CN115707189A - 布线电路基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够可靠地对金属板进行图案化的布线电路基板的制造方法。布线电路基板(1)的制造方法具备第1工序、第2工序以及第3工序。在第1工序中，准备具备绝缘板(75)和配置于绝缘板(75)的厚度方向一侧的面的导体图案(8)的层叠板(91)。在第2工序中，对金属板(55)进行图案化而形成金属支承层(5)。在第1工序和第2工序之后，借助粘接剂片(65)或者粘接剂层(6)将绝缘板(75)和金属支承层(5)粘接。

Description

布线电路基板的制造方法

技术领域

本发明涉及布线电路基板的制造方法。

背景技术

公知如下的一种制造方法：借助粘接剂层将具备绝缘板以及导体图案的层叠板与金属板粘接，然后，对金属板进行图案化来形成金属支承层(例如，参照下述专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-226803号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1所述的制造方法中，由于金属板借助粘接剂层粘接于层叠板，因此，有时金属板的图案化较为困难。

本发明提供一种能够可靠地对金属板进行图案化的布线电路基板的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明(1)包含一种布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法包括：第1工序，在该工序中，准备具备绝缘板和配置于所述绝缘板的厚度方向一侧的面的导体图案的层叠板；第2工序，在该工序中，对金属板进行图案化而形成金属支承层；以及第3工序，在该工序中，在所述第1工序和所述第2工序之后，借助粘接剂片或者由所述粘接剂片形成的粘接剂层将所述绝缘板和所述金属支承层粘接。

在该制造方法中，在第2工序中，对金属板进行图案化而形成金属支承层，在之后的第3工序中，借助粘接剂片或者粘接剂层将绝缘板和金属支承层粘接。因此，在第2工序中，作为加工对象的金属板还具有板形状，因此，能够可靠地对该金属板进行图案化。

本发明(2)包含(1)所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述金属板的厚度为10μm以上且1000μm以下。

本发明(3)包含(1)或(2)所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述第1工序中，准备的所述层叠板还具备第2导体图案，该第2导体图案配置于所述绝缘板的厚度方向另一侧的面。

本发明(4)包含(1)～(3)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述第3工序之后，还具备对粘接剂片进行图案化来形成所述粘接剂层的第4工序。

本发明(5)包含(1)～(3)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述第3工序之前，还具备对所述粘接剂片进行图案化来形成所述粘接剂层的第4工序。

发明的效果

本发明的布线电路基板的制造方法能够可靠地对金属板进行图案化。

附图说明

图1是通过本发明的第1实施方式的制造方法得到的布线电路基板的俯视图。

图2中的图2A和图2B是图1所示的布线电路基板的剖视图。图2A是图1的A-A剖视图。图2B是图1的B-B剖视图。

图3中的图3A～图3E是第1工序的说明图。图3A是准备双层基材的工序。图3B是形成抗蚀剂的工序。图3C是对导体板进行蚀刻的工序。图3D是去除抗蚀剂的工序。图3E是形成覆盖绝缘层的工序。

图4中的图4A～图4D是布线电路基板的制造方法的工序图。图4A是第2工序。图4B是将粘接剂片配置于金属支承层的工序。图4C是第3工序。图4D是第4工序和第5工序。

图5中的图5A～图5E是变形例的第1工序的说明图。图5A是准备3层基材的工序。图5B是形成抗蚀剂和第2抗蚀剂的工序。图5C是对导体板和第2导体板进行蚀刻的工序。图5D是去除抗蚀剂和第2抗蚀剂的工序。图5E是形成覆盖绝缘层的工序。

图6是在变形例中制造的布线电路基板的第1连结体的剖视图。

图7中的图7A～图7D是第2实施方式的布线电路基板的制造方法的工序图。图7A是第4工序。图7B是将粘接剂层配置于金属支承层的工序。图7C是第3工序。图7D是第5工序。

附图标记说明

1、布线电路基板；5、金属支承层；8、导体图案；55、金属板；65、粘接剂片；75、绝缘板；80、第2导体图案；91、层叠板；T、金属板的厚度。

具体实施方式

＜布线电路基板的第1实施方式＞

参照图1～图2B说明在本发明的制造方法的第1实施方式中制造的布线电路基板。

＜布线电路基板1的整体结构＞

如图1～图2B所示，布线电路基板1具有厚度方向一侧的面和另一侧的面。布线电路基板1具有大致板形状。布线电路基板1沿长度方向延伸。长度方向与厚度方向正交。布线电路基板1一体地具备第1连结体2A、第2连结体2B以及布线体3。优选的是，布线电路基板1仅具备第1连结体2A、第2连结体2B以及布线体3。

