JPS58125815A - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
- Publication number
- JPS58125815A JPS58125815A JP833482A JP833482A JPS58125815A JP S58125815 A JPS58125815 A JP S58125815A JP 833482 A JP833482 A JP 833482A JP 833482 A JP833482 A JP 833482A JP S58125815 A JPS58125815 A JP S58125815A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- disc
- capacitor element
- lead
- composite electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＯＲ、ＬＣなどの複合電子部品に関する。
従来のＯＲ複合電子部品は第１図に示すように角板型の
セラミックス基板を用いたコンデンサ１に抵抗インクを
印刷、焼成して抵抗体２を形成し抵抗値のトリミング、
リード端ｒ線３０半］η付け、保護塗装４を症して形成
していた。なお５は電極である。
セラミックス基板を用いたコンデンサ１に抵抗インクを
印刷、焼成して抵抗体２を形成し抵抗値のトリミング、
リード端ｒ線３０半］η付け、保護塗装４を症して形成
していた。なお５は電極である。
このような従来の構成、製泄失では、低抗印１１１１、
焼付、所定の抵抗（ｌｆｉを得る修正などの製膜工程が
複雑で、しかも角板形のセラミックス基板の方向性が要
求されるために機械化が難しく、価格のＦ昇を招いてい
た。また抵抗値精度、電気特性に関しても印刷抵抗とい
うことから劣ってあ・シ、シかもセラミックス基板は薄
形であるので、抵抗値の修正時に傷を受けて割れやすく
なるという欠点があった。
焼付、所定の抵抗（ｌｆｉを得る修正などの製膜工程が
複雑で、しかも角板形のセラミックス基板の方向性が要
求されるために機械化が難しく、価格のＦ昇を招いてい
た。また抵抗値精度、電気特性に関しても印刷抵抗とい
うことから劣ってあ・シ、シかもセラミックス基板は薄
形であるので、抵抗値の修正時に傷を受けて割れやすく
なるという欠点があった。
本発明は以Ｅの欠点を除去し、複合電子部品の信頼性金
白トするとともに製造錨程の簡素化を行い、自動化を容
に／ＡＫｔ、て大幅な低価格化を図ることを目的とする
。
白トするとともに製造錨程の簡素化を行い、自動化を容
に／ＡＫｔ、て大幅な低価格化を図ることを目的とする
。
以下、本発明の実施例について第２図〜第６図を用いて
説明する。
説明する。
第２図に本発明の一実施例であるＯＲ複合電ｒ部品の正
面断面図、第３図にその側面図を示す〇３ベ−ノ 図において、６はアキシャルリード型の抵抗器である。
面断面図、第３図にその側面図を示す〇３ベ−ノ 図において、６はアキシャルリード型の抵抗器である。
この抵抗器６の各リード端子線７．７′を同一方向にほ
ぼ直角に折曲げ、別のリード端子線８をリード端子線７
，７′の中間部に配置して同時にテープ（図示せず）に
よりテーピングするＯ抵抗器６のリード端子線７′に円
板形コンデンサ素子９の電極１ｏと絶縁するだめの絶縁
塗料１１を施し、そのままの状態で乾燥する０なお絶縁
塗料１１の塗装を抵抗器６のリード端子線７，７′を折
曲げる前に行えば、抵抗体６を回転させることにより容
易に塗布することができる。次に円板形コンデンサ素子
９をリード端子線７．７′ とリード端子線８との間に
挾持し、そのままの状態でリード端子線７と円板形コン
デンサ素子９の一面′ に形成された電極１ｏおよびリ
ード端子線８と円板形コンデンサ素子９の他面の電極（
図示せず）をそれぞれ半田付け１２により接続し、その
後者リード端子線７．７’、８の足部を除いて全体に保
護塗装置３を旌し、乾燥、焼付、外装表示を行うことに
よシ、テーピングされたＣ１１複合電子部品が得られる
。
ぼ直角に折曲げ、別のリード端子線８をリード端子線７
，７′の中間部に配置して同時にテープ（図示せず）に
よりテーピングするＯ抵抗器６のリード端子線７′に円
板形コンデンサ素子９の電極１ｏと絶縁するだめの絶縁
塗料１１を施し、そのままの状態で乾燥する０なお絶縁
塗料１１の塗装を抵抗器６のリード端子線７，７′を折
曲げる前に行えば、抵抗体６を回転させることにより容
易に塗布することができる。次に円板形コンデンサ素子
９をリード端子線７．７′ とリード端子線８との間に
挾持し、そのままの状態でリード端子線７と円板形コン
デンサ素子９の一面′ に形成された電極１ｏおよびリ
ード端子線８と円板形コンデンサ素子９の他面の電極（
図示せず）をそれぞれ半田付け１２により接続し、その
後者リード端子線７．７’、８の足部を除いて全体に保
護塗装置３を旌し、乾燥、焼付、外装表示を行うことに
よシ、テーピングされたＣ１１複合電子部品が得られる
。
第４図にこのようにして得られたＯＲ複合電子部品の等
価回路図全示す○ 第５図に前記実施例の抵抗器の代わシにコイルを用いた
場合の等価回路図を示す。
価回路図全示す○ 第５図に前記実施例の抵抗器の代わシにコイルを用いた
場合の等価回路図を示す。
