KR200372897Y1 - 본딩력 강화 기능이 구비된 키패드 구조 - Google Patents
본딩력 강화 기능이 구비된 키패드 구조 Download PDFInfo
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Abstract
본 고안은 휴대폰용 키패드를 구성하는 키 사출성형물과 패드간의 접착이 극대화 될 수 있도록 이루어진 휴대폰용 키패드 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 휴대폰에서 신호발생 및 여러 가지 기능 설정을 하기 위한 스위치 장치로서의 키(key)와 패드간의 접점 부분에 있어서,
상기 키에 홀을 만들고, 이 홀과 접착되는 패드의 바닥면은 상기 홀에 끼워 질 수 있도록 돌출된 구조로 제작되며, 이 홀과 돌출부는 일자형이나 사선형 또는 격자형 중에서 어느 하나의 구조로 이루어 진것을 특징으로 한다.
Description
본 고안은 휴대폰용 키패드의 제작 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 키 사출성형물과 패드(Rubber)의 접점 부분에 홀과 돌출부를 구비하여 접착이 극대화 될 수 있도록 이루어진 휴대폰용 키패드 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 전화기는 일반 가정이나 사무실에서 사용하는 통상적인 전화기와, 간편하게 휴대하고 다니면서 사용할 수 있는 이동통신기인 휴대폰으로 크게 구분된다.
이러한 전화기는 어느 것이나 신호 발생을 위한 스위치 장치로서 키패드를 갖추고 있으며, 이 키패드는 접점을 갖는 인쇄회로기판 위에 위치한 상태로 전화기의 프론트 하우징에 마련된 홀에 끼워져 키의 일부분이 프론트 하우징 외측으로 돌출된 구조로 조립된다.
대개의 경우 휴대폰의 키패드와 인쇄회로기판 사이에는 탄성력과 복원력을 갖는 돔 스위치가 위치하며, 이돔 스위치는 키패드를 구성하는 키 작동에 의해 인쇄회로기판에 마련된 접점과 접촉하여 신호발생을 하도록 되어있다.
그리고 도 1 에서와 같이 상기 키패드는 실리콘재의 판으로 되어 있는 패드(2)와 그 일측면으로 돌출되게 형성된 다수의 누름부 키(key)(4)로 구성되어 있고, 도 1a에서와 같이 상기 패드(2a)와 키(key)(4a)의 접점 부분은 평면으로 되어 있으며 접착제(10a)에 의해 접착이 이루어 진다.
그러나, 이와 같은 종래의 키패드는 패드와 키(key)의 접접 부분이 평면으로 이루어져 접점 부분의 밀착 정도에 따라 접착력이 상이해져 품질의 불안정을 가져다 주는 문제점을 가지고 있다.
본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 휴대폰 키패드를 구성하는 패드와 키의 접점 부분의 접착력이 극대화될 수 있도록 제조하여 품질의 안정화를 가져다 줄 수 있는 키패드의 구조를 제공하는데 있다.
이러한 목적을 달성하기 위하여, 패드와 키로 이루어진 키패드의 제조과정에서 사출되는 키패드 사출 성형품의 키와 실리콘재 판으로 제조되는 패드의 접점 부분에 홀과 돌출부를 구비하여 키와 패드간의 접착력이 극대화 함으로써 품질의 안정화와 더불어 불량품의 발생을 줄이도록 함을 특징으로 하는 것이다.
도1은 일반적인 휴대폰용 키패드의 접착방법을 나타낸 도면
도2은 본 고안 실시에 의한 휴대폰용 키패드의 평면도
도3은 본 고안 실시에 휴대폰용 키패드의 접착방법을 나타낸 도면
이하에서 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명한다.
도2는 본 고안의 일실시예에 의한 키패드의 종단면도로서, 사출 성형물인 키(key)(14)과 패드(12)로 형성된 키패드를 나타내고 있다. 도시한 바와 같이, 본 고안의 키패드는 다수의 키(14)와, 패드(12)로 이루어져 있고, 상기 키(14)와 패드(12)는 접착제에 의해 접착되어 이루어 진다.
상기 패드(12)는 실리콘재의 판으로 되어 있으며, 그 일측면으로 돌출되게 형성된 상기 키(14)의 평면에는 사용자가 인식하도록 기호, 문자 또는 숫자가 인쇄 또는 각인되어 있다.
상기키(14)는 도 3에서와 같이 상기 키(key)(14)에서 돌출된 측의 반대측에는 소정의 깊이의 홀(16)이 형성되어 있고, 상기 키(key)(14)에 접착되는 상기 패드(12)의접착면에는 상기 홀(16)에 끼워질 수있도록 돌출부(18)가 형성되어 있다.
이 돌출부(18)는 효율적인 접착면을 가질 수 있도록 상기 홀(16)보다 면적을 약간 작게 만드는 것을 특징으로 한다.
상기 홀(16)과 돌출부(18)은 1,2,3개 몇개도 가능하지만, 휴대폰 단말기 키(14)의 크기를 고려하여 1개 내지 2개가 바람직하다.
따라서, 도 3a에서와 같이 상기 키의 홀(14a)에 접착제(20a)가 토출되면 상기 패드의 돌출부가 끼워 접착제에 의해 접착하게 된다.
이상 상세히 설명한 바와 같이 본 고안은 접착력이 극대화 될 수 있도록 키패드를 구성하는 키와 패드에 홀과 돌출부를 형성함으로서, 품질의 안정화와 더불어 불량품의 발생을 줄여 생산성을 향상 시킬 수 있다.
Claims (2)
- 키패드를 구성하는 키와 패드에 있어서 소정 깊이의 홀을 가지는 키와 상기 홀보다 약간 작은 돌출부를 가지는 패드에 접착제가 도포된 후 끼워지듯이 접착되어 접착력을 극대화 시킬 수 있도록 형성된 휴대폰 키패드의 구조
- 청구항2청구항 1에 있어서, 상기 홀과, 돌출부는 일자형이나 사선형 또는 격자형 중에서 어느 하나의 구조로 이루어 진 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드 구조.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20-2004-0029582U KR200372897Y1 (ko) | 2004-10-20 | 2004-10-20 | 본딩력 강화 기능이 구비된 키패드 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR20-2004-0029582U KR200372897Y1 (ko) | 2004-10-20 | 2004-10-20 | 본딩력 강화 기능이 구비된 키패드 구조 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR200372897Y1 true KR200372897Y1 (ko) | 2005-01-21 |
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ID=49444401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR20-2004-0029582U KR200372897Y1 (ko) | 2004-10-20 | 2004-10-20 | 본딩력 강화 기능이 구비된 키패드 구조 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR200372897Y1 (ko) |
-
2004
- 2004-10-20 KR KR20-2004-0029582U patent/KR200372897Y1/ko not_active IP Right Cessation
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