JP2011253926A - 両面フレキシブルプリント配線板、接続構造、電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電極端子を備え、該電極端子が異方性導電材を介して他の電極端子と電気接続されるようにした両面フレキシブルプリント配線板において、熱圧着を行う際、電極端子に均一な荷重をかけることができることで、安定した熱圧着が行え、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる両面フレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線の接続構造及びその接続構造を備えた電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性基材１１の両表面に導電層を積層し、導電層の何れか一方又は両方に形成される電極端子１２ａが、異方性導電材３０を介して他の電極端子２２ａと電気接続される両面フレキシブルプリント配線板１０であって、電極端子１２ａのある側とは反対側の表面における電極端子に対応する位置に、絶縁性基材１１に電極端子１２ａが接する接面Ｅ面積と同面積若しくはそれを超える面積の平坦部Ｇを形成してある。
【選択図】 図２

Description

本発明は、両面フレキシブルプリント配線板、該両面フレキシブルプリント配線板が電極端子を備える他のフレキシブルプリント配線板と電気接続されてなる接続構造及び該接続構造を備える電子機器に関する。

フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などに備える複数の電極端子を露出させた実装用の接続部に、半導体パッケージを、いわゆるフリップチップボンディングなどによって実装したり、或いは複数のフレキシブルプリント配線板を、それぞれの配線板に備える多数の電極端子を露出させた接続部同士で電気接続したりするエレクトロニクス実装の分野においては、ますます機器の小型化、薄型化が加速しており、更なる高密度実装化、高接続信頼性を実現できる技術が要求されている。
エレクトロニクス実装における実装法の１つに、熱接着性を有する異方性導電材を用いる方法がある。
異方性導電材は、例えば粉末状の導電成分を、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等の結着剤（バインダー）中に分散させた構造を有する。
このような異方性導電材は、熱圧着時の加熱、加圧によって厚み方向に圧縮されることで、導電成分同士が互いに近接若しくは接触して導電ネットワークを形成する結果、厚み方向の導電抵抗（接続抵抗という）が低くなる。
しかしこの際、異方性導電材の面方向は、絶縁抵抗が高く導電率が低い初期の状態を維持する。従って異方性導電材によれば、面方向の絶縁抵抗によって隣り合う電極端子間の絶縁を維持して短絡を防止しながら、厚み方向の接続抵抗によって接続領域に配列された多数の電極端子―電極端子間を一度に、そしてそれぞれ独立して電気接続することができる。
またそれと共に、ＦＰＣ間を熱圧着によって機械的に強固に固定でき、しかもこれらの部材の接続領域を結着剤によって封止できるため、実装作業が容易である。
このような異方性導電材を用いた接続構造を示すものとして、例えば下記特許文献１がある。

特開平７−１６２１２０号公報

上記特許文献１は、フレキシブルプリント配線板の回路接続方法及びフレキシブルプリント配線板に関する発明で、スルーホールやジャンパー配線なしに両面の回路パターンの所定の回路間を電気的に接続できるメリットがある。
また上記特許文献１は、両面に回路を備えるフレキシブルプリント配線板６０と、両面に回路を備えるプリント配線板７０とが、異方性導電接着剤を介して相互に電気接続される構成を有するものである。
このような両面に回路や電極端子を備える、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板が、異方性導電材を介して回路や電極端子を備える他のフレキシブルプリント配線板と電気接続される構成においては、熱圧着時に、両面フレキシブルプリント配線板における熱圧着される回路や電極端子に均一な荷重をかけることができるか否かが、電気的及び機械的な高接続信頼性の実現の可否と密接に結びつくこととなる。
しかし上記特許文献１においては、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板において、熱圧着される回路に対する均一な荷重の実現を解決課題とするものではなく、そのような記載や示唆もなされていないという問題があった。

