JPWO2016038940A1 - タッチパネル用導電フィルムおよびタッチパネル - Google Patents

Abstract

タッチパネル用導電フィルムは、厚さが４０μｍ以下で且つ可撓性を有する透明な樹脂基板と、樹脂基板の少なくとも一方の面上に形成された複数の検出電極と、樹脂基板の少なくとも一方の面上に形成され且つ複数の検出電極にそれぞれ接続された複数の周辺配線と、樹脂基板の少なくとも一方の面上に形成され且つ複数の周辺配線にそれぞれ接続された複数の外部接続端子とを備え、複数の外部接続端子は、隣り合う外部接続端子が１００μｍ以上２００μｍ以下の端子間距離を隔てると共に５００μｍ以下のピッチで配列され、それぞれ端子間距離以上の端子幅を有している。

Description

本発明は、タッチパネル用導電フィルムおよびタッチパネルに係り、特に、薄い樹脂基板を用いたタッチパネル用導電フィルムおよびタッチパネルに関するものである。

近年、携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。一般的に、タッチパネルは、小型化のために、フレキシブル回路基板を用いてタッチパネル用導電フィルムと駆動制御回路が接続されており、タッチパネル用導電フィルムとフレキシブル回路基板とは異方性導電フィルムを介して熱圧着することにより電気的に接続する方式が用いられている。
また、タッチパネルを薄型化することが近年求められており、薄型化するには、タッチパネル用導電フィルムの基板に薄い樹脂基板を用いる検討が行われている。

ここで、タッチパネル用導電フィルムとフレキシブル回路基板は、それぞれに形成された微細な電極同士を電気的に接続するため、電極位置が僅かにずれただけでも電気的な接続が得られないといった問題があった。そこで、タッチパネル用導電フィルムとフレキシブル回路基板との間を確実に電気的に接続するための開発が行われている。
例えば、特許文献１には、樹脂基板の一方の面側に第１のフレキシブル回路基板を圧着して第１接合領域を形成し、次いで、樹脂基板の他方の面側に第２のフレキシブル回路基板を圧着して第２接合領域を形成し、第２接合領域が、平面視上、第１接合領域内に第２接合領域が位置するよう構成したタッチパネルが開示されている。このように、第１のフレキシブル回路基板と第２のフレキシブル回路基板を重なるように配置することにより、樹脂基板の両面にフレキシブル回路基板を熱圧着する際に樹脂基板の一方の面側と他方の面側で圧力が加わる位置にずれが生じることを抑制することができる。このため、圧力位置のずれに起因してタッチパネル用導電フィルムに段差が生じず、タッチパネル用導電フィルムとフレキシブル回路基板との良好な電気的な接続を得ることができる。

特開２０１１−２１０１７６号公報

しかしながら、タッチパネルを薄型化するために、タッチパネル用導電フィルムに４０μｍ以下の厚さの薄い樹脂基板を用いると、樹脂基板の剛性が著しく低下する。このため、例えば、図１４（Ａ）に示すように、タッチパネル用導電フィルム４１の表面上に異方性導電フィルム４２を介してフレキシブル回路基板４３を熱圧着した際に、図１４（Ｂ）に示すように、タッチパネル用導電フィルム４１の樹脂基板４４において外部接続端子４５を配置した部分が窪むように変形し、タッチパネル用導電フィルム４１の外部接続端子４５とフレキシブル回路基板４３の電極４６との間の電気的な接続が得られないといった問題が生じることが分かった。

この発明は、このような問題点を解消するためになされたもので、フレキシブル回路基板に対して確実に電気的な接続が得られる薄型化タッチパネル用導電フィルムおよび薄型化タッチパネルを提供することを目的とする。

この発明に係るタッチパネル用導電フィルムは、厚さが４０μｍ以下で且つ可撓性を有する透明な樹脂基板と、樹脂基板の少なくとも一方の面上に形成された複数の検出電極と、樹脂基板の少なくとも一方の面上に形成され且つ複数の検出電極にそれぞれ接続された複数の周辺配線と、樹脂基板の少なくとも一方の面上に形成され且つ複数の周辺配線にそれぞれ接続された複数の外部接続端子とを備え、複数の外部接続端子は、隣り合う外部接続端子が１００μｍ以上２００μｍ以下の端子間距離を隔てると共に５００μｍ以下のピッチで配列され、それぞれ端子間距離以上の端子幅を有するものである。

ここで、複数の外部接続端子のそれぞれの端子幅は、端子間距離に５０μｍを加えた最小幅以上で且つ端子間距離に１００μｍを加えた最大幅以下であることが好ましい。
また、タッチパネル用導電フィルムは、１３０℃で３０分間の熱処理に対する熱収縮率が０．２０％以下であることが好ましい。

また、樹脂基板において複数の外部接続端子が形成された面に対して反対側の面上に、複数の外部接続端子が形成された端子形成領域に対応して、厚さ２０μｍ以上１５０μｍ以下の絶縁保護層をさらに有することができる。

また、樹脂基板は、ポリエチレンテレフタレートまたはシクロオレフィンポリマーからなることが好ましい。
また、複数の検出電極は、開口率９０％以上のメッシュ形状を有することが好ましい。

また、樹脂基板の両面上にそれぞれ複数の検出電極と複数の周辺配線と複数の外部接続端子が形成することができる。
また、樹脂基板の一方の面上に形成された複数の外部接続端子と他方の面上に形成された複数の外部接続端子は、互いに最も近い位置に存在する外部接続端子同士の樹脂基板の面方向に沿った方向の距離で３００μｍ以上の距離を隔てて配置されていることが好ましい。

この発明に係るタッチパネルは、上記のいずれかに記載のタッチパネル用導電フィルムと、複数の電極が形成されたフレキシブル回路基板と、タッチパネル用導電フィルムとフレキシブル回路基板の間に配置されると共にタッチパネル用導電フィルムの複数の外部接続端子とフレキシブル回路基板の複数の電極を接続する異方性導電フィルムとを備えたものである。

本発明によれば、厚さ４０μｍ以下の樹脂基板を用いたタッチパネル用導電フィルムにおいて、複数の外部接続端子が互いに１００μｍ以上２００μｍ以下の端子間距離を隔てると共に５００μｍ以下のピッチで配列され、それぞれ端子間距離以上の端子幅を有するので、フレキシブル回路基板に対して確実に電気的な接続を得ることが可能となる。

この発明の実施の形態１に係るタッチパネル用導電フィルムの構成を示す平面図である。 検出電極のメッシュパターンの構成を示す図である。 樹脂基板の表面上および裏面上にそれぞれ形成された外部接続端子を示す断面図である。 外部接続端子の端子間距離、ピッチおよび端子幅を示す平面図である。 実施の形態２に係るタッチパネル用導電フィルムの絶縁保護層を示す断面図である。 第１の外部接続端子に対応して樹脂基板の裏面上に形成された絶縁保護層を示す平面図である。 第１の外部接続端子に対応して樹脂基板の裏面上に形成された絶縁保護層の変形例を示す平面図である。 第２の外部接続端子に対応して樹脂基板の表面上に形成された絶縁保護層を示す平面図である。 第２の外部接続端子に対応して樹脂基板の表面上に形成された絶縁保護層の変形例を示す平面図である。 この発明に係るタッチパネルの構成を示す断面図である。 タッチパネルの変形例を示す断面図である。 タッチパネルの他の変形例を製造する様子を示す断面図である。 タッチパネルの他の変形例を示す断面図である。 従来のタッチパネルを製造する様子を示す断面図である。

以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
この発明に係るタッチパネル用導電フィルムは、厚さが４０μｍ以下で且つ可撓性を有する透明な樹脂基板と、樹脂基板の少なくとも一方の面上に形成された複数の検出電極と、樹脂基板の少なくとも一方の面上に形成され且つ複数の検出電極にそれぞれ接続された複数の周辺配線と、樹脂基板の少なくとも一方の面上に形成され且つ複数の周辺配線にそれぞれ接続された複数の外部接続端子とを備え、複数の外部接続端子は、互いに１００μｍ以上２００μｍ以下の端子間距離を隔てると共に５００μｍ以下のピッチで配列され、それぞれ端子間距離以上の端子幅を有するものである。

