JP2011233848A - フレキシブルプリント配線板、その接続構造、これらの製造方法、および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ACFによって電極同士を能率よく導電接続しながら、接続構造を小型化できる、フレキシブルプリント配線板、その接続構造等を提供する。
【解決手段】 このフレキシブルプリント配線板10は、両面のうちの一方面において電極2aが露出する電極接続エリアSと、電極接続エリアSと反対側の他方面に位置する配線回路13(2b,3b)とを備え、電極接続エリアSに位置する電極2aに平面的に重なる位置に設けられたブラインドビアホールhを通して、該電極2aと配線回路13とが導電接続され、一方面における電極接続エリアには配線回路が設けられないことを特徴とする。
【選択図】 図2
【解決手段】 このフレキシブルプリント配線板10は、両面のうちの一方面において電極2aが露出する電極接続エリアSと、電極接続エリアSと反対側の他方面に位置する配線回路13(2b,3b)とを備え、電極接続エリアSに位置する電極2aに平面的に重なる位置に設けられたブラインドビアホールhを通して、該電極2aと配線回路13とが導電接続され、一方面における電極接続エリアには配線回路が設けられないことを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
本発明は、フレキシブルプリント配線板(FPC:Flexible Printed Circuit)、その接続構造、これらの製造方法、および電子機器に関し、より具体的には、異方導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)を用いて電極同士を導電接続しながら小型化を実現することができる、フレキシブルプリント配線板、その接続構造、これらの製造方法、およびこれらを用いた電子機器に関するものである。
携帯端末等の電子機器には、複数のフレキシブルプリント配線板が用いられ、当該電子機器内で、フレキシブルプリント配線板の電極同士が、またはフレキシブルプリント配線板の電極と他の部品の電極とが、導電接続される。これら携帯端末等は常に小型化が求められ、フレキシブルプリント配線板の電極の接続構造についても小型化が追求される。
製造方法の効率化および上記小型化の要求に応えるために、2つのフレキシブルプリント配線板の電極同士を、異方導電膜(ACF)で導電接続する方法が提案されている(特許文献1)。ACFによる導電接続では、上記電極が露出された2つの電極領域によってACFを挟んで加熱加圧することで、個々の電極同士を導電接続する。これによってフレキシブルプリント配線板の電極同士を効率よく接続しながら、ある程度小型化をすることができる。
製造方法の効率化および上記小型化の要求に応えるために、2つのフレキシブルプリント配線板の電極同士を、異方導電膜(ACF)で導電接続する方法が提案されている(特許文献1)。ACFによる導電接続では、上記電極が露出された2つの電極領域によってACFを挟んで加熱加圧することで、個々の電極同士を導電接続する。これによってフレキシブルプリント配線板の電極同士を効率よく接続しながら、ある程度小型化をすることができる。
携帯端末等の電子機器では、フレキシブルプリント配線板を配設するために設定されるスペースは年を経るごとに狭くされている。このため、とくにACFを用いた電極同士の接続構造を小さくする必要がある。しかし、これまでの電極の構造のフレキシブルプリント配線板を用いたのでは、電極の接続構造を小さくするのに限界がある。
本発明は、ACFを用いて電極同士を能率よく導電接続しながら、その接続構造を小型化することができる、フレキシブルプリント配線板、その接続構造、これらの製造方法、およびこれらを用いた電子機器を提供することを目的とする。
本発明は、ACFを用いて電極同士を能率よく導電接続しながら、その接続構造を小型化することができる、フレキシブルプリント配線板、その接続構造、これらの製造方法、およびこれらを用いた電子機器を提供することを目的とする。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、電極を備える両面のフレキシブルプリント配線板である。このフレキシブルプリント配線板は、両面のうちの一方面において電極が露出する電極接続エリアと、電極接続エリアと反対側の他方面に位置する配線回路とを備える。そして、電極接続エリアに位置する電極に平面的に重なる位置に設けられたブラインドビアホールを通して、該電極と配線回路とが導電接続されており、一方面における電極接続エリアには配線回路が設けられないことを特徴とする。
