JP5640992B2 - アンテナ - Google Patents
アンテナ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5640992B2 JP5640992B2 JP2011541980A JP2011541980A JP5640992B2 JP 5640992 B2 JP5640992 B2 JP 5640992B2 JP 2011541980 A JP2011541980 A JP 2011541980A JP 2011541980 A JP2011541980 A JP 2011541980A JP 5640992 B2 JP5640992 B2 JP 5640992B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- terminal
- antenna
- radiation
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 91
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 59
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 59
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 55
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 31
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHWJXGQYRBHUIF-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Pt] Chemical compound [Ag].[Pt] IHWJXGQYRBHUIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
- H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2291—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used in bluetooth or WI-FI devices of Wireless Local Area Networks [WLAN]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
- H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
- H01Q5/378—Combination of fed elements with parasitic elements
- H01Q5/385—Two or more parasitic elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
- H01Q5/40—Imbricated or interleaved structures; Combined or electromagnetically coupled arrangements, e.g. comprising two or more non-connected fed radiating elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
Description
比誘電率εrが8のAl-Si-Sr系誘電体セラミックを用いて、周波数帯域が2.4〜2.5 GHzのBluetooth/WLANアンテナ用の積層体(図9に示す基本構造を有する。)を下記の方法により製造した。まず、50質量%のAl2O3、36質量%のSiO2、10質量%のSrO、4質量%のTiO2からなる主成分100質量%に対して、副成分として2.5質量%のBi2O3、2質量%のNa2O、及び0.5質量%のK2Oの焼結体組成となるように、Al2O3粉末、SiO2粉末、SrCO3粉末、TiO2粉末、Bi2O3粉末、Na2CO3粉末、及びK2CO3粉末を秤量し、ボールミルで均一に湿式混合し、仮焼、粉砕及び造粒した後、ドクターブレード法により異なる厚さのセラミックグリーンシートを成形した。
2.4 GHz帯及び5 GHz帯に対応可能なWLAN用アンテナ
実施例1と同じ基本構造を有する積層体1を図26に示す基板90(L=90 mm、W=45 mm、La=38.5 mm、Lb=38.5 mm、L1=13 mm、L2=6 mm。)に半田付けにより実装した。基板90に、積層体1の第二端子電極80bに接続される長さ6 mmの第一線路電極30aと、第三端子電極80cに接続される長さ4 mmの第二線路電極30bを形成した。第一線路電極30aには、リアクタンス素子50としてチップコンデンサC1(1.0 pF)を設けた。このため、第一線路電極30aは追加の放射電極を構成し、アンテナは2.4 GHz帯で利用可能になった。
1.5 GHz帯及び2.4 GHz帯に対応可能なGPS/WLAN用アンテナ
実施例1と同じ基本構造を有する積層体1(副放射電極部22の長さ=2.5 mm、結合電極10の長さ=2.5 mm、及び副放射電極部22と結合電極10との間隔=100μm。)を、図28に示す基板90に半田付けにより実装した。基板90には、積層体1の第二端子電極80bと接続される第一線路電極30aと、第三端子電極80cと接続される第二線路電極30bが形成されていた。基板90のL、W、La、Lb、L1及びL2、並びに線路電極30及び第二線路電極30bの長さは実施例2と同じであった。
1.5 GHz帯に対応可能なGPS用アンテナ
実施例4は、図5に示すように下面中央部に第五端子電極80eを備え、第五端子電極80eが放射電極20及び結合電極10と積層方向に重ならない以外実施例3と同じ基本構造を有する積層体1を用い、実施例5は、図30に示すように第五端子電極80eが放射電極20及び結合電極10と積層方向に重なり合うように大きい以外実施例3と同じ基本構造を有する積層体1を用いた。各積層体1を実施例3と同じ基板90に半田付けにより実装してアンテナを製造し、電波暗室内で実施例1と同様に1.5 GHz帯での平均利得を測定した。図31は平均利得の周波数特性を示す。第五端子電極80eが放射電極20と重ならない実施例4のアンテナでは、第五端子電極80eが放射電極20と重なる実施例5のアンテナより0.5 dBi以上大きな平均利得が得られた。なお第五端子電極80eを有さない積層体を用いたアンテナでは実施例4と同等の利得が得られた。
Claims (8)
- 電極パターンを形成した誘電体セラミック層を積層してなる積層体を有するアンテナであって、
前記積層体は、下面に給電線路と接続される第一端子電極と、接地用の第二端子電極及び第三端子電極とを有するとともに、上面又はその近傍の内層に放射電極と、前記下面と前記放射電極との間に結合電極とを有し、
前記結合電極はビアホールを介して前記第一端子電極と接続し、
前記放射電極の一端は開放端であり、他端はビアホールを介して前記第二端子電極と接続し、前記放射電極は前記誘電体セラミック層を介して前記第三端子電極と積層方向に重なり合い、
前記結合電極と前記放射電極とは積層方向に部分的に対向し、容量結合部を形成していることを特徴とするアンテナ。 - 請求項1に記載のアンテナにおいて、前記放射電極は複数の電極部からなり、前記結合電極と対向する電極部は他の電極部と異なる層に形成されていることを特徴とするアンテナ。
- 請求項1又は2に記載のアンテナにおいて、前記第三端子電極は、前記第一端子電極との間でキャパシタンスを形成していることを特徴とするアンテナ。
- 請求項1又は2に記載のアンテナにおいて、前記第三端子電極は、前記第一端子電極に接続されていることを特徴とするアンテナ。
