JP2004282250A - アンテナ素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベースとなる基板にアンテナパターンが形成されてなるアンテナ素子において、基板上にアンテナパターンのインピーダンスマッチングを行うマッチング素子を実装する。アンテナ素子の作製に際しては、理論式に基づいてアンテナパターンを設計した後、マッチング素子を含めたアンテナ素子全体のインピーダンスをコンピュータシミュレーションする。設計工程において設計されたアンテナパターンとマッチング素子用のランド部とをプリント回路形成工程により同時に形成し、マッチング素子を実装する。マッチング素子の特性を合わせ込むことにより、インピーダンスマッチングを取る。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上にアンテナパターンを形成したチップ状のアンテナ素子及びその製造方法に関するものであり、特に、インピーダンスマッチング技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、例えば携帯電話等の移動体通信機や、いわゆるIEEE(Institute of Electronic and Electronics Engineers)802.11規格の無線LAN(Local Area Network)等、各種無線技術の開発が進められている。そして、これに伴い、無線通信を行うためのアンテナ素子に関する技術も開発されている。
【0003】
アンテナ素子は、無線通信を行うために必然的に設けられる部材であり、例えば円柱状の誘電体に放射電極や表面電極等を形成したものが知られている。この種のアンテナ素子は、通信機本体の外部に設置されて用いられるのが一般的である。
【0004】
しかしながら、外部に配設して用いるタイプのアンテナ素子では、小型化の妨げとなること、高い機械的強度が要求されること、部品点数の増加を招くこと等が問題になる。そこで、これに替わるアンテナ素子として、例えば機器本体内に設けられたプリント配線基板等に表面実装し得るチップ状のアンテナ素子(いわゆるチップアンテナ)が提案されている。
【0005】
ところで、この種のチップアンテナでは、実装される機器の構成や取り付け位置等に応じてインピーダンスの整合(インピーダンスマッチング)を行う必要がある。チップアンテナでは、グランドの形状、機器の筐体の形状等、周囲の状況が変わるたびにインピーダンスマッチングの必要があり、インピーダンスマッチングを行わないと所望の特性を得ることができない。
【0006】
チップアンテナのインピーダンスを整合する手法としては、基本的にはアンテナパターンの設計変更、例えばアンテナパターンの長さや幅の変更が挙げられるが、アンテナパターンの設計変更には多大な労力を要し、特に実装対象となる機器が多種多様に亘るような場合、その都度アンテナパターンの設計変更を行うことは現実的ではない。
【0007】
そこで、アンテナパターンの基本設計はそのままに、インピーダンスマッチングを行う試みがなされている(例えば、特許文献1等を参照)。この特許文献1記載の技術では、インピーダンスの整合を行うためのインピーダンス調整導体を設け、これを変更することでインピーダンスの調整を行っている。
【0008】
【特許文献1】
特開2002−271129号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1記載の技術のようにインピーダンス調整導体によってインピーダンスマッチングを行う方法では、結局のところパターンの設計変更による対応ということになり、アンテナパターンの設計変更の場合と同様、インピーダンス調整導体の設計変更に多大な労力を要することになり、また、多種多様な機器側の設計変更等に対して柔軟な対応は難しい。
【0010】
そこで本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、簡単にインピーダンスマッチングを行うことができ、機器側の設計変更等に柔軟に対応し得るアンテナ素子を提供することを目的とし、さらにはその製造方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のアンテナ素子は、ベースとなる基板にアンテナパターンが形成されてなるアンテナ素子において、前記基板上にアンテナパターンのインピーダンスマッチングを行うマッチング素子が実装されていることを特徴とする。
