KR101022922B1

KR101022922B1 - 범프를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101022922B1
Application number: KR1020090093983A
Authority: KR
Inventors: 박정환; 손경진
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-10-01
Filing date: 2009-10-01
Publication date: 2011-03-16

Abstract

본 발명은 범프를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 일면에 제1 회로층이 함침되고, 타면에 빌드업 회로층이 형성된 빌드업 절연층, 상기 빌드업 절연층의 일면에 형성되되, 제1 오픈부가 가공된 제1 보호층, 상기 빌드업 절연층의 타면에 형성되되, 제2 오픈부가 가공된 제2 보호층, 상기 제1 패드부와 일체로 연결되되, 상기 제1 오픈부에 형성된 범프비아, 및 상기 범프비아와 연결되되, 상기 제1 보호층의 외부로 돌출되게 형성된 범프를 포함하는 것을 특징으로 하며, 열팽창 계수가 낮은 절연층 및 보호층을 사용하여 기판의 휨 현상을 방지하고, 높이가 일정한 범프를 형성하는 범프를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.

범프, 열팽창 계수, 액정폴리머, 열가소성 시트

Description

범프를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법{A PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING A BUMP AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 범프를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근 전자제품은 다기능화 및 고속화의 추세가 빠른 속도로 진행되고 있다. 이런 추세에 대응하기 위해서 반도체칩, 및 반도체칩과 주기판을 연결시켜주는 반도체칩 실장 인쇄회로기판도 매우 빠른 속도로 발전하고 있다.

이러한 반도체칩 실장 인쇄회로기판의 발전에 요구되는 사항은 반도체칩 실장 인쇄회로기판의 고속화 및 고밀도화와 밀접하게 연관되어 있으며, 이들을 만족시키기 위해서는 인쇄회로기판의 경박단소화, 미세 회로화, 우수한 전기적 특성, 고신뢰성, 고속 신호전달 구조 등 반도체칩 실장 인쇄회로기판의 많은 개선 및 발전이 필요한 실정이다.

도 1 내지 도 5에는 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 제조방법이 도시되어 있다. 이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 그 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 제1 절연층(11)의 양면에 금속층(12)을 형성하여, 동박적층판(CCL; Copper Clad Laminate)을 준비한다.

다음, 도 2에 도시한 바와 같이, 동박적층판의 금속층(12)을 에칭하여 제1 회로층(13)을 형성하고, 층간 연결을 위한 관통홀(14)을 형성한다.

다음, 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 회로층(13) 및 관통홀(14)이 형성된 CCL 기판의 양면에 제2 절연층(15)을 적층하고, 제2 절연층(15) 상에 제2 회로층(16)을 형성한다. 이때, 제1 회로층(13)과 제2 회로층(16)을 연결하는 비아(17)가 형성될 수 있다.

다음, 도 4에 도시한 바와 같이, 제2 회로층(16)이 형성된 제2 절연층(15) 상에 솔더레지스트층(18)을 형성하고, 제2 회로층(16) 중 패드부를 노출시키는 오픈부(19)를 가공한다.

다음, 도 5에 도시한 바와 같이, 오픈부(19)에 형성된 패드부에 표면처리를 실시하고, 상기 표면처리부(20) 상에 외부소자(미도시)와 연결하기 위한 솔더볼(21)을 형성한다.

종래에는 상기와 같은 공정으로 인쇄회로기판을 제조하였다.

그러나, 종래와 같은 인쇄회로기판의 경우, 제2 절연층(15) 및 솔더레지스트층(18)의 열팽창 계수가 커서 기판 제조과정 중에 발생하는 열에 의해 인쇄회로기판의 스케일이 변화되고, 각 층간 접속이 어긋날 수 있는 문제점이 있었다.

