CN102246349A - 薄膜天线及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的薄膜天线的制造方法中具有：在带金属薄膜的塑料膜的金属薄膜的表面粘贴粘合片的粘合面的工序；通过将所述带金属薄膜的塑料膜从所述粘合面起遍及其厚度方向完全裁断，并且将所述粘合片在其厚度方向半裁断，来形成所述天线电路部的工序；将所述带金属薄膜的塑料膜中的、所述天线电路部的周围的部分剥离的工序；在所述带金属薄膜的塑料膜侧层压第1可挠性塑料膜的工序；将所述粘合片剥离的工序；和在所述金属薄膜的所述表面层压第2可挠性塑料膜的工序。

Description

薄膜天线及其制造方法
技术领域
本发明涉及内置于小型无线电子设备的薄膜天线及其制造方法。
本申请基于2008年12月22日在日本提交的申请2008-325645号以及2009年3月26日在日本提交的申请2009-076236号主张优选权，并在此引用它们的内容。
背景技术
近年来，由移动电话、便携式信息终端(PDA)所代表的那样的小型无线电子设备的小型化、轻量化以及多功能化正急速发展。作为这些小型无线电子设备的技术趋势，可列举具有蓝牙(Bluetooth，参照非专利文献1)、无线LAN等无线通信功能的移动电话的商品化等。为了实现这些无线通信功能，在小型无线电子设备中内置有天线。
这些无线电子设备所使用的天线采用了金属板材天线、FPC(Flexible Print Circuit)天线。如上述那样，随着近年来无线电子设备的小型化以及薄型化，对于内置天线也要求小型化及薄型化。并且，内置有多个这些无线通信功能用的天线的无线电子设备也急剧增加。
无线电子设备正多种多样地进展，这些无线电子设备所使用的内置天线也被要求具有适合于各个无线电子设备的形状。例如，由于无线电子设备所使用的金属的影响会使谐振频率发生变化，所以必须选择适合于各个设备的增益良好的形状。
作为以往的小型无线电子设备中内置的薄膜天线，公知有一种如图16所示那样的金属板材天线51。金属板材天线51由天线单元(antennaelement)53(供电元件)以及供电部52构成。
另外，为了使金属板材天线小型化，公知有一种具有如图17所示那样的形状的金属板材天线54。通过将天线单元56蜿蜒形成，能够在更窄的区域实现具有与图16的天线单元53同等电路长度的天线单元56。由此，可以使金属板材天线54小型化。作为金属板材天线的材料，通过使用薄的金属板，可以加工成蜿蜒形状。
这些金属板材天线51、54的电路通过使用图18所示的冲压模具61，对厚度从50μm到200μm的金属板进行切断而形成。冲压模具61由上模具62及下模具63构成，通过将金属板夹持到上模具62与下模具63之间，并利用冲裁部64进行冲裁，来制作金属板材天线51、54。
通过使用该方式，具有能够降低金属板材天线51、54的加工成本的优点。
图19A是表示以往的金属板材天线用的冲压模的立体图，图19B是将图19A的冲裁部放大后的局部放大立体图。如图19A所示，利用形成在下模具65的小型冲裁部66对金属板材天线进行冲裁。但是，若小型冲裁部66如图19B放大表示那样被冲压，则由于对该蜿蜒形状部67的边缘部分作用了箭头所示的较大的力，所以存在模具损坏的可能性。
作为其他的现有薄膜天线，公知有例如专利文献1～3所示的天线。
在专利文献1中公开了一种对切金属板进行切断加工后，进而进行折曲加工而制造的倒F型金属板材天线。由于使用该方法制造的金属板材天线能够比较廉价地制造，并且有利于小型化、薄型(低背)化(lowprofile)，所以被普遍使用。