【0012】
また、本発明のアンテナ素子の製造方法は、理論式に基づいてアンテナパターンを設計した後、マッチング素子を含めたアンテナ素子全体のインピーダンスをシミュレーションする設計工程と、前記設計工程において設計されたアンテナパターンとマッチング素子用のランド部とをプリント回路形成工程により同時に形成するパターニング工程と、前記ランド部に前記シミュレーション結果に応じた特性を有するマッチング素子を実装する素子実装工程とを有することを特徴とする。
【0013】
本発明のアンテナ素子では、パターンの設計変更によりインピーダンスマッチングを行うのではなく、アンテナパターンはそのままに、マッチング素子によりインピーダンスマッチングを行う。したがって、パターンの設計変更に伴う多大な労力は不要である。また、特性の異なるマッチング素子を複数用意しておけば、例えばこれらの組み合わせにより機器側の多様な設計変更に応じて柔軟にインピーダンスマッチングを行うことができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用したアンテナ素子及びその製造方法について、図面を参照して説明する。
【0015】
本発明は、チップアンテナ全般に適用可能であり、したがって、対象となるアンテナ素子としては、ミアンダ、ループ、ヘリカル、逆F等のアンテナパターンを有する基板アンテナ、フィルムアンテナ、セラミックアンテナ、樹脂モールドアンテナ等を挙げることができる。
【0016】
図1は、本発明を基板にプリント基板を用いたチップ状のアンテナ素子(いわゆる基板アンテナ)に適用した例を示すものである。このチップ状のアンテナ素子1では、ベース基材となる基板2上にアンテナパターン3が導体パターンとしてパターニング形成されている。
【0017】
上記基板2には、プリント配線基板の基材として一般に用いられるものであれば、いずれも使用可能である。具体的には、紙フェノール基板(XXP、XPC等)、紙ポリエステル基板(FR−2)、紙エポキシ基板(FR−3)、ガラス紙コンポジットエポキシ基板(CEM−1)、ガラス不織紙コンポジットエポキシ基板(CHE−3)、ガラス布エポキシ基板(G−10)、ガラス布エポキシ基板(FR−4)等を挙げることができる。なお、括弧内の記号は、米国電気製造業者協会(NEMA)記号である。これらの中で、吸湿性や寸法変化が少なく、自己消炎性を持つガラス布エポキシ基板(FR−4)等が好適である。
【0018】
上記アンテナパターン3は、例えば上記基板2上に積層された銅箔をフォトリソ技術によってパターニング(エッチング)することにより形成することができ、他の電極パターン等と同時に形成することができる。アンテナパターン3の種類としては、先にも述べたように任意の形状のものを採用することができ、例えば導体を逆F字状に形成したいわゆる逆F型アンテナや、導体をコイル状に形成したいわゆるヘリカルアンテナ、ミアンダ状アンテナ、線状アンテナ等を挙げることができる。ここでは、蛇行状ラインとしたミアンダ状のアンテナパターンとしている。
【0019】
上述のように、例えば両面に銅箔を有するプリント配線基板を用いてチップ状のアンテナ素子1を形成することによって、アンテナ素子の小型化、薄型化が容易になり、また製造コストの削減にも繋がる。
【0020】
この種のアンテナ素子は、様々な機器内に実装され、また実装場所も設計変更等に伴って種々変更になる。このため、周囲の状況に応じてアンテナ素子1のインピーダンスマッチングを行う必要がある。そこで、本例のアンテナ素子1では、図中右端側の領域をマッチング素子実装領域とし、ここにアンテナパターン3の形成と同時にマッチング素子用のランド部を形成し、本例では3つのマッチング素子4,5,6を実装するようにしている。
【0021】
本例のアンテナ素子1では、アンテナパターン3の右端の端子部7が給電端であり、ここに電源8が接続される。一方、アンテナパターン3は、外部からの高周波信号を受信する。すなわち、アンテナパターン3は、高周波信号源となる。したがって、本例のアンテナ素子1では、給電端と高周波信号源の間にマッチング素子4,5,6が置かれることになる。
【0022】
