KR20050085045A - 칩 안테나, 칩 안테나 유닛 및 그것들을 사용하는 무선통신 장치 - Google Patents

칩 안테나, 칩 안테나 유닛 및 그것들을 사용하는 무선통신 장치 Download PDF

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KR20050085045A
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야스마사 하리하라
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티디케이가부시기가이샤
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Abstract

칩 안테나는, 적층형 구조의 기재의 복수의 층 상에 형성되며 그 패턴의 적어도 일부는 적층방향으로 서로 오버랩하고 있지 않는 패턴 안테나 (A1, A2'), 및 기재의 표면 상에 형성되고 패턴 안테나 (A1, A2') 에 접속되는 급전 단자 (12) 를 가진다. 패턴 안테나 (A1, A2') 의 그 패턴들 사이에서 적층방향으로 서로 오버랩하는 부분을 삭제함으로써, 다른 패턴 안테나의 주파수 특성에 영향을 주지 않고 최적의 공진 주파수를 갖도록 일 패턴 안테나가 조정될 수 있다. 패턴 안테나 (A2') 는 구형 형상의 제 1 영역 및 그 제 1 영역으로부터 연속적으로 연장된 제 2 영역을 가진다. 제 2 영역이 제 1 영역에서 연장되는 방향으로의 암의 길이 및 제 2 영역의 길이를 조정할 경우에, 바람직한 공진 파형이 획득될 수 있다.

Description

칩 안테나, 칩 안테나 유닛 및 그것들을 사용하는 무선 통신 장치{CHIP ANTENNA, CHIP ANTENNA UNIT AND RADIO COMMUNICATION DEVICE USING THEM}
발명의 배경
본 발명은 무선 통신 장치인 휴대 전화기 또는 이동 단말기 내의 내장형 안테나 등으로서 이용되는 칩 안테나, 및 칩 안테나가 실장 기판 (mounting substrate) 에 실장되는 칩 안테나 유닛에 관한 것이다.
종래에는, 800MHz 대역 및 1500MHz 대역과 같은 복수의 주파수 대역에서 이용될 수 있는 다이버시티 수신용 소형 칩 안테나가 휴대 전화기 등과 같은 이동 단말기에서 사용되었다. 그러한 소형 칩 안테나의 예는, 예를 들어, 일본 특개평 11-31913 호, 즉, 제 1999/31913 호 공보에 예시되어 있다. 그 공보에는, 칩 안테나가 도체와 그 도체의 중간 부분에 삽입된 트랩 (trap) 회로를 가지며 2 개의 공진, 즉, 칩 안테나 전체에 의한 공진과 트랩 회로까지의 도체 부분에 의한 또 다른 공진을 얻는 기술이 개시되어 있다.
또한, 일본특허 공개공보 제 2002/111344 호에는, 기판에서 구성되는 패턴 안테나 및 칩 안테나에 의해 2 개의 공진이 각각 얻어지는 기술이 개시되어 있다.
상술한 바와 같이, 2 개의 공진은 특개평 11-31913 호에 개시되어 있는 기술에 의해 얻어질 수 있다. 그러나, 안테나의 구조가 복잡해질 뿐 아니라 안테나 효율도 트랩 회로의 저항에 의해 악화된다.
또한, 안테나는, 특허 공개공보 제 2002/111344 호에 개시되어 있는 기술에 의해 도전 선로 (conductive path) 패턴으로 기판 상에서 제조된다. 따라서, 더 작은 사이즈의 안테나 제조가 요구됨에도 불구하고, 그 안테나 부분은 사이즈가 너무 크게 된다.
또한, 칩 안테나에서의 2 개의 공진의 각 공진 주파수 대역이 서로 근접하게 될 경우, 소위, 광대역 칩 안테나가 얻어진다. 비록 그러한 광대역 칩 안테나가 상술한 공보들에 개시되어 있는 기술에 의해 제조되더라도, 상기 문제와 유사한 문제를 필연적으로 발생시킨다.
이러한 상황에서, 칩 안테나의 간단한 구조에도 불구하고 복수의 주파수 대역 또는 넓은 주파수 대역에서 공진을 획득할 수 있는 칩 안테나를 개발하는 것이 매우 요구된다.
한편, 안테나 소자가 적층형 구조를 갖게 함으로써 복수의 패턴 안테나들이 서로 적층되도록 위치할 경우, 복수의 공진을 갖는 칩 안테나는 간단한 구조를 갖고 작은 사이즈로 제조될 수 있다.
그러나, 일 안테나의 주파수 특성이 패턴 안테나의 형상을 변경함으로써 조정될 경우, 응답으로, 다른 안테나의 주파수 특성 또한 변경된다. 따라서, 칩 안테나가 최적의 공진 주파수를 갖도록 하는 것이 어렵게 된다.
한편, 칩 안테나가 실장 기판 상에 실장될 경우, 그것은, 종종, 칩 안테나의 주파수 특성이 선로 패턴의 영향 등에 따라 약간 변경되는 것의 발생을 야기한다.
이 경우, 주파수 특성이 종래의 칩 안테나에서 미세하게 조정될 수 없기 때문에, 칩 안테나 자체를 다른 것과 교체해야 한다. 따라서, 서로 약간 다른 주파수 특성을 갖는 여러 종류의 안테나를 각각 준비하는 것이 필요하다. 이것은 칩 안테나 유닛의 생산성을 현저히 악화시킨다.