在专利文献2所记载的天线中，公开了一种采用了通过蚀刻法来形成天线图案的FPC的方法。通过进行蚀刻工序，可以形成任意的电路形状。FPC使用了对铜箔层压了聚酰亚胺薄膜的覆铜板(CCL)。
在专利文献3中公开了一种移动电话机用的内置天线。专利文献3所记载的天线是通过在FPC上将天线单元形成为螺旋状或者蜿蜒状，来谋求天线的小型化。
专利文献
专利文献1：日本特开2004-312166号公报
专利文献2：日本特开2004-282250号公报
专利文献3：日本特开平5-7109号公报
非专利文献
非专利文献1：http://www.bluetooth.com/bluethooth/
在上述以往的金属板材天线中，当金属板材的硬度高或者金属板材厚时，需要使用具有高耐久性的冲压模具。另外，在使用硬的金属板材材料形成蜿蜒形状的天线单元的情况下，由于对下模具施加较强的压力，所以存在模具损坏、天线单元断裂的可能性。因此，难以将金属板材冲裁成复杂的形状。
为了加工成复杂的形状，可以使用薄的金属板。但是，被冲裁后的天线存在容易发生弯曲、折断等塑性变形，导致加工后的使用困难，难以保持为一定形状的问题。而且，还存在若薄膜天线发生塑性变形，则由于天线的形状改变，所以对接收灵敏度产生很大影响的问题。
另外，由于无线电子设备所使用的金属的影响，会导致谐振频率发生变化，所以内置天线需要选定适合于各个设备的增益良好的形状。为了该天线元件的形状选定需要进行多次的试制，由于需要按照该每个形状制作金属模具，所以存在与试制的交付周期(lead time)延长、工具成本增加相关的问题。
其中，为了如专利文献2及3公开那样通过蚀刻形成电路，需要生成图案形状的抗蚀层、进行蚀刻工序等复杂的工序。而且，由于对一部分的天线使用了带铜箔的聚酰亚胺薄膜(CCL)，所以存在需要更多的材料费的问题。
另外，在电路形成用的蚀刻工序中，由于需要按每一个天线元件制作曝光薄膜等工具，所以存在与试制的交付周期延长、工具成本增加相关的问题。
发明内容
本发明鉴于上述情况而提出，其目的在于，提供一种能够降低成本、并且能够简化加工工序的薄膜天线及其制造方法。
本发明为了实现上述目的而采用了下面的方案。
(1)本发明的薄膜天线的制造方法具有：在带金属薄膜的塑料膜的金属薄膜的表面粘贴粘合片的粘合面的工序；通过将所述带金属薄膜的塑料膜从所述粘合面起遍及其厚度方向完全裁断，并且将所述粘合片在其厚度方向半裁断，来形成所述天线电路部的工序；将所述带金属薄膜的塑料膜中的、所述天线电路部的周围的部分剥离的工序；在所述带金属薄膜的塑料膜侧层压第1可挠性塑料膜的工序；将所述粘合片剥离的工序；和在所述金属薄膜的所述表面层压第2可挠性塑料膜的工序。
(2)优选使用带粘合剂的塑料膜作为所述第1可挠性塑料膜。
(3)优选还包含在所述天线电路部的供电部形成镀金的工序。
(4)优选使用激光来实施所述完全裁断以及所述半裁断。
(5)优选所述带金属薄膜的塑料膜的塑料膜在与所述第1可挠性塑料膜对置的面具有粘接层。
(6)本发明的薄膜天线具有：将带金属薄膜的塑料膜裁断而形成的天线电路部；和被层压在所述天线电路部的两面的第1及第2可挠性塑料膜层。
(7)优选在所述第1可挠性塑料膜层中，在对所述天线电路部层压的面的背面形成有粘合剂层。
(8)优选所述天线电路部具有从形成于所述第2可挠性塑料膜层的孔露出的供电部，并在所述供电部形成有镀金层。
(9)优选所述带金属薄膜的塑料膜的金属薄膜是铜箔。
(10)优选带金属薄膜的塑料膜的塑料膜是PET膜。
根据本发明的薄膜天线的制造方法，由于无需进行蚀刻加工和印刷加工，仅通过裁断加工就可以形成天线电路部，所以能够降低成本。