［タッチパネル用導電フィルム］
実施の形態１
図１に、この発明の実施の形態１に係るタッチパネル用導電フィルムの構成を示す。このタッチパネル用導電フィルムは、厚さが４０μｍ以下で且つ可撓性を有する透明な樹脂基板１を有し、この樹脂基板１の表面上に複数の第１の検出電極２が形成されると共に樹脂基板１の裏面上に複数の第２の検出電極３が形成されている。また、樹脂基板１の表面上には、複数の第１の検出電極２に対応する複数の第１の周辺配線４が形成され、この複数の第１の周辺配線４に接続された複数の第１の外部接続端子５が樹脂基板１の縁部に形成されている。同様に、樹脂基板１の裏面上には、複数の第２の検出電極３に対応する複数の第２の周辺配線６が形成され、この複数の第２の周辺配線６に接続された複数の第２の外部接続端子７が樹脂基板１の縁部に形成されている。

（樹脂基板）
樹脂基板１は、可撓性の樹脂材料から構成された透明な基板である。樹脂基板１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類、ビニル系樹脂、その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）から構成することができる。なお、樹脂基板１は、可撓性および光学特性の観点から、ポリエチレンテレフタレートまたはシクロオレフィンポリマーから構成することが好ましい。尚、「透明な」とは可視光域(波長４００ｎｍ〜８００ｎｍ)の光の透過率が８０％以上を有することを意味する。
樹脂基板１の膜厚は４０μｍ以下であり、下限は特に制限はないが、タッチパネル用導電フィルムの自立性、取り扱い性を考慮すると１５μｍ以上であることが好ましい。
必要に応じて、樹脂基板１の片面または両面には、樹脂基板１上に形成する検出電極、周辺配線および外部接続端子との密着を強化する為、樹脂基板１の透過率を向上させる為、および露光時の裏面の光抜けを防止する為等の目的の為、下塗層を設けても良い。下塗層は単層でも良いし、多層であっても良い。

また、タッチパネル用導電フィルムは、１３０℃で３０分間の熱処理に対する熱収縮率が０．４０％以下であることが好ましく、特に０．２０％以下であることが好ましい。これにより、例えばタッチパネル用導電フィルムをフレキシブル回路基板に異方性導電フィルムを介して熱圧着した際に、タッチパネル用導電フィルムが熱変形することを抑制し、樹脂基板１の表面および裏面に形成された第１の外部接続端子５および第２の外部接続端子７の位置がずれることを抑制すると共にフレキシブル回路基板に対するアライメントがずれることを抑制することができ、タッチパネル用導電フィルムをフレキシブル回路基板に対してより確実に電気的に接続することができる。

ここで、１３０℃で３０分間の熱処理に対する熱収縮率の測定方法は、タッチパネル用導電フィルムを１３０℃のドライオーブンにテンションフリーの平置き状態で３０分間加熱し、加熱前後のタッチパネル用導電フィルムにおける任意の２点間の寸法変化を測定することにより求めることができる。寸法変化測定にはピンゲージ法を用いて実施し、加熱前のタッチパネル用導電フィルムにおける任意の２点間の距離をｄ１、加熱後のタッチパネル用導電フィルムにおける任意の２点間の距離をｄ２とすると、
熱収縮率＝｜（ｄ２−ｄ１）/ｄ１ ｜×１００（％）
の計算式で求めることができる。
なお、樹脂基板１として、二軸延伸のポリエチレンテレフタレート等を用いると、ＴＤ方向（横方向）とＭＤ方向（機械流れ方向）とで、熱収縮率が異なる場合がある。その場合は、熱収縮率が大きい値を「１３０℃で３０分間の熱処理に対する熱収縮率」として用いる。

また、タッチパネル用導電フィルムを１３０℃で３０分間の熱処理した際の熱収縮率を０．２０％以下にする方法としては、検出電極、周辺配線、外部接続端子等の導電膜を樹脂基板１上に形成する前に、予め樹脂基板１に熱処理を行うことにより得ることができる。熱処理の温度としては１２０℃以上１６０℃以下が好ましく、熱処理の時間は３０秒から１０分であることが好ましい。熱処理の際には、樹脂基板１の反りを防止する為に、樹脂基板１にテンションを掛けて行うのが好ましい。ただし、テンションが大き過ぎると、膜厚４０μｍ以下の樹脂基板１では、破断を生じたり、熱収縮率が大きくなってしまうことがあるので、テンションは５〜２０Ｎであることが好ましい。尚、樹脂基板１に使用される材質および膜厚により、熱処理の温度、時間、テンションの好ましい範囲は異なるので、１３０℃で３０分間の熱処理に対する熱収縮率が０．２０％以下になるように上記範囲に限らず適宜設計することが好ましい。

（検出電極）
検出電極とは、タッチパネルの表面への接触を検出する為の電極であり、特開２０１３-１８２５４８に記載された投影型静電容量式タッチパネルにおいて、自己容量方式の電極Ｘおよび電極Ｙ、または相互容量方式の駆動電極および検知電極に相当する。
図１に示すように、複数の第１の検出電極２は、タッチパネルにおけるアクティブ領域（透光エリア）に形成され、それぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に並列配置されている。また、それぞれの第１の検出電極２の一端には、第１のコネクタ部８が形成されている。一方、複数の第２の検出電極３は、アクティブ領域（透光エリア）に形成され、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に並列配置されている。また、それぞれの第２の検出電極３の両端には、それぞれ第２のコネクタ部９が形成されている。
第１の検出電極２および第２の検出電極は、透明な電極であり、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）および酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）等で代表される透明導電金属酸化物、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳおよびチオフェン等の透明高分子導電材料、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）および銀ナノワイヤー等の透明導電膜、または銀、アルミニウム、銅および金等の金属細線からなるメッシュパターンにより形成されたメッシュ状導電膜で形成することができる。

例えば、図２に示すように、第１の検出電極２は、金属細線１０ａからなるメッシュパターンにより形成されていることが好ましく、第２の検出電極３も同様に、金属細線１０ｂからなるメッシュパターンにより形成されていることが好ましい。このように、第１の検出電極２および第２の検出電極３をメッシュパターンから形成することにより、例えばＩＴＯを用いて平板状の検出電極を形成した場合と比較して、樹脂基板１に与える応力を抑制することができる。このため、樹脂基板１が第１の検出電極２および第２の検出電極３からの応力により、カールするように変形することを抑制し、樹脂基板１の変形によりタッチパネル用導電フィルムとフレキシブル回路基板との電気的な接続が妨げられることを抑制することができる。

ここで、第１の検出電極２および第２の検出電極３は、樹脂基板１に与える応力をより確実に抑制するように、それぞれ開口率９０％以上のメッシュパターンから形成されることが好ましい。さらに、第１の検出電極２および第２の検出電極３がそれぞれ開口率９０％以上のメッシュパターンから形成されることにより、第１の検出電極２と第２の検出電極３との交差部における寄生容量を低減できる効果も有する。樹脂基板１の厚さを薄くするほど、第１の検出電極２と第２の検出電極３との交差部における寄生容量が大きくなり、タッチパネルの感度悪化を招くが、第１の検出電極２および第２の検出電極３をそれぞれ開口率９０％以上のメッシュパターンで形成することによりその問題を効果的に解消できる。

なお、開口率とは、第１の検出電極２または第２の検出電極３の表面積（検出電極が形成された領域の面積）に対する金属細線１０ａまたは１０ｂで囲まれたセルＣ（開口部）の面積の比率であり、第１の検出電極２または第２の検出電極３における金属細線の非占有率を示すものである。
セルＣの形状は、単一のセルＣが繰り返し形成された定形セル形状でも、セルＣがランダムな形状であっても良い。また、定形セル形状にある一定のランダム性を付与したセミランダム形状であっても良い。定形セル形状の場合、セル形状は正方形、菱形、および正六角形等とすることができるが、モアレ抑制という観点から菱形が好ましく、特に菱形の鋭角の角度が２０度以上７０度以下であるのが好ましい。また、セルピッチ（隣接するセルＣの重心間距離）は、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。

