JPH0410601A - 厚膜抵抗部品及びその製造方法 - Google Patents
厚膜抵抗部品及びその製造方法Info
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- JPH0410601A JPH0410601A JP2114810A JP11481090A JPH0410601A JP H0410601 A JPH0410601 A JP H0410601A JP 2114810 A JP2114810 A JP 2114810A JP 11481090 A JP11481090 A JP 11481090A JP H0410601 A JPH0410601 A JP H0410601A
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Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、チップ抵抗器、高圧抵抗器、ハイブリットＩ
Ｃ，ネットワーク抵抗器及びその複合モジュール製品等
に用いられる厚膜抵抗部品及びその製造方法に関する。
Ｃ，ネットワーク抵抗器及びその複合モジュール製品等
に用いられる厚膜抵抗部品及びその製造方法に関する。
（従来の技術）
従来の厚膜抵抗部品として、第４図及び第５図に示すも
のがある。
のがある。
図中に示す厚膜抵抗部品１１は、基板１２と、この基板
１２上に所定の間隙を有し形成された対向電極１３．１
３と、この対向電極１３．１３の一部を含み前記所定の
間隙に形成された厚膜抵抗体１４とを有し構成されてい
る。
１２上に所定の間隙を有し形成された対向電極１３．１
３と、この対向電極１３．１３の一部を含み前記所定の
間隙に形成された厚膜抵抗体１４とを有し構成されてい
る。
そして、前記対向電極１３．１３は導体材料としてＡｕ
、 Ａｇ、 Ｃｕ及びＰｔ／Ａｕ、 Ｐｄ／Ａｕ、 Ｐ
ｄ／Ａｇ等の合金含有ペーストを使用して、印刷焼成に
より形成される。その後、例えばＲｕＯ２系の抵抗材料
を主原料にペーストを印刷焼成することにより厚膜抵抗
体１４を形成していた。この場合ＲｕＯ２粒子がフリッ
ト剤であるガラス中で網状に分散し、ＲｕＯ□粒子間の
接触抵抗により抵抗値を得るようになっていた。
、 Ａｇ、 Ｃｕ及びＰｔ／Ａｕ、 Ｐｄ／Ａｕ、 Ｐ
ｄ／Ａｇ等の合金含有ペーストを使用して、印刷焼成に
より形成される。その後、例えばＲｕＯ２系の抵抗材料
を主原料にペーストを印刷焼成することにより厚膜抵抗
体１４を形成していた。この場合ＲｕＯ２粒子がフリッ
ト剤であるガラス中で網状に分散し、ＲｕＯ□粒子間の
接触抵抗により抵抗値を得るようになっていた。
（発明が解決しようとする課題）
ところで上述したような従来の厚膜抵抗部品１１及びそ
の製造方法では、対向電極１３．１３間の距離が短くな
ると（例えば１肛以下）、厚膜抵抗体焼成時あるいは長
期エージング（電力負荷）により、電極含有物である可
動性の高いＡｕ、 ＡｇＣｕ、 Ｐｔ、 Ｎ等が厚膜抵
抗体に拡散し抵抗値の変動及び抵抗温度特性変動を引起
すという問題がある。
の製造方法では、対向電極１３．１３間の距離が短くな
ると（例えば１肛以下）、厚膜抵抗体焼成時あるいは長
期エージング（電力負荷）により、電極含有物である可
動性の高いＡｕ、 ＡｇＣｕ、 Ｐｔ、 Ｎ等が厚膜抵
抗体に拡散し抵抗値の変動及び抵抗温度特性変動を引起
すという問題がある。
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、対向電
極間の距離が短くなる場合であっても、厚膜抵抗体焼成
時あるいは長期エージング（電力負荷）により、電極含
有金属の抵抗体への拡散を防止でき、抵抗値の変動及び
抵抗温度特性変動を引起すことのない厚膜抵抗部品及び
その製造方法を提供することを目的とするものである。
極間の距離が短くなる場合であっても、厚膜抵抗体焼成
時あるいは長期エージング（電力負荷）により、電極含
有金属の抵抗体への拡散を防止でき、抵抗値の変動及び
抵抗温度特性変動を引起すことのない厚膜抵抗部品及び
その製造方法を提供することを目的とするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために本発明は、基板と、この基板
上に所定の間隙を有し形成された対向電極と、この対向
電極の一部を含み前記所定の間隙に形成された厚膜抵抗
体とを有する厚膜抵抗部品において、前記基板の前記所
