CN110347286B - 触摸面板用导电膜及触摸面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供触摸面板用导电膜及触摸面板，触摸面板用导电膜具备：透明的树脂基板，厚度为40μm以下且具有挠性；多个检测电极，形成于树脂基板的至少一个面上；多个周边配线，形成于树脂基板的至少一个面上且分别与多个检测电极连接；及多个外部连接端子，形成于树脂基板的至少一个面上且分别与多个周边配线连接，多个外部连接端子中，相邻的外部连接端子隔开100μm以上且200μm以下的端子间距离，并且以500μm以下的间距排列，且分别具有端子间距离以上的端子宽度，在所述触摸面板用导电膜中，对在130℃下30分钟的热处理的热收缩率为0.20％以下。

Description

触摸面板用导电膜及触摸面板
本申请是申请号为201580036952.1(国际申请号：PCT/JP2015/064183)、申请日为2015年5月18日、发明名称为“触摸面板用导电膜及触摸面板”的中国发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种触摸面板用导电膜及触摸面板，尤其涉及一种使用了较薄的树脂基板的触摸面板用导电膜及触摸面板。
背景技术
近年来，在以便携式信息设备为代表的各种电子设备中，与液晶显示装置等显示装置组合使用并通过与画面接触而进行向电子设备的输入操作的触摸面板逐渐普及。一般而言，为了小型化，触摸面板利用如下方式：使用柔性电路板连接触摸面板用导电膜和驱动控制电路，触摸面板用导电膜和柔性电路板通过经由各向异性导电膜进行热压接而电连接。
并且，近年来要求将触摸面板薄型化，为了薄型化，研究对触摸面板用导电膜的基板使用较薄的树脂基板。
在此，触摸面板用导电膜和柔性电路板中，由于将形成于各自的微细的电极彼此电连接，因此存在电极位置稍微偏移也无法得到电连接的问题。因此，进行用于将触摸面板用导电膜与柔性电路板之间可靠地电连接的开发。
例如，专利文献1中公开有如下构成的触摸面板：在树脂基板的一面侧压接第1柔性电路板而形成第1接合区域，接着在树脂基板的另一面侧压接第2柔性电路板而形成第2接合区域，在俯视第2接合区域时，第2接合区域位于第1接合区域内。如此，通过将第1柔性电路板和第2柔性电路板以重叠的方式配置，能够抑制在树脂基板的两面热压接柔性电路板时，在树脂基板的一面侧和另一面侧施加压力的位置发生偏移。因此，不会因压力位置的偏移而在触摸面板用导电膜上产生阶梯差，从而能够得到触摸面板用导电膜与柔性电路板的良好的电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-210176号公报
发明内容
发明所要解决的技术课题
但是，若为了将触摸面板薄型化而对触摸面板用导电膜使用40μm以下厚度的较薄的树脂基板，则树脂基板的刚性显著下降。因此得知，例如如图14的(A)所示，在触摸面板用导电膜41的表面上经由各向异性导电膜42热压接柔性电路板43时，如图14的(B)所示，在触摸面板用导电膜41的树脂基板44中配置有外部连接端子45的部分以凹陷的方式变形，会发生无法得到触摸面板用导电膜41的外部连接端子45与柔性电路板43的电极46之间的电连接的问题。
该发明是为了解决这种问题点而完成的，其目的在于提供一种可对柔性电路板得到可靠的电连接的薄型化触摸面板用导电膜及薄型化触摸面板。
用于解决课题的技术手段
该发明所涉及的触摸面板用导电膜具备：透明的树脂基板，厚度为40μm以下且具有挠性；多个检测电极，形成于树脂基板的至少一个面上；多个周边配线，形成于树脂基板的至少一个面上且分别与多个检测电极连接；及多个外部连接端子，形成于树脂基板的至少一个面上且分别与多个周边配线连接，多个外部连接端子中，相邻的外部连接端子隔开100μm以上且200μm以下的端子间距离，并且以500μm以下的间距排列，且分别具有端子间距离以上的端子宽度，在所述触摸面板用导电膜中，对在130℃下30分钟的热处理的热收缩率为0.20％以下。
在此，优选多个外部连接端子各自的端子宽度为端子间距离加上50μm的最小宽度以上且端子间距离加上100μm的最大宽度以下。
并且，优选树脂基板包括聚对苯二甲酸乙二酯或环烯烃聚合物。
并且，优选多个检测电极具有开口率90％以上的网格形状。
并且，可在树脂基板的两面上分别形成多个检测电极、多个周边配线及多个外部连接端子。
该发明所涉及的触摸面板具备：上述中任一个所述的触摸面板用导电膜；柔性电路板，形成有多个电极；及各向异性导电膜，配置于触摸面板用导电膜与柔性电路板之间，并且连接触摸面板用导电膜的多个外部连接端子和柔性电路板的多个电极。
发明效果
根据本发明，由于在使用了厚度40μm以下的树脂基板的触摸面板用导电膜中，多个外部连接端子相互隔开100μm以上且200μm以下的端子间距离，并且以500μm以下的间距排列，且分别具有端子间距离以上的端子宽度，因此能够对柔性电路板得到可靠的电连接。
附图说明
图1是表示该发明的实施方式1所涉及的触摸面板用导电膜的结构的俯视图。
图2是表示检测电极的网格图案的结构的图。
图3是表示分别形成于树脂基板的表面上及背面上的外部连接端子的剖视图。
图4是表示外部连接端子的端子间距离、间距及端子宽度的俯视图。
图5是表示实施方式2所涉及的触摸面板用导电膜的绝缘保护层的剖视图。
图6是表示对应于第1外部连接端子而形成于树脂基板的背面上的绝缘保护层的俯视图。
图7是表示对应于第1外部连接端子而形成于树脂基板的背面上的绝缘保护层的变形例的俯视图。
图8是表示对应于第2外部连接端子而形成于树脂基板的表面上的绝缘保护层的俯视图。
图9是表示对应于第2外部连接端子而形成于树脂基板的表面上的绝缘保护层的变形例的俯视图。
图10是表示该发明所涉及的触摸面板的结构的剖视图。
图11是表示触摸面板的变形例的剖视图。
图12是表示制造触摸面板的另一变形例的情况的剖视图。
图13是表示触摸面板的另一变形例的剖视图。
图14是表示制造现有的触摸面板的情况的剖视图。
具体实施方式
以下，基于附图对该发明的实施方式进行说明。
该发明所涉及的触摸面板用导电膜具备：透明的树脂基板，厚度为40μm以下且具有挠性；多个检测电极，形成于树脂基板的至少一个面上；多个周边配线，形成于树脂基板的至少一个面上且分别与多个检测电极连接；及多个外部连接端子，形成于树脂基板的至少一个面上且分别与多个周边配线连接，多个外部连接端子相互隔开100μm以上且200μm以下的端子间距离，并且以500μm以下的间距排列，且分别具有端子间距离以上的端子宽度。
[触摸面板用导电膜]
实施方式1
在图1中示出该发明的实施方式1所涉及的触摸面板用导电膜的结构。该触摸面板用导电膜具有厚度为40μm以下且具有挠性的透明的树脂基板1，在该树脂基板1的表面上形成有多个第1检测电极2，并且在树脂基板1的背面上形成有多个第2检测电极3。并且，在树脂基板1的表面上形成有与多个第1检测电极2相对应的多个第1周边配线4，与该多个第1周边配线4连接的多个第1外部连接端子5形成于树脂基板1的缘部。同样地，在树脂基板1的背面上形成有与多个第2检测电极3相对应的多个第2周边配线6，与该多个第2周边配线6连接的多个第2外部连接端子7形成于树脂基板1的缘部。