また、図示されていないが、複数の第１の検出電極２の間と複数の第２の検出電極３の間には、第１の検出電極および第２の検出電極３と絶縁されたダミーメッシュパターンを設けることが好ましい。ダミーメッシュパターンは、検出電極と同じように金属細線で形成され、検出電極が定形セル形状から構成される場合は、検出電極と同じセル形状で構成される。また、ダミーメッシュパターンは、絶縁性を持たせる為に、金属細線に長さ１０μｍ以上３０μｍ以下の断線部を有する。このように、ダミーメッシュパターンを設けることにより、タッチパネル用導電フィルムをタッチパネルに搭載した際に検出電極のパターン見えおよび金属細線のメッシュ見えを低減できる効果がある。
第１の検出電極２のメッシュパターンと第２の検出電極３のメッシュパターンは、上面側から見たときに、図２に示されているように、第１の検出電極２のメッシュパターンのセルＣの中心に第２の検出電極３のメッシュパターンのセルＣの角部が配置されることが好ましい。このように第１の検出電極２のメッシュパターンと第２の検出電極３のメッシュパターンを配置にすることにより、金属細線のメッシュ見えをより低減することができる。この際、第１の検出電極２のメッシュパターンと第２の検出電極３のメッシュパターンとの組み合わせで形成されるメッシュパターンの開口率は、９０％以上であることが、視認性および樹脂基板１のカールを防止する点で好ましい。

なお、金属細線を構成する材料としては、銀、アルミニウム、銅、金、モリブデン、クロム等の金属およびそれらの合金を用いることができ、これらを単層または積層体として用いることができる。金属細線のメッシュ見えおよびモアレの低減の観点から、金属細線の線幅は０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。金属細線は、直線、折線、曲線、または、波線形状でも良い。また、金属細線の膜厚は、斜め方向からの視認性の観点から３μｍ以下であることが好ましい。さらに、金属細線のメッシュ見え低減の観点より、金属細線の視認側に黒化層を設けても良い。

（周辺配線）
複数の第１の周辺配線４は、非アクティブ領域（額縁部）に形成され、複数の第１の検出電極２に形成された複数の第１のコネクタ部８にそれぞれ対応して一端部が接続されると共に、複数の第１の外部接続端子５にそれぞれ対応して他端部が接続されている。
また、複数の第２の周辺配線６は、非アクティブ領域（額縁部）に形成され、複数の第２の検出電極３に形成された複数の第２のコネクタ部９にそれぞれ対応して一端部が接続されている。この時、複数の第２の周辺配線６は、複数の第２の検出電極３を挟むように複数の第２の検出電極３の一端側と他端側にそれぞれ別れて配置されており、一端側に配置された第２の周辺配線６と他端側に配置された第２の周辺配線６が、第１の方向Ｄ１に向かって交互に対応する複数の第２のコネクタ部９と接続されている。また、複数の第２の周辺配線６の他端部は、それぞれ対応して複数の第２の外部接続端子７に接続されている。

ここで、図１において、第１の検出電極２と第１の周辺配線４は、第１のコネクタ部８を介して接続されているが、第１のコネクタ部８を形成することなく、第１の検出電極２と第１の周辺配線４とを直接接続する構成とすることができる。同様に、第２の検出電極３と第２の周辺配線６は、第２のコネクタ部９を形成することなく、直接接続する構成とすることができる。なお、第１のコネクタ部８および第２のコネクタ部９は、第１の検出電極２と第１の周辺配線４の接続部、および、第２の検出電極３と第２の周辺配線６の接続部での電気的導通を向上させる効果があるため、特に検出電極と周辺配線の材料が異なる場合には設けることが好ましい。

第１の周辺配線４および第２の周辺配線６を構成する材料としては、金属が好ましく、銀、アルミニウム、銅、金、モリブデン、クロム等の金属およびそれらの合金を用いることができ、これらを単層または積層体として用いることができ、さらに検出電極を構成する材料との積層体とすることもできる。これらの構成材料の中でも、抵抗の観点より銀を用いることが好ましい。
また、第１の周辺配線４および第２の周辺配線６の最小線幅および最小間隔は、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。第１の周辺配線４および第２の周辺配線６の最小線幅および最小間隔が小さいほどタッチパネルの額縁部を小さくすることができ、１０μｍ以上とすることで周辺配線の抵抗不足を抑制して周辺配線間でショートすることを防ぐことができる。

第１の周辺配線４および第２の周辺配線６の膜厚としては、抵抗値の観点からは厚い方が良いが、膜厚が５０μｍを越えると、後述するカバー部材とタッチパネル用導電フィルムとを貼り合わせる際に、接着部に気泡が生じ易くなるので、膜厚は５０μｍ以下が好ましい。接着部に気泡が生じると、接着部の剥がれの原因となるので、気泡の発生を抑制することで剥がれを抑制することができる。
また、第１の周辺配線４上および第２の周辺配線６上を覆うように、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、およびエポキシ樹脂等からなる絶縁膜を設けても良い。絶縁膜を設けることにより、第１の周辺配線４および第２の周辺配線６のマイグレーションおよび錆び等を防止できる。

（外部接続端子）
複数の第１の外部接続端子５と複数の第２の外部接続端子７は、タッチパネルの駆動制御回路に接続する為のフレキシブル回路基板に接続されるもので、例えば図１に示すように、タッチパネルの非アクティブ領域（額縁部）に形成され、第１のコネクタ部８に対向する樹脂基板１の一縁部１１に沿って配列形成されている。ここで、図３に示すように、複数の第１の外部接続端子５を樹脂基板１の表面上において一縁部１１の中央部に配置すると共に、複数の第２の外部接続端子７を樹脂基板１の裏面上において複数の第１の外部接続端子５が配置された中央部を挟む位置に配置することにより、複数の第１の外部接続端子５と複数の第２の外部接続端子７を樹脂基板１の表面側と裏面側とで互いに重ならないように配置することが好ましい。これにより、複数の第１の外部接続端子５に対するフレキシブル回路基板の接続と複数の第２の外部接続端子７に対するフレキシブル回路基板の接続とをそれぞれ容易に行うことができる。

複数の第１の外部接続端子５は、複数の第１のコネクタ部８から延びる複数の第１の周辺配線４の他端部とそれぞれ対応して接続される。また、複数の第２の外部接続端子７のうち、第２の検出電極３の一端側に配置された複数の第２の外部接続端子７は、第２の検出電極３の一端に形成された第２のコネクタ部９から延びる複数の第２の周辺配線６の他端部とそれぞれ対応して接続され、第２の検出電極３の他端側に配置された複数の第２の外部接続端子７は、第２の検出電極３の他端に形成された第２のコネクタ部９から延びる複数の第２の周辺配線６の他端部とそれぞれ対応して接続されている。

ここで、複数の第１の外部接続端子５は、図４に示すように、互いに１００μｍ以上２００μｍ以下の端子間距離ｄを隔てると共に５００μｍ以下のピッチＰで配列され、それぞれ端子間距離ｄ以上の端子幅Ｗを有するように形成されている。同様に、複数の第２の外部接続端子７も、互いに１００μｍ以上２００μｍ以下の端子間距離ｄを隔てると共に５００μｍ以下のピッチＰで配列され、それぞれ端子間距離ｄ以上の端子幅Ｗを有するように形成されている。ここで、端子間距離ｄとは、隣接する外部接続端子間の最短距離、端子幅Ｗとは、複数の外部接続端子が配列される方向の外部接続端子の最大幅、ピッチＰとは、隣接する外部接続端子の中心線間の距離として定義することができる。なお、外部接続端子の中心線とは、複数の外部接続端子が配列される方向の外部接続端子の最大幅の中点から外部接続端子が配列される方向と直交する方向に延ばされる線と定義する。第１の外部接続端子５および第２の外部接続端子７は、端子幅Ｗが互いに同じになるように設計されると共に端子間距離dが互いに均等な間隔で配置され、さらにピッチＰも互いに均等な間隔で配列されることが好ましい。ただし、第１の外部接続端子５および第２の外部接続端子７の一部において、端子幅Ｗ、端子間距離dまたはピッチＰが異なっていても良く、その場合にはそれぞれの値が本発明の範囲に含まれるよう設計することで本発明の効果を得ることができる。

