JP4481871B2 - スイッチ装置 - Google Patents
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- H01H13/02—Details
- H01H13/26—Snap-action arrangements depending upon deformation of elastic members
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Description
また、切り欠き端部23a、23aに挟まれて露出する部分の絶縁性基板22には、所定の間隔を有して一対の凸部22a、22aが、突き出し加工により形成されている。前記一対の突部22aの付き出し高さは、外周接点23の膜厚より高く形成されている。
前記引き出しパターン24aは、膜厚が凸部22aの高さより薄く形成されている。また、外周接点23および一対の凸部22a上には、ドーム状に膨出形成されて弾性を有する反転板バネ(図示せず)が位置決めされて載置されている。
前記外周接点23上と一対の凸部22a上とに位置決めして載置した反転板バネは、引き出しパターン24aと外周部との間に所定寸法の隙間が形成されて、反転板バネと引き出しパターン24aとが電気的に絶縁されるようになっている。
すると、ドーム状の反転板バネが反転して、反転板バネの天井面が中央接点24に接触し、反転板バネを介して外周接点23と中央接点24とが電気的に導通して、スイッチ回路が切り換わりONする。
そして、反転板バネの押圧を解除すると、反転板バネは、自身の弾性力でドーム状の初期状態に自動復帰してスイッチ回路がOFF復帰する。
本発明は前述したような課題を解決し、反転板バネからなる可動接点の繰り返しの操作でも、可動接点と引き出しパターンとを確実に絶縁することができる寿命特性に優れたスイッチ装置を提供することを目的とする。
また、前記課題を解決するための第2の手段として本発明のスイッチ装置は、前記一対の切り欠き端部上の前記第2の積層膜は、前記可動接点の外周部を載置する平坦状の頂部とされ、前記引き出しパターン上の前記第2の積層膜は、凹部とされ、前記絶縁性基材の上面から前記凹部の上面までの寸法よりも、前記絶縁性基材の上面から前記頂部の上面までの寸法が大きくなるように前記第2の積層膜が積層形成されていることを特徴とする。
また、前記課題を解決するための第4の手段として本発明のスイッチ装置は、前記第1の積層膜の膜厚は10μmに形成され、前記第2の積層膜の膜厚は15μmに形成されていることを特徴とする。
第1固定接点には、絶縁性基材が露出する絶縁部を挟んで互いに対向する一対の切り欠き端部を有し、この切り欠き端部上にそれぞれ所定厚さの第1の積層膜を積層形成し、この一対の第1の積層膜上と引き出しパターンを含む絶縁部上とに所定厚さの第2の積層膜を積層形成したので、可動接点を繰り返し押圧操作して第2の積層膜が摩耗したとしても、第1の積層膜によって可動接点が引き出しパターンに接触することがない寿命特性に優れたスイッチ装置を提供できる。
また、一対の切り欠き端部上に積層形成した第1の積層膜と第2の積層膜とを合わせた高さ寸法は、引き出しパターンを含む絶縁部上に形成した第2の積層膜の高さ寸法より高く形成されているので、可動接点の繰り返しの操作で第2の積層膜が摩耗したとしても、可動接点の外周部は、引き出しパターンを含む絶縁部上の第2の積層膜と第1の積層膜とに接する。
そのために、可動接点の外周部の第1、第2の積層膜への接触面積が大きくなって、第1、第2の積層膜の摩耗を少なくすることができる。
また、第2の積層膜がレジスト膜からなるので、周辺回路部分にレジスト膜を印刷形成するときに、同時に第2の積層膜を印刷形成することができる。
また、第1の積層膜の膜厚は10μmに形成され、第2の積層膜の膜厚は15μmに形成されているので、可動接点の外周部が載置される第2の積層膜の摩耗を遅らせて、寿命特性に優れたスイッチ装置を提供できる。
前記端子部には、外部のコネクタ等を嵌合させるときに、銀インク等からなる導電パターン3bが剥離するのを防止するために、導電パターン3b上にカーボンインク等からなる保護膜(図示せず)を積層印刷している。