또한, 반도체칩과 인쇄회로기판, 솔더볼(21) 간 열팽창 계수의 차이가 커서 인쇄회로기판이 휘게 되고, 솔더레지스트층(18)에 크랙이 발생하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 열팽창 계수가 낮은 절연층 및 보호층을 사용하여, 스케일의 변화가 작은 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 열팽창 계수가 낮은 절연자재를 사용하여, 반도체칩과 열팽창 계수의 차이를 줄이고, 휨 발생과 크랙을 방지하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 범프를 구비한 인쇄회로기판은, 일면에 제1 회로층이 함침되고, 타면에 상기 제1 회로층과 연결되는 빌드업 회로층이 형성된 빌드업 절연층, 상기 빌드업 절연층의 일면에 형성되되, 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부가 가공된 제1 보호층, 상기 빌드업 절연층의 타면에 형성되되, 상기 빌드업 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부가 가공된 제2 보호층, 상기 제1 패드부와 일체로 연결되되, 상기 제1 오픈부에 형성된 범프비아, 및 상기 범프비아와 연결되되, 상기 제1 보호층의 외부로 돌출되게 형성된 범프를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 액정폴리머인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 빌드업 절연층은 액정폴리머인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 범프비아와 상기 범프 간 배리어층이 더 포함된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 범프의 외면에 형성된 산화방지막을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 범프를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법은 (A) 열가소성 시트에 금속시트를 접착시켜 캐리어를 형성하는 단계, (B) 상기 캐리어의 상기 금속시트에 제1 보호층을 형성하고, 상기 제1 보호층에 제1 오픈부를 가공하며, 상기 제1 보호층에 제1 회로층을 형성하는 동시에, 상기 제1 오픈부에 상기 제1 회로층 중 제1 패드부와 상기 금속시트을 연결하는 범프비아를 형성하는 단계, (C) 상기 제1 보호층에 빌드업 절연층을 적층하고, 상기 빌드업 절연층에 상기 제1 회로층과 연결되는 빌드업 회로층을 형성하는 단계, (D) 상기 빌드업 절연층에 제2 보호층을 형성하고, 상기 제2 보호층에 상기 빌드업 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부를 가공하는 단계, 및 (E) 상기 캐리어에 열을 가하여, 상기 열가소성 시트로부터 상기 금속시트를 분리하고, 상기 금속시트를 에칭하여 상기 범프비아와 연결되는 범프를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층은 액정폴리머로 구성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 빌드업 절연층은 액정폴리머로 구성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (B) 단계는, (B1) 상기 캐리어의 상기 금속시트에 배리어층을 형성하는 단계, (B2) 상기 배리어층에 제1 보호층을 형성하고, 상기 제1 보호층에 제1 오픈부를 가공하는 단계, 및 (B3) 상기 제1 보호층에 제1 회로층을 형성하는 동시에, 상기 제1 회로층 중 제1 패드부와 상기 배리어층을 연결하는 범프비아를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 범프는 상기 배리어층과 연결되는 것을 특징으로 한다.

또한, (F) 상기 범프의 외면에 산화방지막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 열가소성 시트는 PVC(poly vinylchloride), PE(poly ethylene), PP(poly propylene), PS(poly styrene), ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer), Nylon(poly amide), PET(poly ethylene terephthalate)로 구성된 군의 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따른 범프를 구비한 인쇄회로기판은 열팽창 계수가 작은 빌드업 절연층을 사용하여, 인쇄회로기판의 스케일 변화가 작은 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 반도체칩과 열팽창 계수가 비슷한 보호층을 사용하여, 반도체칩과 인쇄회로기판 간의 열팽창 계수의 차이를 낮추고, 이에 따라 인쇄회로기판의 휨 발생 현상 및 크랙 발생 현상이 감소되는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 열가소성 시트로 캐리어를 구성하여, 빌드업 공정 후에 열을 가하는 간단한 공정으로 열가소성 시트와 금속시트를 분리할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 캐리어의 구성인 금속시트를 에칭하여 범프를 형성함으로써, 추가적으로 솔더볼을 접합시키지 않는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 캐리어의 구성인 금속시트를 에칭하여 범프를 형성하는바, 일정한 높이를 갖는 범프를 형성하는 장점이 있다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연과되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목 적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

범프를 구비한 인 쇄회로기판의 구조

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 범프를 구비한 인쇄회로기판(100)의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 범프를 구비한 인쇄회로기판(100)에 대해 설명하기로 한다.

