KR100618268B1 - 이물 처리를 위한 키이 도옴 접점부를 구비한이동통신단말기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 키이 도옴 어셈블리내의 접점부에 존재하는 이물로 인해서 발생되는 키이 도옴과 접점부의 접촉 불량을 방지하기 위해서,

이물 처리를 위한 키이 도옴 접점부를 구비한 이동통신단말기로서,

키이 도옴 어셈블리는

베이스 상에 구비되어 있고, 외측부와 중앙부로 이루어진 접점부 : 및

외압에 의해 변형되어 상기 접점부 중앙부의 접촉 부위에 대해 접촉되거나 분리되도록 하는 탄성력을 갖추고 있으며, 상기 접점부의 외측부에 연결되어 있는 키이 도옴 ; 으로 구성되고,

상기 키이 도옴에 의해 접촉되는 접점부의 중앙부에 이물을 처리하기 위한 이물 처리부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이물 처리를 위한 키이 도옴 접점부를 구비한 이동통신단말기를 제공하여,

간단하고 저렴한 제조 공정으로 키이 도옴 어셈블리내의 접점부의 이물을 효과적으로 처리하여 이물로 인해서 발생되는 키이 도옴과 접점부의 접촉 불량을 방지할 수 있다.

키이, 도옴, 불량, 이물, 접촉, 어셈블리, 접점, 단말기, 휴대폰, 핸드폰

Description

이물 처리를 위한 키이 도옴 접점부를 구비한 이동통신단말기{Mobile Phone Having Key Dome Assembly For Processing Foreign Substance}

도 1a는 종래의 키이 도옴 어셈블리를 분해하여 예시한 분해사시도이다.

도 1b는 상기 종래의 키이 도옴 어셈블리의 측면을 도시한 측단면도이다.

도 2a는 키이 베이스의 접점부에 키이 도옴이 배치되어 있는 것을 예시한 측단면도이다.

도 2b는 상기 키이 도옴이 외력에 의해 접점부에 접촉되는 것을 예시한 측단면도이다.

도 2c는 접점부의 중앙부에 이물이 존재하여, 상기 키이 도옴이 외력에 의해 변형되어 접점부에 접촉하려 할 때 이물에 의해 접촉이 방해되는 것을 예시한 도면이다.

도 3a는 접점부의 중앙부를 예시한 평면도이다.

도 3b는 본 발명의 키이 도옴 어셈블리의 접점부 중앙부에 형성된 이물 처리부에 이물이 포획되어 있는 상태에서, 외압에 의해 상기 키이 도옴의 외형이 변형되어 키이 도옴과 도 3a의 접점부의 중앙부의 소정의 접촉 부위가 접촉되는 것을 도시한 측단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 접점부 110 : 접점부 중앙부

120 : 접점부 외측부 150 : 이물

200 : 키이 도옴 300 : 그루브

본 발명은 이물 처리를 위한 키이 도옴 접점부를 구비한 이동통신단말기에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 키이의 접촉 불량을 야기하는 키이 도옴 어셈블리내의 접점부 상에 존재하는 이물 처리를 위한 키이 도옴 접점부를 구비한 이동통신단말기에 관한 것이다.

최근들어, 무선통신 환경의 발달에 따라 이동통신단말기의 사용이 급증하고 있으며, 그 기능 또한 확대되어 각종 멀티미디어, 무선 인터넷과 연계된 웹서핑, 게임등을 구현하도록 다기능화되고 있다. 이에 따라서, 조작 키들의 사용 빈도가 더욱 많아지게 되며, 그 형태나 종류가 증가하고 있는 추세에 있다.

키이 도옴 어셈블리는 키이 기판의 접점부 및 도옴으로 구성되며, 상기 어셈블리 내부에 키이에 대응되는 다수의 접점부들이 형성되어 있어서 이러한 접점들 위에 대응되는 키이들이 얻혀져 키를 누름에 따라 접점들이 통전되는 구조를 가지고 있다. 즉, 이동통신단말기에 배열된 작동 키이들이 배설되고, 이 키이들이 대응되는 키이 도옴 어셈블리의 접점들을 누르고, 상기 접점들은 상기 기판의 접점패 턴을 전기적으로 통전하게 하여 신호 처리부에 전달하여 사용자가 원하는 입력 작업을 수행하도록 하는 것이다.

도 1a는 종래의 키이 도옴 어셈블리를 분해하여 예시한 분해사시도이다. 또한, 도 1b는 상기 종래의 키이 도옴 어셈블리의 측면을 도시한 측단면도이다.