上記の構成によれば、電極を表面側に露出させ、配線回路を裏面に設け、表面側の電極と裏面側の配線回路とはビアホールによって導電接続する。このため配線回路間の短絡に配慮することなく電極間の導電接続に集中することができる。従来は、電極に連続する配線回路端部は、たとえばすべての配線を平行に細長く配列せざるをえなかった。
上記のように電極のみを表面に露出させることで、配線端部間の短絡防止に配慮することなく電極接続エリアを小型化することができる。また、表面側の電極と裏面側の配線回路とをブラインドビアホールで接続するので、電極を平坦にして堅固な接続を実現することができる。ACFを用いた電極同士の接続は、電気的接続だけでなく、一方のフレキシブルプリント配線板と、他方のフレキシブルプリント配線板(または他の部品)とを、機械的に接続することも重要である。機械的接続がしっかりなされた上での導電接続である。この意味で、電極を平坦にして堅固な接続ができることは非常に意義が大きい。
上記の結果、ACFを用いて電極同士の接続構造を能率よく形成しながら、小型化を実現でき、かつACFによる接続構造を耐久性に富んだものにすることができる。さらに、ACFは高価な部品なので面積の抑制が求められるが、上記の構成によりACFコストの抑制にも資することができる。
上記のように電極のみを表面に露出させることで、配線端部間の短絡防止に配慮することなく電極接続エリアを小型化することができる。また、表面側の電極と裏面側の配線回路とをブラインドビアホールで接続するので、電極を平坦にして堅固な接続を実現することができる。ACFを用いた電極同士の接続は、電気的接続だけでなく、一方のフレキシブルプリント配線板と、他方のフレキシブルプリント配線板(または他の部品)とを、機械的に接続することも重要である。機械的接続がしっかりなされた上での導電接続である。この意味で、電極を平坦にして堅固な接続ができることは非常に意義が大きい。
上記の結果、ACFを用いて電極同士の接続構造を能率よく形成しながら、小型化を実現でき、かつACFによる接続構造を耐久性に富んだものにすることができる。さらに、ACFは高価な部品なので面積の抑制が求められるが、上記の構成によりACFコストの抑制にも資することができる。
上記のフレキシブルプリント配線板の電極と、他の部品の電極、またはもう一つの上記のフレキシブルプリント配線板の電極、とを、ACFを挟んで導電接続することができる。これによって、小型化され、耐久性に富んだ接続構造を能率よく得ることができる。
本発明の電子機器は、上記のフレキシブルプリント配線板、または上記のフレキシブルプリント配線板の接続構造、を備えることを特徴とする。これによって、経済性に優れ、丈夫で小型化された、フレキシブルプリント配線板の接続構造を含む電子機器を得ることができる。
本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、基層の両面に銅箔が積層された銅張積層板を準備する工程と、銅張積層板の一方面の銅箔および基層を貫通し、他方面の銅箔を底部にもつブラインドホールを形成する工程と、ブラインドホールおよび一方面の銅箔に沿うように、金属めっき層を形成する工程と、一方面の金属めっき層および銅箔と、他方面の銅箔とをエッチングすることで、一方面の金属めっき層および銅箔から配線回路パターンを形成し、かつブラインドビアホールに対応する他方面の領域に他方面の銅箔から電極パターンを形成する、パターン形成工程と、電極パターンが位置する領域をあけて一方面を覆う一方面の絶縁層、および他方面の配線回路パターンを覆う他方面の絶縁層、を貼り付ける工程とを備えることを特徴とする。
上記の方法によって、ACFを用いて、小型で耐久性に優れた接続構造を能率よく形成することが可能な、フレキシブルプリント配線板を、既存のプロセスを用いて簡単に、かつ安価に得ることができる。上記の絶縁層には、カバーレイフィルム、絶縁性樹脂(例えばポリイミド樹脂)層等を用いることができる。
本発明のフレキシブルプリント配線板の接続構造の製造方法は、上記のフレキシブルプリント配線板の製造方法で製造されたフレキシブルプリント配線板を用いてフレキシブルプリント配線板の接続構造を製造する。この方法では、フレキシブルプリント配線板の一方面の電極パターンの領域と、該フレキシブルプリント配線板の電極パターンと位置合わせした電極パターンをもつ他の部品、または該フレキシブルプリント配線板と同種のフレキシブルプリント配線板、の当該電極パターンとを位置合わせした状態で、ACFを挟んで圧着することを特徴とする。
