JPH0897018A - チップ型抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ型抵抗器の製造方法Info
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- JPH0897018A JPH0897018A JP6226938A JP22693894A JPH0897018A JP H0897018 A JPH0897018 A JP H0897018A JP 6226938 A JP6226938 A JP 6226938A JP 22693894 A JP22693894 A JP 22693894A JP H0897018 A JPH0897018 A JP H0897018A
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- Japan
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- electrode
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁基板１の上面に抵抗膜３を、絶縁基板１
の左右両端面に前記抵抗膜３の両端に対する接続用電極
膜２ａ，２ｂを形成して成るチップ型抵抗器を、安価に
低コストで製造する。 【構成】 絶縁基板１の多数個を連接したセラミック素
材基板Ａを、これに長溝Ａ１を凹み形成して製作して、
その上面のうち各絶縁基板の箇所ごとに抵抗膜３を形成
し、長溝内に電極用材料ペーストを充填して電極体２を
形成し、更に、前記長溝内における電極体に、当該電極
体を長溝に沿って延びる二つの電極体片２ａ，２ｂに分
断したのち、前記セラミック素材基板を、各絶縁基板ご
とに分割する。
の左右両端面に前記抵抗膜３の両端に対する接続用電極
膜２ａ，２ｂを形成して成るチップ型抵抗器を、安価に
低コストで製造する。 【構成】 絶縁基板１の多数個を連接したセラミック素
材基板Ａを、これに長溝Ａ１を凹み形成して製作して、
その上面のうち各絶縁基板の箇所ごとに抵抗膜３を形成
し、長溝内に電極用材料ペーストを充填して電極体２を
形成し、更に、前記長溝内における電極体に、当該電極
体を長溝に沿って延びる二つの電極体片２ａ，２ｂに分
断したのち、前記セラミック素材基板を、各絶縁基板ご
とに分割する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型の絶縁基板の
上面に、厚膜の抵抗膜を形成する一方、前記絶縁基板の
両端面に、前記抵抗膜の両端に電気的に導通する接続用
端子電極膜を形成して成るチップ型抵抗器を製造する方
法に関するものである。
上面に、厚膜の抵抗膜を形成する一方、前記絶縁基板の
両端面に、前記抵抗膜の両端に電気的に導通する接続用
端子電極膜を形成して成るチップ型抵抗器を製造する方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップ型抵抗器の製造に
は、例えば、特開平４−２４１４０１号公報等に記載さ
れ、且つ、図１４〜図１９に示すような方法が採用され
ている。すなわち、先づ、図１４に示すように、チップ
型絶縁基板１′の多数個を縦方向及び横方向の並べて連
接したセラミック素材板Ａ′を、当該セラミック素材板
Ａ′を各絶縁基板１ごとにブレイクするための溝型の縦
筋目線Ａ１′及び横筋目線Ａ２′を予め刻設して製作
し、このセラミック素材板Ａ′の上面のうち各絶縁基板
１′の両端の部位に、図１５に示すように、上面電極膜
２′を、材料ペーストのスクリーン印刷及びスクリーン
印刷後における焼成によって形成し、次いで、前記セラ
ミック素材板Ａ′の上面のうち各絶縁基板１′の各々
に、図１６に示すように、抵抗膜３′を、材料ペースト
のスクリーン印刷及びスクリーン印刷後における焼成に
よって形成したのち、この各抵抗膜３′における抵抗値
を、その両端の上面電極膜２′に通電用のプローブを接
触した状態で当該抵抗値が所定値になるようにトリミン
グ調整する。
は、例えば、特開平４−２４１４０１号公報等に記載さ
れ、且つ、図１４〜図１９に示すような方法が採用され
ている。すなわち、先づ、図１４に示すように、チップ
型絶縁基板１′の多数個を縦方向及び横方向の並べて連
接したセラミック素材板Ａ′を、当該セラミック素材板
Ａ′を各絶縁基板１ごとにブレイクするための溝型の縦
筋目線Ａ１′及び横筋目線Ａ２′を予め刻設して製作
し、このセラミック素材板Ａ′の上面のうち各絶縁基板
１′の両端の部位に、図１５に示すように、上面電極膜
