合板７が次のように
周りをぐるりと曲げられる、即ちカバー面３が精確にＰ
ＴＣ素子４上方にもららされるように曲げられる。上記
ステップの結果は図２−ａ，ｂにて１つは平面図で、も
う１つは側面図で示してある。後続のステップＦにおい
てＰＴＣ素子４と、当接受け−及びカバー面２，３のろ
う付けが、前以て施されたろう（半田）１６により行な
われる。ろう付けは有利に高周波で、即ち高周波発生器
を用いて行なわれる。当接受け面２でのＰＴＣ素子４の
取付け固定、よって、ＰＴＣ素子４上方にてのカバー面
の位置固定の後、当該ＰＴＣ素子の支持体結合板７が支
持帯状体６から切離され得る、例えば１９で示す位置
（図２−ｂ）で切離され得る。このことはステップＧに
て行なわれる。それにひきつづいて、支持帯状体６にて
当接受け面２支持帯状体６にて当接受け面２及びカバー
面６は相互に電気的に切離されており、従って、短絡接
続を形成しない。ＰＴＣ素子の品質を検査するため、支
持帯状体６はローラ２１（図１−ｂ）を介して所定温度
下で抵抗の検査のため油浴２２中へ方向変換され、抵抗
はコンタクトピン２３（これは接続ラグ９，１１のほう
へ動かされる）を介して検査される。後続のステップＩ
において脱脂が行なわれ、更に（ステップＴ）欠陥のあ
るＰＴＣ素子の切断が行なわれ、その際欠陥状態は前述
の検査過程にて検出されている。
【００２１】次いで、ラグ９，１１への相応の接続線２
３，２４の配設が行なわれる、（図３）。複数のＰＴＣ
素子４を相互に直列に接続しようとする場合、例えば２
つのＰＴＣ素子を２重回路（ツイン回路）で、または３
つのＰＴＣ素子を３重回路（トリプレット回路）で接続
しようとする場合、図３に示すようにＵ字状に曲げられ
た線材ワイヤ２３の接続端部２６，２７が一方ではＰＴ
Ｃ素子（端部２７）のカバー部分３のラグ１１と接続さ
れ、他方では（端部２６）当接受け部分２のラグＰと連
結される。上記線材端部２６，２７は有利にラグ９，１
１に溶接される（ステップＫ１）。ステップＫ１′では
どのように、３つの順次連続するＰＴＣ素子が２つのＵ
字状に曲げられた接続線により相互に直列に接続される
かが明らかである。ステップＫ２では、個々の接続リッ
プ線２４が、自由ラグ９ないし１１に取付けられてい
る。接続線２３は次のように準備される、即ち、線材ロ
ーラから引き出され、先ず前端にて絶縁ブロック２８に
て線材前端部の十分な絶縁が行なわれ、それにつづいて
線材が２つの相互に相対的に心の合ったグリッパ２９に
沿ってさらに運ばれるようにするのである。所要の線材
長さに到達後線材部材２３は残余線材から切離され、後
端２６にて同様に絶縁が行なわれる。グリッパ２９は相
互に旋回され、それにより、線材部分２３を図３のはじ
めに示すＵ字形に曲げ、ここにおいて、線材のはじめ２
７と終り２６が図示の平行配向位置に達する。
３，２４の配設が行なわれる、（図３）。複数のＰＴＣ
素子４を相互に直列に接続しようとする場合、例えば２
つのＰＴＣ素子を２重回路（ツイン回路）で、または３
つのＰＴＣ素子を３重回路（トリプレット回路）で接続
しようとする場合、図３に示すようにＵ字状に曲げられ
た線材ワイヤ２３の接続端部２６，２７が一方ではＰＴ
Ｃ素子（端部２７）のカバー部分３のラグ１１と接続さ
れ、他方では（端部２６）当接受け部分２のラグＰと連
結される。上記線材端部２６，２７は有利にラグ９，１
１に溶接される（ステップＫ１）。ステップＫ１′では
どのように、３つの順次連続するＰＴＣ素子が２つのＵ
字状に曲げられた接続線により相互に直列に接続される
かが明らかである。ステップＫ２では、個々の接続リッ
プ線２４が、自由ラグ９ないし１１に取付けられてい
る。接続線２３は次のように準備される、即ち、線材ロ
ーラから引き出され、先ず前端にて絶縁ブロック２８に
て線材前端部の十分な絶縁が行なわれ、それにつづいて
線材が２つの相互に相対的に心の合ったグリッパ２９に
沿ってさらに運ばれるようにするのである。所要の線材
長さに到達後線材部材２３は残余線材から切離され、後
端２６にて同様に絶縁が行なわれる。グリッパ２９は相
互に旋回され、それにより、線材部分２３を図３のはじ
めに示すＵ字形に曲げ、ここにおいて、線材のはじめ２
７と終り２６が図示の平行配向位置に達する。
【００２２】接続線２３，２４の取付け後上記接続線は
有利にベルト締めされ、例えば２つの接着テープ間には
め込まれ、このことはそれ自体通常の手法で行なわれ得
る（ステップＬ）。接続線２３，２４が保持されこれと
介してＰＴＣ素子がベルト３１により保持された後、Ｐ
ＴＣ素子は完全に支持帯状体６から切離される（３２
(図２−ｂ)にて完全な分離、切離しが行なわれることに
より(ステップＭ)。
有利にベルト締めされ、例えば２つの接着テープ間には
め込まれ、このことはそれ自体通常の手法で行なわれ得
る（ステップＬ）。接続線２３，２４が保持されこれと
介してＰＴＣ素子がベルト３１により保持された後、Ｐ
ＴＣ素子は完全に支持帯状体６から切離される（３２
(図２−ｂ)にて完全な分離、切離しが行なわれることに
より(ステップＭ)。
【００２３】そのようにして作製された自己安定性抵抗
はひきつづいてのステップに渡され得る。
はひきつづいてのステップに渡され得る。
【００２４】被覆が行なわれる得、例えば注入被着又は
粉末被覆が行なわれ得る。後者の場合においてステップ
Ｎにて、差当り水平方向に運ばれた抵抗３３は９０°旋
回され、その結果接続線は上方を向く。このことは次の
ようにして行なわれる、即ち、ベルト３１は対を成して
