JP2000200636A - 導電性エラストマー相互接続装置 - Google Patents
導電性エラストマー相互接続装置Info
- Publication number
- JP2000200636A JP2000200636A JP11369660A JP36966099A JP2000200636A JP 2000200636 A JP2000200636 A JP 2000200636A JP 11369660 A JP11369660 A JP 11369660A JP 36966099 A JP36966099 A JP 36966099A JP 2000200636 A JP2000200636 A JP 2000200636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- elastic
- electrical connection
- particles
- connection element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/029—Composite material comprising conducting material dispersed in an elastic support or binding material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
- H01R13/035—Plated dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6598—Shield material
- H01R13/6599—Dielectric material made conductive, e.g. plastic material coated with metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0242—Shape of an individual particle
- H05K2201/0245—Flakes, flat particles or lamellar particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0329—Intrinsically conductive polymer [ICP]; Semiconductive polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1168—Graft-polymerization
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Contacts (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気伝導性デバイスおよび回路において、電
気伝導性のエラストマー、および同エラストマーを製作
する方法を提供する。 【解決手段】 それぞれ向かい合う表面を有しその中に
複数の開口部が形成されてそのそれぞれ向かい合う表面
の間に延びている非導電性基板と、対応する複数の弾性
導電性接続素子であって、前記複数の開口部の内部に位
置しその中で各弾性導電性接続素子が基板のそれぞれ向
かい合う表面の間に延びている素子とを含む電気的相互
接続。各弾性導電性接続素子は、非導電性弾性材料で形
成され、その材料中に若干の導電性薄片および若干の導
電性粉末顆粒を分散させて有する。この接続素子は基板
中で一体成形され、または別個に形成して基板に挿入す
ることもできる。
気伝導性のエラストマー、および同エラストマーを製作
する方法を提供する。 【解決手段】 それぞれ向かい合う表面を有しその中に
複数の開口部が形成されてそのそれぞれ向かい合う表面
の間に延びている非導電性基板と、対応する複数の弾性
導電性接続素子であって、前記複数の開口部の内部に位
置しその中で各弾性導電性接続素子が基板のそれぞれ向
かい合う表面の間に延びている素子とを含む電気的相互
接続。各弾性導電性接続素子は、非導電性弾性材料で形
成され、その材料中に若干の導電性薄片および若干の導
電性粉末顆粒を分散させて有する。この接続素子は基板
中で一体成形され、または別個に形成して基板に挿入す
ることもできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に電気伝導性
のデバイスに関するものであり、特に電気伝導性のエラ
ストマーおよび同エラストマーの製作方法に関する。
のデバイスに関するものであり、特に電気伝導性のエラ
ストマーおよび同エラストマーの製作方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路の発展は、集積回路のパッケー
ジ・サイズを減少させ、一方集積回路とそれを取り付け
る回路板との間を電気的に接続する、電気的リード線数
を増加させてきている。集積回路当たりの電気的リード
線数の増加により、電気的リード線はサイズがより小さ
く、より密集した間隔で配置されてきており、それによ
って集積回路を回路板に取り付ける際の困難が増大して
いる。
ジ・サイズを減少させ、一方集積回路とそれを取り付け
る回路板との間を電気的に接続する、電気的リード線数
を増加させてきている。集積回路当たりの電気的リード
線数の増加により、電気的リード線はサイズがより小さ
く、より密集した間隔で配置されてきており、それによ
って集積回路を回路板に取り付ける際の困難が増大して
いる。
【０００３】この困難を克服する１つの方法は、集積回
路パッケージの周辺部に位置する電気的リード線を、集
積回路パッケージの底面に位置する電気接点で置き換
え、それによってリード線のない集積回路パッケージを
形成することである。これらの電気接点は、典型的に
は、小さな隆起（または「ボール」）の形状を有し、グ
リッド・アレイ・パターンをとって配置されている。こ
れらの底面の電気接点を有する集積回路パッケージは、
集積回路パッケージを保持するリード線のない集積回路
用ソケットまたは取付けデバイスの中に置く。集積回路
パッケージと、取付けデバイスを置く回路板との間を電
気的に導通させるため、取付けデバイスは、グリッド・
アレイ・パターンをとって配置され、集積回路パッケー
ジ上の電気接点と位置合わせした、対となる電気接点を
有する。
路パッケージの周辺部に位置する電気的リード線を、集
積回路パッケージの底面に位置する電気接点で置き換
え、それによってリード線のない集積回路パッケージを
形成することである。これらの電気接点は、典型的に
は、小さな隆起（または「ボール」）の形状を有し、グ
リッド・アレイ・パターンをとって配置されている。こ
れらの底面の電気接点を有する集積回路パッケージは、
集積回路パッケージを保持するリード線のない集積回路
用ソケットまたは取付けデバイスの中に置く。集積回路
パッケージと、取付けデバイスを置く回路板との間を電
気的に導通させるため、取付けデバイスは、グリッド・
アレイ・パターンをとって配置され、集積回路パッケー
ジ上の電気接点と位置合わせした、対となる電気接点を
有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】リード線のない集積回
路パッケージで生じる１つの問題は、リード線のない集
積回路パッケージの電気接点、および取り付けデバイス
における対となる電気接点が酸化され、その結果接触抵
抗が増大し、そのため集積回路パッケージの電気接点
と、取り付けデバイスにおける対となる電気接点との間
の伝導が低下することである。リード線のない集積回路
パッケージを取り付けデバイス中に置くため向けられる
挿入力により、典型的にはこの酸化物を幾分除去し、そ
れにより電気的接触が改善される。しかし、概してリー
ド線のない集積回路パッケージが、電気接点上の酸化物
除去に助けとなる仕方で、取り付けデバイス中に挿入さ
れることはなく、またリード線のない集積回路パッケー
ジが取り付けデバイスに直接はんだ付けされる訳ではな
いので、電気接点上に酸化物が蓄積し電気的接触を悪く
する結果となり得る。
路パッケージで生じる１つの問題は、リード線のない集
積回路パッケージの電気接点、および取り付けデバイス
における対となる電気接点が酸化され、その結果接触抵
抗が増大し、そのため集積回路パッケージの電気接点
と、取り付けデバイスにおける対となる電気接点との間
の伝導が低下することである。リード線のない集積回路
パッケージを取り付けデバイス中に置くため向けられる
挿入力により、典型的にはこの酸化物を幾分除去し、そ
れにより電気的接触が改善される。しかし、概してリー
ド線のない集積回路パッケージが、電気接点上の酸化物
除去に助けとなる仕方で、取り付けデバイス中に挿入さ
れることはなく、またリード線のない集積回路パッケー
ジが取り付けデバイスに直接はんだ付けされる訳ではな
いので、電気接点上に酸化物が蓄積し電気的接触を悪く
する結果となり得る。
【０００５】リード線のない集積回路パッケージを使用
して惹起する他の問題は、取り付けデバイスの電気接点
が、典型的には、回路板に直接はんだ付けされた電気的
リード線に電気的に接続していることである。それゆ
え、取り付けデバイスの取替えまたは除去を要する場
合、はんだを除去しなければならない。当業界で普通周
知のように、はんだ付け、およびはんだ除去を繰り返す
ことにより、通常取替えを要する程度まで、典型的に回
路板の品質を劣化させる。したがって、無はんだの電気
的接続方式が望ましい。
して惹起する他の問題は、取り付けデバイスの電気接点
が、典型的には、回路板に直接はんだ付けされた電気的
リード線に電気的に接続していることである。それゆ
え、取り付けデバイスの取替えまたは除去を要する場
合、はんだを除去しなければならない。当業界で普通周
知のように、はんだ付け、およびはんだ除去を繰り返す
ことにより、通常取替えを要する程度まで、典型的に回
路板の品質を劣化させる。したがって、無はんだの電気
的接続方式が望ましい。
【０００６】電子的または電気的デバイスおよび回路の
製作において、導電性接続経路、および接点領域は、通
常、プリント回路板の製作におけるような化学的エッチ
ングおよびフォト・リソグラフィ技術により準備され、
また、１つまたは複数の金属層を、回路板、電気的デバ
イスなどの、例えば電気的接点または接点領域上に提供
する、めっき技術により準備される。このような製作技
術は周知であり、広く用いられている。しかし、それら
は多数の工程段階および専門化された製作設備を必要と
し、製造工程および得られる製品の、原価および複雑性
を増加させる。したがって、より単純な製作技術を見出
すことが望ましい。
