JP5612443B2 - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
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図1及び図2は本実施形態におけるプリント配線板を示す図であり、図3及び図4は接触部の拡大図である。なお、図1は、図2のI-I線に沿った断面図に相当する。
本発明に係るプリント配線板は、上述したようなスイッチモジュールのみならず、他の導電体と物理的に接触する接触部を有するプリント配線板であれば特に限定されない。例えば、他のプリント配線板やケーブル等に設けられたコネクタと接続される端子を有するプリント配線板に、本発明を適用することもできる。
10,110…ベースフィルム
20,120…配線パターン
20a…導出部分
21,22,121…電極
30,130…カバーレイ
30a…開口
31…樹脂層
32…接着層
40,140…絶縁層
40a,140a…開口
51,52,150…被覆体
60…メタルドーム
71,72…接触部
160…端子
80…キーマット
81…押しボタン部
Claims (6)
- 他の導電体と接触する接触部を有するプリント配線板であって、
ポリイミドから構成された基板と、
エッチング処理又はメッキ処理を用いて前記基板上に形成された電極と、
前記基板に積層されていると共に前記電極を露出させる第1の開口が形成されたカバーレイと、
前記電極の少なくとも一部を露出させる第2の開口を有すると共に、前記第1の開口と前記電極の外周部分との間を埋める絶縁層と、
前記第2の開口に充填され前記電極を被覆する導電性の被覆体と、を備えており、
前記接触部は、前記電極と前記被覆体とから構成されていることを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1に記載のプリント配線板であって、
前記基板の上面から前記絶縁層の上面までの高さは、前記基板の上面から前記電極の上面までの高さよりも相対的に高いことを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1又は2に記載のプリント配線板であって、
前記基板の上面から前記接触部の上面までの高さは、前記基板の上面から前記絶縁層の上面までの高さよりも相対的に高いことを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1〜3の何れかに記載のプリント配線板であって、
平面視において、前記第2の開口の内周は、前記電極の外周の内側に位置し、又は、前記電極の外周と実質的に一致していることを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1〜4の何れかに記載のプリント配線板であって、
可動接点を有する導電性のドーム状部材を、前記他の導電体として備えており、
前記接触部は、前記可動接点と接触することにより前記ドーム状部材と導通し、
前記プリント配線板は、前記ドーム状部材の外周部と接触する他の接触部をさらに有することを特徴とするプリント配線板。 - 他の導電体と接触する接触部を有するプリント配線板の製造方法であって、
ポリイミドから構成された基板にエッチング処理又はメッキ処理を用いて電極を形成するステップと、
前記電極を露出させる第1の開口を有するカバーレイを前記基板に積層するステップと、
絶縁層の第2の開口から前記電極の少なくとも一部を露出させる共に、前記第1の開口と前記電極の外周部分との間を前記絶縁層で埋めるステップと、
前記第2の開口に導電性ペーストを充填して硬化させることで、前記電極を被覆する被覆体を形成するステップと、を備えており、
前記接触部は、前記電極と前記被覆体とから構成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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