KR101296835B1 - Ｐｃｂ 돔스위치 및 ｐｃｂ 돔스위치 대량 제조방법 - Google Patents

Ｐｃｂ 돔스위치 및 ｐｃｂ 돔스위치 대량 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 특징에 따르면, 소정의 크기를 갖는 PCB 베이스판(20)에 복수 개의 개별 PCB부(110) 별로 영역(A)을 지정하고, 각 개별 PCB부 영역(A)마다 제1전극(112) 및 제2전극(113)을 포함하는 회로패턴(111)을 형성하는 회로패턴 형성단계(S210); 반구형으로 형성되며 외부 가압에 의해 눌리면서 상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)을 선택적으로 접속시키는 메탈돔(120)을 각 개별 PCB부 영역(A)의 설계된 위치에 안착시키는 메탈돔 안착단계(S230); 각 개별 PCB부 영역(A) 상에 안착된 상기 메탈돔(120)의 위치가 고정되도록 하부면에 접착부재가 형성된 커버시트(130)를 상기 메탈돔(120)의 상부를 커버하는 형태로 상기 개별 PCB부 영역(A)에 접착시키는 메탈돔 고정단계(S250); 및 상기 PCB 베이스판(20)을 지정된 각 개별 PCB부 영역(A)의 형태대로 컷팅하여 PCB 돔스위치(100)를 형성하는 PCB 돔스위치 형성단계(S270);를 포함하는 PCB 돔스위치 대량 제조방법이 제공된다.

Description

ＰＣＢ 돔스위치 및 ＰＣＢ 돔스위치 대량 제조방법{Printed Circuit Board Dome Switch And, Method of Manufacturing Printed Circuit Board Dome Switch}
본 발명은 종래의 돔스위치와 이 돔스위치가 솔더링되어 장착되는 PCB의 조합된 구성보다 간소한 구성을 가지면서도 동일한 기능을 구현 가능하는 PCB 돔스위치 및, 상기 PCB 돔스위치를 대량으로 제조할 수 있는 PCB 돔스위치 대량 제조방법에 관한 것이다.
돔스위치는 전자기기들의 슬림화되는 추세에 따라 소형화된 입력장치로서, 상기 전자기기의 PCB에 장착되어 사용자의 조작에 의해 눌려지면서 전기적으로 접점되어 입력정보를 입력하는 기능을 수행한다. 이러한 돔스위치는 단순하고 신뢰성 있는 구조로 구비되며 사용자가 클릭감을 느낄 수 있는 장점을 갖기 때문에 일반적으로 널리 이용되고 있다.
여기서, 도 1은 종래기술에 따른 일반적인 돔스위치의 구성을 나타낸 분리사시도이며, 도 2는 상기 돔스위치가 PCB에 실장된 구성을 나타낸 분리사시도이다. 도 1을 참조하면, 종래의 돔스위치(10)는, PCB(11) 상에 회로설계된 회로패턴(12)에 전기적으로 연결되는 제1전극(13a)과 제2전극(13b)을 포함하는 전극판(13)과, 두 개의 전극으로 분리된 전극판(13)이 PCB(11)에 장착되도록 상기 전극판(13)의 하부를 지지하는 보강판(18)과, 상기 전극판(13)의 상부에 안착되며 외부 가압에 의해 눌리면서 상기 제1전극(13a)과 제2전극(13b)을 선택적으로 접속시키는 메탈돔(15)과, 상기 메탈돔(15)과 전극판(13) 사이에 배치되어 두 부재를 전기적으로 이격시키는 절연시트(14)와, 상기 절연시트(14)의 상부에 배치되며 중앙에는 상기 메탈돔(15)이 삽입되며 그 측면을 지지하기 위한 통공이 형성되어 상기 메탈돔(15)의 위치를 고정시키는 돔가이드 시트(16) 및, 상기 돔가이드 시트(16)의 상부에 배치되어 상기 돔가이드 시트(16)와 상기 통공을 통해 노출된 메탈돔(15)의 상부면을 외부로부터 커버하는 커버시트(17)를 포함하여 구비된다.
이러한 돔스위치(10)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 각 구성이 상호 체결된 상태에서 PCB(11)의 회로패턴(12)에 포함된 제1포트(12a)와 제2포트(12b)에 전극판(13)의 제1전극(13a)과 제2전극(13b)이 각각 접속되도록 솔더링되며 이로 인해 PCB(11) 상에 체결될 수 있다.
