CN113036571B - 一种连接器的制备方法、连接器及集成器件 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种连接器的制备方法、连接器及集成器件，方法包括：提供连接器主体，连接器主体包括挠性基底、至少两个相互绝缘的第一导电体、至少两个相互绝缘的第二导电体、第三导电体；第一导电体和第二导电体分别设置于挠性基底的相对两侧，第三导电体用于连接第一导电体和第二导电体；在相邻的两个第一导电体之间的挠性基底的表面，和/或相邻的两个第二导电体之间的挠性基底的表面形成黏胶层。本发明能够避免黏胶层覆盖到第一导电体和第二导电体的表面，影响导电体与电路板的焊盘的电接触的问题，提高产品的良率。可实现电路板的反复拆装，便于电路板的维修，降低电子产品的制造和维修成本。

Description

一种连接器的制备方法、连接器及集成器件

技术领域

本发明涉及电连接器技术领域，尤其涉及一种连接器的制备方法、连接器及集成器件。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Boards，PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，电子元器件设置印制电路板上，并通过电路板上的印制电路电连接。

在随着电子产品向微型化、高度集成化的方向发展，单一的电路板已经无法满足微型化、高度集成化的要求。于是，电子元件之间采用了一种新的连接方式，即连接器连接，连接器主要由绝缘体以及设于绝缘体两侧的导电体构成，绝缘体上设有连接两侧导电体的导电介质。使用时，连接器夹于两块电路板之间并紧固，导电体与电路板上的焊盘相贴合，以实现电路导通。

现有技术中，电路板和连接器之间通常采用阵列锡球焊接(Ball Grid Array，BGA)的方式连接。焊接虽然具有连接可靠的优点，但同时也存在不能反复拆装的缺点，若焊接过程出现操作失误，或是焊接后出现导电不良等问题，焊接的电子元件就只能耗费更多资源返工或直接报废，从而造成材料浪费和成本提高。

发明内容

本发明实施例提供了一种连接器的制备方法、连接器及集成器件，能够避免黏胶层覆盖到第一导电体和第二导电体的表面，提高产品的良率，便于电路板的维修，降低电子产品的制造和维修成本。

第一方面，本发明实施例提供了一种连接器的制备方法，包括：

提供连接器主体，所述连接器主体包括挠性基底、至少两个相互绝缘的第一导电体、至少两个相互绝缘的第二导电体、第三导电体；所述第一导电体和所述第二导电体分别设置于所述挠性基底的相对两侧，所述第三导电体用于连接所述第一导电体和所述第二导电体；

在相邻的两个所述第一导电体之间的所述挠性基底的表面，和/或相邻的两个所述第二导电体之间的所述挠性基底的表面形成黏胶层。

可选的，所述在相邻的两个所述第一导电体之间的所述挠性基底的表面，和/或相邻的两个所述第二导电体之间的所述挠性基底的表面形成黏胶层，包括：

在所述连接器主体的相对两侧分别形成第一保护膜和第二保护膜，所述第一保护膜上开设有第一开口，所述第二保护膜上开设有第二开口；

在所述第一保护膜和所述第二保护膜上涂布黏胶；

揭除所述第一保护膜和所述第二保护膜，形成所述黏胶层。

可选的，所述第一保护膜和所述第二保护膜包括离型纸。

可选的，所述挠性基底的材质包括聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。

可选的，所述第一导电体、所述第二导电体和所述第三导电体的材质包括铜、铝、锡和银中的一种或多种的组合。

可选的，所述黏胶层包括热塑性胶、压敏胶或热固胶。

第二方面，本发明实施例提供了一种连接器，采用如本发明第一方面提供的连接器的制备方法制备，包括：挠性基底、至少两个相互绝缘的第一导电体、至少两个相互绝缘的第二导电体、第三导电体和黏胶层；