上記の方法によって、耐久性に富み、小型化された接続構造を能率よく得ることができる。
上記の方法によって、耐久性に富み、小型化された接続構造を能率よく得ることができる。
本発明によれば、ACFを用いて電極同士を能率よく導電接続しながら、小型化され、耐久性および経済性に優れた当該接続構造を得ることができる。
(実施の形態1−フレキシブルプリント配線板−)
図1は、本発明の実施の形態1におけるフレキシブルプリント配線板10を示す平面図である。フレキシブルプリント配線板10には、電極接続エリアSが設けられている。図1において、電極接続エリアSには4つの電極2aが、カバーレイ樹脂膜6に被覆されずに露出状態で、配置されているが、実際はより多くの電極が配列されている。このフレキシブルプリント配線板10は、両面フレキシブルプリント配線板であり、表面には上記の電極2aが、また裏面側には配線回路13が設けられている。裏面側の配線回路13は、ブラインドビアホールhを通る銅めっき層3bによって表面の電極2aに裏面側から導電接続されている。
図1は、本発明の実施の形態1におけるフレキシブルプリント配線板10を示す平面図である。フレキシブルプリント配線板10には、電極接続エリアSが設けられている。図1において、電極接続エリアSには4つの電極2aが、カバーレイ樹脂膜6に被覆されずに露出状態で、配置されているが、実際はより多くの電極が配列されている。このフレキシブルプリント配線板10は、両面フレキシブルプリント配線板であり、表面には上記の電極2aが、また裏面側には配線回路13が設けられている。裏面側の配線回路13は、ブラインドビアホールhを通る銅めっき層3bによって表面の電極2aに裏面側から導電接続されている。
図2は、図1のII−II線に沿うフレキシブルプリント配線板10の断面図である。ポリイミド膜からなる基層1の表面側に電極接続エリアSが設けられ、この電極接続エリアS内に電極(パターン)2aが設けられている。電極接続エリアSは、カバーレイ接着剤層5およびカバーレイ樹脂膜6がなく、電極2aはすべて露出している。電極2aは銅箔から形成されている。
一方、基層1の裏面側において、銅箔および銅めっき層が配線回路2b,3bの材料を構成することで配線回路(パターン)13を形成している。裏面側の配線回路13(2b,3b)は、ブラインドビアホールhを通る銅めっき層からなる配線回路3bによって、電極2aの裏面に裏側から導電接続している。ブラインドビアホールhは、配線回路2bおよび基層1を貫通して電極2aの裏面を底面とするような孔である。
一方、基層1の裏面側において、銅箔および銅めっき層が配線回路2b,3bの材料を構成することで配線回路(パターン)13を形成している。裏面側の配線回路13(2b,3b)は、ブラインドビアホールhを通る銅めっき層からなる配線回路3bによって、電極2aの裏面に裏側から導電接続している。ブラインドビアホールhは、配線回路2bおよび基層1を貫通して電極2aの裏面を底面とするような孔である。
上記の構造の電極/配線回路が配置された電極接続エリアSは、従来のフレキシブルプリント配線板と比べて、つぎの利点を有する。
(F1)従来のフレキシブルプリント配線板の電極配列部では、少なくとも電極の周辺では配線回路と電極とは、同じ面たとえば表面に位置して当該表面において連続していた。これに対して、本実施の形態では、配線回路は裏面側に位置して電極接続エリアの表面に出る部分はない。このため、電極2aのみを露出させて配置するので、電極接続エリアSを、構造的に簡単にすることができ、このため全体的なサイズも小型化することができる。たとえば、配線回路2bの線幅dが70μmのとき、電極2aの間の間隔gは0.1mm〜0.15mm程度に、また、正方形の電極2aの一辺のサイズEdは0.3mm〜0.4mmにできる。
具体例をあげて説明する。図3(b)は、従来のフレキシブルプリント配線板における電極を示す。電極接続エリアS内に1×36個の電極が設けられている。このとき、電極接続エリアSは、縦3.5mm×横9.1mmを要し、面積31.85mm2を占める。これに対して図3(a)は、本実施の形態のフレキシブルプリント配線板であり、電極接続エリアSに、マージン1.0mmをとって、6行×6列で、計36個の電極が設けられている。図3(a)の場合、(1)電極サイズ(正方形の一辺)0.4mm、間隔0.15mmとすることができる。この場合、電極接続エリアSは、縦5.15mm×横5.15mmとなり、面積26.5mm2となる。またさらに小型化して(2)電極サイズ0.3mm、間隔0.1mmとすることもできる。この場合の電極接続エリアSは、縦4.3mm×横4.3mm=18.49mm2となる。図3(b)の従来例と比較すると、(1)の場合でも、83%にまで面積を小さくでき、さらに(2)の場合には58%にまで縮小される。この面積減少の割合は非常に大きいといえる。さらに、図3(a)と(b)とを比較して、従来の電極が横一列に長く配列されていたのに比べて、本発明例の場合には、縦横の長さを揃えてコンパクトにまとめることができる。