設けられたローラ３４，３６（これらは相互に垂直にな
っている）間を通されるのである。当該抵抗３３は粉浴
の中を通される。それにつづいて粉の付着したものが、
熱（これは熱放射素子３７により生ぜしめられる）によ
り溶融され、再び冷却され、密の被覆を形成する（ステ
ップＯ）。更に抵抗３３には収縮（焼ばめ）キャップ３
８が嵌め込れ得る。このキャップはエンドレスホース３
９から切離され、（スッテプＰ）、場合によりそれの自
由端部にて閉じられ、マーキングを付される（ステップ
Ｑ）。上記キャップは円形コンベヤ３９にて運ばれ得
る。それにひきつづいて、上記キャップはたんに自己安
定性抵抗３３にかぶせられ、（ステップＲ）、そこでス
テップＳにて、収縮（焼ばめ）過程が後続し得、その結
果収縮キャップ３８により抵抗３３が密に包囲される。
更に接続線２３，２４は短縮され得る。
粉末被覆が行なわれ得る。後者の場合においてステップ
Ｎにて、差当り水平方向に運ばれた抵抗３３は９０°旋
回され、その結果接続線は上方を向く。このことは次の
ようにして行なわれる、即ち、ベルト３１は対を成して
設けられたローラ３４，３６（これらは相互に垂直にな
っている）間を通されるのである。当該抵抗３３は粉浴
の中を通される。それにつづいて粉の付着したものが、
熱（これは熱放射素子３７により生ぜしめられる）によ
り溶融され、再び冷却され、密の被覆を形成する（ステ
ップＯ）。更に抵抗３３には収縮（焼ばめ）キャップ３
８が嵌め込れ得る。このキャップはエンドレスホース３
９から切離され、（スッテプＰ）、場合によりそれの自
由端部にて閉じられ、マーキングを付される（ステップ
Ｑ）。上記キャップは円形コンベヤ３９にて運ばれ得
る。それにひきつづいて、上記キャップはたんに自己安
定性抵抗３３にかぶせられ、（ステップＲ）、そこでス
テップＳにて、収縮（焼ばめ）過程が後続し得、その結
果収縮キャップ３８により抵抗３３が密に包囲される。
更に接続線２３，２４は短縮され得る。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば冒頭に述べた形式の自己
安定形抵抗の組立作製方法であって、著しく自動化され
た経済的かつ安価な方法を実現できる効果が奏される。
安定形抵抗の組立作製方法であって、著しく自動化され
た経済的かつ安価な方法を実現できる効果が奏される。
【図１】本発明の方法の第１ステップを当該支持帯状体
の浸漬過程と共に示す概念図である。
の浸漬過程と共に示す概念図である。
【図２】当該支持帯状体からのカバー面の切離し、分離
前の当接受け−及びカバー面及びＰＴＣ素子の見取図で
ある。
前の当接受け−及びカバー面及びＰＴＣ素子の見取図で
ある。
【図３】本発明のひきつづいてのステップを示す概念図
である。
である。
【図４】本発明の方法による組立作製過程の説明図であ
る。
る。
１ 支持帯状体 ２ 当接受け面 ３ カバー面 ４ ＰＴＣ素子 ６ 保持ストリップ
Claims (15)
- 【請求項１】 自己安定形抵抗の組立て作製方法であっ
て、１つのＰＴＣ素子（４）の２つの対向する側面が電
気的に外部リード線（２３，２４）と接続されるように
した作製方法において、金属支持帯状体（１）からＰＴ
Ｃ素子（４）に対する当接受け面及びカバー面（２，
３）が打抜かれ各当接受け面（２）にＰＴＣ素子（４）
が載置され、取付け固定され更に、上記カバー面（３）
は上記ＰＴＣ素子上方へ曲げられ、更に当接受け面はこ
れに外部リード線（２３，２４）が設けられそして残り
の支持帯状体（１）から切離されるようにしたことを特
徴とする自己安定形抵抗の組立て作製方法。 - 【請求項２】 当接受け面及びカバー面（２，３）に連
結されていてこの当接受け面及びカバー面（２，３）に
つづいて延びる突出部を成すラグ（９，１１）が外部リ
ード線（２３，２４）の位置固定のため打抜かれるよう
にした請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 上記ラグ（９，１１）の縁（１３）が当
該ラグに対して垂直方向に曲げられるようにした請求項
１記載の方法。 - 【請求項４】 上記ＰＴＣ素子（４）はろう付けにより
当接受け−及びカバー面（２，３）と連結されるように
した請求項１から３までのうちいずれか１項記載の方
法。 - 【請求項５】 上記当接受け面への上記ＰＴＣ素子
（４）の載置当接前に、上記当接受け面（２）及びカバ
ー面（３）へろう（半田）（１６）が施される請求項４
記載の方法。 - 【請求項６】 当接受け及びカバー面（２，３）とＰＴ
Ｃ素子（４）との固定的連結の後、単に上記当接受け−
及びカバー面のみが残りの支持帯状体（１）から切離さ
れるようにした請求項１から５までのうちいずれか１項
記載の方法。 - 【請求項７】 当接受け及びカバー面（２，３）の電気
的分離の後上記ＰＴＣ素子（４）の電気的検査が行われ
るようにした請求項１から６までのうちいずれか１項記
載の方法。 - 【請求項８】 上記支持帯状体（１）におけるＰＴＣ素
子（４）の検査のため当接支持帯状体は温度制御された
浴（２２）の中を通されるようにした請求項７記載の方
法。 - 【請求項９】 欠陥のあるＰＴＣ素子（４）が支持帯状
体（１）からの切離しによって除去されるようにした請
求項７又は８記載の方法。 - 【請求項１０】 上記外部リード線（２３，２４）は溶
接により当接受け及びカバー面（２，３）と連結される
ようにした請求項１から９までのうちいずれか１項記載