따라서, 본 발명의 목적은, 칩 안테나의 간단한 구조에도 불구하고 복수의 주파수 대역 또는 넓은 주파수 대역에서 공진을 획득할 수 있는 칩 안테나를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 소정의 패턴 안테나로 하여금 다른 패턴 안테나의 주파수 특성에 영향을 주지 않고 최적의 공진 주파수를 갖게 할 수 있는 칩 안테나를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 주파수 특성을 용이하게 조정할 수 있는 칩 안테나를 제공하는 것이다.
발명의 요약
본 발명의 일 양태에 의하면, 유전체 또는 자성 재료로 이루어지며 복수의 층을 포함하는 적층형 구조를 갖는 기재 (base member); 기재의 복수의 층 상에 형성되고 각각 소정의 패턴을 가지며 그 소정의 패턴 중 적어도 일부는 복수의 층의 적층방향으로 서로 오버랩하고 있지 않는 복수의 패턴 안테나; 및 기재의 표면 상에 형성되며 복수의 패턴 안테나에 접속되는 급전 단자를 구비하는 칩 안테나가 제공된다.
따라서, 패턴들은 적층방향으로 서로 오버랩하고 있지 않는다. 이에 따라, 소정의 패턴 안테나는 다른 패턴 안테나의 주파수 특성에 영향을 주지 않고 최적의 공진 주파수를 갖도록 결정될 수 있게 된다.
본 발명의 다른 양태에 의하면, 소정의 주파수 특성을 갖는 칩 안테나 유닛이 제공되는데, 그 칩 안테나 유닛은, 실장 기판; 실장 기판 상에 실장되며 유전체 또는 자성 재료로 이루어진 기재; 기재 상에 형성되는 패턴 안테나; 기재의 표면 상에 형성되며 패턴 안테나에 접속되는 급전 단자; 기재의 표면 상에 형성되며 패턴 안테나에 접속되는 고정 단자; 도체로 이루어지고 실장 기판 상에 형성되며 고정 단자에 접속됨으로써 기재를 실장 기판 상에 고정시키는 고정부를 구비하며, 고정부의 면적을 변경시킴으로써 소정의 주파수 특성이 조정된다.
이에 따라, 칩 안테나의 공진 주파수는 고정부의 면적을 조정함으로써 미세하게 튜닝될 수 있다. 따라서, 칩 안테나의 주파수 특성을 용이하게 조정할 수 있게 된다.
본 발명의 또 다른 양태에 의하면, 유전체 또는 자성 재료로 이루어진 기재; 구형(矩形) 형상을 갖는 제 1 영역 및 그 제 1 영역으로부터 연속적으로 연장되는 제 2 영역을 포함하며 기재 상에 형성되는 패턴 안테나; 및 기재의 표면 상에 형성되며 패턴 안테나에 접속되는 급전 단자를 구비하는 칩 안테나가 제공된다.
이와 같이, 제 1 영역 내에서 제 2 영역이 연장되는 방향으로의 암 (arm) 의 길이 및 제 2 영역의 길이를 조정할 경우, 칩 안테나의 간단한 구조에도 불구하고 복수의 주파수 대역 또는 넓은 주파수 대역에서 공진을 획득할 수 있게 된다.
도면의 간단한 설명
도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 칩 안테나 유닛을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2 는 도 1 에 도시되어 있는 칩 안테나 유닛 내의 칩 안테나를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 3 은 도 1 에 도시되어 있는 칩 안테나 유닛 내의 칩 안테나를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4 는 도 1 에 도시되어 있는 칩 안테나 유닛 내의 고정부의 면적의 광대성에 의존하는 VSWR (전압/정재파 비) 의 주파수 특성을 나타낸 그래프이다.
도 5 는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 칩 안테나 유닛 내의 칩 안테나를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 6 은 도 5 에 도시되어 있는 칩 안테나 내에 형성되는 제 1 패턴의 패턴 안테나를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 7 은 도 5 에 도시되어 있는 칩 안테나 내에 형성되는 제 2 패턴의 패턴 안테나를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 8 은 도 5 에 도시되어 있는 칩 안테나를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9 는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 칩 안테나 유닛에서 1GHz 와 11GHz 사이의 VSWR 의 주파수 특성을 나타낸 그래프이다.
도 10 은 도 5 에 도시되어 있는 칩 안테나 내의 제 2 패턴의 패턴 안테나를 설명하는 개념도이다.
도 11 은 도 10 에 도시되어 있는 소정 부분의 길이가 변경될 경우에, 도 5 에 도시되어 있는 칩 안테나 내의 제 2 패턴의 패턴 안테나에서의 VSWR 의 주파수 특성을 나타낸 그래프이다.
바람직한 실시형태의 상세한 설명
다음으로, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태들을 더 구체적으로 설명한다. 여기서, 동일한 대상은 첨부도면에서 동일한 도면부호로 나타낸다. 또한, 중복되는 설명은 생략한다. 또한, 본 발명의 실시형태들은 본 발명을 실시하기에 특별히 유용한 실시형태들이다. 따라서, 본 발명은 그 실시형태들에 제한되지 않는다.
먼저, 도 1 내지 4 를 참조함으로써, 본 발명의 제 1 실시형태에 대해 설명한다.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 칩 안테나 유닛을 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 2 는 도 1 에 도시되어 있는 칩 안테나 유닛 내의 칩 안테나를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다. 도 3 은 도 2 에 도시되어 있는 칩 안테나를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 4 는 도 1 에 도시되어 있는 칩 안테나 유닛 내의 고정부의 면적의 광대성 (broadness) 에 의존하는 VSWR 의 주파수 특성을 나타낸 그래프이다.
