JP2011029414A - チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板材料7の表面7aに抵抗体層2を形成する工程と、基板材料7に、方向xに沿って延びているとともに表面7aから凹む複数の溝71を形成する工程と、溝71の側面711に導電体層3を形成する工程と、基板材料7に含まれているとともに溝71により区画された複数の基材73をそれぞれ方向yに沿って分離する工程と、を備える。
【選択図】 図16
Description
1 基板
1a 表面
1b 裏面
1c 側面
1d 面
1e 面
11 隆起部
11a 面
2 抵抗体層
2L 抵抗部列
21 帯状抵抗部
3 導電体層
3L 電極部列
31 導電部
4 表面電極層
41 表面電極部
4L 表面電極部列
5 メッキ層
61 シート部材
62 接着層
63 マスキング層
631 開口部
7 基板材料
7a 表面
71 溝
711 側面
712 底面
72 分離溝(追加の溝)
73 基材
Claims (16)
- 基板材料の表面に抵抗体層を形成する工程と、
上記基板材料に、第1の方向に沿って延びているとともに上記表面から凹む複数の溝を形成する工程と、
上記溝の側面に導電体層を形成する工程と、
上記基板材料に含まれており且つ上記溝により区画された複数の基材をそれぞれ上記第1の方向と異なる第2の方向に沿って分離する工程と、
を備えることを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。 - 上記溝は上記基板材料に形成された底面を有する、請求項1に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 上記第1の方向に沿って且つ上記溝の幅より小さい幅で上記底面に追加の溝を形成することにより、上記基材どうしを分離する工程をさらに備える、請求項2に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 上記抵抗体層を形成する工程においては、上記第1の方向に沿って配列され且つ上記第2の方向に延びる複数の帯状抵抗部を有する複数の抵抗部列を、上記第2の方向に互いに離間するように形成し、
上記複数の溝を形成する工程においては、上記抵抗部列どうしの隙間に上記溝を形成する、請求項1ないし3のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。 - 上記抵抗体層を形成する工程の前に、上記基板材料の上記表面に表面電極層を形成する工程をさらに備え、
上記表面電極層を形成する工程においては、上記第1の方向に沿って配列された複数の表面電極部を有する複数の表面電極部列を、上記第2の方向に互いに離間するように形成し、
上記抵抗体層を形成する工程においては、上記第2の方向において隣り合う2つの上記表面電極部の少なくとも一部を各上記帯状抵抗部が覆うように、上記抵抗部列を形成する、請求項4に記載のチップ抵抗器の製造方法。 - 上記導電体層を形成する工程は、上記帯状抵抗部と各別に導通する複数の導電部を形成する工程を含む、請求項4または5に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 上記導電体層を形成する工程は、印刷によりなされる、請求項1ないし6のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 上記導電体層を形成する工程は、スパッタリングによりなされる、請求項1ないし6のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 上記導電体層を形成する前に、上記基板材料の上記表面を覆っており且つ上記溝の上記側面を露出させる開口部を有するマスキング層、を形成する工程をさらに備える、請求項8に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 表面および裏面と上記表面および上記裏面につながる側面とを有する基板と、
上記基板の表面に形成された抵抗体層と、
上記抵抗体層に導通し且つ上記側面に形成された導電体層と、
を備えるチップ抵抗器において、
上記基板には、上記側面の上記導電体層が形成された部分より上記裏面寄りの部分において、隆起している隆起部が形成されていることを特徴とする、チップ抵抗器。 - 上記導電体層は、上記表面の側にわたって形成されている、請求項10に記載のチップ抵抗器。
- 上記基板の上記表面に形成され且つ上記抵抗体層と上記導電体層とに接する表面電極層をさらに備え、
上記表面電極層は、上記導電体層と上記基板の上記表面とを介在している、請求項10または11に記載のチップ抵抗器。 - 上記抵抗体層は、第1の方向に沿って配列され且つ上記第1の方向と異なる第2の方向に延びる複数の帯状抵抗部を含み、
上記導電体層は、上記第1の方向における端部に形成され且つ上記帯状抵抗部と各別に導通する複数の導電部を含む、請求項10ないし12のいずれかに記載のチップ抵抗器。 - 複数の上記導電部は、上記第1の方向に互いに離間している、請求項13に記載のチップ抵抗器。
- 上記隆起部は、上記導電体層に当接している第1面を有する、請求項10ないし14のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 上記導電体層と上記隆起部の一部とを覆うメッキ層をさらに備える、請求項10ないし15のいずれかに記載のチップ抵抗器。
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