根据本发明的薄膜天线的制造方法，由于可以通过粘合片来防止金属薄膜的塑性变形，所以可以形成复杂形状的电路。
而且，根据本发明的薄膜天线的制造方法，由于使用带金属薄膜的塑料膜形成了天线电路部，所以可以降低材料成本。
附图说明
图1A是表示本发明的第1实施方式涉及的带金属薄膜的塑料膜与粘合片的粘合工序的图。
图1B是表示该实施方式涉及的使用了比尼高(pinnacle)模具的电路层的裁断工序的图。
图1C是表示该实施方式涉及的天线电路部以外部分的剥离与第1可挠性塑料膜的粘接的图。
图1D是表示基于该实施方式涉及的粘合片的剥离而露出金属薄膜表面的工序的图。
图1E是表示该实施方式涉及的第2可挠性薄膜的粘贴工序的图。
图2A是表示与图1A对应的带金属薄膜的塑料膜及粘合片的立体图。
图2B是表示与图1B对应的带金属薄膜的塑料膜及粘合片的立体图。
图2C是表示与图1C对应的带金属薄膜的塑料膜及粘合片的立体图。
图2D是表示与图1D对应的带金属薄膜的塑料膜及粘合片的立体图。
图2E是表示与图1E对应的带金属薄膜的塑料膜及粘合片的立体图。
图3A是对在该实施方式涉及的比尼高模具的基板的上面，形成有裁断成6个天线元件形状的比尼高刃进行表示的立体图。
图3B是该实施方式涉及的由4边框状的裁断部与细长的裁断部构成的比尼高刃的放大图。
图4是表示该实施方式涉及的半裁断后的带金属薄膜的塑料膜的图。
图5是表示将该实施方式涉及的天线电路以外的带金属薄膜的塑料膜剥离后的粘合片的立体图。
图6A是表示该实施方式涉及的冲裁加工后的薄膜天线的立体图。
图6B是图6A涉及的薄膜天线的透视图。
图7A是该实施方式涉及的薄膜天线的立体图。
图7B是图7A涉及的薄膜天线的透视图。
图8A是表示本发明的第2实施方式涉及的天线电路部以外的剥离与第1可挠性塑料膜的粘接的图。
图8B是表示基于该实施方式涉及的粘合片的剥离而露出金属薄膜表面的工序的图。
图8C是表示该实施方式涉及的带粘合剂的可挠性塑料膜的粘贴工序的图。
图9A是与图8A对应的立体图。
图9B是与图8B对应的立体图。
图9C是与图8C对应的立体图。
图10A是该实施方式涉及的层压后的薄膜天线的立体图。
图10B是图10A涉及的薄膜天线的透视图。
图10C是对图10A涉及的薄膜天线的镀金的形成进行说明的图。
图10D是图10A涉及的薄膜天线的镀金以及冲裁加工后的图。
图10E是图10D涉及的薄膜天线的透视图。
图11A是对在该实施方式涉及的比尼高模具的基板的上面，形成有裁断成6个天线元件形状的比尼高刃进行表示的立体图。
图11B是该实施方式涉及的由裁断部和细长的裁断部构成的比尼高刃的放大图。
图12是表示本发明的第3实施方式涉及的带检电镜(galvanomirror)控制的激光打标机(laser marker)的立体图。
图13是表示该实施方式涉及的利用激光进行裁断后的带金属薄膜的塑料膜及粘合片的立体图。
图14A是本发明的第1实施方式涉及的薄膜天线的截面构造图。
图14B是本发明的第2实施方式涉及的薄膜天线的截面构造图。
图15A是以往的薄膜天线的截面构造图。
图15B是以往的薄膜天线的截面构造图。
图16是以往的金属板材天线的立体图。
图17是将以往的天线单元形成为蜿蜒的金属板材天线的立体图。
图18是以往的金属板材天线用的冲裁模具的立体图。
图19A是以往的金属板材天线用的冲裁模具的立体图。
图19B是图19A的局部放大图。
具体实施方式
[制造方法的第1实施方式]
下面，根据附图对本发明的第1实施方式涉及的薄膜天线的制造方法进行说明。但本发明不仅限于此，在不脱离本发明主旨的范围内可以进行各种变更。