따라서, 전자기기를 제조하는 업체에서는 회로패턴(12)이 형성된 PCB(11)를 마련한 상태에서 상기 PCB(11)에 장착가능한 돔스위치(10)를 구매하여 상기 돔스위치(10)를 PCB(11) 상에 솔더링하는 작업이 필수적으로 요구되었다.
또한, 다수 개의 PCB(11)를 제조할 경우 하나의 PCB 베이스 원판에 다수 개의 PCB(11)의 영역에 맞게 각각의 회로패턴(12)을 형성한 후, 각 영역을 컷팅하여 회로패턴(12)이 개별적으로 형성된 다수 개의 PCB(11)를 동시에 제조할 수 있었다.
그러나, 컷팅된 각 PCB(11) 마다 개별적으로 해당 돔스위치(11)를 솔더링해야 하므로 제조시간이 증대되는 문제점이 있었으며, 이를 해결하기 위해 상기 PCB(11)를 컷팅하기 이전에 상기 돔스위치(10)를 다수 개의 회로패턴(12)이 형성된 PCB 베이스 원판 상에 솔더링하여 제조시간을 단축할 수 있었으나, 이 경우 각 PCB(11)를 컷팅하는 과정에서 발생하는 충격에 의해 상기 돔스위치(10)와 PCB(11) 상에 형성된 솔더링이 떨어져 나가면서 불량품이 발생하게 되는 문제점이 있었다.
한국 공개특허공보 제2011-0021210호(2011.03.04), 돔 스위치 및 그 제조 방법
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 종래의 돔스위치와 이 돔스위치가 솔더링되어 장착되는 PCB의 조합된 구성보다 간소한 구성을 가지면서도 동일한 기능을 구현 가능하는 PCB 돔스위치 및, 상기 PCB 돔스위치를 단시간 내에 대량으로 제조할 수 있는 PCB 돔스위치 대량 제조방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 특징에 따르면, 소정의 크기를 갖는 PCB 베이스판(20)에 복수 개의 개별 PCB부(110) 별로 영역(A)을 지정하고, 각 개별 PCB부 영역(A)마다 제1전극(112) 및 제2전극(113)을 포함하는 회로패턴(111)을 형성하는 회로패턴 형성단계(S210); 반구형으로 형성되며 외부 가압에 의해 눌리면서 상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)을 선택적으로 접속시키는 메탈돔(120)을 각 개별 PCB부 영역(A)의 설계된 위치에 안착시키는 메탈돔 안착단계(S230); 각 개별 PCB부 영역(A) 상에 안착된 상기 메탈돔(120)의 위치가 고정되도록 하부면에 접착부재가 형성된 커버시트(130)를 상기 메탈돔(120)의 상부를 커버하는 형태로 상기 개별 PCB부 영역(A)에 접착시키는 메탈돔 고정단계(S250); 및 상기 PCB 베이스판(20)을 지정된 각 개별 PCB부 영역(A)의 형태대로 컷팅하여 PCB 돔스위치(100)를 형성하는 PCB 돔스위치 형성단계(S270);를 포함하는 PCB 돔스위치 대량 제조방법이 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 메탈돔 고정단계(S250)는, 복수 개의 개별 PCB부 영역(A)에 안착된 각 메탈돔(120)의 상부를 동시에 커버할 수 있는 크기를 갖는 커버시트(130)를 이용하여 각 메탈돔(120)의 안착된 위치를 고정시키는 것을 특징으로 하는 PCB 돔스위치 대량 제조방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상부면에 제1전극(112) 및 제2전극(113)을 포함하는 회로패턴(111)이 형성된 개별 PCB부(110); 상기 개별 PCB부(110)의 상부에 안착되며, 반구형의 금속재질로 형성되어 외부 가압에 의해 눌리면서 상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)을 선택적으로 접속시키는 메탈돔(120); 및 하부면에 접착부재가 형성되며, 상기 메탈돔(120)의 상부를 커버하는 형태로 상기 개별 PCB부(110)의 상부면에 접착되어 개별 PCB부(110)에 안착된 메탈돔(120)의 위치를 고정시키는 커버시트(130);를 포함하는 PCB 돔스위치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 개별 PCB부(110)의 제1전극(112) 또는 제2전극(113) 중 하나 이상의 접점과 상기 메탈돔(120) 사이에는 상기 제1전극(112) 또는 제2전극(113)을 메탈돔(120)으로부터 전기적으로 이격시키는 절연시트(140)가 배치되되, 상기 절연시트(140)에는 상기 메탈돔(120) 내측의 둘레면과 대응되는 형태의 라운드부(142)가 상부로 돌출형성되어 상기 라운드부(142)에 상기 메탈돔(120)이 끼움결합되면서 상기 절연시트(140)에 안착되는 것을 특징으로 하는 PCB 돔스위치가 제공된다.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면,
첫째, 메탈돔이 개별 PCB부에 직접 안착되어 고정된 상태에서 종래의 돔스위치와 동일한 기능을 구현할 수 있으므로, 상기 돔스위치가 개별적인 모듈 형태로 형성됨에 따라 구비되는 돔 가이드 시트, 전극판, 보강판 등의 구성이 생략될 수 있어 제조시간 및 제조비용을 획기적으로 절감할 수 있다.
