JPS6015323Y2 - Ｃｒ複合電子部品 - Google Patents
Ｃｒ複合電子部品Info
- Publication number
- JPS6015323Y2 JPS6015323Y2 JP1980001869U JP186980U JPS6015323Y2 JP S6015323 Y2 JPS6015323 Y2 JP S6015323Y2 JP 1980001869 U JP1980001869 U JP 1980001869U JP 186980 U JP186980 U JP 186980U JP S6015323 Y2 JPS6015323 Y2 JP S6015323Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composite electronic
- ceramic substrate
- lead frame
- view
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はＣＲ複合電子部品に関するもので、従来のセラ
ミック基板割れ防止と、個々の複雑多岐に亘る工程の簡
素化と、電子部品素子の精度向上を図り、大幅なコスト
ダウンを図ることを目的とする。
ミック基板割れ防止と、個々の複雑多岐に亘る工程の簡
素化と、電子部品素子の精度向上を図り、大幅なコスト
ダウンを図ることを目的とする。
従来のＣＲ複合電子部品は、第１図イ９口に示す如くコ
ンデンサ用セラミック基板１の厚みＡは一般に０．２ｍ
ｍ〜０．５ｍｍと非常に薄形で、しかも製造過程におい
てまず第２図イ９口に示す如く表裏共に銀電極２． ３
． ４．５．６を焼付している。
ンデンサ用セラミック基板１の厚みＡは一般に０．２ｍ
ｍ〜０．５ｍｍと非常に薄形で、しかも製造過程におい
てまず第２図イ９口に示す如く表裏共に銀電極２． ３
． ４．５．６を焼付している。
そして、その後第３図に示す如く抵抗７，８を印刷し長
時間の乾燥焼付を行わねばならないが、乾燥を長時間行
っている間に抵抗値変化を起こし、所定の抵抗値を得る
ためには第４図に示す如く印刷抵抗７，８の一部Ｂ、
Ｃのカーボンを除去すべく、印刷された抵抗部にキズを
入れ目的の抵抗値にし抵抗７’、８’とした。
時間の乾燥焼付を行わねばならないが、乾燥を長時間行
っている間に抵抗値変化を起こし、所定の抵抗値を得る
ためには第４図に示す如く印刷抵抗７，８の一部Ｂ、
Ｃのカーボンを除去すべく、印刷された抵抗部にキズを
入れ目的の抵抗値にし抵抗７’、８’とした。
このため、セラミック基板１に傷をつけるので割れやす
い条件を作っていたし、またカーボン印刷を行っている
関係で経年変化が大きく、電気的特性に問題があった。
い条件を作っていたし、またカーボン印刷を行っている
関係で経年変化が大きく、電気的特性に問題があった。
そして、その後第５図、第６図に示す如くリードフレー
ム９の適宜の個所に基板１を挿入して半田り付けをし、
その後保護塗装置０を施こし完成品としていた。
ム９の適宜の個所に基板１を挿入して半田り付けをし、
その後保護塗装置０を施こし完成品としていた。
このような従来の構造ではセラミック基板に銀電極を印
刷焼付をし、また抵抗印刷、焼付、修正等々を行うと共
にセラミック基板キズによる割れの除去を行わなければ
ならず、複雑な製造工程になっており、非常に機械化が
難しく、コスト上昇を招いていた。
刷焼付をし、また抵抗印刷、焼付、修正等々を行うと共
にセラミック基板キズによる割れの除去を行わなければ
ならず、複雑な製造工程になっており、非常に機械化が
難しく、コスト上昇を招いていた。
本考案は上記の欠点を除去すべくなされたものであり、
以下その一実施例について第７図〜第９図と共に上記と
同一箇所には同一番号を付して説明する。
以下その一実施例について第７図〜第９図と共に上記と
同一箇所には同一番号を付して説明する。
まず、第７図に示す如く複数個のリードフレーム９間の
適宜の個所に円柱状抵抗体素子１１の両端にある導電性
金属部１２をそれぞれ溶接し、次に第８図に示す如くセ
ラミック基板１をリードフレーム９にはさみ込み、その
ままの状態で銀電極２．３，４，５．６とリードフレー
ム９との半田Ｅ付けを行い、その後第９図に示す如くリ
ード端子となるリードフレーム９の一部を除いて保護塗
装置３を施こし完成品とする。
適宜の個所に円柱状抵抗体素子１１の両端にある導電性
金属部１２をそれぞれ溶接し、次に第８図に示す如くセ
ラミック基板１をリードフレーム９にはさみ込み、その
ままの状態で銀電極２．３，４，５．６とリードフレー
ム９との半田Ｅ付けを行い、その後第９図に示す如くリ
ード端子となるリードフレーム９の一部を除いて保護塗
装置３を施こし完成品とする。