所述第一导电体和所述第二导电体分别设置于所述挠性基底的相对两侧；

所述第三导电体用于连接所述第一导电体和所述第二导电体；

所述黏胶层设置于相邻的两个所述第一导电体之间和相邻的两个所述第二导电体之间的所述挠性基底的表面。

可选的，所述挠性基底上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述第三导电体设置于所述连接孔内。

可选的，所述第三导电体填满所述连接孔，或所述第三导电体附着于所述连接孔的内壁。

第三方面，本发明实施例提供了一种集成器件，包括如本发明第二方面提供的连接器，还包括第一电路板和第二电路板；

所述连接器包括挠性基底、至少两个相互绝缘的第一导电体、至少两个相互绝缘的第二导电体、第三导电体和黏胶层；

所述第一电路板和所述第二电路板分别位于所述连接器的两侧，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述黏胶层与所述连接器连接；

所述第一电路板面向所述连接器的表面设有与所述第一导电体数量相等的第一焊盘，且各所述第一焊盘与各所述第一导电体一一对应并连接，所述第二电路板面向所述连接器的表面设有与所述第二导电体数量相等的第二焊盘，且各所述第二焊盘与各所述第二导电体一一对应并连接。

本发明实施例提供的连接器的制备方法，通过在相邻的两个第一导电体之间的挠性基底的表面，和/或相邻的两个第二导电体之间的挠性基底的表面形成黏胶层，避免黏胶层覆盖到第一导电体和第二导电体的表面，影响导电体与电路板的焊盘的电接触的问题，提高产品的良率。导电体与电路板上的焊盘贴合，实现两块电路板之间的电路连通。通过黏胶层与电路板压合，进而实现连接器与电路板的连接。跟传统的BGA焊接方式相比，采用本发明实施例提供的连接器的制备方法制备的连接器，可实现电路板的反复拆装，便于电路板的维修，降低电子产品的制造和维修成本。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明实施例提供的一种连接器的制备方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的一种连接器主体的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种连接器的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的在连接器主体的相对两侧分别形成第一保护膜和第二保护膜的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的在第一保护膜和第二保护膜上涂布黏胶后的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种连接器的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种连接器的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的另一种连接器的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的另一种连接器的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的另一种连接器的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的一种集成器件的结构示意图。

附图标记：

110、挠性基底；121、第一导电体；122、第二导电体；123、第三导电体；130、黏胶；131、黏胶层；141、第一保护膜；142、第二保护膜；1411、第一开口；1421、第二开口；151、连接孔；100、连接器；200、第一电路板；201、第一焊盘；300、第二电路板；301、第二焊盘。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

本发明实施例提供了一种连接器的制备方法，图1为本发明实施例提供的一种连接器的制备方法的流程图，如图1所示，该方法包括：

S10、提供连接器主体。

图2为本发明实施例提供的一种连接器主体的结构示意图，如图2所示，连接器主体包括挠性基底110、至少两个相互绝缘隔离的第一导电体121、至少两个相互绝缘隔离的第二导电体122、第三导电体123。

其中，第一导电体121和第二导电体122分别设置于挠性基底110的相对两侧，第三导电体123用于连接第一导电体121和第二导电体122。

S20、在相邻的两个第一导电体之间的挠性基底的表面，和/或相邻的两个第二导电体之间的挠性基底的表面形成黏胶层。

图3为本发明实施例提供的一种连接器的结构示意图，示例性的，如图3所示，在相邻的两个第一导电体121之间的挠性基底110的表面，以及相邻的两个第二导电体122之间的挠性基底110的表面形成黏胶层131。黏胶层131仅设置于相邻的两个第一导电体121之间的挠性基底110的表面和相邻的两个第二导电体122之间的挠性基底110的表面，避免黏胶层131覆盖到第一导电体121和第二导电体122的表面，影响导电体(包括第一导电体121和第二导电体122)与电路板的焊盘的电接触。

挠性基底110具有一定的形变能力，在将连接器与电路板贴合后，并沿垂直于电路板的方向施加一定的压力，使得导电体与焊盘充分接触，同时挠性基底110受挤压发生变形，使得第一导电体121和第二导电体122的表面相向收缩，使得黏胶层131与电路板压合，进而实现连接器与电路板的连接。