(树脂基板)
树脂基板1为由挠性的树脂材料构成的透明的基板。树脂基板1例如能够由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等聚酯类、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、环烯烃聚合物(COP)、环烯烃共聚物(COC)等聚烯烃类、乙烯基类树脂、以及聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、三乙酰纤维素(TAC)构成。另外，从挠性及光学特性的观点考虑，树脂基板1优选由聚对苯二甲酸乙二酯或环烯烃聚合物构成。另外，“透明的”是指具有80％以上的可见光区域(波长400nm～800nm)的光的透射率。
树脂基板1的膜厚为40μm以下，下限没有特别限制，但若考虑触摸面板用导电膜的自支撑性、处理性，则优选为15μm以上。
根据需要，为了强化与形成于树脂基板1上的检测电极、周边配线及外部连接端子的粘附、为了提高树脂基板1的透射率及为了防止曝光时背面的漏光等目的，可在树脂基板1的一面或两面设置底涂层。底涂层可以是单层，也可以是多层。
并且，触摸面板用导电膜对在130℃下30分钟热处理的热收缩率优选为0.40％以下，尤其优选为0.20％以下。由此，例如在将触摸面板用导电膜经由各向异性导电膜热压接于柔性电路板时，抑制触摸面板用导电膜发生热变形，能够抑制形成于树脂基板1的表面及背面的第1外部连接端子5及第2外部连接端子7的位置偏移，并且抑制相对于柔性电路板的对准偏移，能够将触摸面板用导电膜更可靠地电连接于柔性电路板。
在此，对在130℃下30分钟热处理的热收缩率的测定方法能够通过将触摸面板用导电膜在130℃的干燥烘箱中以无张力的水平放置状态加热30分钟并测定加热前后的触摸面板用导电膜中的任意2点之间的尺寸变化而求出。尺寸变化测定使用针规法(pin gaugemethod)来实施，若将加热前的触摸面板用导电膜中的任意2点之间的距离设为d1并将加热后的触摸面板用导电膜中的任意2点之间的距离设为d2，则能够利用以下计算公式求出。
热收缩率＝|(d2-d1)/d1|×100(％)
另外，若使用双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二酯等作为树脂基板1，则有时在TD方向(横向)和MD方向(机械流动方向)上热收缩率不同。在该情况下，将热收缩率较大的值作为“对在130℃下30分钟热处理的热收缩率”来使用。
并且，作为将在130℃下对触摸面板用导电膜进行30分钟热处理时的热收缩率设为0.20％以下的方法，能够通过将检测电极、周边配线、外部连接端子等的导电膜形成于树脂基板1上之前预先对树脂基板1进行热处理而得到。作为热处理的温度，优选120℃以上且160℃以下，热处理的时间优选为30秒至10分钟。在进行热处理时，为了防止树脂基板1的翘曲，优选对树脂基板1施加张力来进行。但是，若张力过大，则膜厚40μm以下的树脂基板1中，产生断裂或者热收缩率变大，因此张力优选为5～20N。另外，根据树脂基板1中所使用的材质及膜厚，热处理的温度、时间、张力的优选范围不同，因此优选以对在130℃下30分钟热处理的热收缩率成为0.20％以下的方式，不限于上述范围而适当设计。
(检测电极)
检测电极是指用于检测对触摸面板表面的接触的电极，在日本特开2013-182548中所记载的投影型静电电容式触摸面板中，相当于自电容方式的电极X及电极Y或互电容方式的驱动电极及感测电极。
如图1所示，多个第1检测电极2形成于触摸面板中的有源区域(透光区)，分别沿着第1方向D1延伸且沿与第1方向D1正交的第2方向D2并列配置。并且，在各个第1检测电极2的一端形成有第1连接器部8。另一方面，多个第2检测电极3形成于有源区域(透光区)，分别沿着第2方向D2延伸且沿第1方向D1并列配置。并且，在各个第2检测电极3的两端分别形成有第2连接器部9。
第1检测电极2及第2检测电极3为透明的电极，例如能够由如下形成：以氧化铟锡(ITO)及氧化铟锌(IZO)等为代表的透明导电金属氧化物；PEDOT-PSS及噻吩等透明高分子导电材料；碳纳米管(CNT)及银纳米线等的透明导电膜；或由包括银、铝、铜及金等的金属细线的网格图案形成的网格状导电膜。
例如，如图2所示，第1检测电极2优选由包括金属细线10a的网格图案形成，第2检测电极3也同样优选由包括金属细线10b的网格图案形成。如此，通过由网格图案形成第1检测电极2及第2检测电极3，与例如使用ITO形成平板状的检测电极的情况相比，能够抑制施加于树脂基板1的应力。因此，能够抑制树脂基板1因来自第1检测电极2及第2检测电极3的应力而卷曲，并能够抑制触摸面板用导电膜与柔性电路板的电连接因树脂基板1的变形而受阻碍。
在此，第1检测电极2及第2检测电极3优选分别由开口率90％以上的网格图案形成，以可靠地抑制施加于树脂基板1的应力。另外，通过第1检测电极2及第2检测电极3分别由开口率90％以上的网格图案形成，还具有能够减小第1检测电极2与第2检测电极3的交叉部中的寄生电容的效果。越是弄薄树脂基板1的厚度，第1检测电极2与第2检测电极3的交叉部中的寄生电容变得越大，会导致触摸面板的灵敏度下降，但通过分别由开口率90％以上的网格图案形成第1检测电极2及第2检测电极3，能够有效地解决该问题。
另外，开口率是指由金属细线10a或10b围住的格子C(开口部)的面积相对于第1检测电极2或第2检测电极3的表面积(形成有检测电极的区域的面积)的比率，表示金属细线在第1检测电极2或第2检测电极3中的非占有率。
格子C的形状可以是由单一的格子C重复形成的定形格子形状，格子C也可以是不规则的形状。并且，也可以是对定形格子形状赋予一定的不规则性的半不规则形状。在定形格子形状的情况下，格子形状可设为正方形、菱形及正六边形等，但从抑制波纹的观点考虑，优选菱形，尤其优选菱形的锐角角度为20度以上且70度以下的菱形。并且，格子间距(相邻的格子C的重心间距离)优选为50μm以上且500μm以下。
并且，虽未图示，但优选在多个第1检测电极2之间和多个第2检测电极3之间设置与第1检测电极2及第2检测电极3绝缘的虚设网格图案。虚设网格图案与检测电极同样地由金属细线形成，当检测电极由定形格子形状构成时，由与检测电极相同的格子形状构成。并且，为了带来绝缘性，虚设网格图案在金属细线具有长度10μm以上且30μm以下的断线部。如此，通过设置虚设网格图案，将触摸面板用导电膜搭载于触摸面板时，具有能够降低检测电极的图案可视及金属细线的网格可视的效果。
第1检测电极2的网格图案和第2检测电极3的网格图案从上表面侧观察时，如图2所示，优选在第1检测电极2的网格图案的格子C的中心配置有第2检测电极3的网格图案的格子C的角部。如此，通过配置第1检测电极2的网格图案和第2检测电极3的网格图案，能够降低金属细线的网格可视。此时，从视觉辨认性及防止树脂基板1的卷曲的观点考虑，优选由第1检测电极2的网格图案和第2检测电极3的网格图案的组合而形成的网格图案的开口率为90％以上。