マッチング素子4,5,6は、アンテナ素子1のインピーダンスマッチングを行い得るものであれば如何なるものであってもよいが、通常は、チップコンデンサやチップインダクタが用いられる。図2は、マッチング素子4,6にチップインダクタを用い、マッチング素子5にチップコンデンサを用いた場合のインピーダンスマッチング回路の構成を示す回路図である。チップインダクタであるマッチング素子4はアンテナパターン3に接続され、マッチング素子6は、マザー基板実装時に給電端である端子部7を介して電源8に接続される。チップコンデンサであるマッチング素子5は、一方の端子がマッチング素子4とマッチング素子6の間に接続される。他方の端子は、マザー基板実装時に接地される。
【0023】
上記回路構成のインピーダンスマッチング回路において、チップコンデンサであるマッチング素子5の容量値や、チップインダクタであるマッチング素子4,6のインダクタンス値を選定することで、アンテナ素子1のインピーダンスマッチングが図られ、例えば給電端への入力インピーダンスとして一般的な約50Ωに調整することができる。
【0024】
なお、上記インピーダンスマッチング回路の構成としては、図2に示すものに限らず、種々の変更が可能であり、またマッチング素子の数も3つに限らるものではない。例えば、図2に示すインピーダンスマッチング回路において、マッチング素子6は、場合によっては省略することが可能である。
【0025】
本例のアンテナ素子1において、上述のインピーダンスマッチングは、コンピュータによるシミュレーション結果に基づいて行うことが効率的である。すなわち、アンテナ素子1を構成する基板2やアンテナパターン3,マッチング素子のランド部、マッチング素子の特性等を含めてインピーダンスマッチングをシミュレーションする。このシミュレーション結果に基づいてアンテナパターン3を設計し、マッチング素子を実装する。このようにして作製したアンテナ素子1についてインピーダンスを測定し、定格値から相違してズレが生じている場合には、実装するマッチング素子の特性を変更して実装し直し、インピーダンスを合わせ込む。
【0026】
上述のように、本例のアンテナ素子では、アンテナパターン3のパターン変更や、その他パターンのパターン変更は必要なく、マッチング素子の選定だけでインピーダンスマッチングを図ることができる。したがって、多大な労力を要するパターンの設計変更が不要となり、簡単にインピーダンスマッチングを実施することが可能である。
【0027】
ところで、マッチング素子を用いてインピーダンスマッチングを行う場合、本例のようにアンテナ素子1の基板2上にこれらマッチング素子を実装する他、アンテナ素子1が実装されるマザー基板にアンテナ素子1に近接してマッチング素子を実装することも考えられる。この場合にも実装するマッチング素子を選択することでインピーダンスを合わせ込むことが可能である。
【0028】
しかしながら、マザー基板にマッチング素子を実装する場合には、機器のマザー基板の基板設計に変更を強いることになり、機器側に大きな制約を与えることになる。また、マッチング素子の実装スペースも、アンテナ素子と接続される端子部が必要であること、マッチング素子のアンテナ素子とが衝突するのを避けるためにある程度の距離を持たせる必要があること等から、実装面積の拡大に繋がる虞れがある。さらに、アンテナ素子とマザー基板の両者を考慮してマッチングを行う必要があり、個々に設計しても必ずしもインピーダンスマッチングが取れるとは限らない。
【0029】
これに対して、本発明のようにアンテナ素子1の基板2上にマッチング素子を取り込むことで、設計段階でマッチングを考慮したコンピュータシミュレーションが効率良く行うことができ、また実装面積を削減することができる。したがって、本発明は、マザー基板にマッチング素子を実装する場合に比べて遙かに有利であると言える。
【0030】
次に、本発明を適用したアンテナ素子の他の例について説明する。本例は、アンテナ素子の基板にマッチング素子実装領域を設けず、アンテナパターン内に直接マッチング素子を実装するようにした例である。先の例では、マッチング素子4,5,6を実装するためのマッチング素子実装領域を基板1上に設けており、僅かではあるがアンテナ素子1の基板サイズを拡大している。本例では、このようなマッチング素子実装領域は不要であり、アンテナ素子のサイズを拡大する必要は全くない。
【0031】
