KR101942960B1 - 돔 시트 및 돔 스위치 제조방법 - Google Patents

돔 시트 및 돔 스위치 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 휴대용 디바이스의 키 입력장치에 관한 것으로, 특히 사이드 키(side key)용 돔(dome) 스위치와 그 돔 스위치 제조에 이용되는 돔 시트에 관한 것으로, 부재의 도금처리 및 노광 에칭처리에 의해 중심전극과 상기 중심전극 주변에 격리되어 주변전극 패턴이 형성되되, 부재의 상하면 각각에 형성된 전극 패턴을 연결시켜 주기 위한 비아홀들이 형성되어 있는 베이스 부재와; 상기 중심전극이 노출되도록 천공홀이 형성되어 접착 부재를 통해 상기 베이스 부재 위에 접착되되, 상기 천공홀 에지부가 가압에 의해 하방에 위치하는 주변전극 패턴과 전기적으로 접속되는 동박과; 상기 중심전극과 하방에 위치하게 되는 상기 동박의 일부가 노출되도록 상기 천공홀 보다 큰 직경의 천공홀이 형성되어 접착 부재를 통해 상기 동박 위에 접착되는 수지 계열 필름과; 중앙이 상방으로 돌출된 돔 형상을 가지며 중앙에 일정 크기 이상의 힘을 받으면 눌리면서 하방에 위치하는 상기 중심전극과 접촉하도록 양 끝단이 상기 주변전극 위의 동박 일부에 안착되는 메탈돔과; 접착 부재를 통해 상기 수지 계열 필름 위에 접착되되, 사용자에 의한 키 누름을 상기 메탈돔 중앙에 전달하기 위한 액츄에이터가 부착되어 있는 돔 커버;를 포함함을 특징으로 한다.

Description

돔 시트 및 돔 스위치 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING A DOME SHEET AND DOME SWITCH}
본 발명은 휴대용 디바이스의 키 입력장치에 관한 것으로, 특히 사이드 키(side key)용 돔(dome) 스위치와 그 돔 스위치 제조에 이용되는 돔 시트를 제조하는 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판은 베이스 필름 혹은 기판(substrait)이 되는 절연체 플레이트나 필름 위에 도전 금속층으로 회로를 형성하여 이루어진다. 회로 형성에는 사진 식각과 같은 패터닝 작업이 사용될 수 있다.
인쇄회로기판 가운데 베이스 기판(substrate)을 얇은 폴리이미드 등의 연질의 재료로 형성하여 쉽게 구부러질 수 있는 가요성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board;FPCB) 혹은 연성인쇄회로 기판이 근래에 많이 사용된다. 이러한 연성인쇄회로기판은 융통성 있게 변형이 용이하고, 가벼우며, 얇아 휴대용 전자, 통신기기에 많이 사용되고 있다.
휴대전화의 키 패드 어셈블리 내에도 가요성 인쇄회로기판이 단독으로 혹은 경성(rigid) 인쇄회로기판과 결합된 상태로 많이 사용되며, 메인 보드와 LCD 창이나 카메라 등의 요소회로나 스위치를 연결하는 도구로서 많이 사용되고 있다.
그런데, 휴대전화의 사이드 키를 위해 돔 스위치를 포함하는 FPCB를 사용하는 경우, 휴대전화의 경박단소화 경향에 따라 휴대전화의 두께는 계속 감소하고, FPCB의 폭도 그에 따라 감소하게 된다. 이런 좁은 폭의 FPCB에 사이드 키를 위한 돔 스위치를 형성하는 것은 기술적으로 그리 쉬운 것이 아니다.