第1连结体2A形成布线电路基板1的长度方向的一端部。第1连结体2A具有在俯视时呈大致矩形的平板形状。第1连结体2A的俯视时的尺寸没有特别限定。

第2连结体2B形成布线电路基板1的长度方向的另一端部。第2连结体2B相对于第1连结体2A在长度方向的另一侧隔着布线体3相对地配置。

第2连结体2B具有在俯视时呈大致矩形的平板形状。第2连结体2B的俯视时的尺寸没有特别限定。

布线体3形成布线电路基板1的长度方向中间部。布线体3在俯视时配置于第1连结体2A与第2连结体2B之间。布线体3具有沿长度方向延伸的形状。布线体3将第1连结体2A和第2连结体2B在长度方向上桥连。另外，布线体3在布线电路基板1的短边方向上相互隔有间隔地并列配置有多个。短边方向与长度方向以及厚度方向正交。在相邻的布线体3之间形成有开口部4。

开口部4例如将在布线电路基板1的短边方向上彼此相邻的布线体3隔开。开口部4具有沿长度方向延伸的狭缝形状。开口部4在厚度方向上贯通布线电路基板1。

多个布线体3的长度方向的一端部通过一个第1连结体2A在短边方向上连结。由此，多个布线体3的长度方向的一端部被一个第1连结体2A集束。

多个布线体3的长度方向的另一端部通过一个第2连结体2B在短边方向上连结。由此，多个布线体3的长度方向的另一端部被一个第2连结体2B集束。

布线体3的长度方向长度根据用途和目的而适当设定。

多个布线体3各自的短边方向长度例如为500μm以下，优选为300μm以下，更优选为100μm以下，另外，例如为10μm以上。开口部4的短边方向长度例如为10μm以上，优选为50μm以上，更优选为100μm以上，另外，例如为1000μm以下。布线体3的短边方向长度相对于开口部4的短边方向长度之比例如为40以下，优选为10以下，另外，例如为0.1以上，优选为0.5以上。

布线体3的厚度例如为10μm以上，优选为100μm以上，另外，例如为10mm以下，优选为1mm以下。布线电路基板1的厚度与上述布线体3的厚度相同。

＜布线电路基板1的层结构＞

如图2A和图2B所示，布线电路基板1具备金属支承层5、粘接剂层6、基底绝缘层7以及导体图案8。布线电路基板1还具备覆盖绝缘层9(参照图2B)和导电构件10(参照图2A)。布线电路基板1优选为仅具备金属支承层5、粘接剂层6、基底绝缘层7、导体图案8、覆盖绝缘层9以及导电构件10。

＜金属支承层5＞

金属支承层5形成布线电路基板1的厚度方向另一侧的面。如图1～图2B所示，金属支承层5包含于第1连结体2A、第2连结体2B以及布线体3。在金属支承层5中，形成第1连结体2A的部分是第1连结金属部51A(参照图2A)。在金属支承层5中，形成第2连结体2B的部分是第2连结金属部51B(参照图1)。在金属支承层5中，形成布线体3的部分是布线体金属部52(参照图2B)。

第1连结金属部51A具有在俯视时以包含后述的第1端子部81A的方式在短边方向上连续的大致平板形状。

第2连结金属部51B具有在俯视时以包含后述的第2端子部81B的方式在短边方向上连续的大致平板形状。

如图2B所示，布线体金属部52在沿着厚度方向和短边方向切断的切断面(与剖视含义相同)中具有在厚度方向上较长的大致矩形形状。

金属支承层5的厚度T例如为30μm以上，优选为50μm以上，优选为75μm以上，更优选为100μm以上。

金属支承层5的厚度T例如为1000μm以下，优选为500μm以下。

布线体金属部52的短边方向长度W从上述的布线体3的短边方向长度所例示的范围中适当地选择。具体而言，布线体3的短边方向长度W例如为500μm以下，优选为300μm以下，更优选为100μm以下，另外，例如为10μm以上。

另外，布线体金属部52的厚度T相对于布线体金属部52的短边方向长度W之比(T/W)例如为1.5以上，优选为2以上，更优选为2.5以上，进一步优选为3以上，特别优选为3.5以上，另外，例如为1000以下，进而为100以下。此外，比(T/W)相当于将布线体金属部52沿着厚度方向和短边方向切断而得到的切断面中的纵横比。

