JPS62106692A - 電子部品の取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、リード線をもたない円板状ならびに円柱状を
なしたる電子部品の取付方法に関するものである。

従来の技術 近年、電子機器の多機能化、小形化に伴ない、家電機器
、産業機器分野などにおいで、ＩＣ（集積回路）などの
電子化が進められ、また、電子部品の構造においてはチ
ｌプ部品で代表されるり−ドレス化が一般化しつつある
。この電子部品のリードレス化は、セラミックコンデン
サ、抵抗などにおいてすでに製品化が行なわれ、積層技
術、厚膜技術などによって、従来のラジアルリードタイ
プ、アクシャルリードタイプに比べ、大幅に小形が実現
されている。一方、電子部品の内部で大きなエネルギー
を消費しなければならないバリスタなどでは、おのずと
バリスタ素子の小形化に制約があり、リードレス化がす
すんでいない。

従来、このように特性上、小形化に制約のある電子部品
はラジアルリードタイプの形で回路に取付けられており
、例えば第２図に示す取付は方法であった。ここでは、
その代表的な電子部品としてバリスタを例に上げて説明
する。第２図において、１は円板状をなしたるバリスタ
素子で、一般に酸化能８またはチタン酸ストロンチウム
なトラ主成分とするセラミクスであり、２はバリスタ１
の表裏に設けられた電極（裏面図示せず）で、通常、銀
ペーストを５００〜９００°Ｃの温度で焼付け、形成さ
れる。３１１ｉ電極２に半田で接続されて引き出さね、
たり一ド線で、同様に裏面側からも同一方向）（引き出
さ７′１７ている。４は各種の電子部品が取付けられる
プリント基板であり、ガラスエポキシ樹脂、フェノール
樹脂、あるいはアルミナ板などが用いられる７、５はプ
リント基板４を貫通し、リード線３が挿入される円形の
孔で、６はプリント基板の裏面に設けられた銅製のプリ
ント配線、７はリード線３とプリント配線６を電気的１
機械的に接続する半田である。

発明が解決しようとする問題点 切上のような従来のバリスタの取付方法では、次に示す
問題点を有していた。すなわち、プリント基板上のバリ
スタの高さ寸法が大きく、プリント基板の小形薄形に制
約を加える。また、実装処理の効率化でリフロ一方式（
空気加温）が一般に用いられるが、電極２〜リード線３
の半田付部の再溶を発生し、リフロ一方式を用いること
ができないなどの点である。

本発明は、このような問題点を解決しようとするもので
、電子部品のプリント基板上の高さを低減すると同時に
、リフロ一方式にも対応できる電子部品の取付方法を提
供１．ようとすることを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するため、プリント基板に四
角形の孔を設け、その孔内に電極を有した円板状のバリ
スタ素子を挿入し、バリスタの電極とプリント基板上の
プリント配線とを直角に半田などを用いて電気的１機械
的に接続する方法である。

作用 本発明は上記した構成、方法により、バリスタの高さ寸
法をバリスタ素子の直径よりも低くすることができ、ま
た、リード線を用いないため、リフロ一方式による接続
方法をも適用することが可能となるものである。

実施例 第１図（＆）　、　（ｂ）　、　（Ｃ）は本発明の電子
部品の取付方法の一実施例を示し、第１図（ａ）は平面
図、（ｂ）は同図（ａ）のイ〜ロ断面図、（Ｃ）は同図
（ａ）のノ・〜二断面図である。第１図において、８は
酸化亜鉛などを主原料とする円板状のバリスタ素子、９
はバリスタ素子８の表裏に銀ペーストの焼付けなどによ
って形成された電極、１０はアルミナ製のプリント基板
、１１はプリント基板１０の表面に設けられたプリント
配線で、銅あるいは銀−パラジウム合金などが用いられ
る。１２はプリント基板を貫通する四角形の孔で、バリ
スタ素子８の円周曲部面が当たる辺は、バリスタ素子８
の厚みよりもわずかに大きく、また他の辺はバリスタ素
子８の直径よりも小さく、且つ、バリスタ素子８を孔１
２に挿入した時に電極９がプリント配線１１と水平空間
的に交叉する大きさに設定している。またプリント配線
１１は孔１２の縁まで形成されている。１３は電極９と
プリント配線１１とを接続する半田である。

以上のような構成でバリスタを取付ける手順。

特徴は次の如くである。

（１）バリスタ素子８を孔１２に挿入する。

バリスタ素子８には表裏の特性方向性もなく、また円板
状であることから、位置の面からの制約も受けない。孔
１２とバリスタ素子８の寸法関係は上述の通りであるた
め、バリスタ素子８の円周曲部面は必ず安定した形で孔
１２の２辺で支えられる。

（２）半田を用い、電極８とプリント配線１１を接続す
る。

プリント配線１１部にペースト半田を印刷、あるいは塗
布し、リフロ一方式での半田付、または、コテ半田によ
る半田付が可能である。

なお、本発明では電子部品の形状を円板状としたが、円
柱状でもよい。

また、半田作業前に電子部品の円周曲部面とそれを支え
る孔の二辺の間に樹脂接着剤で予備固定を施し電子部品
を固定すれば、工程内における取扱いがさらに容易にな
ることは言うまでもない。

発明の効果 以上のように本発明によれば、プリント基板に四角形の
孔を設け、その孔内に電極を有した円板状の電子部品を
挿入し、電子部品の電極とプリント基板上のプリント配
線とを電気的１機械的に接続することによって、電子部
品のプリント基板上の高さを低くすることができる。ま
た、リード線の接続がないため、リフロ一方式による半
田付も可能となり、同時に、高周波特性のすぐれた電子
部品を提供することができる。さらに、円板状の電子部
品を用いるため、従来のラジアルリードタイプに用いて
いた素子をそのまま流用することもでき、経済的なメリ
・ソトも大きい。また、取付時における位置方向性が皆
無であるため、取付は工数的にもその効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図（ｆＬ）は本発明における電子部品の取付方法を
示す平面図、同図（ｂ）は同図体）のイ〜ロ断面図。 同図（Ｃ）は同図（＆）のハル二断面図、第２図は従来
の電子部品の取付方法を示した側断面図である。 １．８・・・・・・バリスタ素子、２．９・・・・・・
電極、４゜１０・・・・・プリント基板、６，１１・・
・・・・←プリント配線、１２・・・・・孔、７，１３
・・・・・・半田。 ね〉、（＼ＮＣつ 口 大＝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表裏に電極を有した円板状または円柱状電子部品を、プ
   リント基板に設けられた四角形の孔に挿入し、前記電子
   部品の円周曲部面と前記孔の相対する二辺で、前記電子
   部品を支え、前記電極と前記孔の他の相対する辺の縁部
   にまで設けられたプリント配線部を電気的、機械的に接
   続することを特徴とする電子部品の取付方法。