도 1 내지 3 에 도시된 바와 같이, 이 실시형태에 따른 칩 안테나 (10) 는, 예를 들어, 비유전율 εr 이 약 10 인 고 주파수용 세라믹 유전체 재료에 의해 형성되는 적층형 구조로 이루어진 구형 기재 (11) 를 가진다. 다른 방법으로, 기재 (11) 는 자성 재료로 이루어질 수도 있다.
패턴 안테나들은 기재 (11) 의 복수의 층 상에 형성된다. 도 2 에 도시된 바와 같이, 미앤더 (meander) 형상의 제 1 패턴을 갖는 패턴 안테나 (A1) 는 제 1 패턴층 (10a) 상에 형성되지만, 제 1 패턴과는 상이한 다른 미앤더 형상의 제 2 패턴을 갖는 패턴 안테나 (A2) 는 제 2 패턴층 (10b) 상에 형성된다. 또한, 이 실시형태에서, 제 1 및 제 2 패턴 안테나 (A1, A2) 는, 각각, 미앤더 형상의 제 1 및 제 2 패턴을 갖도록 형성된다. 그러나, 제 1 및 제 2 패턴 안테나 (A1, A2) 는, 예를 들어, 원형 형상, 구형 형상, 복수의 층에 걸친 3차원 나선 (helical) 형상 등과 같이 다양한 패턴을 갖도록 형성될 수도 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 제 1 및 제 2 패턴 안테나 (A1, A2) 가 미앤더 형상의 제 1 및 제 2 패턴을 갖도록 형성될 경우에도, 제 1 및 제 2 패턴 안테나 (A1, A2) 는 리액턴스 용량을 획득하기 위해 복수의 층으로 이루어진 패턴을 갖도록 형성될 수도 있다.
도 1 에 도시된 바와 같이, 급전 단자 (12) 는 기재 (11) 의 저면으로부터 1 개의 측면을 통과하여 상부면까지 형성된다. 또한, 고정 단자 (16a, 16b) 는 서로 대향하는 2 개의 측면 및 그 2 개의 측면 주위의 인접면 상에 형성된다. 따라서, 급전 단자 (12), 고정 단자 (16a) 및 고정 단자 (16b) 는, 각각, 기재 (11) 의 표면 상에 형성된다. 도 2 에 상세히 도시된 바와 같이, 급전 단자 (12) 는 제 1 및 제 2 패턴 안테나 (A1, A2) 각각의 일단에 접속되며, 고정 단자 (16a) 는 제 1 패턴 안테나 (A1) 의 다른 단에 접속되며, 고정 단자 (16b) 는 제 2 패턴 안테나 (A2) 의 다른 단에 각각 접속된다.
도 1 에 도시된 바와 같이, 칩 안테나 (10) 는 실장 기판 (13) 에 상에 실장된다. 따라서, 본 발명의 이 실시형태에 따른 칩 안테나 유닛은 칩 안테나 (10) 및 실장 기판 (13) 으로 구성된다. 접지 전극 (14) 은 실장 기판 (13) 상에 형성된다. 또한, 회로의 임피던스 (예를 들어, 50Ω) 와 정합을 유지함으로써 신호원 (미도시) 으로부터 급전 단자 (12) 로 신호를 공급하는 급전 선로 (15) 또한 실장 기판 (13) 상에 형성된다. 또한, 도체로 이루어지며 고정 단자 (16a, 16b) 에 접속됨으로써 기재 (11) 를 실장 기판 (13) 상에 고정시키는 고정부 (17a, 17b) 또한 실장 기판 (13) 상에 형성된다.
또한, 이 실시형태에서, 고정 단자 (16a, 16b) 및 고정부 (17a, 17b) 는 2 개의 위치에서 형성된다. 하지만, 고정 단자 (16a, 16b) 및 고정부 (17a, 17b) 는 각각 오직 하나의 위치에서 형성될 수도 있다.
한편, 제 1 및 제 2 패턴 안테나 (A1, A2), 급전 단자 (12), 접지 전극 (14), 급전 선로 (15), 고정 단자 (16a, 16b) 및 고정부 (17a, 17b) 는 구리, 은 등의 금속 도체층을 패터닝함으로써 형성된다. 구체적으로, 이들은, 예를 들어, 은 등의 금속 페이스트를 패턴 프린팅하여 구워 붙이는 방법, 금속 패턴층을 도금에 의해 형성하는 방법, 및 금속 박막을 에칭에 의해 패터닝하는 방법에 의해 형성된다.
여기서, 도 2 에 도시된 바와 같이, 제 1 패턴을 갖는 제 1 패턴 안테나 (A1) 및 제 2 패턴을 갖는 제 2 패턴 안테나 (A2) 는 복수의 층, 즉, 제 1 패턴층 (10a), 제 2 패턴층 (10b) 등의 적층방향으로 서로 오버랩하고 있지 않는다.
구조가 도시되어 있으므로, 이 실시형태의 칩 안테나 (10) 에서, 제 1 공진 주파수는 제 1 패턴 안테나 (A1) 에 의해 획득될 수 있다. 한편, 제 1 공진 주파수와는 상이한 제 2 공진 주파수는 제 2 패턴 안테나 (A2) 에 의해 획득될 수 있다. 구체적으로, 제 1 패턴 안테나 (A1) 및 제 2 패턴 안테나 (A2) 는 적층방향으로 서로 오버랩되는 것이 방지될 수 있다.