このように、複数の第１の外部接続端子５と複数の第２の外部接続端子７のレイアウトを上記の範囲で行うことにより、異方性導電フィルムを介してタッチパネル用導電フィルムをフレキシブル回路基板に熱圧着する際に、樹脂基板１に圧力が直接加わらない部分が減少するため、樹脂基板１に加わる圧力を面方向に均一化することができる。また、異方性導電フィルムを介してタッチパネル用導電フィルムをフレキシブル回路基板に熱圧着する際に、樹脂基板１に対して広い範囲で圧力を伝えることで樹脂基板１の変形を抑制することができると共に、熱圧着後に第１の外部接続端子５および第２の外部接続端子７において隣り合う端子間が短絡するのを抑制することができる。このようにして、樹脂基板１の変形を抑制し、樹脂基板１の変形によりタッチパネル用導電フィルムとフレキシブル回路基板との電気的な接続が妨げられることを抑制することができる。
さらに、複数の第１の外部接続端子５および複数の第２の外部接続端子７の形成範囲を樹脂基板１の狭い範囲に留めることができる。このため、樹脂基板１が熱収縮などにより変形した場合でも、複数の第１の外部接続端子５と複数の第２の外部接続端子７の位置がずれることを抑制すると共にフレキシブル回路基板に対する第１の外部接続端子５と第２の外部接続端子７のアライメントがずれることを抑制することができ、タッチパネル用導電フィルムをフレキシブル回路基板に対して確実に電気的に接続することができる。

第１の外部接続端子５と第２の外部接続端子７を構成する材料としては、金属が好ましく、銀、アルミニウム、銅、金、モリブデン、クロム等の金属およびそれらの合金を用いることができ、これらを単層または積層体として用いることができ、さらに検出電極を構成する材料との積層体とすることもできる。これらの構成材料の中でも、フレキシブル回路基板との電気的接続性の観点から、銀および銅を用いることが好ましい。
第１の外部接続端子５と第２の外部接続端子７の膜厚としては、フレキシブル回路基板との電気的接続性の観点から、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。０．１μｍより薄いと、タッチパネル用導電フィルムをフレキシブル回路基板に熱圧着する際に異方性導電フィルムに含まれる導電粒子の潰しが不十分となりフレキシブル回路基板との電気的接続が低下し、１０μｍを越えると、熱圧着する際に異方性導電フィルムに含まれる導電粒子がフレキシブル回路基板の電極を突き破って電気的接続の低下を招くおそれがある為に好ましくない。

尚、図４に示す第１の外部接続端子５および第２の外部接続端子７の長さＬは、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることが好ましい。長さＬを１．５ｍｍ以下とすることでタッチパネルを狭額縁化することができ、長さＬを０．５ｍｍ以上とすることでフレキシブル回路とより確実に電気的接続することができる。樹脂基板１のエッジから外部接続端子までの最短距離は、０．０２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましい。
また、第１の外部接続端子５および第２の外部接続端子７と、前述の第１の周辺配線４および第２の周辺配線６とは同一の材料で構成されると共に同一の工程で同時に作製されることが好ましい。

ここで、複数の第１の外部接続端子５と複数の第２の外部接続端子７のそれぞれの端子幅Ｗは、端子間距離ｄに５０μｍを加えた最小幅以上で且つ端子間距離ｄに１００μｍを加えた最大幅以下であることが好ましい。これにより、異方性導電フィルムを介してタッチパネル用導電フィルムをフレキシブル回路基板に熱圧着する際に、樹脂基板１に対して広い範囲で圧力を伝えつつ複数の第１の外部接続端子５と複数の第２の外部接続端子７の形成範囲を所定の範囲に留めて位置ずれを抑制することができる。このため、タッチパネル用導電フィルムをフレキシブル回路基板に対してより確実に電気的に接続することができる。

また、樹脂基板１の表面上に形成された複数の第１の外部接続端子５と裏面上に形成された複数の第２の外部接続端子７は、図３に示すように、樹脂基板１の面方向に沿って３００μｍ以上の距離Ｄ（樹脂基板１の面方向における第１の外部接続端子５と第２の外部接続端子７との最短距離）を隔てて配置されることが好ましい。異方性導電フィルムを介してタッチパネル用導電フィルムをフレキシブル回路基板に熱圧着する際に、複数の第１の外部接続端子５に接続されるフレキシブル回路基板は樹脂基板１の表面側から裏面側に向かって圧着されるのに対し、複数の第２の外部接続端子７に接続されるフレキシブル回路基板は樹脂基板１裏面側から表面側に向かって圧着される。このため、複数の第１の外部接続端子５と複数の第２の外部接続端子７との距離Ｄが３００μｍ未満であると、樹脂基板１に対して互いに対向する圧力が近接する箇所で加わり、樹脂基板１に段差が生じるおそれがある。この段差は、第１の外部接続端子５と第２の外部接続端子７の位置ずれを生じさせると共に、後述するカバー部材とタッチパネル用導電フィルムとを貼り合わせる工程や後工程において、樹脂基板１が破断する原因となる。樹脂基板１が破断すると、その破断箇所から水分や酸素が浸入し、外部接続端子や周辺配線を劣化させる。そこで、複数の第１の外部接続端子５と複数の第２の外部接続端子７との距離Ｄを３００μｍ以上とすることにより、互いに対向する方向から樹脂基板１に加わる圧力を分散して樹脂基板１に段差が生じることを抑制することができる。これにより、後工程において、樹脂基板１が破断する可能性が低減できるので、信頼性の高いタッチパネル用導電フィルムおよびタッチパネルが提供できる。複数の第１の外部接続端子５と複数の第２の外部接続端子７との距離Ｄの最大値は、特に限定はないが、狭額縁化の観点より３０００μｍ以下であることが好ましい。

尚、図示されていないが、第１の外部接続端子５と第２の外部接続端子７との間、又は第２の外部接続端子７の外側に、ダミーの外部接続端子またはシールド配線に接続された外部接続端子を設けても良い。ダミーの外部接続端子またはシールド配線に接続された外部接続端子は、第１の外部接続端子５が形成されている表面側、第２の外部接続端子７が形成されている裏面側のどちらに形成しても良いが、ダミーの外部接続端子またはシールド配線に接続された外部接続端子を含めた外部接続端子が、樹脂基板１に対して直交する直交面内において樹脂基板１の面方向に沿って３００μｍ以上の距離Ｄを隔てて配置されることが好ましい。

なお、タッチパネル用導電フィルムの製造方法は特に限定されず、例えば、特開２０１１−１２９５０１号公報、特開２０１３−１４９２３６号公報、特開２０１４−１１２５１２号公報、特表２０１１−５１３８４６号公報、特表２０１４−５１１５４９号公報、特開２０１３−１８６６３２号公報、および特開２０１４−８５７７１号公報等に開示されている製造方法を用いることができる。その中でも、特開２０１２−６３７７号公報に開示されている感光性ハロゲン化銀乳剤層を露光・現像することにより、導電部が金属銀からなる導電パターンを形成する導電フィルムの製造方法が、工程が簡略化できるので好ましい。

ここで、第１の検出電極２、第１のコネクタ部８、第１の周辺配線４および第１の外部接続端子５は、同一の金属材料から構成されることが好ましい。同様に、第２の検出電極３、第２のコネクタ部９、第２の周辺配線６および第２の外部接続端子７は、同一の金属材料から構成されることが好ましい。このように、第１の検出電極２、第１のコネクタ部８、第１の周辺配線４および第１の外部接続端子５を同一の金属材から構成することにより、第１の検出電極２、第１のコネクタ部８、第１の周辺配線４および第１の外部接続端子５を同時に同一工程で作製できるのでアライメント工程等が省略でき、工程を簡略化できる。また、膜厚４０μｍ以下の樹脂基板１においては、工程間での基板変形が生じ易く、アライメントにズレが生じるおそれがあるので、これらを同時に同一工程で作製することでアライメントのズレを抑制することができ好ましい。同様に、第２の検出電極３、第２のコネクタ部９、第２の周辺配線６および第２の外部接続端子７を同一の金属材から構成することにより、第２の検出電極３、第２のコネクタ部９、第２の周辺配線６および第２の外部接続端子７も同時に同一工程で作製できる。尚、前述の通り、第１のコネクタ部８および第２のコネクタ部９は必ずしも必要ではなく、場合によっては設けなくてもよい。

第１の検出電極２、第１のコネクタ部８、第１の周辺配線４および第１の外部接続端子５を同一の金属材料から構成すると共に第２の検出電極３、第２のコネクタ部９、第２の周辺配線６および第２の外部接続端子７を同一の金属材料から構成する場合には、抵抗値および視認性の観点より、銀、あるいは銅から構成することが好ましい。また、前述の抵抗と視認性の観点より、第１の検出電極２、第１のコネクタ部８、第１の周辺配線４および第１の外部接続端子５の膜厚と、第２の検出電極３、第２のコネクタ部９、第２の周辺配線６および第２の外部接続端子７の膜厚は、０．１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。