도 1a에 도시된 바와 같이, 키이 도옴 어셈블리는 키이 도옴(200), 특히 메탈 도옴, 및 키이 베이스(100)로 구성된다. 상기 복수개의 키이 도옴(200)이 키이 베이스(100)상에 배설된 접점부(100)에 대응되어 배치된다. 도면에 예시되지는 않았지만, 상기 키이 도옴(200)에 해당되는 키이들이 각각의 키이 도옴(200)위에 배치되어 이들을 누름에 의해 키이 도옴(200)이 변형되어 상기 키이 베이스(100)의 소정의 접촉 부위에 접촉되어 키이 신호가 전달되는 구조로 이루어져 있다.

상기 키이 베이스(100)는 도 1b에 도시된 바와 같이, 베이스 부재(10)위에 접점부(100)가 배치된 구조로 이루어져있다. 상기 접점부(100)는 통상적으로 외측부(120) 및 중앙부(110)로 이루어져 있으며, 3개의 층으로 구성된다. 통상적으로, 상기 접점부(100)의 최상단층은 Ni/Au이며 두께가 5~8㎛이고, 중간층은 Cu 도금으로서, 두께가 약 20㎛이며, 베이스(10)와 접촉되는 최하단층은 Cu 호일(foil)로서, 두께가 약 30㎛이다. 이에따라, 통상적으로 3개층으로 이루어진 접점부(100)의 두께는 약 50-60㎛이다. 한편, 베이스 부재(10)는 수지로 이루어진다.

도 2a는 키이 베이스의 접점부에 키이 도옴이 배치되어 있는 것을 예시한 측단면도이다. 도 2b는 상기 키이 도옴이 외력에 의해 접점부에 접촉되는 것을 예시한 측단면도이다.

도 2a에 도시된 바와 같이, 상기 키이 도옴(200)은 도옴 형상으로 이루어져 있어서, 상기 키이 도옴(200)의 원주부는 접점부(100)의 외측부(120)에 연결되어 있으며, 상기 키이 도옴(200)에 소정의 외력이 가해질 때에는 상기 키이 도옴(200)의 중앙 부분이 외력에 의해 변형되어 상기 접점부(100)의 중앙부(110)에 닿게 되어 전도성이 있는 상기 키이 도옴(200)에 의해 상기 접점부(100)의 외측부(120)와 중앙부(110)가 통전되며, 이때 통전 신호를 입력신호로 인식하여 기판에 전달하게 된다.

이때, 상기 키이 도옴(200)과 접점부(100)로 이루어지는 키이 도옴 어셈블리내에서 상기 접점부(100)등에 이물이 존재할 경우 상기 키이 도옴(200)과 접점부(100)의 접촉 불량을 유발하게 된다. 통상적으로 상기 접점부(100)에는 여러종류의 이물이 존재하게 된다.

도 2c는 접점부의 중앙부에 이물이 존재하여, 상기 키이 도옴이 외력에 의해 변형되어 접점부에 접촉하려 할 때 이물에 의해 접촉이 방해되는 것을 예시한 도면이다.

도 2c에 도시된 바와 같이, 키이 도옴 어셈블리에 구비된 접점부(100)의 중앙부(110)상에 상술한 바와 같은 이물이 존재할 때, 상기 키이 도옴(200)이 외력에 의해 변형되어 접점부(100)의 중앙부(110)에 접촉하여야 하지만, 상기 키이 도옴(200)과 접점부(100)의 중앙부(110)사이에는 이물의 크기 만큼의 갭이 발생하여 접촉이 이루어지지 않게 된다.

이러한 문제를 해결하기 위해서, 기판상에 테이프를 부착하여 가공하는 방법 이 제안되어 있으나, 제조 비용 및 복잡한 공정으로 인해서 효과가 떨어진다.

이에따라, 본 발명의 목적은 키이 도옴 어셈블리내의 접점부에 존재하는 이물로 인해서 발생되는 키이 도옴과 접점부의 접촉을 개선시킴에 있어서, 제조 비용이 저렴하며, 간단한 공정으로 접점부상에 존재하는 이물을 처리하는 수단을 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 이물 처리를 위한 키이 도옴 접점부를 구비한 이동통신단말기로서,

키이 도옴 어셈블리는

베이스 상에 구비되어 있고, 외측부와 중앙부로 이루어진 접점부 : 및

외압에 의해 변형되어 상기 접점부 중앙부의 접촉 부위에 대해 접촉되거나 분리되도록 하는 탄성력을 갖추고 있으며, 상기 접점부의 외측부에 연결되어 있는 키이 도옴 ; 으로 구성되고,

상기 키이 도옴에 의해 접촉되는 접점부의 중앙부에 이물을 처리하기 위한 이물 처리부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이물 처리를 위한 키이 도옴 접점부를 구비한 이동통신단말기를 제공함에 의해 달성된다.