製作において、導電性接続経路、および接点領域は、通
常、プリント回路板の製作におけるような化学的エッチ
ングおよびフォト・リソグラフィ技術により準備され、
また、１つまたは複数の金属層を、回路板、電気的デバ
イスなどの、例えば電気的接点または接点領域上に提供
する、めっき技術により準備される。このような製作技
術は周知であり、広く用いられている。しかし、それら
は多数の工程段階および専門化された製作設備を必要と
し、製造工程および得られる製品の、原価および複雑性
を増加させる。したがって、より単純な製作技術を見出
すことが望ましい。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では、いくつかの
型の電気伝導性エラストマー、および同エラストマーの
生産方法を企図している。一実施形態において、本発明
は層状組成物として実現され、その層状組成物は、非導
電性の弾性材料から形成され、外部表面を有する基板
と、非導電性の弾性材料で形成され、基板の外部表面に
グラフト重合される第１層と、若干の導電性薄片を分散
させて有する非導電性の弾性材料で形成され、第１層の
外部表面にグラフト重合される第２層とを含む。さらに
第２層は、若干の球形またはぎざぎざの導電性粒子を、
導電性粒子の幾分かは第２層の外部表面に沿って存在す
るように、非導電性の弾性材料中に分散させて形成する
ことができる。別法として、若干の球形またはぎざぎざ
の導電性粒子を、第２層の外部表面に埋め込むこともで
きる。
型の電気伝導性エラストマー、および同エラストマーの
生産方法を企図している。一実施形態において、本発明
は層状組成物として実現され、その層状組成物は、非導
電性の弾性材料から形成され、外部表面を有する基板
と、非導電性の弾性材料で形成され、基板の外部表面に
グラフト重合される第１層と、若干の導電性薄片を分散
させて有する非導電性の弾性材料で形成され、第１層の
外部表面にグラフト重合される第２層とを含む。さらに
第２層は、若干の球形またはぎざぎざの導電性粒子を、
導電性粒子の幾分かは第２層の外部表面に沿って存在す
るように、非導電性の弾性材料中に分散させて形成する
ことができる。別法として、若干の球形またはぎざぎざ
の導電性粒子を、第２層の外部表面に埋め込むこともで
きる。
【０００８】他の実施形態において、本発明は細長い形
状を有し、若干の導電性薄片および若干の導電性粉末顆
粒を分散させて有する非導電性弾性材料で形成される弾
性導電性接続素子として実現される。さらに弾性導電性
接続素子は若干の球形またはぎざぎざの導電性粒子を、
導電性粒子の一部が前記弾性導電性接続素子の外部表面
に沿って存在するように、非導電性の弾性材料中に分散
させて形成することができる。
状を有し、若干の導電性薄片および若干の導電性粉末顆
粒を分散させて有する非導電性弾性材料で形成される弾
性導電性接続素子として実現される。さらに弾性導電性
接続素子は若干の球形またはぎざぎざの導電性粒子を、
導電性粒子の一部が前記弾性導電性接続素子の外部表面
に沿って存在するように、非導電性の弾性材料中に分散
させて形成することができる。
【０００９】さらに他の実施形態において、本発明は電
気的相互接続として実現され、その電気的相互接続は、
それぞれ向かい合う表面を有しその中に複数の開口部が
形成されて前記それぞれ向かい合う表面の間に延びてい
る非導電性基板と、その開口部の中に位置する、対応す
る複数の弾性導電性接続素子であって、各弾性導電性接
続素子が基板のそれぞれ向かい合う表面の間に延びてお
り、また各弾性導電性接続素子が若干の導電性薄片およ
び若干の導電性粉末顆粒を分散させている非導電性弾性
材料で形成されている弾性導電性接続素子とを含む。
気的相互接続として実現され、その電気的相互接続は、
それぞれ向かい合う表面を有しその中に複数の開口部が
形成されて前記それぞれ向かい合う表面の間に延びてい
る非導電性基板と、その開口部の中に位置する、対応す
る複数の弾性導電性接続素子であって、各弾性導電性接
続素子が基板のそれぞれ向かい合う表面の間に延びてお
り、また各弾性導電性接続素子が若干の導電性薄片およ
び若干の導電性粉末顆粒を分散させている非導電性弾性
材料で形成されている弾性導電性接続素子とを含む。
【００１０】本発明は、上述の実施形態を製作する方法
を含むが、いくつかの新規な製造工程があることにより
これらの方法自体が独特である。
を含むが、いくつかの新規な製造工程があることにより
これらの方法自体が独特である。
【００１１】上述のことから、本発明が上述した従来技
術のデバイスの欠点をいかに克服しているか全く明らか
である。
術のデバイスの欠点をいかに克服しているか全く明らか
である。
【００１２】
【目的】したがって、本発明の主たる目的は、電気伝導
性のエラストマーおよび同エラストマーの製作方法を提
供することである。
性のエラストマーおよび同エラストマーの製作方法を提
供することである。
【００１３】上記の主たる目的、ならびに本発明の他の
目的、特徴、および利点は、以下の詳細な説明を付属図
面と共に読めば容易に明らかになるであろう。
目的、特徴、および利点は、以下の詳細な説明を付属図
面と共に読めば容易に明らかになるであろう。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１について、弾性基板１２、弾
性プライマー層１４、および弾性導電層１６を含む層状
組成物１０の横断面図を示す。弾性基板１２は、例えば
シリコーン・ゴム、またはフルオロシリコーン・ゴムな
ど多くの弾性材料の１つから製造できる。弾性プライマ
ー層１４も、例えばシリコーン・ゴムやフルオロシリコ
ーン・ゴムなど多くの弾性材料の１つから製作できる。
弾性導電層１６は、弾性材料１８と若干の導電性薄片
（ｆｌａｋｅ）２０との混合物を含む。弾性材料１８
は、さらに、例えばシリコーン・ゴムやフルオロシリコ
ーン・ゴムなど多くの弾性材料の１つから製作できる。
導電性薄片２０は、例えば、銀、ニッケル、または炭素
など多くの異なる型の導電性または半導電性材料から製
作できる。別法として、導電性薄片２０は、例えば、
銀、ニッケル、または炭素などの他の導電性、または半
導電性材料を塗布し、または内部に分散させた、多くの
異なる型の導電性、半導電性、または絶縁性材料から製
作できる。導電性薄片の大きさは、所要の導電率レベル
によって、変動し得る。
性プライマー層１４、および弾性導電層１６を含む層状
組成物１０の横断面図を示す。弾性基板１２は、例えば
シリコーン・ゴム、またはフルオロシリコーン・ゴムな
ど多くの弾性材料の１つから製造できる。弾性プライマ
ー層１４も、例えばシリコーン・ゴムやフルオロシリコ
ーン・ゴムなど多くの弾性材料の１つから製作できる。
弾性導電層１６は、弾性材料１８と若干の導電性薄片
（ｆｌａｋｅ）２０との混合物を含む。弾性材料１８
は、さらに、例えばシリコーン・ゴムやフルオロシリコ
ーン・ゴムなど多くの弾性材料の１つから製作できる。
導電性薄片２０は、例えば、銀、ニッケル、または炭素
など多くの異なる型の導電性または半導電性材料から製
作できる。別法として、導電性薄片２０は、例えば、
銀、ニッケル、または炭素などの他の導電性、または半
導電性材料を塗布し、または内部に分散させた、多くの
異なる型の導電性、半導電性、または絶縁性材料から製
作できる。導電性薄片の大きさは、所要の導電率レベル
によって、変動し得る。
【００１５】層状組成物１０は弾性基板１２を十分に硬
化させた状態とすることにより、典型的に開始される熱
間グラフト重合方法によって製作できる。次いで、スプ
レイ・コーティング、または何らかの周知の手段によ
り、弾性基板１２上に、弾性プライマー層１４を付着さ
せる。次いで、これもスプレイ・コーティング、または
何らかの周知の手段により、弾性プライマー層１４上
に、弾性導電層１６を付着させる。次いで、層状構造体
全体を熱的サイクルにかけて、それにより弾性プライマ
ー層１４を十分に硬化させ、かつ弾性基板１２へグラフ
ト重合させ、また弾性導電層１６を十分に硬化させ、か
つ弾性プライマー層１４へグラフト重合させる。この熱
間グラフト重合方法の間に、弾性プライマー層１４中の
ポリマー鎖が弾性基板１２中のポリマー鎖にグラフト重
合され、強固な結合を形成する。同様に、弾性導電層１
６中のポリマー鎖は弾性プライマー層１４中のポリマー
鎖にグラフト重合され、強固な結合を形成する。この熱
間グラフト重合方法により、弾性基板１２の表面をエッ
チングしたり、または他の前処理を行う必要がなくなっ
ている。
化させた状態とすることにより、典型的に開始される熱
間グラフト重合方法によって製作できる。次いで、スプ
レイ・コーティング、または何らかの周知の手段によ
り、弾性基板１２上に、弾性プライマー層１４を付着さ
せる。次いで、これもスプレイ・コーティング、または
何らかの周知の手段により、弾性プライマー層１４上
に、弾性導電層１６を付着させる。次いで、層状構造体
全体を熱的サイクルにかけて、それにより弾性プライマ
ー層１４を十分に硬化させ、かつ弾性基板１２へグラフ
ト重合させ、また弾性導電層１６を十分に硬化させ、か
つ弾性プライマー層１４へグラフト重合させる。この熱
間グラフト重合方法の間に、弾性プライマー層１４中の
ポリマー鎖が弾性基板１２中のポリマー鎖にグラフト重
合され、強固な結合を形成する。同様に、弾性導電層１
６中のポリマー鎖は弾性プライマー層１４中のポリマー
鎖にグラフト重合され、強固な結合を形成する。この熱
間グラフト重合方法により、弾性基板１２の表面をエッ
チングしたり、または他の前処理を行う必要がなくなっ
ている。
【００１６】一般に弾性基板１２の厚さについて制限は
ない。弾性プライマー層１４と弾性導電層１６の組み合
わせの典型的な厚さは、０．０１３〜０．２５ｍｍ
（０．５〜１０ミル）の範囲内にある。一般に、弾性導
電層１６は、弾性プライマー層１４の２倍の厚さがあ
る。デュロメータによる全弾性材料の評価は、典型的に
はショアＡスケールで４０および８０の範囲にある。上
述の全特性を有する弾性導電層１６の抵抗は、弾性導電
層１６の表面をプリント回路板上のＳｎ／Ｐｂ線に加圧
により突き合せて実施した測定の間、２０〜３０ｍΩの
範囲内にあることが示されている。
ない。弾性プライマー層１４と弾性導電層１６の組み合
わせの典型的な厚さは、０．０１３〜０．２５ｍｍ
（０．５〜１０ミル）の範囲内にある。一般に、弾性導
電層１６は、弾性プライマー層１４の２倍の厚さがあ
る。デュロメータによる全弾性材料の評価は、典型的に
はショアＡスケールで４０および８０の範囲にある。上
述の全特性を有する弾性導電層１６の抵抗は、弾性導電
層１６の表面をプリント回路板上のＳｎ／Ｐｂ線に加圧
により突き合せて実施した測定の間、２０〜３０ｍΩの
範囲内にあることが示されている。
【００１７】弾性導電層１６の弾性材料１８内に浮遊す