도 6에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 범프를 구비한 인쇄회로기판(100)은 빌드업 절연층(103)에 제1 회로층(101) 및 빌드업 회로층(102)이 형성되고, 빌드업 절연층(103)의 일면에 제1 보호층(106)이 형성되며, 빌드업 절연층(103)의 타면에 제2 보호층(109)이 형성되되, 제1 패드부(104)에 범프비아(110)를 통하여 범프(111)가 형성된다.

여기서, 제1 회로층(101)은 빌드업 절연층(103)의 일면에 함침되어 음각 구조를 갖고, 빌드업 회로층(102)은 빌드업 절연층(103)의 타면에 형성되어 양각 구조를 갖는다. 한편, 도 6에서는 빌드업 절연층(103)과 빌드업 회로층(102)을 각각 2층으로 도시하였으나, 이는 예시적인 것으로서 본 발명이 이에 한정되는 것은 아 니고, 1층 또는 다층으로 구성될 수 있다. 또한, 본 발명에서는 제1 회로층(101)과 빌드업 회로층(102)을 연결하는 비아(115)가 추가적으로 형성될 수 있다. 한편, 빌드업 절연층(103)은 열팽창계수가 낮은 재료가 바람직하고, 특히, 액정폴리머로 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 제1 회로층(101)과 빌드업 회로층(102)은 예를 들어, 금, 은, 구리, 니켈 등의 전기 전도성 금속으로 형성될 수 있다.

제1 보호층(106)은 빌드업 절연층(103)의 일면에 형성되며, 제1 회로층(101) 중 제1 패드부(104)를 노출시키는 제1 오픈부(105)를 구비한다. 단, 제1 오픈부(105)에 범프비아(110)가 형성되는바, 제1 패드부(104)가 외부로 노출되는 것을 의미하는 것은 아니다. 한편, 제1 보호층(106)은 열팽창계수가 낮은 액정폴리머로 구성되는 것이 바람직하다.

제2 보호층(109)은 빌드업 절연층(103)의 타면에 형성되며, 빌드업 회로층(102) 중 제2 패드부(107)를 노출시키는 제2 오픈부(108)를 구비한다. 제2 패드부(107)는 제1 패드부(104)와는 달리 외부로 노출되며, 범프를 구비한 인쇄회로기판(100)을 외부소자와 연결하는 경우, 추가로 솔더볼(미도시)이 제2 오픈부(108)를 통하여 제2 패드부(107)에 형성될 수 있다. 또한, 제2 보호층(109)도 제1 보호층(106)과 같이, 액정폴리머로 구성될 수 있다.

범프비아(110)는 제1 오픈부(105)를 통하여 제1 패드부(104)와 일면이 연결되고, 범프(111) 또는 배리어층(112)과 타면이 연결된다. 범프비아(110)는 제1 패드부(104)와 일체로 형성되며, 제1 보호층(106)의 높이와 동일하게 형성될 수 있다.

범프(111)는 외부소자(미도시)와 범프를 구비한 인쇄회로기판(100)을 연결하는 부분으로서, 범프비아(110)와 연결되고, 제1 보호층(106)의 외측을 향하여 돌출되게 형성된다. 또한, 본 발명에 따른 범프(111)는 하부직경과 상부직경이 일정한 포스트 형상을 갖을 수 있다. 여기서 일정하다의 의미는 범프(111)의 상부직경과 하부직경이 수학적으로 완전히 동일하다는 것을 의미하는 것이 아니라 기판 제조공정에서 발생하는 가공오차 등에 의한 미미한 직경의 변화를 포함하는 의미로 사용된다. 한편, 각 범프비아(110)와 연결되는 범프(111)의 높이는 모두 일정할 수 있다.