若纵横比(T/W)为上述的下限以上，则能够利用开口部4处的空气高效地释放在布线体3的主布线部83(后述)产生的热。

此外，第1连结体2A和第2连结体2B各自的厚度例如与布线体金属部52的厚度T相同。

金属支承层5的材料为金属。作为金属，能够举出在元素周期表(IUPAC，2018)中被分类为第1族～第16族的金属元素以及含两种以上这些金属元素的合金。此外，金属也可以是过渡金属和典型金属中的任一者。更具体而言，作为金属，能够举出第2主族金属元素、第4副族金属元素、第5副族金属元素、第6副族金属元素、第7副族金属元素、第8副族(第8族)金属元素、第8副族(第9族)金属元素、第8副族(第10族)金属元素、第1副族(第11族)金属元素、第2副族(第12族)金属元素、第3主族(第13族)金属元素以及第4主族(第14族)金属元素。作为第2主族金属元素，能够举出例如钙。作为第4副族金属元素，能够举出例如钛和锆。作为第5副族金属元素，能够举出例如钒。作为第6副族金属元素，能够举出例如铬、钼以及钨。作为第7副族金属元素，能够举出例如锰。作为第8副族(第8族)金属元素，能够举出例如铁。作为第8副族(第9族)金属元素，能够举出例如钴。作为第8副族(第10族)金属元素，能够举出例如镍和铂。作为第1副族(第11族)金属元素，能够举出例如铜、银以及金。作为第2副族(第12族)金属元素，能够举出例如锌。作为第3主族(第13族)金属元素，能够举出例如铝和镓。作为第4主族(第14族)金属元素，能够举出例如锗和锡。这些元素能够单独使用或者同时使用。作为金属，从得到接下来说明的较高的导热率的观点出发，优选地举出第1副族(第11族)金属元素，更优选地举出铜和铜合金。

金属支承层5的导热率例如为30W/m·K以上，优选为35W/m·K以上，更优选为40W/m·K以上，进一步优选为45W/m·K以上，特别优选为50W/m·K以上。若金属支承层5的导热率为上述的下限以上，则金属支承层5能够高效地对在导体图案8产生的热进行散热。

金属支承层5的导热率的上限没有限定。金属支承层5的导热率的上限例如为350W/m·K，另外，例如为100W/m·K。

金属支承层5的导热率根据JIS H 7903：2008(有效导热率测量法)求出。

金属支承层5在23℃时的拉伸强度例如为100MPa以上，优选为150MPa以上，更优选为200MPa以上，进一步优选为500MPa以上，特别优选为1000MPa以上。若金属支承层5在23℃时的拉伸强度为上述的下限以上，则布线电路基板1的刚性优异。

金属支承层5在23℃时的拉伸强度的下限没有限定。金属支承层5在23℃时的拉伸强度的下限例如为1MPa，进而为10MPa。

金属支承层5在23℃时的拉伸强度根据JIS Z2241：2011求出。

＜粘接剂层6＞

粘接剂层6配置于金属支承层5的厚度方向一侧的面。粘接剂层6与金属支承层5的厚度方向一侧的面接触。粘接剂层6具有片形状。粘接剂层6具有与第1连结体2A、第2连结体2B以及布线体3对应的外形形状。在粘接剂层6中，包含于第1连结体2A的部分为第1连结粘接部61A(参照图2A)。在粘接剂层6中，包含于第2连结体2B的部分为第2连结粘接部61B(参照图1)。在粘接剂层6中，包含于布线体3中的部分为布线体粘接部62(参照图2B)。

第1连结粘接部61A配置于第1连结金属部51A的厚度方向一侧的面。第1连结粘接部61A与第1连结金属部51A的厚度方向一侧的面接触。第1连结粘接部61A例如在沿厚度方向投影时，比第1连结金属部51A大。具体而言，第1连结粘接部61A的宽度方向两侧部分相对于第1连结金属部51A朝向宽度方向两侧突出。第1连结粘接部61A具有粘接贯通孔63。粘接贯通孔63的俯视时的形状没有限定。粘接贯通孔63在厚度方向上贯通第1连结粘接部61A。

第2连结粘接部61B配置于第2连结金属部51B的厚度方向一侧的面。第2连结粘接部61B与第2连结金属部51B的厚度方向一侧的面接触。第2连结粘接部61B在沿厚度方向投影时，比第2连结金属部51B大。具体而言，第2连结粘接部61B的宽度方向两侧部分相对于第2连结金属部51B朝向宽度方向两侧突出。

布线体粘接部62配置于布线体金属部52的厚度方向一侧的面。布线体粘接部62例如在沿厚度方向投影时，比布线体金属部52大。

作为粘接剂层6的材料，能够举出粘接剂组合物。作为粘接剂组合物，能够举出例如固化性粘接剂组合物和热塑性粘接剂组合物。粘接剂组合物的种类没有限定。此外，若粘接剂组合物为固化性粘接剂组合物，则粘接剂层6由固化性粘接剂组合物的固化体构成。作为粘接剂组合物，能够举出例如环氧粘接剂组合物、有机硅粘接剂组合物、聚氨酯粘接剂组合物以及丙烯酸粘接剂组合物。