る導電性薄片２０は、弾性導電層１６が膨張または圧縮
により変形される場合でも、抵抗が低い。それは、この
ような形状異常が起こる場合にも、隣接する導電性薄片
２０間に電気的接触が行われるため十分なだけ、導電性
薄片２０の表面積が大きいからである。例えば、弾性導
電層１６が長さ方向に膨張する間、弾性導電層１６の長
さは増加し、弾性導電層１６の厚さは減少する。厚さが
減少すると隣接する導電性薄片２０は互いに一層近くな
り、それにより、表面積の大きい隣接する導電性薄片２
０が物理的に、したがって電気的に、互いに接触する見
込みが増大する。長さが増加すると、導電性薄片２０が
水平的な動きをするようになり、それにより、表面積の
大きい隣接する導電性薄片２０がお互いに対して摩擦、
または擦り付けを行うようになり、そのため隣接する導
電性薄片２０間の物理的、したがって電気的な、接触が
保たれる。
る導電性薄片２０は、弾性導電層１６が膨張または圧縮
により変形される場合でも、抵抗が低い。それは、この
ような形状異常が起こる場合にも、隣接する導電性薄片
２０間に電気的接触が行われるため十分なだけ、導電性
薄片２０の表面積が大きいからである。例えば、弾性導
電層１６が長さ方向に膨張する間、弾性導電層１６の長
さは増加し、弾性導電層１６の厚さは減少する。厚さが
減少すると隣接する導電性薄片２０は互いに一層近くな
り、それにより、表面積の大きい隣接する導電性薄片２
０が物理的に、したがって電気的に、互いに接触する見
込みが増大する。長さが増加すると、導電性薄片２０が
水平的な動きをするようになり、それにより、表面積の
大きい隣接する導電性薄片２０がお互いに対して摩擦、
または擦り付けを行うようになり、そのため隣接する導
電性薄片２０間の物理的、したがって電気的な、接触が
保たれる。
【００１８】上に記載した層状組成物１０が有用であろ
う１つの特定の用途は、キーパッド上で、キーを押すこ
とにより電気的に接続されなければならない電話または
コンピュータのキーパッドである。このようなキーパッ
ドが、例えばシリコーン・ゴム、またはフルオロシリコ
ーン・ゴムなどの弾性材料で構成されたとすると、その
弾性材料の表面上に、上に記載された方法に従って、弾
性導電層をグラフト重合できるであろう。したがって、
プリント回路板上の導電線などの、対となる導電性装置
に対してキーパッドのキーを押す場合、弾性導電層と導
電線との間に電気的接続がなされ得る。
う１つの特定の用途は、キーパッド上で、キーを押すこ
とにより電気的に接続されなければならない電話または
コンピュータのキーパッドである。このようなキーパッ
ドが、例えばシリコーン・ゴム、またはフルオロシリコ
ーン・ゴムなどの弾性材料で構成されたとすると、その
弾性材料の表面上に、上に記載された方法に従って、弾
性導電層をグラフト重合できるであろう。したがって、
プリント回路板上の導電線などの、対となる導電性装置
に対してキーパッドのキーを押す場合、弾性導電層と導
電線との間に電気的接続がなされ得る。
【００１９】図２について、キー１０４をその中に形成
し、有する弾性カバー１０２を含む、電話またはコンピ
ュータのキーパッド１００の横断面図を示す。カバー１
０２の下側で、各キー１０４の真下では、弾性プライマ
ー層１０６が弾性カバー１０２へグラフト重合され、ま
た弾性導電層１０８が弾性プライマー層１０６へグラフ
ト重合される。
し、有する弾性カバー１０２を含む、電話またはコンピ
ュータのキーパッド１００の横断面図を示す。カバー１
０２の下側で、各キー１０４の真下では、弾性プライマ
ー層１０６が弾性カバー１０２へグラフト重合され、ま
た弾性導電層１０８が弾性プライマー層１０６へグラフ
ト重合される。
【００２０】全体のカバー１０２の下側にはプリント回
路板１１０が位置し、またキー１０４の真下のプリント
回路板１１０上に導電線１１２が形成される。したがっ
て、弾性カバー１０２のキー１０４の１つに、例えば人
間の指１１４から、力Ｆを加えると、弾性導電層１０８
が導電線１１２の対応する１つに電気的に接触する。
路板１１０が位置し、またキー１０４の真下のプリント
回路板１１０上に導電線１１２が形成される。したがっ
て、弾性カバー１０２のキー１０４の１つに、例えば人
間の指１１４から、力Ｆを加えると、弾性導電層１０８
が導電線１１２の対応する１つに電気的に接触する。
【００２１】図３について、図１に記載する層状組成物
１０と同様であるが、弾性導電層１６の表面に埋め込ま
れた導電性インデンティング粒子３２を有する層状組成
物３０の横断面図を示す。導電性インデンティング粒子
３２は、熱サイクルに先立って弾性導電層１６の表面に
塗布され、弾性導電層１６が十分に硬化すると弾性伝導
層１６に固定される。導電性インデンティング粒子３２
はくぼませる性状があり、弾性伝導層１６の対となる導
電性表面に生成している絶縁性酸化物を押しのけ、それ
により導電性表面と弾性導電層１６との間の電気的接続
を改善させ得る手段を提供する。導電性インデンティン
グ粒子３２が、対になる伝導性表面に存在し得る繊維お
よび粉塵などの他の汚染物を押しのけ得ることに留意さ
れたい。
１０と同様であるが、弾性導電層１６の表面に埋め込ま
れた導電性インデンティング粒子３２を有する層状組成
物３０の横断面図を示す。導電性インデンティング粒子
３２は、熱サイクルに先立って弾性導電層１６の表面に
塗布され、弾性導電層１６が十分に硬化すると弾性伝導
層１６に固定される。導電性インデンティング粒子３２
はくぼませる性状があり、弾性伝導層１６の対となる導
電性表面に生成している絶縁性酸化物を押しのけ、それ
により導電性表面と弾性導電層１６との間の電気的接続
を改善させ得る手段を提供する。導電性インデンティン
グ粒子３２が、対になる伝導性表面に存在し得る繊維お
よび粉塵などの他の汚染物を押しのけ得ることに留意さ
れたい。
【００２２】導電性インデンティング粒子３２は、例え
ば、銀、ニッケル、または炭素などの多くの異なった型
の導電性、または半導電性材料から製作できる。別法と
して、導電性インデンティング粒子３２は、例えば、
銀、ニッケル、または炭素などの他の導電性、または半
導電性材料を塗布し、または内部に分散させた、多くの
異なった型の導電性、半導電性、または絶縁性材料から
製作できる。導電性インデンティング粒子３２は、典型
的には平均粒径５０μｍを有する。
ば、銀、ニッケル、または炭素などの多くの異なった型
の導電性、または半導電性材料から製作できる。別法と
して、導電性インデンティング粒子３２は、例えば、
銀、ニッケル、または炭素などの他の導電性、または半
導電性材料を塗布し、または内部に分散させた、多くの
異なった型の導電性、半導電性、または絶縁性材料から
製作できる。導電性インデンティング粒子３２は、典型
的には平均粒径５０μｍを有する。
【００２３】図４について、図１に記載する層状組成物
１０と同様であるが、弾性導電層１６の表面に埋め込ま
れた導電性ピアシング粒子４２を有する層状組成物４０
の横断面図を示す。導電性ピアシング粒子４２は、熱サ
イクルに先立って弾性導電層１６の表面に塗布され、弾
性導電層１６が十分に硬化すると弾性導電層１６に固定
される。導電性ピアシング粒子４２は穿孔する性状があ
り、弾性導電層１６の対となる伝導性表面に形成されて
いる絶縁性酸化物に穿孔し、それにより導電性表面と弾
性導電層１６との間の電気的接続を改善させ得る手段を
提供する。導電性ピアシング粒子４２が、対になる伝導
性表面に存在し得る繊維および粉塵などの他の汚染物に
穿孔し得ることに留意されたい。
１０と同様であるが、弾性導電層１６の表面に埋め込ま
れた導電性ピアシング粒子４２を有する層状組成物４０
の横断面図を示す。導電性ピアシング粒子４２は、熱サ
イクルに先立って弾性導電層１６の表面に塗布され、弾
性導電層１６が十分に硬化すると弾性導電層１６に固定
される。導電性ピアシング粒子４２は穿孔する性状があ
り、弾性導電層１６の対となる伝導性表面に形成されて
いる絶縁性酸化物に穿孔し、それにより導電性表面と弾
性導電層１６との間の電気的接続を改善させ得る手段を
提供する。導電性ピアシング粒子４２が、対になる伝導
性表面に存在し得る繊維および粉塵などの他の汚染物に
穿孔し得ることに留意されたい。
【００２４】導電性ピアシング粒子４２は、導電性イン
デンティング粒子３２と似ており、例えば、銀、ニッケ
ル、または炭素などの多くの異なった型の伝導性、また
は半導電性材料から製作できる。別法として、導電性ピ
アシング粒子４２は、例えば、銀、ニッケル、または炭
素などの他の導電性、または半導電性材料を塗布し、ま
たは内部に分散させた、多くの異なった型の導電性、半
導電性、または絶縁性材料から製作できる。導電性ピア
シング粒子４２は、典型的には平均粒径４０μｍを有す
る。
デンティング粒子３２と似ており、例えば、銀、ニッケ
ル、または炭素などの多くの異なった型の伝導性、また
は半導電性材料から製作できる。別法として、導電性ピ
アシング粒子４２は、例えば、銀、ニッケル、または炭
素などの他の導電性、または半導電性材料を塗布し、ま
たは内部に分散させた、多くの異なった型の導電性、半
導電性、または絶縁性材料から製作できる。導電性ピア
シング粒子４２は、典型的には平均粒径４０μｍを有す
る。
【００２５】図５について、図１に記載する層状組成物
１０と同様であるが、弾性材料１８、若干の導電性薄片
２０、および若干の導電性インデンティング粒子３２の
混合物を含む弾性導電層５２を有する層状組成物５０の
横断面図を示す。この層状組成物５０の製作において、
導電性インデンティング粒子３２は、弾性材料１８およ
び導電性薄片２０と共に、弾性プライマー層１４上に付
着させる。弾性導電層５２を塗布している間導電性イン
デンティング粒子３２は、導電性薄片２０よりも弾性プ
ライマー層１４から跳ね返り易いため、弾性導電層５２
中の導電性インデンティング粒子３２の分布は、弾性導
電層５２の表面に近いことが示されている。勿論、この
位置は導電性インデンティング粒子３２にとって、その
機能性（例えば、対となる導電性表面上の酸化物を押し
のけるという）に基づき、好ましいものである。適正な
機能性を保証するため、弾性導電層５２中の導電性イン
デンティング粒子３２の量は、典型的には公称５重量％
しか必要としない。
１０と同様であるが、弾性材料１８、若干の導電性薄片
２０、および若干の導電性インデンティング粒子３２の
混合物を含む弾性導電層５２を有する層状組成物５０の
横断面図を示す。この層状組成物５０の製作において、
導電性インデンティング粒子３２は、弾性材料１８およ
び導電性薄片２０と共に、弾性プライマー層１４上に付
着させる。弾性導電層５２を塗布している間導電性イン
デンティング粒子３２は、導電性薄片２０よりも弾性プ
ライマー層１４から跳ね返り易いため、弾性導電層５２