定の間隙に対応する部分に設けられた凹溝と、前記対向
電極の一部を含み前記凹溝に形成された略断面凹状の厚
膜抵抗体とを有することを特徴とし、また厚膜抵抗部品
の製造方法において、基板上の対向電極の一部とこの対
向電極間に設けられた凹溝とに厚膜抵抗体を形成する工
程と、この厚膜抵抗体をトリミング手段により凹状にト
リミングする工程とを含むことを特徴とするものである
。
上に所定の間隙を有し形成された対向電極と、この対向
電極の一部を含み前記所定の間隙に形成された厚膜抵抗
体とを有する厚膜抵抗部品において、前記基板の前記所
定の間隙に対応する部分に設けられた凹溝と、前記対向
電極の一部を含み前記凹溝に形成された略断面凹状の厚
膜抵抗体とを有することを特徴とし、また厚膜抵抗部品
の製造方法において、基板上の対向電極の一部とこの対
向電極間に設けられた凹溝とに厚膜抵抗体を形成する工
程と、この厚膜抵抗体をトリミング手段により凹状にト
リミングする工程とを含むことを特徴とするものである
。
（作 用）
基板の所定の間隙に対応する部分に設けられた凹溝に形
成された略断面凹状の厚膜抵抗体により、対向電極間の
距離が短くなる場合であっても、抵抗体焼成時あるいは
長期エージング（電力負荷）による電極含有金属の抵抗
体への拡散を防止することができる。
成された略断面凹状の厚膜抵抗体により、対向電極間の
距離が短くなる場合であっても、抵抗体焼成時あるいは
長期エージング（電力負荷）による電極含有金属の抵抗
体への拡散を防止することができる。
（実施例）
以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す部分平面図、第２図は
第１図におけるＡ−Ａ線断面図、第３図は本発明の一実
施例製造方法を示す工程図である。
第１図におけるＡ−Ａ線断面図、第３図は本発明の一実
施例製造方法を示す工程図である。
図中に示す厚膜抵抗部品１は、幅ｄ□を有する凹溝４を
具備する基板２と、この基板２上に所定の間隙ｄ （ｄ
≧ｄ１）を有し形成された対向電極３．３と、この対向
電極３，３の一部を含み前記所定の間隙ｄに形成された
幅ｄ０の凹溝４に略断面凹状の厚膜抵抗体５とを有し概
略構成されている。尚図中６は、適宜トリミング手段に
よってトリミングされたトリミング部である。尚、本実
施例では前記基板２に前記凹溝４を１個しか示していな
いが、必要に応じてその個数及び形状を変更して形成可
能であり、それに応じて前記厚膜抵抗体５も種々に形成
可能である。
具備する基板２と、この基板２上に所定の間隙ｄ （ｄ
≧ｄ１）を有し形成された対向電極３．３と、この対向
電極３，３の一部を含み前記所定の間隙ｄに形成された
幅ｄ０の凹溝４に略断面凹状の厚膜抵抗体５とを有し概
略構成されている。尚図中６は、適宜トリミング手段に
よってトリミングされたトリミング部である。尚、本実
施例では前記基板２に前記凹溝４を１個しか示していな
いが、必要に応じてその個数及び形状を変更して形成可
能であり、それに応じて前記厚膜抵抗体５も種々に形成
可能である。
次に、第３図をも参照して前記厚膜抵抗部品１の製造方
法を説明する。
法を説明する。
まず、幅ｄ１を有する凹溝４を具備した基板２を、例え
ばアルミナ等を原料にして形成する（ＳＴ１）。そして
、この基板２に例えばスクリーン印刷法により、例えば
導体材料としてＡｕ含有ペーストを使用して、前記凹溝
４の両端側に所定の間隙ｄを有した対向電極３，３を印
刷しく５Ｔ２）、焼成する（Ｓ Ｔ ３）。次に、対向
電極３゜３の一部を含み前記所定の間隙ｄに形成された
幅ｄ１の凹溝４に、例えばスクリーン印刷法により、例
えばＲｕＯ２系の抵抗材料を主原料にしたペーストをを
使用して厚膜抵抗体５を印刷しくＳ Ｔ ４）、焼成す
る（ＳＴ５）。この時、前記厚膜抵抗体５は第２図に一
点鎖線で示す箇所まで形成される。
ばアルミナ等を原料にして形成する（ＳＴ１）。そして
、この基板２に例えばスクリーン印刷法により、例えば
導体材料としてＡｕ含有ペーストを使用して、前記凹溝
４の両端側に所定の間隙ｄを有した対向電極３，３を印
刷しく５Ｔ２）、焼成する（Ｓ Ｔ ３）。次に、対向
電極３゜３の一部を含み前記所定の間隙ｄに形成された
幅ｄ１の凹溝４に、例えばスクリーン印刷法により、例
えばＲｕＯ２系の抵抗材料を主原料にしたペーストをを
使用して厚膜抵抗体５を印刷しくＳ Ｔ ４）、焼成す
る（ＳＴ５）。この時、前記厚膜抵抗体５は第２図に一
点鎖線で示す箇所まで形成される。
そして、前記厚膜抵抗体５をＹＡＧレーザ法（トリミン