そこで本発明は上記従来技術における問題点を解消し、電極端子を備え、該電極端子が、異方性導電材を介して他の電極端子と電気接続される両面フレキシブルプリント配線板において、熱圧着を行う際、電極端子に均一な荷重をかけることができることで、安定した熱圧着が行え、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる両面フレキシブルプリント配線板、該両面フレキシブルプリント配線板が、電極端子を備える他のフレキシブルプリント配線板と電気接続されてなる接続構造及び該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。

本発明の両面フレキシブルプリント配線板は、絶縁性基材の両表面に導電層を積層してなる両面フレキシブルプリント配線板であって、前記両表面の導電層の何れか一方又は両方に形成される電極端子が、異方性導電材を介して他の電極端子と電気接続されるようにしたものにおいて、前記電極端子のある側とは反対側の表面における、前記電極端子に対応する位置に、前記絶縁性基材に前記電極端子が接する接面面積と同面積若しくはそれを超える面積の平坦部を形成してあることを第１の特徴としている。

上記本発明の第１の特徴によれば、絶縁性基材の両表面に導電層を積層してなる両面フレキシブルプリント配線板であって、前記両表面の導電層の何れか一方又は両方に形成される電極端子が、異方性導電材を介して他の電極端子と電気接続されるようにしたものにおいて、前記電極端子のある側とは反対側の表面における、前記電極端子に対応する位置に、前記絶縁性基材に前記電極端子が接する接面面積と同面積若しくはそれを超える面積の平坦部を形成してあることから、熱圧着時に、電極端子に均一な荷重をかけることができる。よって安定した熱圧着が行えることで、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる。

また本発明の両面フレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記平坦部は、前記電極端子のある側とは反対側の表面に積層してある導電層を用いて形成してある導体配線からなることを第２の特徴としている。

上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記平坦部は、前記電極端子のある側とは反対側の表面に積層してある導電層を用いて形成してある導体配線からなることから、高密度実装された両面フレキシブルプリント配線板においても、熱圧着時に、電極端子に均一な荷重をかけることができ、安定した熱圧着を行うことができる。従って高密度実装と電気的及び機械的な高接続信頼性とを同時に実現できる。

また本発明の両面フレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記平坦部は、前記電極端子のある側とは反対側の表面に積層してある導電層のうち、前記電極端子に対応する位置の導電層を取り除くことで露出される前記絶縁性基材からなることを第３の特徴としている。

上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記平坦部は、前記電極端子のある側とは反対側の表面に積層してある導電層のうち、前記電極端子に対応する位置の導電層を取り除くことで露出される前記絶縁性基材からなることから、平坦部の形成を容易なものとすることができ、コスト削減を実現できる。

また本発明の両面フレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記平坦部は、前記電極端子のある側とは反対側の表面に積層してある導電層のうち、前記電極端子に対応する位置の導電層からなることを第４の特徴としている。

上記本発明の第４の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記平坦部は、前記電極端子のある側とは反対側の表面に積層してある導電層のうち、前記電極端子に対応する位置の導電層からなることから、平坦部の形成を一段と容易なものとすることができ、一段とコスト削減を実現できる。

また本発明の接続構造は、請求項１〜４の何れか１項に記載の両面フレキシブルプリント配線板が、異方性導電材を介して、電極端子を備える他のフレキシブルプリント配線板と電気接続されていることを第５の特徴としている。

上記本発明の第５の特徴によれば、接続構造は、請求項１〜４の何れか１項に記載の両面フレキシブルプリント配線板が、異方性導電材を介して、電極端子を備える他のフレキシブルプリント配線板と電気接続されていることから、熱圧着時に、特に両面フレキシブルプリント配線板に備える電極端子に均一な荷重をかけることができることで、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる接続構造とすることができる。

また本発明の電子機器は、請求項５に記載の接続構造を備えることを第６の特徴としている。

上記本発明の第６の特徴によれば、電子機器は、請求項５に記載の接続構造を備えることから、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる接続構造を備える電子機器とすることができる。