- 請求項3又は4に記載のアンテナにおいて、前記積層体は下面のほぼ中央部に第五端子電極を備えていることを特徴とするアンテナ。
- 請求項5に記載のアンテナにおいて、前記第五端子電極は積層方向に前記放射電極及び前記結合電極と重なり合わないことを特徴とするアンテナ。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のアンテナにおいて、前記積層体を実装する基板を備え、前記基板には第一線路電極及び第二線路電極を有するグランド電極が形成されており、前記第二端子電極は前記第一線路電極を介して前記グランド電極に接続され、前記第三端子電極は前記第二線路電極を介して前記グランド電極に接続されていることを特徴とするアンテナ。
- 請求項7に記載のアンテナにおいて、少なくとも前記第一線路電極にリアクタンス素子が設けられていることを特徴とするアンテナ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011541980A JP5640992B2 (ja) | 2009-11-20 | 2010-11-19 | アンテナ |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009264621 | 2009-11-20 | ||
JP2009264621 | 2009-11-20 | ||
JP2010027127 | 2010-02-10 | ||
JP2010027127 | 2010-02-10 | ||
PCT/JP2010/070731 WO2011062274A1 (ja) | 2009-11-20 | 2010-11-19 | アンテナ |
JP2011541980A JP5640992B2 (ja) | 2009-11-20 | 2010-11-19 | アンテナ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011062274A1 JPWO2011062274A1 (ja) | 2013-04-11 |
JP5640992B2 true JP5640992B2 (ja) | 2014-12-17 |
Family
ID=44059747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011541980A Expired - Fee Related JP5640992B2 (ja) | 2009-11-20 | 2010-11-19 | アンテナ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9088072B2 (ja) |
JP (1) | JP5640992B2 (ja) |
KR (1) | KR101705742B1 (ja) |
WO (1) | WO2011062274A1 (ja) |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5267463B2 (ja) | 2008-03-03 | 2013-08-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信システム |
CN103295056B (zh) | 2008-05-21 | 2016-12-28 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
CN102047271B (zh) | 2008-05-26 | 2014-12-17 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件系统及无线ic器件的真伪判定方法 |
WO2010055945A1 (ja) | 2008-11-17 | 2010-05-20 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線icデバイス |
EP2385580B1 (en) | 2009-01-30 | 2014-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless ic device |
WO2010119854A1 (ja) | 2009-04-14 | 2010-10-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス用部品及び無線icデバイス |
WO2010122685A1 (ja) | 2009-04-21 | 2010-10-28 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及びその共振周波数設定方法 |
CN102577646B (zh) | 2009-09-30 | 2015-03-04 | 株式会社村田制作所 | 电路基板及其制造方法 |
JP5304580B2 (ja) | 2009-10-02 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN102549838B (zh) | 2009-11-04 | 2015-02-04 | 株式会社村田制作所 | 通信终端及信息处理系统 |
CN102792520B (zh) | 2010-03-03 | 2017-08-25 | 株式会社村田制作所 | 无线通信模块以及无线通信设备 |
CN102668241B (zh) | 2010-03-24 | 2015-01-28 | 株式会社村田制作所 | Rfid系统 |
JP5630499B2 (ja) | 2010-03-31 | 2014-11-26 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び無線通信デバイス |
WO2012014939A1 (ja) | 2010-07-28 | 2012-02-02 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信端末機器 |
JP5370616B2 (ja) | 2011-02-28 | 2013-12-18 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
WO2012121185A1 (ja) | 2011-03-08 | 2012-09-13 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び通信端末機器 |
WO2012141070A1 (ja) | 2011-04-13 | 2012-10-18 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信端末 |
JP5569648B2 (ja) | 2011-05-16 | 2014-08-13 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
EP2683031B1 (en) * | 2011-07-14 | 2016-04-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
DE112012001977T5 (de) | 2011-07-15 | 2014-02-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Funkkommunikationsvorrichtung |
JP5660217B2 (ja) | 2011-07-19 | 2015-01-28 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置、rfidタグおよび通信端末装置 |
