JPS63124507A - チツプ型電子部品 - Google Patents
チツプ型電子部品Info
- Publication number
- JPS63124507A JPS63124507A JP27114386A JP27114386A JPS63124507A JP S63124507 A JPS63124507 A JP S63124507A JP 27114386 A JP27114386 A JP 27114386A JP 27114386 A JP27114386 A JP 27114386A JP S63124507 A JPS63124507 A JP S63124507A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- external electrode
- type electronic
- electrode layer
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 16
- IHWJXGQYRBHUIF-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Pt] Chemical compound [Ag].[Pt] IHWJXGQYRBHUIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野〕
本発明はチップ型電子部品に関し、特にチップ型電子部
品の外部電極構造の改良に関する。
品の外部電極構造の改良に関する。
し従来の技術１
従来のチップ型電子部品は、第２図（ａ＞の斜視図、第
２図（ａ）のＢ−Ｉ３’部の断面図である第２図（ｂ）
に示すように構成されている。すなわち、このチ・ツブ
型電子部品素子（以後、素子と略称）１の内部電極が左
右に対向して露出する電極端面にガラスフリッＩ・を含
んだ銀ペーストを塗布して温度５５０℃〜９００℃で約
１時間、焼付けを行い、外部電極１２を形成した構造で
あった。
２図（ａ）のＢ−Ｉ３’部の断面図である第２図（ｂ）
に示すように構成されている。すなわち、このチ・ツブ
型電子部品素子（以後、素子と略称）１の内部電極が左
右に対向して露出する電極端面にガラスフリッＩ・を含
んだ銀ペーストを塗布して温度５５０℃〜９００℃で約
１時間、焼付けを行い、外部電極１２を形成した構造で
あった。
１発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のチップ型電子部品は、素子１の電極端面
に銀ペーストのみからなる外部電極が薄く形成された構
造である。したがってこのような電子部品は基板上へ半
田付けする際の半田浸漬時に銀くわれ減少が生じやすい
。そのなめ電気的特性不良や半田付は不良を起こす原因
となることがある。
に銀ペーストのみからなる外部電極が薄く形成された構
造である。したがってこのような電子部品は基板上へ半
田付けする際の半田浸漬時に銀くわれ減少が生じやすい
。そのなめ電気的特性不良や半田付は不良を起こす原因
となることがある。
近年、基板上にチップ部品を搭載するいわゆる面実装の
方法を採る場合が増えてきており、それに伴ない部品の
実装技術も進歩している。特に半１月付は工程などでは
、溶融半田上に基板を通すと銀力砦容融半田に溶けてし
まう、いわゆる銀くわれ現象により、接続不良などの不
具合が発生する場合が歩容からず存在する。
方法を採る場合が増えてきており、それに伴ない部品の
実装技術も進歩している。特に半１月付は工程などでは
、溶融半田上に基板を通すと銀力砦容融半田に溶けてし
まう、いわゆる銀くわれ現象により、接続不良などの不
具合が発生する場合が歩容からず存在する。
このため、従来の電子部品では、上述のような厳しい条
件では、半田中に銀ペーストが溶出し、電気的特性を満
足しないか、あるいは半田が十分付着しないという問題
がある。
件では、半田中に銀ペーストが溶出し、電気的特性を満
足しないか、あるいは半田が十分付着しないという問題
がある。
本発明の目的は、上述した従来の問題点を解消し、銀く
われが少なく、電気的特性不良や半田付不良が低減し、
かつ端子付着力の優れた外部電極を有するチップ型電子
部品を提供することにある。
われが少なく、電気的特性不良や半田付不良が低減し、
かつ端子付着力の優れた外部電極を有するチップ型電子
部品を提供することにある。
本発明のチップ型電子部品は、電子部品素子の相対向す
る一対の端面に設けられた銀ベースＩ・からなる第１の
外部電極層と、該第１の外部電極層上に設けられた銀−
白金ペーストからなる第２の外部電極層とよりなる外部
電極を有することにより構成される。
る一対の端面に設けられた銀ベースＩ・からなる第１の
外部電極層と、該第１の外部電極層上に設けられた銀−
白金ペーストからなる第２の外部電極層とよりなる外部
電極を有することにより構成される。
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る０本実施例においては、積層セラミックコンデンサを
例にとり説明する。第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の一
実施例による積層セラミックコシデンサの斜視図および
そのＡ−Ａ′部の断面図である。第１図（ａ）、（ｂ）
に示すように、素子１の左右の相対向する一対の電極端
面に銀ペーストを塗布し、温度５５０°Ｃ〜９００℃で
焼付けて第１の外部電極層１２３形成する。次に、第１
の外部電極層１２上に銀−白金ペーストを塗布し再び５
５０℃〜９００℃で焼付けて第２の外部電極層１３を形
成し本発明実施例による積層セラミックコンデ〉′すを
得た。
る０本実施例においては、積層セラミックコンデンサを
例にとり説明する。第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の一
実施例による積層セラミックコシデンサの斜視図および
そのＡ−Ａ′部の断面図である。第１図（ａ）、（ｂ）
に示すように、素子１の左右の相対向する一対の電極端
面に銀ペーストを塗布し、温度５５０°Ｃ〜９００℃で
焼付けて第１の外部電極層１２３形成する。次に、第１
の外部電極層１２上に銀−白金ペーストを塗布し再び５
５０℃〜９００℃で焼付けて第２の外部電極層１３を形
成し本発明実施例による積層セラミックコンデ〉′すを
得た。
次に、本発明実施例と従来例の積層セラミックコンデン