둘째, 접착부재가 형성된 커버시트에 의해 개별 PCB부 상에 메탈돔이 고정되므로, 상기 메탈돔이 장착된 후 컷팅공정을 수행하더라도 상기 메탈돔이 개별 PCB부 상에서 이탈되지 않고 장착된 상태를 유지할 수 있다.
셋째, 다수 개의 개별 PCB부 별로 영역이 지정된 PCB 베이스판 상에 해당 메탈돔을 안착시키고 복수 개의 메탈돔의 상부를 동시에 커버할 수 있는 크기의 커버시트 및 절연시트를 접착시킨 후 각 개별 PCB부별로 컷팅하는 공정을 통해 PCB 돔스위치를 동시에 대량으로 제조할 수 있는 효과를 구현한다.
도 1은 종래기술에 따른 돔스위치의 구성을 나타낸 분리사시도이며,
도 2는 상기 돔스위치가 PCB에 실장된 구성을 나타낸 분리사시도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PCB 돔스위치의 구성을 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PCB 돔스위치의 구성을 도시하기 위해 도 3의 A-A' 단면을 나타낸 단면도와, 메탈돔이 외부 가압에 의해 눌리면서 제1전극과 제2전극을 선택적으로 접속시키는 동작원리를 나타낸 단면도,
도 5은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 절연시트의 구성을 나타낸 단면도,
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제1전극 및 제2전극의 구성을 나타낸 사시도,
도 7는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 절연시트에 돌출형성된 라운드부에 메탈돔의 내측 둘레면이 끼움결합되면서 메탈돔의 안착된 위치가 고정되는 구성을 나타낸 분리단면도,
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PCB 돔스위치 대량 제조방법의 순서를 나타낸 분리사시도 및 단면도,
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PCB 돔스위치 대량 제조방법의 순서를 나타낸 블록도이다.
상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 3 내지 도 7을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PCB 돔스위치(100)의 각 구성 및 기능을 설명하기로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PCB 돔스위치(100)는 종래의 돔스위치(10)와 이 돔스위치(10)가 솔더링되어 장착되는 PCB(11)의 조합된 구성보다 간소한 구성을 가지면서도 동일한 기능을 구현 가능도록 PCB와 돔스위치가 일체화된 형태의 돔스위치로서, 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 개별 PCB부(110), 메탈돔(120), 커버시트(130) 및 절연시트(140)를 포함하여 구비된다.
상기 개별 PCB부(110)는, 전자기기에 장착되는 개별단위로 소정의 크기를 갖는 회로기판으로서, 상부면에는 전자기기의 각 기능이 구현될 수 있도록 회로설계된 회로패턴(111)이 형성되며, 상기 회로패턴(111)에는 상호 전기적으로 이격되도록 분리되어 배치되는 제1전극(112) 및 제2전극(113)이 포함된다. 여기서, 상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)이 포함된 회로패턴(111)은 메탈돔(120)에 의해 제1전극(112) 및 제2전극(113)이 전기적으로 접속될 경우 회로가 구성되어 전기적 입력신호가 발생하도록 회로설계된다.
상기 메탈돔(120)은, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 개별 PCB부(110)의 상부에 안착되며, 반구형의 금속재질로 형성되어 외부 가압에 의해 눌리면서 상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)을 선택적으로 접속시키는 구성요소로서, 상기 제1전극(112)과 제2전극(113)에 동시 접촉되면서 제1전극(112)과 제2전극(113)을 전기적으로 접속시킬 수 있도록 탄성복원력이 구비된 재질로 형성되어 도 4의 (b)와 같이 사용자의 가압력에 의해 하부방향으로 눌리면서 내측면이 상기 제1전극(112)과 제2전극(113)에 접촉되며 상기 가압력이 해제되면 상기 탄성복원력에 의해 원위치로 복귀하도록 동작한다.