本发明实施例提供的连接器的制备方法，通过在相邻的两个第一导电体之间的挠性基底的表面，和/或相邻的两个第二导电体之间的挠性基底的表面形成黏胶层，避免黏胶层覆盖到第一导电体和第二导电体的表面，影响导电体与电路板的焊盘的电接触的问题，提高产品的良率。导电体与电路板上的焊盘贴合，实现两块电路板之间的电路连通。通过黏胶层与电路板压合，进而实现连接器与电路板的连接。跟传统的BGA焊接方式相比，采用本发明实施例提供的连接器的制备方法制备的连接器，可实现电路板的反复拆装，便于电路板的维修，降低电子产品的制造和维修成本。

示例性的，在一具体的实施例中，上述步骤S20可以包括如下步骤：

S21、在连接器主体的相对两侧分别形成第一保护膜和第二保护膜。

图4为本发明实施例提供的在连接器主体的相对两侧分别形成第一保护膜和第二保护膜的结构示意图，示例性的，如图4所示，第一保护膜141覆盖在第一导电体121的表面，第一保护膜141上开设有第一开口1411。第二保护膜142覆盖在第二导电体122的表面，第二保护膜142上开设有第二开口1421。第一保护膜141对第一导电体121实现全覆盖，第二保护膜142对第二导电体122实现全覆盖。

示例性的，可以将第一保护膜141和第二保护膜142分别贴附到连接器主体的相对两侧，然后在第一保护膜141上形成第一开口1411，在第二保护膜142上形成第二开口1421。

S22、在第一保护膜和第二保护膜上涂布黏胶。

图5为本发明实施例提供的在第一保护膜和第二保护膜上涂布黏胶后的结构示意图，示例性的，如图5所示，在第一保护膜141和第二保护膜142上涂布黏胶130时，由于黏胶130具有一定的流动性，黏胶130由第一开口1411和第二开口1421向挠性基底110流动，并填充在相邻的两个第一导电体121之间和相邻的两个第二导电体122之间。

S23、揭除第一保护膜和第二保护膜，形成黏胶层。

揭除第一保护膜和第二保护膜后，连接器的结构参考图3，在揭除第一保护膜141和第二保护膜142后，相邻的两个第一导电体121之间和相邻的两个第二导电体122之间的黏胶层131被保留下来，其余部分黏胶130随第一保护膜141和第二保护膜142被一起移除。由于第一导电体121的表面被第一保护膜141完全覆盖，第二导电体122的表面被第二保护膜142完全覆盖，因此，可以避免黏胶130粘到第一导电体121和第二导电体122的表面，进而影响导电体与焊盘的电接触的问题，提高了产品的良率。

在上述实施例的基础上，第一保护膜141和第二保护膜142可以是离型纸，离型纸也被称为硅油纸。离型纸能够与第一导电体121和第二导电体122的表面实现很好的贴合，同时又易于第一导电体121和第二导电体122的表面分离，便于揭除。当然，在本发明的其他实施例中，第一保护膜141和第二保护膜142也可以是其他材料，例如聚乙酰胺膜，只要第一保护膜141和第二保护膜142用于对第一导电体121和第二导电体122起到覆盖作用即可，本发明在此不做限定。

示例性的，上述连接器主体可以通过如下方法制备：

1、制作挠性覆箔板。具体的，可以在挠性基底110相对的两侧分别沉积金属箔层，得到挠性覆箔板。

2、采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在挠性覆铜板上形成多个连接孔。

3、在连接孔内形成第三导电体123，使连接孔具有导电性。

4、在挠性覆箔板的两侧表面分别蚀刻形成第一导电体121和第二导电体122，第一导电体121和第二导电体122通过第三导电体123连接。

具体的，在连接孔内形成第三导电体123具体包括：

先通过化学反应，在连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质的厚度，形成第三导电体123。

或者先通过化学反应，在连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质填充满连接孔，形成第三导电体123。

在上述实施例的基础上，挠性基底110的材质包括聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。具体而言挠性基底110可以是单一成分，即上述各种绝缘材质中的一种，也可以是由上述任意多种绝缘材质复合而成。