另外，作为构成金属细线的的材料，可使用银、铝、铜、金、钼、铬等金属及它们的合金，可将这些作为单层或层叠体进行使用。从降低金属细线的网格可视及波纹的观点考虑，金属细线的线宽优选为0.5μm以上且5μm以下。金属细线可以是直线、折线、曲线或波线形状。并且，从斜向的视觉辨认性的观点考虑，金属细线的膜厚优选为3μm以下。另外，从降低金属细线的网格可视的观点考虑，可在金属细线的视觉辨认侧设置黑化层。
(周边配线)
多个第1周边配线4形成于非有源区域(边框部)，一端部分别对应于形成于多个第1检测电极2的多个第1连接器部8而连接，并且另一端部分别对应于多个第1外部连接端子5而连接。
并且，多个第2周边配线6形成于非有源区域(边框部)，一端部分别对应于形成于多个第2检测电极3的多个第2连接器部9而连接。此时，多个第2周边配线6以夹持多个第2检测电极3的方式分别分开配置于多个第2检测电极3的一端侧和另一端侧，配置于一端侧的第2周边配线6和配置于另一端侧的第2周边配线6朝向第1方向D1交替地与对应的多个第2连接器部9连接。并且，多个第2周边配线6的另一端部分别对应连接于多个第2外部连接端子7。
在此，在图1中，第1检测电极2和第1周边配线4经由第1连接器部8连接，但也可设为不形成第1连接器部8而直接连接第1检测电极2和第1周边配线4的结构。同样地，第2检测电极3和第2周边配线6可设为不形成第2连接器部9而直接连接的结构。另外，第1连接器部8及第2连接器部9具有提高第1检测电极2与第1周边配线4的连接部、及第2检测电极3与第2周边配线6的连接部的电导通的效果，因此尤其优选在检测电极和周边配线的材料不同时进行设置。
作为构成第1周边配线4及第2周边配线6的材料，优选金属，可使用银、铝、铜、金、钼、铬等金属及它们的合金，可将这些作为单层或层叠体进行使用，进而也可设为与构成检测电极的材料的层叠体。在这些构成材料之中，从电阻的观点考虑优选使用银。
并且，第1周边配线4及第2周边配线6的最小线宽及最小间隔优选为10μm以上且50μm以下。第1周边配线4及第2周边配线6的最小线宽及最小间隔越小，越能够减小触摸面板的边框部，通过设为10μm以上，能够抑制周边配线的电阻不足而防止在周边配线之间短路。
作为第1周边配线4及第2周边配线6的膜厚，从电阻值的观点考虑较厚为佳，但若膜厚超过50μm，则在贴合后述的覆盖(cover)部件和触摸面板用导电膜时，粘接部容易产生气泡，因此膜厚优选50μm以下。若粘接部产生气泡，则成为粘接部剥落的原因，因此能够通过抑制气泡的产生来抑制剥落。
并且，也可以以覆盖第1周边配线4上及第2周边配线6上的方式设置包括氨基甲酸酯树脂、丙烯酸树脂及环氧树脂等的绝缘膜。通过设置绝缘膜，能够防止第1周边配线4及第2周边配线6的迁移及生锈等。
(外部连接端子)
多个第1外部连接端子5和多个第2外部连接端子7连接于用于与触摸面板的驱动控制电路连接的柔性电路板，例如如图1所示，形成于触摸面板的非有源区域(边框部)，沿着与第1连接器部8对置的树脂基板1的一缘部11排列形成。在此，如图3所示，优选通过将多个第1外部连接端子5在树脂基板1的表面上配置于一缘部11的中央部，并且将多个第2外部连接端子7在树脂基板1的背面上配置于隔着配置有多个第1外部连接端子5的中央部的位置，由此将多个第1外部连接端子5和多个第2外部连接端子7配置成在树脂基板1的表面侧和背面侧不相互重叠。由此，能够分别轻松地进行柔性电路板对多个第1外部连接端子5的连接和柔性电路板对多个第2外部连接端子7的连接。
多个第1外部连接端子5分别与从多个第1连接器部8延伸的多个第1周边配线4的另一端部对应而连接。并且，在多个第2外部连接端子7中，配置于第2检测电极3的一端侧的多个第2外部连接端子7分别与从形成于第2检测电极3的一端的第2连接器部9延伸的多个第2周边配线6的另一端部对应而连接，配置于第2检测电极3的另一端侧的多个第2外部连接端子7分别与从形成于第2检测电极3的另一端的第2连接器部9延伸的多个第2周边配线6的另一端部对应而连接。
在此，如图4所示，多个第1外部连接端子5相互隔开100μm以上且200μm以下的端子间距离d，并且以500μm以下的间距P排列，且形成为分别具有端子间距离d以上的端子宽度W。同样地，多个第2外部连接端子7也相互隔开100μm以上且200μm以下的端子间距离d，并且以500μm以下的间距P排列，且形成为分别具有端子间距离d以上的端子宽度W。在此，端子间距离d定义为相邻的外部连接端子间的最短距离，端子宽度W定义为多个外部连接端子排列的方向的外部连接端子的最大宽度，间距P定义为相邻的外部连接端子的中心线之间的距离。另外，外部连接端子的中心线定义为多个外部连接端子排列的方向的外部连接端子的最大宽度的中点沿与外部连接端子排列的方向正交的方向延伸的线。第1外部连接端子5及第2外部连接端子7设计成端子宽度W相互相同并且端子间距离d以相互均等的间隔配置，进一步优选间距P也以相互均等的间隔排列。但是，在第1外部连接端子5及第2外部连接端子7的一部分，端子宽度W、端子间距离d或间距P也可以不同，在该情况下，通过设计成各自的值包含于本发明的范围，能够得到本发明的效果。
如此，通过在上述范围进行多个第1外部连接端子5和多个第2外部连接端子7的布局，在经由各向异性导电膜将触摸面板用导电膜热压接于柔性电路板时，树脂基板1直接被施加压力的部分减少，因此能够使施加于树脂基板1的压力在面方向上变得均匀。并且，在经由各向异性导电膜将触摸面板用导电膜热压接于柔性电路板时，能够通过对树脂基板1在较宽的范围内传递压力来抑制树脂基板1的变形，并且能够抑制在热压接后在第1外部连接端子5及第2外部连接端子7中相邻的端子间短路。如此一来，能够抑制树脂基板1的变形，并能够抑制触摸面板用导电膜与柔性电路板的电连接因树脂基板1的变形而受阻碍。
另外，能够将多个第1外部连接端子5及多个第2外部连接端子7的形成范围限制在树脂基板1的较窄的范围内。因此，即使树脂基板1因热收缩等而变形的情况下，也能够抑制多个第1外部连接端子5和多个第2外部连接端子7的位置偏移，并且抑制第1外部连接端子5和第2外部连接端子7相对于柔性电路板的对准偏移，从而能够将触摸面板用导电膜可靠地电连接于柔性电路板。
作为构成第1外部连接端子5和第2外部连接端子7的材料，优选金属，可使用银、铝、铜、金、钼、铬等金属及它们的合金，可将这些作为单层或层叠体进行使用，进而也可设为与构成检测电极的材料的层叠体。在这些构成材料之中，从与柔性电路板的电连接性的观点考虑，优选使用银及铜。
作为第1外部连接端子5和第2外部连接端子7的膜厚，从与柔性电路板的电连接性的观点考虑，优选0.1μm以上且10μm以下。若薄于0.1μm，则在将触摸面板用导电膜热压接于柔性电路板时各向异性导电膜中所含的导电粒子的压碎变得不充分，与柔性电路板的电连接下降，若超过10μm，则在进行热压接时各向异性导电膜中所含的导电粒子有可能冲破柔性电路板的电极而导致电连接下降，因此不优选。