图1A～图1E是示意性地表示本发明的第1实施方式涉及的薄膜天线的制造方法的剖视图。
在图1A中，粘合片1由塑料片所形成的基材2以及粘合层3构成。作为基材2的塑料片，优选使用PET，但也可以使用聚乙烯或聚丙烯等。粘合片1只要是微粘合片即可，优选粘接层3具有约0.1N/cm～1N/cm的低粘合力。
而且，带金属薄膜的塑料膜4由金属薄膜5、塑料膜6、粘接层7构成。带金属薄膜的塑料膜4优选例如由厚度为6μm～18μm的铜箔、和厚度为6μm～25μm的PET膜构成。虽然优选在塑料膜6一侧带有粘接层7，但也可以不带有粘接层7。粘接层7优选是热可塑类粘接剂。作为适合于带金属薄膜的塑料膜4的材料，有带铝箔的PET膜，但由于在供电部中不能进行锡焊或镀金处理，所以实际不使用。
在本实施方式涉及的薄膜天线的制造中，首先如图1A所示那样，在带金属薄膜的塑料膜4的金属薄膜5的上表面粘贴粘合片1的粘合层3。图2A是粘贴前的带金属薄膜的塑料膜4与粘合片1的立体图。
接着，如图1B所示那样，使用电路层裁断用的比尼高模具(pinnaclemold)20等对带金属薄膜的塑料膜4进行裁断，通过该裁断，形成了电路层(金属薄膜5)。图2B是其立体图。
图3A是表示比尼高模具20的立体图。如图3A所示，比尼高模具20具有：基板21、形成在基板21的上表面的比尼高刃22(裁断刃)。在该实施方式的比尼高模具20中，比尼高刃22形成为被排列成3行2列、可供共6个天线元件裁断使用。各个比尼高刃22如在图3B中被放大表示那样，由用于将目标天线的供电部裁断的4边框状的裁断部23、和用于将目标天线的单元裁断的细长的裁断部24构成。通过这些比尼高刃22，可以进行电路形状的微细加工，还可以进行电路宽度为0.5mm的裁断，形成复杂的电路形状。
这些裁断部23、24将薄框型的金属刃在基板21上以直角立起的状态延伸形成为能够裁断天线那样的轮廓。
关于裁断方向，如图1B所示那样，从带金属薄膜的塑料膜4侧进行裁断。即，从作为金属薄膜5的相反侧的塑料膜6侧进行裁断。
而且，成为仅对带金属薄膜的塑料膜4遍及其厚度方向完全裁断成目标的天线电路部的形状，并且对粘合片1不在其厚度方向完全裁断的半裁断状态。通过上述完全裁断，带金属薄膜的塑料膜4的金属薄膜5被裁断，形成目标天线的电路形状。在本实施方式中，粘合片1的半裁断是粘合片1的粘合层3以某种程度的厚度被裁断，但基材2未被裁断的状态。由此，裁断后的带金属薄膜的塑料膜4的形状被粘合片1支承。但并不限于此，只要能够保证粘合片1的支承力，则也可以如图1B所述那样，基材2也以某种程度的厚度被裁断。例如，可以将基材2裁断其厚度的一半以下。
图4是表示半裁断后的带金属薄膜的塑料膜4。这里所说的半裁断是指，将所述带金属薄膜的塑料膜4的完全裁断与粘合片1的半裁断总括意义的裁断。该半裁断不将粘贴了粘合片1与带金属薄膜的塑料膜4的薄片完全去掉，而仅对带金属薄膜的塑料膜4进行完全裁断。
接着，如图1C所示，将粘贴在粘合片1的带金属薄膜的塑料膜4中的、天线电路部以外的不要部分剥离。即，剥离天线电路部的周围的部分。图2C是其立体图，但作为粘合片1，描绘成薄膜4倒置的状态。如图1C所示，通过剥离不要部分，形成了粘贴在粘合片1的天线电路部18。天线电路部18由金属薄膜5和塑料膜6构成，根据需要还可以包含粘接层7。
图5是表示将天线电路部以外的带金属薄膜的塑料膜4′剥离后的薄片形状的立体图。由供电部16和天线单元17构成的天线电路部18被粘合片1支承。由此，能够抑制天线电路部18的塑性变形，并且可以形成复杂的电路形状。
在剥离了天线电路部18以外的不要部分之后，对天线电路部18侧粘接第1可挠性塑料膜8。作为粘接方法，优选热层压，例如可举出利用烙铁的热层压。