在上述实施例的基础上，第一导电体121、第二导电体122和第三导电体123的材质包括铜、铝、锡和银中的一种或多种的组合。具体的，第一导电体121、第二导电体122和第三导电体123的材质为铜，为了保证第一导电体121与焊盘，第二导电体122与焊盘的电连接稳定性，可以在第一导电体121和第二导电体122的表面镀银。

可选的，黏胶层131包括热塑性胶、压敏胶或热固胶。热塑性胶是一类在一定温度下具有可塑性，冷却后固化且能重复这种过程的胶粘剂。在拆卸电路板时，只需对热塑性胶加热使其软化，即可拆卸。压敏胶是一类具有对压力有敏感性的胶粘剂，在连接器与电路板连接时，将连接器与电路板贴合，并沿垂直于电路板的方向施加一定的压力，挠性基底110受挤压发生变形，使得第一导电体121和第二导电体122的表面相向收缩，使得黏胶层131与电路板压合，进而实现连接器与电路板的连接。此外，在拆卸电路板后，压敏胶不会在绝缘基底110和电路板上残留，不会污染绝缘基底110和电路板。热固胶是一种加热固化型胶粘剂，在连接器与电路板连接时，可以对其加热，使热固胶固化，实现连接器与电路板连接。

本发明实施例还提供了一种连接器，该连接器采用如上述实施例提供的连接器的制备方法制备。参考图3，该连接器包括挠性基底110、至少两个相互绝缘隔离的第一导电体121、至少两个相互绝缘隔离的第二导电体122、第三导电体123和黏胶层131。

其中，第一导电体121和第二导电体122分别设置于挠性基底110的相对两侧，第三导电体123用于连接第一导电体121和第二导电体122。在相邻的两个第一导电体121之间的挠性基底110的表面，以及相邻的两个第二导电体122之间的挠性基底110的表面设置有黏胶层131。黏胶层131仅设置于相邻的两个第一导电体121之间的挠性基底110的表面和相邻的两个第二导电体122之间的挠性基底110的表面，避免黏胶层131覆盖到第一导电体121和第二导电体122的表面，影响导电体(包括第一导电体121和第二导电体122)与电路板的焊盘的电接触。

挠性基底110具有一定的形变能力，在将连接器与电路板贴合后，并沿垂直于电路板的方向施加一定的压力，使得导电体与焊盘充分接触，同时挠性基底110受挤压发生变形，使得第一导电体121和第二导电体122的表面相向收缩，使得黏胶层131与电路板压合，进而实现连接器与电路板的连接。

本发明实施例提供的连接器，相邻的两个第一导电体之间的挠性基底的表面，和/或相邻的两个第二导电体之间的挠性基底的表面设置有黏胶层，避免黏胶层覆盖到第一导电体和第二导电体的表面，影响导电体与电路板的焊盘的电接触的问题，提高产品的良率。导电体与电路板上的焊盘贴合，实现两块电路板之间的电路连通。通过黏胶层与电路板压合，进而实现连接器与电路板的连接。跟传统的BGA焊接方式相比，本发明实施例提供的连接器可实现电路板的反复拆装，便于电路板的维修，降低电子产品的制造和维修成本。

示例性的，如图3所示，挠性基底110上设有连接第一导电体121与第二导电体122的连接孔151，第三导电体123设置于连接孔151内。具体的，如图3所示，第三导电体123附着于连接孔151的内壁。

图6为本发明实施例提供的另一种连接器的结构示意图，本实施例提供了第三导电体123的另一种实现形式。

如图6所示，在本实施例中，第三导电体123填满连接孔。如前文所述，在形成第三导电体123后，需要对挠性覆箔板进行刻蚀，形成第一导电体121和第二导电体122，第三导电体123填满连接孔，能够避免蚀刻液进入连接孔内，保护第三导电体123不会被蚀刻。

在本发明实施例中，第一导电体设为两个或两个以上，且各第一导电体相互独立，同样的，第二导电体也设为两个或两个以上，且各第二导电体相互独立。并且，第一导电体与第二导电体之间存在以下多种连接形式：