돔 스위치를 제조 혹은 형성하는 방법으로서 하프 에칭 기술을 이용하는 방법이 있다. 통상적으로 돔 스위치는 돔 시트 상에 여러 돔 스위치를 형성하고, 형성된 돔 스위치 각각을 절단하여 제조할 수 있는데, 돔 스위치 형성시 베이스 부재를 하프 에칭하여 접점(전극이라도 함)을 형성한다. 이와 같이 접점을 형성하기 위해 베이스 부재를 하프 에칭하는 방식으로 돔 스위치를 형성하게 되면 돔 시트 상의 돔 스위치 형성 위치에 따라 세정 압력 차, 노광의 세기 차이 등으로 미세하게나마 접접들 간 단차 오차가 발생한다. 이러한 오차로 인해 키 스위치 조작 상 사용자 불쾌감을 유발시키거나, 접점 높이 차이로 인해 제품 간에 반응속도 차이가 발생하는 문제가 발생하곤 한다.
대한민국 공개특허공보 제10-2009-0018439호
이에 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 창안된 발명으로써, 본 발명의 목적은 베이스 부재에 전극 패턴을 형성하되 에칭으로 형성되는 전극 패턴들간 단차 오차를 최소화할 수 있는 돔 스위치 제조용 돔 시트 및 상기 돔 시트를 이용해 돔 스위치를 제조하는 방법을 제공함에 있으며,
더 나아가 본 발명의 또 다른 목적은 사용자의 사이드 키 조작에 따른 반응속도와 조작감을 향상시킬 수 있도록 돔 스위치를 구성하는 메탈돔의 배치 위치를 최적화하여 설계한 돔 스위치 제조용 돔 시트 제조방법과 그 시트를 이용해 돔 스위치를 제조할 수 있는 방법을 제공함에 있다.
또한 본 발명의 다른 목적은 사용자의 사이드 키 조작에 따라 이동하는 메탈돔의 파손을 최소화할 수 있도록 설계된 돔 스위치 제조용 돔 시트와 그 시트를 이용해 돔 스위치 제조방법을 제공함에 있으며,
더 나아가 유연성 회로기판에 사용되는 부재와 하드 회로기판에 사용되는 부재를 활용하여 사이드 키용 돔 스위치를 제조할 수 있는 돔 스위치 제조용 돔 시트와 그 시트를 이용해 제조된 돔 스위치를 제공함에 있다.
상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 돔 스위치 제조용 돔 시트는,
다수의 돔 스위치 형성영역으로 구획되되, 각각의 돔 스위치 형성영역에는 부재의 도금처리 및 노광 에칭처리에 의해 중심전극과 상기 중심전극 주변에 격리되어 주변전극 패턴이 형성되어 있고 부재의 상하면 각각에 형성된 전극 패턴을 연결시켜 주기 위한 비아홀들이 형성되어 있는 베이스 부재와;
상기 돔 스위치 형성영역 각각에 형성되어 있는 중심전극이 노출되도록 다수의 천공홀들이 형성되어 접착 부재를 통해 상기 베이스 부재 위에 정렬 접착되되, 상기 각각의 천공홀 에지부가 가압에 의해 하방에 위치하는 주변전극 패턴과 전기적으로 접속되는 동박과;
상기 돔 스위치 형성영역 각각에 형성되어 있는 중심전극과 하방에 위치하게 되는 상기 동박의 일부가 노출되도록 상기 천공홀 보다 큰 직경의 천공홀들이 형성되어 접착 부재를 통해 상기 동박 위에 정렬 접착되는 수지 계열 필름과;
상기 베이스 부재의 하면에 접착되는 커버레이;를 포함함을 특징으로 하며,
더 나아가 상기 돔 스위치 형성영역 각각에 안착하되, 중앙이 상방으로 돌출된 돔 형상을 가지며 중앙에 일정 크기 이상의 힘을 받으면 눌리면서 하방에 위치하는 상기 중심전극과 접촉하도록 양 끝단이 상기 중심전극을 에워싸는 주변전극 위의 동박 일부에 안착되는 메탈돔과;
접착 부재를 통해 상기 수지 계열 필름 위에 정렬 접착되되, 사용자에 의한 키 누름을 상기 메탈돔 중앙에 전달하기 위한 액츄에이터 복수 개가 부착되어 있는 돔 커버 시트;를 더 포함함을 또 다른 특징으로 한다.
