CN110703954A - 触控面板 - Google Patents

Abstract

触控面板包含基板、复数个触控感测电极、复数个连接垫、软性电路板及控制芯片。触控感测电极配置于基板上，触控感测电极分为一感测组及一虚设组。连接垫配置于基板上，其中各触控感测电极分别透过连接线与连接垫之一者电性连接。软性电路板包含复数个导线组，各导线组分别连接对应感测组的触控感测电极的连接垫。感测组的触控感测电极透过导线组电性连接至控制芯片，其中虚设组的触控感测电极配置以作为虚设电极。此触控面板可大幅降低产品开发的成本。

Description

触控面板

技术领域

本发明系关于触控面板。

背景技术

一般而言，触控面板可分为电阻式触控面板以及电容式触控面板。电阻式触控面板系藉由施加压力而产生的玻璃与电极之间产生的短路现象而感测使用者触控的位置。电容式触控面板则是藉由触碰而使得电极之电容值产生变化而感测使用者触控的位置。

然而，电容式触控面板的触控侦测会受到盖板的材质与厚度影响。一般来说，电容式触控面板的感测电极需要搭配盖板来设计，不同的盖板材料或不同的盖板厚度需要搭配不同的感测电极的配置。如此一来，将大幅增加产品开发的成本，亦使产品开发的速度降低。因此，亟需一种新颖的触控面板，可以改善上述问题。

发明内容

本揭露之一态样，系提供一种触控面板，包含基板、复数个触控感测电极、复数个连接垫、软性电路板及控制芯片。触控感测电极配置于基板上，触控感测电极分为一感测组及一虚设组。连接垫配置于基板上，其中各触控感测电极分别透过连接线与连接垫之一者电性连接。软性电路板包含复数个导线组，各导线组分别连接对应感测组的触控感测电极的连接垫。感测组的触控感测电极透过导线组电性连接至控制芯片，其中虚设组的触控感测电极配置以作为虚设电极。此触控面板可大幅降低产品开发的成本。

根据本揭露一或多个实施方式，软性电路板配置以将部分的感测组的触控感测电极互相电性连接，以形成一第一感测通道，软性电路板配置以将另一部分的感测组的触控感测电极互相电性连接，以形成一第二感测通道，第一感测通道不同于第二感测通道。

根据本揭露一或多个实施方式，各导线组包含复数条第一导线以及一第二导线，其中各第一导线分别连接对应感测组的各触控感测电极的各连接垫，第二导线汇整相邻的第一导线并电性连接至控制芯片。

根据本揭露一或多个实施方式，各触控感测电极之间的间隔为1毫米至10毫米。

根据本揭露一或多个实施方式，控制芯片配置于软性电路板上。

根据本揭露一或多个实施方式，虚设组的触控感测电极未与控制芯片电性连接。

根据本揭露一或多个实施方式，触控感测电极中，感测组的各触控感测电极与虚设组的各触控感测电极在水平方向上交错配置。

根据本揭露一或多个实施方式，各触控感测电极的宽度为0.5毫米至9.99毫米。

根据本揭露一或多个实施方式，触控感测电极包含氧化铟锡、奈米银线、石墨烯或金属网格。

根据本揭露一或多个实施方式，各导线自各连接垫延伸至控制芯片。

附图说明

为让本揭露之上述和其他目的、特征、优点与实施方式能更明显易懂，所附图式之详细说明如下：

图1绘示根据本发明一实施例的触控面板100的示意图；

图2绘示根据本发明一实施例的触控面板100的局部放大图；

图3绘示根据本发明一实施例的触控面板300的剖面示意图；以及

图4-6绘示根据本发明的一些实施例的触控面板100的示意图。

附图标记：

100、300：触控面板 110：基板

120：触控感测电极层 121：触控感测电极

130：连接垫 131：连接线

140：软性电路板 141：导线组

145：第一导线 146：第二导线

150：控制芯片 310：第一基板

320：第一触控感测层 330：第二基板

340：第二触控感测层 350：盖板

D：虚设组 S：感测组

C：感测通道 C1：第一感测通道

C2：第二感测通道

具体实施方式

以下揭露提供许多不同实施例，或示例，以建置所提供之标的物的不同特征。以下叙述之成份和排列方式的特定示例是为了简化本公开。这些当然仅是做为示例，其目的不在构成限制。举例而言，元件的尺寸不被揭露之范围或数值所限制，但可以取决于元件之制程条件与/或所需的特性。此外，第一特征形成在第二特征之上或上方的描述包含第一特征和第二特征有直接接触的实施例，也包含有其他特征形成在第一特征和第二特征之间，以致第一特征和第二特征没有直接接触的实施例。为了简单与清晰起见，不同特征可以任意地绘示成不同大小。

