JP5726983B2

JP5726983B2 - チップ状アンテナ装置及び送受信用通信回路基板

Info

Publication number: JP5726983B2
Application number: JP2013224955A
Authority: JP
Inventors: 仁三ケ田
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2013-10-30
Filing date: 2013-10-30
Publication date: 2015-06-03
Anticipated expiration: 2033-10-30
Also published as: US9698481B2; JP2015088874A; US20150116179A1

Description

本発明は無線ＬＡＮ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、携帯電話などに広く利用できるグランド実装型のチップ状アンテナ装置及びこれを搭載した送受信用通信回路基板に関するものである。

近年、電子機器が携帯性向上のため小型化する中、それらに対し無線を用いる機能（無線ＬＡＮ，Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈなど）はますます電子機器に搭載される傾向にある。そのため、電子機器の送受信用通信回路基板に搭載されるアンテナが回路基板上に占める面積の縮小への要求が強まっている。

このような要望に向けてアンテナ装置の小型化が要求されている。そんな背景から特開２０１１−１０１２３２号公報（特許文献１）に開示されるようなチップ状アンテナ装置が開発されてきた。このようなアンテナ装置は、アンテナ装置が実装される部分は、基板のグランド電極を除去されなければ特性がでず、基板部品のレイアウトが制約されることなどから小型化を妨げることになっていた。

また、放射電極がグランド電極と平行に配置されると、放射電極で発生した磁界がグランド電極に入射して誘導電流が発生する。この誘導電流によって発生する磁界は放射電極に流れる電流を打消すように作用し、熱として消失するようになる。そのため、放射電極とグランド電極の間に十分な距離を確保しなければ、アンテナ性能が低下するという問題がある。

このような問題を解決するために、特許第３１１４５８２号公報（特許文献２）に開示される発明が開発された。この発明のチップ状アンテナ装置によれば、グランド電極上に実装できるので、小型化に寄与することが可能になった。もう少し具体的に説明すると、励振電極の先端部とグランド電極に平行に形成された放射電極の開放端がギャップによって容量結合するとともに、放射電極の端末側がグランド電極に接続されるアンテナ装置である。

特開２０１１−１０１２３２号公報特許３１１４５８２号公報

前述したように特許文献１に記載のアンテナ装置はアンテナに対しグランド面などの導電体が接近すると性能が低下することが知られている。そのため、アンテナ周囲にグランドパターン等を配置することができなかった。

これに対し、特許文献２に記載のアンテナ装置は、直方体形状の基体の表面にストリップライン状電極を設けた表面実装型アンテナを用いることで、プリントパターンを切り欠くことなく良好なアンテナ特性が得られる。そのため、アンテナ直下の基板内層も配線に利用することが可能になり、結果としてアンテナの占める面積を減少させる。

しかし、特許文献２に記載のアンテナ装置では、良好なインピーダンス整合が得られる周波数範囲が狭いという問題があった。

例えば、図１５〜図１７に示す構成からなる特許文献２に記載のアンテナ装置４は、セラミックスや樹脂などの誘電体もしくは磁性体からなる矩形状の基体４１を有し、その上面４１ａには、ストリップライン状の長さλ／４近似の放射電極４２が形成されている。放射電極４２の一端は一つの辺近傍まで伸びて開放端を構成し、その他端は端面４１ｅを経由して裏面に形成されているグランド電極４３に接続されている。また、放射電極４２の開放端とギャップｇを介して励振用電極４４が形成され、励振用電極４４は端面４１ｅに対向する端面４１ｃから基体４１の裏面４１ｆまで伸びて、グランド電極４３から基体素地により電気的に絶縁されている。そして、ギャップｇに形成される容量により励振用電極４４と放射電極４２とが電磁界結合する。

アンテナ装置４を実装する送受信用回路基板５には、高周波回路５１と、高周波回路５１の出力と給電ランド５２を接続する伝送線路５３が設けられている。

アンテナ装置４の下面４１ｆに設けた給電端子４５を回路基板５の給電ランド５２に接続することで、励振電極４４は伝送線路５３を通じて高周波回路５１の出力に接続される。

アンテナ装置４の下面に形成されたグランド電極４３は、その全面を回路基板５のグランド面５４に接続される。さらに、アンテナ装置４の放射電極４２の他端がグランド電極５４に接続される。