サの銀くわれの状態を比較した。
サの銀くわれの状態を比較した。
本２５０℃溶融半田中での銀くわれが生じない限界時間
を示している。なお、この時間は１０個の最小値である
。
を示している。なお、この時間は１０個の最小値である
。
第１表によれば従来例によるものは、銀くわれに関して
温度２５０℃の溶融半田中で１５秒しかもたないのに対
し、本発明実施例によるものは２５秒まで耐えているこ
とを示している。
温度２５０℃の溶融半田中で１５秒しかもたないのに対
し、本発明実施例によるものは２５秒まで耐えているこ
とを示している。
なお、測定に使用した半田は３重量％の銀入り半田を用
い、フラックスは活性フラックスを使用した。
い、フラックスは活性フラックスを使用した。
以上説明したように本発明は、
く１〉 銀ペーストの上に銀−白金ペーストを塗布する
ことにより銀くわれが改善さ れ、電気的特性不良や半田付不良が低減する。
ことにより銀くわれが改善さ れ、電気的特性不良や半田付不良が低減する。
（２） 導電ペーストを２度塗布することにより、外部
電極が厚く形成されるので端子付着力が優れている、 等の効果がある。
電極が厚く形成されるので端子付着力が優れている、 等の効果がある。
第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の一実施例の積層セラミ
ックコンデンサの斜視図および第１図（ａ）のＡ−Ａ′
部の断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は従来の積層セラミックコンデンサの斜視図、お
よび第２図（ａ＞のＢ−３’部の断面図である。 １・・・積層セラミックコンデンサ素子、１２・・・銀
ベースト（第１の外部電極層）、１３・・・銀−白金ベ
ース）・（第２の外部電極Ｍ）。 ＼、−一／ 竹Ｚ図
ックコンデンサの斜視図および第１図（ａ）のＡ−Ａ′
部の断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は従来の積層セラミックコンデンサの斜視図、お
よび第２図（ａ＞のＢ−３’部の断面図である。 １・・・積層セラミックコンデンサ素子、１２・・・銀
ベースト（第１の外部電極層）、１３・・・銀−白金ベ
ース）・（第２の外部電極Ｍ）。 ＼、−一／ 竹Ｚ図
Claims (1)
- 電子部品素子の相対向する一対の端面に設けられた銀
ペートスからなる第１の外部電極層と、該第１の外部電
極層上に設けられた銀−白金ペーストからなる第２の外
部電極層とよりなる外部電極を有することを特徴とする
チップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27114386A JPS63124507A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | チツプ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27114386A JPS63124507A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | チツプ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63124507A true JPS63124507A (ja) | 1988-05-28 |
Family
ID=17495919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27114386A Pending JPS63124507A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | チツプ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63124507A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008186951A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Tdk Corp | バリスタ素子 |
| JP2015133415A (ja) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | 株式会社日本セラテック | 圧電素子 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57148331A (en) * | 1981-03-09 | 1982-09-13 | Nippon Electric Co | Laminated ceramic capacitor and method of prodcing same |
| JPS598372U (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-19 | 江崎 正一 | 凹面を有するバツト |
-
1986
- 1986-11-14 JP JP27114386A patent/JPS63124507A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57148331A (en) * | 1981-03-09 | 1982-09-13 | Nippon Electric Co | Laminated ceramic capacitor and method of prodcing same |
| JPS598372U (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-19 | 江崎 正一 | 凹面を有するバツト |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008186951A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Tdk Corp | バリスタ素子 |
| JP2015133415A (ja) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | 株式会社日本セラテック | 圧電素子 |
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