また、上記の実施の形態において、樹脂基板１の表面上に第１の検出電極２、第１の周辺配線４および第１の外部接続端子５が配置されると共に、樹脂基板１の裏面上に第２の検出電極３、第２の周辺配線６および第２の外部接続端子７が配置されたが、樹脂基板１の少なくとも一方の面上に検出電極、周辺配線および外部接続端子を配置すればよく、これに限られるものではない。
また、図１では、第１の検出電極２が５列に配列されると共に第２の検出電極３が６列に配列されているが、第１の検出電極２の個数および第２の検出電極３の個数に限定されるものではない。

実施の形態２
樹脂基板１において複数の第１の外部接続端子５が形成された表面に対して反対側の裏面上に、複数の第１の外部接続端子５が形成された端子形成領域に対応して、厚さ２０μｍ以上１５０μｍ以下の絶縁保護層をさらに形成することができる。同様に、複数の第２の外部接続端子７が形成された樹脂基板１の裏面に対して反対側の表面上に、複数の第２の外部接続端子７が形成された端子形成領域に対応して、厚さ２０μｍ以上１５０μｍ以下の絶縁保護層を形成することもできる。

このように、絶縁保護層を設けることにより、異方性導電フィルムを介してタッチパネル用導電フィルムをフレキブル回路基板と熱圧着する際に、樹脂基板１の変形をより効果的に低減できる。絶縁保護層の厚さが２０μｍ未満では、熱圧着時の樹脂基板１の変形を防止する効果が乏しく、絶縁保護層の厚さが１５０μｍを越えると樹脂基板１が絶縁保護膜により反ってしまい、熱圧着時のアライメントが困難となる為、好ましくない。
さらに、絶縁保護層を保護層と接着部の２層から構成すると共に保護層を樹脂基板１と同じ樹脂材料から構成することにより、樹脂基板１と保護層の熱膨張係数が同じになるので、熱圧着時における樹脂基板１の変形をより効果的に低減できる。

例えば、図５に示すように、樹脂基板１の裏面上に、第１の外部接続端子５が形成された端子形成領域Ｒ１に対応して第１の絶縁保護層２１を形成すると共に、樹脂基板１の表面上に、第２の外部接続端子７が形成された端子形成領域Ｒ２に対応して第２の絶縁保護層２２を形成することができる。
この第１の絶縁保護層２１と第２の絶縁保護層２２は、それぞれ樹脂基板１を支持して変形から保護するためのもので、例えば、保護部２３と、この保護部２３と樹脂基板１の間に配置された接着部２４とから構成することが好ましい。保護部２３は、樹脂基板１と同じ樹脂材料から構成することが好ましい。樹脂基板１と同じ樹脂材料とすることにより、樹脂基板１と熱膨張係数が同じになるので、熱圧着時における樹脂基板１の変形をより効果的に低減することができる。また、接着部２４は、接着剤を含んでおり、この接着剤は、アクリル樹脂系、ウレタン樹脂系、シリコーン樹脂系、ゴム系、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）および超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）等から選ぶことができる。接着部２４は、アクリル樹脂系接着剤を有する光学粘着シート（ＯＣＡ；Optical Clear Adhesive）から構成されることが好ましい。接着部２４を光学粘着シート（ＯＣＡ）とすることにより、フレキシブル回路基板との圧着工程後の工程で、保護部２３を剥がすことで、光学粘着シート（ＯＣＡ）を他の部材との貼り合わせでの接着層として利用でき、工程の簡略化および部材数の低減化が可能となる。

なお、第１の絶縁保護層２１は、第１の外部接続端子５が形成された端子形成領域Ｒ１を含む所定の領域に対応して形成することができ、例えば図６に示すように、第１の外部接続端子５が形成された端子形成領域Ｒ１のみに対応して形成することができる。また、第１の絶縁保護層２１は、図７に示すように、第２の外部接続端子７以外が含まれる領域の全面にわたって形成することもできる。この場合、第１の絶縁保護層２１が、樹脂基板１を支持して変形から保護するとともに、第２の検出電極３、第２のコネクタ部９、第２の周辺配線６を保護する保護膜を兼ねることもできるので好ましい。
同様に、第２の絶縁保護層２２は、第２の外部接続端子７が形成された端子形成領域Ｒ２を含む所定の領域に対応して形成することができ、例えば図８に示すように、第２の外部接続端子７が形成された端子形成領域Ｒ２のみに対応して形成することができる。また、第２の絶縁保護層２２は、図９に示すように、第１の外部接続端子５以外が含まれる領域の全面にわたって形成することもできる。この場合、第２の絶縁保護層２２が、樹脂基板１を支持して変形から保護するとともに、第１の検出電極２、第１のコネクタ部８、第１の周辺配線４を保護する保護膜を兼ねることもできるので好ましい。

図９に示す第２の絶縁保護層２２は、上述したように保護膜２３と接着部２４との２層から構成することが好ましい。特に、接着部２４は、光学粘着シート（ＯＣＡ；Optical Clear Adhesive）から構成されることが好ましい。本構成の場合、後述するカバー部材とタッチパネル用導電フィルムとを貼り合わせる際に、接着部２４である光学粘着シート（ＯＣＡ）を用いて貼り合わせるのができるので、樹脂基板１の変形を防止しつつ、接着部２４の構成および接着工程の簡略化が可能になるので、好ましい。

［タッチセンサフィルム］
次に、この発明に係るタッチパネルについて詳細に説明する。
このタッチパネルは、上述したタッチパネル用導電フィルムと、複数の電極が形成されたフレキシブル回路基板と、タッチパネル用導電フィルムとフレキシブル回路基板の間に配置されると共にタッチパネル用導電フィルムの複数の外部接続端子とフレキシブル回路基板の複数の電極を接続する異方性導電フィルムとから構成することができる。

例えば、図１０に示すように、タッチパネルは、タッチパネル用導電フィルム３１と、タッチパネル用導電フィルム３１に対向して配置されたフレキシブル回路基板３２と、タッチパネル用導電フィルム３１とフレキシブル回路基板３２との間に配置された異方性導電フィルム３３とから構成することができる。
フレキシブル回路基板３２は、タッチパネル用導電フィルム３１の第１の外部接続端子５に対応して配置される第１のフレキシブル回路基板３２ａと、第２の外部接続端子７に対応して配置される第２のフレキシブル回路基板３２ｂとを有する。第１のフレキシブル回路基板３２ａは、第１のフレキシブル基板３４ａと、第１のフレキシブル基板３４ａの第１の外部接続端子５に対向する表面に配置される複数の第１の電極３５ａとを有し、第２のフレキシブル回路基板３２ｂは、第２のフレキシブル基板３４ｂと、第２のフレキシブル基板３４ｂの第２の外部接続端子７に対向する表面に配置される複数の第２の電極３５ｂとを有する。

異方性導電フィルム３３は、熱圧着により、タッチパネル用導電フィルム３１と第１のフレキシブル回路基板３２ａとを接着すると共にタッチパネル用導電フィルム３１の複数の第１の外部接続端子５と第１のフレキシブル回路基板３２ａの複数の第１の電極３５ａとをそれぞれ対応して電気的に接続し、さらに、タッチパネル用導電フィルム３１と第２のフレキシブル回路基板３２ｂとを接着すると共にタッチパネル用導電フィルム３１の複数の第２の外部接続端子７と第２のフレキシブル回路基板３２ｂの複数の第２の電極３５ｂとをそれぞれ対応して電気的に接続するものである。

このタッチパネルは、タッチパネル用導電フィルム３１の第１の外部接続端子５が、互いに１００μｍ以上２００μｍ以下の端子間距離ｄを隔てると共に５００μｍ以下のピッチＰで配列され、それぞれ端子間距離ｄ以上の端子幅Ｗを有する。同様に、第２の外部接続端子７が、互いに１００μｍ以上２００μｍ以下の端子間距離ｄを隔てると共に５００μｍ以下のピッチＰで配列され、それぞれ端子間距離ｄ以上の端子幅Ｗを有する。このため、異方性導電フィルム３３を介してタッチパネル用導電フィルム３１とフレキシブル回路基板３２を熱圧着した際に、タッチパネル用導電フィルム３１とフレキシブル回路基板３２を確実に電気的に接続することができる。