中の導電性インデンティング粒子３２の分布は、弾性導
電層５２の表面に近いことが示されている。勿論、この
位置は導電性インデンティング粒子３２にとって、その
機能性（例えば、対となる導電性表面上の酸化物を押し
のけるという）に基づき、好ましいものである。適正な
機能性を保証するため、弾性導電層５２中の導電性イン
デンティング粒子３２の量は、典型的には公称５重量％
しか必要としない。
【００２６】図６について、図１に記載する層状組成物
１０と同様であるが、弾性材料１８、若干の導電性薄片
２０、および若干の導電性ピアシング粒子４２の混合物
を含む弾性導電層６２を有する層状組成物６０の横断面
図を示す。この層状組成物６０の製作において、導電性
ピアシング粒子４２は、弾性材料１８および導電性薄片
２０と共に、弾性プライマー層１４上に付着させる。弾
性導電層６２を塗布している間導電性ピアシング粒子４
２は、導電性薄片２０よりも弾性プライマー層１４から
跳ね返り易いため、弾性導電層６２中の導電ピアシング
粒子４２の分布は、弾性導電層６２の表面に近いことが
示されている。勿論、この位置は導電性ピアシング粒子
４２にとって、その機能性（例えば、対となる導電性表
面上の酸化物に穿孔するという）に基づき、好ましいも
のである。適正な機能性を保証するため、弾性導電層６
２中の導電性ピアシング粒子４２の量は、典型的には公
称５重量％しか必要としない。
１０と同様であるが、弾性材料１８、若干の導電性薄片
２０、および若干の導電性ピアシング粒子４２の混合物
を含む弾性導電層６２を有する層状組成物６０の横断面
図を示す。この層状組成物６０の製作において、導電性
ピアシング粒子４２は、弾性材料１８および導電性薄片
２０と共に、弾性プライマー層１４上に付着させる。弾
性導電層６２を塗布している間導電性ピアシング粒子４
２は、導電性薄片２０よりも弾性プライマー層１４から
跳ね返り易いため、弾性導電層６２中の導電ピアシング
粒子４２の分布は、弾性導電層６２の表面に近いことが
示されている。勿論、この位置は導電性ピアシング粒子
４２にとって、その機能性（例えば、対となる導電性表
面上の酸化物に穿孔するという）に基づき、好ましいも
のである。適正な機能性を保証するため、弾性導電層６
２中の導電性ピアシング粒子４２の量は、典型的には公
称５重量％しか必要としない。
【００２７】この時点で、上に記載した層状組成物１
０、３０、４０、５０、および６０の全てにおける弾性
基板１２は、例えば、熱可塑性樹脂ポリイミド（商標ｃ
ａｐｔｏｎTMにより周知である）またはポリアミド（商
標ｎｙｌｏｎTMにより周知である）などの単に可撓性の
ある材料で置き換え得ることに留意されたい。弾性プラ
イマー層１４は、上に記載した方式で、弾性プライマー
層１４への弾性導電層１６のグラフト重合と一緒に、こ
のような可撓性基板にグラフト重合されるであろう。
０、３０、４０、５０、および６０の全てにおける弾性
基板１２は、例えば、熱可塑性樹脂ポリイミド（商標ｃ
ａｐｔｏｎTMにより周知である）またはポリアミド（商
標ｎｙｌｏｎTMにより周知である）などの単に可撓性の
ある材料で置き換え得ることに留意されたい。弾性プラ
イマー層１４は、上に記載した方式で、弾性プライマー
層１４への弾性導電層１６のグラフト重合と一緒に、こ
のような可撓性基板にグラフト重合されるであろう。
【００２８】可撓性基板を有する点を除いて上に記載し
た層状組成物１０、３０、４０、５０、および６０のう
ちの１つと同様である層状組成物が、有用であろう１つ
の特定の用途は、スイッチのボタンを押すことにより電
気的接続を行わなければならない押しボタン・スイッチ
である。このようなスイッチのボタンが、例えばポリイ
ミドまたはポリアミド熱可塑性樹脂などの可撓性材料で
構成されたとすると、その材料の表面上に、上に記載し
た方法に従って、弾性伝導層をグラフト重合できるであ
ろう。したがって、金属接点など対となる導電性デバイ
スに対してこのようなスイッチのボタンを押す場合、弾
性導電層と金属接点との間に電気的接続がなされ得る。
た層状組成物１０、３０、４０、５０、および６０のう
ちの１つと同様である層状組成物が、有用であろう１つ
の特定の用途は、スイッチのボタンを押すことにより電
気的接続を行わなければならない押しボタン・スイッチ
である。このようなスイッチのボタンが、例えばポリイ
ミドまたはポリアミド熱可塑性樹脂などの可撓性材料で
構成されたとすると、その材料の表面上に、上に記載し
た方法に従って、弾性伝導層をグラフト重合できるであ
ろう。したがって、金属接点など対となる導電性デバイ
スに対してこのようなスイッチのボタンを押す場合、弾
性導電層と金属接点との間に電気的接続がなされ得る。
【００２９】図７について、反動式ばね２０４およびボ
タン・アクチュエータ２０６を容れるための筐体２０２
を含む押しボタン・スイッチ２００の横断面図を示す。
筐体２０２は、その内部へのアクセスを有する金属接点
２０８を提供する。
タン・アクチュエータ２０６を容れるための筐体２０２
を含む押しボタン・スイッチ２００の横断面図を示す。
筐体２０２は、その内部へのアクセスを有する金属接点
２０８を提供する。
【００３０】ボタン・アクチュエータ２０６は、例えば
ポリイミド、またはポリアミドなどの可撓性の熱可塑性
材料で製作される。ボタン・アクチュエータ２０６の底
部接点面に弾性プライマー層２１０をグラフト重合さ
せ、弾性プライマー層２１０に弾性導電層２１２をグラ
フト重合させる。ボタン・アクチュエータ２０６に力Ｆ
を加えると、弾性導電層２１２は金属接点２０８と電気
的に接触し、それによりスイッチ２００を閉じる。
ポリイミド、またはポリアミドなどの可撓性の熱可塑性
材料で製作される。ボタン・アクチュエータ２０６の底
部接点面に弾性プライマー層２１０をグラフト重合さ
せ、弾性プライマー層２１０に弾性導電層２１２をグラ
フト重合させる。ボタン・アクチュエータ２０６に力Ｆ
を加えると、弾性導電層２１２は金属接点２０８と電気
的に接触し、それによりスイッチ２００を閉じる。
【００３１】この時点で、上に記載した層状組成物１
０、３０、４０、５０、および６０のいずれもが、図２
の電話もしくはコンピュータ・キーパッド１００、また
は図７の押しボタン・スイッチ２００、あるいは任意の
数の弾性伝導層の使用が有用である他の装置に利用でき
ることに留意されたい。
０、３０、４０、５０、および６０のいずれもが、図２
の電話もしくはコンピュータ・キーパッド１００、また
は図７の押しボタン・スイッチ２００、あるいは任意の
数の弾性伝導層の使用が有用である他の装置に利用でき
ることに留意されたい。
【００３２】上に記載した層状組成物１０、３０、４
０、５０、および６０のすべてに用いられる弾性導電層
１６、５２、６２、１０８、および２１２は、電界およ
び磁界からの遮蔽を提供するため、または接地の目的な
どで導電性平面を提供するために有用であることにも留
意されたい。さらに特に、上に記載した弾性導電層１
６、５２、６２、１０８、および２１２中の導電性薄片
２０の密度および集まり方によって、極めて効果的な遮
蔽または接地層が提供され得るなどがある。上に記載し
た弾性導電層１６、５２、６２、１０８、および２１２
は、弾性導電層１６、５２、６２、１０８、および２１
２を、プリント回路板上の導電線に単に押し付けるだけ
で、電気的接続を形成するためにも使用できる
０、５０、および６０のすべてに用いられる弾性導電層
１６、５２、６２、１０８、および２１２は、電界およ
び磁界からの遮蔽を提供するため、または接地の目的な
どで導電性平面を提供するために有用であることにも留
意されたい。さらに特に、上に記載した弾性導電層１
６、５２、６２、１０８、および２１２中の導電性薄片
２０の密度および集まり方によって、極めて効果的な遮
蔽または接地層が提供され得るなどがある。上に記載し
た弾性導電層１６、５２、６２、１０８、および２１２
は、弾性導電層１６、５２、６２、１０８、および２１
２を、プリント回路板上の導電線に単に押し付けるだけ
で、電気的接続を形成するためにも使用できる
【００３３】図８について、開口部７８の配列をその中
に形成し、有する絶縁性基板７２を含む接続デバイス７
０の横断面図を示す。各開口部７８内には、弾性導電性
接続素子７４が位置している。このような接続デバイス
７０は、例えば、リード線のない集積回路パッケージ
と、プリント回路板上の電気接点との間に電気的接続を
行うために使用できる。このような電気接点は、ボール
またはランド・グリッド・アレイの種類のものである。
に形成し、有する絶縁性基板７２を含む接続デバイス７
０の横断面図を示す。各開口部７８内には、弾性導電性
接続素子７４が位置している。このような接続デバイス
７０は、例えば、リード線のない集積回路パッケージ
と、プリント回路板上の電気接点との間に電気的接続を
行うために使用できる。このような電気接点は、ボール
またはランド・グリッド・アレイの種類のものである。
【００３４】図９について、弾性導電性接続素子７４の
１つについての横断面図を示す。弾性導電性接続素子７
４は弾性材料１８、若干の導電性薄片２０、および若干
の導電性粉末顆粒７６の混合物を含む。導電性粉末顆粒
７６は、例えば、銀、ニッケル、または炭素などの多く
の異なった型の導電性、または半導電性材料から製作で
きる。導電性粉末顆粒７６の大きさは、所要の導電率レ
ベルにより変動させることができる。
１つについての横断面図を示す。弾性導電性接続素子７
４は弾性材料１８、若干の導電性薄片２０、および若干
の導電性粉末顆粒７６の混合物を含む。導電性粉末顆粒
７６は、例えば、銀、ニッケル、または炭素などの多く
の異なった型の導電性、または半導電性材料から製作で
きる。導電性粉末顆粒７６の大きさは、所要の導電率レ
ベルにより変動させることができる。
【００３５】導電性粉末顆粒７６は、導電性薄片２０間
の導電性ブリッジとなり、それによって弾性導電性接続
素子７４の導電率を増加させる。このように導電率を増
加させるため、弾性材料１８および導電性薄片２０の混
合物に添加しなければならない導電性粉末顆粒７６の量
は、所要の導電率レベルにより変動させることができ
る。
の導電性ブリッジとなり、それによって弾性導電性接続
素子７４の導電率を増加させる。このように導電率を増
加させるため、弾性材料１８および導電性薄片２０の混
合物に添加しなければならない導電性粉末顆粒７６の量
は、所要の導電率レベルにより変動させることができ
る。
【００３６】図１０について、絶縁性基板７２の開口部
７８中に、弾性導電性接続素子７４を形成するための注
入装置８０の横断面図を示す。装置８０は、注入用バイ
ア８４をその中に形成し、有する上部型部分８２、およ
び下部型部分８６を含む。弾性材料１８、導電性薄片２
０、および導電性粉末顆粒７６の混合物は、バイア８４