상술한 단면 구조를 가지는 돔 시트에 있어서, 상기 중심전극이 형성된 상기 베이스 부재의 상면으로부터 메탈돔이 안착될 상기 동박 상면까지의 높이는 20 내지 25㎛ 임을 특징으로 하며,
상기 복수의 액츄에이터 각각은 상기 돔 커버 시트의 하면 혹은 상면 중 어느 하나에 부착됨을 또 다른 특징으로 하며,
상기 베이스 부재는 에폭시 소재의 상하면에 동(copper) 소재가 본딩되어 있는 부재임을 특징으로 한다.
한편 본 발명의 실시예에 따른 돔 스위치는,
부재의 도금처리 및 노광 에칭처리에 의해 중심전극과 상기 중심전극 주변에 격리되어 주변전극 패턴이 형성되되, 부재의 상하면 각각에 형성된 전극 패턴을 연결시켜 주기 위한 비아홀들이 형성되어 있는 베이스 부재와;
상기 중심전극이 노출되도록 천공홀이 형성되어 접착 부재를 통해 상기 베이스 부재 위에 접착되되, 상기 천공홀 에지부가 가압에 의해 하방에 위치하는 주변전극 패턴과 전기적으로 접속되는 동박과;
상기 중심전극과 하방에 위치하게 되는 상기 동박의 일부가 노출되도록 상기 천공홀 보다 큰 직경의 천공홀이 형성되어 접착 부재를 통해 상기 동박 위에 접착되는 수지 계열 필름과;
중앙이 상방으로 돌출된 돔 형상을 가지며 중앙에 일정 크기 이상의 힘을 받으면 눌리면서 하방에 위치하는 상기 중심전극과 접촉하도록 양 끝단이 상기 주변전극 위의 동박 일부에 안착되는 메탈돔과;
접착 부재를 통해 상기 수지 계열 필름 위에 접착되되, 사용자에 의한 키 누름을 상기 메탈돔 중앙에 전달하기 위한 액츄에이터가 부착되어 있는 돔 커버;를 포함함을 특징으로 하며,
상술한 구조의 돔 스위치에 있어서, 상기 중심전극이 형성된 상기 베이스 부재 상면으로부터 상기 메탈돔이 안착되는 상기 동박 상면까지의 높이는 20 내지 25㎛ 임을 특징으로 하며,
상기 액츄에이터는 상기 돔 커버의 하면 혹은 상면 중 어느 하나에 부착됨을 또 다른 특징으로 하며,
상기 베이스 부재는 에폭시 소재의 상하면에 동(copper) 소재가 본딩되어 있는 부재임을 특징으로 한다.
상술한 과제 해결 수단에 따르면, 본 발명의 돔 시트는 전극층이 형성된 베이스 부재를 포함하되, 종전과 달리 베이스 부재를 하프 에칭 처리하여 전극층을 형성하는 것이 아니라, 동 도금층을 형성한 후 전극 패턴을 제외한 부분을 에칭 처리함으로써, 돔 시트 상에서 접점으로 사용되는 전극층의 에칭으로 인한 단차 오차의 문제가 발생하지 않아, 동일한 품질과 성능을 발휘할 수 있는 돔 스위치들을 제공할 수 있으며, 수율 향상을 기대할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명은 동박 위에 메탈돔을 배치하고, 동박 위에 수지 계열의 필름을 배치하여 메탈돔이 사이드 키 조작에 따라 이동할 수 있는 공간을 확보하면서도 하방에 위치한 전극과 효과적으로 접점을 형성하여 신속히 반응하도록 설계되었다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 돔 시트(100)의 평면 예시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 돔 시트(100) 및 돔 스위치(200) 제조공정을 부연 설명하기 위한 공정 흐름 예시도.
도 3은 도 2에 도시한 제조공정 흐름에 따라 제조되는 돔 스위치 형성영역(돔 스위치)의 단면 예시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 돔 시트를 구성하는 베이스 부재의 상하면에 형성되는 전극패턴의 예시도.
본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.
또한 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.
아울러 본 발명의 실시예를 설명함에 있어 관련된 공지 기능 혹은 구성과 같은 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 돔 시트(100)의 평면도를 예시한 것이다.
