JP2002290000A - メタルドーム付きプリント配線板 - Google Patents
メタルドーム付きプリント配線板Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 電子機器などで用いられるスイッチ機構を備
えたプリント配線板にあって、耐久性の優れたものを提
供する。 【解決手段】 ベース基板１０上に形成され、かつその
上にバネ性のメタルドーム４０が載置される円弧形状部
２０ａを有する第１電極配線部２０と、第１電極配線部
２０の円弧形状部２０ａ内に導かれた第２電極配線部３
０と、第２電極配線部３０上でメタルドーム４０が跨が
る部分に被覆された絶縁皮膜層５０とからなり、第１電
極配線部２０の円弧形状部２０ａの上面高さが絶縁皮膜
層５０の上面高さとほぼ同等乃至それ以上であるメタル
ドーム付きプリント配線板。
えたプリント配線板にあって、耐久性の優れたものを提
供する。 【解決手段】 ベース基板１０上に形成され、かつその
上にバネ性のメタルドーム４０が載置される円弧形状部
２０ａを有する第１電極配線部２０と、第１電極配線部
２０の円弧形状部２０ａ内に導かれた第２電極配線部３
０と、第２電極配線部３０上でメタルドーム４０が跨が
る部分に被覆された絶縁皮膜層５０とからなり、第１電
極配線部２０の円弧形状部２０ａの上面高さが絶縁皮膜
層５０の上面高さとほぼ同等乃至それ以上であるメタル
ドーム付きプリント配線板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器などで用
いられるスイッチ機構を備えたプリント配線板に関する
ものである。
いられるスイッチ機構を備えたプリント配線板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器例えば携帯電話のキースイッチ
や電子レンジの操作スイッチなどにあっては、一対の電
極配線部を近接して対峙させ、その一方にバネ性のメタ
ルドームを載置し、このメタルドームを押圧操作した
際、メタルドームが潰れて他方の電極に当接して、スイ
ッチのオン、オフが行われるものがある。
や電子レンジの操作スイッチなどにあっては、一対の電
極配線部を近接して対峙させ、その一方にバネ性のメタ
ルドームを載置し、このメタルドームを押圧操作した
際、メタルドームが潰れて他方の電極に当接して、スイ
ッチのオン、オフが行われるものがある。
【０００３】このスイッチ機構を図示すると、図７〜図
８の如くで、ベースの基板１上に一対の電極配線部２，
３が近接して対峙させてある。そして、一方の電極配線
部２の円弧形状部２ａ部分には、他方の電極配線部３の
接点部３ａを、円弧形状部２ａ部分の離れた離間部分２
ｂを通じて導くと共に、円弧形状部２ａ部分上には、バ
ネ性の金属成形品からなるメタルドーム４を載置させて
ある。さらに、絶縁のため、円弧形状部２内に導かれる
他方の電極配線部３上でメタルドーム４の跨がる部分に
は、絶縁皮膜層５が設けてある。
８の如くで、ベースの基板１上に一対の電極配線部２，
３が近接して対峙させてある。そして、一方の電極配線
部２の円弧形状部２ａ部分には、他方の電極配線部３の
接点部３ａを、円弧形状部２ａ部分の離れた離間部分２
ｂを通じて導くと共に、円弧形状部２ａ部分上には、バ
ネ性の金属成形品からなるメタルドーム４を載置させて
ある。さらに、絶縁のため、円弧形状部２内に導かれる
他方の電極配線部３上でメタルドーム４の跨がる部分に
は、絶縁皮膜層５が設けてある。
【０００４】この構造によって、メタルドーム４を押圧
（クリック）すれば、ドーム金属が潰れて電極配線部３
の接点部３ａと接触するため、メタルドーム４の載置さ
れた電極配線部２と電気的に導通（オン）され、一方、
その押圧を開放すると、メタルドーム４がそのバネ性に
より復元するため、非導通（オフ）となる。この押圧操
作時、メタルドーム４のエッジ部分４ａは、電極配線部
３側に近接するが、絶縁皮膜層５によって遮断させ、絶
縁状態が確保される。
（クリック）すれば、ドーム金属が潰れて電極配線部３
の接点部３ａと接触するため、メタルドーム４の載置さ
れた電極配線部２と電気的に導通（オン）され、一方、
その押圧を開放すると、メタルドーム４がそのバネ性に
より復元するため、非導通（オフ）となる。この押圧操