本発明の両面フレキシブルプリント配線板によれば、熱圧着時に、電極端子に均一な荷重をかけることができる。よって安定した熱圧着が行えることで、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる両面フレキシブルプリント配線板とすることができる。
また本発明の接続構造によれば、熱圧着時に、特に両面フレキシブルプリント配線板に備える電極端子に均一な荷重をかけることができる。よって安定した熱圧着が行えることで、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる接続構造とすることができる。
また本発明の電子機器によれば、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる接続構造を備える電子機器とすることができる。

本発明の実施形態に係る接続構造を示す図で、（ａ）は接続構造の全体斜視図、（ｂ）は接続構造の分解斜視図である。 図１のａ−ａ線方向における断面図の要部を示す図で、（ａ）は加熱バーによる熱圧着前の状態を示し、（ｂ）は加熱バーによる熱圧着時の状態を示す。 本発明の実施形態に係る接続構造に対する比較例を示す要部の断面図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板及び接続構造の変形例を示す要部の断面図で、（ａ）は平坦部を絶縁性基材で形成する場合を示し、（ｂ）は平坦部を導電層で形成する場合を示す。

以下の図面を参照して、本発明に係る両面フレキシブルプリント配線板、該両面フレキシブルプリント配線板が電極端子を備える他のフレキシブルプリント配線板と電気接続されてなる接続構造及び該接続構造を備える電子機器についての実施形態を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。

まず図１を参照して、本発明に係る接続構造１は、２枚のフレキシブルプリント配線板が、異方性導電材により相互に電気接続されてなる接続構造であり、図示しない電子機器内部に配設されるものである。
この接続構造１は、図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１０、２０と、異方性導電材３０とから構成される。
なお本実施形態においては、図２に示す加熱バー４０からの熱及び圧力を異方性導電材３０を介して受ける、いわゆる受圧側のフレキシブルプリント配線板をフレキシブルプリント配線板１０とし、加熱バー４０からの熱及び圧力を異方性導電材３０に加える、いわゆる加圧側のフレキシブルプリント配線板をフレキシブルプリント配線板２０とする構成としてある。

前記フレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性基材の表裏両表面に導電層を備える、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板である。
このフレキシブルプリント配線板１０は、図１に示すように、主として、絶縁性基材１１と、電極端子群１２と、導体配線１３と、カバーレイ１４とから構成される。

前記絶縁性基材１１は、フレキシブルプリント配線板１０の基台となるものであり、絶縁材料からなる樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の、フレキシブルプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。

前記電極端子群１２は、異方性導電材３０を介してフレキシブルプリント配線板２０の電極端子群２２と電気接続される複数の並列される電極端子１２ａからなる集合体であり、図１（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント配線板２０との接続部となるカバーレイ１４の開口部１４ａに露出状態で配設されている。
前記電極端子１２ａは、図２に示すように、絶縁性基材１１の表面に形成される導電性金属からなる電極端子である。
なお導電性金属としては、銅、銀、金等、フレキシブルプリント配線板の電極端子を形成するものとして通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
また電極端子１２ａは、絶縁性基材１１の表面に積層される導電性金属からなる導電層をエッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。

また本実施形態においては、詳しくは図示していないが、電極端子群１２を構成する複数の電極端子１２ａの幅、長さ、厚みを同一なものとしてある。
なお、必ずしもこのような構成に限るものではなく、複数の電極端子１２ａの幅、長さをそれぞれで異なるものとしてもよい、が、厚みは同一厚とすることが必要である。
また電極端子群１２を構成する電極端子１２ａの数、フレキシブルプリント配線板１０上の配置位置等は本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。