도 1에 도시한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 돔 시트(100)는 스마트폰과 같은 휴대용 디바이스의 사이드 키(side key)에 적용 가능한 돔(dome) 스위치를 제조하기 위해 사용 가능한 시트로서, 도시된 바와 같이 돔 시트(100)에는 m×n개의 돔 스위치(200)가 배열되어 있다. 각각의 돔 스위치(200)는 돔 시트(100)의 지정 위치에서 형성되어 제조되기 때문에, 하기에서는 돔 스위치(200)가 형성되는 돔 시트(200) 상의 영역을 '돔 스위치 형성영역'으로 명명하기로 한다. 즉, 다량의 돔 스위치(200)를 형성 혹은 제조하기 위한 돔 시트(100)는 다수의 돔 스위치 형성영역으로 구획된다.
참고적으로 돔 시트(100)의 측면 테두리에는 적층되는 여러 층 소재들의 정렬을 위한 정렬홀들(300)이 형성되어 있으며, 돔 스위치 형성영역 사이에는 SMD용 홀들(400)이 형성되어 있다. 도 1에 도시된 돔 시트(100)는 수요자 요구에 따라 도시된 돔 시트(100)의 형태로 판매될 수 있으며, 절단된 돔 스위치(200)의 형태로 판매될 수 있고, 수요자 요구에 따라 돔 스위치(200) 완성 이전의 상태, 예를 들면 메탈돔, 돔 커버가 결합되기 이전의 중간 제조물의 상태로 판매될 수도 있다. 도 1에서는 메탈돔과 돔 커버가 결합되기 이전의 돔 시트(100)를 도시한 것이다.
이하 돔 시트(100) 및 돔 스위치(200) 제조공정을 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 돔 시트(100) 및 돔 스위치(200) 제조공정을 부연 설명하기 위한 공정 흐름도를 예시한 것이며, 도 3은 도 2에 도시한 제조공정 흐름에 따라 제조되는 돔 스위치 형성영역(돔 스위치)의 단면도를, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 돔 시트(100)를 구성하는 베이스 부재(205)의 상하면에 형성되는 전극패턴을 각각 예시한 것이다.
도 2를 참조하면, 우선 본 발명의 실시예에 따른 돔 시트(100)를 제조하기 위해 베이스 부재(205)를 준비한다. 상기 베이스 부재(205)는 에폭시(epoxy) 소재의 상하면에 동(copper) 소재가 본딩되어 있는 부재로서 0.1T의 두께를 갖는다. 이러한 베이스 부재(205)에는 차후 위에 적층되는 여러 소재들의 정렬을 위해 측면에 정렬홀(300)들이 형성되어 있다.
베이스 부재(205)가 준비되면 공정 첫 단계로서 드릴링 공정을 통해 돔 스위치 형성영역 내에 중심전극과 주변전극이 위치할 곳에 비아홀들(210)을 형성(S10단계)한다. 참고적으로 비아홀들(210)의 형성 위치가 도 4에 도시되어 있다.
비아홀들(210)을 형성한 이후에는 베이스 부재의 상하면을 동 도금 처리(S20단계)한다. 이러한 동 도금 처리에 의해 비아홀 내부 역시 동 도금 처리되어 베이스 부재(205)의 상하면은 전기적으로 접속되어 있는 상태가 된다.
동 도금 처리 이후 각각의 돔 스위치 형성영역에 대해 베이스 부재(205)의 상하면에 돔 스위치로 작용하기 위해 필요한 전기적 패턴을 형성한다. 즉, 베이스 부재(205)의 상면에 하나의 비아홀(210)을 중심으로 하는 중심전극(202)을 형성하고, 그 중심전극(202) 주변에 격리되되 중심전극(202)을 에워싸는 주변전극(204)이 형성되도록 베이스 부재(205)의 상면을 노광 에칭처리한다(S20단계). 물론 주변전극(204)에도 도 4에 도시한 바와 같이 비아홀(210)이 위치하며 베이스 부재(205)의 하면 역시 비아홀들(210)을 통해 상면에 형성된 전극 패턴과 전기적으로 연결하기 위해 필요한 패턴이 형성된다.