另外，图4所示的第1外部连接端子5及第2外部连接端子7的长度L优选为0.5mm以上且1.5mm以下。通过将长度L设为1.5mm以下，能够使触摸面板窄边框化，通过将长度L设为0.5mm以上，能够更可靠地与柔性电路板电连接。树脂基板1的边缘至外部连接端子的最短距离优选为0.02mm以上且1.0mm以下。
并且，优选第1外部连接端子5及第2外部连接端子7和前述的第1周边配线4及第2周边配线6由相同的材料构成，并且通过相同的工序同时制作。
在此，多个第1外部连接端子5和多个第2外部连接端子7各自的端子宽度W优选为端子间距离d加上50μm的最小宽度以上且端子间距离d加上100μm的最大宽度以下。由此，在经由各向异性导电膜将触摸面板用导电膜热压接于柔性电路板时，能够对树脂基板1在较宽的范围内传递压力，同时将多个第1外部连接端子5和多个第2外部连接端子7的形成范围限制在规定的范围来抑制位置偏移。因此，能够将触摸面板用导电膜更可靠地电连接于柔性电路板。
并且，如图3所示，形成于树脂基板1的表面上的多个第1外部连接端子5和形成于背面上的多个第2外部连接端子7优选沿着树脂基板1的面方向隔开300μm以上的距离D(第1外部连接端子5和第2外部连接端子7在树脂基板1的面方向上的最短距离)而配置。在经由各向异性导电膜将触摸面板用导电膜热压接于柔性电路板时，连接于多个第1外部连接端子5的柔性电路板从树脂基板1的表面侧朝向背面侧被压接，相对于此，连接于多个第2外部连接端子7的柔性电路板从树脂基板1背面侧朝向表面侧被压接。因此，若多个第1外部连接端子5与多个第2外部连接端子7的距离D小于300μm，则针对树脂基板1，在靠近的部位施加相互对向的压力，树脂基板1有可能产生阶梯差。该阶梯差导致产生第1外部连接端子5与第2外部连接端子7的位置偏移，并且在贴合后述的覆盖部件和触摸面板用导电膜的工序或后工序中成为树脂基板1断裂的原因。若树脂基板1断裂，则水分或氧从该断裂部位浸入，使外部连接端子或周边配线劣化。因此，通过将多个第1外部连接端子5与多个第2外部连接端子7的距离D设为300μm以上，能够分散从相互对置的方向施加于树脂基板1的压力而抑制树脂基板1产生阶梯差。由此，在后工序中能够降低树脂基板1断裂的可能性，因此能够提供可靠性高的触摸面板用导电膜及触摸面板。多个第1外部连接端子5与多个第2外部连接端子7的距离D的最大值没有特别限定，但从狭边框化的观点考虑，优选为3000μm以下。
另外，虽未图示，但在第1外部连接端子5与第2外部连接端子7之间、或第2外部连接端子7的外侧可设置虚设的外部连接端子或连接于屏蔽配线的外部连接端子。虚设的外部连接端子或连接于屏蔽配线的外部连接端子可形成于形成有第1外部连接端子5的表面侧、形成有第2外部连接端子7的背面侧中的任一方，但优选包括虚设的外部连接端子或连接于屏蔽配线的外部连接端子在内的外部连接端子在与树脂基板1正交的正交面内，沿着树脂基板1的面方向隔开300μm以上的距离D而配置。
另外，触摸面板用导电膜的制造方法并没有特别限定，例如，可使用日本特开2011-129501号公报、日本特开2013-149236号公报、日本特开2014-112512号公报、日本特表2011-513846号公报、日本特表2014-511549号公报、日本特开2013-186632号公报及日本特开2014-85771号公报等中所公开的制造方法。其中，日本特开2012-6377号公报中所公开的通过对感光性卤化银乳剂层进行曝光和显影来形成导电部包括金属银的导电图案的导电膜的制造方法能够简化工序，因此优选。
在此，第1检测电极2、第1连接器部8、第1周边配线4及第1外部连接端子5优选由相同的金属材料构成。同样地，第2检测电极3、第2连接器部9、第2周边配线6及第2外部连接端子7优选由相同的金属材料构成。如此，通过由相同的金属材料构成第1检测电极2、第1连接器部8、第1周边配线4及第1外部连接端子5，能够通过同一工序同时制作第1检测电极2、第1连接器部8、第1周边配线4及第1外部连接端子5，因此能够省略对准工序等，从而能够简化工序。并且，在膜厚40μm以下的树脂基板1中，工序间容易产生基板变形，对准时有可能产生偏移，因此将这些通过同一工序来同时制作，能够抑制对准的偏移，因此优选。同样地，通过由相同的金属材料构成第2检测电极3、第2连接器部9、第2周边配线6及第2外部连接端子7，第2检测电极3、第2连接器部9、第2周边配线6及第2外部连接端子7也能够通过同一工序来同时制作。另外，如上所述，第1连接器部8及第2连接器部9并不是必需的，根据情况也可以不进行设置。
在由相同的金属材料构成第1检测电极2、第1连接器部8、第1周边配线4及第1外部连接端子5并且由相同的金属材料构成第2检测电极3、第2连接器部9、第2周边配线6及第2外部连接端子7的情况下，从电阻值及视觉辨认性的观点考虑，优选由银或铜构成。并且，从前述电阻和视觉辨认性的观点考虑，第1检测电极2、第1连接器部8、第1周边配线4及第1外部连接端子5的膜厚和第2检测电极3、第2连接器部9、第2周边配线6及第2外部连接端子7的膜厚优选为0.1μm以上且3μm以下。
并且，在上述实施方式中，在树脂基板1的表面上配置了第1检测电极2、第1周边配线4及第1外部连接端子5，并且在树脂基板1的背面上配置了第2检测电极3、第2周边配线6及第2外部连接端子7，但只要在树脂基板1的至少一个面上配置检测电极、周边配线及外部连接端子即可，并不限定于此。
并且，图1中，第1检测电极2排列成5列，并且第2检测电极3排列成6列，但第1检测电极2的个数及第2检测电极3的个数并没有特别限定。
实施方式2
在树脂基板1中与形成有多个第1外部连接端子5的表面相反一侧的背面上，可对应于形成有多个第1外部连接端子5的端子形成区域而还形成厚度20μm以上且150μm以下的绝缘保护层。同样地，在与形成有多个第2外部连接端子7的树脂基板1的背面相反一侧的表面上，也可对应于形成有多个第2外部连接端子7的端子形成区域而形成厚度20μm以上且150μm以下的绝缘保护层。
如此，通过设置绝缘保护层，在经由各向异性导电膜将触摸面板用导电膜与柔性电路板热压接时，能够更有效地减少树脂基板1的变形。当绝缘保护层的厚度小于20μm时，缺乏防止热压接时的树脂基板1的变形的效果，若绝缘保护层的厚度超过150μm，则树脂基板1因绝缘保护膜而翘曲，难以进行热压接时的对准，因此不优选。
另外，通过将绝缘保护层由保护层和粘接部这2层构成并且将保护层由与树脂基板1相同的树脂材料构成，由于树脂基板1与保护层的热膨胀系数相同，因此能够更有效地减少热压接时的树脂基板1的变形。
例如，如图5所示，能够在树脂基板1的背面上对应于形成有第1外部连接端子5的端子形成区域R1而形成第1绝缘保护层21，并且在树脂基板1的表面上对应于形成有第2外部连接端子7的端子形成区域R2而形成第2绝缘保护层22。