（フレキシブル回路基板）
本発明に用いられるフレキシブル回路基板３２は、絶縁性を有するフレキシブル基板と、上記フレキシブル基板の表面上に形成された電極とを有するものである。このようなフレキシブル回路基板３２としては、樹脂基板上に検出電極および外部接続端子が形成されたタッチパネル用導電フィルム３１との接続に一般的に用いられるものを使用することができる。このフレキシブル回路基板３２の電極は、タッチパネル駆動制御回路に接続される。

具体的には、フレキシブル回路基板３２の電極としては、上記フレキシブル基板の一方の表面上に形成された表側接続端子および他方の表面上に形成された裏側接続端子を有するものを挙げることができる。
本発明におけるフレキシブル基板としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、厚さ２５μｍ程度の可撓性のポリイミドフィルム等から構成することができる。その中でも、フレキシブル基板としては、圧着時の圧着温度における熱収縮率がタッチパネル用導電フィルム３１と同じであることが、圧着時でのアライメントのズレを防止できるので、特に好ましい。また、フレキシブル回路基板３２の電極としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、銀、アルミニウム、銅、金、モリブデン、クロム等の金属およびそれらの合金から構成することができ、これらを単層または積層体として用いたものを使用できる。

本発明におけるフレキシブル回路基板３２としては、上記フレキシブル基板および電極を有するものであるが、必要に応じてその他の構成を有するものであっても良い。このようなその他の構成としては、例えば、上記電極に接続された配線や、上記配線を覆うように形成された保護層等を挙げることができる。保護層としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド樹脂からなるものを挙げることができる。

（異方性導電フィルム）
本発明における異方性導電フィルム３３とは、熱圧着により接着性と厚み方向への導電性とを示す異方導電性材料からなり、タッチパネル用導電フィルム３１の外部接続端子とフレキシブル回路基板３２の電極とを接続するためのものである。
異方性導電フィルム３３としては、絶縁性バインダー中に導電粒子が分散されたフィルム状の構成であることが好ましい。導電粒子としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、金、銀、ニッケル等の金属粒子や、セラミックス、プラスチックまたは金属の粒子を核としてその表面にニッケルや金等の金属皮膜を形成した金属被覆粒子等を挙げることができる。絶縁性バインダーの材料としては、例えばエポキシ樹脂等を挙げることができる。導電粒子の粒子径は５μｍ〜１５μｍであることが好ましい。本範囲の導電粒子の粒子径を用いることにより、タッチパネル用導電フィルム３１とフレキシブル回路基板３２との良好な電気的接続を確保しつつ、外部接続端子間がショートすることを効果的に防止できる。

ここで、第１の電極３５ａと第２の電極３５ｂは、それぞれ樹脂基板１の厚さに対して１／４以上１／２以下の厚さを有することが好ましい。このように、第１の電極３５ａと第２の電極３５ｂを薄く形成することにより、熱圧着する際にタッチパネル用導電フィルム３１に対するフレキシブル回路基板３２の押し込み量を抑制することができ、樹脂基板１が窪むように変形してタッチパネル用導電フィルム３１とフレキシブル回路基板３２との電気的な接続が妨げられることを防ぐことができる。

また、タッチパネルは、タッチパネル用導電フィルム３１の表面全体を覆うカバー部材３６と、このカバー部材３６と樹脂基板１とを接着する接着部３７とをさらに備えることが好ましい。このように、カバー部材３６で覆うことにより、タッチパネル用導電フィルム３１およびフレキシブル回路基板３２を保護することができる。なお、カバー部材３６としては、例えば強化ガラス、ソーダガラスおよびサファイア等のガラス材料、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）およびポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料から構成することができる。

さらに、上記の実施の形態２に係るタッチパネル用導電フィルムを用いることにより、カバー部材３６を容易に設けることができる。まず、図１２に示すように、タッチパネル用導電フィルム３１に対して第１のフレキシブル回路基板３２ａおよび第２のフレキシブル回路基板３２ｂをそれぞれ異方性導電フィルム３３を介して熱圧着することにより、タッチパネル用導電フィルム３１と第１のフレキシブル回路基板３２ａを電気的に接続すると共にタッチパネル用導電フィルム３１と第２のフレキシブル回路基板３２ｂを電気的に接続する。

ここで、第２の絶縁保護層２２の接着部２４は、タッチパネル用導電フィルム３１の表面側に取り付けられた第１のフレキシブル回路基板３２ａの高さ位置よりも高くなるような厚さを有し、例えば５０μｍの厚さで形成することができる。なお、第２の絶縁保護層２２の保護部２３は２５μｍの厚さで形成し、第１の絶縁保護層２１は接着部２４と保護部２３をそれぞれ２５μｍの厚さで形成することができる。
この第２の絶縁保護層２２は、保護部２３を剥離するだけで接着部２４を露出させることができ、図１３に示すように、露出した接着部２４を介してタッチパネル用導電フィルム３１の表面にカバー部材３６を接着させることができる。

このように、接着部２４は、樹脂基板１を支持して変形から保護するだけでなく、接着する機能も有するため、タッチパネル用導電フィルム３１に対してフレキシブル回路基板３２を取り付けた後に、保護部２３を剥離するだけで容易にカバー部材３６をタッチパネル用導電フィルム３１の表面に接着させることができる。
なお、タッチパネルの構成は本明細書に図示されたものに限定されず、例えば、特開２０１０−１６０６７号公報等に開示されているように電極の交差部のみに絶縁膜を設け、絶縁膜上に形成したブリッジ配線で接続する構成、ならびにＵＳ２０１２／０２６２４１４等に開示されている交差部がない電極構成のように検出電極が基板の片側にしかない構成のタッチパネルに適用可能である。さらに、樹脂基板１の一方の面上のみに検出電極、周辺配線および外部接続端子を有するタッチパネル用導電フィルムを２枚貼り合わせることにより構成されるタッチパネルに適応可能である。

以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。

（実施例１）
２０Ｎのテンションを掛けながら１５０℃の熱処理を３分間実施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる厚さ３８μｍのシートの表面にコロナ放電による親水化処理を施すことにより樹脂基板を作製した。続いて、樹脂基板の表面上に、下記に示すパターン形成方法により、膜厚１μｍのＡｇ膜で構成された第１の検出電極、第１の周辺配線および第１の外部接続端子を形成してタッチパネル用導電フィルムを作製した。ここで、第１の外部接続端子は、１００μｍの端子間距離ｄを隔てると共に３００μｍのピッチＰで配列し、それぞれの端子幅Ｗは２００μｍとした。なお、第１の検出電極は線幅３μｍで且つ鋭角の角度６０°である菱形の定形セルからなる開口率９８％のメッシュ形状（セルピッチ：３００μｍ）で形成し、第１の周辺配線は線幅２０μｍで且つ最小間隔を２０μｍで形成し、第１の外部接続端子は長さＬを１ｍｍで形成した。
作製されたタッチパネル用導電フィルムに１３０℃で３０分間の熱処理を施したところ、熱収縮率は０．１６％であった。
続いて、ポリイミドからなる厚さ２５μｍの基板の表面上に銅からなる厚さ１２μｍの電極を形成したフレキシブル回路基板を、導電粒子の粒子径が１０μｍφの異方性導電フィルム（ＣＰ９２０ＡＭ−１６ＡＣ：デクセリアルズ株式会社製）を介して、タッチパネル用導電フィルムに１３０℃２０秒で熱圧着することにより、タッチパネルを作製した。

＜パターン形成方法＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記の４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ９ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） １０ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０^−４モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０^−２モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０^−４モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。

（感光性層形成工程）
樹脂基板の表面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、表面に感光性層が形成された樹脂基板を得た。表面に感光性層が形成された樹脂基板をフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ^２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ^２であった。

（露光現像工程）
上記フィルムＡの表面に、上述の図１の第１の検出電極、第１の周辺配線および第１の外部接続端子が形成されるようにフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、表面にそれぞれＡｇ細線からなる第１の検出電極、第１の周辺配線および第１の外部接続端子と、ゼラチン層とが形成された樹脂基板を得た。ゼラチン層はＡｇ細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

（加熱工程）
上記フィルムＢに対して、１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＣとする。

（ゼラチン分解処理）
フィルムＣに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼＡＬ−１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）に１２０秒浸漬した。フィルムＣを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＤとする。このフィルムＤがタッチパネル用導電フィルムである。