作時、メタルドーム４のエッジ部分４ａは、電極配線部
３側に近接するが、絶縁皮膜層５によって遮断させ、絶
縁状態が確保される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この構造で
は、メタルドーム４のエッジ部分４ａより絶縁皮膜層５
の上面側が高いため、このエッジ部分４ａがクリックの
都度絶縁皮膜層５側に乗り上げる形となり、次のような
問題があった。
は、メタルドーム４のエッジ部分４ａより絶縁皮膜層５
の上面側が高いため、このエッジ部分４ａがクリックの
都度絶縁皮膜層５側に乗り上げる形となり、次のような
問題があった。
【０００６】（１）先ず、メタルドーム４のエッジ部分
４ａの乗り上げにより、経時的にエッジ部分４ａが通常
エポキシ樹脂などの材料からなる絶縁皮膜層５に喰い込
むようになり、その喰い込みが電極配線部３側に達する
ようになると、両電極配線部２，３の短絡するなどの接
点不良が生じるようになる。
４ａの乗り上げにより、経時的にエッジ部分４ａが通常
エポキシ樹脂などの材料からなる絶縁皮膜層５に喰い込
むようになり、その喰い込みが電極配線部３側に達する
ようになると、両電極配線部２，３の短絡するなどの接
点不良が生じるようになる。
【０００７】（２）このエッジ部分４ａの喰い込みを防
止するため、絶縁皮膜層５の厚さを厚くすると、絶縁皮
膜層５上面とメタルドーム４のエッジ部分４ａとの段差
δ0が大きくなるため、メタルドーム４をクリックした
際、バネ性が失われてメタルドーム４がスムーズに戻ら
なくなるという現象、いわゆる座窟反転が生じる。
止するため、絶縁皮膜層５の厚さを厚くすると、絶縁皮
膜層５上面とメタルドーム４のエッジ部分４ａとの段差
δ0が大きくなるため、メタルドーム４をクリックした
際、バネ性が失われてメタルドーム４がスムーズに戻ら
なくなるという現象、いわゆる座窟反転が生じる。
【０００８】（３）また、より不都合なことに、エッジ
部分４ａによる喰い込みが接点不良に達する前でも、エ
ッジ部分４ａの摩擦によって絶縁皮膜層５側に削れ屑が
発生するため、この削れ屑が電極配線部３側の接点部３
ａ付近に飛散したり、付着したりして、接触不良（クリ
ック時の導通不良）を起こす恐れがある。
部分４ａによる喰い込みが接点不良に達する前でも、エ
ッジ部分４ａの摩擦によって絶縁皮膜層５側に削れ屑が
発生するため、この削れ屑が電極配線部３側の接点部３
ａ付近に飛散したり、付着したりして、接触不良（クリ
ック時の導通不良）を起こす恐れがある。
【０００９】本発明は、このような従来の実情に鑑みて
なされたもので、基本的には、絶縁皮膜層側上面がメタ
ルドームのエッジ部分下端より高いことによって生じる
問題を根本的に解消するため、この絶縁皮膜層側上面を
低く抑える構造として、メタルドームのエッジ部分によ
る干渉を極力防止するようにしたものである。
なされたもので、基本的には、絶縁皮膜層側上面がメタ
ルドームのエッジ部分下端より高いことによって生じる
問題を根本的に解消するため、この絶縁皮膜層側上面を
低く抑える構造として、メタルドームのエッジ部分によ
る干渉を極力防止するようにしたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明
は、ベース基板上に形成され、かつその上にバネ性のメ
タルドームが載置される円弧形状部を有する第１電極配
線部と、当該第１電極配線部の円弧形状部内に導かれた
第２電極配線部と、当該第２電極配線部上で前記メタル
ドームが跨がる部分に被覆された絶縁皮膜層とからな
り、前記第１電極配線部の円弧形状部の上面高さが前記
絶縁皮膜層の上面高さとほぼ同等乃至それ以上であるこ
とを特徴とするメタルドーム付きプリント配線板にあ
る。
は、ベース基板上に形成され、かつその上にバネ性のメ
タルドームが載置される円弧形状部を有する第１電極配
線部と、当該第１電極配線部の円弧形状部内に導かれた
第２電極配線部と、当該第２電極配線部上で前記メタル
ドームが跨がる部分に被覆された絶縁皮膜層とからな
り、前記第１電極配線部の円弧形状部の上面高さが前記
絶縁皮膜層の上面高さとほぼ同等乃至それ以上であるこ
とを特徴とするメタルドーム付きプリント配線板にあ
る。
【００１１】請求項２記載の本発明は、前記第１電極配