따라서, 비록 일 패턴 안테나 (예를 들어, 제 1 패턴 안테나 (A1)) 의 주파수 특성이 그 형상을 변경함으로써 조정되지만, 다른 패턴 안테나 (예를 들어, 제 2 패턴 안테나 (A2)) 의 주파수 특성에 영향을 거의 주지 않는다. 결과적으로, 소정의 패턴 안테나 (예를 들어, 제 1 패턴 안테나 (A1)) 는 다른 패턴 안테나 (예를 들어, 제 2 패턴 안테나 (A2)) 의 주파수 특성에 영향을 주지 않고 최적의 공진 주파수를 갖도록 조정될 수 있다.
따라서, 각 패턴 안테나의 공진 주파수들이 서로 독립적이기 때문에, 안테나를 더 용이하게 설계할 수 있다.
여기서, 급전 단자 (12) 가 커플링되는 제 1 및 제 2 패턴 안테나 (A1 및 A2) 의 일부분 및 그 부분의 주위에서, 제 1 및 제 2 패턴 안테나 (A1 및 A2) 는 그 구조에 의해 필연적으로 오버랩하게 된다. 그 상황에서, 비록 본 명세서 및 이 출원의 청구범위에서는 "오버랩하지 않는" 이라는 용어를 사용하였지만, 그것은 이들 부분을 제외한 다른 부분들이 서로 오버랩하고 있지 않는 것으로 충분하다.
또한, 패턴들의 일부가 서로 오버랩하고 있지 않을 수도 있다. 하지만, 적층방향으로 오버랩하는 부분이 더 넓어질수록, 일 패턴 안테나의 공진 주파수를 조정할 시에 다른 패턴 안테나의 주파수 특성의 변화는 더 커진다. 따라서, 상술한 필연적인 부분을 제외한 다른 부분들이 서로 오버랩하고 있지 않는 것이 바람직하다.
또한, 비록 서로 오버랩하고 있지 않는 제 1 및 제 2 패턴 안테나 (A1 및 A2) 만이 이 실시형태에서 예시되지만, 다른 패턴 안테나들이 추가로 형성될 수 있다. 이 경우, 모든 패턴 안테나가 서로 오버랩하고 있지 않을 수도 있다. 다른 방법으로, 모든 패턴 안테나 중 일부가 서로 오버랩하고 있지 않을 수도 있다. 즉, 모든 패턴 안테나의 적어도 일부가 적층방향으로 서로 오버랩하고 있지 않으면 충분하다.
또한, 2 개 이상의 패턴 안테나, 즉, 복수의 패턴 안테나가 본 발명에서 형성되는 것으로 충분하다.
한편, 칩 안테나 (10) 가 실장 기판 (13) 상에 실장될 경우, 칩 안테나 (10) 의 주파수 특성은, 종종, 급전 선로 (15) 의 패턴이나 다른 전자 컴포넌트의 영향에 따라 약간 변경된다.
그 경우, 칩 안테나 (10) 의 주파수 특성은 고정부 (17a, 17b) 의 면적을 변경시킴으로써, 즉, 칩 안테나 (10) 를 실장 할 시에 고정부 (17a, 17b) 를 넓히거나 그 일부를 삭제함으로써 조정된다.
후속하여, 도 4 에 도시된 바와 같이, 고정부 (17a, 17b) 의 면적이 넓어질 경우에 칩 안테나 (10) 의 공진 주파수는 더 낮은 주파수 측으로 이동한다. 이에 반하여, 고정부 (17a, 17b) 의 면적이 좁아질 경우에 칩 안테나 (10) 의 공진 주파수는 더 높은 주파수 측으로 이동한다. 따라서, 칩 안테나 (10) 가 실장 기판 (13) 상에 실장되는 조건에 대한 기대값보다 칩 안테나 (10) 의 공진 주파수가 더 낮을 경우, 그 공진 주파수는 고정부 (17a, 17b) 를 삭제함으로써 더 높은 주파수 측으로 이동될 수 있다. 이에 반하여, 칩 안테나 (10) 의 공진 주파수가 실장 조건에 대한 기대값보다 더 높을 경우, 그 공진 주파수는 고정부 (17a, 17b) 의 면적을 넓힘으로써 더 낮은 주파수 측으로 이동될 수 있다.
따라서, 칩 안테나 (10) 의 공진 주파수는 고정부 (17a,17b) 의 면적을 조정함으로써 미세하게 튜닝될 수 있다. 이에 따라, 칩 안테나 (10) 의 주파수 특성을 용이하게 조정할 수 있게 된다. 결과적으로, 비록 실장 기판 (13) 상에 실장시킴으로써 칩 안테나 (10) 의 주파수 특성이 변경되지만, 안테나 자체를 대체할 필요는 없다.
또한, 이와 같이 안테나 자체가 대체될 필요가 없기 때문에, 칩 안테나 (10) 과 같이 소정의 주파수 특성을 갖는 한 종류의 안테나만 준비하면 충분하다. 따라서, 서로 약간 상이한 주파수 특성을 각각 갖는 여러 종류의 안테나를 준비할 필요가 없다. 이에 따라, 칩 안테나 유닛의 생산성이 향상된다.
이 실시형태에서는, 2 개의 구조를 채용한다. 즉, 복수의 패턴 안테나의 패턴이 적층방향으로 서로 오버랩되는 것이 방지되는 구조뿐 아니라 칩 안테나의 공진 주파수가 고정부 (17a, 17b) 의 면적을 조정함으로써 미세하게 튜닝되는 구조가 이 실시형태에서 채용된다. 그러나, 2 개의 구조 중 어느 하나가 독립적으로 채용될 수 있다.