前記導体配線１３は、フレキシブルプリント配線板１０の両面における回路を形成するものである。
本実施形態においては、図２に示すように、特に複数の並列される電極端子１２ａのある側とは反対側の表面における、電極端子１２ａに対応する位置に、複数の導体配線１３を配設してある。
より具体的には、図２（ｂ）に示すように、複数の並列される電極端子１２ａのある側とは反対側の表面における、複数の電極端子１２ａに対応する位置に、電極端子１２ａの幅Ａ及び厚みＢと同一な幅Ｃ及び厚みＤの導体配線１３を配設してある。また図示していないが、複数の並列される電極端子１２ａのある側とは反対側の表面における、複数の電極端子１２ａに対応する位置に配設する導体配線１３の長さも電極端子１２ａの長さと同一長としてある。
なお、ここで及び以下の説明において、「幅Ａ」とは絶縁性基材１１に電極端子１２ａが接する接面Ｅの幅を指すものし、「幅Ｃ」とは導体配線１３における表面Ｆの幅を指すものとする。

このような構成とすることで、複数の並列される電極端子１２ａのある側とは反対側の表面における、複数の電極端子１２ａに対応する位置に、電極端子１２ａの圧着面Ｐと平行で且つ接面Ｅと同一面積の表面Ｆを備える導体配線１３で平坦部Ｇを形成することができる。
また図２（ｂ）に破線で示すように、仮に電極端子１２ａや導体配線１３の形成時にオーバーエッチングが生じ、圧着面Ｐの幅が接面Ｅの幅よりも小さくなった場合や、表面Ｆの幅が絶縁性基材１１に導体配線１３が接する接面Ｈの幅よりも小さくなった場合であっても、圧着面Ｐと平行で且つ接面Ｅと同一面積の表面Ｆを備える複数の導体配線１３で平坦部Ｇを形成することができる。
よって熱圧着時に受圧側となる、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板である、フレキシブルプリント配線板１０における複数の電極端子１２ａの圧着面Ｐに、均一な荷重をかけることができる。
従って対向する電極端子１２ａ、２２ａ間で安定した熱圧着を行うことができ、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる両面フレキシブルプリント配線板たるフレキシブルプリント配線１０及び接続構造１とすることができる。

これに対して、例えば図３に示すように、複数の並列される電極端子１２ａのある側とは反対側の表面における、複数の電極端子１２ａに対応する位置に、電極端子１２ａの幅Ａよりも小さい、幅Ｃとする導体配線１３で平坦部Ｇを形成する接続構造２の場合、幅Ｊの部分において、熱圧着時における電極端子１２ａの土台となる導体配線１３が存在しないこととなる。
よって異方性導電材３０を介して電極端子１２ａ、２２ａ間で熱圧着を行う際、導体配線１３を支点として電極端子１２ａの両端部たる幅Ｊの部分で曲げ変形が生じ、圧着面Ｐに均一な荷重をかけることができず、安定した熱圧着を行うことができない。
従って対向する電極端子１２ａ、２２ａ間において、導通に寄与する導電粒子が不均一となり、電気的な接続信頼性の欠如が生じる。
また対向する電極端子１２ａ、２２ａ間における異方性導電材３０の充填度が不均一となり、機械的な接続信頼性の欠如が生じる。

なお従来の接続構造２は、本発明の実施形態に係る接続構造１に対して、導体配線１３の大きさのみを異なるものとする構成であることから、接続構造１と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付すものとする。

よって本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０の構成とすることで、熱圧着時に、複数の電極端子１２ａの接面Ｅの全面に対向する表面Ｆを備える導体配線１３で平坦部Ｇを形成することができ、圧着面Ｐに均一な荷重をかけることができる。従って安定した熱圧着を行うことができ、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる両面フレキシブルプリント配線板たるフレキシブルプリント配線板１０及び接続構造１とすることができる。