グ手段）でトリミング部６をトリミングしく５Ｔ６）、
厚膜抵抗部品１を完成する。尚、前記トリミング手段は
、サンドブラスト法、放電加工法であってもよい。
グ手段）でトリミング部６をトリミングしく５Ｔ６）、
厚膜抵抗部品１を完成する。尚、前記トリミング手段は
、サンドブラスト法、放電加工法であってもよい。
上述した構成の厚膜抵抗部品１によれば、トリミング部
６をトリミングした略断面凹状の厚膜抵抗体５を有する
ため、対向電極３，３間の距離が短くなる場合であって
も、抵抗体焼成時、あるいは長期エージング（電力負荷
）による電極含有金属の厚膜抵抗体への拡散を防止でき
、その結果抵抗値の変動及び抵抗温度特性変動を引起す
ことがなくなる。またこれによって、略断面凹状（縦溝
構造（トレンチ構造）の厚膜抵抗体を形成すること）に
より、３次元設計が可能に成り高密度の厚膜抵抗体パタ
ーンの形成が可能に成るという効果も奏する。
６をトリミングした略断面凹状の厚膜抵抗体５を有する
ため、対向電極３，３間の距離が短くなる場合であって
も、抵抗体焼成時、あるいは長期エージング（電力負荷
）による電極含有金属の厚膜抵抗体への拡散を防止でき
、その結果抵抗値の変動及び抵抗温度特性変動を引起す
ことがなくなる。またこれによって、略断面凹状（縦溝
構造（トレンチ構造）の厚膜抵抗体を形成すること）に
より、３次元設計が可能に成り高密度の厚膜抵抗体パタ
ーンの形成が可能に成るという効果も奏する。
以上一実施例について説明したが、本発明はこれに限定
されるものではなく、その要旨を変更せざる範囲内で種
々に変形実施することが可能である。
されるものではなく、その要旨を変更せざる範囲内で種
々に変形実施することが可能である。
例えば、トリミング手段は上述した方法の他種々の方法
に変更しても良く、また、対向電極の導体材料としてＡ
ｇ、Ｃｕ及びＰｔ／Ａｕ、 Ｐｄ／Ａｕ、 Ｐｄ／Ａｇ
等の合金含有ペーストを使用してもよく、さらに、厚膜
抵抗体はＲｕＯ□系に限らず、種々の抵抗材料を原料に
したペーストを使用してもよい。
に変更しても良く、また、対向電極の導体材料としてＡ
ｇ、Ｃｕ及びＰｔ／Ａｕ、 Ｐｄ／Ａｕ、 Ｐｄ／Ａｇ
等の合金含有ペーストを使用してもよく、さらに、厚膜
抵抗体はＲｕＯ□系に限らず、種々の抵抗材料を原料に
したペーストを使用してもよい。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、対向電極間の距離が
短くなる場合であっても、厚膜抵抗体焼成時あるいは長
期エージング（電力負荷）により、電極含有金属の抵抗
体への拡散を防止でき、抵抗値の変動及び抵抗温度特性
変動を引起すことのない厚膜抵抗部品及びその製造方法
を提供することができる。
短くなる場合であっても、厚膜抵抗体焼成時あるいは長
期エージング（電力負荷）により、電極含有金属の抵抗
体への拡散を防止でき、抵抗値の変動及び抵抗温度特性
変動を引起すことのない厚膜抵抗部品及びその製造方法
を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す部分平面図、第２図は
第１図におけるＡ−Ａ線断面図、第３図は本発明の一実
施例製造方法を示す工程図、第４図は本発明の一実施例
を示す部分平面図、第５図は第４図におけるＢ−Ｂ線断
面図である。 １・・・厚膜抵抗部品、２・・・基板、３・・・対向電
極、４・・・凹溝、５・・・厚膜抵抗体。
第１図におけるＡ−Ａ線断面図、第３図は本発明の一実
施例製造方法を示す工程図、第４図は本発明の一実施例
を示す部分平面図、第５図は第４図におけるＢ−Ｂ線断
面図である。 １・・・厚膜抵抗部品、２・・・基板、３・・・対向電
極、４・・・凹溝、５・・・厚膜抵抗体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）基板と、この基板上に所定の間隙を有し形成され
た対向電極と、この対向電極の一部を含み前記所定の間
隙に形成された厚膜抵抗体とを有する厚膜抵抗部品にお
いて、前記基板の前記所定の間隙に対応する部分に設け
られた凹溝と、前記対向電極の一部を含み前記凹溝に形
成された略断面凹状の厚膜抵抗体とを有することを特徴
とする厚膜抵抗部品。（２）厚膜抵抗部品の製造方法に
おいて、基板上の対向電極の一部とこの対向電極間に設
けられた凹溝とに厚膜抵抗体を形成する工程と、この厚
膜抵抗体をトリミング手段により凹状にトリミングする
工程とを含むことを特徴とする厚膜抵抗部品の製造方法
。 （３）前記トリミング手段が、レーザ法、サンドブラス