２′を、材料ペーストのスクリーン印刷及びスクリーン
印刷後における焼成によって形成し、次いで、前記セラ
ミック素材板Ａ′の上面のうち各絶縁基板１′の各々
に、図１６に示すように、抵抗膜３′を、材料ペースト
のスクリーン印刷及びスクリーン印刷後における焼成に
よって形成したのち、この各抵抗膜３′における抵抗値
を、その両端の上面電極膜２′に通電用のプローブを接
触した状態で当該抵抗値が所定値になるようにトリミン
グ調整する。
【０００３】そして、前記セラミック素材板Ａ′の上面
のうち各絶縁基板１′の各々に、図１７に示すように、
抵抗膜３′を覆うガラス等の保護膜４′を、スクリーン
印刷によって形成し、次いで、前記セラミック素材板
Ａ′を、図１８に示すように、各縦筋目線Ａ１′に沿っ
てブレイクすることによって、複数本の棒状セラミック
素材片Ａ３′ごとに分割し、この各棒状セラミック素材
片Ａ３′の長手側面に、接続用端子電極膜５′を、材料
ペーストの塗着及び塗着後における焼成によって形成し
たのち、前記各棒状セラミック素材片Ａ３′を、各横筋
目線Ａ２′に沿ってブレイクすることによって、各絶縁
基板１′ごとに分割するようにしている。
のうち各絶縁基板１′の各々に、図１７に示すように、
抵抗膜３′を覆うガラス等の保護膜４′を、スクリーン
印刷によって形成し、次いで、前記セラミック素材板
Ａ′を、図１８に示すように、各縦筋目線Ａ１′に沿っ
てブレイクすることによって、複数本の棒状セラミック
素材片Ａ３′ごとに分割し、この各棒状セラミック素材
片Ａ３′の長手側面に、接続用端子電極膜５′を、材料
ペーストの塗着及び塗着後における焼成によって形成し
たのち、前記各棒状セラミック素材片Ａ３′を、各横筋
目線Ａ２′に沿ってブレイクすることによって、各絶縁
基板１′ごとに分割するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の製造方法
は、セラミック素材板Ａ′を、その上面に上面電極膜
２′、抵抗膜３′及び保護膜４′等を形成したのち棒状
セラミック素材片Ａ３′にブレイクし、この棒状セラミ
ック素材片Ａ３′の状態で、接続用端子電極膜５′を形
成するものであって、セラミック素材板Ａ′からブレイ
クした棒状セラミック素材片Ａ３′に対して接続用端子
電極膜５′を形成するに際しては、例えば、特公平３−
５２２０１号公報等に記載されているように、前記棒状
セラミック素材片Ａ３′の左右側面を、外周面に予め材
料ペーストを塗着した塗布ローラに対して押し付けるこ
とを、各棒状セラミック素材片Ａ３′の一本ずつについ
て行うようにしなければならないことに加えて、セラミ
ック素材基板Ａ′からブレイクした棒状セラミック素材
片Ａ３′を、これを整列した状態で接続用端子電極膜
５′を形成する工程等に搬送すると言う特殊な搬送経路
を必要とするから、生産性が著しく低くて、製造コスト
が大幅にアップすると共に、製造設備が大型で複雑化す
ると言う問題があった。
は、セラミック素材板Ａ′を、その上面に上面電極膜
２′、抵抗膜３′及び保護膜４′等を形成したのち棒状
セラミック素材片Ａ３′にブレイクし、この棒状セラミ
ック素材片Ａ３′の状態で、接続用端子電極膜５′を形
成するものであって、セラミック素材板Ａ′からブレイ
クした棒状セラミック素材片Ａ３′に対して接続用端子
電極膜５′を形成するに際しては、例えば、特公平３−
５２２０１号公報等に記載されているように、前記棒状
セラミック素材片Ａ３′の左右側面を、外周面に予め材
料ペーストを塗着した塗布ローラに対して押し付けるこ
とを、各棒状セラミック素材片Ａ３′の一本ずつについ
て行うようにしなければならないことに加えて、セラミ
ック素材基板Ａ′からブレイクした棒状セラミック素材
片Ａ３′を、これを整列した状態で接続用端子電極膜
５′を形成する工程等に搬送すると言う特殊な搬送経路
を必要とするから、生産性が著しく低くて、製造コスト
が大幅にアップすると共に、製造設備が大型で複雑化す
ると言う問題があった。
【０００５】本発明は、これらの問題を解消できるよう
にした製造方法を提供することを技術的課題とするもの
である。
にした製造方法を提供することを技術的課題とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「チップ型絶縁基板の多数個を縦方向
及び横方向に並べて連接して成るセラミック素材基板
を、当該セラミック素材基板の表面のうち各絶縁基板に
おける左右両端面に沿って延びる縦方向の境界線の部分
に長溝を凹み形成して製作する工程と、前記セラミック
素材基板の上面のうち各絶縁基板の箇所ごとに抵抗膜を