通过将天线电路部18和第1塑料膜8热层压，可以在常温下使电路牢靠地固定。
作为第1可挠性塑料膜8，可以使用采用了PET、聚酰亚胺、聚丙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等的可挠性塑料膜10。在天线电路部18不带有粘接层7的情况下，可以使用带有粘接层9的可挠性塑料膜10。优选第1可挠性塑料膜8的厚度为20μm～100μm。
接着，如图1D所示那样，通过使粘合片1剥离，形成金属薄膜5的表面露出的天线电路部18。图2D是其立体图。可以根据以往的蚀刻法等，在基材充分干燥后开始接下来的工序。即，必须等到基材干燥为止，需要很长的制造时间。与此相对，根据本实施方式，可以在将粘合片1简单剥离后，立即开始接下来的工序，能够缩短制造时间。
接下来，如图1E所示那样，将由塑料膜12与粘接层13构成的第2可挠性塑料膜11粘贴到金属薄膜5的表面。图2E是其立体图。优选塑料膜12使用例如带有粘合层的PET膜、带粘接层的聚酰亚胺膜、带热密封材料的PET膜或者带热密封材料的聚酰亚胺膜，但没有特别限定。而且，优选第2可挠性塑料膜11的厚度为20μm～100μm。
在第2可挠性塑料膜11上，如图2E所示那样，开设有与供电部16对应的孔。在本实施方式中，形成有6个孔14。通过如此从两面对天线电路部18层压可挠性塑料膜，可以制造没有加工后的塑性变形的薄膜天线。
然后，如图6A以及图6B所示，通过对产品外形进行冲裁加工，可以制作图7A以及图7B所示的薄膜天线19。在该薄膜天线19中，该天线电路部18被由第1可挠性塑料膜8和第2可挠性塑料膜11构成的被覆部15包覆，供电部16从孔14露出。
(制造方法的第2实施方式)
下面，根据图8A～图11B，以与第1实施方式不同的部分为中心对本发明的第2实施方式涉及的制造方法进行说明。图8A～图8C是表示与第1实施方式不同的部分的附图。图9A～图9C是表示与图8A～图8C对应的塑料膜和粘合片的立体图。图10A～图10E是通过本实施方式制造的薄膜天线的立体图。图11A及图11B是表示本实施方式涉及的比尼高刃的图。
在本实施方式涉及的制造方法中，首先与图1A同样，在带金属薄膜的塑料膜4的金属薄膜5的上面粘贴粘合片1。带金属薄膜的塑料膜4由金属薄膜5、塑料膜6和粘接层7构成。优选粘接层7是热可塑性粘接剂。
接下来，与图1B同样，使用比尼高模具20，进行带金属薄膜的塑料膜4的完全裁断、和粘合片1的半裁断。如图11A及图11B所示那样，本实施方式涉及的比尼高模具20也与第1实施方式同样，在基板21的上面形成有共计6个天线元件裁断用的比尼高刃(裁断刃)。各个比尼高刃22如图3B放大所示那样，由用于将目标天线的供电部裁断的4边框状的裁断部23、和用于将目标天线单元裁断的细长的裁断部24构成。利用这些比尼高刃22，可以与第1实施方式同样地实现电路形状的微细加工，还能够进行电路宽度为0.5mm的裁断，形成复杂的电路形状。其中，也可以按照目标天线的形状来设计比尼高刃22。
接下来，将天线电路部以外的不要部分剥离，形成粘合在粘合片1的天线电路部18。
然后，如图8A所示那样，对天线电路部18侧层压带粘合剂的可挠性塑料膜80。图9A是其立体图。
该带粘合剂的可挠性塑料膜80具有：与第1实施方式相同的可挠性塑料膜10、形成在其背面的粘合剂层81、和剥离膜82。剥离膜82要能够简单地从粘合剂层81剥离即可，并没有特别限定。通过在可挠性塑料膜10的层压面的背面预先涂覆粘合剂，可以形成带粘合剂的可挠性塑料膜80。另外，可以与第1实施方式同样地使用第1可挠性塑料膜8来代替可挠性塑料膜10。即，可以根据需要在可挠性塑料膜10上设置粘接层9。