（実施例２）
第１の外部接続端子を１５０μｍの端子間距離ｄを隔てて３５０μｍのピッチＰで配列した以外は、実施例１と同様の方法により、タッチパネルを作製した。

（実施例３）
第１の外部接続端子を２００μｍの端子間距離ｄを隔てて４００μｍのピッチＰで配列した以外は、実施例１と同様の方法により、タッチパネルを作製した。

（実施例４）
第１の外部接続端子を１５０μｍの端子間距離ｄを隔てて配列し、それぞれの端子幅Ｗを１５０μｍとした以外は、実施例１と同様の方法により、タッチパネルを作製した。

（実施例５）
第１の外部接続端子を４００μｍのピッチＰで配列し、それぞれの端子幅Ｗを２５０μｍとした以外は、実施例４と同様の方法により、タッチパネルを作製した。

（実施例６）
第１の外部接続端子を２００μｍの端子間幅ｄを隔てて５００μｍのピッチＰで配列し、それぞれの端子幅Ｗを３００μｍとした以外は、実施例１と同様の方法により、タッチパネルを作製した。

（実施例７）
樹脂基板の表面上に、上記に示すパターン形成方法により、それぞれ第１の検出電極、第１の周辺配線および第１の外部接続端子を形成すると共に、樹脂基板の裏面上に、上記に示すパターン形成方法により、膜厚１μｍのＡｇ膜で構成された第２の検出電極、第２の周辺配線および第２の外部接続端子を形成して、図１に示すタッチパネル用導電フィルムを作製した。ここで、樹脂基板の表面上および裏面上に形成された第１の外部接続端子と第２の外部接続端子は、１５０μｍの端子間距離ｄを隔てると共に３５０μｍのピッチＰで配列し、それぞれの端子幅Ｗを２００μｍとした。また、第１の外部接続端子と第２の外部接続端子は、樹脂基板の面方向に沿って１００μｍの端子間距離Ｄを隔てて配置した。なお、第１の検出電極と第２の検出電極は線幅３μｍで且つ鋭角の角度６０°である菱形の定形セルからなる開口率９８％のメッシュ形状（セルピッチ：３００μｍ）で形成し、第１の周辺配線と第２の周辺配線は線幅２０μｍで且つ最小間隔を２０μｍで形成し、第１の外部接続端子と第２の外部接続端子は長さＬを１ｍｍで形成した。ここで、第１の検出電極のメッシュパターンと第２の検出電極のメッシュパターンとは、図２に示すように配置され、第１の検出電極のメッシュパターンと第２の検出電極のメッシュパターンとの組み合わせで開口率９６％のメッシュ形状（セルピッチ：１５０μｍ）を形成した。
作製されたタッチパネル用導電フィルムに１３０℃で３０分間の熱処理を施したところ、熱収縮率は０．１６％であった。
続いて、ポリイミドからなる厚さ２５μｍの基板の表面上に銅からなる厚さ１２μｍの電極を形成した２つのフレキシブル回路基板を、それぞれタッチパネル用導電フィルムの表面および裏面に、導電粒子の粒子径が１０μｍφの異方性導電フィルム（ＣＰ９２０ＡＭ−１６ＡＣ：デクセリアルズ株式会社製）を介して１３０℃２０秒で熱圧着することにより、タッチパネルを作製した。

（実施例８）
第１の外部接続端子と第２の外部接続端子を樹脂基板の面方向に沿って３００μｍの端子間距離Ｄを隔てて配置した以外は、実施例７と同様の方法により、タッチパネルを作製した。

（実施例９）
第１の外部接続端子と第２の外部接続端子を樹脂基板の面方向に沿って５００μｍの端子間距離Ｄを隔てて配置した以外は、実施例７と同様の方法により、タッチパネルを作製した。

（実施例１０）
タッチパネル用導電フィルムの樹脂基板の裏面上に、第１の検出電極に対応して第１の絶縁保護層を形成した以外は、実施例１と同様の方法により、タッチパネルを作製した。ここで、第１の絶縁保護層は、光学粘着シート（ＯＣＡ）からなる厚さが２５μｍの接着部（３Ｍ社製ＯＣＡ＃８１４６−１を用いた）と、ポリエチレンテレフタレートからなる厚さが２５μｍの保護部とから構成される。

（実施例１１）
タッチパネル用導電フィルムの樹脂基板の裏面上に、第１の検出電極に対応して第１の絶縁保護層を形成した以外は、実施例２と同様の方法により、タッチパネルを作製した。ここで、第１の絶縁保護層は、光学粘着シート（ＯＣＡ）からなる厚さが２５μｍの接着部（３Ｍ社製ＯＣＡ＃８１４６−１を用いた）と、ポリエチレンテレフタレートからなる厚さが２５μｍの保護部とから構成される。

（実施例１２）
タッチパネル用導電フィルムの樹脂基板の裏面上に、第１の検出電極に対応して第１の絶縁保護層を形成すると共に、樹脂基板の表面上に、第２の検出電極に対応して第２の絶縁保護層を形成した以外は、実施例８と同様の方法により、タッチパネルを作製した。ここで、第１の絶縁保護層は、光学粘着シート（ＯＣＡ）からなる厚さが２５μｍの接着部（３Ｍ社製ＯＣＡ＃８１４６−１を用いた）と、ポリエチレンテレフタレートからなる厚さが２５μｍの保護部とから構成される。また、第２の絶縁保護層は、光学粘着シート（ＯＣＡ）からなる厚さが５０μｍの接着部（３Ｍ社製ＯＣＡ＃８１４６−２を用いた）と、ポリエチレンテレフタレートからなる厚さが２５μｍの保護部とから構成される。

（実施例１３）
１５Ｎのテンションを掛けながら１３０℃の熱処理を３分間実施したシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）からなる厚さ４０μｍのシートの表面にコロナ放電による親水化処理を施すことにより樹脂基板を作製した以外は、実施例１と同様の方法により、タッチパネルを作製した。尚、タッチパネル用導電シートに１３０℃で３０分間の熱処理を施したところ、熱収縮率は０．１６％であった。

（実施例１４）
１５Ｎのテンションを掛けながら１３０℃の熱処理を３分間実施したシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）からなる厚さ４０μｍのシートの表面にコロナ放電による親水化処理を施すことにより樹脂基板を作製した以外は、実施例８と同様の方法により、タッチパネルを作製した。尚、タッチパネル用導電シートに１３０℃で３０分間の熱処理を施したところ、熱収縮率は０．１６％であった。

（実施例１５）
１５Ｎのテンションを掛けながら１３０℃の熱処理を３分間実施したシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）からなる厚さ４０μｍのシート（１３０℃で３０分間の熱処理に対する熱収縮率は０．１６％であった）の表面にコロナ放電による親水化処理を施すことにより樹脂基板を作製すると共に、第１の絶縁保護層の保護部と第２の絶縁保護層の保護部に厚さが４０μｍのシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）を用いた以外は、実施例１２と同様の方法により、タッチパネルを作製した。

（比較例１）
第１の外部接続端子を５０μｍの端子間距離ｄを隔てて２５０μｍのピッチＰで配列した以外は、実施例１と同様の方法により、タッチパネルを作製した。

（比較例２）
第１の外部接続端子を２５０μｍの端子間距離ｄを隔てて４５０μｍのピッチＰで配列した以外は、実施例１と同様の方法により、タッチパネルを作製した。

（比較例３）
第１の外部接続端子を２５０μｍのピッチＰで配列し、それぞれの端子幅Ｗを１００μｍとした以外は、実施例４と同様の方法により、タッチパネルを作製した。

（比較例４）
第１の外部接続端子を５５０μｍのピッチＰで配列し、それぞれの端子幅Ｗを３５０μｍとした以外は、実施例６と同様の方法により、タッチパネルを作製した。

＜評価方法＞
（樹脂基板の変形）
樹脂基板を目視で確認した際に、樹脂基板の変形が全く認められない場合をＡと評価し、樹脂基板の変形が僅かに認められる場合をＢと評価し、樹脂基板の変形は認められるがタッチパネル用導電フィルムとフレキシブル回路基板との間の電気的な接続は維持される程度の変形である場合をＣと評価し、タッチパネル用導電フィルムとフレキシブル回路基板との間の電気的な接続が維持できない変形が生じている場合をＤと評価した。
この結果を下記第１表〜第４表に示す。

