JP2979892B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP2979892B2 JP2979892B2 JP5093976A JP9397693A JP2979892B2 JP 2979892 B2 JP2979892 B2 JP 2979892B2 JP 5093976 A JP5093976 A JP 5093976A JP 9397693 A JP9397693 A JP 9397693A JP 2979892 B2 JP2979892 B2 JP 2979892B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- protective film
- insulating protective
- mounting surface
- external electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板等に表面実
装され、種々の電子回路を構成する電子部品に関する。
装され、種々の電子回路を構成する電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】図４に示すように、一般に表面実
装タイプの電子部品３１は、外部電極３２が端面３１ａ
及び実装面３１ｂに連続して設けられている。この電子
部品３１を印刷配線板４０の表面に設けた取付けパッド
４１に半田３５を介して実装した後、温度サイクル等の
信頼性試験をすると、電子部品３１において外部電極３
２の先端部３２ａを起点としたクラック３３等が発生す
ることがあった。これは、電子部品３１と印刷配線板４
０の熱膨張係数の差によって生じるストレスが、先端部
３２ａに集中するからであると思われる。
装タイプの電子部品３１は、外部電極３２が端面３１ａ
及び実装面３１ｂに連続して設けられている。この電子
部品３１を印刷配線板４０の表面に設けた取付けパッド
４１に半田３５を介して実装した後、温度サイクル等の
信頼性試験をすると、電子部品３１において外部電極３
２の先端部３２ａを起点としたクラック３３等が発生す
ることがあった。これは、電子部品３１と印刷配線板４
０の熱膨張係数の差によって生じるストレスが、先端部
３２ａに集中するからであると思われる。
【０００３】そこで、本発明の課題は、電子部品と印刷
配線板等の熱膨張係数の差によって生じるストレスが、
外部電極の先端部に集中しない電子部品を提供すること
にある。
配線板等の熱膨張係数の差によって生じるストレスが、
外部電極の先端部に集中しない電子部品を提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る電子部品は、実装面に設けた外
部電極の少なくとも先端部を絶縁性保護膜にて被覆した
ことを特徴とする。さらに、外部電極は複数の帯状電極
からなり、実装面で複数の帯状電極の先端部を絶縁性保
護膜で被覆している。絶縁性保護膜の材料としては、耐
熱性及び耐めっき性に優れたものが好ましく、樹脂、ガ
ラス、セラミックス等が用いられる。
するため、本発明に係る電子部品は、実装面に設けた外
部電極の少なくとも先端部を絶縁性保護膜にて被覆した
ことを特徴とする。さらに、外部電極は複数の帯状電極
からなり、実装面で複数の帯状電極の先端部を絶縁性保
護膜で被覆している。絶縁性保護膜の材料としては、耐
熱性及び耐めっき性に優れたものが好ましく、樹脂、ガ
ラス、セラミックス等が用いられる。
【０００５】以上の構成により、従来実装面に設けた外
部電極の先端部に集中していた熱膨張係数の差によって
生じるストレスは、絶縁性保護膜によって、例えば図２
に示すように外部電極２の中央部分２ｂにかかり、電子
部品本体の広い範囲に分散される。
部電極の先端部に集中していた熱膨張係数の差によって
生じるストレスは、絶縁性保護膜によって、例えば図２
に示すように外部電極２の中央部分２ｂにかかり、電子
部品本体の広い範囲に分散される。
【０００６】
【実施例】以下、本発明に係る電子部品の一実施例につ
いて添付図面を参照して説明する。図１に示すように、
電子部品１は、帯状の外部電極２，３，４，５、６，
７，８，９を、それぞれ端面１ａ及び実装面１ｂに連続
して設けたものである。実装面１ｂには、外部電極４及
び９に電気的に接続された回路導体１１，１２が設けら
れている。この回路導体１１，１２に跨って、抵抗体１
５が設けられている。抵抗体１５は、例えばサーメット
等の厚膜ペーストを用いてスクリーン印刷の手段にて塗
布、焼成して形成されたものである。なお、この抵抗体
１５は必ずしも実装面１ｂに形成する必要はない。
いて添付図面を参照して説明する。図１に示すように、
電子部品１は、帯状の外部電極２，３，４，５、６，
７，８，９を、それぞれ端面１ａ及び実装面１ｂに連続
して設けたものである。実装面１ｂには、外部電極４及
び９に電気的に接続された回路導体１１，１２が設けら
れている。この回路導体１１，１２に跨って、抵抗体１
５が設けられている。抵抗体１５は、例えばサーメット
等の厚膜ペーストを用いてスクリーン印刷の手段にて塗
布、焼成して形成されたものである。なお、この抵抗体
１５は必ずしも実装面１ｂに形成する必要はない。
【０００７】実装面１ｂの略全面には、外部電極２〜９
の先端部２ａ〜９ａを被覆し、かつ回路導体１１，１２
及び抵抗体１５を被覆した絶縁性保護膜２０が設けられ
ている。この絶縁性保護膜２０の材料としては、耐熱性
及び耐めっき性に優れたものが好ましく、例えばエポキ
シ等の樹脂、ガラス、セラミックス等が用いられる。以
上の構成からなる電子部品１を、図２に示すように、印
刷配線板２２の表面に設けた取付けパッド２３に半田２
５を介して実装した後、温度サイクル試験をした。ここ
に、電子部品１の本体の材料はセラミックス、印刷配線
板２２の材料はガラスエポキシ基板、実装面１ｂに設け
た外部電極２〜９の寸法ａは約４００μｍ、絶縁性保護
膜２０が先端部２ａ〜９ａを被覆している寸法ｂは約２
００μｍとした。温度サイクル試験の条件は、−５５℃
の温度雰囲気に３０分間放置後、＋１２５℃の温度雰囲
気に３０分間放置することを１サイクルとし、これを連
続１００サイクル繰り返した。表１は試験結果を示すも
のである。比較のために、表１には従来の電子部品の試
験結果も合わせて記載した。
の先端部２ａ〜９ａを被覆し、かつ回路導体１１，１２
及び抵抗体１５を被覆した絶縁性保護膜２０が設けられ
ている。この絶縁性保護膜２０の材料としては、耐熱性