以上のような構造にすることにより、従来のような印刷
抵抗の修正をも必要としないし、また特性的にみてもグ
レードをアップすることができるし、さらには複雑な設
備を必要としなくても容易に生産をするこができ、作業
性及び生産性共に著しく向上させることができる。
抵抗の修正をも必要としないし、また特性的にみてもグ
レードをアップすることができるし、さらには複雑な設
備を必要としなくても容易に生産をするこができ、作業
性及び生産性共に著しく向上させることができる。
そして回路に付いても簡単に任意のＣＲ回路を作ること
ができる。
ができる。
第１図イ９口は従来例を説明するためのセラミック基板
を示す正面図と側面図、第２図イ９口は同セラミック基
板に銀焼付を行った状態を示す正面図と背面図、第３図
は同抵抗印刷を施こした状態を示す正面図、第４図は同
抵抗値修正を行った状態を示す正面図、第５図は同基板
にリードフレームを保持した状態を示す正面図、第６図
は従来のＣＲ複合電子部品の完成品を示す正面図、第７
図は本考案を説明するためのリードフレームに担抗体素
子を溶接した状態を示す正面図、第８図は同リードフレ
ームに基板を保持した状態を示す正面図、第９図は本考
案に係るＣＲ複合電子部品の完成品を示す正面図である
。 １・・・・・・コンデンサ用セラミック基板、２，３゜
４．５．６・・・・・・銀電極、９・・・・・・リード
フレーム、１１・・・・・・円柱状抵抗体素子、１２・
・・・・・導電性金属部、１３・・・・・・保護塗装。
を示す正面図と側面図、第２図イ９口は同セラミック基
板に銀焼付を行った状態を示す正面図と背面図、第３図
は同抵抗印刷を施こした状態を示す正面図、第４図は同
抵抗値修正を行った状態を示す正面図、第５図は同基板
にリードフレームを保持した状態を示す正面図、第６図
は従来のＣＲ複合電子部品の完成品を示す正面図、第７
図は本考案を説明するためのリードフレームに担抗体素
子を溶接した状態を示す正面図、第８図は同リードフレ
ームに基板を保持した状態を示す正面図、第９図は本考
案に係るＣＲ複合電子部品の完成品を示す正面図である
。 １・・・・・・コンデンサ用セラミック基板、２，３゜
４．５．６・・・・・・銀電極、９・・・・・・リード
フレーム、１１・・・・・・円柱状抵抗体素子、１２・
・・・・・導電性金属部、１３・・・・・・保護塗装。
Claims (1)
- 円柱状抵抗体素子両端の導電性金属部を複数個のリード
フレーム間の任意の個所に複数個溶接せしめ、適宜の形
状に銀電極が印刷されたコンデンサ用セラミック基板を
上記リードフレームに挾持させ、リード端子となる上記
リードフレームの一部を除いて全体が保護塗装されてな
るＣＲ複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980001869U JPS6015323Y2 (ja) | 1980-01-10 | 1980-01-10 | Ｃｒ複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980001869U JPS6015323Y2 (ja) | 1980-01-10 | 1980-01-10 | Ｃｒ複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56104127U JPS56104127U (ja) | 1981-08-14 |
| JPS6015323Y2 true JPS6015323Y2 (ja) | 1985-05-14 |
Family
ID=29598751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980001869U Expired JPS6015323Y2 (ja) | 1980-01-10 | 1980-01-10 | Ｃｒ複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6015323Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58151328U (ja) * | 1982-04-05 | 1983-10-11 | 三菱自動車工業株式会社 | エンジンの排気制御装置 |
-
1980
- 1980-01-10 JP JP1980001869U patent/JPS6015323Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56104127U (ja) | 1981-08-14 |
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