在本实施方式中，粘接剂层6为绝缘性。换句话说，粘接剂层为非导电性。即，粘接剂层6仅具备绝缘区域。具体而言，粘接剂层6(绝缘区域)的体积电阻率例如为1×10⁵Ωcm以上，优选为1×10⁶Ωcm以上，更优选为1×10⁷Ωcm以上，另外，例如为1×10¹⁸Ωcm以下。体积电阻率根据JIS C 2139-3-1求出。

粘接剂层6的导热率比较低，例如比金属支承层5的导热率低。具体而言，粘接剂层6的导热率例如为1W/m·K以下，优选为0.5W/m·K以下，另外，例如为0.01W/m·K以上，优选为0.001W/m·K以上。粘接剂层6的导热率根据JIS A1412(热绝缘材料的导热率测量法)求出。

粘接剂层6的线膨胀系数比较高。粘接剂层6的线膨胀系数例如为10ppm/℃以上，进而为20ppm/℃以上，进而为30ppm/℃以上，另外，例如为100ppm/℃以下。粘接剂层6的线膨胀系数根据JIS K7197：2012求出。

粘接剂层6的厚度例如为1μm以上，优选为10μm以上，另外，例如为10000μm以下，优选为1000μm以下。

粘接贯通孔63的开口面积例如为10μm²以上，优选为100μm²以上，另外，例如为1000mm²以下，优选为100mm²以下。

＜基底绝缘层7＞

基底绝缘层7配置于粘接剂层6的厚度方向一侧的面。具体而言，基底绝缘层7与粘接剂层6的厚度方向一侧的整个面接触。基底绝缘层7具有与第1连结体2A、第2连结体2B以及布线体3对应的外形形状。基底绝缘层7具有与粘接剂层6相同的外形形状。在基底绝缘层7中，包含于第1连结体2A的部分是第1连结基底部71A(参照图2A)。在基底绝缘层7中，包含于第2连结体2B的部分是第2连结基底部71B(参照图1)。在基底绝缘层7中，包含于布线体3中的部分是布线体基底部72(参照图2B)。

第1连结基底部71A配置于第1连结粘接部61A的厚度方向一侧的面。第1连结基底部71A与第1连结粘接部61A的厚度方向一侧的面接触。具体而言，第1连结基底部71A粘接于第1连结粘接部61A的厚度方向一侧的面。第1连结基底部71A在沿厚度方向投影时，具有与第1连结粘接部61A相同的外形形状。第1连结基底部71A具有作为绝缘贯通孔的绝缘贯通孔73。

绝缘贯通孔73的俯视时的形状没有限定。绝缘贯通孔73在厚度方向上贯通第1连结基底部71A。绝缘贯通孔73在沿厚度方向投影时，与粘接贯通孔63重叠。绝缘贯通孔73在俯视时具有与粘接贯通孔63相同的形状。分隔出绝缘贯通孔73的内周面与分隔出粘接贯通孔63的内周面在厚度方向上齐平。

第2连结基底部71B配置于第2连结粘接部61B的厚度方向一侧的面。第2连结基底部71B与第2连结粘接部61B的厚度方向一侧的面接触。具体而言，第2连结基底部71B粘接于第2连结粘接部61B的厚度方向一侧的面。

布线体基底部72配置于布线体粘接部62的厚度方向一侧的面。布线体基底部72与布线体粘接部62的厚度方向一侧的面接触。布线体基底部72粘接于布线体粘接部62的厚度方向一侧的面。

基底绝缘层7的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，另外，例如为100μm以下，优选为50μm以下。

作为基底绝缘层7的材料，能够举出例如绝缘性树脂。作为绝缘性树脂，能够举出例如聚酰亚胺、马来酰亚胺、环氧树脂、聚苯并噁唑以及聚酯。

此外，基底绝缘层7的导热率比金属支承层5的导热率低。基底绝缘层7的导热率例如为1W/m·K以下，进而为0.5W/m·K以下，另外，例如为0.01W/m·K以上，优选为0.1W/m·K以上。基底绝缘层7的导热率根据JIS A1412(热绝缘材料的导热率测量法)求出。

＜导体图案8＞

导体图案8配置于基底绝缘层7的厚度方向一侧的面。具体而言，导体图案8配置于第1连结基底部71A、第2连结基底部71B以及布线体基底部72各自的厚度方向一侧的面。

在导体图案8中，包含于第1连结体2A的部分是第1端子部81A(参照图2A)和第1辅助布线部82A(参照图1)。在导体图案8中，包含于第2连结体2B的部分是第2端子部81B和第2辅助布线部82B(参照图1)。在导体图案8中，包含于布线体3中的部分是主布线部83。