また第６図にテーピング品の正面図を示す。
以上のように本発明はアキシャルリード型電子部品の各
リード端子線全同一方向にほぼ直角に折曲げ、この折曲
げた各リード端子線の間にこのリード端子線とともにテ
ーピングされた別のリード端子線を設け、このテーピン
グされた各リード端子線の間に円板形コンデンサ素子を
挾持するとともにとの円板形コンテ゛／す素子のリード
端子となるリード端子線を円板形コンデンサ素子の各電
極に接続し、前記各リード端子線の足部？除いて全体に
保護塗装置ｉして構成したので、セラミックス基板への
抵抗印刷、乾燥、焼付、抵抗値修正などの複雑な工程が
省略でき、また円板形コンデ／すを用いるので方向性も
なくなシ自動化が容易となシ、大幅な低価格化全図るこ
とができ、また抵６ べ−７ 接値修正の工程がなくなることによりセラミックス基板
が削れることもなくなり、その他諸特性面でも信頼性を
向上させることができ、さらに製品はテーピング品とし
て提供できるのでプリント基板への部品の自動挿入化に
も適合し、省力化を図ることができる０
リード端子線全同一方向にほぼ直角に折曲げ、この折曲
げた各リード端子線の間にこのリード端子線とともにテ
ーピングされた別のリード端子線を設け、このテーピン
グされた各リード端子線の間に円板形コンデンサ素子を
挾持するとともにとの円板形コンテ゛／す素子のリード
端子となるリード端子線を円板形コンデンサ素子の各電
極に接続し、前記各リード端子線の足部？除いて全体に
保護塗装置ｉして構成したので、セラミックス基板への
抵抗印刷、乾燥、焼付、抵抗値修正などの複雑な工程が
省略でき、また円板形コンデ／すを用いるので方向性も
なくなシ自動化が容易となシ、大幅な低価格化全図るこ
とができ、また抵６ べ−７ 接値修正の工程がなくなることによりセラミックス基板
が削れることもなくなり、その他諸特性面でも信頼性を
向上させることができ、さらに製品はテーピング品とし
て提供できるのでプリント基板への部品の自動挿入化に
も適合し、省力化を図ることができる０
第１図は従来の複合電子部品の正面断面図、第２図は本
発明の一実施例におけるＯＲ複合電子部品のテープを除
いて示した正面断面図、第３図は同側面図、第４図は同
等価回路図、第６図は本発明の池の実施例におけるＬＣ
複合電子部品の等価回路図、第６図は本発明の能の実施
例における複合電子部品のテーピング品を示す正面図で
ある。 ６・・・・・・（アキシャルリード型）抵抗器、７．７
’。 ８・・・・・・リード端子線、９・・・・・・円板形コ
ンデンサ素子、１０・・・・・・電極、１２・・・・・
・半田、１３・・・・・・保護塗装０ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第４図 第５図 第６図
発明の一実施例におけるＯＲ複合電子部品のテープを除
いて示した正面断面図、第３図は同側面図、第４図は同
等価回路図、第６図は本発明の池の実施例におけるＬＣ
複合電子部品の等価回路図、第６図は本発明の能の実施
例における複合電子部品のテーピング品を示す正面図で
ある。 ６・・・・・・（アキシャルリード型）抵抗器、７．７
’。 ８・・・・・・リード端子線、９・・・・・・円板形コ
ンデンサ素子、１０・・・・・・電極、１２・・・・・
・半田、１３・・・・・・保護塗装０ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- アキシャルリード型電子部品の各リード端子線を同一方
向にほぼ直角に折曲げ、前記折曲げた各リード端子線の
間にこのリード端子線とともにテーピングされた別のリ
ード端子線を設け、このテーピングされた各リード端子
線の間に円板形コンデンサ素子を挾持するとともに前記
円板形コンデンサ素子のリード端子となるリード端子線
を前記円板形コンデンサ素子の各電極に接続し、ｉｔｌ
記各リード端子線の足部を除いて全体に保護塗装を施し
てなる複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP833482A JPS58125815A (ja) | 1982-01-21 | 1982-01-21 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP833482A JPS58125815A (ja) | 1982-01-21 | 1982-01-21 | 複合電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58125815A true JPS58125815A (ja) | 1983-07-27 |
Family
ID=11690288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP833482A Pending JPS58125815A (ja) | 1982-01-21 | 1982-01-21 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58125815A (ja) |
-
1982
- 1982-01-21 JP JP833482A patent/JPS58125815A/ja active Pending
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