図3に、本例のアンテナ素子11を示す。このアンテナ素子11も、先の例と同様、ベース基材となる基板12上に導体パターンであるアンテナパターン13がパターニング形成されている。本例のアンテナ素子11では、アンテナパターン13はミアンダ状ではなく、2本の折り返しパターン14,15を有する線状アンテナとして形成されている。これら2本の折り返しパターン14,15の中央に直線パターン16が設けられている。
【0032】
ここで、アンテナパターン13の直線パターン16は、中途部で分断されており、この分断された部分にマッチング素子を実装するためのランド部16a,16bが形成されている。また、直線パターン16の分断された一方と折り返しパターン14の対向部分、及び直線パターン16の分断された他方と折り返しパターン14の対向部分に、それぞれランド部14a,16c及びランド部14b,16dが形成されている。そして、マッチング素子17,18,19が、前記ランド部16a,16b間、あるいはランド部14a,16c間、ランド部14b,16d間を接続する形で実装されている。アンテナパターン13の表面は、通常、絶縁保護膜によって覆われているが、前記ランド部14a,14b,16a,16b,16c,16dにおいては、この絶縁保護膜が一部取り除かれて開口部が形成されており、ここにマッチング素子17,18,19が実装されている。
【0033】
本例のアンテナ素子11においても、先の例と同様、マッチング素子の選定だけでインピーダンスマッチングを図ることができ、簡単にインピーダンスマッチングを実施することが可能である。また、本例のアンテナ素子11では、アンテナパターン13形成領域中にこれらマッチング素子17,18を実装するようにしているので、マッチング素子17,18を実装するための特別な実装領域を設ける必要がなく、したがって、アンテナ素子11、さらにはアンテナ素子11が実装される機器等を小型化する上で有利である。
【0034】
なお、本例では、アンテナパターン13を線状アンテナとしたが、例えばミアンダ状アンテナ等においても、同様の構成を採用することができる。すなわち、ミアンダ状アンテナの場合にも、ミアンダの中途に分断部を設け、ここを繋ぐ形でマッチング素子を実装すればよい。
【0035】
次に、本発明のアンテナ素子の作製プロセスについて説明する。図4は、アンテナ素子の作製プロセスにおける工程フローを示すものである。本作製プロセスでは、予めコンピュータによるシミュレーション結果に基づいてアンテナパターン等を形成した後、マッチング素子の特性(容量やインダクタンス等)を選定することによりインピーダンスマッチングを行っている。
【0036】
アンテナ素子を作製するには、先ず、ステップS1において、理論式に基づいてアンテナパターンを設計する。設計するアンテナパターンは、ミアンダ状アンテナ、線状アンテナ等、任意である。
【0037】
次いで、ステップS2において、コンピュータによるシミュレーションを行う。このコンピュータシミュレーションに際しては、先に理論式に基づいて設計されるアンテナパターンのデータの他、他の要素、例えば基板材料の誘電率や基板の大きさ、マッチング素子のランド部やマッチング素子自体に関するデータ等を取り込み、これらを含めた領域についてインピーダンスをコンピュータシミュレーションする。
【0038】
このとき用いるシミュレーションの手法としては、例えば有限要素法、FDTD法、境界要素法、モーメント法、伝送線路法(TLM法)等を挙げることができ、これらの中から適宜選定して実施すればよい。これらの中では、3次元解析が可能であること、広い周波数帯域を短時間で解析できること等の理由により、TLM法が最適である。
【0039】
前記コンピュータシミュレーションの後、シミュレーション結果に基づきアンテナパターンやマッチング素子用のランド部を形成する(ステップS3)。これらアンテナパターンやマッチング素子用のランド部は、プリント印刷回路形成工程に準じて形成することができ、前記シミュレーション結果に基づいて同時に形成する。
【0040】
プリント印刷回路形成工程によりアンテナパターンを形成するには、基板の両面に銅箔を貼った両面銅張り基板を用意し、銅箔をパターニングして例えばミアンダ状、あるいは線状等の導体パターンを形成する。銅箔のパターニングは、通常のフォトリソ技術によって行えばよい。すなわち、銅箔上にフォトレジスト層を形成し、これを露光、現像してパターニングすることによりレジストパターンを形成した後、このレジストパターンをマスクとして銅箔をエッチングする。エッチングは、例えばウエットエッチングにより行う。アンテナパターン形成の際に、マッチング素子用のランド部も同時に形成する。