（外部接続端子のアライメント）
第１の外部接続端子または第１の外部接続端子と第２の外部接続端子の両者を目視で確認した際に、フレキシブル回路基板の電極に対してアライメントに殆どずれが生じていない場合をＡと評価し、フレキシブル回路基板の電極に対してアライメントにずれが生じている場合をＢと評価した。
この結果を下記第１表〜第４表に示す。

（外部接続端子とフレキシブル基板回路とのコンタクト性）
フレキシブル回路基板と接続された第１の外部接続端子または第２の外部接続端子と、フレキシブル回路基板の電極との間の導通検査をプローブを用いて抵抗測定することにより行った。フレキシブル回路基板の電極に対して良好な電気的な接触が保たれており抵抗値が４０Ω以下である場合をＡと評価し、フレキシブル回路基板の電極に対して電気的な接触が保たれており抵抗値が４０Ωより大きく且つ６０Ω以下である場合をＢ、抵抗値が６０Ωより大きくフレキシブル回路基板の電極に対して電気的な接触が保たれておらず導通が取れていない場合をＣと評価した。
この結果を下記第１表〜第４表に示す。

第１表に示す結果から、第１の外部接続端子が互いに１００μｍ以上２００μｍ以下の端子間距離ｄを隔てると共に５００μｍ以下のピッチＰで配列され、それぞれ端子間距離ｄ以上の端子幅Ｗを有する実施例１〜３は、第１の外部接続端子の端子間距離ｄが１００μｍ未満の比較例１と比較して、第１の外部接続端子のコンタクト性が大きく向上していることがわかった。ここで、比較例１の第１の外部接続端子は、隣り合う端子間で短絡していた。
また、実施例１〜３は、第１の外部接続端子の端子間距離ｄが２００μｍより大きい比較例２と比較して、樹脂基板の変形が大きく抑制されると共に第１の外部接続端子のコンタクト性が大きく向上していることがわかった。

また、第１の外部接続端子が互いに１００μｍ以上２００μｍ以下の端子間距離ｄを隔てると共に５００μｍ以下のピッチＰで配列され、それぞれ端子間距離ｄ以上の端子幅Ｗを有する実施例４および５は、第１の外部接続端子の端子幅Ｗが端子間距離ｄ未満である比較例３と比較して、樹脂基板の変形が大きく抑制されると共に第１の外部接続端子のコンタクト性が大きく向上していることがわかった。
また、第１の外部接続端子が互いに１００μｍ以上２００μｍ以下の端子間距離ｄを隔てると共に５００μｍ以下のピッチＰで配列され、それぞれ端子間距離ｄ以上の端子幅Ｗを有する実施例６は、第１の外部接続端子のピッチＰが５００μｍより大きい比較例４と比較して、第１の外部接続端子のアライメントとコンタクト性が共に大きく向上していることがわかった。

さらに、外部接続端子の端子幅Ｗが端子間距離ｄに５０μｍを加えた最小幅以上で且つ端子間距離ｄに１００μｍを加えた最大幅以下である実施例１、２、５および６は、外部接続端子の端子幅Ｗが端子間距離ｄに５０μｍを加えた最小幅未満である実施例３および４と比較して、コンタクト性が特に優れていることがわかった。

第２表に示す結果から、第１の外部接続端子と第２の外部接続端子が樹脂基板に対して直交する直交面内において樹脂基板の面方向に沿って３００μｍ以上の端子間距離Ｄを隔てて配置されている実施例８および９は、端子間距離Ｄが３００μｍ未満の実施例７と比較して、樹脂基板の変形が抑制されることがわかった。

第３表に示す結果から、外部接続端子が形成された面に対して反対側の面上に、外部接続端子が形成された端子形成領域に対応して厚さ２０μｍ以上１５０μｍ以下の絶縁保護層を形成した実施例１０〜１２は、絶縁保護層を形成していない実施例１、２および８と比較して、樹脂基板の変形がより大きく抑制されることがわかった。

第４表に示す結果から、１５Ｎのテンションを掛けながら１３０℃の熱処理を３分間実施したシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）からなる厚さ４０μｍのシートを樹脂基板に用いた実施例１３〜１５は、２０Ｎのテンションを掛けながら１５０℃の熱処理を３分間実施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる厚さ３８μｍのシートを樹脂基板に用いた実施例１、８および１２と同様に、樹脂基板の変形、外部接続端子のアライメントおよび外部接続端子のコンタクト性においてそれぞれ良い結果が得られることがわかった。

１ 樹脂基板、２ 第１の検出電極、３ 第２の検出電極、４ 第１の周辺配線、５ 第１の外部接続端子、６ 第２の周辺配線、７ 第２の外部接続端子、８ 第１のコネクタ部、９ 第２のコネクタ部、１０ａ，１０ｂ 金属細線、１１ 一縁部、２１ 第１の絶縁保護層、２２ 第２の絶縁保護層、２３ 保護部、２４ 接着部、３１ タッチパネル用導電フィルム、３２ フレキシブル回路基板、３２ａ 第１のフレキシブル回路基板、３２ｂ 第２のフレキシブル回路基板、３３ 異方性導電フィルム、３４ａ 第１のフレキシブル基板、３４ｂ 第２のフレキシブル基板、３５ａ 第１の電極、３５ｂ 第２の電極、３６ カバー部材、３７ 接着部、Ｄ１ 第１の方向、Ｄ２ 第２の方向、ｄ 端子間距離、Ｐ ピッチ、Ｗ 端子幅、Ｌ 外部接続端子の長さ、Ｃ セル、Ｒ１，Ｒ２ 端子形成領域。

Claims (9)

1. 厚さが４０μｍ以下で且つ可撓性を有する透明な樹脂基板と、
   前記樹脂基板の少なくとも一方の面上に形成された複数の検出電極と、
   前記樹脂基板の少なくとも一方の面上に形成され且つ前記複数の検出電極にそれぞれ接続された複数の周辺配線と、
   前記樹脂基板の少なくとも一方の面上に形成され且つ前記複数の周辺配線にそれぞれ接続された複数の外部接続端子と
   を備え、
   前記複数の外部接続端子は、隣り合う外部接続端子が１００μｍ以上２００μｍ以下の端子間距離を隔てると共に５００μｍ以下のピッチで配列され、それぞれ前記端子間距離以上の端子幅を有することを特徴とするタッチパネル用導電フィルム。
2. 前記複数の外部接続端子のそれぞれの端子幅は、前記端子間距離に５０μｍを加えた最小幅以上で且つ前記端子間距離に１００μｍを加えた最大幅以下である請求項１に記載のタッチパネル用導電フィルム。
3. 前記タッチパネル用導電フィルムにおいて、１３０℃で３０分間の熱処理に対する熱収縮率が０．２０％以下である請求項１または２に記載のタッチパネル用導電フィルム。
4. 前記樹脂基板において前記複数の外部接続端子が形成された面に対して反対側の面上に、前記複数の外部接続端子が形成された端子形成領域に対応して、厚さ２０μｍ以上１５０μｍ以下の絶縁保護層をさらに有する請求項１〜３のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電フィルム。
5. 前記樹脂基板は、ポリエチレンテレフタレートまたはシクロオレフィンポリマーからなる請求項１〜４のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電フィルム。
6. 前記複数の検出電極は、開口率９０％以上のメッシュ形状を有する請求項１〜５のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電フィルム。
7. 前記樹脂基板の両面上にそれぞれ前記複数の検出電極と前記複数の周辺配線と前記複数の外部接続端子が形成されている請求項１〜６のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電フィルム。
8. 前記樹脂基板の一方の面上に形成された前記複数の外部接続端子と他方の面上に形成された前記複数の外部接続端子は、互いに最も近い位置に存在する外部接続端子同士の前記樹脂基板の面方向に沿った方向の距離で３００μｍ以上隔てて配置されている請求項７に記載のタッチパネル用導電フィルム。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電フィルムと、
   複数の電極が形成されたフレキシブル回路基板と、
   前記タッチパネル用導電フィルムと前記フレキシブル回路基板の間に配置されると共に前記タッチパネル用導電フィルムの前記複数の外部接続端子と前記フレキシブル回路基板の前記複数の電極を接続する異方性導電フィルムと
   を備えたタッチパネル。