上記構成のアンテナ装置４において、２．４ＧＨｚ帯用に設計した時のＶＳＷＲ特性について電磁界シミュレーションした結果を図１８に示す。これによればＶＳＷＲが４以下である周波数帯域幅は約３０ＭＨｚであり、ＶＳＷＲが３以下である周波数帯域幅は約２３ＭＨｚであった。特許文献１にあるようなグランド電極を除去したアンテナでは、ＶＳＷＲが４以下である帯域が少なくとも１００ＭＨｚ以上得られるのと比べ、非常に狭いことが分かる。

このように、先行技術のアンテナ装置は、基板面積としては小型化が果たせるものの、良好なインピーダンス整合が得られる周波数範囲が狭くなるという新たな課題が発生する。

本発明の目的は上記の問題点に鑑み、送受信用通信回路基板のグランド電極面に搭載可能であり且つ良好なインピーダンス整合が得られる周波数の帯域幅を従来よりも広くすることができるチップ状アンテナ装置及びこれを搭載した送受信用通信回路基板を提案することである。

本発明は上記の目的を達成するために、直方体形状の基体と、前記基体の下面の一辺に接する部分領域に形成された給電端子電極と、前記基体の下面において前記給電端子電極の周囲領域に形成された電気的な絶縁領域と、前記基体の下面において前記給電端子電極及び前記絶縁領域を除く領域に形成されたグランド電極と、前記基体の前記グランド電極とは電気的に絶縁されるとともに、一端が前記給電端子電極に接続され、一方の端面下部から上面に向けて導出された励振電極と、両端が開放されるとともに該両開放端部がスリットを挟んで配置されることにより形成された容量結合部を前記基体の一側面に有し、所定部位において前記励振電極の他端と接続されたスプリットリング共振型の第１放射電極と、一端が開放され且つ他端が前記グランド電極に接続され、少なくとも中央部が前記基体の上面に形成されるとともに一端部が前記第１放射電極の一部とスリットを形成するように配置されて前記第１放射電極との間で容量結合部を形成している第２放射電極と、を有し、前記第１放射電極の共振周波数と前記第２放射電極の共振周波数が異なる周波数に設定されているチップ状アンテナ装置を提案する。

また、本発明は上記の目的を達成するために、表面にグランド電極が形成されている送受信用通信回路基板であって、前記チップ状アンテナ装置の前記グランド電極と前記基板のグラン電極が電気的に接続されるように前記チップ状アンテナ装置が搭載されている送受信用通信回路基板を提案する。

本発明のチップ状アンテナ装置及び送受信用通信回路基板によれば、チップ状アンテナ装置を送受信用通信回路基板に搭載する際に、基板表面のグランド電極面とアンテナ装置の下面のグランド電極面を接続するようにアンテナ装置を基板に搭載することにより、基体の一側面に形成された第１放射電極によって発生する磁束は基板のグランド電極面に対してほぼ平行になるので、基板のグランド電極面へ入射する磁界を低減することができる。これにより、基板のグランド電極面上に誘起する誘導電流を低減でき、第１放射電極が発生した磁界を打ち消す作用を低減することができるので、アンテナ装置から放射される電力が相殺されることなく、アンテナ効率を高めることができる。また、アンテナ装置が基板上に占める面積を増大させることなく、良好なインピーダンス整合が得られる周波数範囲を広げることができる。

図１は本発明の第１実施形態におけるチップ状アンテナ装置を示す外観斜視図図２は本発明の第１実施形態におけるチップ状アンテナ装置の各面を示す展開図図３は本発明の第１実施形態におけるチップ状アンテナ装置の送受信用通信回路基板への搭載方法を示す図図４は本発明の第１実施形態におけるチップ状アンテナ装置を搭載した送受信用通信回路基板を示す外観斜視図図５は本発明の第１実施形態におけるチップ状アンテナ装置の第１放射電極が発生する磁界を説明する図図６は本発明の第１実施形態におけるチップ状アンテナ装置の第２放射電極が発生する磁界を説明する図図７は本発明の第１実施形態におけるチップ状アンテナ装置のＶＳＷＲ特性を示す図図８は本発明の第１実施形態におけるチップ状アンテナ装置のＶＳＷＲ特性を示す図図９は本発明の第２実施形態におけるチップ状アンテナ装置を示す外観斜視図図１０は本発明の第２実施形態におけるチップ状アンテナ装置の各面を示す展開図図１１は本発明の第２実施形態におけるチップ状アンテナ装置のＶＳＷＲ特性を示す図図１２は本発明の第２実施形態におけるチップ状アンテナ装置のＶＳＷＲ特性を示す図図１３は本発明に係るチップ状アンテナ装置の他の構成例を示す展開図図１４は本発明に係るチップ状アンテナ装置の他の構成例を示す展開図図１５は従来例のチップ状アンテナ装置の送受信用通信回路基板への搭載方法を示す図図１６は従来例のチップ状アンテナ装置を搭載した送受信用通信回路基板を示す外観斜視図図１７は従来例のチップ状アンテナ装置の各面を示す展開図図１８は従来例のチップ状アンテナ装置のＶＳＷＲ特性を示す図