도 4에서 B는 노광 에칭 처리에 의해 노출된 베이스 부재(205)의 에폭시 면을 나타내고 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 돔 시트(100)는 종전과 달리 베이스 부재를 하프 에칭 처리하여 전극층을 형성하는 것이 아니라, 동 도금층을 형성한후 전극 패턴을 제외한 부분을 에칭 처리함으로써, 돔 시트 상에서 접점으로 사용되는 전극층의 에칭으로 인한 단차 오차의 문제가 발생하지 않는다.
베이스 부재(205)에 전극층을 형성한 이후에는 전극층 패턴을 검사(AOI)하는 것이 바람직하다. 패턴 검사후 베이스 부재(205) 위에 도 3에 도시한 바와 같이 접착 부재(본딩 시트)(215)를 이용해 동박(220)을 정렬 접착(S30단계)한다. 동박(220) 역시 돔 시트(100)의 크기 이상인 것이 바람직하며, 동박(220)에는 돔 시트(100)의 돔 스위치 형성영역 각각에 형성되는 중심전극(202)이 노출되도록 다수의 천공홀들이 형성되어 접착 부재(215)를 통해 베이스 부재(205) 위에 정렬 접착된다. 적층되는 여러 부재의 정렬을 위해서는 작업용 지그를 이용할 수 있다.
좀 더 부연 설명하면, 베이스 부재(205) 위에 접착 부재(215)인 12.5 ㎛의 본딩 시트를 가접하고, 12.5㎛의 동박(220)을 가접한 후 프레스 가압한다. 동박(220) 위에는 후술하겠지만 메탈돔(270)이 안착되는데 이러한 메탈돔(270)이 베이스 부재(205)의 주변전극 패턴과 전기적으로 연결되도록 하기 위해 동박(220)에 형성된 천공홀의 에지부(222)가 가압에 의해 하방에 위치하는 베이스 부재(205)의 주변전극 패턴과 전기적으로 접속될 수 있도록 접착 부재(215)에 비해 중심전극(202) 방향으로 연장되어 있어야 한다. 또한 상기 동박(220)은 후술할 메탈돔(270)이 사용자 누름 조작에 따라 이동할 수 있는 이동공간을 확보하기 위해 존재함은 물론, 사용자의 사이드 키 조작에 따라 신속하게 반응할 수 있는 위치를 고려하여 배치된 기술적 구성이다.
실험에 의하면, 중심전극(202)이 형성된 베이스 부재(205)의 상면으로부터 메탈돔(270)이 안착 될 동박(220) 상면까지의 높이가 20 내지 25㎛ 일 때 사용자의 사이드 키 조작에 따른 반응속도와 조작감이 최상인 것으로 조사되었다.
베이스 부재(205) 상에 동박(220)을 정렬 접착 완료하면 이후 돔 스위치 형성영역 각각에 형성되어 있는 중심전극(202)과 하방에 위치하게 되는 상기 동박(220)의 일부가 노출되도록 동박(220)에 천공되어 있는 천공홀 보다 큰 직경의 천공홀들이 형성되어 있는 수지 계열의 필름(블랙 PET)(240)을 접착 부재(225)를 이용해 상기 동박(220) 위에 정렬 접착(S40단계)한다. 수지 계열 필름(240)의 두께는 0.1T로 구현하였으며 그 밑에 위치하는 접착 부재(225)의 두께는 25㎛로 구현 가능하다.
한편 베이스 부재(205)의 하면에도 전극 패턴이 형성되는 관계로 이들 전극 패턴의 쇼트를 방지하기 위해 블랙 커버레이(230)를 가접하여, 상기 수지 계열의 필름(240)과 같이 가압(핫프레스)하여 접착하는 것이 바람직하다.
상기 수지 계열의 필름(240)과 블랙 커버레이(230)를 가접하기에 앞서 상기 동박(220)을 가압하여 접착한 후 단면 에칭을 수행하는 것이 바람직하다.