바람직하게는, 상기 이물 처리부가 직선형 또는 곡선형 그루브의 형태로 상기 접점부의 중앙부에 형성될수 있다. 또한, 상기 그루브는 복수개로 형성된다.

바람직하게는, 상기 그루브의 폭이 90 내지 110㎛이고, 상기 그루브 사이의 간격의 거리가 190 내지 210 ㎛이다.

또한, 바람직하게는, 상기 접점부의 중앙부의 직경이 2.5 내지 3.0mm 이다.

바람직하게는, 상기 키이 도옴과 상기 접점부 중앙부의 접촉 부위에는 그루브가 형성되어 있지 않으며, 상기 접촉 부위의 폭이 0.5 내지 0.8mm 이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 이물 처리를 위한 키이 도옴 접점부를 구비한 이동통신단말기를 상세히 설명하기로 한다.

도 3a는 접점부의 중앙부를 예시한 평면도이다. 도 3b는 도 3a의 접점부(100)에 키이 도옴(200)이 배치되어 외압에 의해 상기 키이 도옴(200)의 외형이 변형되어 키이 도옴(200)과 접점부(100)의 중앙부(110)의 소정의 접촉 부위가 접촉되는 것을 도시한 측단면도이다. 또한, 도 3b에는 본 발명의 키이 도옴 어셈블리의 접점부(100) 중앙부에 형성된 이물 처리부에 이물이 포획되어 있는 상태를 예시하였다. 특히, 도 3b는 실제 축척대로 예시한 것이 아니며, 설명을 위해서, 일부 축척을 달리하여 도시하였다.

본 발명 실시예의 접점부(100)는 도 3a에 도시된 바와 같이, 중앙부(110)와 외측부(120)로 이루어지며, 중앙부(110)의 직경은 바람직하게는 2.5 내지 3.0mm이며, 상기 중앙부(110)의 내면에는 길이방향으로 복수개의 그루브(300)가 형성되어 있다. 이때 상기 그루브(300)의 형태는 직선형에만 국한되는 것은 아니다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 그루브(300)는 상기 적층형 접점부(100)의 복수개의 층들을 전부 관통한 형태를 이루고 있다.

통상적으로 상기 접점부(100)에는 여러 종류의 이물(150)이 존재하게 된다. 상기 그루브(300)에 이물(150)이 이동되어 들어가서, 키이 도옴(200)과 접촉되는 중앙부(110)의 상단면에 이물(150)이 남아 있지 않도록 하여 접촉 불량을 야기시키는 것을 방지한다.

주요한 이물(150)로는 약 70%의 로우터(router) 이물 , 약 20%의 도옴 시트 원자재 이물, 약 5%의 기판 이물, 리폴로우 솔더링(reflow soldering) 시 발생되는 플럭스 탄화물 찌꺼기 등을 들 수 있다. 특히 로우터 이물을 포함한 이들의 통상적인 크기는 약 평균 25~45㎛이다.

상술한 바와 같이, 이물(150) 중 존재 비율이 높은 로우터 이물(150)의 크기가 평균 25~45㎛인 것을 고려할 때, 이 보다는 큰 폭의 그루브(300)가 접점부(100)의 중앙부(110)에 형성된다. 그러나 상기 그루브의 폭(300)이 과도하게 커서는 안되며, 상기 그루브의 폭이 90 내지 110㎛이 적절하고, 바람직하게는 100㎛이다. 또한 상기 그루브(300)사이에는 소정 크기의 간격 E 이 요구되며, 상기 그루브 사이의 간격 E 의 거리는 190 내지 210 ㎛가 적절하며, 바람직하게는 200 ㎛이다.

상기 그루브(300)의 폭은 상술한 치수에 제한되는 것은 아니며, 필요에 따라 더욱 크거나 보다 작게 형성될 수 있음을 알 수 있을 것이다. 또한 상기 그루브(300)의 형태는 직선형에 제한되는 것이 아니며 다양한 형태로 이루어 질 수 있다. 그리고 상기 그루브(300)의 형성에 의해서 상기 중앙부(110)에서 통전이 끊어져서는 안되며, 상기 중앙부(110) 내부에 형성된 홈의 형태를 갖는다.