또한, 고정부 (17a, 17b) 의 면적을 조정하는 구조가 채용될 경우, 기재의 임의의 표면 상에 또는 기재의 내부에 패턴 안테나가 형성될 수도 있다. 다른 방법으로는, 기재의 임의의 표면 상 및 기재의 내부 모두에 패턴 안테나가 형성될 수도 있다. 따라서, 오직 하나의 패턴 안테나 또는 복수의 패턴 안테나가 그 구조에서 사용될 수도 있다. 따라서, 기재가 적층형 구조를 갖는 것이 요구되지 않는다.
상기 설명으로부터 명백히 알 수 있는 바와 같이, 패턴들이 적층방향으로 서로 오버랩하고 있지 않으며, 이에 따라, 소정의 패턴 안테나는 다른 패턴 안테나의 주파수 특성에 영향을 주지 않고 최적의 공진 주파수를 갖도록 조정될 수 있다.
또한, 칩 안테나의 공진 주파수는 고정부의 면적을 조정함으로써 미세하게 튜닝될 수 있다. 따라서, 칩 안테나의 주파수 특성을 용이하게 조정하는 것이 가능하게 된다.
다음으로, 도 5 내지 11 을 참조하여, 본 발명의 제 2 실시형태에 대해 설명한다.
도 5 는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 칩 안테나 유닛 내의 칩 안테나를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다. 도 6 은 도 5 에 도시되어 있는 칩 안테나 내에 형성되는 제 1 패턴의 패턴 안테나를 도시한 평면도이다. 도 7 은 도 5 에 도시되어 있는 칩 안테나 내에 형성되는 제 2 패턴의 패턴 안테나를 도시한 평면도이다. 도 8 은 도 5 에 도시되어 있는 칩 안테나를 도시한 단면도이다. 도 9 는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 칩 안테나 유닛에서 1GHz 와 11GHz 사이의 VSWR 의 주파수 특성을 나타낸 그래프이다. 도 10 은 도 5 에 도시되어 있는 칩 안테나 내의 제 2 패턴의 패턴 안테나를 설명하는 개념도이다. 도 11 은 도 10 에 도시되어 있는 소정 부분의 길이가 변경될 경우에, 도 5 에 도시되어 있는 칩 안테나 내의 제 2 패턴의 패턴 안테나에서의 VSWR 의 주파수 특성을 나타낸 그래프이다.
또한, 이 실시형태에 따른 칩 안테나 유닛의 전체 구조는 도 1 에 도시되어 있는 제 1 실시형태의 구조와 유사하다. 이에 따라, 이 실시형태에 따른 칩 안테나 유닛의 전체 구조에 대한 도면은 생략한다.
제 1 실시형태와 유사하게, 패턴 안테나들이 기재 (11) 의 복수의 층 상에 형성된다. 도 5 에 도시된 바와 같이, 미앤더 형상의 제 1 패턴을 갖는 패턴 안테나 (A1; 도 6 도 참조) 는 제 1 패턴층 (10a) 상에 형성되지만, 제 1 패턴의 미앤더 형상과 상이한 평면 형상의 제 2 패턴을 갖는 패턴 안테나 (A2'; 도 7 도 참조) 는 제 2 패턴층 (10b) 상에 형성된다. 또한, 이 실시형태에서, 패턴 안테나 (A1) 는 미앤더 형상의 제 1 패턴을 갖도록 형성된다. 그러나, 패턴 안테나 (A1) 는, 예를 들어, 원형 형상, 구형 형상, 복수의 층에 걸친 3차원 나선 형상 등과 같이 다양한 패턴을 갖도록 형성될 수도 있다.
도 1 에 도시된 바와 같이, 급전 단자 (12) 는 기재 (11) 의 저면으로부터 1 개의 측면을 통과하여 상부면까지 형성된다. 또한, 고정 단자 (16a, 16b) 는 서로 대향하는 2 개의 측면 및 그 2 개의 측면 주위의 인접면 상에 형성된다. 따라서, 급전 단자 (12), 고정 단자 (16a) 및 고정 단자 (16b) 는, 각각, 기재 (11) 의 표면 상에 형성된다. 도 5 에 상세히 도시된 바와 같이, 급전 단자 (12) 는 2 개의 패턴 안테나 (A1, A2') 각각의 일단에 접속되며, 고정 단자 (16a) 는 패턴 안테나 (A1) 의 다른 단에 접속되며, 고정 단자 (16b) 는 패턴 안테나 (A2') 의 다른 단에 각각 접속된다.
또한, 이 실시형태에서도, 도 1 에 도시된 바와 같이, 칩 안테나 (10) 는 실장 기판 (13) 에 상에 실장된다. 따라서, 칩 안테나 유닛은 칩 안테나 (10) 및 실장 기판 (13) 으로 구성된다는 점에서 제 1 실시형태와 유사하다. 접지 전극 (14) 은 실장 기판 (13) 상에 형성된다. 또한, 회로의 임피던스 (예를 들어, 50Ω) 와 정합을 유지함으로써 신호원 (미도시) 으로부터 급전 단자 (12) 로 신호를 공급하는 급전 선로 (15) 또한 실장 기판 (13) 상에 형성된다. 또한, 도체로 이루어지며 고정 단자 (16a, 16b) 에 접속됨으로써 기재 (11) 를 실장 기판 (13) 상에 고정시키는 고정부 (17a, 17b) 또한 실장 기판 (13) 상에 형성된다.
또한, 이 실시형태에서도, 패턴 안테나 (A1, A2'), 급전 단자 (12), 접지 전극 (14), 급전 선로 (15), 고정 단자 (16a, 16b) 및 고정부 (17a, 17b) 는 구리, 은 등의 금속 도체층을 패터닝함으로써 형성된다. 패터닝을 형성하기 위한 구체적인 방법들은 전술한 제 1 실시형태와 유사하다.