形成する工程と、前記長溝内に電極用材料ペーストを充
填して電極体を形成する工程と、前記セラミック素材基
板の上面のうち各絶縁基板の箇所ごとに抵抗膜に対する
保護膜を形成する工程とから成り、更に、前記長溝内に
おける電極体を、長溝に沿って延びる二つの電極体片に
分断したのち、前記セラミック素材基板を、各絶縁基板
ごとに分割する。」と言うことにした。
るため本発明は、「チップ型絶縁基板の多数個を縦方向
及び横方向に並べて連接して成るセラミック素材基板
を、当該セラミック素材基板の表面のうち各絶縁基板に
おける左右両端面に沿って延びる縦方向の境界線の部分
に長溝を凹み形成して製作する工程と、前記セラミック
素材基板の上面のうち各絶縁基板の箇所ごとに抵抗膜を
形成する工程と、前記長溝内に電極用材料ペーストを充
填して電極体を形成する工程と、前記セラミック素材基
板の上面のうち各絶縁基板の箇所ごとに抵抗膜に対する
保護膜を形成する工程とから成り、更に、前記長溝内に
おける電極体を、長溝に沿って延びる二つの電極体片に
分断したのち、前記セラミック素材基板を、各絶縁基板
ごとに分割する。」と言うことにした。
【０００７】
【作 用】このように、セラミック素材基板に予め凹
み形成した長溝内に、電極用材料ペーストを充填して電
極体を形成し、この電極体を、長溝に沿って延びる二つ
の電極体片に分断することにより、各絶縁基板における
左右両端面に、前記電極体片による接続用電極膜を形成
することができるから、従来のように、各絶縁基板にお
ける左右両端面に接続用電極膜を形成することのため
に、セラミック素材基板を棒状セラミック素材片にブレ
イクすることを必要としないのである。
み形成した長溝内に、電極用材料ペーストを充填して電
極体を形成し、この電極体を、長溝に沿って延びる二つ
の電極体片に分断することにより、各絶縁基板における
左右両端面に、前記電極体片による接続用電極膜を形成
することができるから、従来のように、各絶縁基板にお
ける左右両端面に接続用電極膜を形成することのため
に、セラミック素材基板を棒状セラミック素材片にブレ
イクすることを必要としないのである。
【０００８】
【発明の効果】従って、本発明によると、各絶縁基板の
各々に対して両接続用電極膜を形成することが簡単にで
きると共に、従来のように、棒状セラミック素材片を並
べて搬送することを必要としないから、生産性を著しく
向上できて、製造コストを大幅に低減でき、しかも、製
造設備が大型で複雑化することを回避できる効果を有す
る。
各々に対して両接続用電極膜を形成することが簡単にで
きると共に、従来のように、棒状セラミック素材片を並
べて搬送することを必要としないから、生産性を著しく
向上できて、製造コストを大幅に低減でき、しかも、製
造設備が大型で複雑化することを回避できる効果を有す
る。
【０００９】特に、セラミック素材基板に予め凹み形成
した長溝内に電極用材料ペーストを充填するに際して、
この電極用材料ペーストを、「請求項２」のように、前
記相隣接する絶縁基板の間において分断するようにして
充填した場合には、各絶縁基板における左右両端面に接
続用電極膜を、相隣接する絶縁基板における接続用電極
膜に対して電気的に非導通の状態にして形成することが
できるから、前記セラミック素材基板における各絶縁基
板の抵抗膜に対する抵抗値のトリミング調節を、従来と
同じ方向で行うことができるのである。
した長溝内に電極用材料ペーストを充填するに際して、
この電極用材料ペーストを、「請求項２」のように、前
記相隣接する絶縁基板の間において分断するようにして
充填した場合には、各絶縁基板における左右両端面に接
続用電極膜を、相隣接する絶縁基板における接続用電極
膜に対して電気的に非導通の状態にして形成することが
できるから、前記セラミック素材基板における各絶縁基
板の抵抗膜に対する抵抗値のトリミング調節を、従来と
同じ方向で行うことができるのである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図１３の図
面について説明する。図１〜図１２は、第１の実施例を
示す。この第１の実施例は、先づ、図１及び図２に示す
ように、チップ型絶縁基板１の多数個を縦方向及び横方
向の並べて一体的に連接したセラミック素材板Ａを、相
隣接する絶縁基板２の間に各絶縁基板１ごとにブレイク
するための溝型横筋目線Ａ２を予め刻設すると共に、当
該セラミック素材基板Ａの表面のうち各絶縁基板１にお
ける左右両端面に沿って延びる縦方向の境界線の部分に
長溝Ａ１を凹み形成して製作する。
面について説明する。図１〜図１２は、第１の実施例を
示す。この第１の実施例は、先づ、図１及び図２に示す