또한, 범프(111)와 범프비아(110) 간에는 추가적으로 배리어층(112)이 형성될 수 있고, 배리어층(112)은 범프비아(110) 및 제1 패드부(104)와 다른 종류의 전기 전도성 금속으로 구성될 수 있다.

범프를 구비한 인 쇄회로기판의 제조방법

도 7 내지 도 14를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 범프를 구비한 인쇄회로기판(100)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

도 7 내지 도 14에서는 캐리어(116)의 양면에 범프를 구비한 인쇄회로기판(100)을 제작하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로서 일면에만 범프를 구비한 인쇄회로기판(100)을 제작하는 것도 가능하다.

먼저, 도 7에 도시한 바와 같이, 열가소성 시트(114)의 적어도 일면에 금속 시트(113)를 접착시켜 캐리어(116)를 형성한다.

이때, 열가소성 시트(114)는 가열하면 가공하기 쉽고 냉각하면 굳어지는 합성수지를 의미한다. 열가소성 시트(114)는 예를 들어, PVC(poly vinylchloride), PE(poly ethylene), PP(poly propylene), PS(poly styrene), ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer), Nylon(poly amide), PET(poly ethylene terephthalate)와 같은 합성수지로 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 금속시트(113)는 최종 과정에서 범프(111)가 되는 부분으로서, 전기 전도성 금속으로 구성되는 것이 바람직하다.

또한, 캐리어(116)는 열가소성 시트(114)를 가열한 후 금속시트(113)를 접착한 상태에서 냉각하여 형성할 수 있다.

한편, 도 7에서는 열가소성 시트(114)의 양면에 금속시트(113)가 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 범프를 구비한 인쇄회로기판(100)을 1개씩 제작할 때에는 열가소성 시트(114)의 일면에만 금속시트(113)가 형성되어도 무방하다.

다음, 도 8에 도시한 바와 같이, 캐리어(116)에 배리어층(112)을 형성한다.

배리어층(112)은 이후에, 금속시트(113)를 에칭하여 범프(111)를 형성할 때, 범프비아(110)가 에칭되는 것을 방지하는 층으로서, 범프비아(110)와 다른 전기 전도성 금속으로 구성되는 것이 바람직하다.

다음, 도 9에 도시한 바와 같이, 배리어층(112)에 제1 보호층(106)을 형성하 고, 제1 보호층(106)에 제1 오픈부(105)를 가공한다.

이때, 제1 보호층(106)은 일종의 절연층의 역할을 하는 것으로서, 특히, 예를 들어, 액정폴리머, 폴리이미드 등과 같은 열팽창계수가 낮은 재료로 구성되는 것이 바람직하다. 이는, 열가소성 시트(114)를 이후에 가열할 때, 열팽창계수가 낮은 재료를 이용함으로써 제1 보호층(106)에 크랙이 발생하는 것을 방지하기 위함이다. 또한, 범프(111)에 발열소자가 연결되더라도 반도체칩의 열팽창계수와 제1 보호층(106)의 열팽창계수가 비슷하여, 범프를 구비한 인쇄회로기판(100)의 휨 발생을 방지할 수 있기 때문이다.

한편, 제1 오픈부(105)는 예를 들어, 레이저 방식, 임프린트 방식, 가공드릴 등을 이용하여 가공하는 것이 가능하다. 이때, 캐리어(116)의 배리어층(112) 또는 금속시트(113)는 금속으로 이루어지는바, 레이저 가공시 스토퍼의 역할을 수행할 수 있다.

다음, 도 10에 도시한 바와 같이, 제1 오픈부(105)를 포함하여 제1 보호층(106)에 제1 회로층(101)을 형성한다.

이때, 제1 오픈부(105)에는 제1 회로층(101) 중 제1 패드부(104)와 연결되는 범프비아(110)가 형성된다. 범프비아(110)의 일면은 배리어층(112)과 연결되고, 타면은 제1 패드부(104)와 연결된다. 여기서, 배리어층(112)을 형성하지 않는 경우, 범프비아(110)의 일면은 범프(111)와 직접 연결될 수 있다.