도 3a의 그루브(300)가 형성된 중앙부(110)를 중심으로 외측에 형성된 외측 부(120)의 소정의 원주 부분에 걸쳐서 앞서 기술한 바와 같이, 전도성 재질로 이루어진 키이 도옴(200)의 최외곽 원주부가 접촉되어 있다. 상기 키이 도옴(200)에 도 3b에 도시된 바와 같은 방향의 외력이 가해져서, 키이 도옴(200)의 외형이 변형되어 상기 접점부(100)의 중앙부(120)에 접촉하게 되며, 이에따라 상기 중앙부(110)와 외측부(120)가 통전되어 입력 신호를 신호 처리부인 기판에 전달하게 된다.

상기 키이 도옴(200)에 대응되는 키이(예시되어 있지 않음)를 누름에 의해 외력이 상기 키이 도옴(200)에 가해져서 그 외형이 변형되어 상기 접점부(100)의 중앙부(110)의 접촉 부위에 접촉되게 된다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 상기 키이 도옴(200)과 상기 접점부(100)의 접촉 부위는 간격 D 내에 형성되어 있다. 상기 키이 도옴(200)과 접점부(100)의 중앙부(110)와의 바람직한 접촉을 위해서 상기 접촉 부위에는 그루브(300)가 형성되지 않는다. 상기 접촉 부위의 간격 D 의 폭은 0.5 내지 0.8mm 인 것이 바람직하다.

이러한 구성에 따라, 상기 키이 도옴 어셈블리의 접점부(100)상에 존재하는 이물이 상기 그루브(300)내에 이동되어 상기 접점부(100)상에 이물이 남아있지 않게 되며, 또한 상기 그루브(300)를 상기 소정의 폭을 갖는 접촉 부위에는 형성하지 않아서, 키이 도옴(200)과 접점부(100)의 중앙부(110)와의 접촉에는 영향을 미치지 않게 된다.

이에따라, 접점부(100)의 중앙부(110)상의 이물로 인해 키이 작동 오류를 방지할 수 있게 된다.

이와같이, 본 발명의 키이 도옴 어셈블리내의 접점부에 구비된 중앙부에 이물 처리부를 형성하여, 제조 비용이 저렴하며, 간단한 공정으로 이물로 인해서 발생되는 키이 도옴과 접점부의 접촉 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 편의상 첨부된 예시도면에 의거 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 이에 국한되지 않고 본 발명의 기술적 사상의 범주내에서 여러가지 변형 및 수정이 가능함은 자명한 사실이다.

Claims (7)

1. 이물 처리를 위한 키이 도옴 접점부를 구비한 이동통신단말기로서,

   키이 도옴 어셈블리는

   베이스 상에 구비되어 있고, 외측부와 중앙부로 이루어진 접점부 : 및

   외압에 의해 변형되어 상기 접점부 중앙부의 접촉부위에 대해 접촉되거나 분리되도록 하는 탄성력을 갖추고 있으며, 상기 접점부의 외측부에 연결되어 있는 키이 도옴 ; 으로 구성되고,

   상기 키이 도옴에 의해 접촉되는 접점부의 중앙부에 이물을 처리하기 위한 이물 처리부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이물 처리를 위한 키이 도옴 접점부를 구비한 이동통신단말기.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 이물 처리부가 직선형 그루브의 형태로 상기 접점부의 중앙부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이물 처리를 위한 키이 도옴 접점부를 구비한 이동통신단말기.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 이물 처리부가 곡선형 그루브의 형태로 상기 접점부의 중앙부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이물 처리를 위한 키이 도옴 접점부를 구비한 이동통 신단말기.
4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,

   하나 이상의 그루브가 상기 중앙부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이물 처리를 위한 키이 도옴 접점부를 구비한 이동통신단말기.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 그루브의 폭이 90 내지 110㎛이고, 상기 그루브 사이의 간격의 거리가 190 내지 210 ㎛인 것을 특징으로 하는 이물 처리를 위한 키이 도옴 접점부를 구비한 이동통신단말기.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 접점부의 중앙부의 직경이 2.5 내지 3.0mm 인 것을 특징으로 하는 이물 처리를 위한 키이 도옴 접점부를 구비한 이동통신단말기.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 접촉 부위의 폭이 0.5 내지 0.8mm 인것을 특징으로 하는 이물 처리를 위한 키이 도옴 접점부를 구비한 이동통신단말기.

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