及び耐めっき性に優れたものが好ましく、例えばエポキ
シ等の樹脂、ガラス、セラミックス等が用いられる。以
上の構成からなる電子部品１を、図２に示すように、印
刷配線板２２の表面に設けた取付けパッド２３に半田２
５を介して実装した後、温度サイクル試験をした。ここ
に、電子部品１の本体の材料はセラミックス、印刷配線
板２２の材料はガラスエポキシ基板、実装面１ｂに設け
た外部電極２〜９の寸法ａは約４００μｍ、絶縁性保護
膜２０が先端部２ａ〜９ａを被覆している寸法ｂは約２
００μｍとした。温度サイクル試験の条件は、−５５℃
の温度雰囲気に３０分間放置後、＋１２５℃の温度雰囲
気に３０分間放置することを１サイクルとし、これを連
続１００サイクル繰り返した。表１は試験結果を示すも
のである。比較のために、表１には従来の電子部品の試
験結果も合わせて記載した。
【０００８】
【表１】
【０００９】表１より、本実施例の電子部品１はクラッ
クを生じにくい構造になっていることが認められる。こ
れは、電子部品１と印刷配線板２２の熱膨張係数の差に
よって生じるストレスが、絶縁性保護膜２０に被覆され
た外部電極２〜９の先端部２ａ〜９ａに集中しなくなっ
たことを示している。すなわち、ストレスは実装面１ｂ
に設けた外部電極２〜９の中央部分（外部電極２の場合
は、図２において示された部分２ｂ）にかかり、電子部
品１の本体の広い範囲に分散されるからである。
クを生じにくい構造になっていることが認められる。こ
れは、電子部品１と印刷配線板２２の熱膨張係数の差に
よって生じるストレスが、絶縁性保護膜２０に被覆され
た外部電極２〜９の先端部２ａ〜９ａに集中しなくなっ
たことを示している。すなわち、ストレスは実装面１ｂ
に設けた外部電極２〜９の中央部分（外部電極２の場合
は、図２において示された部分２ｂ）にかかり、電子部
品１の本体の広い範囲に分散されるからである。
【００１０】なお、本発明に係る電子部品は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変形することができる。絶縁性保護膜は、実装面の略全
面に設ける必要はなく、外部電極の先端部のみを被覆す
るものであってもよい。具体的には、図３に示すよう
に、額縁状の形状を有する絶縁性保護膜２８としてもよ
い。
に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変形することができる。絶縁性保護膜は、実装面の略全
面に設ける必要はなく、外部電極の先端部のみを被覆す
るものであってもよい。具体的には、図３に示すよう
に、額縁状の形状を有する絶縁性保護膜２８としてもよ
い。
【００１１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、実装面に設けた外部電極の少なくとも先端部を
絶縁性保護膜にて被覆したので、電子部品を印刷配線板
等に実装した場合、電子部品と印刷配線板等の熱膨張係
数の差によって生じるストレスが、絶縁性保護膜によっ
て外部電極を介して電子部品本体の広い範囲に分散され
る。この結果、温度サイクル試験等の信頼性試験をして
も、クラック等が発生しにくい電子部品が得られる。
よれば、実装面に設けた外部電極の少なくとも先端部を
絶縁性保護膜にて被覆したので、電子部品を印刷配線板
等に実装した場合、電子部品と印刷配線板等の熱膨張係
数の差によって生じるストレスが、絶縁性保護膜によっ
て外部電極を介して電子部品本体の広い範囲に分散され
る。この結果、温度サイクル試験等の信頼性試験をして
も、クラック等が発生しにくい電子部品が得られる。
【図１】本発明に係る電子部品の一実施例を示すもので
あって、電子部品を実装面側から見た斜視図。
あって、電子部品を実装面側から見た斜視図。
【図２】図１に示した電子部品を印刷配線板に表面実装
した状態を示す一部断面図。
した状態を示す一部断面図。
【図３】他の実施例を示す斜視図。
【図４】従来の電子部品を印刷配線板に表面実装した状
態を示す一部断面図。
態を示す一部断面図。
【符号の説明】 １…電子部品 １ｂ…実装面 ２〜９…外部電極 ２ａ〜９ａ…先端部 ２０…絶縁性保護膜 ２８…絶縁性保護膜
Claims (2)
- 【請求項１】 外部電極を少なくとも端面及び実装面に
連続して設けた電子部品において、 前記実装面に設けた外部電極の少なくとも先端部を絶縁
性保護膜にて被覆したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記外部電極が複数の帯状電極からな
り、前記実装面で前記絶縁性保護膜が前記複数の帯状電
極の先端部を被覆していることを特徴とする請求項１記
載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5093976A JP2979892B2 (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5093976A JP2979892B2 (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310361A JPH06310361A (ja) | 1994-11-04 |
| JP2979892B2 true JP2979892B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=14097437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5093976A Expired - Lifetime JP2979892B2 (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2979892B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3535998B2 (ja) * | 1999-03-29 | 2004-06-07 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
-
1993
- 1993-04-21 JP JP5093976A patent/JP2979892B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06310361A (ja) | 1994-11-04 |
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