【0041】
上記プリント印刷回路形成工程は、集合基板の状態で一括して行う。この集合基板の状態で、引き続きマッチング素子実装工程を行う(ステップS4)。マッチング素子実装工程では、先のコンピュータシミュレーション結果に基づいて、所定の特性のマッチング素子を実装する。
【0042】
マッチング素子実装後、集合基板を個々のアンテナ素子に分割し、機器本体のマザー基板に実装してインピーダンスの測定を行う(ステップS5)。前記測定の結果、インピーダンスのマッチングが取れていれば、アンテナ素子の作製は完了である。前記測定の結果、所望のインピーダンスとは相違しズレが生じている場合には、先のステップS4に戻り、マッチング素子を実装し直す。このとき、インピーダンスがマッチングするように、各マッチング素子の特性(チップコンデンサの容量やチップインダクタのインダクタンス等)を選定し、インピーダンスの合わせ込みを行う。これを必要に応じて何度か繰り返し、実装される機器に対するインピーダンスマッチングを図る。
【0043】
図5に、このようなインピーダンスマッチングを図ったアンテナ素子をインピーダンスマッチングの対象となる機器筐体内に入れた場合と、機器筐体の外に置いた場合のVSWR特性を示す。5.2GHz(5GHz帯無線LANの中心周波数)において、機器筐体内に入れた場合、VSWRが低くなっており、マッチングされている状態であることがわかる。これに対して、機器筐体の外に置いた場合には、VSWRが高くなっており、マッチングされていない状態となっている。
【0044】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明によれば、マッチング素子の実装により簡単にインピーダンスマッチングを行うことができ、機器側の設計変更等に柔軟に対応することが可能である。また、マッチング素子を実装するスペースも僅かなもので済み、アンテナ素子の小型化、ひいてはこれを実装する機器の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したアンテナ素子の一例を示す平面図である。
【図2】マッチング素子によるインピーダンスマッチング回路の回路構成を示す回路図である。
【図3】本発明を適用したアンテナ素子の他の例を示す平面図である。
【図4】アンテナ素子の作製プロセスを示すフロー図である。
【図5】インピーダンスマッチングを図ったアンテナ素子をインピーダンスマッチングの対象となる機器筐体内に入れた場合と、機器筐体の外に置いた場合のVSWR特性の相違を示す特性図である。
【符号の説明】
1,11 アンテナ素子
2,12 基板
3,13 アンテナパターン
4,5,6,17,18 マッチング素子
Claims (7)
- ベースとなる基板にアンテナパターンが形成されてなるアンテナ素子において、
前記基板上にアンテナパターンのインピーダンスマッチングを行うマッチング素子が実装されていることを特徴とするアンテナ素子。 - 前記基板上の素子実装領域に前記マッチング素子が実装されていることを特徴とする請求項1記載のアンテナ素子。
- 前記アンテナパターンが分断されたパターン分断部を有するとともに、このパターン分断部において、分断されたアンテナパターン間を接続する形で前記マッチング素子が実装されていることを特徴とする請求項1記載のアンテナ素子。
- 前記マッチング素子は、チップコンデンサ及びチップインダクタであることを特徴とする請求項1記載のアンテナ素子。
- 前記アンテナパターンがミアンダ状アンテナ、または線状アンテナであることを特徴とする請求項1記載のアンテナ素子。
- 理論式に基づいてアンテナパターンを設計した後、マッチング素子を含めたアンテナ素子全体のインピーダンスをシミュレーションする設計工程と、
前記設計工程において設計されたアンテナパターンとマッチング素子用のランド部とをプリント回路形成工程により同時に形成するパターニング工程と、
前記ランド部に前記シミュレーション結果に応じた特性を有するマッチング素子を実装する素子実装工程と、
を有することを特徴とするアンテナ素子の製造方法。 - 素子実装工程の後、インピーダンスを実測し、所定のインピーダンス値と相違する場合、前記マッチング素子を実装し直すことを特徴とする請求項6記載のアンテナ素子の製造方法。
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