を通って流下し、上部型部分８２と下部型部分８６との
間に形成された空の隙間および絶縁性基板７２中の開口
部７８を充填する。混合物は初めに加熱されるが、硬化
させるためその後冷却する。冷却により混合物は膨張
し、そのため弾性導電性接続素子７４は、確実に開口部
７８中に納まる。接続素子の領域にある上部型部分８２
および下部型部分８６の形状を、接続素子の特定の用途
（例えば、ランド・グリッド・アレイ接点への接続、ま
たはボール・グリッド・アレイ接点への接続）によって
変更できることに留意されたい。
７８中に、弾性導電性接続素子７４を形成するための注
入装置８０の横断面図を示す。装置８０は、注入用バイ
ア８４をその中に形成し、有する上部型部分８２、およ
び下部型部分８６を含む。弾性材料１８、導電性薄片２
０、および導電性粉末顆粒７６の混合物は、バイア８４
を通って流下し、上部型部分８２と下部型部分８６との
間に形成された空の隙間および絶縁性基板７２中の開口
部７８を充填する。混合物は初めに加熱されるが、硬化
させるためその後冷却する。冷却により混合物は膨張
し、そのため弾性導電性接続素子７４は、確実に開口部
７８中に納まる。接続素子の領域にある上部型部分８２
および下部型部分８６の形状を、接続素子の特定の用途
（例えば、ランド・グリッド・アレイ接点への接続、ま
たはボール・グリッド・アレイ接点への接続）によって
変更できることに留意されたい。
【００３７】図１１について、図９に示す弾性伝導性接
続素子７４と同様であるが、弾性材料１８、導電性薄片
２０、および導電性粉末顆粒７６の混合物に、若干の導
電性インデンティング粒子３２を添加した弾性導電性接
続素子９０の横断面図を示す。図５に記載した弾性導電
層５２と同様であるが、弾性導電性接続素子９０中の導
電性インデンティング粒子３２の量は、適正な機能性を
保証するため、典型的には公称５重量％しか必要としな
い。その代りに、弾性導電性接続素子のちょうど表面
に、素子が形成された後であるが、それが十分に硬化す
る前に、導電性インデンティング粒子３２を添加するこ
ともできることに留意されたい。
続素子７４と同様であるが、弾性材料１８、導電性薄片
２０、および導電性粉末顆粒７６の混合物に、若干の導
電性インデンティング粒子３２を添加した弾性導電性接
続素子９０の横断面図を示す。図５に記載した弾性導電
層５２と同様であるが、弾性導電性接続素子９０中の導
電性インデンティング粒子３２の量は、適正な機能性を
保証するため、典型的には公称５重量％しか必要としな
い。その代りに、弾性導電性接続素子のちょうど表面
に、素子が形成された後であるが、それが十分に硬化す
る前に、導電性インデンティング粒子３２を添加するこ
ともできることに留意されたい。
【００３８】図１２について、図９に示す弾性伝導性接
続素子７４と同様であるが、弾性材料１８、導電性薄片
２０、および導電性粉末顆粒７６の混合物に、若干の導
電性ピアシング粒子４２を添加した弾性導電性接続素子
１１０の横断面図を示す。図６に記載した弾性導電層６
２と同様であるが、弾性導電性接続素子９０中の導電性
ピアシング粒子４２の量は、適正な機能性を保証するた
め、典型的には公称５重量％しか必要としない。その代
りに、弾性導電性接続素子のちょうど表面に、素子が形
成された後であるが、それが十分に硬化する前に、導電
性ピアシング粒子４２を添加することもできることに留
意されたい。
続素子７４と同様であるが、弾性材料１８、導電性薄片
２０、および導電性粉末顆粒７６の混合物に、若干の導
電性ピアシング粒子４２を添加した弾性導電性接続素子
１１０の横断面図を示す。図６に記載した弾性導電層６
２と同様であるが、弾性導電性接続素子９０中の導電性
ピアシング粒子４２の量は、適正な機能性を保証するた
め、典型的には公称５重量％しか必要としない。その代
りに、弾性導電性接続素子のちょうど表面に、素子が形
成された後であるが、それが十分に硬化する前に、導電
性ピアシング粒子４２を添加することもできることに留
意されたい。
【００３９】弾性導電性接続素子は、特定の接続の要求
に適した種々の形状および構成で形成することができ
る。図１３に示す接続素子の１つのバージョンは、断面
を絞った中央領域１７８を有する対称形の素子１７０で
あるが、図１４および１５に示すような基板の開口部内
に保持するのに適している。素子の各端部は、平坦な接
点表面領域１７４に向って外見上テーパがついている。
表面領域は対となる素子の壁と接続し、また中間の面取
り部分１８０によって接続する。素子は、上に記載した
導電性薄片および導電性粉末顆粒を含有し、それぞれ向
かい合った素子の接点面間の伝導接続を可能とする。典
型的には、素子は、対となるデバイスまたは回路板の接
点領域の同様なアレイを備えるよう、図１５に示すよう
に基板上にアレイとして配置される。平坦な接点表面を
有するこの型の相互接続は、通常ランド・グリッド・ア
レイとの接触に用いられる。
に適した種々の形状および構成で形成することができ
る。図１３に示す接続素子の１つのバージョンは、断面
を絞った中央領域１７８を有する対称形の素子１７０で
あるが、図１４および１５に示すような基板の開口部内
に保持するのに適している。素子の各端部は、平坦な接
点表面領域１７４に向って外見上テーパがついている。
表面領域は対となる素子の壁と接続し、また中間の面取
り部分１８０によって接続する。素子は、上に記載した
導電性薄片および導電性粉末顆粒を含有し、それぞれ向
かい合った素子の接点面間の伝導接続を可能とする。典
型的には、素子は、対となるデバイスまたは回路板の接
点領域の同様なアレイを備えるよう、図１５に示すよう
に基板上にアレイとして配置される。平坦な接点表面を
有するこの型の相互接続は、通常ランド・グリッド・ア
レイとの接触に用いられる。
【００４０】図１６から図１８に、本発明による接続素
子の他のバージョンを示す。このバージョンでは、上端
１９０の側面がテーパを持っており、円錐形の凹んだ接
点領域１９１が端子になっている。他端１９２は上端よ
りも断面が小さく、平坦な一般に円形の表面領域１９４
が端子になっている。図１８に示すように組み合わせる
基板の開口部中に保持するため、中央領域には溝１９６
がある。この実施形態では、凹んだ円錐形接点領域１９
１は、ボール・グリッド・アレイの球形接点との接触に
適し、また底部にある平面による接点領域１９４は、対
となる回路板またはデバイスのランド・グリッド・アレ
イ、または他の平面による接点領域との接触に適する。
子の他のバージョンを示す。このバージョンでは、上端
１９０の側面がテーパを持っており、円錐形の凹んだ接
点領域１９１が端子になっている。他端１９２は上端よ
りも断面が小さく、平坦な一般に円形の表面領域１９４
が端子になっている。図１８に示すように組み合わせる
基板の開口部中に保持するため、中央領域には溝１９６
がある。この実施形態では、凹んだ円錐形接点領域１９
１は、ボール・グリッド・アレイの球形接点との接触に
適し、また底部にある平面による接点領域１９４は、対
となる回路板またはデバイスのランド・グリッド・アレ
イ、または他の平面による接点領域との接触に適する。
【００４１】
【効果】上に記載したいずれの実施形態においても、接
続素子は個々に成形、または他の方法で形成し、それぞ
れの基板の開口部に挿入することができる。別法とし
て、接続素子は、上に記載したように基板との一体成
形、または他の方法で形成することができる。
続素子は個々に成形、または他の方法で形成し、それぞ
れの基板の開口部に挿入することができる。別法とし
て、接続素子は、上に記載したように基板との一体成
形、または他の方法で形成することができる。
【００４２】接続素子の接点表面に導電性被覆を施すこ
とができる。導電性材料は、接続素子の形成に用いるも
のと同一または同様とすることができる。このような被
覆は、特定の材料への電気的接触を改善するため有用で
ある。導電性被覆では、すず／鉛接点などの接点との突
き合わせにおける導電率をより大きくするため、接続素
子それ自体と比較して導電性粒子の率を高くすることが
できる。導電性被覆は、スクリーン印刷、またはいずれ
か他の適切な技術で行うことができる。一例として、接
続素子と実質的に同一の未硬化の導電性ポリマー材料
を、接点領域上にスクリーン印刷し、次いでオーブン中
で硬化させることができる。
とができる。導電性材料は、接続素子の形成に用いるも
のと同一または同様とすることができる。このような被
覆は、特定の材料への電気的接触を改善するため有用で
ある。導電性被覆では、すず／鉛接点などの接点との突
き合わせにおける導電率をより大きくするため、接続素
子それ自体と比較して導電性粒子の率を高くすることが
できる。導電性被覆は、スクリーン印刷、またはいずれ
か他の適切な技術で行うことができる。一例として、接
続素子と実質的に同一の未硬化の導電性ポリマー材料
を、接点領域上にスクリーン印刷し、次いでオーブン中
で硬化させることができる。
【００４３】本発明は、本明細書に記載する特定の実施
形態によって、範囲を限定されることはない。実際、本
明細書に記載されるものに加えて、本発明の種々の変更
については、前述の説明および添付図面から、当分野の
技術者にとって明らかであろう。したがって、このよう
な変更は、付属する請求の範囲内に含まれるものと考え
る。
形態によって、範囲を限定されることはない。実際、本
明細書に記載されるものに加えて、本発明の種々の変更
については、前述の説明および添付図面から、当分野の
技術者にとって明らかであろう。したがって、このよう
な変更は、付属する請求の範囲内に含まれるものと考え
る。
【図１】本発明による弾性導電層を有する層状組成物の
横断面図である。
横断面図である。
【図２】本発明による弾性導電層を有する、電話または
コンピュータのキーパッドの横断面図である。
コンピュータのキーパッドの横断面図である。
【図３】本発明による弾性導電層およびインデンティン
グ粒子を有する層状組成物の横断面図である。
グ粒子を有する層状組成物の横断面図である。
【図４】本発明による弾性導電層およびピアシング粒子
を有する層状組成物の横断面図である。
を有する層状組成物の横断面図である。
【図５】本発明による、インデンティング粒子含有弾性
導電層を有する層状組成物の横断面図である。
導電層を有する層状組成物の横断面図である。
【図６】本発明による、ピアシング粒子含有弾性導電層
を有する層状組成物の横断面図である。
を有する層状組成物の横断面図である。
【図７】本発明による弾性導電層を有する、押しボタン
・スイッチの横断面図である。
・スイッチの横断面図である。
【図８】本発明による弾性導電性接続素子を有する接続
デバイスの横断面図である。
デバイスの横断面図である。
【図９】図８に示す弾性導電性接続素子の１つについて
の横断面図である。