然后，如图8B所示那样，通过剥离粘合片1，形成天线电路部18。图9B是其立体图。
接下来，如图8C所示那样，将具有孔14的第2可挠性塑料膜11粘贴到金属薄膜5的表面。图9C是其立体图。由此，如图10A所示那样，在天线电路部18的上下两面层压了2层可挠性塑料膜，仅供电部16从孔14露出。如图10B以及图10C所示，供电部16通过铜箔与供电部镀覆用的镀覆引线部91连接，并与设置在第2可挠性薄膜的角的电解镀覆用供电部92电连接。
接下来，通过对成为外部接点的电解镀覆用供电部92施加电压，如图10D以及图10E所示那样，在露出的供电部16上形成镀金层90。该镀金层90由镀覆在基底的约1μm～7μm的镀镍层、和镀覆在其上的约0.5μm～3μm的镀金层构成。然后，通过进行外形切断，形成图10E所示的薄膜天线。通过形成镀金层90，可以防止作为接点部位的供电部16的腐蚀，并且可以降低与外部的连接电阻。
电解镀金具体如下述那样进行。在第2可挠性塑料膜11被层压后，通过对露出的角的电解镀覆用的供电部92连接电极，来进行电解镀金。在本实施方式中，能够以带粘合剂的可挠性塑料膜80的背面带有粘合剂的状态，在天线电路部18的供电部16形成镀金。
本实施方式的薄膜天线具备与天线电路部18的金属薄膜5的形状相同形状的塑料膜6。
在以往的蚀刻法的情况下，对于电路形成时抗蚀剂的除去、金属薄膜的除去所使用的蚀刻液体不能使用带粘合剂的可挠性塑料膜。即，在以往的蚀刻法中，不能在带粘合剂的状态下镀金。因此，在需要将薄膜天线粘贴到移动电话机的框体等的情况下，需要在镀金处理后，将双面粘合剂粘贴到天线的背面。
与此相对，本实施方式的制造方法在带粘合剂的可挠性塑料膜80的背面带有粘合剂的状态下，进行向供电部16的镀金。由此，由于可以将带粘合剂的薄膜直接使用，所以只要将薄膜82剥离，对移动电话机的框体粘贴薄膜天线即可。即，根据本实施方式，不需要使用双面粘合剂，能够降低材料成本。
另外，无论在第1实施方式中还是在第2实施方式中，都可以使用第1可挠性薄膜8或者带粘合剂的可挠性塑料膜80中的任意一个。
(第3实施方式)
下面，根据附图对本发明的第3实施方式涉及的薄膜天线的制造方法进行说明。其中，在本实施方式中，以与上述的第1及第2实施方式的不同点为中心进行说明，对于相同的部分省略其说明。
本实施方式代替第1及第2实施方式所使用的比尼高模具20而使用带检电镜(galvanometer mirror)控制的激光打标机70来裁断电路层(金属薄膜层5)。在这一点上，与上述第1及第2实施方式不同。
本实施方式通过使用图12所示那样的一般在市场上销售的带检电镜控制的激光打标机70，裁断带金属薄膜的塑料膜4，来形成天线电路部18。
通过使用带检电镜(galvanometer mirror)控制的激光打标机70对天线电路部的形状进行标记(marking)，可以裁断电路层(金属薄膜5)。另外，作为激光71的照射方向，从带金属薄膜的塑料膜4侧进行照射，仅将带金属薄膜的塑料膜4完全裁断，并且，对粘合片1进行在其厚度方向不完全裁断的半裁断。由此，裁断后的薄的带金属薄膜的塑料膜4的形状被粘合片1支承。
图13表示由激光71进行裁断后的带金属薄膜的塑料膜4以及粘合片1的截面。激光裁断部72将带金属薄膜的塑料膜4完全裁断，并且将粘合片1的粘合层3半裁断。虽然在该图13中，激光裁断部72没有到达由塑料片构成的基材2，但也可以到达基材2。即，只要由塑料片构成的基材2不被完全裁断，能够以粘合片1的整体支承裁断后的带金属薄膜的塑料膜4，则也可以被裁断到基材2。通过使用激光对带金属薄膜的塑料膜4进行裁断加工，可以制造小型化且复杂形状的天线。