(F2)小型化と並んで、ACFを間に挟んだ電極同士の接続構造では、圧着された2つの電極配列の機械的強度が重要である。電極/ACF/電極、の圧着構造は、しばしば剥離することがある。すなわち上記の圧着構造の機械的な耐久性を高めることが重要である。
配線回路13は裏側からブラインドビアホールによって電極2aを支えるので、ACFを挟んで圧着するとき突出した上記電極のみを圧着の対象とするので圧力をかけやすい。また電極の平坦な姿勢を維持しやすい。このため、ACFによる圧着を安定化することができる。配線回路端部の断面が円状の平行配線があると、円の下半分は圧着のとき溶融したACFが届きにくく、空隙が多数できる場合がある。上述のように、ACFを用いた、フレキシブルプリント配線板同士またはフレキシブルプリント配線板と他の部品との接続は、しっかりした機械的接続を得ることが前提となる。このため、上記の圧着の安定化は非常に大きな意義を持つ。上記の圧着の安定化によって、この結果、耐久性に富んだ圧着構造を得ることができる。
(F1)従来のフレキシブルプリント配線板の電極配列部では、少なくとも電極の周辺では配線回路と電極とは、同じ面たとえば表面に位置して当該表面において連続していた。これに対して、本実施の形態では、配線回路は裏面側に位置して電極接続エリアの表面に出る部分はない。このため、電極2aのみを露出させて配置するので、電極接続エリアSを、構造的に簡単にすることができ、このため全体的なサイズも小型化することができる。たとえば、配線回路2bの線幅dが70μmのとき、電極2aの間の間隔gは0.1mm〜0.15mm程度に、また、正方形の電極2aの一辺のサイズEdは0.3mm〜0.4mmにできる。
具体例をあげて説明する。図3(b)は、従来のフレキシブルプリント配線板における電極を示す。電極接続エリアS内に1×36個の電極が設けられている。このとき、電極接続エリアSは、縦3.5mm×横9.1mmを要し、面積31.85mm2を占める。これに対して図3(a)は、本実施の形態のフレキシブルプリント配線板であり、電極接続エリアSに、マージン1.0mmをとって、6行×6列で、計36個の電極が設けられている。図3(a)の場合、(1)電極サイズ(正方形の一辺)0.4mm、間隔0.15mmとすることができる。この場合、電極接続エリアSは、縦5.15mm×横5.15mmとなり、面積26.5mm2となる。またさらに小型化して(2)電極サイズ0.3mm、間隔0.1mmとすることもできる。この場合の電極接続エリアSは、縦4.3mm×横4.3mm=18.49mm2となる。図3(b)の従来例と比較すると、(1)の場合でも、83%にまで面積を小さくでき、さらに(2)の場合には58%にまで縮小される。この面積減少の割合は非常に大きいといえる。さらに、図3(a)と(b)とを比較して、従来の電極が横一列に長く配列されていたのに比べて、本発明例の場合には、縦横の長さを揃えてコンパクトにまとめることができる。
(F2)小型化と並んで、ACFを間に挟んだ電極同士の接続構造では、圧着された2つの電極配列の機械的強度が重要である。電極/ACF/電極、の圧着構造は、しばしば剥離することがある。すなわち上記の圧着構造の機械的な耐久性を高めることが重要である。
配線回路13は裏側からブラインドビアホールによって電極2aを支えるので、ACFを挟んで圧着するとき突出した上記電極のみを圧着の対象とするので圧力をかけやすい。また電極の平坦な姿勢を維持しやすい。このため、ACFによる圧着を安定化することができる。配線回路端部の断面が円状の平行配線があると、円の下半分は圧着のとき溶融したACFが届きにくく、空隙が多数できる場合がある。上述のように、ACFを用いた、フレキシブルプリント配線板同士またはフレキシブルプリント配線板と他の部品との接続は、しっかりした機械的接続を得ることが前提となる。このため、上記の圧着の安定化は非常に大きな意義を持つ。上記の圧着の安定化によって、この結果、耐久性に富んだ圧着構造を得ることができる。