の方法。 - 【請求項１１】 第１及び第２のＰＴＣ素子（４）の直
列接続のため、電気的接続に用いられる線材ワイヤ部分
により形成される外部リード線の一端（２６）が第１Ｐ
ＴＣ素子（４）のカバー面（３）と連結され、前記外部
リード線の他端（２７）が、直ぐ後ろに続くＰＴＣ素子
の当接受け面（２）と連結され、更に、上記第１ＰＴＣ
素子（４）の当接受け面（２）及び第２ＰＴＣ素子
（４）のカバー面（３）が夫々外部リード線（２３，２
４）を有するようにした請求項１から１０までのうちい
ずれか１項記載の方法。 - 【請求項１２】 第１、第２、第３のＰＴＣ素子（４）
の直列接続のため、電気的接続に用いられる線材のワイ
ヤ部分により形成される外部リード線の第１の端部（２
６）が１つの先行のＰＴＣ素子（４）のカバー面（３）
と連結され、それの第２端部（２７）が夫々直ぐ後続す
るＰＴＣ素子（４）の当接受け面（２）と接続され更
に、上記第１ＰＴＣ素子（４）の当接受け面（２）及び
第３ＰＴＣ素子（４）のカバー面（３）が、外部リード
線（２３，２４）を有するようにした請求項１から１１
までのうちいずれか１項記載の方法。 - 【請求項１３】 外部リード線（２３，２４）の取付け
後該外部リード線はベルト締めされるようにした請求項
１から１２までのうちいずれか１項記載の方法。 - 【請求項１４】 当接受け面及びカバー面（２，３）と
連結されたＰＴＣ素子（４）はパウダーコーテイング
（粉末被覆）を施されるようにした請求項１から１３ま
でのうちいずれか１記載の方法。 - 【請求項１５】 当接受け面及びカバー面（２，３）と
連結され外部リード線（２３，２４）を有するＰＴＣ素
子（４）上には収縮（焼ばめ）スリーブ（３８，３９）
が嵌着され収縮（焼ばめ）されるようにした請求項１か
ら１４までのうちいずれか１項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4104709A DE4104709A1 (de) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | Verfahren zum herstellen konfektionierter selbststabilisierender widerstaende und derartige widerstaende |
| DE4104709.5 | 1991-02-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226121A JPH05226121A (ja) | 1993-09-03 |
| JP3270097B2 true JP3270097B2 (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=6425140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02792192A Expired - Fee Related JP3270097B2 (ja) | 1991-02-15 | 1992-02-14 | 自己安定形抵抗の組立て作製方法及び該抵抗 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5239745A (ja) |
| EP (2) | EP0499100B1 (ja) |
| JP (1) | JP3270097B2 (ja) |
| AT (2) | ATE162332T1 (ja) |
| DE (3) | DE4104709A1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JPH0831606A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| DE29521353U1 (de) * | 1994-12-21 | 1997-02-06 | Renk Ag | Gleitlager |
| US5835004A (en) * | 1995-04-21 | 1998-11-10 | Raychem Corporation | Electrical devices and assemblies |
| GB9613216D0 (en) * | 1996-06-25 | 1996-08-28 | Bowthorpe Components Ltd | Thermistor device |
| WO1998044516A1 (en) * | 1997-03-27 | 1998-10-08 | Littelfuse, Inc. | Resettable automotive circuit protection device |
| US6058004A (en) * | 1997-09-08 | 2000-05-02 | Delaware Capital Formation, Inc. | Unitized discrete electronic component arrays |
| US6091317A (en) * | 1998-07-06 | 2000-07-18 | Ford Motor Company | Temperature sensor assembly |
| TW463184B (en) * | 1999-04-09 | 2001-11-11 | Murata Manufacturing Co | Temperature sensor, method of producing same and method of mounting same to a circuit board |