以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。

図１及び図２に示すように、アンテナ装置１は誘電体からなる直方体形状の基体１０の表面にループ状導体の第１放射電極１１と、線状導体の第２放射電極１２、線状導体の励振電極１３、グランド電極１４、給電端子電極１５等が形成されてなる。

基体１０は、例えば長さ９×幅３×高さ４（ｍｍ）であり誘電率８の誘電体ブロックからなる。なお、誘電体の表面に各導体の電極を配置すると、波長短縮効果によりアンテナを小型化できる。このことは、既に良く知られているので、説明を省略する。

第１放射電極１１は、ループ状導体の途中に第１容量結合部を挿入したスプリットリング共振型のもので、基体１０の側面１０ｂに配置されている。第１放射電極１１は、電極を形成するループ状導体の持つインダクタンスと第１容量結合部の持つキャパシタンスによる第１共振周波数ｆ１を有する。また、第１容量結合部は、第１放射電極の両開放端部１１ａ，１１ｂ同士が平行になるようにスリットを介して並列に配置されることにより形成されている。

第２放射電極１２は、その中央部が基体１０の上面１０ａに配置され、一端側の開放端部は第１放射電極１１が形成されている側面１０ｂに形成されるとともに第１放射電極１１のループ状導体の一部に対してスリットを形成するように平行に配置されている。これにより、第１放射電極１１のループ状導体の一部と第２放射電極１２の開放端部１２ａとの間に第２容量結合部が形成される。

また、第２放射電極１２は開放端部１２ａから基体１０の上面１０ａに形成されたＵ字状ターン部１２ｂを経て基体１０の一方の端面１０ｃに延ばして配置され、第２放射電極１２の他端１２ｃは基体１０の下面１０ｆに形成されているグランド電極１４に接続されている。

なお、第２放射電極１２は、開放端部１２ａ側の第２容量結合部が持つキャパシタンスと、第２放射電極１２の線状導体が持つインダクタンスによる第２共振周波数ｆ２を有する。また、第１共振周波数ｆ１と第２共振周波数ｆ２は、同一でなく若干ずれるよう設定されている。また、第１共振周波数ｆ１と第２共振周波数ｆ２は、使用周波数帯域の中心周波数を挟んでほぼ対象な位置になるように設定されることが好ましい。本実施形態における使用周波数の中心は２．４５ＧＨｚである。

励振電極１３は、その一端１３ａが基体１０の下面１０ｆに形成された給電端子電極１５に接続され、一方の端面１０ｃ下部から上面１０ａを経て一側面１０ｂに導出され他端が第１放射電極１１の所定部位１１ｃに接続されている。なお、給電端子電極１５の周囲には電気的な絶縁領域１６が形成されており、これにより給電端子電極１５とグランド電極１４は電気的に絶縁されている。

次に、本実施形態におけるアンテナ装置の動作について説明する。

図３及び図４に示すように、上記のアンテナ装置１を送受信用通信回路基板（以下、基板と称する）２に搭載する際には、アンテナ装置１の下面１０ｆのグランド電極１４と第２放射電極１２が基板２のグランド電極面２１に接続される。

面積の広いアンテナ装置１の下面１０ｆのグランド電極１４を設ける理由は、主として機械的強度の確保とアンテナ装置１を基板２に実装するときの位置のばらつきの影響を軽減するためである。なお、本実施形態では、基板寸法を２４×１３ｍｍとしている。

さらに、アンテナ装置１の下面１０ｆに設けた給電端子電極１５を基板２の基体２０の表面に設けられた給電ランド２４に接続することで、励振電極１３は伝送線路２３を通じて高周波回路２２の出力に接続される。ここで、伝送線路２３は理解しやすいように基板２の基体表層に配置したが、基体２０の内層や裏面に配置しても良い。