この導体配線１３は、絶縁性基材１１における電極端子１２ａのある側とは反対側の表面に積層される導電性金属からなる導電層をエッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
なお本実施形態においては、複数の導体配線１３の幅Ｃ、厚みＤ、長さを、電極端子１２ａの幅Ａ、厚みＢ、長さと同一とすることで、電極端子１２ａの圧着面Ｐと平行で且つ接面Ｅと同一面積の表面Ｆを備える導体配線１３で平坦部Ｇを形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。
例えば複数の導体配線１３の幅Ｃ及び長さを、共に電極端子１２ａの幅Ａ及び長さよりも長いものとし、表面Ｆの面積が接面Ｅの面積を超えるものとしてもよい。また複数の導体配線１３のそれぞれで幅、長さを異なるものとする構成であってもよい。
但し、何れの場合も、それぞれの導体配線１３が対応する電極端子１２ａにおける接面Ｅの全面と対向する表面Ｆを備える導体配線１３で平坦部Ｇを形成できることが必要である。
また厚みは、複数の導体配線１３において、共に同一厚とすることが必要である。
また導体配線１３の数、フレキシブルプリント配線板上の配置位置等は本実施形態のものに限るものではなく、電極端子１２ａの構成にあわせて適宜変更可能である。

前記カバーレイ１４は、フレキシブルプリント配線板１０の絶縁層を構成するものである。
図１、図２に示すように、カバーレイ１４における電極端子群１２に対応する位置には、開口部１４ａを形成することで、電極端子群１２を露出させた接続部を形成してある。
なおカバーレイ１４としては、接着剤付きポリイミドフィルム、感光性レジスト、液状レジスト等を用いることができる。

なお本実施形態において、加圧側のフレキシブルプリント配線板２０は、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板であり、主たる構成部材である絶縁性基材２１と、電極端子群２２と、カバーレイ２４とは、既述したフレキシブルプリント配線板１０における絶縁性基材１１と、電極端子群１２と、カバーレイ１４と同一部材、同一機能を果たすものであることから、以下の詳細な説明を省略するものとする。

前記異方性導電材３０は、結着剤（バインダー）の中に導電成分を含有させたものであり、熱圧着時の加熱、加圧によって厚み方向に導通性を有すると共に、面方向に絶縁性を有し、更に部材同士を接着させる接着性を有する。
なお結着剤としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等、異方性導電材３０を形成する結着剤として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
また導電成分としては、ニッケル等、異方性導電材３０を形成する導電成分として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
また異方性導電材３０の大きさは、既述した開口部１４ａにおいて、電極端子群１２が占める領域よりやや大きいものとすることが望ましい。
なお、ここで及び以下の説明において、「電極端子群１２が占める領域」とは絶縁性基材１１の表面において、電極端子群１２を構成する複数の並列される電極端子１２ａの全てを囲む領域のことを意味するものとする。
なお本実施形態においては、異方性導電材３０として膜状に形成された異方性導電フィルムを用いる構成としてある。
勿論、このような構成に限るものではなく、異方性導電材３０として異方性導電ペーストを用いる構成としてもよい。

また図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１０、２０にはガイド孔１５、２５が形成されている。このガイド孔１５、２５は、接続構造１の熱圧着時にフレキシブルプリント配線板１０、２０の位置決めを行うためのものである。
具体的には、図示しない固定された台の上に位置決め治具を用いてフレキシブルプリント配線板１０を載置し、異方性導電材３０を仮接着させた状態で、開口部２４ａが開口部１４ａと対面するようにフレキシブルプリント配線板２０を配置する。そしてガイド孔１５とガイド孔２５とで大まかな位置決めを行った後に、図示しない相互の配線板に形成されるアライメントマークで高精度な位置決めを行った後、フレキシブルプリント配線板２０の上部から加熱バー４０により所定の温度、圧力、時間で加熱、加圧することで接続構造１が形成される。勿論、接続構造１の形成方法は、本実施形態のものに限るものではなく、フレキシブルプリント配線板１０、２０を異方性導電材３０を介して電気接続できるものであれば如何なる形成方法であってもよい。