次に、本実施の形態のフレキシブルプリント配線板10の製造方法について説明する。まず、図4(a)に示すように、ポリイミド膜からなる基層1の両面に銅箔2が積層された両面銅張積層板を準備する。
基層1には、高い耐熱性および柔軟性を重視して、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂を用いるのがよい。また、銅箔2を積層するためのベース接着剤を用いる場合には、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等を主成分に含むものを用いることができる。基層1の厚みは、5μm〜50μm程度、またベース接着剤層は、0.5μm〜30μm程度とするのがよい。
次いで、図4(b)に示すようにエッチングによって裏面側の銅箔2に孔h1をあける。さらに図4(c)に示すようにレーザビームを照射してポリイミド膜1を貫通するブラインドビアホールhを設ける。ブラインドビアホールhは、裏面側の銅箔2とポリイミド膜の基層1とを貫通し、表面側の銅箔2で塞がれている。次いで、図4(d)に示すように、銅めっきによって、裏面側の銅箔2とブラインドビアホールhを被覆する銅めっき層3を形成する。このとき、表面側の銅箔2と裏面側の銅めっき層3とは、当該表面側の銅箔の裏面において機械的に接続状態にあり導電接続している。
このあと、エッチングによって表面側および裏面側の導電部(銅箔2および銅めっき層3)のパターニングを行う。このために図示しないレジストパターンを表裏面に形成し、次いで湿式エッチングによって導電部のパターニングを行う。表面側では、図5(a)に示すように、表面側の銅箔から電極(パターン)2aを形成する。また、裏面側の銅箔2および銅めっき層3からは、配線回路(パターン)13(2b,3b)を形成する。配線回路13は、ブラインドビアホールhを通る銅めっきパターン3bによって電極2aの裏面に接続しているが、表面側にはまったく出ない。
次いで、表面側において、電極接続エリアSにおいて電極2aが露出されるように、当該エリアをあけて、接着剤付きカバーレイ樹脂膜6を貼り合わせる。カバーレイ樹脂膜6の下層にはカバーレイ接着剤層5が位置することになる。また裏面側では、配線回路13をすべて覆うように、接着剤付きカバーレイ樹脂膜6を貼り合わせる。裏面側にもカバーレイ接着剤層5ができる。カバーレイ樹脂膜6には、柔軟な撓りが可能な絶縁樹脂を用いるのがよい。また、接着工程における150℃程度の加熱に対する耐熱性を兼ね備えるのがよい。たとえばポリイミド系の樹脂を挙げることができる。そのほか、ポリオレフィン系の、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレンなどをあげることができる。また、液晶ポリマーを好適に用いることができる。さらに環状オレフィンポリマー、非極性ポリオレフィン、シクロヘキサンジエン系ポリマーなどがある。各種のポリフェニレンエーテルを用いてもよい。カバーレイ樹脂層6の厚みは、5μm〜50μm程度とするのがよい。
接着剤として、たとえばポリスチレン系、ポリエチレン系などのホットメルト系接着剤を用いるのがよい。これによって、製造能率の向上を得ることができる。また、ポリエステル系やポリアミド系の、ホットメルト系接着剤、エポキシ樹脂でもよい。カバーレイ接着剤層5の厚みは、5μm〜50μm程度とするのがよい。
上記の方法によって、電極のみを表面に露出させ、配線回路が表面に出ない電極接続エリアSを、既存のプロセスによって能率良く形成することができる。
基層1には、高い耐熱性および柔軟性を重視して、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂を用いるのがよい。また、銅箔2を積層するためのベース接着剤を用いる場合には、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等を主成分に含むものを用いることができる。基層1の厚みは、5μm〜50μm程度、またベース接着剤層は、0.5μm〜30μm程度とするのがよい。
次いで、図4(b)に示すようにエッチングによって裏面側の銅箔2に孔h1をあける。さらに図4(c)に示すようにレーザビームを照射してポリイミド膜1を貫通するブラインドビアホールhを設ける。ブラインドビアホールhは、裏面側の銅箔2とポリイミド膜の基層1とを貫通し、表面側の銅箔2で塞がれている。次いで、図4(d)に示すように、銅めっきによって、裏面側の銅箔2とブラインドビアホールhを被覆する銅めっき層3を形成する。このとき、表面側の銅箔2と裏面側の銅めっき層3とは、当該表面側の銅箔の裏面において機械的に接続状態にあり導電接続している。