第一种：如图3和图6所示，第二导电体122与第一导电体121数量相等，并且，各第一导电体121分别通过不同连接孔151内的第三导电体123与各第二导电体122一一对应连接。

第二种：图7为本发明实施例提供的另一种连接器的结构示意图，如图7所示，第一导电体121的数量多于第二导电体122的数量，至少两个第一导电体121分别通过不同连接孔151内的第三导电体123与同一个第二导电体122相连接，其余各第一导电体121分别通过不同连接孔151内的第三导电体123与其余各第二导电体122一一对应连接。

第三种：图8为本发明实施例提供的另一种连接器的结构示意图，如图8所示，第一导电体121的数量少于第二导电体122的数量，至少两个第二导电体122分别通过不同连接孔151内的第三导电体123与同一个第一导电体121相连接，其余各第二导电体122分别通过不同连接孔151内的第三导电体123与其余各第一导电体121一一对应连接。

第四种：图9为本发明实施例提供的另一种连接器的结构示意图，如图9所示，至少两个第一导电体121分别通过不同连接孔151内的第三导电体123与同一个第二导电体122相连接，至少两个第二导电体122分别通过不同连接孔151内的第三导电体123与同一个第一导电体121相连接。

第五种：图10为本发明实施例提供的另一种连接器的结构示意图，如图10所示，至少两个第一导电体121分别通过不同连接孔151内的第三导电体123与同一个第二导电体122相连接，至少两个第二导电体122分别通过不同连接孔151内的第三导电体123与同一个第一导电体121相连接，其余各第一导电体121分别通过不同连接孔151内的第三导电体123与其余各第二导电体122一一对应连接。

在上述实施例的基础上，挠性基底110的材质包括聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。具体而言挠性基底110可以是单一成分，即上述各种绝缘材质中的一种，也可以是由上述任意多种绝缘材质复合而成。

在上述实施例的基础上，第一导电体121、第二导电体122和第三导电体123的材质包括铜、铝、锡和银中的一种或多种的组合。具体的，第一导电体121、第二导电体122和第三导电体123的材质为铜，为了保证第一导电体121与焊盘，第二导电体122与焊盘的电连接稳定性，可以在第一导电体121和第二导电体122的表面镀银。

可选的，黏胶层131包括热塑性胶、压敏胶或热固胶。

本发明实施例还提供了一种集成器件，图11为本发明实施例提供的一种集成器件的结构示意图，如图11所示，该集成器件包括如本发明上述实施例提供的连接器100，还包括第一电路板200和第二电路板300。

其中，连接器100包括挠性基底110、至少两个相互绝缘隔离的第一导电体121、至少两个相互绝缘隔离的第二导电体122、第三导电体123和黏胶层131。

第一导电体121和第二导电体122分别设置于挠性基底110的相对两侧，第三导电体123用于连接第一导电体121和第二导电体122。在相邻的两个第一导电体121之间的挠性基底110的表面，以及相邻的两个第二导电体122之间的挠性基底110的表面设置有黏胶层131。黏胶层131仅设置于相邻的两个第一导电体121之间的挠性基底110的表面和相邻的两个第二导电体122之间的挠性基底110的表面，避免黏胶层131覆盖到第一导电体121和第二导电体122的表面，影响导电体(包括第一导电体121和第二导电体122)与电路板的焊盘的电接触。

第一电路板200和第二电路板300分别位于连接器100的两侧，第一电路板200和第二电路板300通过黏胶层131与连接器100连接。

具体的，第一电路板200面向连接器100的表面设有与第一导电体121数量相等的第一焊盘201，且各第一焊盘201与各第一导电体121一一对应并连接，第二电路板300面向连接器100的表面设有与第二导电体122数量相等的第二焊盘301，且各第二焊盘301与各第二导电体123一一对应并连接。

挠性基底110具有一定的形变能力，在将连接器100与电路板(包括第一电路板200和第二电路板300)贴合后，并沿垂直于电路板的方向施加一定的压力，使得第一导电体121与第一焊盘201充分接触，第二导电体122与第二焊盘301充分接触；同时挠性基底110受挤压发生变形，使得第一导电体121和第二导电体122的表面相向收缩，使得黏胶层131与电路板压合，进而实现连接器100与电路板的连接。