상기 커버시트(130)는, 상기 개별 PCB부(110)의 제1전극(112) 및 제2전극(113)의 상부에 안착된 메탈돔(120)의 위치가 고정되도록 상기 메탈돔(120)의 상부를 커버하는 형태로 개별 PCB부(110)의 상부면에 접착되는 구성요소로서, 하부면에는 접착부재가 형성되어 상기 접착부재의 접착력에 의해 상기 메탈돔(120)의 상부면과 개별 PCB부(110)의 상부면에 밀착되어 견고하게 접착됨으로써 상기 개별 PCB부(110) 상에서 상기 메탈돔(120)의 안착된 위치를 고정시킬 수 있다.
상기 절연시트(140)는, 개별 PCB부(110)의 제1전극(112) 또는 제2전극(113) 중 하나 이상의 전극과 메탈돔(120) 사이에 배치되어 상기 제1전극(112) 또는 제2전극(113)을 메탈돔(120)으로부터 전기적으로 이격시키는 구성요소로서, 도 5의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)과 상기 메탈돔(120)이 상호 배치된 구조에 따라 선택적으로 각 구성을 절연시키는 기능을 수행한다.
여기서, 상기 절연시트(140)에는 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 메탈돔(120) 내측의 둘레면과 대응되는 형태의 라운드부(142)가 상부로 돌출형성되어 상기 라운드부(142)에 메탈돔(120)이 끼움결합되면서 메탈돔(120)이 개별 PCB부(110) 상에서 유동되지 않고 안착된 상태를 고정시킬 수 있다.
이때, 상기 절연시트(140)에 라운드부(142)가 돌출형성됨에 있어서, 절연시트(140) 상에 상기 메탈돔(120)의 하단 내측 둘레면과 대응되는 형태를 갖는 라운드부(142)를 돌출형성하는 공정을 통해 형성할 수 있음은 물론, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)의 테두리를 상기 메탈돔(120)의 내측에 삽입될 수 있도록 원형으로 형성하며, 상기 절연시트(140)를 원형의 제1전극(112) 및 제2전극(113) 상부에 밀착되도록 커버하여 상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)의 두께에 따른 단차에 의해 자동적으로 상기 라운드부(142)가 돌출형성되도록 할 수도 있다. 이와 같이, 상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)의 테두리가 원형으로 형성된 구성을 통해 절연시트(140)에 라운드부(142)를 형성하기 위한 별도의 공정을 수행하지 않아도 되므로 PCB 돔스위치(100)의 제조공정을 단축시킬 수 있는 효과를 구현한다.
다음으로는, 상술한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PCB 돔스위치(100)의 제조시간을 단축할 수 있으며 다수 개의 PCB 돔스위치(100)를 대량으로 제조할 수 있는 PCB 돔스위치 대량 제조방법을 설명하기로 한다.
도 8a 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PCB 돔스위치 대량 제조방법은, 회로패턴 형성단계(S210), 전극 절연단계(S220), 메탈돔 안착단계(S230), 메탈돔 고정단계(S250) 및 PCB 돔스위치 형성단계(S270)를 포함하여 구비된다.
먼저, 상기 회로패턴 형성단계(S210)는, 소정의 크기를 갖는 PCB 베이스판(20)에 복수 개의 개별 PCB부(110) 별로 영역(A)을 지정하고, 각 개별 PCB부 영역(A)마다 제1전극(112) 및 제2전극(113)을 포함하는 회로패턴(111)을 형성하는 단계로서, 전자기기의 각 기능이 구현될 수 있도록 회로설계된 회로패턴(111)을 PCB 베이스판(20)의 지정된 위치에 형성한다.
여기서, 상기 회로패턴(111)에는 상호 전기적으로 이격되도록 분리되어 배치되는 제1전극(112) 및 제2전극(113)이 포함되며, 상기 회로패턴(111)는 메탈돔(120)에 의해 제1전극(112) 및 제2전극(113)이 전기적으로 접속될 경우 회로가 구성되어 전기적인 입력신호가 발생하도록 회로설계된다. 또한, 상기 개별 PCB부 영역(A)은 후술되는 PCB 돔스위치 형성단계(S270)를 통해 컷팅되어 개별 PCB부(110)를 형성하는 영역을 의미한다.