优选所使用的激光是波长为1064nmYAG激光。由于YAG激光的波长相对于金属的吸收率高，所以能够裁断金属薄膜5。另一方面，YAG激光的波长相对于树脂的吸收率低。与此相对，可以通过对带金属薄膜的塑料膜4的塑料膜6使用1μm至25μm程度的薄PET膜，来进行裁断。
另外，通过对粘合片1的由塑料片构成的基材2使用50μm至75μm的PET膜，可以不完全裁断粘合片1，仅裁断带金属薄膜的塑料膜4。
作为使用的激光，优选YAG激光，但也可以使用SHG激光或半导体激光、或者CO2激光等。
根据本实施方式，通过使用带检电镜控制的激光打标机，对带金属薄膜的塑料膜进行裁断加工，可以制造小型且形状复杂的天线。而且，根据本实施方式，能够以低成本且短时间自如地变更天线元件的形状。由此，可以实现试制时的交付周期的缩短和工具成本的降低。
(装置的实施方式)
图14A及图14B是表示通过本发明的第1及第2实施方式涉及的裁断工序制造的带金属薄膜的塑料膜天线的构造截面。图15A表示通过以往的蚀刻工序制造的FPC天线的构造剖面。图15B表示通过以往的蚀刻工序制造的带金属薄膜的PET天线的构造截面。
在以往的图15A涉及的FPC天线中，成为聚酰亚胺层32、37将金属薄膜35层压的构造。聚酰亚胺层32通过粘接层33与金属薄膜层35粘接，聚酰亚胺层37通过粘接层36与金属薄膜层35粘接。
另外，在通过以往的图15B的蚀刻工序制成的带金属薄膜的PET膜天线中，成为PET层42、47将金属薄膜45层压的构造。PET膜层42通过粘接(粘合)层43被粘接，PET膜层47通过粘接层46被粘接。
与这些以往的天线相比，如图14所示那样，在本发明的第1实施方式涉及的薄膜天线中，存在与金属薄膜5层相同尺寸且相同形状的塑料膜层6。与以往的天线相比，这点是最显著的构造区别。通过利用本发明的裁断加工，对带金属薄膜的PET薄膜天线进行裁断加工，可以制造上述那样的构造的天线。其中，所述塑料膜层6在与第1可挠性塑料膜8对置的面具有粘接层。虽然在图14A中同时图示了粘接层7及粘接层9。但是还可以具有一个粘接层。
与通过图15A及图15B的蚀刻工序制成的薄膜天线相比，具有通过本发明的裁断加工而形成的天线电路部的图14A的薄膜天线被抑制了其产品成本。
而且，与图15A的使用带金属薄膜的聚酰亚胺的薄膜天线相比，使用带金属薄膜的PET的本发明的薄膜天线可以抑制材料成本。
并且，本发明的薄膜天线成为使用金属薄膜，且通过塑料膜从天线电路的两面夹持的构造。因此，与为了避免塑性变形而使用了具有厚度的金属板的以往金属板材天线相比，本发明可以形成复杂的天线电路部，能够制造没有加工后的塑性变形的小型薄膜天线。
通过将带金属薄膜的塑料膜与第1可挠性塑料膜连接的粘接剂使用热可塑类粘接剂，可以在常温下将天线电路牢靠地固定于第1可挠性塑料膜。若代替粘接剂而使用粘合剂，则当施加外力时由于电路活动，会成为降低天线的特性的主要原因。
如图14B所示那样，在本发明的第2实施方式涉及的薄膜天线中，处理具备图14A的天线构造的特征之外，还在可挠性塑料膜(配置面)的背面具备粘合剂层81。另外，当在第1实施方式中代替第1可挠性塑料膜8而使用了带粘合剂的可挠性塑料膜80时，与图14B所示的天线同样，可以成为具有粘合剂层81的薄膜天线。
在将以往的天线粘贴到移动电话机的框体等时，需要对天线的配置面粘贴双面粘合剂。与此相对，本发明涉及的薄膜天线由于在其制造阶段已经形成有粘合剂层81，所以可以直接对框体等进行粘贴。因此，本发明的薄膜天线无需粘贴双面粘合剂，可以方便使用。