ト法、放電加工法のいずれか一つの方法である請求項２
記載の厚膜抵抗部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2114810A JPH0410601A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 厚膜抵抗部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2114810A JPH0410601A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 厚膜抵抗部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410601A true JPH0410601A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14647253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2114810A Pending JPH0410601A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 厚膜抵抗部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410601A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59171905A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 赤外光用フアイバ |
| WO2001037620A1 (fr) * | 1999-11-18 | 2001-05-25 | Ibiden Co., Ltd. | Structure de resistance de tableau de connexions |
| JP2007141907A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器およびその製造方法 |
| WO2013099379A1 (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5020605B1 (ja) * | 1970-10-06 | 1975-07-16 | ||
| JPS5848423U (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-01 | 小嶋織物株式会社 | 織物壁紙 |
| JPS59125980A (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-20 | 呉羽化学工業株式会社 | シボ加工壁紙 |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP2114810A patent/JPH0410601A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5020605B1 (ja) * | 1970-10-06 | 1975-07-16 | ||
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| JPS59125980A (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-20 | 呉羽化学工業株式会社 | シボ加工壁紙 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN104011808A (zh) * | 2011-12-28 | 2014-08-27 | 罗姆股份有限公司 | 贴片电阻器 |
| US9627110B2 (en) | 2011-12-28 | 2017-04-18 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor |
| US10410772B2 (en) | 2011-12-28 | 2019-09-10 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor |
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