CN211152319U - 软性电路板 - Google Patents
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Abstract
一种软性电路板包含软性基板、多个传动孔及图案化金属层，该软性基板具有电路设置区、传动孔设置区及侧边，该传动孔设置区位于该电路设置区及该侧边之间，所述传动孔形成于该传动孔设置区，且各该传动孔贯穿该软性基板，该图案化金属层具有线路图案及强化图案，该线路图案位于该电路设置区，该强化图案位于该传动孔设置区，该强化图案具有第一强化部及多个第二强化部，该第一强化部沿着该侧边延伸，且该第一强化部位于该电路设置区及所述传动孔之间，各该第二强化部位于相邻的两个该传动孔之间。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种软性电路板，特别是关于一种具有强化图案的软性电路板。
背景技术
请参阅图1，其为一种现有习知的软性电路板200未进行切割前的示意图，所述软性电路板200的边缘在未切割前为相互连接，各该软性电路板200具有软性基板210、多个传动孔220及图案化金属层230，所述传动孔220贯穿该软性基板210，该图案化金属层230位于该软性基板210上。其中，该图案化金属层230具有线路图案231及强化图案232，部分的该线路图案231用以连接该晶片240以进行讯号的传递，部分的该线路图案231则未连接该晶片240而用以散热。该强化图案232围绕所述传动孔220以加强所述传动孔220的强度，因此，在棘轮穿入所述传动孔220中带动该软性电路板200时，该强化图案232可避免该软性基板210的边缘翘曲，此外，该强化图案232也能提升软性电路板200收料时的挺度。但是，一切割导轮的刀片在沿着所述软性电路板200的该切割线L进行切割分离时，切割导轮会抵压该切割线L以避免软性电路板200的边缘在切割时移动或翘曲，但切割导轮同时也抵压到邻近该切割线L的该强化图案232产生摩擦，导致锡铜异物的产生。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种软性电路板，软性电路板的强化图案的设置位置避开了切割导轮可能会抵压的区域，而可避免软性电路板在切割时产生锡铜异物。
本实用新型的一种软性电路板包含软性基板、多个传动孔及图案化金属层，该软性基板具有电路设置区、传动孔设置区及侧边，该传动孔设置区位于该电路设置区及该侧边之间，所述传动孔形成于该传动孔设置区，且各该传动孔贯穿该软性基板，该图案化金属层具有线路图案及强化图案，该线路图案位于该电路设置区，该强化图案位于该传动孔设置区，该强化图案具有第一强化部及多个第二强化部，该第一强化部沿着该侧边延伸，且该第一强化部位于该电路设置区及所述传动孔之间，各该第二强化部位于相邻的两个该传动孔之间。
前述的软性电路板，其中该强化图案的所述第二强化部连接该第一强化部。
前述的软性电路板，其中所有相邻的所述传动孔之间皆设置有该强化图案的该第二强化部。
前述的软性电路板，其中各该传动孔具有中心线，该中心线实质上平行该侧边，其中所述第二强化部仅位于该中心线及该第一强化部之间。
前述的软性电路板，其中该强化图案另具有多个圆角连接部，各该圆角连接部邻近于各该传动孔的一角落，且各该圆角连接部用以连接该第一强化部的一侧边及各该第二强化部的一侧边。
前述的软性电路板，其中该图案化金属层可选自为铜层或锡铜堆迭层。
前述的软性电路板，其中该线路图案及该强化图案是在同一蚀刻制造过程中形成。
本实用新型借由该强化图案的该第一强化部及所述第二强化部强化该软性基板的该传动孔设置区，可避免该软性基板的该侧边卷曲，且由于该第二强化部位于所述传动孔之间，能避免切割导轮的抵压及摩擦以减少锡铜异物的产生。
附图说明
图1：现有习知软性电路板未切割前的局部示意图。
图2：依据本实用新型的一实施例，一软性电路板的示意图。
图3：依据本实用新型的一实施例，该软性电路板的局部示意图。
图4：依据本实用新型的一实施例，该软性电路板未切割前的局部示意图。
【主要元件符号说明】
100：软性电路板 110：软性基板
111：电路设置区 112：传动孔设置区
113：侧边 120：传动孔
121：角落 130：图案化金属层
131：线路图案 132：强化图案
132a：第一强化部 132b：第二强化部
132c：圆角连接部 140：晶片
200：软性电路板 210：软性基板
220：传动孔 230：图案化金属层
231：线路图案 232：强化图案
240：晶片 L：切割线
C：中心线
具体实施方式
请参阅图2，其为本实用新型的软性电路板100的示意图，该软性电路板100具有软性基板110、多个传动孔120、图案化金属层130及晶片140，该软性基板110具有电路设置区111、传动孔设置区112及侧边113，该传动孔设置区112位于该电路设置区111及该侧边113之间，该软性基板110可为聚酰亚胺(polyimide)或其他具有良好电绝缘性、稳定性、耐化学腐蚀性及机械性的聚合物。