再者，空间相对性用语，例如「下方(beneath)」、「在…之下(below)」、「低于(lower)」、「在…之上(above)」、「高于(upper)」等，是为了易于描述图式中所绘示的元素或特征和其他元素或特征的关系。空间相对性用语除了图式中所描绘的方向外，还包含元件在使用或操作时的不同方向。仪器可以其他方式定向(旋转90度或在其他方向)，而本文所用的空间相对性描述也可以如此解读。

图1绘示根据本发明一实施例的触控面板100的示意图。图2绘示根据本发明一实施例的触控面板100的局部放大图。请同时参考图1及图2，触控面板100包含基板110、触控感测电极层120、复数个连接垫130、软性电路板140及控制芯片150。

触控感测电极层120配置于基板110上，其中触控感测电极层120包含复数个触控感测电极121。在某些实施例中，触控感测电极121在水平方向上排列于基板110上。在某些实施例中，触控感测电极121包含氧化铟锡、奈米银线、石墨烯或金属网格。在一些实施例中，触控感测电极121为长条形(bar type)。在某些实施例中，触控感测电极121之间的间隔为1毫米至10毫米，例如2毫米、4毫米、6毫米或8毫米。在一些实施例中，触控感测电极121的宽度为0.5毫米至9.99毫米，例如1毫米、3毫米、5毫米、7毫米或9毫米。

连接垫130配置于基板110上，其中各触控感测电极121分别透过一连接线131与连接垫130之一者电性连接。在一些实施例中，连接垫130包含导电材料，例如金属。连接垫130系作为触控感测电极层120连接外部线路的接点，因此可以使用任何合适的导电材料。

软性电路板140包含复数个导线组141。上述的触控感测电极121分为感测组S及虚设组D(虚设电极)。各导线组141分别连接对应感测组S的触控感测电极121的连接垫130。在一些实施例中，导线组141包含复数条第一导线145以及一第二导线146。各个第一导线145分别连接对应感测组S的各触控感测电极121的各连接垫130，而第二导线146汇整相邻的第一导线145并电性连接至控制芯片150。换句话说，第二导线146将相邻的第一导线145彼此电性连接，并将相邻的第一导线145电性连接至控制芯片150。

感测组S的触控感测电极121透过导线组141电性连接至控制芯片150。在一些实施例中，导线组141自各连接垫130延伸至控制芯片150。由于仅有感测组S的触控感测电极121与控制芯片150电性连接，因此虚设组D的触控感测电极121系作为虚设电极。在某些实施例中，虚设组D的触控感测电极121亦与导线组141电性连接，但是与虚设组D的触控感测电极121连接的导线组141不会延伸至控制芯片150，亦不会与控制芯片150电性连接。在某些实施例中，控制芯片150配置于该软性电路板140上。在另一些实施例中，控制芯片150配置于与软性电路板140不同的电路板上。

如图2所示，在一些实施例中，软性电路板140配置以将部分的感测组S的触控感测电极121互相电性连接，以形成第一感测通道C1。此外，软性电路板140亦配置以将另一部分的感测组S的触控感测电极121互相电性连接，以形成第二感测通道C2。第一感测通道C1不同于第二感测通道C2。而且，在第一感测通道C1与第二感测通道C2之间具有虚设组D的触控感测电极121构成的虚设电极作为间隔。需了解的是，图1及图2仅绘示部分数量的触控感测电极121，触控面板100亦可以包含超过两个感测通道，且各感测通道之间亦具有虚设电极。

也就是说，在不改变触控感测电极层120的情况下，可以藉由调整软性电路板140的配置，以形成不同的感测通道，例如宽度不同的感测通道。由于可以调整感测通道的宽度，亦即可以调整感测通道包含的触控感测电极121的数量(与控制芯片150电性连接之电极)，因此亦可以藉由软性电路板140调整虚设电极的宽度(未与控制芯片150电性连接之电极)。

需了解的是，本发明所绘示之触控感测电极121及连接垫130的数量以及配置方式皆系例示性的，可以依照需求任意调整。

请参考图3，其绘示根据本发明一实施例的触控面板300的剖面示意图。触控面板300包含第一基板310、第一触控感测层320、第二基板330、第二触控感测层340及盖板350。第一基板310及第二基板330类似于图1的基板110，而第一触控感测层320及第二触控感测层340类似于图1的触控感测电极层120。此外，第一触控感测层320及第二触控感测层340的侧边亦配置类似于软性电路板140的软性电路板(为了简洁起见，图3未绘示软性电路板)。在触控面板300的架构中，第一触控感测层320及第二触控感测层340包含沿着不同方向延伸的触控感测电极，例如第一触控感测层320包含沿X方向延伸的触控感测电极，而第二触控感测层340包含沿Y方向延伸的触控感测电极。