상기 전극 절연단계(S220)는, 제1전극(112) 또는 제2전극(113)을 필요에 따라 선택적으로 메탈돔(120)으로부터 전기적으로 이격시키는 절연시트(140)를 상기 제1전극(112) 또는 제2전극(113) 중 하나 이상의 전극과 메탈돔(120) 사이에 배치시키는 단계로서, 도 5의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 제1전극(112) 및 제2전극(113)과 상기 메탈돔(120)이 상호 배치된 구조에 따라 선택적으로 각 구성을 절연할 수 있도록 형성된다. 여기서, 상기 절연시트(140)에는 커버시트(130)와 같이 접착부재가 형성되어 상기 접착부재가 상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)에서 절연되는 일부영역을 커버하는 형태로 상기 PCB 베이스판(20)에 접착됨으로써 장착될 수 있다.
여기서, 상기 절연시트(140)에는 상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)을 메탈돔(120)으로부터 전기적으로 절연시키면서도, 상기 메탈돔(120)이 눌리면서 상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)이 메탈돔(120)과 선택적으로 접속될 수 있도록 상기 메탈돔(120)과 제1전극(112) 및 제2전극(113)이 상호 접촉되는 부분과 대응되는 위치에 접속공(141)이 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 절연시트(140)는 다수 개의 개별 PCB부 영역(A) 별로 형성된 각 제1전극(112)들과 제2전극(113)의 상부를 동시에 커버할 수 있는 크기로 형성되어 하나의 절연시트(140)로 다수 개의 제1전극(112) 및 제2전극(113)의 절연시키고자 하는 부분을 한번에 절연시키도록 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 도 4와 같이, 메탈돔(120)의 내부공간 내에 제1전극(112) 및 제2전극(113)이 전기적으로 이격된 상태로 배치될 경우 상기 절연시트(140)는 생략될 수 있다.
상기 메탈돔 안착단계(S230)는, 반구형상으로 형성되며 사용자의 가압력에 따른 외부 가압에 의해 눌리면서 상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)을 선택적으로 접속시키는 메탈돔(120)을 각 개별 PCB부 영역(A)의 설계된 위치에 안착시키는 단계로서, 상기 메탈돔(120)은 도 5의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 회로설계된 사항에 따른 제1전극(112) 및 제2전극(113)과 메탈돔(120)이 상호 배치된 구조에 따라 제1전극(112) 및 제2전극(113)을 상호 전기적으로 접속시킬 수 있는 적절한 위치에 배치된다.
상기 메탈돔 고정단계(S250)는, 각 개별 PCB부 영역(A) 상에 안착된 상기 메탈돔(120)의 위치가 고정되도록 하부면에 접착부재가 형성된 커버시트(130)를 메탈돔(120)의 상부를 커버하는 형태로 개별 PCB부 영역(A)에 접착시키는 단계로서, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이 다수 개의 개별 PCB부 영역(A)에 안착된 각 메탈돔(120)의 상부를 동시에 커버할 수 있는 크기를 갖는 커버시트(130)를 이용하여 각 메탈돔(120)의 안착된 위치를 고정시키는 것이 바람직하다.
상기 PCB 돔스위치 형성단계(S270)는, 상기 PCB 베이스판(20)을 각 개별 PCB부 영역(A)의 형태대로 컷팅하여 PCB 돔스위치(100)를 형성하는 단계로서, 도 8c에 도시된 바와 같이 PCB 베이스판(20)에 다수 개의 개별 PCB부(110)별로 지정된 영역(A)의 테두리 라인을 따라 컷팅하여 PCB와 돔스위치가 일체화된 형태의 PCB 돔스위치(100)을 형성할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PCB 돔스위치(100) 및, PCB 돔스위치 대량 제조방법의 각 구성 및 기능에 의해, 메탈돔(120)이 개별 PCB부(110)에 직접 안착되어 고정된 상태에서 종래의 돔스위치와 동일한 기능을 구현할 수 있으므로, 상기 돔스위치가 개별적인 모듈 형태로 형성됨에 따라 구비되는 돔가이드 시트(16), 전극판(13) 및 보강판(18) 등의 구성이 생략될 수 있어, 제조시간 및 제조비용을 획기적으로 절감할 수 있다.