そしてこのように形成される接続構造１は、図示しない携帯電話機等の電子機器内部に配設される。このような構成とすることで、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる電子機器とすることができる。

次に図４を参照して、本発明の実施形態に係る両面フレキシブルプリント配線板及び接続構造の変形例１、２を説明する。
本変形例１、２は、既述した本発明の実施形態に対して、平坦部Ｇの構成を変化させたものである。その他の構成については、既述した本発明の実施形態と同一であることから、同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の詳細な説明を省略するものとする。

まず図４（ａ）を参照して、本変形例１に係る接続構造３を構成する、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板たるフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性基材１１の表裏両表面に耐熱性接着樹脂等で導電性金属からなる導電層Ｓを積層してなる、いわゆる両面金属張積層基板を用いて形成されている。
また電極端子１２ａのある側とは反対側の表面に積層してある導電層Ｓのうち、電極端子１２ａに対応する位置の導電層Ｓ（図４（ａ）において仮想線で示す。）を取り除くことで露出される絶縁性基材１１で平坦部Ｇを形成してある。
より具体的には、電極端子１２ａのある側とは反対側の表面に積層してある導電層Ｓのうち、電極端子群１２が占める領域に対応する位置の導電層Ｓをエッチング等で一括して取り除くことで露出される絶縁性基材１１で平坦部Ｇを形成してある。

このような構成とすることで、電極端子１２ａのある側とは反対側の表面における、電極端子１２ａに対応する位置に露出される絶縁性基材１１で、絶縁性基材１１に電極端子１２ａが接する接面Ｅの面積を超える面積の平坦部Ｇを一体的に形成することができる。よって熱圧着時における電極端子群１２の土台を一体的に形成することができることで、熱圧着時に複数の電極端子１２ａの圧着面Ｐに一段と容易に均一な荷重をかけることができ、安定した熱圧着を行うことができる。従って電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる両面フレキシブルプリント配線板たるフレキシブルプリント配線板１０及び接続構造３とすることができる。
また電極端子１２ａのある側とは反対側の表面に積層してある導電層Ｓのうち、電極端子群１２が占める領域に対応する位置の導電層Ｓをエッチング等で一括して取り除くことで、熱圧着時に電極端子群１２が占める領域に対応する位置の導電層Ｓに熱が逃げることを防止でき、効率的な熱圧着を行うことができる。
また平坦部Ｇを容易に形成することができ、コスト削減を実現することができる。
なお絶縁性基材１１の厚みＫは、７μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。
また導電性金属としては、銅、銀、金等、両面金属張積層基板の導電層を形成する導電性金属として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また耐熱性接着樹脂としては、エポキシ樹脂等、両面金属張積層基板を形成する耐熱性接着樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。

次に図４（ｂ）を参照して、本変形例２に係る接続構造４を構成する、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板たるフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性基材１１の表裏両表面に耐熱性接着樹脂等で導電性金属からなる導電層Ｓを積層してなる、いわゆる両面金属張積層基板を用いて形成されている。
また電極端子１２ａのある側とは反対側の表面に積層してある導電層Ｓのうち、電極端子１２ａに対応する位置の導電層Ｓで平坦部Ｇを形成してある。
より具体的には、電極端子１２ａのある側とは反対側の表面に積層してある導電層Ｓのうち、電極端子群１２が占める領域に対応する位置に積層してある導電層Ｓを、取り除くことなく、そのまま残すことで平坦部Ｇを形成してある。