具体的，第三导电体123的实现形式，以及第一导电体与第二导电体之间的连接形式在前述实施例中已有详细记载，本发明在此不再赘述。

本发明实施例提供的集成器件，包括连接器、第一电路板和第二电路板，连接器中，相邻的两个第一导电体之间的挠性基底的表面，和/或相邻的两个第二导电体之间的挠性基底的表面设置有黏胶层，避免黏胶层覆盖到第一导电体和第二导电体的表面，影响导电体与电路板的焊盘的电接触的问题，提高产品的良率。导电体与电路板上的焊盘贴合，实现两块电路板之间的电路连通。通过黏胶层与电路板压合，进而实现连接器与电路板的连接。跟传统的BGA焊接方式相比，本发明实施例提供的集成器件可实现电路板的反复拆装，便于电路板的维修，降低电子产品的制造和维修成本。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种连接器的制备方法，其特征在于，包括：

提供连接器主体，所述连接器主体包括挠性基底、至少两个相互绝缘的第一导电体、至少两个相互绝缘的第二导电体、第三导电体；所述第一导电体和所述第二导电体分别设置于所述挠性基底的相对两侧，所述第三导电体用于连接所述第一导电体和所述第二导电体；

在相邻的两个所述第一导电体之间的所述挠性基底的表面，和相邻的两个所述第二导电体之间的所述挠性基底的表面形成黏胶层；

所述在相邻的两个所述第一导电体之间的所述挠性基底的表面，和相邻的两个所述第二导电体之间的所述挠性基底的表面形成黏胶层，包括：

在所述连接器主体的相对两侧分别形成第一保护膜和第二保护膜，所述第一保护膜上开设有第一开口，所述第二保护膜上开设有第二开口；

在所述第一保护膜和所述第二保护膜上涂布黏胶；

揭除所述第一保护膜和所述第二保护膜，形成所述黏胶层。

2.根据权利要求1所述的连接器的制备方法，其特征在于，所述第一保护膜和所述第二保护膜包括离型纸。

3.根据权利要求1所述的连接器的制备方法，其特征在于，所述挠性基底的材质包括聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。

4.根据权利要求1所述的连接器的制备方法，其特征在于，所述第一导电体、所述第二导电体和所述第三导电体的材质包括铜、铝、锡和银中的一种或多种的组合。

5.根据权利要求1所述的连接器的制备方法，其特征在于，所述黏胶层包括热塑性胶、压敏胶或热固胶。

6.一种连接器，其特征在于，采用如权利要求1-5任一所述的连接器的制备方法制备，包括：挠性基底、至少两个相互绝缘的第一导电体、至少两个相互绝缘的第二导电体、第三导电体和黏胶层；

所述第一导电体和所述第二导电体分别设置于所述挠性基底的相对两侧；

所述第三导电体用于连接所述第一导电体和所述第二导电体；

所述黏胶层设置于相邻的两个所述第一导电体之间和相邻的两个所述第二导电体之间的所述挠性基底的表面。

7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述挠性基底上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述第三导电体设置于所述连接孔内。

8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述第三导电体填满所述连接孔，或所述第三导电体附着于所述连接孔的内壁。

9.一种集成器件，其特征在于，包括如权利要求6-8任一所述的连接器，还包括第一电路板和第二电路板；

所述连接器包括挠性基底、至少两个相互绝缘的第一导电体、至少两个相互绝缘的第二导电体、第三导电体和黏胶层；

所述第一电路板和所述第二电路板分别位于所述连接器的两侧，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述黏胶层与所述连接器连接；

所述第一电路板面向所述连接器的表面设有与所述第一导电体数量相等的第一焊盘，且各所述第一焊盘与各所述第一导电体一一对应并连接，所述第二电路板面向所述连接器的表面设有与所述第二导电体数量相等的第二焊盘，且各所述第二焊盘与各所述第二导电体一一对应并连接。

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