ように、チップ型絶縁基板１の多数個を縦方向及び横方
向の並べて一体的に連接したセラミック素材板Ａを、相
隣接する絶縁基板２の間に各絶縁基板１ごとにブレイク
するための溝型横筋目線Ａ２を予め刻設すると共に、当
該セラミック素材基板Ａの表面のうち各絶縁基板１にお
ける左右両端面に沿って延びる縦方向の境界線の部分に
長溝Ａ１を凹み形成して製作する。
【００１１】なお、前記長溝Ａ１は、セラミック素材板
Ａに焼成する前のセラミックグリーンシートの段階で形
成したり、或いは、セラミックグリーンシートからセラ
ミック素材板Ａに焼成した後において形成したりしても
良い。次いで、前記セラミック素材板Ａの上面のうち各
絶縁基板の箇所に、図３及び図４に示すように、抵抗膜
３を、材料ペーストのスクリーン印刷及びスクリーン印
刷後における焼成によって形成する。
Ａに焼成する前のセラミックグリーンシートの段階で形
成したり、或いは、セラミックグリーンシートからセラ
ミック素材板Ａに焼成した後において形成したりしても
良い。次いで、前記セラミック素材板Ａの上面のうち各
絶縁基板の箇所に、図３及び図４に示すように、抵抗膜
３を、材料ペーストのスクリーン印刷及びスクリーン印
刷後における焼成によって形成する。
【００１２】そして、前記セラミック素材板Ａにおける
長溝Ａ１内に、図５及び図６に示すように、電極用材料
ペーストを充填したのち焼成することによって、電極体
２を、当該電極体２が各絶縁基板１における抵抗膜３の
両端に電気的に導通するように形成する。次に、前記セ
ラミック素材板Ａの上面のうち各絶縁基板の箇所に、図
７及び図８に示すように、ガラス等の保護膜４を、当該
保護膜４にて前記抵抗膜３を覆うように形成したのち、
各長溝Ａ１内における電極体２に、図９及び図１０に示
すように、細幅溝Ｃを、高速回転するディスクカッター
Ｂにて長溝Ａ１に沿って延びるように刻設することによ
り、この電極体２を、二つの電極体片２ａ，２ｂに分断
する。
長溝Ａ１内に、図５及び図６に示すように、電極用材料
ペーストを充填したのち焼成することによって、電極体
２を、当該電極体２が各絶縁基板１における抵抗膜３の
両端に電気的に導通するように形成する。次に、前記セ
ラミック素材板Ａの上面のうち各絶縁基板の箇所に、図
７及び図８に示すように、ガラス等の保護膜４を、当該
保護膜４にて前記抵抗膜３を覆うように形成したのち、
各長溝Ａ１内における電極体２に、図９及び図１０に示
すように、細幅溝Ｃを、高速回転するディスクカッター
Ｂにて長溝Ａ１に沿って延びるように刻設することによ
り、この電極体２を、二つの電極体片２ａ，２ｂに分断
する。
【００１３】なお、前記電極体２を二つの電極体片２
ａ，２ｂに分断する工程は、保護膜４を形成する前に行
うようにしても良く、また、前記抵抗体２は、前記した
細幅溝Ｃの刻設にて二つの電極体片２ａ，２ｂに分断す
ることに代えて別の方法で分断するようにしても良い。
そして、前記セラミック素材板Ａを、図１１に示すよう
に、各長溝Ａ１及び横筋目線Ａ２に沿って、各絶縁基板
１ごとにブレイクするのであり、これにより、図１２に
示すように、絶縁基板１における上面に抵抗膜３と、こ
の抵抗膜３を覆う保護膜４とが形成され、且つ、絶縁基
板１における左右両端面に、前記電極体片２ａ，２ｂに
よる接続用電極膜が形成された形態のチップ型抵抗器を
製造することができるのである。
ａ，２ｂに分断する工程は、保護膜４を形成する前に行
うようにしても良く、また、前記抵抗体２は、前記した
細幅溝Ｃの刻設にて二つの電極体片２ａ，２ｂに分断す
ることに代えて別の方法で分断するようにしても良い。
そして、前記セラミック素材板Ａを、図１１に示すよう
に、各長溝Ａ１及び横筋目線Ａ２に沿って、各絶縁基板
１ごとにブレイクするのであり、これにより、図１２に
示すように、絶縁基板１における上面に抵抗膜３と、こ
の抵抗膜３を覆う保護膜４とが形成され、且つ、絶縁基
板１における左右両端面に、前記電極体片２ａ，２ｂに
よる接続用電極膜が形成された形態のチップ型抵抗器を
製造することができるのである。
【００１４】図１３は、第２の実施例を示すもので、こ
の第２の実施例は、セラミック素材基板Ａにおける各長
溝Ａ１内に、電極用材料ペーストを充填したのち焼成す
ることで電極体２を形成するに際して、長溝Ａ１内に、
電極用材料ペーストを相隣接する絶縁基板１の間の部分
において分断するようにして充填することにより、電極
体２を、各絶縁基板１の箇所ごとに独立して形成したも
のである。
の第２の実施例は、セラミック素材基板Ａにおける各長
溝Ａ１内に、電極用材料ペーストを充填したのち焼成す
ることで電極体２を形成するに際して、長溝Ａ１内に、