線部の円弧形状部を、２層の配線部により形成して、そ
の上面高さが前記絶縁皮膜層の上面高さとほぼ同等乃至
それ以上であることを特徴とする請求項１記載のメタル
ドーム付きプリント配線板にある。
線部の円弧形状部を、２層の配線部により形成して、そ
の上面高さが前記絶縁皮膜層の上面高さとほぼ同等乃至
それ以上であることを特徴とする請求項１記載のメタル
ドーム付きプリント配線板にある。
【００１２】請求項３記載の本発明は、前記２層の配線
部よりなる第１電極配線部の円弧形状部において、１層
目の配線部に対して、２層目の配線部が印刷法により幅
広く形成されることを特徴とする請求項２記載のメタル
ドーム付きプリント配線板にある。
部よりなる第１電極配線部の円弧形状部において、１層
目の配線部に対して、２層目の配線部が印刷法により幅
広く形成されることを特徴とする請求項２記載のメタル
ドーム付きプリント配線板にある。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係るメタルドーム
付きプリント配線板の一例を示し、その基本構造は、上
記図７〜図８に示した配線板とほぼ同様であるが、一方
の電極配線部、より正確に第１電極配線部２０の円弧形
状部２０ａの上面高さを、絶縁皮膜層５０の上面高さと
ほぼ同等乃至それ以上としたものである。なお、図中、
１０はベース基板、２０ｂは円弧形状部２０ａの離間部
分、３０は他方の電極配線部、即ち第２電極配線部、４
０はバネ性のメタルドーム、４０ａはそのエッジ部分、
５０はエポキシ樹脂などからなる絶縁皮膜層である。
付きプリント配線板の一例を示し、その基本構造は、上
記図７〜図８に示した配線板とほぼ同様であるが、一方
の電極配線部、より正確に第１電極配線部２０の円弧形
状部２０ａの上面高さを、絶縁皮膜層５０の上面高さと
ほぼ同等乃至それ以上としたものである。なお、図中、
１０はベース基板、２０ｂは円弧形状部２０ａの離間部
分、３０は他方の電極配線部、即ち第２電極配線部、４
０はバネ性のメタルドーム、４０ａはそのエッジ部分、
５０はエポキシ樹脂などからなる絶縁皮膜層である。
【００１４】この構造から本発明では、絶縁皮膜層５０
側の上面とメタルドーム４０のエッジ部分４０ａ下端と
の段差δ1 がほぼ同等か、マイナスとなって極めて小さ
くなる。したがって、メタルドーム４０を頻繁にクリッ
クしても、エッジ部分４０ａによる絶縁皮膜層５０側に
対するストレスを大幅に軽減することができる。
側の上面とメタルドーム４０のエッジ部分４０ａ下端と
の段差δ1 がほぼ同等か、マイナスとなって極めて小さ
くなる。したがって、メタルドーム４０を頻繁にクリッ
クしても、エッジ部分４０ａによる絶縁皮膜層５０側に
対するストレスを大幅に軽減することができる。
【００１５】このため、絶縁皮膜層５０側に対するエッ
ジ部分４０ａの喰い込み作用が大幅に弱まる。この喰い
込みによる短絡の発生までには長時間要するようにな
り、耐久性の大幅な向上が得られる。もちろん、エッジ
部分４０ａと絶縁皮膜層５０側との摩擦による削れ屑の
発生も効果的に抑えられる。これによって、第２電極配
線部３０側との接触不良を大幅に低減させることができ
る。
ジ部分４０ａの喰い込み作用が大幅に弱まる。この喰い
込みによる短絡の発生までには長時間要するようにな
り、耐久性の大幅な向上が得られる。もちろん、エッジ
部分４０ａと絶縁皮膜層５０側との摩擦による削れ屑の
発生も効果的に抑えられる。これによって、第２電極配
線部３０側との接触不良を大幅に低減させることができ
る。
【００１６】このような構造からなる本発明のプリント
配線板の製造にあったては、特に限定されないが、例え
ば図２に示すように、第１電極配線部２０側を２回に分
けて形成することができる。先ず、ベース基板１０上に
第１電極配線部２０（より正確には円弧形状部２０ａ）
の一層目の配線部２１と、第２電極配線部３０とを印刷
法やエッチング法などによって形成し、この後、第１電
極配線部２０の二層目の配線部２２を印刷法やメッキ法
などで形成する。そして、第１電極配線部２０のトータ
ルの厚さ（高さ）を、第２電極配線部３０上に被覆され
た絶縁皮膜層５０側上面の高さとほぼ同等か、それ以上
とすればよい。
配線板の製造にあったては、特に限定されないが、例え