한편, 범프비아(110)와 제1 회로층(101)은 한번의 도금공정으로 형성될 수 있다.

다음, 도 11에 도시한 바와 같이, 제1 금속층(101)이 형성된 제1 보호층(106) 상에 빌드업 절연층(103)과 빌드업 회로층(102)을 형성한다.

이때, 도 11에는 빌드업 절연층(103)과 빌드업 회로층(102)이 각각 2층으로 구성되어 있으나, 이는 예시적인 것으로서 1층 또는 다층으로 구성하는 것이 가능하다. 빌드업 절연층(103)은 제1 회로층(101)을 함침하면서 적층되고, 빌드업 회로층(102)과 제1 회로층(101)은 비아(115)를 통하여 연결될 수 있다.

한편, 빌드업 절연층(103)은 제1 보호층(106)과 같이 범프를 구비한 인쇄회로기판(100)의 휨 발생 방지, 및 범프를 구비한 인쇄회로기판(100)의 스케일 변화 방지를 위하여 열팽창 계수가 낮은 절연자재를 이용하는 것이 바람직하다.

다음, 도 12에 도시한 바와 같이, 빌드업 회로층(102)이 형성된 빌드업 절연층(103) 상에 제2 보호층(109)을 형성하고, 제2 오픈부(108)를 가공한다.

이때, 제2 보호층(109)은 빌드업 회로층(102)을 함침하면서 빌드업 절연층(103) 상에 형성된다. 또한, 제2 보호층(109)은 제1 보호층(106)과 마찬가지로, 열팽창 계수가 낮은 절연자재로 구성되는 것이 바람직하다.

한편, 빌드업 회로층(102) 중 제2 패드부(107)를 노출시키는 제2 오픈부(108)를 가공한다. 이때, 제2 오픈부(108)의 가공은 레이저 방식, 임프린트 방식, 가공드릴을 이용하여 할 수 있고, 레이저 가공을 이용하는 경우 금속으로 구성 된 제2 패드부(107)가 스토퍼 역할을 할 수 있다.

다음, 도 13에 도시한 바와 같이, 열가소성 시트(114)를 가열하여, 열가소성 시트(114)로부터 금속시트(113)를 분리시킨다.

열가소성 시트(114)는 열을 가하면, 연해지고 유동성을 가지므로 쉽게 금속시트(113)로부터 분리시킬 수 있다. 또한, 제1 보호층(106)이 열팽창 계수가 낮은 물질로 구성된 경우, 열가소성 시트(114)에 열을 가하더라도 제1 보호층(106)에 크랙이 발생하거나, 범프를 구비한 인쇄회로기판(100)이 휘는 현상을 방지할 수 있다.

다음, 도 14에 도시한 바와 같이, 금속시트(113)를 에칭하여 범프(111)를 형성한다.

금속시트(113)는 통상의 방법으로 에칭할 수 있고, 범프(111)는 금속시트(113)의 에칭으로 형성되는바, 모든 범프(111)의 높이를 일정하게 하는 것이 가능하다. 또한, 범프(111)의 하부직경과 상부직경이 일정한 포스트 형상으로 형성할 수 있다.

또한, 배리어층(112)이 범프비아(110)와 다른 금속으로 형성된 경우, 금속시트(113)를 에칭할 때, 범프비아(110)가 에칭되는 것을 방지할 수 있다.

한편, 범프(111)를 형성한 이후, 범프(111)에 추가적으로 표면처리를 하여 산화방지막(미도시)을 형성할 수 있다. 산화방지막(미도시)은 범프(111)의 노출된 전표면에 대하여 실시하는 것이 바람직하다. 또한, 산화방지막(미도시)이 형성되면, 범프(111)의 산화를 방지하고, 외부소자(미도시)에 형성된 솔더(미도시)와의 접착력을 향상시킬 수 있다.

이때, 표면처리는 예를 들어, 니켈 또는 금 등의 전해 또는 무전해 도금, Tin 도금, HASL(Hot Air Solder Leveling), OSP 처리 등의 공지된 방법을 이용할 수 있다.