第1端子部81A配置于第1连结基底部71A的厚度方向一侧的面。第1端子部81A配置于第1连结基底部71A中的长度方向的一侧的部分。第1端子部81A在第1连结体2A内与多个布线体3对应地在布线电路基板1的短边方向上隔有间隔地配置有多个。第1端子部81A在沿厚度方向投影时包含于第1连结金属部51A。第1端子部81A例如具有在俯视时呈大致矩形的形状(方形焊盘形状)。

多个第1端子部81A中的一个第1端子部81A在沿厚度方向投影时包含粘接贯通孔63和绝缘贯通孔73。多个第1端子部81A中的一个第1端子部81A的厚度方向另一侧的面的局部与导电构件10接触。

第1辅助布线部82A配置于第1连结基底部71A的厚度方向一侧的面。第1辅助布线部82A与多个布线体3和与它们对应的多个第1端子部81A分别对应地配置有多个。第1辅助布线部82A与第1端子部81A连续。第1辅助布线部82A从第1端子部81A的长度方向的另一端缘朝向长度方向的另一侧延伸。第1辅助布线部82A具有在俯视时呈大致直线的形状。

第2端子部81B配置于第2连结基底部71B的厚度方向一侧的面。第2辅助布线部82B与多个布线体3和与它们对应的多个第2端子部81B分别对应地配置有多个。第2端子部81B配置于第2连结基底部71B中的长度方向的另一侧部分。第2端子部81B在第2连结体2B内与多个布线体3对应地在布线电路基板1的短边方向上隔有间隔地配置有多个。第2端子部81B在沿厚度方向投影时包含于第2连结金属部51B。第2端子部81B具有在俯视时呈大致矩形的形状(方形焊盘形状)。

第2辅助布线部82B配置于第2连结基底部71B的厚度方向一侧的面。第2辅助布线部82B与第2端子部81B连续。第2辅助布线部82B从第2端子部81B的长度方向的一端缘朝向长度方向的一侧延伸。第2辅助布线部82B具有在俯视时呈大致直线的形状。

主布线部83配置于布线体基底部72的厚度方向一侧的面。具体而言，多个主布线部83分别配置于多个布线体基底部72各自的短边方向大致中央部。主布线部83在沿厚度方向投影时包含于布线体基底部72。

主布线部83与布线体基底部72(或者布线体金属部52、或者布线体粘接部62)一对一地设置。主布线部83在沿厚度方向投影时，配置于比布线体基底部72的宽度方向两端缘靠内侧的位置。

主布线部83的长度方向的一端缘与第1辅助布线部82A的长度方向的另一端缘连续。主布线部83的长度方向的另一端缘与第2辅助布线部82B的长度方向的一端缘连续。由此，主布线部83与第1辅助布线部82A以及第2辅助布线部82B一起形成沿长度方向延伸的在俯视时呈大致直线的形状，将第1端子部81A和第2端子部81B在长度方向上连接。

主布线部83的短边方向长度例如与第1辅助布线部82A以及第2辅助布线部82B的短边方向长度相同。

作为导体图案8的材料，能够举出导体。作为导体，能够举出例如铜、银、金、铁、铝、铬以及它们的合金。从得到良好的电气特性的观点出发，优选举出铜。

导体图案8的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，另外，例如为50μm以下，优选为30μm以下。

另外，主布线部83的短边方向长度例如为200μm以下，优选为100μm以下，另外，例如为1μm以上，优选为5μm以上。

＜覆盖绝缘层9＞

如图2B所示，覆盖绝缘层9配置于基底绝缘层7的厚度方向一侧的面。覆盖绝缘层9覆盖主布线部83、第1辅助布线部82A以及第2辅助布线部82B。具体而言，覆盖绝缘层9覆盖主布线部83、第1辅助布线部82A以及第2辅助布线部82B各自的厚度方向一侧的面以及外周面。覆盖绝缘层9使第1端子部81A和第2端子部81B暴露。

覆盖绝缘层9的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，另外，例如为100μm以下，优选为50μm以下。

作为覆盖绝缘层9的材料，能够举出例如绝缘性树脂。作为绝缘性树脂，能够举出例如聚酰亚胺、马来酰亚胺、环氧树脂、聚苯并噁唑以及聚酯。另外，绝缘性树脂包含阻焊剂。

上述的金属支承层5、粘接剂层6、基底绝缘层7以及覆盖绝缘层9共同地具有开口部4。

＜导电构件10＞

如图2A所示，导电构件10配置于粘接贯通孔63内以及绝缘贯通孔73内。导电构件10沿厚度方向延伸。导电构件10的厚度方向上的另一端部与第1连结金属部51A接触。导电构件10的厚度方向上的一端部与第1端子部81A接触。由此，导电构件10将第1连结金属部51A与第1端子部81A电连接。