電極用材料ペーストを相隣接する絶縁基板１の間の部分
において分断するようにして充填することにより、電極
体２を、各絶縁基板１の箇所ごとに独立して形成したも
のである。
【００１５】これによると、前記各電極体２を、高速回
転するディスクカッターＢによる細幅溝Ｃの刻設等にて
二つの電極体片２ａ，２ｂに分断することにより、各絶
縁基板２における左右両端面に接続用電極膜になる電極
体片２ａ，２ｂを、相隣接する絶縁基板１の相互間にお
いて互いに電気的に非導通の状態にして形成することが
できるから、各絶縁基板１における抵抗膜３の抵抗値
を、従来と同様に、その両端の電極体片２ａ，２ｂに通
電用のプローブを接触した状態で当該抵抗値が所定値に
なるようにトリミング調整することができるのである。
転するディスクカッターＢによる細幅溝Ｃの刻設等にて
二つの電極体片２ａ，２ｂに分断することにより、各絶
縁基板２における左右両端面に接続用電極膜になる電極
体片２ａ，２ｂを、相隣接する絶縁基板１の相互間にお
いて互いに電気的に非導通の状態にして形成することが
できるから、各絶縁基板１における抵抗膜３の抵抗値
を、従来と同様に、その両端の電極体片２ａ，２ｂに通
電用のプローブを接触した状態で当該抵抗値が所定値に
なるようにトリミング調整することができるのである。
【００１６】なお、このトリミング調整を行う場合に
は、これに先立って、抵抗膜３に対してガラス等による
一次の保護膜を形成して、この状態でトリミング調整を
行ったのち、その全体をガラス等による二次の保護膜を
形成する。
は、これに先立って、抵抗膜３に対してガラス等による
一次の保護膜を形成して、この状態でトリミング調整を
行ったのち、その全体をガラス等による二次の保護膜を
形成する。
【図１】本発明における第１の実施例に使用するセラミ
ック素材基板の斜視図である。
ック素材基板の斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】前記セラミック素材基板に抵抗膜を形成した状
態の斜視図である。
態の斜視図である。
【図４】図３のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】前記セラミック素材基板に電極体を形成した状
態の斜視図である。
態の斜視図である。
【図６】図５のVI−VI視拡大断面図である。
【図７】前記セラミック素材基板に保護膜を形成した状
態の斜視図である。
態の斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII視拡大断面図である。
【図９】前記セラミック素材基板における電極体を二つ
の電極体片に分断した状態の斜視図である。
の電極体片に分断した状態の斜視図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視拡大断面図である。
【図１１】前記セラミック素材基板を絶縁基板ごとにブ
レイクしている状態を示す斜視図である。
レイクしている状態を示す斜視図である。
【図１２】本発明によって製造したチップ型抵抗器の縦
断正面図である。
断正面図である。
【図１３】本発明における第２の実施例においてセラミ
ック素材基板に電極体を形成した状態の斜視図である。
ック素材基板に電極体を形成した状態の斜視図である。
【図１４】従来の方法に使用するセラミック素材基板の
斜視図である。
斜視図である。
【図１５】前記図１４のセラミック素材基板に上面電極
膜を形成した状態の斜視図である。
膜を形成した状態の斜視図である。
【図１６】前記図１４のセラミック素材基板に抵抗膜を
形成した状態の斜視図である。
形成した状態の斜視図である。
【図１７】前記図１４のセラミック素材基板に保護膜を
形成した状態の斜視図である。
形成した状態の斜視図である。
【図１８】前記図１４のセラミック素材基板絶縁基板ご
とにブレイクしている状態を示す斜視図である。
とにブレイクしている状態を示す斜視図である。
【図１９】従来の方法によって製造したチップ型抵抗器
の縦断正面図である。
の縦断正面図である。
Ａ セラミック素材基板 Ａ１ 長溝 Ａ２ 横筋目線 １ 絶縁基板 ２ 電極体 ２ａ，２ｂ 電極体片 ３ 抵抗膜 ４ 保護膜 Ｂ ディスクカッター Ｃ 細幅溝
Claims (2)
- 【請求項１】チップ型絶縁基板の多数個を縦方向及び横
方向に並べて連接して成るセラミック素材基板を、当該
セラミック素材基板の表面のうち各絶縁基板における左
右両端面に沿って延びる縦方向の境界線の部分に長溝を
凹み形成して製作する工程と、前記セラミック素材基板