このような構成とすることで、いわゆる両面金属張積層基板に別加工を施すことなく、電極端子１２ａのある側とは反対側の表面における、電極端子１２ａに対応する位置に積層する導電層Ｓで、絶縁性基材１１に電極端子１２ａが接する接面Ｅの面積を超える面積の平坦部Ｇを一体的に形成することができる。
よってそのまま残す導電層Ｓで、熱圧着時における電極端子群１２の土台を一体的に形成することができる。よって熱圧着時に、複数の電極端子１２ａの圧着面Ｐに一段と容易に均一な荷重をかけることができ、安定した熱圧着を行うことができる。従って電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる両面フレキシブルプリント配線板たるフレキシブルプリント配線板１０及び接続構造４とすることができる。
また平坦部Ｇを一段と容易に形成することができ、コスト削減を実現することができる。
なお平坦部Ｇを形成する導電層Ｓの厚みＬは、８μｍ〜３５μｍ程度とすることが望ましい。
また導電性金属及び耐熱性接着樹脂としては、既述した変形例１と同様に、両面金属張積層基板を形成する導電性金属及び耐熱性接着樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。

なお本実施形態においては、加圧側のフレキシブルプリント配線板２０をいわゆる片面フレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、加圧側のフレキシブルプリント配線板２０をいわゆる両面フレキシブルプリント配線板とする構成としてもよい。
また受圧側及び加圧側のフレキシブルプリント配線板の大きさ、形状等も本実施形態のものに限る必要はなく、適宜変更可能である。

本発明によれば、絶縁性基材の表裏両表面に導電層を積層してあると共に、何れか一方の導電層を用いて形成してある電極端子が、異方性導電材を介して他の電極端子と電気接続される両面フレキシブルプリント配線板において、熱圧着時に、安定した熱圧着を行うことができ、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できることから、電極端子を備える両面フレキシブルプリント配線板が、異方性導電材を介して、電極端子を備える他のフレキシブルプリント配線板と電気接続される構造を備える電子機器の分野における産業上の利用性が高い。

１ 接続構造
２ 接続構造
３ 接続構造
４ 接続構造
１０ フレキシブルプリント配線板
１１ 絶縁性基材
１２ 電極端子群
１２ａ 電極端子
１３ 導体配線
１４ カバーレイ
１４ａ 開口部
１５ ガイド孔
２０ フレキシブルプリント配線板
２１ 絶縁性基材
２２ 電極端子群
２２ａ 電極端子
２４ カバーレイ
２４ａ 開口部
２５ ガイド孔
３０ 異方性導電材
４０ 加熱バー
Ａ 幅
Ｂ 厚み
Ｃ 幅
Ｄ 厚み
Ｅ 接面
Ｆ 表面
Ｇ 平坦部
Ｈ 接面
Ｊ 幅
Ｋ 厚み
Ｌ 厚み
Ｐ 圧着面
Ｓ 導電層

Claims (6)

1. 絶縁性基材の両表面に導電層を積層してなる両面フレキシブルプリント配線板であって、前記両表面の導電層の何れか一方又は両方に形成される電極端子が、異方性導電材を介して他の電極端子と電気接続されるようにしたものにおいて、前記電極端子のある側とは反対側の表面における、前記電極端子に対応する位置に、前記絶縁性基材に前記電極端子が接する接面面積と同面積若しくはそれを超える面積の平坦部を形成してあることを特徴とする両面フレキシブルプリント配線板。
2. 前記平坦部は、前記電極端子のある側とは反対側の表面に積層してある導電層を用いて形成してある導体配線からなることを特徴とする請求項１に記載の両面フレキシブルプリント配線板。
3. 前記平坦部は、前記電極端子のある側とは反対側の表面に積層してある導電層のうち、前記電極端子に対応する位置の導電層を取り除くことで露出される前記絶縁性基材からなることを特徴とする請求項１に記載の両面フレキシブルプリント配線板。
4. 前記平坦部は、前記電極端子のある側とは反対側の表面に積層してある導電層のうち、前記電極端子に対応する位置の導電層からなることを特徴とする請求項１に記載の両面フレキシブルプリント配線板。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の両面フレキシブルプリント配線板が、異方性導電材を介して、電極端子を備える他のフレキシブルプリント配線板と電気接続されていることを特徴とする接続構造。
6. 請求項５に記載の接続構造を備えることを特徴とする電子機器。

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