作为导电构件10的材料，能够举出例如焊锡、各向异性导电性糊剂(ACP)以及各向异性导电性膜(ACF)。作为导电构件10的材料，也能够举出例如上述的导体。

在本实施方式中，导电构件10不具有粘接性。换言之，导电构件10的材料不包含上述的粘接剂组合物。

＜布线电路基板1的制造方法＞

接下来，参照图3A～图4D对布线电路基板1的制造方法进行说明。

布线电路基板1的制造方法具备第1工序、第2工序、第3工序、第4工序以及第5工序。在该方法中，依次实施第1工序、第2工序、第3工序以及第4工序。在该方法中，第4工序和第5工序同时实施。

＜第1工序＞

如图3A～图3E所示，在第1工序中，准备层叠板91。如图3E所示，层叠板91朝向厚度方向的一侧依次具备绝缘板75、导体图案8以及覆盖绝缘层9。

为了准备层叠板91，首先，如图3A所示，准备双层基材92。双层基材92朝向厚度方向的一侧依次具备绝缘板75和导体板85。

绝缘板75是用于形成基底绝缘层7的绝缘材料。在层叠板91中，绝缘板75还不具有上述的开口部4。导体板85与绝缘板75的厚度方向一侧的整个面接触。导体板85是用于形成导体图案8的导体材料。导体板85还不具有上述的图案。

接着，如图3B～图3E所示，在本实施方式中，通过减成法将导体板85形成为导体图案8。

具体而言，如图3B所示，首先，通过光刻在导体板85的厚度方向一侧的面形成抗蚀剂90。抗蚀剂90具有与导体图案8相同的图案。

接着，如图3C所示，通过蚀刻去除导体板85的从抗蚀剂90暴露的部分。由此，由导体板85形成导体图案8。

接着，如图3D所示，去除抗蚀剂90。

之后，如图3E所示，在绝缘板75的厚度方向一侧的面以覆盖导体图案8的局部的方式形成覆盖绝缘层9。例如，对绝缘板75和导体图案8涂布包含绝缘性树脂的清漆，之后，曝光后进行显影，形成具有预定的图案的覆盖绝缘层9。

然后，在绝缘板75形成绝缘贯通孔73(参照图2A)。

由此，准备层叠板91。

＜第2工序＞

在第2工序中，如图4A所示，对用假想线表示的金属板55进行外形加工，形成金属支承层5。

金属板55是用于形成上述的金属支承层5的金属材料。金属板55还不具有开口部4。金属板55具有金属支承层5所具有的上述的导热率和拉伸强度。

外形加工没有限定。作为外形加工，能够举出例如蚀刻、冲裁(模具加工)、水刀以及激光加工。作为外形加工，从精度的观点出发，优选举出蚀刻。

通过第2工序，由金属板55形成具有开口部4的金属支承层5。

＜第3工序＞

如图4C所示，在第3工序中，借助粘接剂片65将金属支承层5和层叠板91中的绝缘板75粘接。

粘接剂片65是用于形成上述的粘接剂层6的片。粘接剂片65还不具有开口部4。

在第3工序中，例如，首先将粘接剂片65配置于金属支承层5的厚度方向一侧的面或绝缘板75的厚度方向另一侧的面，接着，将金属支承层5和绝缘板75借助粘接剂片65粘接。优选的是，如图4B所示，首先将粘接剂片65配置于金属支承层5的厚度方向一侧的面。然后，如图4C所示，使粘接剂片65的厚度方向一侧的面与绝缘板75的厚度方向另一侧的面接触(贴合)。

并且，在第3工序中，将导电构件10(参照图2A)配置于粘接贯通孔63和绝缘贯通孔73内。具体而言，使粘接贯通孔63形成于粘接剂片65，将导电构件10以其一部分填充于粘接贯通孔63内或者绝缘贯通孔73内(参照图2A)的方式配置于粘接剂片65或者绝缘板75，然后，将粘接剂片65与绝缘板75贴合。