一般に高周波回路２２の出力インピーダンスは５０オームに設定されるが、アンテナ装置１の入力インピーダンスはその形式や設計或いは設置環境により変動し５０オームの限りではなく、そのまま接続するとインピーダンス不整合による損失が生じることが多々ある。そのため、伝送線路２３に整合回路を挿入して５０オームに整合するのが通常であるが、本実施形態の説明においては整合回路を図示していない。

次に、第１放射電極１１と励振電極１３について、図５に示す第１放射電極１１が発生する磁界分布の概念図を参照して説明する。

励振電極１３は第１放射電極１１に接続され、高周波回路２２の出力を第１放射電極１１に供給する。

第１放射電極１１は、スプリットリング共振型のもので、ループ状電極の途中に第１容量結合部が挿入されており、インダクタとキャパシタの共振回路と等価である。その第１共振周波数ｆ１はループ状電極の経路長と第１容量結合部の容量値により調整することができる。

また、アンテナ装置１を上記のように基板２に搭載すると、第１放射電極１１が形成されている一側面１０ｂは基板２の基体２０の表面に形成されたグランド電極面２１に対して垂直な状態になる。

ここで、第１放射電極１１が基板２のグランド電極面２１に対して垂直に配置する理由を説明する。

基体１０の一側面１０ｂに形成された第１放射電極１１によって発生する磁束は基板２のグランド電極面２１に対してほぼ平行になるので、基板２のグランド電極面２１へ入射する磁界を低減することができる。これにより、基板２のグランド電極面２１上に誘起する誘導電流を低減でき、第１放射電極１１が発生した磁界を打ち消す作用を低減することができるので、アンテナ装置１から放射される電力が相殺されることなく、アンテナ効率を高めることができる。

次に、第２放射電極１２について、図６に示す第２放射電極１２が発生する磁界分布の概念図を参照して説明する。

第２放射電極１２は、一端の開放端部１２ａと第１放射電極１１の一部とによって形成されている第２容量結合部によって第１放射電極１１と結合し、他端はグランド電極１４に接続されている。

第２放射電極１２の共振周波数ｆ２は、第２放射電極１２の線状導体の長さと第２容量結合部の容量により調整することができる。

第２放射電極１２は、モノポールアンテナやダイポールアンテナ等と同様の線状アンテナであり、電流が流れるとその周囲に円環上の磁界が生じる。第２放射電極１２に基板２のグランド電極面２１が非常に接近すると円環上磁界の一部が入射し前述の誘導電流の問題により損失が生じる。そのため、基板２のグランド電極面２１との間にある程度の間隔が必要となり、第２放射電極２１の中央部を含む主要部は基体１０の上面１０ａに配置することが望ましい。

また、上記のように、第１放射電極１１の共振周波数ｆ１と第２放射電極１２の共振周波数ｆ２は若干異なるように調整されることにより、広い周波数帯域において良好なアンテナ特性を得ることができる。

次に、上記構成よりなるアンテナ装置１のＶＳＷＲ特性に関して図７及び図８を参照して説明する。ここで説明するＶＳＷＲ特性に用いたデータは、有限要素法を用いた電磁界シミュレーションによるものである。また、図７及び図８に示したＶＳＷＲ特性はインピーダンス整合回路（図示せず）で整合した後の特性である。ＶＳＷＲはインピーダンス整合の度合いを示すパラメータで、ＶＳＷＲ＝１が完全に整合が取られ損失が無い状態を示す。よって、できるだけ広い周波数範囲でＶＳＷＲ値が小さいことが望ましい。

前述した第１容量結合部と第２容量結合部の結合量を適宜調整することにより、ＶＳＷＲの帯域を任意に調整することができる。

図７はＶＳＷＲ＜３となる帯域が大きくなるよう調整した例であり、図８はＶＳＷＲ＜４となる帯域が大きくなるよう調整した例である。図７の例ではＶＳＷＲ＝４となる周波数帯域幅ＦＷ１は６９ＭＨｚであり、ＶＳＷＲ＝３となる周波数帯域幅ＦＷ２は６３ＭＨｚであった。また、図８の例ではＶＳＷＲ＝４となる周波数帯域幅ＦＷ３は７４ＭＨｚであった。

このように本実施形態のアンテナ装置１によれば前述した従来例に比べて良好なインピーダンス整合が得られる周波数帯域幅を広げることができ、広い周波数帯域において良好なアンテナ特性を得られることがわかる。