このあと、エッチングによって表面側および裏面側の導電部(銅箔2および銅めっき層3)のパターニングを行う。このために図示しないレジストパターンを表裏面に形成し、次いで湿式エッチングによって導電部のパターニングを行う。表面側では、図5(a)に示すように、表面側の銅箔から電極(パターン)2aを形成する。また、裏面側の銅箔2および銅めっき層3からは、配線回路(パターン)13(2b,3b)を形成する。配線回路13は、ブラインドビアホールhを通る銅めっきパターン3bによって電極2aの裏面に接続しているが、表面側にはまったく出ない。
次いで、表面側において、電極接続エリアSにおいて電極2aが露出されるように、当該エリアをあけて、接着剤付きカバーレイ樹脂膜6を貼り合わせる。カバーレイ樹脂膜6の下層にはカバーレイ接着剤層5が位置することになる。また裏面側では、配線回路13をすべて覆うように、接着剤付きカバーレイ樹脂膜6を貼り合わせる。裏面側にもカバーレイ接着剤層5ができる。カバーレイ樹脂膜6には、柔軟な撓りが可能な絶縁樹脂を用いるのがよい。また、接着工程における150℃程度の加熱に対する耐熱性を兼ね備えるのがよい。たとえばポリイミド系の樹脂を挙げることができる。そのほか、ポリオレフィン系の、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレンなどをあげることができる。また、液晶ポリマーを好適に用いることができる。さらに環状オレフィンポリマー、非極性ポリオレフィン、シクロヘキサンジエン系ポリマーなどがある。各種のポリフェニレンエーテルを用いてもよい。カバーレイ樹脂層6の厚みは、5μm〜50μm程度とするのがよい。
接着剤として、たとえばポリスチレン系、ポリエチレン系などのホットメルト系接着剤を用いるのがよい。これによって、製造能率の向上を得ることができる。また、ポリエステル系やポリアミド系の、ホットメルト系接着剤、エポキシ樹脂でもよい。カバーレイ接着剤層5の厚みは、5μm〜50μm程度とするのがよい。
上記の方法によって、電極のみを表面に露出させ、配線回路が表面に出ない電極接続エリアSを、既存のプロセスによって能率良く形成することができる。
(実施の形態2−フレキシブルプリント配線板の接続構造−)
図6は、本発明の実施の形態2におけるフレキシブルプリント配線板の接続構造50を示す平面図である。図6では、図1および2に示すフレキシブルプリント配線板10が2つ、ACF21を間に挟んで、電極接続エリアSを向き合わせて、圧着されている。
図7は、図6のVII−VII線に沿う断面図である。2つのフレキシブルプリント配線板10,10は、電極接続エリアS,Sを向き合わせて、ACF21を間に挟んで圧着によって機械的にも、また電気的にも接続している。ACF21は、加熱され、厚み方向に圧力を受けることで、2つの電極2aを機械的につなぎ、また電気的に接続する。
ACF21は、主成分として、熱硬化する樹脂(含硬化剤)と、導電粒子とを備えるものである。熱硬化する樹脂としては、たとえばエポキシ樹脂を好適に用いることができる。ACF21は、2つのフレキシブルプリント配線板10の電極2a,2aの間に挟まれて、圧力を受けながら加熱されることで、軟化状態、溶融に近い状態、もしくは溶融状態にされ、2つの電極2a,2aの間隙を充填する。すなわち2つの電極2a,2aは隙間なくACF21で充填される。
そして、硬化剤の作用により硬化して2つの電極2a,2a、または2つのフレキシブルプリント配線板10,10を接着する。導電粒子の体積率、形状等は、隣り合う電極2aが短絡するおそれがないようにされる。ACF21の樹脂には熱硬化性のエポキシ樹脂などを用いるのがよいが、その他に、シリコーン樹脂、または耐熱性に優れたポリイミド樹脂を用いてもよい。エポキシ樹脂を用いる場合、ビスフェノールA、またはビスフェノールFとエピクロルヒドリンを反応させて作る通称ビスフェノール系と呼ばれる樹脂を用いることができる。ノボラック系の樹脂を用いてもよい。ACF21の導電粒子には、各種形状(粒状、針状など)の金属粒子、金属めっき樹脂コア粒子、などを用いることができる。金属粒子としては、粒状または針状ニッケル粒子がよく、金属めっき樹脂コア粒子としては、アクリルまたはポリスチレンを核とした金めっき粒子などを用いるのがよい。