이와 같은 제조공정에 의해 도 14에 도시한, 바람직한 실시예에 따른 범프를 구비한 인쇄회로기판(100)이 제조된다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 범프를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

도 1 내지 도 5는 종래기술에 따른 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 범프를 구비한 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 7 내지 도 14는 도 6에 도시한 범프를 구비한 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 설명>

101 : 제1 회로층 102 : 빌드업 회로층

103 : 빌드업 절연층 104 : 제1 패드부

105 : 제1 오픈부 106 : 제1 보호층

107 : 제2 패드부 108 : 제2 오픈부

109 : 제2 보호층 110 : 범프비아

111 : 범프 112 : 배리어층

113 : 금속시트 114 : 열가소성 시트

115 : 비아 116 : 캐리어

Claims

일면에 제1 회로층이 함침되고, 타면에 상기 제1 회로층과 연결되는 빌드업 회로층이 형성된 빌드업 절연층;

상기 빌드업 절연층의 일면에 형성되되, 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부가 가공된 제1 보호층;

상기 빌드업 절연층의 타면에 형성되되, 상기 빌드업 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부가 가공된 제2 보호층;

상기 제1 패드부와 일체로 연결되되, 상기 제1 오픈부에 형성된 범프비아; 및

상기 범프비아와 연결되되, 상기 제1 보호층의 외부로 돌출되게 형성된 범프;

를 포함하는 범프를 구비한 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,

상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 액정폴리머인 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,

상기 빌드업 절연층은 액정폴리머인 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 인쇄 회로기판.
청구항 1에 있어서,

상기 범프비아와 상기 범프 간 배리어층이 더 포함된 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,

상기 범프의 외면에 형성된 산화방지막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 인쇄회로기판.
(A) 열가소성 시트에 금속시트를 접착시켜 캐리어를 형성하는 단계;

(B) 상기 캐리어의 상기 금속시트에 제1 보호층을 형성하고, 상기 제1 보호층에 제1 오픈부를 가공하며, 상기 제1 보호층에 제1 회로층을 형성하는 동시에, 상기 제1 오픈부에 상기 제1 회로층 중 제1 패드부와 상기 금속시트을 연결하는 범프비아를 형성하는 단계;

(C) 상기 제1 보호층에 빌드업 절연층을 적층하고, 상기 빌드업 절연층에 상기 제1 회로층과 연결되는 빌드업 회로층을 형성하는 단계;

(D) 상기 빌드업 절연층에 제2 보호층을 형성하고, 상기 제2 보호층에 상기 빌드업 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부를 가공하는 단계; 및

(E) 상기 캐리어에 열을 가하여, 상기 열가소성 시트로부터 상기 금속시트를 분리하고, 상기 금속시트를 에칭하여 상기 범프비아와 연결되는 범프를 형성하는 단계;

를 포함하는 범프를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 6에 있어서,

상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층은 액정폴리머로 구성된 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 6에 있어서,

상기 빌드업 절연층은 액정폴리머로 구성된 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 6에 있어서,

상기 (B) 단계는,

(B1) 상기 캐리어의 상기 금속시트에 배리어층을 형성하는 단계;

(B2) 상기 배리어층에 제1 보호층을 형성하고, 상기 제1 보호층에 제1 오픈부를 가공하는 단계; 및

(B3) 상기 제1 보호층에 제1 회로층을 형성하는 동시에, 상기 제1 회로층 중 제1 패드부와 상기 배리어층을 연결하는 범프비아를 형성하는 단계;

를 포함하고, 상기 범프는 상기 배리어층과 연결되는 것을 특징으로 하는 범 프를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 6에 있어서,

(F) 상기 범프의 외면에 산화방지막을 형성하는 단계;

를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 6에 있어서,

상기 열가소성 시트는 PVC(poly vinylchloride), PE(poly ethylene), PP(poly propylene), PS(poly styrene), ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer), Nylon(poly amide), PET(poly ethylene terephthalate)로 구성된 군의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법.