の横断面図である。
【図１０】本発明による弾性導電性接続素子を形成する
ための、注入装置の横断面図である。
ための、注入装置の横断面図である。
【図１１】本発明による、導電性インデンティング粒子
を有する弾性導電性接続素子の横断面図である。
を有する弾性導電性接続素子の横断面図である。
【図１２】本発明による、導電性ピアシング粒子を有す
る弾性導電性接続素子の横断面図である。
る弾性導電性接続素子の横断面図である。
【図１３】対称的形状をした接続素子の透視図である。
【図１４】第１番目の基板に、図１３の接続素子を含
む、横断面図である。
む、横断面図である。
【図１５】図１４の基板および接続素子の透視図であ
る。
る。
【図１６】非対称的形状をした接続素子の透視図であ
る。
る。
【図１７】図１６の非対称的な接続素子の横断面側面図
である。
である。
【図１８】基板および図１６の接続素子の横断面側面図
である。
である。
１０ 層状組成物 １２ 弾性基板 １４ 弾性プライマー層 １６ 弾性導電層 １８ 弾性材料 ２０ 導電性薄片 ３０ 層状組成物 ３２ 導電性インデンティング粒子 ４０ 層状組成物 ４２ 導電性ピアシング粒子 ５０ 層状組成物 ５２ 弾性導電層 ６０ 層状組成物 ６２ 弾性導電層 ７０ 接点デバイス ７２ 絶縁性基板 ７４ 弾性導電性接続素子 ７６ 導電性粉末顆粒 ７８ 開口部 ８０ 注入装置 ８２ 上部型部分 ８４ バイア ８６ 下部型部分 ９０ 弾性導電性接続素子 １００ 電話またはコンピュータのキーパッド １０２ 弾性カバー １０４ キー １０６ 弾性プライマー層 １０８ 弾性導電層 １１０ プリント回路板 １１２ 導電線 １１４ 人間の指 Ｆ 力 １７０ 対称形素子 １７４ 接点表面領域 １７８ 中央領域 １９０ 上端 １９１ 凹んだ円錐形接点領域 １９２ 下端 １９４ 平坦な接点表面領域 １９６ 溝 ２００ 押しボタン・スイッチ ２０２ 筐体 ２０４ 反動式ばね ２０６ ボタン・アクチュエータ ２０８ 金属接点 ２１０ 弾性プライマー層 ２１２ 弾性導電層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョナサン ダブリュ．グッドウィン アメリカ合衆国．02184 マサチューセッ ツ，ブレインツリー，ロビンソン アヴェ ニュー 48 (72)発明者 アーサー ジー．ミカウド アメリカ合衆国．02740 マサチューセッ ツ，ニューベドフォード，コリンズ スト リート 13 (72)発明者 デヴィッド エー．デドナト アメリカ合衆国．01747 マサチューセッ ツ，ホープデイル，カットラー ストリー ト 12
Claims (31)
- 【請求項１】 第１の表面と第２の表面との間に電気的
接続を提供するための弾性導電性接続素子であって、前
記弾性導電性接続素子が、 若干の導電性薄片および若干の導電性粉末顆粒を、その
中に分散させ、有する非導電性弾性材料体と、 その材料体の一端上にある第１の接点領域と、 その材料体の他端上にある第２の接点領域とを含むこと
を特徴とする素子。 - 【請求項２】 前記導電性薄片が、固体の導電性材料で
形成されることを特徴とする、請求項１に記載の弾性導
電性接続素子。 - 【請求項３】 前記導電性薄片が、導電性材料で被覆し
た半導電性材料で形成されることを特徴とする、請求項
１に記載の弾性導電性接続素子。 - 【請求項４】 前記導電性薄片が、導電性材料で被覆し
た非導電性材料で形成されることを特徴とする、請求項
１に記載の弾性導電性接続素子。 - 【請求項５】 前記導電性粉末顆粒が、固体の導電性材
料から形成されることを特徴とする、請求項１に記載の
弾性導電性接続素子。 - 【請求項６】 前記弾性導電性接続素子が、さらに若干
の導電性粒子を前記非導電性弾性材料中に分散させて形
成され、前記導電性粒子の一部が前記弾性導電性接続素
子の外部表面に沿って存在するようになっていることを
特徴とする、請求項１に記載の弾性導電性接続素子。 - 【請求項７】 対となる導電性表面に形成されている酸
化物または他の汚染物を押しのけるように、前記導電性
粒子が球形の外部表面を有することを特徴とする、請求
項６に記載の弾性導電性接続素子。 - 【請求項８】 前記球形導電性粒子が、典型的には平均
粒径５０μｍを有することを特徴とする、請求項７に記
載の弾性導電性接続素子。 - 【請求項９】 対となる導電性表面に形成されている酸
化物または他の汚染物に貫通するように、前記導電性粒
子がぎざぎざの外部表面を有することを特徴とする、請
求項６に記載の弾性導電性接続素子。 - 【請求項１０】 前記ぎざぎざの導電性粒子が、典型的
には平均粒径４０μｍを有することを特徴とする、請求
項９に記載の弾性導電性接続素子。 - 【請求項１１】 前記導電性粒子が、固体の導電性材料
で形成されることを特徴とする、請求項６に記載の弾性
導電性接続素子。 - 【請求項１２】 前記導電性粒子が、導電性材料で被覆
した半導電性材料で形成されることを特徴とする、請求
項６に記載の弾性導電性接続素子。 - 【請求項１３】 前記導電性粒子が、導電性材料で被覆
した非導電性材料で形成されることを特徴とする、請求
項６に記載の弾性導電性接続素子。 - 【請求項１４】 電気的接続デバイスであって、 それぞれ向かい合う表面を有しその中に複数の開口部が
形成されて前記それぞれ向かい合う表面の間に延びてい
る非導電性基板と、 対応する複数の弾性導電性接続素子であって、各素子が
それぞれ１つの開口部の中に位置し、前記基板の前記そ
れぞれ向かい合う表面の間に延びている弾性導電性接続
素子とを含み、 各前記弾性導電性接続素子が若干の導電性薄片および若
干の導電性粉末顆粒をその中に分散させて有する非導電
性弾性材料で形成され、 各素子が第１の接点領域および第２の接点領域を、それ
ぞれの端部に有することを特徴とするデバイス。 - 【請求項１５】 前記基板が非導電性の剛性材料で形成
されることを特徴とする、請求項１４に記載の電気的接
続デバイス。 - 【請求項１６】 前記基板が非導電性の可撓性材料で形
成されることを特徴とする、請求項１４に記載の電気的
接続デバイス。 - 【請求項１７】 前記基板が非導電性の弾性材料で形成
されることを特徴とする、請求項１４に記載の電気的接
続デバイス。 - 【請求項１８】 前記導性薄片が固体の導電性材料で形
成されることを特徴とする、請求項１４に記載の電気的
接続デバイス。 - 【請求項１９】 前記伝導性薄片が導電性材料で被覆し
た半導電性材料で形成されることを特徴とする、請求項
１４に記載の電気的接続デバイス。 - 【請求項２０】 前記導電性薄片が導電性材料で被覆し
た非導電性材料で形成されることを特徴とする、請求項
１４に記載の電気的接続デバイス。 - 【請求項２１】 前記導電性粉末顆粒が固体の導電性材
料から形成されることを特徴とする、請求項１４に記載
の電気的接続デバイス。 - 【請求項２２】 各前記弾性導電性接続素子が、さらに
若干の導電性粒子を前記非導電性弾性材料中に分散させ
て形成され、前記導電性粒子の一部が前記弾性導電性接
続素子の外部表面に沿って存在するようになっているこ
とを特徴とする、請求項１４に記載の電気的接続デバイ
ス。 - 【請求項２３】 対となる導電性表面に形成されている
酸化物または他の汚染物を押しのけるように、前記導電
性粒子が球形の外部表面を有することを特徴とする、請
求項２２に記載の電気的接続デバイス。 - 【請求項２４】 前記球形の導電性粒子が、典型的には
平均粒径５０μｍを有することを特徴とする、請求項２
３に記載の電気的接続デバイス。 - 【請求項２５】 対となる導電性表面に形成されている
酸化物または他の汚染物に貫通するように、前記導電性
粒子がぎざぎざの外部表面を有することを特徴とする、
請求項２２に記載の電気的接続デバイス。 - 【請求項２６】 前記ぎざぎざの導電性粒子が、典型的
には平均粒径４０μｍを有することを特徴とする、請求
項２０に記載の電気的接続デバイス。 - 【請求項２７】 前記導電性粒子が、固体の導電性材料
で形成されることを特徴とする、請求項２２に記載の電
気的接続デバイス。 - 【請求項２８】 前記導電性粒子が、導電性材料で被覆
した半導電性材料で形成されることを特徴とする、請求
項２２に記載の電気的接続デバイス。 - 【請求項２９】 前記導電性粒子が、導電性材料で被覆
した非導電性材料で形成されることを特徴とする、請求
項２２に記載の電気的接続デバイス。 - 【請求項３０】 弾性導電性接続素子が、基板のそれぞ
れの開口部内において成形されることを特徴とする、請
求項１４に記載の電気的接続デバイス。 - 【請求項３１】 弾性導電性接続素子の接点表面上に導
電性被覆を施すことを特徴とする、請求項１４に記載の
電気的接続デバイス。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/222,137 US6271482B1 (en) | 1994-08-23 | 1998-12-29 | Conductive elastomer interconnect |
| US09/222137 | 1998-12-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000200636A true JP2000200636A (ja) | 2000-07-18 |
| JP2000200636A5 JP2000200636A5 (ja) | 2007-05-10 |
Family
ID=22831006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11369660A Pending JP2000200636A (ja) | 1998-12-29 | 1999-12-27 | 導電性エラストマー相互接続装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6271482B1 (ja) |
| EP (1) | EP1032079B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000200636A (ja) |
| CN (1) | CN1259768A (ja) |
| CA (1) | CA2293110C (ja) |
| DE (1) | DE69918797T2 (ja) |
Families Citing this family (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7083436B2 (en) * | 2001-03-06 | 2006-08-01 | International Business Machines Corporation | Particle distribution interposer and method of manufacture thereof |