완전한 하나의 돔 스위치(200)를 제조하기 위해서는 상기 동박(220) 위에 메탈돔(270)을 안착시키고 돔 커버(250)를 접착해야 하지만, 이들의 구비 없이 수지 계열의 필름(240)까지만 접착된 돔 시트(100)를 판매 요구하는 소비자가 있을 수 있다. 이러한 경우에는 도 2의 S50단계와 S80 단계의 돔 커버 접착 단계는 불필요하다.
즉, S40단계가 완료되면 도 1에 도시한 바와 같이 돔 스위치 형성영역 사이에 SMD용 홀들(400)을 형성하기 위해 2차 드릴링 작업을 수행하여 SMD용 홀을 형성(S60단계)한다. 이후 동박(220)의 산화 방지를 위해 금도금을 수행(S70단계)한 후 상기 수지 계열의 필름(240) 위에 접착 부재(245)인 본딩 시트를 가접하고 하면에 위치하는 블랙 커버레이(230)에 보호필름의 일종인 리무버(235)를 가접하여 라미네이팅 수행한다.
이후 외형을 타발(S90단계)하고 확대경을 통한 육안 검사(S100단계)가 이루어지면 정상적인 돔 시트(100)의 제조가 완료되는 것이다.
참고적으로 리무버(235)의 두께는 50㎛로 구현 가능하며, 블랙 커버레이(230)의 두께는 12.5㎛, 최상단에 위치하는 접착 부재(240)의 두께는 50㎛의 두께로 구현 가능하다.
이상의 제조 공정에 의해 제조되는 돔 시트(100)를 정리해 보면,
돔 시트(100)는 다수의 돔 스위치 형성영역으로 구획되되, 각각의 돔 스위치 형성영역에는 부재의 도금처리 및 노광 에칭처리에 의해 중심전극(202)과 상기 중심전극(202) 주변에 격리되어 주변전극(204) 패턴이 형성되어 있고 부재의 상하면 각각에 형성된 전극 패턴을 연결시켜 주기 위한 비아홀들(210)이 형성되어 있는 베이스 부재(205)와,
상기 돔 스위치 형성영역 각각에 형성되어 있는 중심전극(202)이 노출되도록 다수의 천공홀들이 형성되어 접착 부재(215)를 통해 상기 베이스 부재(205) 위에 정렬 접착되되, 상기 각각의 천공홀 에지부(222)가 가압에 의해 하방에 위치하는 주변전극(204) 패턴과 전기적으로 접속되는 동박(220)과,
상기 돔 스위치 형성영역 각각에 형성되어 있는 중심전극(202)과 하방에 위치하게 되는 상기 동박(220)의 일부가 노출되도록 상기 천공홀 보다 큰 직경의 천공홀들이 형성되어 접착 부재(225)를 통해 상기 동박(220) 위에 정렬 접착되는 수지 계열 필름(240)과,
상기 베이스 부재(205)의 하면에 접착되는 커버레이(230)를 포함하며, 경우에 따라 상기 커버레이(230)에 접착되는 리무버(235)를 더 포함할 수 있다.
상술한 돔 시트(100) 구조와는 다르게 소비자가 메탈돔(270)과 돔 커버(250)가 포함된 돔 시트(100)를 원하는 경우라면, 도 2의 S40단계와 S60단계 사이에서 S50단계, 즉 동박(220) 위에 메탈돔(270)의 양측을 안착시키는 단계를 더 포함하여 돔 스위치(100)를 제조할 수 있다.
메탈돔(270)은 중앙이 상방으로 돌출된 돔 형상을 가지며 중앙에 일정 크기 이상의 힘을 받으면 눌리면서 하방에 위치하는 중심전극(202)과 접촉하도록 양 끝단이 중심전극(202)을 에워싸는 주변전극(204) 위의 동박(220) 일부에 안착되며, 동박(220)과 수지 계열의 필름(240) 간에 형성되는 단차에 의해 메탈돔(270)의 양측 끝단은 동박(220) 상에서 위치 고정될 수 있다.