该第1绝缘保护层21和第2绝缘保护层22分别为支撑树脂基板1使其免受变形的影响的层，因此例如优选由保护部23和配置于该保护部23与树脂基板1之间的粘接部24构成。保护部23优选由与树脂基板1相同的树脂材料构成。通过设为与树脂基板1相同的树脂材料，热膨胀系数与树脂基板1的热膨胀系数相同，因此能够更有效地减少热压接时的树脂基板1的变形。并且，粘接部24含有粘接剂，该粘接剂可从丙烯酸树脂类、氨基甲酸酯树脂类、硅酮树脂类、橡胶类、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、低密度聚乙烯(LDPE)及超低密度聚乙烯(VLDPE)等进行选择。粘接部24优选由具有丙烯酸树脂类粘接剂的光学粘合片(OCA；Optical Clear Adhesive)构成。通过将粘接部24设为光学粘合片(OCA)，能够在与柔性电路板的压接工序后的工序中剥掉保护部23来将光学粘合片(OCA)用作与其他部件贴合时的粘接层，能够简化工序及减少部件数。
另外，第1绝缘保护层21可对应于包含形成有第1外部连接端子5的端子形成区域R1的规定的区域而形成，例如如图6所示，可以仅对应于形成有第1外部连接端子5的端子形成区域R1而形成。并且，如图7所示，第1绝缘保护层21也可遍及包含第2外部连接端子7以外的区域的整个面而形成。在该情况下，第1绝缘保护层21支撑树脂基板1使其免受变形的影响，并且还能够兼作保护第2检测电极3、第2连接器部9、第2周边配线6的保护膜，因此优选。
同样地，第2绝缘保护层22可对应于包含形成有第2外部连接端子7的端子形成区域R2的规定的区域而形成，例如如图8所示，可以仅对应于形成有第2外部连接端子7的端子形成区域R2而形成。并且，如图9所示，第2绝缘保护层22也可遍及包含第1外部连接端子5以外的区域的整个面而形成。在该情况下，第2绝缘保护层22支撑树脂基板1使其免受变形的影响，并且还能够兼作保护第1检测电极2、第1连接器部8、第1周边配线4的保护膜，因此优选。
图9所示的第2绝缘保护层22优选如上所述那样由保护膜23和粘接部24这2层构成。尤其，粘接部24优选由光学粘合片(OCA；Optical Clear Adhesive)构成。在本结构的情况下。在贴合后述的覆盖部件和触摸面板用导电膜时，能够使用作为粘接部24的光学粘合片(OCA)进行贴合，因此能够防止树脂基板1的变形，同时简化粘接部24的结构及粘接工序，因此优选。
[触摸传感器膜]
接着，对该发明所涉及的触摸面板进行详细说明。
该触摸面板可由如下构成：上述触摸面板用导电膜；柔性电路板，形成有多个电极；各向异性导电膜，配置于触摸面板用导电膜与柔性电路板之间，并且连接触摸面板用导电膜的多个外部连接端子和柔性电路板的多个电极。
例如，如图10所示，触摸面板可由如下构成：触摸面板用导电膜31；柔性电路板32，与触摸面板用导电膜31对置而配置；及各向异性导电膜33，配置于触摸面板用导电膜31与柔性电路板32之间。
柔性电路板32具有对应于触摸面板用导电膜31的第1外部连接端子5而配置的第1柔性电路板32a及对应于第2外部连接端子7而配置的第2柔性电路板32b。第1柔性电路板32a具有第1柔性基板34a及配置于第1柔性基板34a的与第1外部连接端子5对置的表面的多个第1电极35a，第2柔性电路板32b具有第2柔性基板34b及配置于第2柔性基板34b的与第2外部连接端子7对置的表面的多个第2电极35b。
各向异性导电膜33为如下部件：通过热压接来将触摸面板用导电膜31和第1柔性电路板32a粘接，并且将触摸面板用导电膜31的多个第1外部连接端子5和第1柔性电路板32a的多个第1电极35a分别对应地电连接，另外，粘接触摸面板用导电膜31和第2柔性电路板32b，并且将触摸面板用导电膜31的多个第2外部连接端子7和第2柔性电路板32b的多个第2电极35b分别对应地电连接。
该触摸面板中，触摸面板用导电膜31的第1外部连接端子5相互隔开100μm以上且200μm以下的端子间距离d，并且以500μm以下的间距P排列，且分别具有端子间距离d以上的端子宽度W。同样地，第2外部连接端子7相互隔开100μm以上且200μm以下的端子间距离d，并且以500μm以下的间距P排列，且分别具有端子间距离d以上的端子宽度W。因此，在经由各向异性导电膜33热压接触摸面板用导电膜31和柔性电路板32时，能够将触摸面板用导电膜31和柔性电路板32可靠地电连接。
(柔性电路板)
本发明中所使用的柔性电路板32为如下部件：具备具有绝缘性的柔性基板及形成于上述柔性基板的表面上的电极。作为这种柔性电路板32，可使用与在树脂基板上形成有检测电极及外部连接端子的触摸面板用导电膜31的连接中通常使用柔性的电路板。该柔性电路板32的电极连接于触摸面板驱动控制电路。
具体而言，作为柔性电路板32的电极，可举出具有形成于上述柔性基板的一个表面上的表侧连接端子及形成于另一个表面上的背侧连接端子的电极。
作为本发明中的柔性基板，只要是具有所希望的绝缘性的柔性基板，则没有特别限定，例如可由厚度25μm左右的挠性的聚酰亚胺膜等构成。其中，作为柔性基板，其压接时的压接温度下的热收缩率与触摸面板用导电膜31的热收缩率相同时能够防止压接时的对准偏移，因此尤其优选。并且，作为柔性电路板32的电极，只要是具有所希望的导电性的电极，则没有特别限定，可由银、铝、铜、金、钼、铬等金属及它们的合金构成，可使用将这些作为单层或层叠体使用的电极。
作为本发明中的柔性电路板32，具有上述柔性基板及电极，但根据需要可具有其他结构。作为这种其他结构，例如可举出连接于上述电极的配线、或以覆盖上述配线的方式形成的保护层等。作为保护层，只要是具有绝缘性的保护层，则没有特别限定，例如可举出包括聚酰亚胺树脂的保护层。
(各向异性导电膜)
本发明中的各向异性导电膜33是指如下部件：包括通过热压接显示粘接性和厚度方向上的导电性的各向异性导电性材料，且用于连接触摸面板用导电膜31的外部连接端子和柔性电路板32的电极。
作为各向异性导电膜33，优选为在绝缘性粘结剂中分散有导电粒子的膜状的结构。作为导电粒子，只要是具有所希望的导电性的导电粒子，则没有特别限定，可举出将金、银、镍等金属粒子、或陶瓷、塑料或金属的粒子作为核并在其表面形成有镍或金等的金属皮膜的金属涂覆粒子等。作为绝缘性粘结剂的材料，例如可举出环氧树脂等。导电粒子的粒径优选为5μm～15μm。通过使用本范围的导电粒子的粒径，能够确保触摸面板用导电膜31与柔性电路板32的良好的电连接，同时有效地防止外部连接端子间短路。
在此，第1电极35a和第2电极35b优选分别具有相对于树脂基板1的厚度为1/4以上且1/2以下的厚度。如此，通过较薄地形成第1电极35a和第2电极35b，能够抑制在进行热压接时柔性电路板32对触摸面板用导电膜31的压入量，并能够防止树脂基板1以凹陷的方式变形而妨碍触摸面板用导电膜31与柔性电路板32的电连接。
并且，触摸面板优选还具备覆盖触摸面板用导电膜31的整个表面的覆盖部件36及粘接该覆盖部件36和树脂基板1的粘接部37。如此，通过由覆盖部件36覆盖，能够保护触摸面板用导电膜31及柔性电路板32。另外，作为覆盖部件36，例如可由强化玻璃、钠玻璃及蓝宝石等玻璃材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及聚碳酸酯(PC)等树脂材料构成。
