JPS6242521Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6242521Y2 JPS6242521Y2 JP1981019166U JP1916681U JPS6242521Y2 JP S6242521 Y2 JPS6242521 Y2 JP S6242521Y2 JP 1981019166 U JP1981019166 U JP 1981019166U JP 1916681 U JP1916681 U JP 1916681U JP S6242521 Y2 JPS6242521 Y2 JP S6242521Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- discharge gap
- resistor
- lead wires
- electronic component
- composite electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 6
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は放電ギヤツプ付CR複合電子部品に関
するもので、従来のセラミツクス基板割れ防止と
個々の電子部品素子の精度向上、複雑多岐にわた
る工程の簡素化を行い、大幅なコストダウンを図
ることを目的とする。
するもので、従来のセラミツクス基板割れ防止と
個々の電子部品素子の精度向上、複雑多岐にわた
る工程の簡素化を行い、大幅なコストダウンを図
ることを目的とする。
従来のこの種放電ギヤツプ付CR複合電子部品
は第１図イ，ロに示す如く、角形でさらにコンデ
ンサ用セラミツク基板１は薄形という形状で、し
かも製造過程においてコンデンサ用セラミツク基
板１への抵抗印刷をし、その後所定の抵抗値を得
る手段として印刷抵抗２の抵抗値修正工程でセラ
ミツクス基板１へ傷をつけているため割れやすい
条件を作つていた。
は第１図イ，ロに示す如く、角形でさらにコンデ
ンサ用セラミツク基板１は薄形という形状で、し
かも製造過程においてコンデンサ用セラミツク基
板１への抵抗印刷をし、その後所定の抵抗値を得
る手段として印刷抵抗２の抵抗値修正工程でセラ
ミツクス基板１へ傷をつけているため割れやすい
条件を作つていた。
また、従来の構成ではセラミツクス基板１への
抵抗印刷、焼付、抵抗値修正等々製造過程が複雑
で、しかも角板ということで方向性を要求される
ために機械化が難しく、コスト上昇を招いてい
た。さらに抵抗値精度、電気特性に関しても印刷
抵抗のため従来の一般抵抗器よりも劣つている。
第１図で３はリード線、４は電極、５は放電ギヤ
ツプ機能部、６は保護塗装である。
抵抗印刷、焼付、抵抗値修正等々製造過程が複雑
で、しかも角板ということで方向性を要求される
ために機械化が難しく、コスト上昇を招いてい
た。さらに抵抗値精度、電気特性に関しても印刷
抵抗のため従来の一般抵抗器よりも劣つている。
第１図で３はリード線、４は電極、５は放電ギヤ
ツプ機能部、６は保護塗装である。
以上述べた如く従来の放電ギヤツプ付CR複合
電子部品は多数の欠点を有していた。
電子部品は多数の欠点を有していた。
本考案は上記の欠点を除去するもので、両端に
リード線を有すると共にそれ自体完成した抵抗器
と放電ギヤツプ付コンデンサ素子とを並列に接合
せしめる構造にして、放電ギヤツプ付CR複合電
子部品の信頼性を向上させるとともに製造過程の
簡素化を行い、自動化を容易にし大幅なコストダ
ウンを図ろうとするものである。
リード線を有すると共にそれ自体完成した抵抗器
と放電ギヤツプ付コンデンサ素子とを並列に接合
せしめる構造にして、放電ギヤツプ付CR複合電
子部品の信頼性を向上させるとともに製造過程の
簡素化を行い、自動化を容易にし大幅なコストダ
ウンを図ろうとするものである。
以下、その実施例を第２図イ，ロを用いて説明
する。
する。
まず、両端にリード線１１，１１′を有すると
共にそれ自体完成した抵抗器（例えば炭素被膜抵
抗器）１２の該リード線１１，１１′を略逆Ｕ字
形に曲げ、上記抵抗器１２の本体一部に耐熱硬化
性樹脂等の接続材１５を塗着し、この部分に上記
接続材１５を利用して放電ギヤツプ機能部１３を
備えた放電ギヤツプ付コンデンサ素子１４を接続
し、この状態で上記接続材１５を乾燥硬化せし
め、そのままの状態で半田付をし、その後リード
線１１，１１′の一部と放電ギヤツプ機能部１３
を除き全体に保護塗装１６を施し、放電ギヤツプ
付並列のCR複合電子部品を得ようとするもので
ある。
共にそれ自体完成した抵抗器（例えば炭素被膜抵
抗器）１２の該リード線１１，１１′を略逆Ｕ字
形に曲げ、上記抵抗器１２の本体一部に耐熱硬化
性樹脂等の接続材１５を塗着し、この部分に上記
接続材１５を利用して放電ギヤツプ機能部１３を
備えた放電ギヤツプ付コンデンサ素子１４を接続
し、この状態で上記接続材１５を乾燥硬化せし
め、そのままの状態で半田付をし、その後リード
線１１，１１′の一部と放電ギヤツプ機能部１３
を除き全体に保護塗装１６を施し、放電ギヤツプ
付並列のCR複合電子部品を得ようとするもので
ある。
第３図は上記実施例の等価回路を示したもので
ある。
ある。
この構造によるとコンデンサ用セラミツクス基
板への抵抗印刷、焼付、修正等々の複雑な工程も
省け、自動化が容易となり、大幅なコストダウン
も可能となり、抵抗印刷、修正がなくなることに
よりセラミツクス基板の割れが根絶され、しかも
特性面での信頼性も向上し、効果大なるものがあ