前記カーボンインク等からなる保護膜は、銀インク等からなる導電パターン3bの硫化、酸化、塩化等も防止可能になっている。
前記第2固定接点4からは、一対の切り欠き端部3a、3a間の絶縁部2a上を引き回しされて、第1固定接点3の外側に引き出される引き出しパターン4aが形成されている。
また、第1固定接点3の切り欠き端部3a、3a上には、導電パターン3bの端子部に形成した保護膜と同材質のカーボンインク等からなる一対の第1の積層膜5、5が印刷等で積層形成されている。前記第1の積層膜5は、導電パターン3bの前記端子部にカーボンインク等からなる保護膜を印刷形成時に、同時に形成することができる。
前記第1の積層膜5は、厚さが略10μmで切り欠き端部3a上に所定大きさで形成されている。
前記第2の積層膜6は、第1の積層膜5上に平坦状の頂部6aが形成されて、絶縁性基材2の表面から頂部6aまでの高さが寸法Aとなり、引き出しパターン4a上には第1の積層膜5が無いので凹状となって凹部6bが形成され、絶縁性基材2の表面から凹部6bまでの高さが寸法Bなっている。
そして高さ寸法Aが高さ寸法Bより高くなっている。
同時に、可動接点の天井面が第2固定接点4に接触して、第1、第2固定接点3、4が可動接点を介して電気的に導通して、スイッチ回路が切り換わってONする。また、可動接点の押圧を解除すると、可動接点は自身の弾性力でドーム状の初期状態に自動復帰してスイッチ回路がOFFする。
更に、可動接点の繰り返しの押圧操作で、第2の積層膜6の頂部6aが摩耗しても、可動接点の外周部は、第1の積層膜5に接するが、第2の積層膜6で覆われた引き出しパターン4aには接しないので、スイッチ回路の寿命特性を向上できる。
尚、本発明の実施の形態では、第1の積層膜5をカーボンインク等の導電膜で説明したが、第2の積層膜6と同じような絶縁膜でも良い。
2 絶縁性基板
2a 絶縁部
3 第1固定接点
3a 切り欠き端部
3b 導通パターン
4 第2固定接点
4a 引き出しパターン
5 第1の積層膜
6 第2の積層膜
6a 頂部
6b 凹部
7 仮想線
Claims (4)
- 円環状の一部を切り欠いて絶縁性基材を露出させた絶縁部が形成された第1固定接点と、
前記第1固定接点から引き出されて端子部に接続される導電パターンと、
前記第1固定接点の中央部に前記第1固定接点と絶縁された第2固定接点と、
前記第2固定接点に接続されて、前記第1固定接点の前記絶縁部を挟んで対向する一対の切欠き端部間から前記第1固定接点の外側へ引き出される引き出しパターンと、
前記第1固定接点に載置された反転板バネからなる可動接点とを備え、
前記端子部における導電パターン上には、導電性の保護膜が印刷により積層形成され、
前記一対の切欠き端部上にはそれぞれ第1の積層膜が、前記絶縁部における前記絶縁性基材の上面から引き出しパターンの上面までの寸法よりも、前記絶縁性基材の上面から該第1の積層膜の上面までの寸法が大きくなるように、前記保護膜との同時印刷により積層形成され、
前記絶縁部を構成する前記絶縁性基材上及び前記第1の積層膜上には、前記一対の切欠き端部間においては前記引き出しパターンを被覆し、前記一対の切欠き端部上においては前記可動接点の外周部を位置させる第2の積層膜が積層形成されていることを特徴とするスイッチ装置。 - 前記一対の切り欠き端部上の前記第2の積層膜は、前記可動接点の外周部を載置する平坦状の頂部とされ、
前記引き出しパターン上の前記第2の積層膜は、凹部とされ、
前記絶縁性基材の上面から前記凹部の上面までの寸法よりも、前記絶縁性基材の上面から前記頂部の上面までの寸法が大きくなるように前記第2の積層膜が積層形成されていることを特徴とする請求項1に記載のスイッチ装置。 - 前記第1の積層膜は、カーボン膜からなり、前記第2の積層膜は、レジスト膜からなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のスイッチ装置。
- 前記第1の積層膜の膜厚は10μmに形成され、前記第2の積層膜の膜厚は15μmに形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のスイッチ装置。
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