の上面のうち各絶縁基板の箇所ごとに抵抗膜を形成する
工程と、前記長溝内に電極用材料ペーストを充填して電
極体を形成する工程と、前記セラミック素材基板の上面
のうち各絶縁基板の箇所ごとに抵抗膜に対する保護膜を
形成する工程とから成り、更に、前記長溝内における電
極体を、長溝に沿って延びる二つの電極体片に分断した
のち、前記セラミック素材基板を、各絶縁基板ごとに分
割することを特徴とするチップ型抵抗器の製造方法。 - 【請求項２】チップ型絶縁基板の多数個を縦方向及び横
方向に並べて連接して成るセラミック素材基板を、当該
セラミック素材基板の表面のうち各絶縁基板における左
右両端面に沿って延びる縦方向の境界線の部分に長溝を
凹み形成して製作する工程と、前記セラミック素材基板
の上面のうち各絶縁基板の箇所ごとに抵抗膜を形成する
工程と、前記長溝内に電極用材料ペーストを相隣接する
絶縁基板の間の部分において分断するように充填して電
極体を形成する工程と、前記セラミック素材基板の上面
のうち各絶縁基板の箇所ごとに抵抗膜に対する保護膜を
形成する工程とから成り、更に、前記長溝内における電
極体を、長溝に沿って延びる二つの電極体片に分断した
のち、前記セラミック素材基板を、各絶縁基板ごとに分
割することを特徴とするチップ型抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6226938A JPH0897018A (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | チップ型抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6226938A JPH0897018A (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | チップ型抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897018A true JPH0897018A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16852966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6226938A Pending JPH0897018A (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | チップ型抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897018A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100292444B1 (ko) * | 1996-05-14 | 2001-09-17 | 가타오카 마사타카 | 칩전자부품및서지업소버의제조방법 |
| KR100495130B1 (ko) * | 2002-11-19 | 2005-06-14 | 엘에스전선 주식회사 | 열융착을 이용한 인쇄회로기판용 표면실장형 전기장치제조방법 및 이를 통해 제조된 표면실장형 전기장치 |
| JP2011029414A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
| JP2016051841A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-09-21 JP JP6226938A patent/JPH0897018A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100292444B1 (ko) * | 1996-05-14 | 2001-09-17 | 가타오카 마사타카 | 칩전자부품및서지업소버의제조방법 |
| KR100495130B1 (ko) * | 2002-11-19 | 2005-06-14 | 엘에스전선 주식회사 | 열융착을 이용한 인쇄회로기판용 표면실장형 전기장치제조방법 및 이를 통해 제조된 표면실장형 전기장치 |
| JP2011029414A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
| JP2016051841A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
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