る。
板への抵抗印刷、焼付、修正等々の複雑な工程も
省け、自動化が容易となり、大幅なコストダウン
も可能となり、抵抗印刷、修正がなくなることに
よりセラミツクス基板の割れが根絶され、しかも
特性面での信頼性も向上し、効果大なるものがあ
る。
第１図イ，ロは従来の放電ギヤツプ付CR複合
電子部品の縦断面図と側面図、第２図イ，ロは本
考案に係る放電ギヤツプ付CR複合電子部品の一
実施例を示す断面図と側面図、第３図は第２図の
等価回路図である。 １１，１１′……リード線、１２……抵抗器、
１３……放電ギヤツプ機能部、１４……放電ギヤ
ツプ付コンデンサ素子、１６……保護塗装。
電子部品の縦断面図と側面図、第２図イ，ロは本
考案に係る放電ギヤツプ付CR複合電子部品の一
実施例を示す断面図と側面図、第３図は第２図の
等価回路図である。 １１，１１′……リード線、１２……抵抗器、
１３……放電ギヤツプ機能部、１４……放電ギヤ
ツプ付コンデンサ素子、１６……保護塗装。
Claims (1)
- 両端にリード線を有すると共にそれ自体完成し
た抵抗器の該リード線を略逆Ｕ字形に曲げ、セラ
ミツクス基板の表面に電極が形成されしかも放電
ギヤツプ機能部を備えた放電ギヤツプ付コンデン
サ素子を前記リード線に半田付けし、上記リード
線の一部と上記放電ギヤツプ機能部分を除いて全
体に保護塗装を施してなる放電ギヤツプ付CR複
合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981019166U JPS6242521Y2 (ja) | 1981-02-12 | 1981-02-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981019166U JPS6242521Y2 (ja) | 1981-02-12 | 1981-02-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57132432U JPS57132432U (ja) | 1982-08-18 |
| JPS6242521Y2 true JPS6242521Y2 (ja) | 1987-10-31 |
Family
ID=29817111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981019166U Expired JPS6242521Y2 (ja) | 1981-02-12 | 1981-02-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6242521Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4916749U (ja) * | 1972-05-17 | 1974-02-13 |
-
1981
- 1981-02-12 JP JP1981019166U patent/JPS6242521Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57132432U (ja) | 1982-08-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01302803A (ja) | チップ抵抗およびその製造方法 | |
| JPS6242521Y2 (ja) | ||
| JPH01109702A (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
| JPH04372101A (ja) | 角形チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JP2641530B2 (ja) | チップ状電子部品の製造方法 | |
| JPS6015323Y2 (ja) | Ｃｒ複合電子部品 | |
| JPS6344981Y2 (ja) | ||
| JPS6133625Y2 (ja) | ||
| JPS595936Y2 (ja) | ブロック電子部品 | |
| JPH0445263Y2 (ja) | ||
| JPS6339928Y2 (ja) | ||
| JPS6322665Y2 (ja) | ||
| JPH06801Y2 (ja) | チツプ型正特性サ−ミスタ | |
| JPH10172806A (ja) | 温度センサ及びその製造方法 | |
| JPH0526721Y2 (ja) | ||
| JPS5847699Y2 (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH05205903A (ja) | 厚膜チップ抵抗器 | |
| JP2866808B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPS6320082Y2 (ja) | ||
| JPH0414916Y2 (ja) | ||
| JPS6240549Y2 (ja) | ||
| JPS58125815A (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH0410709Y2 (ja) | ||
| JPH0227710A (ja) | チップ型ｃｒ複合部品およびその製造方法 | |
| JPS58158980A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 |