工业上的可利用性
本发明的薄膜天线适用于具有无线功能的电子设备，例如移动电话、电视、无线耳机、PDA、数码照相机及摄像机等。另外，本发明的制造方法也可以用于RFID等卡式天线的制造。
符号说明
1…粘合片，2…由塑料片构成的基材，3…粘合层，4…带金属薄膜的塑料膜，5…金属薄膜，6…塑料膜，7…粘接层，8…第1可挠性塑料膜，9…粘接层，10…可挠性塑料膜，11…第2可挠性塑料膜，12…可挠性塑料膜，13…粘接层，14…供电部用的孔，15…被覆层，16…供电部，17…天线单元，18…天线电路部，19…薄膜天线，20…比尼高模具，22…比尼高刃，23、24…裁断部，32、37…聚酰亚胺层，33、36…粘接层，35…金属薄膜层，42、47…PET膜层，43…粘接或粘合层，45…金属薄膜层，46…粘接层，51…金属板材天线，52…供电部，53…天线单元，54…金属板材天线，55…供电部，56…天线单元，61…冲压模具，62…上模具，63…下模具，64…冲裁部，65…下模具，66…冲裁部，70…带检电镜(galvanometer mirror)控制的激光打标机，80…带粘合剂的可挠性塑料膜，81…粘合剂层，82…剥离薄膜，90…镀金层，91…供电部镀覆用的镀覆引线部，92…电解镀覆用的供电部。

Claims (10)

1.一种薄膜天线的制造方法，其特征在于，具有：
在带金属薄膜的塑料膜的金属薄膜的表面粘贴粘合片的粘合面的工序；
通过将所述带金属薄膜的塑料膜从所述粘合面起遍及其厚度方向完全裁断，并且将所述粘合片在其厚度方向半裁断，来形成所述天线电路部的工序；
将所述带金属薄膜的塑料膜中的、所述天线电路部的周围的部分剥离的工序；
在所述带金属薄膜的塑料膜侧层压第1可挠性塑料膜的工序；
将所述粘合片剥离的工序；和
在所述金属薄膜的所述表面层压第2可挠性塑料膜的工序。
2.根据权利要求1所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，
使用带粘合剂的塑料膜作为所述第1可挠性塑料膜。
3.根据权利要求1或2所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，
还包含在所述天线电路部的供电部形成镀金的工序。
4.根据权利要求1或2所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，
使用激光来实施所述完全裁断以及所述半裁断。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，
所述带金属薄膜的塑料膜的塑料膜在与所述第1可挠性塑料膜对置的面具有粘接层。
6.一种薄膜天线，其特征在于，具有：
将带金属薄膜的塑料膜裁断而形成的天线电路部；和
被层压在所述天线电路部的两面的第1及第2可挠性塑料膜层。
7.根据权利要求6所述的薄膜天线，其特征在于，
在所述第1可挠性塑料膜层中，在对所述天线电路部层压的面的背面形成有粘合剂层。
8.根据权利要求6或7所述的薄膜天线，其特征在于，
所述天线电路部具有从形成于所述第2可挠性塑料膜层的孔露出的供电部，
在所述供电部形成有镀金层。
9.根据权利要求6～8中任意一项所述的薄膜天线，其特征在于，
所述带金属薄膜的塑料膜的金属薄膜是铜箔。
10.根据权利要求6～9中任意一项所述的薄膜天线，其特征在于，
所述带金属薄膜的塑料膜的塑料膜是PET膜。
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