ば図２に示すように、第１電極配線部２０側を２回に分
けて形成することができる。先ず、ベース基板１０上に
第１電極配線部２０（より正確には円弧形状部２０ａ）
の一層目の配線部２１と、第２電極配線部３０とを印刷
法やエッチング法などによって形成し、この後、第１電
極配線部２０の二層目の配線部２２を印刷法やメッキ法
などで形成する。そして、第１電極配線部２０のトータ
ルの厚さ（高さ）を、第２電極配線部３０上に被覆され
た絶縁皮膜層５０側上面の高さとほぼ同等か、それ以上
とすればよい。
【００１７】特に、上記のように、一層目の配線部２１
上に二層目の配線部２２を印刷法で形成する場合、二層
目の配線部２２の幅（印刷範囲）を、一層目の配線部２
１のそもと一致させて行うと、図３〜図４に示すよう
に、二層目の配線部２２部分において、エッジ部分（外
側の輪郭部分）２２ａが厚くなる傾向が見られた。これ
は、次の理由によるものと推論される。二層目の配線部
２２部分の形成にあたっては、導電インキ(エポキシ樹
脂＋溶剤＋金属粉末)の液状物を一層目の配線部２１上
に印刷する訳であるが、これが表面張力によりエッジ部
分２２ａで盛り上がり、厚くなるからと考えられる。こ
の後加熱により、溶剤は揮散し、エポキシ樹脂は架橋さ
れるが、エッジ部分２２ａの盛り上がりはそのまま形で
固まることとなる。このエッジ部分２２ａが厚く、中央
部分が凹んだ形状の場合、メタルドーム４０に対して、
好ましくない負荷が掛かる懸念がある。
上に二層目の配線部２２を印刷法で形成する場合、二層
目の配線部２２の幅（印刷範囲）を、一層目の配線部２
１のそもと一致させて行うと、図３〜図４に示すよう
に、二層目の配線部２２部分において、エッジ部分（外
側の輪郭部分）２２ａが厚くなる傾向が見られた。これ
は、次の理由によるものと推論される。二層目の配線部
２２部分の形成にあたっては、導電インキ(エポキシ樹
脂＋溶剤＋金属粉末)の液状物を一層目の配線部２１上
に印刷する訳であるが、これが表面張力によりエッジ部
分２２ａで盛り上がり、厚くなるからと考えられる。こ
の後加熱により、溶剤は揮散し、エポキシ樹脂は架橋さ
れるが、エッジ部分２２ａの盛り上がりはそのまま形で
固まることとなる。このエッジ部分２２ａが厚く、中央
部分が凹んだ形状の場合、メタルドーム４０に対して、
好ましくない負荷が掛かる懸念がある。
【００１８】このため、望ましくは、図５〜図６に示す
ように、一層目の配線部２１に対して、二層目の配線部
２２の幅を幅広く行うとよい。言い換えれば、二層目の
配線部２２の印刷範囲が、一層目の配線部２１の外側の
輪郭部分より、はみ出す形で被覆されるようにするとよ
い。なお、はみ出し幅としては、印刷法で用いるペイン
トや印刷条件などによって異なるが、０．２〜０．３ｍ
ｍ程度が好ましい。そうすると、一層目の配線部２１側
からの表面張力などの作用が弱まるため、少なくとも、
一層目の配線部２１に対応した、二層目の配線部２２の
表面の平滑性が確保されるようになる。これにより、メ
タルドーム４０の二層目の配線部２２上面に対する座り
がよくなり、安定した当接が得られる。
ように、一層目の配線部２１に対して、二層目の配線部
２２の幅を幅広く行うとよい。言い換えれば、二層目の
配線部２２の印刷範囲が、一層目の配線部２１の外側の
輪郭部分より、はみ出す形で被覆されるようにするとよ
い。なお、はみ出し幅としては、印刷法で用いるペイン
トや印刷条件などによって異なるが、０．２〜０．３ｍ
ｍ程度が好ましい。そうすると、一層目の配線部２１側
からの表面張力などの作用が弱まるため、少なくとも、
一層目の配線部２１に対応した、二層目の配線部２２の
表面の平滑性が確保されるようになる。これにより、メ
タルドーム４０の二層目の配線部２２上面に対する座り
がよくなり、安定した当接が得られる。
【００１９】また、別の方法として、ベース基板１０上
に第１電極配線部２０（より正確には円弧形状部２０
ａ）と、第２電極配線部３０とを印刷法やエッチング法
などによって一旦同一厚さに形成した後、第２電極配線
部３０側をエッチング法や研磨法によって、薄くしても
よい。もちろん、この場合も、第１電極配線部２０の厚
さ（高さ）が、第２電極配線部３０上に被覆された絶縁
皮膜層５０側上面の高さとほぼ同等か、それ以上とす
る。