另外，通过使用上述实施方式2所涉及的触摸面板用导电膜，能够轻松地设置覆盖部件36。首先，如图12所示，通过将第1柔性电路板32a及第2柔性电路板32b分别经由各向异性导电膜33热压接于触摸面板用导电膜31来将触摸面板用导电膜31和第1柔性电路板32a电连接，并且将触摸面板用导电膜31和第2柔性电路板32b电连接。
在此，第2绝缘保护层22的粘接部24具有比安装于触摸面板用导电膜31的表面侧的第1柔性电路板32a的高度位置高的厚度，例如可以以50μm的厚度形成。另外，第2绝缘保护层22的保护部23可以以25μm的厚度形成，第1绝缘保护层21中，可将粘接部24和保护部23分别以25μm的厚度形成。
该第2绝缘保护层22能够仅通过剥离保护部23而使粘接部24露出，如图13所示，能够经由露出的粘接部24将覆盖部件36粘接于触摸面板用导电膜31的表面。
如此，粘接部24不仅支撑树脂基板1使其免受变形的影响，而且还具有粘接的功能，因此对触摸面板用导电膜31安装柔性电路板32之后，仅通过剥离保护部23，就能够轻松地将覆盖部件36粘接于触摸面板用导电膜31的表面。
另外，触摸面板的结构并不限定于本说明书中所图示的结构，例如，可适用于如下结构的触摸面板，即，日本特开2010-16067号公报等中所公开那样，仅在电极的交叉部设置绝缘膜并由形成于绝缘膜上的桥接配线连接的结构；以及US2012/0262414等中所公开的如无交叉部的电极结构那样，检测电极仅设置于基板的一侧的结构。另外，也可以适用于通过贴合2片仅在树脂基板1的一个面上具有检测电极、周边配线及外部连接端子的触摸面板用导电膜而构成的触摸面板。
实施例
以下，根据实施例对本发明进一步进行详细说明。以下实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理步骤等只要不脱离本发明的宗旨，则可以适当进行变更。因此，本发明的范围不应通过以下所示的实施例进行限定性解释。
(实施例1)
通过对包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的厚度38μm的片材的表面实施基于电晕放电的亲水化处理而制作出树脂基板，所述聚对苯二甲酸乙二酯一边施加20N的张力一边实施了3分钟150℃的热处理。接着，通过下述所示的图案形成方法，在树脂基板的表面上形成由膜厚1μm的Ag膜构成的第1检测电极、第1周边配线及第1外部连接端子而制作出触摸面板用导电膜。其中，第1外部连接端子隔开100μm的端子间距离d，并且以300μm的间距P排列，且各自的端子宽度W设为200μm。另外，第1检测电极由包括线宽3μm且锐角的角度60°的菱形的定形格子的开口率98％的网格形状(格子间距：300μm)形成，第1周边配线以线宽20μm且最小间隔20μm形成，第1外部连接端子以1mm的长度L形成。
对制作出的触摸面板用导电膜在130℃下实施了30分钟热处理的结果，热收缩率为0.16％。
接着，将柔性电路板经由导电粒子的粒径为10μmφ的各向异性导电膜(CP920AM-16AC：Dexerials Corporation制)在130℃下经20秒热压接于触摸面板用导电膜，由此制作出触摸面板，所述柔性电路板在包括聚酰亚胺的厚度25μm的基板的表面上形成有包括铜的厚度12μm的电极。
＜图案形成方法＞
(卤化银乳剂的制备)
一边搅拌相当于下述2液及3液各自的90％的量，一边经20分钟加入到保持为38℃、pH4.5的下述1液中，形成了0.16μm的核粒子。接着，经8分钟加入下述4液及5液，并且经2分钟加入下述2液及3液的余量的10％的量，使核粒子成长至0.21μm。另外，加入碘化钾0.15g，熟化5分钟，结束粒子形成。
1液：
Figure BDA0002106485240000181
2液：
水 300ml
硝酸银 150g
3液：
Figure BDA0002106485240000182
4液：
水 100ml
硝酸银 50g
5液：
Figure BDA0002106485240000183
Figure BDA0002106485240000191
然后，按照常规方法，通过絮凝法进行了水洗。具体而言，将温度降低至35℃，使用硫酸降低pH，直至卤化银沉降(pH在3.6±0.2的范围)。接着，去除约3升上清液(第一水洗)。另外，加入3升蒸馏水之后，加入硫酸，直至卤化银沉降。再次去除3升上清液(第二水洗)。再重复1次与第二水洗相同的操作(第三水洗)，结束水洗、脱盐工序。将水洗、脱盐后的乳剂调整为pH6.4、pAg7.5，加入明胶3.9g、苯硫代磺酸钠10mg、苯硫代亚磺酸钠3mg、硫代硫酸钠15mg和氯金酸10mg，在55℃下实施化学敏化以得到最佳灵敏度，并加入了作为稳定剂的1,3,3a,7-四氮杂茚100mg、作为防腐剂的PROXEL(商品名，ICI Co.,Ltd.制)100mg。最终所得的乳剂为碘氯溴化银立方体粒子乳剂，其含有0.08摩尔％的碘化银，氯溴化银的比率为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％，平均粒径为0.22μm，变异系数为9％。
(感光性层形成用组合物的制备)
在上述乳剂中添加1,3,3a,7-四氮杂茚1.2×10-4摩尔/摩尔Ag、对苯二酚1.2×10-2摩尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0×10-4摩尔/摩尔Ag、2,4-二氯-6-羟基-1,3,5-三嗪钠盐0.90g/摩尔Ag，并使用柠檬酸将涂布液pH调整为5.6而得到了感光性层形成用组合物。
(感光性层形成工序)
在树脂基板的表面上，作为底涂层，设置了厚度0.1μm的明胶层，再在底涂层上形成了含有光学浓度约为1.0且通过显影液的碱脱色的染料的防晕层。在上述防晕层上涂布上述感光性层形成用组合物，再形成厚度0.15μm的明胶层，得到了表面形成有感光性层的树脂基板。将表面形成有感光性层的树脂基板设为薄膜A。所形成的感光性层的银量为6.0g/m2，明胶量为1.0g/m2。
(曝光显影工序)
在上述薄膜A的表面上，使用将高压汞灯作为光源的平行光经由光掩模进行了曝光，以形成上述图1的第1检测电极、第1周边配线及第1外部连接端子。曝光后，利用下述显影液进行显影，再使用定影液(商品名：CN16X用N3X-R，FUJIFILM Co.,Ltd.制)进行了显影处理。另外，利用纯水冲洗并进行干燥，由此得到了表面分别形成有包括Ag细线的第1检测电极、第1周边配线及第1外部连接端子、以及明胶层的树脂基板。明胶层形成于Ag细线之间。将所得到的薄膜设为薄膜B。
(显影液的组成)
显影液1升(L)中含有以下化合物。
Figure BDA0002106485240000201
(加热工序)
对于上述薄膜B，在120℃的过热蒸汽槽中静置130秒钟进行了加热处理。将加热处理后的薄膜设为薄膜C。
(明胶分解处理)