한편, 이 실시형태에서도, 도 5 에 도시된 바와 같이, 제 1 패턴을 갖는 패턴 안테나 (A1) 의 대부분 및 제 2 패턴을 갖는 패턴 안테나 (A2') 의 대부분은 복수의 층, 즉, 제 1 패턴층 (10a), 제 2 패턴층 (10b) 등의 적층방향으로 서로 오버랩하고 있지 않는다. 구조가 도시되어 있으므로, 이 실시형태의 칩 안테나 (10) 에서, 제 1 공진 F1 (나중에 설명되는 도 9 참조) 은 패턴 안테나 (A1) 에 의해 획득될 수 있다. 한편, 제 2 공진 F2 (나중에 설명되는 도 9 참조) 는 패턴 안테나 (A2') 에 의해 획득될 수 있다.
이하, 도 10 및 11 을 참조하여, 패턴 안테나 (A2') 를 형성하기 위한 제 2 패턴에 관하여 더 상세히 설명한다.
도 10 에 도시된 바와 같이, 패턴 안테나 (A2') 는 구형 형상을 갖는 제 1 영역 S1 및 제 1 영역 S1 으로부터 연속적으로 연장되는 제 2 영역 S2 을 포함한다. 또한, 제 1 영역 S1 과 제 2 영역 S2 사이에 슬릿 T 가 형성된다. 또한, 슬릿 T 는 그 사이에 항상 형성될 필요는 없다.
여기서, 제 1 영역 S1 을 정의하는 구형 형상은 엄격하게 구형일 필요는 없다. 예를 들어, 구형 형상의 코너 또는 코너들이 각각 둥글 수도 있다. 패턴 안테나 (A2') 는 제 1 영역 S1 및 제 2 영역 S2 이외의 부분 또는 부분들 (예를 들어, 도 10 에 망 점으로 도시된 부분) 을 포함할 수도 있다. 또한, 도 10 에 도시되어 있는 예에서, 제 2 영역 S2 은 제 1 영역 S1 으로부터 망 점으로 도시된 부분을 통하여 연속적으로 연장되고 있다.
여기서, 도 10 에서, 제 2 영역 S2 이 제 1 영역 S1 에서 연장되는 방향으로의 암의 길이를 L1 으로서 정의하고 제 2 영역 S2 의 길이를 L2 로서 정의할 경우, L1 과 L2 의 비 또는 관계에 응답하여 상이한 공진 파형을 획득할 수 있다. 또한, 공진 파형은, 각 영역 S1, S2 의 폭 또는 면적, 급전점의 위치 등과 같은 다른 요소에 응답하여 달라지게 된다. 그러나, 이 실시형태에서, 상술한 L1 과 L2 의 비 또는 관계를 조정함으로써 바람직한 공진 파형이 얻어진다.
즉, 도 11(a) 에 도시된 바와 같이, L1 이 L2 보다 더 넓을 경우, 제 1 영역 S1 에서의 공진 주파수는 제 2 영역 S2 에서의 공진 주파수보다 더 낮아진다. 한편, 도 11(b) 에 도시된 바와 같이, L2 가 L1 보다 더 넓으면, 제 2 영역 S2 에서의 공진 주파수는 제 1 영역 S1 에서의 공진 주파수보다 더 낮아진다.
결과적으로, 2 개의 공진은 L1 과 L2 의 비 또는 관계를 결정함으로써 획득될 수 있다. 칩 안테나에서의 그러한 패턴 안테나 (A2') 의 이용에 의해, 복수의 주파수 대역에서 사용될 수 있는 다중-대역 무선 통신 장치가 하나의 패턴 안테나 만으로 (즉, 패턴 안테나 (A1) 를 사용하지 않고 패턴 안테나 (A2') 만으로) 획득될 수 있다.
또한, 도 11(c) 에 도시된 바와 같이, L1 과 L2 가 서로 근접하여 약간의 차이만 가질 경우, 2 개의 공진의 공진점은 서로 근접하게 된다. 결과적으로, 공진은 넓은 주파수 대역에서 획득될 수 있다. 따라서, 그러한 패턴 안테나 (A2') 가 칩 안테나에서 사용될 경우, 넓은 주파수 대역에서 사용될 수 있는 광대역 무선 통신 장치가 획득될 수 있다. 또한, 이와 같이 L1 과 L2 가 서로 근접하게 될 경우에 도 9 에 도시되어 있는 제 2 공진 F2 의 파형이 얻어진다. 도 9 로부터 알 수 있는 바와 같이, VSWR 이 제 2 공진 F2 의 파형에서 2 보다 크지 않은 대역은, VSWR 이 제 1 공진 F1 의 파형에서 2 보다 크지 않는 대역에 비하여 더 넓게 된다 (즉, 광대역이 됨).
상술한 바와 같이, 이 실시형태에서, 패턴 안테나 (A2') 는 구형 형상을 갖는 제 1 영역 S1 및 그 제 1 영역 S1 으로부터 연속적으로 연장되는 제 2 영역 S2 를 포함한다. 결과적으로, 제 2 영역 S2 이 제 1 영역 S1 에서 연장되는 방향으로의 암의 길이 L1 및 제 2 영역 S2 의 길이 L2 를 조정함으로써, 이 실시형태에서, 칩 안테나의 간단한 구조에도 불구하고 복수의 주파수 대역 또는 넓은 주파수 대역에서 공진을 획득할 수 있게 된다.