CN203553354U (zh) | 2011-09-09 | 2014-04-16 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及无线器件 |
AU2012330892B2 (en) * | 2011-11-04 | 2017-02-02 | Dockon Ag | Capacitively coupled compound loop antenna |
CN103380432B (zh) | 2011-12-01 | 2016-10-19 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及其制造方法 |
KR20130105938A (ko) | 2012-01-30 | 2013-09-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 ic 디바이스 |
JP5464307B2 (ja) | 2012-02-24 | 2014-04-09 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線通信装置 |
JP5304975B1 (ja) | 2012-04-13 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | Rfidタグの検査方法及び検査装置 |
KR101218755B1 (ko) * | 2012-11-05 | 2013-01-09 | 주식회사 다이나트론 | 안테나용 금속패턴 제조방법 |
US9553351B2 (en) * | 2012-12-03 | 2017-01-24 | Pilkington Group Limited | Glazing having antennas and a method of manufacturing said glazing |
US9166284B2 (en) | 2012-12-20 | 2015-10-20 | Intel Corporation | Package structures including discrete antennas assembled on a device |
US9300050B2 (en) * | 2013-02-22 | 2016-03-29 | Bang & Olufsen A/S | Multiband RF antenna |
EP3080841A4 (en) * | 2013-12-09 | 2017-08-23 | Intel Corporation | Antenna on ceramics for a packaged die |
CN106129606A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-11-16 | 北京小米移动软件有限公司 | 陶瓷天线及具有其的后盖结构 |
US10707152B2 (en) * | 2017-01-16 | 2020-07-07 | Innolux Corporation | High-frequency device and manufacturing method thereof |
TWI663778B (zh) * | 2017-08-09 | 2019-06-21 | 宏碁股份有限公司 | 行動裝置 |
KR102158204B1 (ko) * | 2017-08-24 | 2020-09-22 | 동우 화인켐 주식회사 | 필름 안테나 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR102158193B1 (ko) | 2018-03-06 | 2020-09-22 | 동우 화인켐 주식회사 | 필름 안테나 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR102243515B1 (ko) * | 2018-03-06 | 2021-04-21 | 동우 화인켐 주식회사 | 필름 안테나 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
US11043730B2 (en) * | 2018-05-14 | 2021-06-22 | Mediatek Inc. | Fan-out package structure with integrated antenna |
US20190348747A1 (en) | 2018-05-14 | 2019-11-14 | Mediatek Inc. | Innovative air gap for antenna fan out package |
WO2021000071A1 (zh) * | 2019-06-29 | 2021-01-07 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 一种天线模组及移动终端 |
KR102069896B1 (ko) * | 2019-11-12 | 2020-01-22 | 국방과학연구소 | 마이크로스트립 안테나 |
KR102215303B1 (ko) * | 2020-09-15 | 2021-02-10 | 동우 화인켐 주식회사 | 필름 안테나 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
CN113690621B (zh) * | 2021-08-30 | 2024-05-07 | 杭州泛利科技有限公司 | 一种基于多层pcb板的小型化高效率蓝牙天线 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000278028A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ、アンテナ装置及び無線機器 |
JP2002158529A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機 |
JP2004304783A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-28 | Hitachi Metals Ltd | 表面実装型チップアンテナ及びアンテナ装置、並びにこれらを搭載した通信機器 |
JP2005210568A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Kyocera Corp | 周波数可変アンテナおよびそれを用いた無線通信装置 |
JP2005210680A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Mitsubishi Materials Corp | アンテナ装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5748149A (en) | 1995-10-04 | 1998-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface mounting antenna and antenna apparatus |
JP3161340B2 (ja) | 1995-10-04 | 2001-04-25 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナおよびアンテナ装置 |
EP1460715A1 (en) | 2003-03-20 | 2004-09-22 | Hitachi Metals, Ltd. | Surface mount type chip antenna and communication equipment using the same |