に第１電極配線部２０（より正確には円弧形状部２０
ａ）と、第２電極配線部３０とを印刷法やエッチング法
などによって一旦同一厚さに形成した後、第２電極配線
部３０側をエッチング法や研磨法によって、薄くしても
よい。もちろん、この場合も、第１電極配線部２０の厚
さ（高さ）が、第２電極配線部３０上に被覆された絶縁
皮膜層５０側上面の高さとほぼ同等か、それ以上とす
る。
【００２０】因みに、図１に示す構造の本発明に係るメ
タルドーム付きプリント配線板として、導体（Ｃｕ）厚
さが３５μｍの第１電極配線部２０と第２電極配線部３
０とを形成し、その後、第２電極配線部３０の導体厚さ
のみをエッチング法により１８μｍとし、この部分に厚
さ１０μｍの絶縁皮膜層５０を被覆し、メタルドーム４
０を設置して、サンプルのプリント配線板を１０個製造
した。このサンプルでは段差δ1 がほぼ７μｍで、第１
電極配線部２０の高さが絶縁皮膜層５０の上面側より高
い。各サンプルに対して、メタルドーム４０の繰り返し
クリック（打鍵試験）を行い、絶縁皮膜層５０の損傷に
よる接点不良が生じるまでの平均の打鍵回数を求めたと
ころ、その打鍵回数は２０万回以上であった。
タルドーム付きプリント配線板として、導体（Ｃｕ）厚
さが３５μｍの第１電極配線部２０と第２電極配線部３
０とを形成し、その後、第２電極配線部３０の導体厚さ
のみをエッチング法により１８μｍとし、この部分に厚
さ１０μｍの絶縁皮膜層５０を被覆し、メタルドーム４
０を設置して、サンプルのプリント配線板を１０個製造
した。このサンプルでは段差δ1 がほぼ７μｍで、第１
電極配線部２０の高さが絶縁皮膜層５０の上面側より高
い。各サンプルに対して、メタルドーム４０の繰り返し
クリック（打鍵試験）を行い、絶縁皮膜層５０の損傷に
よる接点不良が生じるまでの平均の打鍵回数を求めたと
ころ、その打鍵回数は２０万回以上であった。
【００２１】上記と同構造で、図５に示すような、導体
（Ｃｕ）厚さが１８μｍの第１電極配線部２０の一層目
の配線部２１と第２電極配線部３０とを形成し、この第
１電極配線部２０の一層目の配線部２１に対して、厚さ
１５μｍの二層目の配線部２２を、印刷法により幅広く
形成した。その後、第２電極配線部３０の部分に厚さ１
０μｍの絶縁皮膜層５０を被覆し、メタルドーム４０を
設置して、サンプルのプリント配線板を１０個製造し
た。このサンプルでは段差δ1 がほぼ５μｍで、第１電
極配線部２０の高さが絶縁皮膜層５０の上面側より高
い。各サンプルに対して、メタルドーム４０の繰り返し
クリック（打鍵試験）を行い、絶縁皮膜層５０の損傷に
よる接点不良が生じるまでの平均の打鍵回数を求めたと
ころ、この場合にも、その打鍵回数は２０万回以上であ
った。
（Ｃｕ）厚さが１８μｍの第１電極配線部２０の一層目
の配線部２１と第２電極配線部３０とを形成し、この第
１電極配線部２０の一層目の配線部２１に対して、厚さ
１５μｍの二層目の配線部２２を、印刷法により幅広く
形成した。その後、第２電極配線部３０の部分に厚さ１
０μｍの絶縁皮膜層５０を被覆し、メタルドーム４０を
設置して、サンプルのプリント配線板を１０個製造し
た。このサンプルでは段差δ1 がほぼ５μｍで、第１電
極配線部２０の高さが絶縁皮膜層５０の上面側より高
い。各サンプルに対して、メタルドーム４０の繰り返し
クリック（打鍵試験）を行い、絶縁皮膜層５０の損傷に
よる接点不良が生じるまでの平均の打鍵回数を求めたと
ころ、この場合にも、その打鍵回数は２０万回以上であ
った。
【００２２】一方、図７〜図８に示す従来構造のメタル
ドーム付きプリント配線板として、導体（Ｃｕ）厚さが
３５μｍの一方の電極配線部２と他方の電極配線部３と
を形成し、その後、他方の電極配線部３の導体厚さをそ
のままにして、この部分に厚さ１０μｍの絶縁皮膜層５
を被覆し、メタルドーム４を設置して、サンプルのプリ
ント配線板を１０個製造した。このサンプルでは段差δ
0 がほぼ１０μｍで、絶縁皮膜層５側の上面が一方の電
極配線部２の高さより高い。各サンプルに対して、メタ
ルドーム４の繰り返しクリック（打鍵試験）を行い、絶
縁皮膜層５の損傷による接点不良が生じるまでの平均の
打鍵回数を求めたところ、その打鍵回数は１０万回程度
であった。
ドーム付きプリント配線板として、導体（Ｃｕ）厚さが