図6は、本発明の実施の形態2におけるフレキシブルプリント配線板の接続構造50を示す平面図である。図6では、図1および2に示すフレキシブルプリント配線板10が2つ、ACF21を間に挟んで、電極接続エリアSを向き合わせて、圧着されている。
図7は、図6のVII−VII線に沿う断面図である。2つのフレキシブルプリント配線板10,10は、電極接続エリアS,Sを向き合わせて、ACF21を間に挟んで圧着によって機械的にも、また電気的にも接続している。ACF21は、加熱され、厚み方向に圧力を受けることで、2つの電極2aを機械的につなぎ、また電気的に接続する。
ACF21は、主成分として、熱硬化する樹脂(含硬化剤)と、導電粒子とを備えるものである。熱硬化する樹脂としては、たとえばエポキシ樹脂を好適に用いることができる。ACF21は、2つのフレキシブルプリント配線板10の電極2a,2aの間に挟まれて、圧力を受けながら加熱されることで、軟化状態、溶融に近い状態、もしくは溶融状態にされ、2つの電極2a,2aの間隙を充填する。すなわち2つの電極2a,2aは隙間なくACF21で充填される。
そして、硬化剤の作用により硬化して2つの電極2a,2a、または2つのフレキシブルプリント配線板10,10を接着する。導電粒子の体積率、形状等は、隣り合う電極2aが短絡するおそれがないようにされる。ACF21の樹脂には熱硬化性のエポキシ樹脂などを用いるのがよいが、その他に、シリコーン樹脂、または耐熱性に優れたポリイミド樹脂を用いてもよい。エポキシ樹脂を用いる場合、ビスフェノールA、またはビスフェノールFとエピクロルヒドリンを反応させて作る通称ビスフェノール系と呼ばれる樹脂を用いることができる。ノボラック系の樹脂を用いてもよい。ACF21の導電粒子には、各種形状(粒状、針状など)の金属粒子、金属めっき樹脂コア粒子、などを用いることができる。金属粒子としては、粒状または針状ニッケル粒子がよく、金属めっき樹脂コア粒子としては、アクリルまたはポリスチレンを核とした金めっき粒子などを用いるのがよい。
本実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の接続構造は、従来と比べて、つぎの利点(J1)〜(J5)を有する。
(J1)従来は、プリント配線板にコネクタを実装して、これにフレキシブルプリント配線板を差し込んで接続していた。このコネクタを用いる方法は、ACFを用いるよりもコスト増となる。
(J2)ACFは横方向には導電性を発現しないので、隣り合う電極同士が短絡することがないので、電極間を確実に1対1に導電接続することができる。このような電極間の1対1の導電接続は、配線回路を裏面側にして電極2aを表面に露出させた本発明のフレキシブルプリント配線板10の構造によって、より確実に実現することができる。
(J3)また、実施の形態1のフレキシブルプリント配線板の利点(F1)において説明したように、電極接続エリアSを、構造的に簡単にすることができ、このため全体的なサイズも小型化することができる。これによって、高価なACFの面積を抑制してACFコストを抑制することができる。
(J4)さらに、ACFを挟んで圧着するとき突出した上記電極のみを圧着の対象とするので圧力をかけやすい。また電極の平坦な姿勢を維持しやすい。このため、ACFによる圧着を安定化して強固な導電接続を形成することができる。この結果、2つのフレキシブルプリント配線板の耐久性に富んだ圧着構造を得ることができる。この利点(J4)については、すでにフレキシブルプリント配線板の利点(F2)において詳細に説明している。
(J5)ACF21は、2つのフレキシブルプリント配線板10,10の間にできる隙間を充填して大気にさらさない。このため、電極およびその周辺が経年的に酸化されて導電性が劣化するなどの問題をなくすことができる。
(J1)従来は、プリント配線板にコネクタを実装して、これにフレキシブルプリント配線板を差し込んで接続していた。このコネクタを用いる方法は、ACFを用いるよりもコスト増となる。
(J2)ACFは横方向には導電性を発現しないので、隣り合う電極同士が短絡することがないので、電極間を確実に1対1に導電接続することができる。このような電極間の1対1の導電接続は、配線回路を裏面側にして電極2aを表面に露出させた本発明のフレキシブルプリント配線板10の構造によって、より確実に実現することができる。
(J3)また、実施の形態1のフレキシブルプリント配線板の利点(F1)において説明したように、電極接続エリアSを、構造的に簡単にすることができ、このため全体的なサイズも小型化することができる。これによって、高価なACFの面積を抑制してACFコストを抑制することができる。