또한, 접착부재가 형성된 커버시트(130)에 의해 개별 PCB부(110)에 메탈돔(120)이 고정되므로, 상기 메탈돔(120)이 장착된 후 컷팅공정을 수행하더라도 상기 메탈돔(120)이 개별 PCB부(110)부 상에서 이탈되지 않고 장착된 상태를 유지할 수 있음은 물론, 다수 개의 개별 PCB부(110)로 영역(A)이 지정된 PCB 베이스판(20) 상에 해당 메탈돔(120)을 안착시키고 복수 개의 메탈돔(120)의 상부를 동시에 커버할 수 있는 크기의 커버시트(130) 및 절연시트(140)를 접착시킨 후 각 개별 PCB부(110)별로 컷팅하는 공정을 통해 PCB 돔스위치(100)를 동시에 대량으로 제조할 수 있는 효과를 구현한다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
20...PCB 베이스판 100...PCB 돔스위치
110...개별 PCB부 112...제1전극
113...제2전극 120...메탈돔
130...커버시트 140...절연시트
S210...회로패턴 형성단계 S220...전극 절연단계
S230...메탈돔 안착단계 S250...메탈돔 고정단계
S270...PCB 돔스위치 형성단계

Claims (4)

  1. 소정의 크기를 갖는 PCB 베이스판(20)에 복수 개의 개별 PCB부(110) 별로 영역(A)을 지정하고, 각 개별 PCB부 영역(A)마다 제1전극(112) 및 제2전극(113)을 포함하는 회로패턴(111)을 형성하는 회로패턴 형성단계(S210);
    반구형으로 형성되며 외부 가압에 의해 눌리면서 상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)을 선택적으로 접속시키는 메탈돔(120)을 각 개별 PCB부 영역(A)의 설계된 위치에 안착시키는 메탈돔 안착단계(S230);
    각 개별 PCB부 영역(A) 상에 안착된 상기 메탈돔(120)의 위치가 고정되도록 하부면에 접착부재가 형성된 커버시트(130)를 상기 메탈돔(120)의 상부를 커버하는 형태로 상기 개별 PCB부 영역(A)에 접착시키는 메탈돔 고정단계(S250); 및
    상기 PCB 베이스판(20)을 지정된 각 개별 PCB부 영역(A)의 형태대로 컷팅하여 PCB 돔스위치(100)를 형성하는 PCB 돔스위치 형성단계(S270);를 포함하는 PCB 돔스위치 대량 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 메탈돔 고정단계(S250)는,
    복수 개의 개별 PCB부 영역(A)에 안착된 각 메탈돔(120)의 상부를 동시에 커버할 수 있는 크기를 갖는 커버시트(130)를 이용하여 각 메탈돔(120)의 안착된 위치를 고정시키는 것을 특징으로 하는 PCB 돔스위치 대량 제조방법.
  3. 상부면에 제1전극(112) 및 제2전극(113)을 포함하는 회로패턴(111)이 형성된 개별 PCB부(110);
    상기 개별 PCB부(110)의 상부에 안착되며, 반구형의 금속재질로 형성되어 외부 가압에 의해 눌리면서 상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)을 선택적으로 접속시키는 메탈돔(120); 및
    하부면에 접착부재가 형성되며, 상기 메탈돔(120)의 상부를 커버하는 형태로 상기 개별 PCB부(110)의 상부면에 접착되어 개별 PCB부(110)에 안착된 메탈돔(120)의 위치를 고정시키는 커버시트(130);를 포함하며,
    상기 개별 PCB부(110)의 제1전극(112) 또는 제2전극(113) 중 하나 이상의 전극과 상기 메탈돔(120) 사이에는 상기 제1전극(112) 또는 제2전극(113)을 선택적으로 메탈돔(120)으로부터 전기적으로 이격시키는 절연시트(140)가 배치되되,
    상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)은 상기 메탈돔(120)의 내측공간 내에 배치되되, 상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)의 외측 둘레는 상기 절연시트(140)가 외측면에 밀착된 상태에서 상기 메탈돔(120) 내측의 둘레면과 대응되는 형태로 형성되며,
    상기 절연시트(140)에는 상기 제1전극(112) 및 제2전극(113)의 두께가 갖는 단턱차에 의해 상기 메탈돔(120) 내측의 둘레면과 대응되는 형태의 라운드부(142)가 상부로 돌출형성되어 상기 라운드부(142)에 상기 메탈돔(120)이 끼움결합되면서 상기 절연시트(140)에 안착되는 것을 특징으로 하는 PCB 돔스위치.
  4. 삭제
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