３５μｍの一方の電極配線部２と他方の電極配線部３と
を形成し、その後、他方の電極配線部３の導体厚さをそ
のままにして、この部分に厚さ１０μｍの絶縁皮膜層５
を被覆し、メタルドーム４を設置して、サンプルのプリ
ント配線板を１０個製造した。このサンプルでは段差δ
0 がほぼ１０μｍで、絶縁皮膜層５側の上面が一方の電
極配線部２の高さより高い。各サンプルに対して、メタ
ルドーム４の繰り返しクリック（打鍵試験）を行い、絶
縁皮膜層５の損傷による接点不良が生じるまでの平均の
打鍵回数を求めたところ、その打鍵回数は１０万回程度
であった。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のメタルドーム付きプリント配線板によると、第１電極
配線部の円弧形状部の上面高さが絶縁皮膜層の上面高さ
とほぼ同等乃至それ以上としてあるため、メタルドーム
を頻繁にクリックしても、そのエッジ部分による絶縁皮
膜層側に対するストレスを大幅に軽減することができ、
耐久性の大幅な向上が得られる。また、メタルドームの
エッジ部分と絶縁皮膜層側との摩擦による削れ屑の発生
が効果的に抑えられるため、接触不良の大幅な低減が可
能となる。また、第１電極配線部の円弧形状部を、２層
の配線部により形成する場合、その一層目の配線部と第
２電極配線部とは同一高さとし、この一層目の配線部に
二層目の配線部を設ければよいため、第２電極配線部の
エッチング法などによる除去作業（工程）が不要とな
る。さらに、この２層の配線部よりなる第１電極配線部
の円弧形状部において、一層目の配線部に対して、二層
目の配線部が印刷法により幅広く形成された場合、その
表面の平滑性が良好に確保されるようになる。これによ
り、メタルドームの座りが改善され、安定した当接が得
られる。
のメタルドーム付きプリント配線板によると、第１電極
配線部の円弧形状部の上面高さが絶縁皮膜層の上面高さ
とほぼ同等乃至それ以上としてあるため、メタルドーム
を頻繁にクリックしても、そのエッジ部分による絶縁皮
膜層側に対するストレスを大幅に軽減することができ、
耐久性の大幅な向上が得られる。また、メタルドームの
エッジ部分と絶縁皮膜層側との摩擦による削れ屑の発生
が効果的に抑えられるため、接触不良の大幅な低減が可
能となる。また、第１電極配線部の円弧形状部を、２層
の配線部により形成する場合、その一層目の配線部と第
２電極配線部とは同一高さとし、この一層目の配線部に
二層目の配線部を設ければよいため、第２電極配線部の
エッチング法などによる除去作業（工程）が不要とな
る。さらに、この２層の配線部よりなる第１電極配線部
の円弧形状部において、一層目の配線部に対して、二層
目の配線部が印刷法により幅広く形成された場合、その
表面の平滑性が良好に確保されるようになる。これによ
り、メタルドームの座りが改善され、安定した当接が得
られる。
【図１】 本発明に係るメタルドーム付きプリント配線
板の一例になる縦断面図である。
板の一例になる縦断面図である。
【図２】 図１のメタルドーム付きプリント配線板の製
造方法の一例を示した縦断面図である。
造方法の一例を示した縦断面図である。
【図３】 図２の製造方法により第１電極配線部を２層
の配線部とする際の二層目の配線部における特性を説明
した縦断面図である。
の配線部とする際の二層目の配線部における特性を説明
した縦断面図である。
【図４】 図３の二層目の配線部における平面図であ
る。
る。
【図５】 本発明に係るメタルドーム付きプリント配線
板の他の例になる縦断面図である。
板の他の例になる縦断面図である。
【図６】 図５のメタルドーム付きプリント配線板にお
ける平面図である。
ける平面図である。
【図７】 従来構造のメタルドーム付きプリント配線板
を示した縦断面図である。
を示した縦断面図である。
【図８】 図３のメタルドーム付きプリント配線板の平
面図である。
面図である。
１０ ベース基板 ２０ 第１電極配線部 ２０ａ 円弧形状部 ２０ｂ 離間部分 ２１ 一層目の配線部 ２２ 二層目の配線部 ２２ａ エッジ部分 ３０ 第２電極配線部 ４０ バネ性のメタルドーム ４０ａ エッジ部分 ５０ 絶縁皮膜層