| US20150159895A1 (en) | 2013-12-11 | 2015-06-11 | Honeywell International Inc. | Building automation system with user defined lifestyle macros |
| US10488062B2 (en) | 2016-07-22 | 2019-11-26 | Ademco Inc. | Geofence plus schedule for a building controller |
| US10895883B2 (en) | 2016-08-26 | 2021-01-19 | Ademco Inc. | HVAC controller with a temperature sensor mounted on a flex circuit |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3117297A (en) * | 1964-01-07 | figure | ||
| GB411512A (en) * | 1932-12-06 | 1934-06-06 | Pye Radio Ltd | Improvements in and relating to electric resistances |
| US2659871A (en) * | 1949-10-03 | 1953-11-17 | Aircraft Marine Prod Inc | Electrical connector strip having laterally displaced strip feeding edges |
| US3322655A (en) * | 1963-08-12 | 1967-05-30 | United Aircraft Corp | Method of making terminated microwafers |
| DE1490246B2 (de) * | 1964-06-23 | 1974-07-04 | Resista Fabrik Elektrischer Widerstaende Gmbh, 8300 Landshut | Verfahren zum Anbringen von Kontaktierangsteilen an elektrischen Bauelementen |
| DE2623606A1 (de) * | 1976-05-26 | 1977-12-08 | Draloric Electronic | Verfahren zur herstellung eines elektrischen schichtwiderstandes |
| JPS5963536A (ja) * | 1982-10-04 | 1984-04-11 | Murata Mfg Co Ltd | 複合温度検知素子の製造方法 |
| JPH0690964B2 (ja) * | 1986-03-31 | 1994-11-14 | 日本メクトロン株式会社 | Ｐｔｃ素子の製造法 |
| DE3703465C2 (de) * | 1987-02-05 | 1998-02-19 | Behr Thomson Dehnstoffregler | Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Schaltgerätes und elektrisches Schaltgerät |
| JPH0821490B2 (ja) * | 1987-05-22 | 1996-03-04 | 松下電器産業株式会社 | 可変抵抗器の製造方法 |
| US4926542A (en) * | 1988-08-26 | 1990-05-22 | Dale Electronic, Inc. | Method of making a surface mount wirewound resistor |
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- 1991-02-15 DE DE4104709A patent/DE4104709A1/de not_active Withdrawn
-
1992
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- 1992-01-31 EP EP95105563A patent/EP0677855B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-31 AT AT95105563T patent/ATE162332T1/de not_active IP Right Cessation
- 1992-01-31 AT AT92101601T patent/ATE137883T1/de not_active IP Right Cessation
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- 1992-01-31 DE DE59209141T patent/DE59209141D1/de not_active Expired - Fee Related
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