(J4)さらに、ACFを挟んで圧着するとき突出した上記電極のみを圧着の対象とするので圧力をかけやすい。また電極の平坦な姿勢を維持しやすい。このため、ACFによる圧着を安定化して強固な導電接続を形成することができる。この結果、2つのフレキシブルプリント配線板の耐久性に富んだ圧着構造を得ることができる。この利点(J4)については、すでにフレキシブルプリント配線板の利点(F2)において詳細に説明している。
(J5)ACF21は、2つのフレキシブルプリント配線板10,10の間にできる隙間を充填して大気にさらさない。このため、電極およびその周辺が経年的に酸化されて導電性が劣化するなどの問題をなくすことができる。
上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
本発明のフレキシブルプリント配線板等によれば、当該フレキシブルプリント配線板の電極と他の部品の電極とを、ACFを用いて能率よく簡単に導電接続しながら、当該接続構造を小型化することができる。また、上記の電極同士の導電接続をしながら、当該フレキシブルプリント配線板と他の部品との機械的な接続においても安定した耐久性に富んだ接続を得ることができる。
1 基層、2 銅箔、2a 表面側の電極、2b 裏面側の配線回路、3 銅めっき層、3b 裏面側の配線回路、5 カバーレイ接着剤層、6 カバーレイ樹脂膜、10 フレキシブルプリント配線板、13 配線回路、21 異方導電膜(ACF)、50 接続構造、h ブラインドビアホール、h1 銅箔の孔、S 電極接続エリア、g 電極間距離、Ed 電極サイズ。
Claims (5)
- 電極を備える両面のフレキシブルプリント配線板であって、
前記両面のうちの一方面において前記電極が露出している電極接続エリアと、
前記電極接続エリアと反対側の他方面に位置する配線回路とを備え、
前記電極接続エリアに位置する電極に平面的に重なる位置に設けられたブラインドビアホールを通して、該電極と前記配線回路とが導電接続されており、
前記一方面における電極接続エリアには配線回路が設けられないことを特徴とする、フレキシブルプリント配線板。 - 請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板の前記電極と、他の部品の電極、またはもう一つの請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板の前記電極、とが、異方導電膜を挟んで導電接続されていることを特徴とする、フレキシブルプリント配線板の接続構造。
- 請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板、または請求項2に記載のフレキシブルプリント配線板の接続構造、を備えることを特徴とする、電子機器。
- 基層の両面に銅箔が積層された銅張積層板を準備する工程と、
前記銅張積層板の一方面の銅箔および基層を貫通し、前記他方面の銅箔を底部にもつブラインドホールを形成する工程と、
前記ブラインドホールおよび一方面の銅箔に沿うように、金属めっき層を形成する工程と、
前記一方面の金属めっき層および銅箔と、前記他方面の銅箔とをエッチングすることで、前記一方面の金属めっき層および銅箔から配線回路パターンを形成し、かつ前記ブラインドビアホールに対応する他方面の領域に前記他方面の銅箔から電極パターンを形成する、パターン形成工程と、
前記電極パターンが位置する領域をあけて前記一方面を覆う一方面の絶縁層、および前記他方面の配線回路パターンを覆う他方面の絶縁層、を貼り付ける工程とを備えることを特徴とする、フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項4に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法で製造されたフレキシブルプリント配線板を用いてフレキシブルプリント配線板の接続構造を製造する方法であって、前記フレキシブルプリント配線板の一方面の電極パターンの領域と、当該フレキシブルプリント配線板の電極パターンと位置合わせした電極パターンをもつ他の部品、または該フレキシブルプリント配線板と同じフレキシブルプリント配線板、の前記電極パターンとを位置合わせした状態で、異方導電膜を挟んで圧着することを特徴とする、フレキシブルプリント配線板の接続構造の製造方法。
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