盖板350可以作为保护层，增加触控面板300的机械强度，避免第一触控感测层320及第二触控感测层340受到损伤。然而，如同先前技术段落所述，盖板350的材质及厚度会影响触控感测的效果，因此不同厚度或材质的盖板350需要搭配不同宽度的感测通道以及不同宽度的虚设电极。一般来说，盖板的厚度越大，则感测通道及虚设电极的宽度需要越大。本发明的配置可以在不改变触控感测层的情况下，任意调整感测通道以及虚设电极的宽度。换句话说，只需要改变软性电路板的配置，即可使同一个触控感测层适应各种不同的盖板，大幅降低产品开发的成本与时间。

图4-6绘示根据本发明的一些实施例的触控面板100的示意图。详细而言，图4-6的实施例包含相同的触控感测层，并例示性的绘示藉由不同配置的软性电路板，而改变感测通道C以及虚设电极D的宽度。图4的实施例绘示当盖板较厚时，需要较宽的感测通道C及虚设电极D。因此，系以三个触控感测电极121作为一个感测通道C，并以两个触控感测电极121作为虚设电极D。举例来说，感测通道C的宽度为约6毫米，虚设电极D的宽度为约4毫米。

图5的实施例绘示当盖板较薄时，需要较窄的感测通道C及虚设电极D。因此，系以两个触控感测电极121作为一个感测通道C，并以一个触控感测电极121作为虚设电极D。举例来说，感测通道C的宽度为约4毫米，虚设电极D的宽度为约2毫米。

图6的实施例绘示将感测通道数量减少，以降低控制芯片的成本。因此，系以四个触控感测电极121作为一个感测通道C，并以三个触控感测电极121作为虚设电极D。举例来说，感测通道C的宽度为约8毫米，虚设电极D的宽度为约6毫米。

为了清楚说明的目的，图4-6并未绘示完整数量的触控感测电极。在一些实施例中，触控感测层的两侧可以为感测通道。在另一些实施例中，触控感测层的两侧可以为虚设电极。在某些实施例中，触控感测层的一侧可以为感测通道，而另一侧为虚设电极。

本发明藉由调整软性电路板的导线配置，控制与控制芯片电性连接的触控感测电极的数量，以改变感测通道以及虚设电极的宽度。因此，可以使用同一个触控感测层搭配不同材质或厚度的盖板。如此一来，可以大幅降低产品开发的成本，产品开发的速度亦可以提升。

本揭露已经详细地描述某些实施方式，但其他的实施方式也是可能的。因此，所附请求项的精神和范畴不应限于本文所描述的实施方式。

虽然本揭露已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本揭露，任何熟习此技术者，在不脱离本揭露之精神与范围内，当可作各种更动与润饰，因此本揭露之保护范围当视后附之权利要求书所界定者为准。

Claims (10)

1.一种触控面板，其特征在于，包含：

一基板；

复数个触控感测电极，配置于该基板上，该些触控感测电极分为一感测组及一虚设组；

复数个连接垫，配置于该基板上，其中各该触控感测电极分别透过一连接线与该些连接垫之一者电性连接；

一软性电路板，包含复数个导线组，各该导线组分别连接对应该感测组的该些触控感测电极的该些连接垫；以及

一控制芯片，该感测组的该些触控感测电极透过该些导线组电性连接至该控制芯片，其中该虚设组的该些触控感测电极配置以作为虚设电极。

2.如权利要求1所述之触控面板，其中该软性电路板配置以将部分的该感测组的该些触控感测电极互相电性连接，以形成一第一感测通道，该软性电路板配置以将另一部分的该感测组的该些触控感测电极互相电性连接，以形成一第二感测通道，该第一感测通道不同于该第二感测通道。

3.如权利要求1所述之触控面板，其中各该导线组包含复数条第一导线以及一第二导线，其中各该第一导线分别连接对应该感测组的各该触控感测电极的各该连接垫，该第二导线汇整相邻的该些第一导线并电性连接至该控制芯片。

4.如权利要求1所述之触控面板，其中各该触控感测电极之间的间隔为1毫米至10毫米。

5.如权利要求1所述之触控面板，其中该控制芯片配置于该软性电路板上。

6.如权利要求1所述之触控面板，其中该虚设组的该些触控感测电极未与该控制芯片电性连接。

7.如权利要求1所述之触控面板，其中该些触控感测电极中，该感测组的各该触控感测电极与该虚设组的各该触控感测电极在水平方向上交错配置。

8.如权利要求1所述之触控面板，其中各该触控感测电极的宽度为0.5毫米至9.99毫米。

9.如权利要求1所述之触控面板，其中该些触控感测电极包含氧化铟锡、纳米银线、石墨烯或金属网格。

10.如权利要求1所述之触控面板，其中各该导线组自各该连接垫延伸至该控制芯片。

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