对于薄膜C，在蛋白分解酶(Nagase Chemtex Corporation制Bioprase AL-15FG)的水溶液(蛋白分解酶的浓度：0.5质量％、液温：40℃)中浸渍了120秒。从水溶液中取出薄膜C，在温水(液温：50℃)中浸渍120秒钟并进行了清洗。将明胶分解处理后的薄膜设为薄膜D。该薄膜D为触摸面板用导电薄膜。
(实施例2)
将第1外部连接端子隔开150μm的端子间距离d并以350μm的间距P排列，除此以外，通过与实施例1相同的方法制作出触摸面板。
(实施例3)
将第1外部连接端子隔开200μm的端子间距离d并以400μm的间距P排列，除此以外，通过与实施例1相同的方法制作出触摸面板。
(实施例4)
将第1外部连接端子隔开150μm的端子间距离d而排列，并将各自的端子宽度W设为150μm，除此以外，通过与实施例1相同的方法制作出触摸面板。
(实施例5)
将第1外部连接端子以400μm的间距P排列，并将各自的端子宽度W设为250μm，除此以外，通过与实施例4相同的方法制作出触摸面板。
(实施例6)
将第1外部连接端子隔开200μm的端子间宽度d并以500μm的间距P排列，并将各自的端子宽度W设为300μm，除此以外，通过与实施例1相同的方法制作出触摸面板。
(实施例7)
通过上述所示的图案形成方法，在树脂基板的表面上分别形成第1检测电极、第1周边配线及第1外部连接端子，并且通过上述所示的图案形成方法，在树脂基板的背面上形成由膜厚1μm的Ag膜构成的第2检测电极、第2周边配线及第2外部连接端子，从而制作出图1所示的触摸面板用导电膜。在此，形成于树脂基板的表面上的第1外部连接端子和形成于背面上的第2外部连接端子隔开150μm的端子间距离d，并且以350μm的间距P排列，且将各自的端子宽度W设为200μm。并且，第1外部连接端子和第2外部连接端子沿着树脂基板的面方向隔开100μm的端子间距离D而配置。另外，第1检测电极和第2检测电极由包括线宽3μm且锐角的角度60°的菱形的定形格子的开口率98％的网格形状(格子间距：300μm)形成，第1周边配线和第2周边配线以线宽20μm且最小间隔20μm形成，第1外部连接端子和第2外部连接端子以1mm的长度L形成。在此，第1检测电极的网格图案和第2检测电极的网格图案如图2所示那样配置，由第1检测电极的网格图案与第2检测电极的网格图案的组合而形成开口率96％的网格形状(格子间距：150μm)。
对制作出的触摸面板用导电膜在130℃下实施了30分钟热处理的结果，热收缩率为0.16％。
接着，通过将2个柔性电路板经由导电粒子的粒径为10μmφ的各向异性导电膜(CP920AM-16AC：Dexerials Corporation制)在130℃下经20秒分别热压接于触摸面板用导电膜的表面及背面而制作出触摸面板，所述柔性电路板在包括聚酰亚胺的厚度25μm的基板的表面上形成有包括铜的厚度12μm的电极。
(实施例8)
将第1外部连接端子和第2外部连接端子沿着树脂基板的面方向隔开300μm的端子间距离D而配置，除此以外，通过与实施例7相同的方法制作出触摸面板。
(实施例9)
将第1外部连接端子和第2外部连接端子沿着树脂基板的面方向隔开500μm的端子间距离D而配置，除此以外，通过与实施例7相同的方法制作出触摸面板。
(实施例10)
在触摸面板用导电膜的树脂基板的背面上对应于第1检测电极而形成第1绝缘保护层，除此以外，通过与实施例1相同的方法制作出触摸面板。在此，第1绝缘保护层由包括光学粘合片(OCA)的厚度为25μm的粘接部(使用了3M公司制OCA#8146-1)和包括聚对苯二甲酸乙二酯的厚度为25μm的保护部构成。
(实施例11)
在触摸面板用导电膜的树脂基板的背面上对应于第1检测电极而形成第1绝缘保护层，除此以外，通过与实施例2相同的方法制作出触摸面板。在此，第1绝缘保护层由包括光学粘合片(OCA)的厚度为25μm的粘接部(使用了3M公司制OCA#8146-1)和包括聚对苯二甲酸乙二酯的厚度为25μm的保护部构成。
(实施例12)
在触摸面板用导电膜的树脂基板的背面上对应于第1检测电极而形成第1绝缘保护层，并且在树脂基板的表面上对应于第2检测电极而形成第2绝缘保护层，除此以外，通过与实施例8相同的方法制作出触摸面板。在此，第1绝缘保护层由包括光学粘合片(OCA)的厚度为25μm的粘接部(使用了3M公司制OCA#8146-1)和包括聚对苯二甲酸乙二酯的厚度为25μm的保护部构成。并且，第2绝缘保护层由包括光学粘合片(OCA)的厚度为50μm的粘接部(使用了3M公司制OCA#8146-2)和包括聚对苯二甲酸乙二酯的厚度为25μm的保护部构成。
(实施例13)
通过对包括环烯烃聚合物(COP)的厚度40μm的片材的表面实施基于电晕放电的亲水化处理来制作出树脂基板，所述环烯烃聚合物一边施加15N的张力一边实施了3分钟130℃的热处理，除此以外，通过与实施例1相同的方法制作出触摸面板。另外，对触摸面板用导电片在130℃下实施了30分钟热处理的结果，热收缩率为0.16％。
(实施例14)
通过对包括环烯烃聚合物(COP)的厚度40μm的片材的表面实施基于电晕放电的亲水化处理来制作出树脂基板，所述环烯烃聚合物一边施加15N的张力一边实施了3分钟130℃的热处理，除此以外，通过与实施例8相同的方法制作出触摸面板。另外，对触摸面板用导电片在130℃下实施了30分钟热处理的结果，热收缩率为0.16％。
(实施例15)
对包括环烯烃聚合物(COP)的厚度40μm的片材(对在130℃下30分钟热处理的热收缩率为0.16％)的表面实施基于电晕放电的亲水化处理来制作出树脂基板，所述环烯烃聚合物一边施加15N的张力一边实施了3分钟130℃的热处理，并且在第1绝缘保护层的保护部和第2绝缘保护层的保护部使用了厚度为40μm的环烯烃聚合物(COP)，除此以外，通过与实施例12相同的方法制作出触摸面板。
(比较例1)
将第1外部连接端子隔开50μm的端子间距离d并以250μm的间距P排列，除此以外，通过与实施例1相同的方法制作出触摸面板。
(比较例2)
将第1外部连接端子隔开250μm的端子间距离d并以450μm的间距P排列，除此以外，通过与实施例1相同的方法制作出触摸面板。
(比较例3)
将第1外部连接端子以250μm的间距P排列，并将各自的端子宽度W设为100μm，除此以外，通过与实施例4相同的方法制作出触摸面板。
(比较例4)
将第1外部连接端子以550μm的间距P排列，并将各自的端子宽度W设为350μm，除此以外，通过与实施例6相同的方法制作出触摸面板。
＜评价方法＞
(树脂基板的变形)
在目视确认树脂基板时，将完全观察不到树脂基板的变形的情况评价为A，将稍微观察到树脂基板的变形的情况评价为B，将虽然观察到树脂基板的变形但为维持触摸面板用导电膜与柔性电路板之间的电连接的程度的变形的情况评价为C，将发生了无法维持触摸面板用导电膜与柔性电路板之间的电连接的变形的情况评价为D。
将其结果示于下述第1表～第4表。
(外部连接端子的对准)
在目视确认第1外部连接端子或第1外部连接端子和第2外部连接端子这两者时，将相对于柔性电路板的电极在对准上几乎未发生偏移的情况评价为A，将相对于柔性电路板的电极在对准上发生了偏移的情况评价为B。
将其结果示于下述第1表～第4表。