また、本実施形態のアンテナ装置１によれば、アンテナ装置１が基板２上に占める面積を増大させることなく、良好なインピーダンス整合が得られる周波数範囲を広げることができる。

次に、本発明の第２実施形態を説明する。

図９及び図１０において前述した第１実施形態と同一構成部分は同一符号を持って表しその説明を省略する。

また、第１実施形態のアンテナ装置１と第２実施形態のアンテナ装置１Ｂとの相違点は、第１放射電極１１と第２放射電極１２との第２容量結合部を基体１０の上面１０ａに形成したことである。すなわち、第１放射電極１１のループ状導体の一辺が基体１０の上面１０ａに形成され、この上面１０ａに形成された第１放射電極１１の一部にスリットを介して第２放射電極１２の開放端部１２ａが並列に配置されている。

このように第１放射電極１１のループ状導体の一部を基体１０の上面１０ａに配置することは、基体１０の高さが低くて第１放射電極１１の線状導体の長さが短くなり、インダクタンスが十分得られない場合に有効である。その理由について以下に説明する。

製造方法としては、たとえば基体１０の各面１０ａ〜１０ｆに印刷マスクを用いて銀ペーストを印刷する方法がとられ、各面１０ａ〜１０ｆのそれぞれに専用の印刷マスクを用意し、順次印刷する。その場合、第１及び第２容量結合部のような狭い隙間を精度良く形成するためには、隙間の構成要素（対向する線）が同一面内に配置され同一工程内で形成されるのが望ましい。これが異なる面に跨って配置されると、隙間の形成が複数の製造工程に跨ることになり、製造精度が低下しアンテナ特性がばらつく問題を生じる。

前述した第１実施形態では、第１放射電極１１と第２容量結合部が基体１０の側面１０ｂに配置されており、１枚の印刷マスク内に隙間の構成要素が含まれているため、上記問題は生じない。

しかし、基体１０の高さが低くなると側面１０ｂの面積が減少し、第１実施形態のように第１放射電極１１と第２容量結合部を配置すると、希望の周波数帯に調整するために必要なインダクタンスを得ることが困難になる。そこで、第１放射電極１１のループ状導体の一辺部分を基体１０の上面１０ａに配置し、それに伴い第２容量結合部も基体１０の上面１０ａに配置する。すると、側面１０ｂには第１放射電極１１のループ状導体の三辺となる主たる部分だけを配置すれば良くなり、希望の周波数帯に調整するために必要なインダクタンスを得やすくなる。また、第２容量結合部の構成要素が基体１０の上面１０ａのみに配置され隙間の構成要素は同一工程内で形成されるため、製造精度の低下を生じない。

上記構成からなるアンテナ装置１Ｂを第１実施形態と同様の基板２に実装したときのＶＳＷＲ特性を図１１及び図１２に示す。ここで説明するＶＳＷＲ特性に用いたデータは、有限要素法を用いた電磁界シミュレーションによるものである。また、図１１及び図１２に示したＶＳＷＲ特性はインピーダンス整合回路（図示せず）で整合した後の特性である。

第１実施形態と同様に第２実施形態においても、前述した第１容量結合部と第２容量結合部の結合量を適宜調整することにより、ＶＳＷＲの帯域を任意に調整することができる。

図１１はＶＳＷＲ＜３となる帯域が大きくなるよう調整した例であり、図１２はＶＳＷＲ＜４となる帯域が大きくなるよう調整した例である。図１１の例ではＶＳＷＲ＝４となる周波数帯域幅ＦＷ４は６０ＭＨｚであり、ＶＳＷＲ＝３となる周波数帯域幅ＦＷ５は５３ＭＨｚであった。また、図１２の例ではＶＳＷＲ＝４となる周波数帯域幅ＦＷ６は７０ＭＨｚであった。

このように第２実施形態のアンテナ装置１Ｂによっても第１実施形態のアンテナ装置１と同様に前述した従来例に比べて良好なインピーダンス整合が得られる周波数帯域幅を広げることができ、広い周波数帯域において良好なアンテナ特性を得られることがわかる。

また、第２実施形態のアンテナ装置１Ｂによっても、アンテナ装置１Ｂが基板２上に占める面積を増大させることなく、良好なインピーダンス整合が得られる周波数範囲を広げることができる。