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 BB01 BB31 BB35 CC11 CC13 DD04 EE01 GG01 5E317 AA01 BB12 CC22 CC31 CC51 CD25 GG17 5G006 AA02 AB25 AZ01 BA01 BB03 CB05 FB04 LG07
Claims (3)
- 【請求項１】 ベース基板上に形成され、かつその上に
バネ性のメタルドームが載置される円弧形状部を有する
第１電極配線部と、当該第１電極配線部の円弧形状部内
に導かれた第２電極配線部と、当該第２電極配線部上で
前記メタルドームが跨がる部分に被覆された絶縁皮膜層
とからなり、前記第１電極配線部の円弧形状部の上面高
さが前記絶縁皮膜層の上面高さとほぼ同等乃至それ以上
であることを特徴とするメタルドーム付きプリント配線
板。 - 【請求項２】 前記第１電極配線部の円弧形状部を、２
層の配線部により形成して、その上面高さが前記絶縁皮
膜層の上面高さとほぼ同等乃至それ以上であることを特
徴とする請求項１記載のメタルドーム付きプリント配線
板。 - 【請求項３】 前記２層の配線部よりなる第１電極配線
部の円弧形状部において、一層目の配線部に対して、二
層目の配線部が印刷法により幅広く形成されることを特
徴とする請求項２記載のメタルドーム付きプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001150464A JP2002290000A (ja) | 2001-01-19 | 2001-05-21 | メタルドーム付きプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-11162 | 2001-01-19 | ||
| JP2001011162 | 2001-01-19 | ||
| JP2001150464A JP2002290000A (ja) | 2001-01-19 | 2001-05-21 | メタルドーム付きプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002290000A true JP2002290000A (ja) | 2002-10-04 |
Family
ID=26607949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001150464A Pending JP2002290000A (ja) | 2001-01-19 | 2001-05-21 | メタルドーム付きプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002290000A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101866766A (zh) * | 2009-04-20 | 2010-10-20 | Lg电子株式会社 | 便携式终端 |
| JP2012104548A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Fujikura Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
-
2001
- 2001-05-21 JP JP2001150464A patent/JP2002290000A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101866766A (zh) * | 2009-04-20 | 2010-10-20 | Lg电子株式会社 | 便携式终端 |
| US8269124B2 (en) | 2009-04-20 | 2012-09-18 | Lg Electronics Inc. | Dome switch structure for a portable terminal |
| JP2012104548A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Fujikura Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
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