EP1703586A4 (en) * | 2003-12-25 | 2008-01-23 | Mitsubishi Materials Corp | ANTENNA DEVICE AND COMMUNICATION DEVICE |
US7109944B2 (en) | 2004-01-26 | 2006-09-19 | Kyocera Corporation | Antenna using variable capacitance element and wireless communication apparatus using the same |
KR100638726B1 (ko) * | 2005-02-25 | 2006-10-30 | 삼성전기주식회사 | 안테나 모듈 및 이를 구비한 전자 장치 |
-
2010
- 2010-11-19 KR KR1020127015822A patent/KR101705742B1/ko active IP Right Grant
- 2010-11-19 WO PCT/JP2010/070731 patent/WO2011062274A1/ja active Application Filing
- 2010-11-19 US US13/510,742 patent/US9088072B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-11-19 JP JP2011541980A patent/JP5640992B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000278028A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ、アンテナ装置及び無線機器 |
JP2002158529A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機 |
JP2004304783A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-28 | Hitachi Metals Ltd | 表面実装型チップアンテナ及びアンテナ装置、並びにこれらを搭載した通信機器 |
JP2005210680A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Mitsubishi Materials Corp | アンテナ装置 |
JP2005210568A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Kyocera Corp | 周波数可変アンテナおよびそれを用いた無線通信装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011062274A1 (ja) | 2011-05-26 |
US9088072B2 (en) | 2015-07-21 |
KR101705742B1 (ko) | 2017-02-10 |
JPWO2011062274A1 (ja) | 2013-04-11 |
US20120229345A1 (en) | 2012-09-13 |
KR20120105004A (ko) | 2012-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5640992B2 (ja) | アンテナ | |
JP5726983B2 (ja) | チップ状アンテナ装置及び送受信用通信回路基板 | |
US6064351A (en) | Chip antenna and a method for adjusting frequency of the same | |
US8421679B2 (en) | Antenna device and antenna element used therefor | |
JP2004336250A (ja) | アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ | |
KR101027089B1 (ko) | 표면실장형 안테나 및 안테나 장치 | |
WO2018221403A1 (ja) | 平面アレイアンテナおよび無線通信モジュール | |
US20100309060A1 (en) | Antenna device and wireless communication equipment using the same | |
US9225057B2 (en) | Antenna apparatus and wireless communication device using same | |
US20100127940A1 (en) | Antenna device, radio communication equipment, surface-mounted antenna, printed circuit board, and manufacturing method of the surface-mounted antenna and the printed circuit board | |
JP4784636B2 (ja) | 表面実装型アンテナ及びこれを用いるアンテナ装置並びに無線通信機 | |
JP2009182786A (ja) | 積層アンテナ | |
JPH10145125A (ja) | アンテナ装置 | |
JP4848992B2 (ja) | アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器 | |
KR100732113B1 (ko) | 세라믹 안테나 | |
JP4045459B2 (ja) | アンテナ素子及びこれを用いた無線通信装置 | |
WO2018212163A1 (ja) | 平面アレイアンテナおよび無線通信モジュール | |
JP4924399B2 (ja) | アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機 | |
JP2003124725A (ja) | チップアンテナ装置およびチップアンテナの実装構造 | |
JP4775298B2 (ja) | アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器 | |
JP2012114579A (ja) | アンテナ装置及びその周波数調整方法 | |
JP2006303946A (ja) | アンテナ、アンテナ調整方法 | |
WO2019088252A1 (ja) | Lc共振アンテナ | |
JP2008109240A (ja) | チップ型アンテナ | |
JP2010239496A (ja) | 平面アンテナ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130603 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130603 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140430 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140627 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140930 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141013 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5640992 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |