JPS5963536A - 複合温度検知素子の製造方法 - Google Patents
複合温度検知素子の製造方法Info
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- JPS5963536A JPS5963536A JP17546982A JP17546982A JPS5963536A JP S5963536 A JPS5963536 A JP S5963536A JP 17546982 A JP17546982 A JP 17546982A JP 17546982 A JP17546982 A JP 17546982A JP S5963536 A JPS5963536 A JP S5963536A
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- Japan
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- terminal
- independent
- terminals
- common
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、発熱体の温度を検出して制御するために用
いる複合温度検知素子の製造方法に関するものである。
いる複合温度検知素子の製造方法に関するものである。
ヒータや半導体、放熱器などの発熱体の温度を数段階に
わたって検出し、温度に応じて電子機器を制御したいよ
うな場合、正特性サーミスタや負特性サーミスタなどの
検知素子を使い、各温度に対応するよう特性のちがう検
知累子乞発Ｓ（体に取（・１け、熱を電流す号に父換し
て検出している。
わたって検出し、温度に応じて電子機器を制御したいよ
うな場合、正特性サーミスタや負特性サーミスタなどの
検知素子を使い、各温度に対応するよう特性のちがう検
知累子乞発Ｓ（体に取（・１け、熱を電流す号に父換し
て検出している。
従来の検知素子取付方法は、第１図に示すように、ラグ
端子板１に、樹脂モールドされたリード線２．２付の検
知素子３を嵌込んで接着剤で固定し、この検知素子３を
第２図に示すように、発熱体４上にそれぞれ別個にヒス
５止して数句けるようにしていた。
端子板１に、樹脂モールドされたリード線２．２付の検
知素子３を嵌込んで接着剤で固定し、この検知素子３を
第２図に示すように、発熱体４上にそれぞれ別個にヒス
５止して数句けるようにしていた。
しかし、検知素子を別個に取（；ｊける方法は、数句け
に手間がか−り、しかも各検知素子を個々に独立して加
工する必要があるので、全体としてコストアノフ゛にな
り、また−個当りの素子が大きいので大きな取付スペー
スを必要とするという問題がある。
に手間がか−り、しかも各検知素子を個々に独立して加
工する必要があるので、全体としてコストアノフ゛にな
り、また−個当りの素子が大きいので大きな取付スペー
スを必要とするという問題がある。
この発明は北記のような問題を解消するためになされた
ものであり、尾熱体に対する観数個の検知素子の取イ；
１けがｎｒｌ串にし力）もコンパクトに行なえ、検知能
力にすぐれた腹合温度検知素子を装作することができる
製造方法全提供することを目的とする。
ものであり、尾熱体に対する観数個の検知素子の取イ；
１けがｎｒｌ串にし力）もコンパクトに行なえ、検知能
力にすぐれた腹合温度検知素子を装作することができる
製造方法全提供することを目的とする。
この発明の構成は、一枚の金属板を打抜いて共通端子と
（Ｑ数の独立端子を一体に形成し、各独立端子の先端と
共］Ｉｉｌ端子の間に検知素子全挾み込んで数句け、端
子と検知素子の電極を半田で接１読したものである。
（Ｑ数の独立端子を一体に形成し、各独立端子の先端と
共］Ｉｉｌ端子の間に検知素子全挾み込んで数句け、端
子と検知素子の電極を半田で接１読したものである。
以下、この発明の夾施例を添付図ｄｘｊの第３図ないし
第８図にもとづいて説明する。
第８図にもとづいて説明する。
先づ、第３図に示すように、好筐しくは弾性を有する博
い導″東性の金属板１１を用い、この金属板１１に複数
の長孔１２を並べて打抜き、複数本の独立端子１３と、
一方の端部に少し広幅の共通端子１４とを一体に形成す
る。
い導″東性の金属板１１を用い、この金属板１１に複数
の長孔１２を並べて打抜き、複数本の独立端子１３と、
一方の端部に少し広幅の共通端子１４とを一体に形成す
る。
上記各独立端子１３の自由先端は、共通端子１４の内部
に進入するよう、隣接する長孔１２の共通端子１４の部
分にコ字形の切欠１５を設けておく。
に進入するよう、隣接する長孔１２の共通端子１４の部
分にコ字形の切欠１５を設けておく。
次に、正特性サーミスタや負特性サーミヌ゛りのような
検知温度の異なる複敞個の検知素子１６ａ。
検知温度の異なる複敞個の検知素子１６ａ。
１６ｂ、１６ｃ金用怠し、各検知素子全共通端子１４と
各独立端子１３の間に挾み込んで、第４図にガくすよう
にルイ勺ける。
各独立端子１３の間に挾み込んで、第４図にガくすよう
にルイ勺ける。
各槻知素子１６ａ、１５ｂ、１６ｃは独立端子１３の弾
性によって共通端子１４上に押え込甘れ、その両面に設
けた電極に共通端子】４および独立端子１３が接触する
ことになり、この状態で電極と共ｍ端子１４および独立
端子１３の重なり部分を半田付によって同友化する。
性によって共通端子１４上に押え込甘れ、その両面に設
けた電極に共通端子】４および独立端子１３が接触する
ことになり、この状態で電極と共ｍ端子１４および独立
端子１３の重なり部分を半田付によって同友化する。
次に第５図に示すように、共通端子１４と検知素子１６
ａ、１６ｂ、１６ｃおよび独立端子１３の積層部分を絶
縁松脂等の外装樹脂内に浸漬させ、外装樹脂１７が固化
する前に共通端子１４を別体に用意した絶縁基板１８上
にＶ、置し、外装樹脂１７を接着剤に利用して固着する
。
ａ、１６ｂ、１６ｃおよび独立端子１３の積層部分を絶
縁松脂等の外装樹脂内に浸漬させ、外装樹脂１７が固化
する前に共通端子１４を別体に用意した絶縁基板１８上
にＶ、置し、外装樹脂１７を接着剤に利用して固着する
。
この後金属板１１の周囲不要部分を、たとえば第６図の
ように力、トし、共通端子１４と各独立端子１３とを分
離独立させる。
ように力、トし、共通端子１４と各独立端子１３とを分
離独立させる。
北記絶縁基板１８としては＼アルミナ磁器や樹脂板、金
１出板に絶縁コートしたもの等、表面が絶縁されておれ
ば拐貿は何ら限定されない。
１出板に絶縁コートしたもの等、表面が絶縁されておれ
ば拐貿は何ら限定されない。
また、検知素子１６ ａ 、 １６ ｂ 、 １６ ｅ
の外周面を外装樹脂１７で覆うので、検知素子を外部環
境から保護することができ、信頼性か、）、“１くなる
。
の外周面を外装樹脂１７で覆うので、検知素子を外部環
境から保護することができ、信頼性か、）、“１くなる
。
できとった複合温度検知素子の発熱体１９への取付けは
、第７図に示すように、絶縁基板１８を発熱体１９上に
市ね、ビス２０の締付によって固定してもよいが、第８
図に示すように、プリント邦板２１を発熱体１９の１１
に対して略半直に設定し、このプリント基板２１に接続
し、た共通端子１４および独立端子１３のばね性不・利
用し、絶縁基板１８を発熱体１９上に圧着させるように
してもよい。
、第７図に示すように、絶縁基板１８を発熱体１９上に
市ね、ビス２０の締付によって固定してもよいが、第８
図に示すように、プリント邦板２１を発熱体１９の１１
に対して略半直に設定し、このプリント基板２１に接続
し、た共通端子１４および独立端子１３のばね性不・利
用し、絶縁基板１８を発熱体１９上に圧着させるように
してもよい。
以上のように、この発明によると、一枚の金属板に共通
端子と複数本の独立端子全一体形成し、各独立端子の自
由先端と共通端子の間に各々検知素子を挾み込んで取イ
」け、検知素子の電極と端子全半田付により接殺した後
、共通端子を絶縁基板上・に接片１するようにし、金属
板の不要部分音カットし７て−ＩＬ荊端子と独立端子を
分離するようにしたので、僅数の検知素子に対する端子
の取イ、１けが一度に行なえるようになり、複数検知素
子の発熱体−＼の月ｖ４・ｊけも−／４Ｅに行なえ、州
立カ１１工がｌｔｊ’＋単で、１１Ｖ、付作榮も１軽に
叶率よく行なえるようになる。
端子と複数本の独立端子全一体形成し、各独立端子の自
由先端と共通端子の間に各々検知素子を挾み込んで取イ
」け、検知素子の電極と端子全半田付により接殺した後
、共通端子を絶縁基板上・に接片１するようにし、金属
板の不要部分音カットし７て−ＩＬ荊端子と独立端子を
分離するようにしたので、僅数の検知素子に対する端子
の取イ、１けが一度に行なえるようになり、複数検知素
子の発熱体−＼の月ｖ４・ｊけも−／４Ｅに行なえ、州
立カ１１工がｌｔｊ’＋単で、１１Ｖ、付作榮も１軽に
叶率よく行なえるようになる。
寸だ、複数の１ρ知素子を共通端子上に取付けるので、
全体をコンパクトに脣とめることができ、′重子機器の
小型化全実用することができる。
全体をコンパクトに脣とめることができ、′重子機器の
小型化全実用することができる。
さら（Ｃ１端子が一枚の金族・、板から形成袋れている
ので、端子ヒツチの精度がドく、プリント基板への挿入
および＠熱体への設ｉ１！１が容易にイイなえ、しかも
共ｊｆ１４端子が吸熱板の１！ｌ１ｌｌきをするので、
検知素子に熱が伝導しゃすく、検知能力が優れたものと
なるという効果かめる。
ので、端子ヒツチの精度がドく、プリント基板への挿入
および＠熱体への設ｉ１！１が容易にイイなえ、しかも
共ｊｆ１４端子が吸熱板の１！ｌ１ｌｌきをするので、
検知素子に熱が伝導しゃすく、検知能力が優れたものと
なるという効果かめる。
第１図は従来の複合温度検知素子を示す斜視図、第２図
は同上の発熱体への取付は状態を示す平面図、第３図な
いし第６図の各々は、この発明の製ス負方法を示す玉石
（図、第′１図と第８図の各々ｔま発熱体への取付状態
を示す側聞図である。 １１・・・金属板 １３・・・独立端子１４・・・共
通端子 １６ａ、 １６ｂ、 １６ｃ・・・検知素子
１７・・・外装槌脂 １８・・・絶縁基板１９・・・
発熱体 特許出願人 株式会社 村田製作所代 理 人
弁理士 和 １） 昭第１図 第２図 第３図 第４図 ］３ 第６図
は同上の発熱体への取付は状態を示す平面図、第３図な
いし第６図の各々は、この発明の製ス負方法を示す玉石
（図、第′１図と第８図の各々ｔま発熱体への取付状態
を示す側聞図である。 １１・・・金属板 １３・・・独立端子１４・・・共
通端子 １６ａ、 １６ｂ、 １６ｃ・・・検知素子
１７・・・外装槌脂 １８・・・絶縁基板１９・・・
発熱体 特許出願人 株式会社 村田製作所代 理 人
弁理士 和 １） 昭第１図 第２図 第３図 第４図 ］３ 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｉｌ＋ 一枚の金属板ケ用いて共通端子と複数の独立
端子を一体に形成し、各独立端子の先端と共通端子の間
に各々検知素子を挾み込んで取付け、検知素子の’ｒＪ
Ｌ［と各端子とを半田で接続した後、共通端子を絶縁基
板北に接着固定し、金属板の不要部分を切取って独立端
子と共通端子を分離したこと全特徴とする複合温度検知
素子の製造方法。 （２）共通端子の絶縁基板とへの接着固定を、共通端子
、検知素子、独立端子にわたって樹脂外装を施し、この
樹脂外装の硬化前に共通端子を絶縁基板五に重ねること
によって行なうことを特徴とする特許請求の範囲第１項
に記載の複合温度検知素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17546982A JPS5963536A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | 複合温度検知素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17546982A JPS5963536A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | 複合温度検知素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5963536A true JPS5963536A (ja) | 1984-04-11 |
| JPS6359086B2 JPS6359086B2 (ja) | 1988-11-17 |
Family
ID=15996600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17546982A Granted JPS5963536A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | 複合温度検知素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5963536A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0499100A2 (de) * | 1991-02-15 | 1992-08-19 | Erbengemeinschaft Peter Hofsäss: Hofsäss, U. Hofsäss, M.P. Hofsäss, D.P. Hofsäss, H.P. Hofsäss, C.R. Hofsäss, B.M. | Verfahren zum Herstellen konfektionierter Widerstände |
| WO1996033503A1 (en) * | 1995-04-21 | 1996-10-24 | Raychem Corporation | Electrical devices and assemblies |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2634169B1 (fr) * | 1988-07-13 | 1994-09-09 | Lohr Ind | Unite routiere a carrosserie porteuse deposable |
-
1982
- 1982-10-04 JP JP17546982A patent/JPS5963536A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0499100A2 (de) * | 1991-02-15 | 1992-08-19 | Erbengemeinschaft Peter Hofsäss: Hofsäss, U. Hofsäss, M.P. Hofsäss, D.P. Hofsäss, H.P. Hofsäss, C.R. Hofsäss, B.M. | Verfahren zum Herstellen konfektionierter Widerstände |
| WO1996033503A1 (en) * | 1995-04-21 | 1996-10-24 | Raychem Corporation | Electrical devices and assemblies |
| US5835004A (en) * | 1995-04-21 | 1998-11-10 | Raychem Corporation | Electrical devices and assemblies |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6359086B2 (ja) | 1988-11-17 |
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