S50단계에 뒤이어 S60, S70단계가 수행된 이후에는 접착 부재(245)를 이용해 상기 수지 계열 필름(240) 위에 돔 커버 시트(250)를 정렬 접착(S80단계)한다. 돔 커버 시트(250)에는 사용자에 의한 키 누름을 메탈돔(270) 중앙에 전달하기 위한 액츄에이터(260) 복수 개가 부착되어 있다. 즉, 돔 스위치 형성영역에 대응하는 위치의 돔 커버 시트(250)에 상기 액츄에이터(260) 하나씩 부착되는데, 부착 위치는 돔 커버 시트(250)의 하면 혹은 상면 중 어느 하나에 부착될 수 있으나, 상면보다는 하면에 위치시켰을때 소비자가 누르는 촉감이 매우 우수하고 부품의 파손 확률이 현저히 감소하였기에, 돔 커버 시트(250) 하면에 액츄에이터(260)를 부착하는 것이 바람직하다.
이와 같이 메탈돔(270)과 돔 커버 시트(250) 모두를 포함시켜 제조되는 돔 스위치(200)의 구조를 정리해 보면, 본 발명의 실시예에 따른 돔 스위치(200)는,
부재의 도금처리 및 노광 에칭처리에 의해 중심전극(202)과 상기 중심전극(202) 주변에 격리되어 주변전극(204) 패턴이 형성되되, 부재의 상하면 각각에 형성된 전극 패턴을 연결시켜 주기 위한 비아홀들(210)이 형성되어 있는 베이스 부재(205)와,
상기 중심전극(202)이 노출되도록 천공홀이 형성되어 접착 부재(215)를 통해 상기 베이스 부재(205) 위에 접착되되, 상기 천공홀 에지부(222)가 가압에 의해 하방에 위치하는 주변전극(204) 패턴과 전기적으로 접속되는 동박(220)과,
상기 중심전극(202)과 하방에 위치하게 되는 상기 동박(220)의 일부가 노출되도록 상기 천공홀 보다 큰 직경의 천공홀이 형성되어 접착 부재(225)를 통해 상기 동박(220) 위에 접착되는 수지 계열 필름(240)과,
중앙이 상방으로 돌출된 돔 형상을 가지며 중앙에 일정 크기 이상의 힘을 받으면 눌리면서 하방에 위치하는 상기 중심전극(202)과 접촉하도록 양 끝단이 상기 주변전극 위의 동박(220) 일부에 안착되는 메탈돔(270)과,
접착 부재(245)를 통해 상기 수지 계열 필름(240) 위에 접착되되, 사용자에 의한 키 누름을 상기 메탈돔(270) 중앙에 전달하기 위한 액츄에이터(260)가 부착되어 있는 돔 커버(250)를 포함한다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명의 돔 시트(100)는 전극층이 형성된 베이스 부재(205)를 포함하되, 종전과 달리 베이스 부재(205)를 하프 에칭 처리하여 전극층을 형성하는 것이 아니라, 동 도금층을 형성한 후 전극 패턴을 제외한 부분을 에칭 처리함으로써, 돔 시트(100) 상에서 접점으로 사용되는 전극층의 에칭으로 인한 단차 오차의 문제가 발생하지 않아, 동일한 품질과 성능을 발휘할 수 있는 돔 스위치들을 제공할 수 있으며, 수율 향상을 기대할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명은 동박 위에 메탈돔을 배치하고, 동박 위에 수지 계열의 필름을 배치하여 메탈돔이 사이드 키 조작에 따라 이동할 수 있는 공간을 확보하면서도 하방에 위치한 전극과 효과적으로 접점을 형성하여 신속히 반응하도록 설계되었다는 장점이 있다.
이상은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 이에 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 측면에 정렬홀들이 형성되어 있는 베이스 부재의 각 돔 스위치 형성영역 내에서 중심전극과 주변전극이 위치할 곳에 비아홀들을 형성하는 단계와;
    상기 베이스 부재의 상하면을 동 도금 처리한 후 상기 돔 스위치 형성영역 각각에 형성한 비아홀을 중심으로 중심전극이 형성되도록 하고 그 중심전극 주변에 격리되어 주변전극이 형성되도록 상기 베이스 부재의 상면 및 하면의 동 도금 처리부분을 노광 에칭처리하여 전극 패턴을 형성하는 단계와;
    상기 돔 스위치 형성영역 각각에 형성된 중심전극을 노출시키기 위한 천공홀이 다수 형성되어 있는 동박을 접착 부재를 이용해 상기 베이스 부재의 상면에 정렬 접착하되, 상기 천공홀 각각의 에지부가 하방에 위치하는 상기 베이스 부재의 주변전극 패턴과 전기적으로 접속되도록 상기 접착 부재에 비해 중심전극 방향으로 연장되어 있는 상기 천공홀 각각의 에지부를 가압하는 단계와;
    상기 천공홀 보다 큰 직경을 가지되 상기 동박의 일부를 노출시키기 위한 천공홀이 다수 형성되어 있는 수지 계열의 필름을 접착 부재를 이용해 상기 동박 위에 정렬 접착하고, 상기 베이스 부재의 하면에 블랙 커버레이를 접착하는 단계;를 포함함을 특징으로 하는 돔 스위치 제조용 돔 시트 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 돔 스위치 형성영역 사이에 SMD용 홀들을 형성하고 상기 동박의 산화 방지를 위해 금도금을 수행한 후 상기 수지 계열의 필름 위에 본딩 시트를 가접하며 상기 블랙 커버레이에 리무버를 가접하여 라미네이팅 수행하는 단계;를 더 포함함을 특징으로 하는 돔 스위치 제조용 돔 시트 제조방법.
  3. 측면에 정렬홀들이 형성되어 있는 베이스 부재의 각 돔 스위치 형성영역 내에서 중심전극과 주변전극이 위치할 곳에 비아홀들을 형성하는 단계와;
    상기 베이스 부재의 상하면을 동 도금 처리한 후 상기 돔 스위치 형성영역 각각에 형성한 비아홀을 중심으로 중심전극이 형성되도록 하고 그 중심전극 주변에 격리되어 주변전극이 형성되도록 상기 베이스 부재의 상면 및 하면의 동 도금 처리부분을 노광 에칭처리하여 전극 패턴을 형성하는 단계와;
    상기 돔 스위치 형성영역 각각에 형성된 중심전극을 노출시키기 위한 천공홀이 다수 형성되어 있는 동박을 접착 부재를 이용해 상기 베이스 부재의 상면에 정렬 접착하되, 상기 천공홀 각각의 에지부가 하방에 위치하는 상기 베이스 부재의 주변전극 패턴과 전기적으로 접속되도록 상기 접착 부재에 비해 중심전극 방향으로 연장되어 있는 상기 천공홀 각각의 에지부를 가압하는 단계와;
    상기 천공홀 보다 큰 직경을 가지되 상기 동박의 일부를 노출시키기 위한 천공홀이 다수 형성되어 있는 수지 계열의 필름을 접착 부재를 이용해 상기 동박 위에 정렬 접착하고, 상기 베이스 부재의 하면에 블랙 커버레이를 접착하는 단계와;
    상기 수지 계열의 필름에 형성된 각 천공홀 내에 노출된 동박 위에 메탈돔을 안착시키는 단계와;
    상기 돔 스위치 형성영역 사이에 SMD용 홀들을 형성하고 상기 동박의 산화 방지를 위해 금도금을 수행하는 단계와;
    사용자에 의한 키 누름을 상기 메탈돔 중앙에 전달하기 위한 액츄에이터가 하면에 부착되어 있는 돔 커버 시트를 상기 수지 계열의 필름 위에 정렬 접착하는 단계와;
    상기 블랙 커버레이에 리무버를 가접하여 라미네이팅 수행하는 단계;를 포함함을 특징으로 하는 돔 스위치 제조방법.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 청구항 3에 있어서, 상기 중심전극이 형성된 상기 베이스 부재 상면으로부터 상기 메탈돔이 안착되는 상기 동박 상면까지의 높이가 20 내지 25㎛가 되도록 제조됨을 특징으로 하는 돔 스위치 제조방법.
  8. 삭제
  9. 삭제
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