| US6545226B2 (en) * | 2001-05-31 | 2003-04-08 | International Business Machines Corporation | Printed wiring board interposer sub-assembly |
| US6400577B1 (en) * | 2001-08-30 | 2002-06-04 | Tyco Electronics Corporation | Integrated circuit socket assembly having integral shielding members |
| US20030094666A1 (en) * | 2001-11-16 | 2003-05-22 | R-Tec Corporation | Interposer |
| JP2004031203A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電接点素子及び電気コネクタ |
| US6786736B2 (en) * | 2002-08-23 | 2004-09-07 | Artesyn Technologies, Inc. | Surface mount interconnect and device including same |
| US6881072B2 (en) * | 2002-10-01 | 2005-04-19 | International Business Machines Corporation | Membrane probe with anchored elements |
| WO2004039135A1 (en) * | 2002-10-24 | 2004-05-06 | International Business Machines Corporation | Land grid array fabrication using elastomer core and conducting metal shell or mesh |
| US20040089705A1 (en) * | 2002-11-13 | 2004-05-13 | Yuan Chien Shen | Waterproof mechanism of key of handheld computer |
| EP1429356A1 (en) * | 2002-12-09 | 2004-06-16 | IEE INTERNATIONAL ELECTRONICS & ENGINEERING S.A. | Foil-type switching element with dielectric layer |
| EP1429357A1 (en) * | 2002-12-09 | 2004-06-16 | IEE INTERNATIONAL ELECTRONICS & ENGINEERING S.A. | Foil-type switching element with multi-layered carrier foil |
| EP1429355A1 (en) * | 2002-12-09 | 2004-06-16 | IEE INTERNATIONAL ELECTRONICS & ENGINEERING S.A. | Foil-type switching element |
| US6796810B2 (en) | 2002-12-10 | 2004-09-28 | Tyco Electronics Corporation | Conductive elastomeric contact system |
| US6790057B2 (en) | 2002-12-10 | 2004-09-14 | Tyco Electronics Corporation | Conductive elastomeric contact system with anti-overstress columns |
| DE20321550U1 (de) * | 2003-08-11 | 2007-12-20 | Hirschmann Electronics Gmbh & Co. Kg | Elastische Kontaktelemente zum Einclipsen |
| CN1316508C (zh) * | 2004-05-11 | 2007-05-16 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 一种电连接器 |
| KR100664158B1 (ko) * | 2004-10-06 | 2007-01-04 | 엘지전자 주식회사 | 단락 방지용 전원단자 및 이를 포함하는 이동통신 단말기 |
| US7121841B2 (en) * | 2004-11-10 | 2006-10-17 | Intel Corporation | Electrical socket with compressible domed contacts |
| EP1839372B1 (en) * | 2004-12-21 | 2011-07-13 | Eles Semiconductor Equipment S.P.A. | Production processes for a system for contacting electronic devices |
| JP2007030465A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Fujifilm Holdings Corp | 基板の製造方法、液体吐出ヘッドの製造方法、液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
| US7070420B1 (en) | 2005-08-08 | 2006-07-04 | Wakefield Steven B | Electrical interconnect system utilizing nonconductive elastomeric elements and continuous conductive elements |
| US7052290B1 (en) * | 2005-08-10 | 2006-05-30 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Low profile connector for electronic interface modules |
| US7473102B2 (en) * | 2006-03-31 | 2009-01-06 | International Business Machines Corporation | Space transforming land grid array interposers |
| DE202006019045U1 (de) | 2006-12-18 | 2007-02-22 | Albea Kunststofftechnik Gmbh | Folienaufbau mit zumindest einer Antenne |
| US7549870B2 (en) * | 2007-01-03 | 2009-06-23 | Tyco Electronics Corporation | Electrical interconnect device utilizing contact caps |
| US7448883B2 (en) * | 2007-02-05 | 2008-11-11 | Tyco Electronics Corporation | Connector with metalized coated polymer contact |
| US7686624B2 (en) * | 2007-10-02 | 2010-03-30 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector with contact shorting paths |
| US7726976B2 (en) * | 2007-11-09 | 2010-06-01 | Tyco Electronics Corporation | Shielded electrical interconnect |
| TWM399528U (en) * | 2010-08-20 | 2011-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector and assembly thereof |
| US8787035B2 (en) * | 2011-04-05 | 2014-07-22 | Tyco Electronics Corporation | Electrical interconnect device |
| DE102014211239A1 (de) * | 2014-06-12 | 2015-12-17 | Benecke-Kaliko Ag | Folie mit integrierter Sensorik |
| US10096440B2 (en) * | 2015-04-03 | 2018-10-09 | Judco Manufacturing, Inc. | Electrical switch |
| CN105281064B (zh) * | 2015-11-20 | 2017-09-15 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种微型弹性连接器及其制作方法 |
| IT201700073501A1 (it) * | 2017-06-30 | 2018-12-30 | St Microelectronics Srl | Prodotto a semiconduttore e corrispondente procedimento |
| US10854351B1 (en) | 2017-08-31 | 2020-12-01 | United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Highly conductive strain resilient material and method for making the material |
| US11233342B2 (en) * | 2019-08-05 | 2022-01-25 | Ford Global Technologies, Llc | Fastening flat conductor in an electrical assembly |