(外部连接端子与柔性电路板的接触性)
通过使用探针测定电阻来进行了和柔性电路板连接的第1外部连接端子或第2外部连接端子与柔性电路板的电极之间的导通检查。将对于柔性电路板的电极保持了良好的电接触且电阻值为40Ω以下的情况评价为A，将对于柔性电路板的电极保持了电接触且电阻值大于40Ω且60Ω以下的情况评价为B，将电阻值大于60Ω且对于柔性电路板的电极未保持电接触而未导通的情况评价为C。
将其结果示于下述第1表～第4表。
[表1]
第1表
Figure BDA0002106485240000241
由第1表所示的结果可知如下：与第1外部连接端子的端子间距离d小于100μm的比较例1相比，第1外部连接端子相互隔开100μm以上且200μm以下的端子间距离d，并且以500μm以下的间距P排列，且分别具有端子间距离d以上的端子宽度W的实施例1～3中，第1外部连接端子的接触性得到了大幅提高。在此，比较例1的第1外部连接端子在相邻的端子之间短路。
并且，可知如下：与第1外部连接端子的端子间距离d大于200μm的比较例2相比，实施例1～3的树脂基板的变形得到了大幅抑制，并且第1外部连接端子的接触性得到了大幅提高。
并且，可知如下：与第1外部连接端子的端子宽度W小于端子间距离d的比较例3相比，第1外部连接端子相互隔开100μm以上且200μm以下的端子间距离d，并且以500μm以下的间距P排列，且分别具有端子间距离d以上的端子宽度W的实施例4及5中，树脂基板的变形得到了大幅抑制，并且第1外部连接端子的接触性得到了大幅提高。
并且，可知如下：与第1外部连接端子的间距P大于500μm的比较例4相比，第1外部连接端子相互隔开100μm以上且200μm以下的端子间距离d，并且以500μm以下的间距P排列，且分别具有端子间距离d以上的端子宽度W的实施例6中，第1外部连接端子的对准和接触性均得到了大幅提高。
另外，可知如下：与外部连接端子的端子宽度W为小于端子间距离d加上50μm的最小宽度的实施例3及4相比，外部连接端子的端子宽度W为端子间距离d加上50μm的最小宽度以上且端子间距离d加上100μm的最大宽度以下的实施例1、2、5及6中，接触性特别优异。
[表2]
第2表
Figure BDA0002106485240000251
由第2表所示的结果可知如下：与端子间距离D小于300μm的实施例7相比，第1外部连接端子和第2外部连接端子在与树脂基板正交的正交面内沿着树脂基板的面方向隔开300μm以上的端子间距离D而配置的实施例8及9中，树脂基板的变形得到了抑制。
[表3]
第3表
Figure BDA0002106485240000261
由第3表所示的结果可知如下：与未形成绝缘保护层的实施例1、2及8相比，在与形成有外部连接端子的面相反一侧的面上对应于形成有外部连接端子的端子形成区域而形成有厚度20μm以上且150μm以下的绝缘保护层的实施例10～12中，树脂基板的变形得到了大幅抑制。
[表4]
第4表
Figure BDA0002106485240000262
由第4表所示的结果可知如下：将包括一边施加15N的张力一边实施了3分钟130℃的热处理的环烯烃聚合物(COP)的厚度40μm的片材用于树脂基板的实施例13～15，与将包括一边施加20N的张力一边实施了3分钟150℃的热处理的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的厚度38μm的片材用于树脂基板的实施例1、8及12同样地，在树脂基板的变形、外部连接端子的对准及外部连接端子的接触性方面分别得到了良好的结果。
符号说明
1-树脂基板，2-第1检测电极，3-第2检测电极，4-第1周边配线，5-第1外部连接端子，6-第2周边配线，7-第2外部连接端子，8-第1连接器部，9-第2连接器部，10a、10b-金属细线，11-一缘部，21-第1绝缘保护层，22-第2绝缘保护层，23-保护部，24-粘接部，31-触摸面板用导电膜，32-柔性电路板，32a-第1柔性电路板，32b-第2柔性电路板，33-各向异性导电膜，34a-第1柔性基板，34b-第2柔性基板，35a-第1电极，35b-第2电极，36-覆盖部件，37-粘接部，D1-第1方向，D2-第2方向，d-端子间距离，P-间距，W-端子宽度，L-外部连接端子的长度，C-格子，R1、R2-端子形成区域。

Claims (8)

1.一种触摸面板用导电膜，其特征在于，具备：
透明的树脂基板，其厚度为40μm以下且具有挠性；
多个检测电极，其形成于所述树脂基板的至少一个面上；
多个周边配线，其形成于所述树脂基板的至少一个面上且分别与所述多个检测电极连接；及
多个外部连接端子，其形成于所述树脂基板的至少一个面上且分别与所述多个周边配线连接，
所述多个外部连接端子中的相邻的外部连接端子隔开100μm以上且200μm以下的端子间距离，并且以500μm以下的间距排列，且分别具有所述端子间距离以上的端子宽度，
形成于所述树脂基板的表面上的多个第1外部连接端子和形成于背面上的多个第2外部连接端子沿着所述树脂基板的面方向隔开300μm以上的距离而配置，
在所述触摸面板用导电膜中，对在130℃下30分钟的热处理的热收缩率为0.20％以下。
2.根据权利要求1所述的触摸面板用导电膜，其中，
所述多个外部连接端子各自的端子宽度为在所述端子间距离上加上50μm而得的最小宽度以上且在所述端子间距离上加上100μm而得的最大宽度以下。
3.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电膜，其中，
所述树脂基板由聚对苯二甲酸乙二酯或环烯烃聚合物构成。
4.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电膜，其中，
所述多个检测电极具有开口率90％以上的网格形状。
5.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电膜，其中，
所述树脂基板由聚对苯二甲酸乙二酯或环烯烃聚合物构成，
所述多个检测电极具有开口率90％以上的网格形状。
6.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电膜，其中，
在所述树脂基板的两个面上分别形成有所述多个检测电极、所述多个周边配线及所述多个外部连接端子。
7.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电膜，其中，
所述多个检测电极具有开口率90％以上的网格形状，
在所述树脂基板的两个面上分别形成有所述多个检测电极、所述多个周边配线及所述多个外部连接端子。
8.一种触摸面板，其具备：
权利要求1至7中任意一项所述的触摸面板用导电膜；
柔性电路板，其形成有多个电极；及
各向异性导电膜，其配置于所述触摸面板用导电膜与所述柔性电路板之间，并且连接所述触摸面板用导电膜的所述多个外部连接端子和所述柔性电路板的所述多个电极。
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