＜第4工序和第5工序＞

如图4D所示，在第4工序和第5工序中，对粘接剂片65和绝缘板75分别进行外形加工，分别形成粘接剂层6和基底绝缘层7。

外形加工没有限定。由此，形成分别具有开口部4的粘接剂层6和基底绝缘层7。

由此，制造布线电路基板1。

布线电路基板1的用途没有特别限定。布线电路基板1能够应用于各种领域。布线电路基板1例如用于电子设备用布线电路基板(电子零部件用布线电路基板)和电气设备用布线电路基板(电气零部件用布线电路基板)。另外，电子设备用布线电路基板和电气设备用布线电路基板没有严格区分。作为电子设备用布线电路基板和电气设备用布线电路基板，能够举出例如传感器用布线电路基板、输送车辆用布线电路基板、视频设备用布线电路基板、通信中继设备用布线电路基板、信息处理终端用布线电路基板、可动型设备用布线电路基板、医疗设备用布线电路基板、电气设备用布线电路基板以及录像电子设备用布线电路基板。作为传感器用布线电路基板中的传感器，能够举出例如位置信息传感器、障碍物检测传感器以及温度传感器。作为输送车辆用布线电路基板中的输送车辆，能够举出例如汽车、电车、飞机以及作业车辆。作为视频设备用布线电路基板中的视频设备，能够举出例如平板显示器、柔性显示器以及投影型视频设备。作为通信中继设备用布线电路基板中的通信中继设备，能够举出例如网络设备和大型通信设备。作为信息处理终端用布线电路基板中的信息处理终端，能够举出例如计算机、平板电脑、智能手机以及家庭用游戏机。作为可动型设备用布线电路基板中的可动型设备，能够举出例如无人驾驶飞机和机器人。作为医疗设备用布线电路基板中的医疗设备，能够举出例如可穿戴型医疗用装置和医疗诊断用装置。作为电气设备用布线电路基板中的电气设备，能够举出例如冰箱、洗衣机、吸尘器以及空调设备。作为录像电子设备用布线电路基板中的录像电子设备，能够举出例如数码相机和DVD录像装置。

＜第1实施方式的作用效果＞

然而，当在借助粘接剂片65将绝缘板75与金属板55粘接之后对金属板55进行外形加工时，由于绝缘板75粘接于作为加工对象的金属板55，因此有时金属板55的图案化较为困难。

但是，在第1实施方式的制造方法中，对金属板55进行图案化而形成金属支承层5(第2工序)，然后，借助粘接剂片65将绝缘板75和金属支承层5粘接(第3工序)。因此，在第2工序中，作为加工对象的金属板55还具有板形状，因此能够可靠地对该金属板55进行图案化。

另外，在金属板55的厚度为10μm以上且1000μm以下的情况下，即，在金属板55的厚度较厚的情况下，金属板55的图案化容易变得更困难。

但是，如上所述，在第1实施方式的制造方法中，在对金属板55进行图案化之后，借助粘接剂片65将绝缘板75和金属支承层5粘接，因此，能够可靠地对金属板55进行图案化。

＜第1实施方式的变形例＞

在以下的各变形例中，对与上述的第1实施方式相同的构件和工序标注相同的附图标记，并省略其详细的说明。另外，各变形例除了特别记载的内容以外，能够起到与第1实施方式相同的作用效果。并且，能够适当地组合第1实施方式和变形例。

在变形例中，在第1工序中，通过加成法形成导体图案8，对此未图示。

在变形例中，布线电路基板1不具备导电构件10。基底绝缘层7将导体图案8和金属支承层5绝缘。

在变形例的第1工序中，如图4C的假想线和图5E所示，准备第2层叠板93来代替层叠板91。如图5E所示，第2层叠板93朝向厚度方向的一侧依次具备第2导体图案80、绝缘板75、导体图案8以及覆盖绝缘层9。

为了准备第2层叠板93，首先，如图5A所示，准备3层基材94。3层基材94朝向厚度方向的一侧依次具备第2导体板88、绝缘板75以及导体板85。第2导体板88配置于绝缘板75的厚度方向另一侧的整个面。第2导体板88是用于形成后述的第2导体图案80的导体材料。

接着，如图5B～图5E所示，通过减成法，将导体板85形成为导体图案8，将第2导体板88形成为第2导体图案80。

具体而言，如图5B所示，首先，通过光刻将抗蚀剂90形成于导体板85的厚度方向一侧的面，通过光刻将第2抗蚀剂95形成于第2导体板88的厚度方向另一侧的面。第2抗蚀剂95具有与第2导体图案80相同的图案。

接着，如图5C所示，通过蚀刻去除导体板85的从抗蚀剂90暴露的部分，通过蚀刻去除第2导体板88的从第2抗蚀剂95暴露的部分。由此，由导体板85形成导体图案8，由第2导体板88形成第2导体图案80。

接着，如图5D所示，去除抗蚀剂90和第2抗蚀剂95。

形成绝缘贯通孔73(参照图6A)(后述)，将导体连接构件87(后述)配置于绝缘贯通孔73内。在绝缘贯通孔73的形成中，例如，在导体图案8和第2导体图案80也形成与绝缘贯通孔73连通的导体通孔，接着，对绝缘贯通孔73和导体通孔进行镀敷和涂布导电性糊剂。