| US20210249150A1 (en) * | 2020-02-11 | 2021-08-12 | TE Connectivity Services Gmbh | Elastomeric Conductive Composite Interconnect |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3801364A (en) | 1971-02-03 | 1974-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for making printed circuits which include printed resistors |
| US3818415A (en) | 1973-02-16 | 1974-06-18 | Amp Inc | Electrical connections to conductors having thin film insulation |
| US3971610A (en) | 1974-05-10 | 1976-07-27 | Technical Wire Products, Inc. | Conductive elastomeric contacts and connectors |
| GB1565207A (en) | 1975-09-05 | 1980-04-16 | Sinclair Radionics | Printed circuits |
| US4680139A (en) | 1985-04-08 | 1987-07-14 | Ferro Corporation | Electrostatically conductive premold coating |
| US4797508A (en) | 1986-09-19 | 1989-01-10 | Firan Corporation | Method for producing circuit boards with deposited metal patterns and circuit boards produced thereby |
| JPH0298191A (ja) | 1988-10-05 | 1990-04-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント回路基板の製造方法 |
| US4908740A (en) | 1989-02-09 | 1990-03-13 | Hudgins Richard D | Integral composite structure with predetermined electrically conductive networks and method for producing same |
| DE69233232T2 (de) * | 1991-02-22 | 2004-08-05 | Canon K.K. | Elektrischer Verbindungskörper und Herstellungsverfahren dafür |
| US5536568A (en) | 1991-03-12 | 1996-07-16 | Inabagomu Co., Ltd. | Variable-resistance conductive elastomer |
| EP0562571B1 (en) | 1992-03-25 | 1996-07-17 | Molex Incorporated | Printed circuit module |
| JP3400051B2 (ja) * | 1993-11-10 | 2003-04-28 | ザ ウィタカー コーポレーション | 異方性導電膜、その製造方法及びそれを使用するコネクタ |
| US5949029A (en) * | 1994-08-23 | 1999-09-07 | Thomas & Betts International, Inc. | Conductive elastomers and methods for fabricating the same |
| US5600099A (en) | 1994-12-02 | 1997-02-04 | Augat Inc. | Chemically grafted electrical devices |
| US5527591A (en) | 1994-12-02 | 1996-06-18 | Augat Inc. | Electrical contact having a particulate surface |
-
1998
- 1998-12-29 US US09/222,137 patent/US6271482B1/en not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-12-23 CA CA002293110A patent/CA2293110C/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-24 EP EP99310568A patent/EP1032079B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-24 DE DE69918797T patent/DE69918797T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-27 JP JP11369660A patent/JP2000200636A/ja active Pending
- 1999-12-29 CN CN99127301.XA patent/CN1259768A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69918797D1 (de) | 2004-08-26 |
| US6271482B1 (en) | 2001-08-07 |
| CN1259768A (zh) | 2000-07-12 |
| CA2293110C (en) | 2003-12-02 |
| DE69918797T2 (de) | 2005-08-04 |
| EP1032079A1 (en) | 2000-08-30 |
| EP1032079B1 (en) | 2004-07-21 |
| CA2293110A1 (en) | 2000-06-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000200636A (ja) | 導電性エラストマー相互接続装置 | |
| US5949029A (en) | Conductive elastomers and methods for fabricating the same | |
| US5977489A (en) | Conductive elastomer for grafting to a metal substrate | |
| US5599193A (en) | Resilient electrical interconnect | |
| US5600099A (en) | Chemically grafted electrical devices | |
| US5527591A (en) | Electrical contact having a particulate surface | |
| US5951305A (en) | Lidless socket and method of making same | |
| USRE35733E (en) | Device for interconnecting integrated circuit packages to circuit boards | |
| US4144648A (en) | Connector | |
| US6180221B1 (en) | Conductive elastomer for grafting to thermoplastic and thermoset substrates | |
| US6117539A (en) | Conductive elastomer for grafting to an elastic substrate | |
| CA2245413C (en) | Conductive elastomer for grafting to an elastic substrate | |
| US7466154B2 (en) | Conductive particle filled polymer electrical contact | |
| US20070035939A1 (en) | Reduced cost conductive interface | |
| JPH0778645A (ja) | 電気接続用コネクタ | |
| KR200396865Y1 (ko) | 압접형 커넥터 | |
| KR100442022B1 (ko) | 화학적으로그래프팅된전기장치 | |
| JP2001283954A (ja) | 異方導電性コネクターおよびそれを有する検査装置並びに異方導電性コネクターの製造方法 | |
| JPH06104035A (ja) | 電気接続用コネクタ | |
| JP3728590B2 (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2004128156A (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2004014454A (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2004111248A (ja) | 電子部品用ソケット | |
| JP2003123869A (ja) | 異方導電性コネクターおよびそれを有する検査装置並びに異方導電性コネクターの製造方法 | |
| JPH10261475A (ja) | 電気部品用ソケット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061214 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061214 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081224 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090324 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090327 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090817 |