なお、第１放射電極１１、第２放射電極１２、励振電極１３等の配置は上記実施形態の構成に限定される物ではない。例えば、図１３及び図１４に示すような電極の配置構成を有するアンテナ装置１Ｃ，１Ｄとしても同様の効果を得ることができる。図１３に示すアンテナ装置１Ｃの電極の配置構成は、励振電極１３を基体１０の上面に１０ａに延ばすことなく端面１０ｃにおいて端面１０ｃに隣接して形成された第１放射電極１１の所定位置１１ｃに接続したものである。また、図１４に示すアンテナ装置１Ｄの電極の配置構成は、上記第２実施形態の構成と類似しており、上面１０ａにおいて第１放射電極１１を側面１０ｂに接する辺に沿って形成したものである。

なお、上記実施形態では２．４ＧＨｚ帯の周波数帯域に対応したアンテナ装置１，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ及び送受信用通信回路基板２を例として説明したが、２．４ＧＨｚ帯の周波数帯域に限定されることなく、これ以外の周波数帯域用としても同様の効果を奏することができることは言うまでもない。

無線ＬＡＮ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、携帯電話などに広く利用できるグランド実装型のチップ状アンテナ装置及びこれを搭載した送受信用通信回路基板であり、良好なインピーダンス整合が得られる周波数範囲を広く設定することができるとともに、アンテナ装置が回路基板上に占める面積を増大させることなく、良好なインピーダンス整合が得られる周波数範囲を広げることができる。

１…チップ状アンテナ装置、１０…基体、１０ａ…上面、１０ｂ，１０ｄ…側面、１０ｃ，１０ｅ…端面、１０ｆ…下面、１１…第１放射電極、１１ａ，１１ｂ…開放端部、１２…第２放射電極、１２ａ…開放端部、１２ｂ…Ｕ字状ターン部、１３…励振電極、１４…グランド電極、１５…給電端子電極、１６…絶縁領域、２…送受信用通信回路基板、２０…基体、２１…グランド電極面、２２…高周波回路、２３…伝送線路、２４…給電ランド。

Claims

直方体形状の基体と、
前記基体の下面の一辺に接する部分領域に形成された給電端子電極と、
前記基体の下面において前記給電端子電極の周囲領域に形成された電気的な絶縁領域と、
前記基体の下面において前記給電端子電極及び前記絶縁領域を除く領域に形成されたグランド電極と、
前記基体の前記グランド電極とは電気的に絶縁されるとともに、一端が前記給電端子電極に接続され、一方の端面下部から上面に向けて導出された励振電極と、
両端が開放されるとともに該両開放端部がスリットを挟んで配置されることにより形成された容量結合部を前記基体の一側面に有し、所定部位において前記励振電極の他端と接続されたスプリットリング共振型の第１放射電極と、
一端が開放され且つ他端が前記グランド電極に接続され、少なくとも中央部が前記基体の上面に形成されるとともに一端部が前記第１放射電極の一部分とスリットを形成するように配置されて前記第１放射電極との間で容量結合部を形成している第２放射電極と、を有し、
前記第１放射電極の共振周波数と前記第２放射電極の共振周波数が異なる周波数に設定されている
チップ状アンテナ装置。
前記スプリットリング共振型の第１放射電極は、両開放端部同士がスリットを介して平行になるように並列に配置され、両開放端部間に容量結合部が形成されている、
前記請求項１に記載のチップ状アンテナ装置。
前記第２放射電極は、Ｕ字状ターン部を有し、前記開放端側から前記Ｕ字状ターン部を経て前記グランド電極に接続されている
前記請求項１に記載のチップ状アンテナ装置。
前記第１放射電極と前記第２放射電極との間の前記容量結合部が前記基体の上面に形成できるように、前記第１放射電極の一部と前記第２放射電極の開放端部が前記基体の上面部に形成されている、
前記請求項１に記載のチップ状アンテナ装置。
前記第１放射電極と前記第２放射電極との間の前記容量結合部が前記基体の一側面に形成できるように、前記第１放射電極と前記第２放射電極の開放端部が前記基体の一側面に形成されている
前記請求項１に記載のチップ状アンテナ装置。
表面にグランド電極が形成されている送受信用通信回路基板であって、
前記請求項１乃至５の何れかに記載のチップ状アンテナ装置が、該チップ状アンテナ装置の前記グランド電極と前記基板のグラン電極が電気的に接続されるように搭載されている、
送受信用通信回路基板。