상기 설명에서, 2 개의 패턴 안테나, 즉, 패턴 안테나 (A1 및 A2') 는 칩 안테나 (10) 에 형성된다. 그러나, 패턴 안테나 (A1) 에 의해 획득되는 주파수 대역이 요구되지 않을 경우, 패턴 안테나 (A1) 는 칩 안테나 (10) 으로부터 삭제될 수도 있다. 이 경우, 패턴 안테나 (A2') 는 기재 (11) 의 임의의 표면 상에 또는 그 내부에 형성될 수 있다. 또한, 패턴 안테나 (A2') 의 형상과 상이한 형상을 갖는 다른 패턴 안테나가 패턴 안테나 (A2') 에 더하여 칩 안테나 (10) 에 형성될 수 있다. 이 경우, 다른 패턴 안테나는 다양한 형상의 패턴을 가질 수도 있다. 또한, 비록 이 실시형태에서는 오직 2 개의 패턴 안테나가 형성되지만, 3 개 이상의 패턴 안테나가 본 발명의 칩 안테나에 형성될 수도 있다.
상기 설명으로부터 명백히 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 이 실시형태에 의하면, 제 2 영역이 제 1 영역에서 연장되는 방향으로의 암의 길이 및 그 제 2 영역의 길이를 조정함으로써, 칩 안테나의 간단한 구조에도 불구하고 복수의 주파수 대역 또는 넓은 주파수 대역에서 공진을 획득할 수 있게 된다.
또한, 이 실시형태에서도, 도 5 에 도시되어 있는 바와 같이, 제 1 패턴을 갖는 패턴 안테나 (A1) 의 대부분 및 제 2 패턴을 갖는 패턴 안테나 (A2') 의 대부분이 적층방향으로 서로 오버랩하고 있지 않다. 따라서, 복수의 패턴 안테나의 패턴이 적층방향으로 서로 오버랩하는 것이 방지되는 구조가 이 실시형태에서도 채용된다. 결과적으로, 제 1 실시형태와 유사한 바람직한 효과가 이 실시형태에서도 획득될 수 있다. 즉, 이에 따라, 다른 패턴 안테나의 주파수 특성에 영향을 주지 않고 최적의 공진 주파수를 갖도록 소정의 패턴 안테나가 조정될 수 있다.
또한, 제 1 실시형태와 유사하게, 고정부의 면적을 조정함으로써 칩 안테나의 공진 주파수가 미세하게 튜닝될 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 그 제 1 및 제 2 실시형태와 결합하여 상세히 설명되었지만, 당업자는 이 발명을 다른 다양한 방식으로 용이하게 실시할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 칩 안테나 및 칩 안테나 유닛은 휴대 전화기, 이동 단말기, 무선 LAN 카드의 내장형 안테나 등과 같은 다양한 무선 통신 장치에서 이용될 수 있다.

Claims (8)

  1. 유전체 또는 자성 재료로 이루어지며 복수의 층을 포함하는 적층형 구조를 갖는 기재;
    상기 기재의 복수의 층 상에 형성되고 각각 소정의 패턴을 가지며 상기 소정의 패턴 중 적어도 일부는 복수의 층의 적층방향으로 서로 오버랩하고 있지 않는 복수의 패턴 안테나; 및
    상기 기재의 표면 상에 형성되며 상기 복수의 패턴 안테나에 접속되는 급전 단자를 구비하는, 칩 안테나.
  2. 실장 기판;
    상기 실장 기판 상에 실장되며 유전체 또는 자성 재료로 이루어진 기재;
    상기 기재 상에 형성되는 패턴 안테나;
    상기 기재의 표면 상에 형성되며 상기 패턴 안테나에 접속되는 급전 단자;
    상기 기재의 표면 상에 형성되며 상기 패턴 안테나에 접속되는 고정 단자; 및
    도체로 이루어지고 상기 실장 기판 상에 형성되며 상기 고정 단자에 접속됨으로써 상기 기재를 상기 실장 기판 상에 고정시키는 고정부를 구비하며,
    상기 고정부의 면적을 변경시킴으로써 소정의 주파수 특성이 조정되는, 칩 안테나 유닛.
  3. 실장 기판;
    상기 실장 기판 상에 실장되고 유전체 또는 자성 재료로 이루어지며 복수의 층을 포함하는 적층형 구조를 갖는 기재;
    복수의 층 상에 형성되고 각각 소정의 패턴을 가지며 상기 소정의 패턴 중 적어도 일부는 복수의 층의 적층방향으로 서로 오버랩하고 있지 않는 복수의 패턴 안테나;
    상기 기재의 표면 상에 형성되며 상기 패턴 안테나에 접속되는 급전 단자;
    상기 기재의 표면 상에 형성되며 상기 패턴 안테나에 접속되는 고정 단자; 및
    도체로 이루어지고 상기 실장 기판 상에 형성되며 상기 고정 단자에 접속됨으로써 상기 기재를 상기 실장 기판 상에 고정시키는 고정부를 구비하며,
    상기 고정부의 면적을 변경시킴으로써 소정의 주파수 특성이 조정되는, 칩 안테나 유닛.
  4. 제 1 항에 기재된 상기 칩 안테나와 제 2 항 또는 제 3 항에 기재된 상기 칩 안테나 유닛이 사용되는, 무선 통신 장치.
  5. 유전체 또는 자성 재료로 이루어진 기재;
    구형(矩形) 형상을 갖는 제 1 영역 및 상기 제 1 영역으로부터 연속적으로 연장되는 제 2 영역을 포함하며 상기 기재 상에 형성되는 패턴 안테나; 및
    상기 기재의 표면 상에 형성되며 상기 패턴 안테나에 접속되는 급전 단자를 구비하는, 칩 안테나.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 패턴 안테나의 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이에 슬릿이 형성되는, 칩 안테나.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 칩 안테나는 상기 패턴 안테나의 형상과는 다른 형상을 갖는 또 다른 패턴 안테나를 더 구비하는, 칩 안테나.