然后，如图5E所示，形成覆盖绝缘层9。由此，准备第2层叠板93。

对变形例中的第2工序、第3工序、第4工序、第5工序分别与第1实施方式中的第2工序、第3工序、第4工序、第5工序同样地进行说明。

如图4D和图6A所示，通过变形例制造的布线电路基板1还具备第2导体图案80和导体连接构件87。

第2导体图案80配置于基底绝缘层7的厚度方向另一侧的面。具体而言，第2导体图案80配置于第1连结基底部71A、第2连结基底部71B以及布线体基底部72各自的厚度方向另一侧的面。第2导体图案80的厚度方向另一侧的面和周侧面由粘接剂层6覆盖。此外，配置于第1连结基底部71A的第2导体图案80的厚度方向另一侧的面与导电构件10接触。第2导体图案80的物理性质以及尺寸与上述的导体图案8的物理性质以及尺寸相同。与导电构件10接触的第2导体图案80与导电构件10一起配置于粘接贯通孔63内。

导体连接构件87配置于绝缘贯通孔73内。绝缘贯通孔73贯通基底绝缘层7。导体连接构件87沿厚度方向延伸。导体连接构件87的厚度方向的一端部与导体图案8的第1端子部81A接触。导体连接构件87的厚度方向的另一端部与第2导体图案80接触。由此，导体连接构件87将导体图案8与第2导体图案80电连接。

也可以使粘接剂介于基底绝缘层7与导体图案8之间。

＜第2实施方式＞

在以下的第2实施方式中，对与上述的第1实施方式相同的构件和工序标注相同的附图标记，并省略其详细的说明。另外，第2实施方式除了特别记载的内容以外，能够起到与第1实施方式相同的作用效果。并且，能够适当地组合第1实施方式和第2实施方式。

参照图7A～图7D说明第2实施方式。

在第2实施方式中，如图7A所示，第4工序在第3工序之前实施。即，在第2实施方式中，依次实施第4工序、第3工序、第5工序。

＜第4工序＞

在第4工序中，如图7A所示，对用假想线表示的粘接剂片65进行外形加工，形成粘接剂层6。粘接剂片65的外形加工没有限定。

＜第3工序＞

第3工序在第4工序之后实施。如图7C所示，在第3工序中，将粘接剂层6配置于金属支承层5的厚度方向一侧的面或绝缘板75的厚度方向另一侧的面，接着，借助粘接剂层6将金属支承层5和绝缘板75粘接。优选的是，首先，如图7B所示，将粘接剂层6配置于金属支承层5的厚度方向一侧的面，接着，如图7C所示，使粘接剂层6的厚度方向一侧的面与绝缘板75的厚度方向另一侧的面接触(贴合)。

＜第5工序＞

如图7D所示，在第5工序中，对绝缘板75进行外形加工，以具有开口部4的图案形成基底绝缘层7。

＜第2实施方式的变形例＞

在以下的变形例中，对与上述的第2实施方式相同的构件和工序标注相同的附图标记，并省略其详细的说明。另外，变形例除了特别记载的内容以外，能够起到与第2实施方式相同的作用效果。并且，能够适当地组合第2实施方式和变形例。

在该变形例中，在第2实施方式的制造方法中，使用第2层叠板93(参照图7C的假想线和括号)来代替层叠板91。

此外，上述发明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但这仅仅是例示，不能进行限定性的解释。该技术领域的技术人员所明确的本发明的变形例包含在上述权利要求书中。

Claims (5)

1.一种布线电路基板的制造方法，其中，

该布线电路基板的制造方法包括：

第1工序，在该工序中，准备具备绝缘板和配置于所述绝缘板的厚度方向一侧的面的导体图案的层叠板；

第2工序，在该工序中，对金属板进行图案化而形成金属支承层；以及

第3工序，在该工序中，在所述第1工序和所述第2工序之后，借助粘接剂片或者由所述粘接剂片形成的粘接剂层将所述绝缘板和所述金属支承层粘接。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，

所述金属板的厚度为10μm以上且1000μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板的制造方法，其中，

在所述第1工序中，准备的所述层叠板还具备第2导体图案，该第2导体图案配置于所述绝缘板的厚度方向另一侧的面。

4.根据权利要求1或2所述的布线电路基板的制造方法，其中，

在所述第3工序之后，还具备对粘接剂片进行图案化来形成所述粘接剂层的第4工序。

5.根据权利要求1或2所述的布线电路基板的制造方法，其中，

在所述第3工序之前，还具备对所述粘接剂片进行图案化来形成所述粘接剂层的第4工序。

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