所述传动孔120形成于该软性基板110的该传动孔设置区112，且各该传动孔120贯穿该软性基板110，所述传动孔120用以提供卷对卷制造过程(Reel to Reel process)的传动滚轮穿入，令传动滚轮可借由所述传动孔120带动该软性基板110移动，以便于对该软性电路板100进行各种加工制造过程。
该图案化金属层130具有线路图案131及强化图案132，该线路图案131及该强化图案132可为压合或电镀于该软性基板110表面的金属层于同一蚀刻制造过程中形成，其中，该图案化金属层130可为铜层或为锡铜堆迭层，该线路图案131位于该电路设置区111，该强化图案132位于该传动孔设置区112，部分的该线路图案131电性连接该晶片140以传递讯号，而部分的该线路图案131则为冗余线路(Dummy lead)，用以提供该软性电路板100散热。在本实施例中，该线路图案131是由多个细微线路构成，以分别传输各个讯号，而该强化图案132则为整片完整的金属层，但在其他实施例中，该强化图案132亦可为多个细微线路构成，本实用新型不在此限。
请参阅图2及图3，在本实施例中，该强化图案132具有第一强化部132a及多个第二强化部132b，该第一强化部132a沿着该软性基板110的该侧边113延伸，且该第一强化部132a位于该电路设置区111及所述传动孔120之间，而各该第二强化部132b位于相邻的两个该传动孔120之间，且所述第二强化部132b连接相邻的该第一强化部132a。请参阅图2，较佳的，该软性电路板100的所有相邻的所述传动孔120之间皆设置有该强化图案132的该第二强化部132b，以强化所有的所述传动孔120的强度。
请参阅图3，在本实施例中，该强化图案132另具有多个圆角连接部132c，各该圆角连接部132c邻近于各该传动孔120的一角落121，且各该圆角连接部132c连接该第一强化部132a的一侧边及各该第二强化部132b的一侧边，所述圆角连接部132c可进一步地加强该强化图案132的强度，且各该圆角连接部132c可避免金属层于图案化蚀刻时于该第一强化部132a及该第二强化部132b的连接处产生金属残留。
请再参阅图3，各该传动孔120具有一中心线C，该中心线C实质上平行该侧边113，较佳的，所述第二强化部132b仅位于该中心线C及该第一强化部132a之间，在本实施例中，各该第二强化部132b的边缘与该中心线实质上重合，或在其他实施例中，各该第二强化部132b的边缘可较为接近该软性基板110的该侧边113或是较为接近该强化图案132的该第一强化部132a，视切割滚轮的大小而定。
请参阅图4，在切割导轮沿着所述软性电路板100的该切割线L进行切割时，由于所述强化图案132的设置已经避开了切割导轮抵压该软性基板110的区域，因此切割导轮在切割时仅会抵压该软性基板110而不会抵压到该强化图案132，而可避免切割时产生锡铜异物。
本实用新型借由该强化图案132的该第一强化部132a及所述第二强化部132b强化该软性基板110的该传动孔设置区112，可避免该软性基板110的该侧边113卷曲，且各该第二强化部132b位于所述传动孔120之间，避免切割导轮的抵压及摩擦以减少锡铜异物的产生
本实用新型的保护范围当视申请专利范围所界定者为准，任何熟知此项技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内所作的任何变化与修改，均属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种软性电路板，其特征在于其包含：
软性基板，具有电路设置区、传动孔设置区及侧边，该传动孔设置区位于该电路设置区及该侧边之间；
多个传动孔，形成于该传动孔设置区，且各该传动孔贯穿该软性基板；以及
图案化金属层，具有线路图案及强化图案，该线路图案位于该电路设置区，该强化图案位于该传动孔设置区，该强化图案具有第一强化部及多个第二强化部，该第一强化部沿着该侧边延伸，且该第一强化部位于该电路设置区及所述传动孔之间，各该第二强化部位于相邻的两个该传动孔之间。
2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：其中该强化图案的所述第二强化部连接该第一强化部。
3.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：其中所有相邻的所述传动孔之间皆设置有该强化图案的该第二强化部。
4.根据权利要求1、2或3其中之一项所述的软性电路板，其特征在于：其中各该传动孔具有中心线，该中心线实质上平行该侧边，其中所述第二强化部仅位于该中心线及该第一强化部之间。
5.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：其中该强化图案另具有多个圆角连接部，各该圆角连接部邻近于各该传动孔的一角落，且各该圆角连接部用以连接该第一强化部的一侧边及各该第二强化部的一侧边。
6.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：其中该图案化金属层可选自为铜层或锡铜堆迭层。
7.根据权利要求6所述的软性电路板，其特征在于：其中该线路图案及该强化图案是在同一蚀刻制造过程中形成。
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