  8. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 상기 칩 안테나가 사용되는, 무선 통신 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100757319B1 (ko) * 2006-05-23 2007-09-11 (주)에이스안테나 듀얼 기판 본딩형 광대역 안테나
KR100805279B1 (ko) * 2007-08-23 2008-02-20 주식회사 이노칩테크놀로지 적층형 칩 안테나

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2005088833A1 (ja) * 2004-03-16 2008-01-31 日立金属株式会社 高周波回路及び高周波部品
WO2006086658A1 (en) * 2005-02-11 2006-08-17 Cornwell, James Antenna system
US7274334B2 (en) * 2005-03-24 2007-09-25 Tdk Corporation Stacked multi-resonator antenna
KR100691162B1 (ko) * 2005-05-16 2007-03-09 삼성전기주식회사 직교 헬리컬 안테나
JP4414940B2 (ja) * 2005-06-14 2010-02-17 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 アンテナ装置及びアンテナ装置の調整方法
JP4414942B2 (ja) * 2005-06-30 2010-02-17 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 アンテナ装置
JP2007027894A (ja) * 2005-07-12 2007-02-01 Omron Corp 広帯域アンテナおよび広帯域アンテナ搭載基板
US7505008B2 (en) 2005-09-26 2009-03-17 Electronics And Telecommunications Research Institute Electrical loop antenna with unidirectional and uniform current radiation source
EP1826874A1 (en) * 2006-02-27 2007-08-29 Alps Electric Co., Ltd. Antenna device having enhanced reception sensitivity in wide bands
ES2661171T3 (es) * 2006-04-18 2018-03-27 Qualcomm Incorporated Terminal móvil con una antena de tipo monopolo
KR100811793B1 (ko) * 2006-10-02 2008-03-10 삼성전자주식회사 휴대 단말기의 안테나 장치
US7382325B1 (en) * 2006-11-14 2008-06-03 Auden Techno Corp. Micro stacked type chip antenna
KR20080002338U (ko) * 2006-12-28 2008-07-03 주식회사 이엠따블유안테나 다층형 내장형 안테나
US8031054B2 (en) * 2007-03-27 2011-10-04 Round Rock Research, Llc Multi-antenna element systems and related methods
JP2009135773A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Toshiba Corp アンテナ構造および電子機器
KR100954879B1 (ko) * 2007-12-04 2010-04-28 삼성전기주식회사 안테나 내장형 인쇄회로기판
US7825860B2 (en) * 2008-04-16 2010-11-02 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Antenna assembly
US7768463B2 (en) * 2008-04-16 2010-08-03 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Antenna assembly, printed wiring board and device
US20100074315A1 (en) * 2008-09-24 2010-03-25 Quellan, Inc. Noise sampling detectors
EP2333901A3 (en) * 2009-12-11 2011-07-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna device
JP2011135124A (ja) * 2009-12-22 2011-07-07 Mitsumi Electric Co Ltd チップアンテナ
US8907847B2 (en) 2012-05-02 2014-12-09 Hing S. Tong Directional antenna system for portable communication device

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0955618A (ja) * 1995-08-17 1997-02-25 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ
US5748149A (en) * 1995-10-04 1998-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface mounting antenna and antenna apparatus
JPH10247808A (ja) * 1997-03-05 1998-09-14 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びその周波数調整方法
JPH1131913A (ja) * 1997-05-15 1999-02-02 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを用いた移動体通信機
JPH1155618A (ja) 1997-08-04 1999-02-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd ホームネットワーク
JP2001177330A (ja) * 1999-12-17 2001-06-29 Tdk Corp パッチアンテナ
JP3627632B2 (ja) * 2000-07-31 2005-03-09 株式会社村田製作所 チップアンテナ
JP2002100915A (ja) * 2000-09-22 2002-04-05 Taiyo Yuden Co Ltd 誘電体アンテナ
JP2002100916A (ja) * 2000-09-22 2002-04-05 Taiyo Yuden Co Ltd 誘電体アンテナの調整方法及び誘電体アンテナ
JP2002111344A (ja) 2000-10-02 2002-04-12 Mitsubishi Electric Corp 携帯無線機
DE10049844A1 (de) * 2000-10-09 2002-04-11 Philips Corp Intellectual Pty Miniaturisierte Mikrowellenantenne
JP2002314330A (ja) * 2001-04-10 2002-10-25 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
JP4044302B2 (ja) * 2001-06-20 2008-02-06 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよびそれを用いた無線機
KR100533624B1 (ko) * 2002-04-16 2005-12-06 삼성전기주식회사 듀얼 피딩 포트를 갖는 멀티밴드 칩 안테나 및 이를사용하는 이동 통신 장치
US6778141B1 (en) * 2003-03-06 2004-08-17 D-Link Corporation Patch antenna with increased bandwidth

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100757319B1 (ko) * 2006-05-23 2007-09-11 (주)에이스안테나 듀얼 기판 본딩형 광대역 안테나
KR100805279B1 (ko) * 2007-08-23 2008-02-20 주식회사 이노칩테크놀로지 적층형 칩 안테나

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Publication number Publication date
EP1569296A1 (en) 2005-08-31
WO2004051800A1 (ja) 2004-06-17
US7023385B2 (en) 2006-04-04
TW200409403A (en) 2004-06-01
US20040119647A1 (en) 2004-06-24
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