DE112012001977T5 - Funkkommunikationsvorrichtung - Google Patents

Funkkommunikationsvorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE112012001977T5
DE112012001977T5 DE112012001977.6T DE112012001977T DE112012001977T5 DE 112012001977 T5 DE112012001977 T5 DE 112012001977T5 DE 112012001977 T DE112012001977 T DE 112012001977T DE 112012001977 T5 DE112012001977 T5 DE 112012001977T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
loop
coil structure
radio communication
communication device
radio
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE112012001977.6T
Other languages
English (en)
Inventor
Noboru Kato
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of DE112012001977T5 publication Critical patent/DE112012001977T5/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H04B5/24
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773Antenna details
    • G06K19/07777Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07783Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
    • H04B5/79

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Funkkommunikationsvorrichtung bereitzustellen, die klein ist, die eine große Kommunikationsentfernung aufweist und die eine stabile Frequenzcharakteristik aufweist. Eine Funkkommunikationsvorrichtung umfasst ein flaches Strahlungselement, das eine Schleife mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende umfasst; ein Einspeiseelement, das eine mit dem ersten Ende der Schleife verbundene Spulenstruktur umfasst; und ein mit der Spulenstruktur verbundenes Funk-IC-Element. Die Spulenstruktur ist in der Nähe der Schleife angeordnet und ist derart gewickelt, dass eine elektronische Leistungsversorgung für die Spulenstruktur einen Stromfluss in der Spulenstruktur und einen Stromfluss in der Schleife in einer selben Richtung erzeugt. Die Spulenstruktur und die Schleife sind in Reihe geschaltet und sind über ein Magnetfeld gekoppelt.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Funkkommunikationsvorrichtung und insbesondere auf eine Funkkommunikationsvorrichtung, die vorzugsweise für eine Kommunikation mit einer Lese-/Schreibvorrichtung in einem RFID-System (Funkfrequenzidentifikationssystem) verwendet wird.
  • STAND DER TECHNIK
  • Seit einigen Jahren werden RFID-Systeme als Wareninformationsverwaltungssysteme praktisch genutzt. Bei einem derartigen RFID-System wird eine Kommunikation zwischen einer Lese-/Schreibvorrichtung und einer RFID-Kennung (auch als Funkkommunikationsvorrichtung bezeichnet), die an einer Ware angebracht ist, auf kontaktlose Weise zur Übertragung von Informationen durchgeführt. Die Lese-/Schreibvorrichtung und die RFID-Kennung weisen jeweils ein Strahlungselement (eine Antenne) zum Senden und Empfangen von Funksignalen auf. Ein derartiges RFID-System ist üblicherweise ein HF-System, das Hochfrequenzwellen in einem Band um 13,56 MHz herum verwendet, oder ein UHF-System, das Hochfrequenzwellen in einem Band um 900 MHz herum verwendet.
  • In einem Fall des HF-Systems sind die Antennen der RFID und der Lese-/Schreibvorrichtung üblicherweise Spulenantennen, und diese Spulenantennen sind über ein Induktionsfeld miteinander gekoppelt. Somit werden Funksignale durch ein Nahfeld übertragen.
  • Kürzlich wurde vorgeschlagen, dass eine Spulenantenne in ein Kommunikationsendgerät wie beispielsweise ein Mobiltelefon integriert werden könne, sodass das Kommunikationsendgerät selbst als Lese-/Schreibvorrichtung oder RFID-Kennung verwendet werden kann, wie beispielsweise in den Patentschriften 1 und 2 beschrieben ist.
  • Da ein HF-System jedoch eine große Größe einer Spulenantenne erfordert, ist es notwendig, wie in den Patentschriften 1 und 2 erörtert wird, einen großen Raum für die Antenne in dem Gehäuse des Kommunikationsendgeräts vorzusehen. Ferner sind in dem Gehäuse des Kommunikationsendgeräts eine Flüssigkristallanzeigetafel, eine Tastatur, eine HF-Schaltungsplatine, ein Batteriesatz und andere Komponenten vorgesehen, und Metallteile dieser Komponenten behindern die Erzeugung eines Induktionsfeldes an der Spulenantenne. Dies kann eine Änderung der Resonanzfrequenz der Spulenantenne bewirken, was zu einem Versagen bezüglich eines Gewährleistens einer zufrieden stellenden Kommunikationsentfernung führt.
  • ENTGEGENHALTUNGEN DES STANDES DER TECHNIK
  • Patentschriften
    • Patentschrift 1: Japanische offen gelegte Patentveröffentlichung Nr. 2006-270681
    • Patentschrift 2: WO 2007/060792
  • OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
  • Probleme, die durch die Erfindung zu lösen sind
  • Deshalb besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine Funkkommunikationsvorrichtung zu liefern, die klein ist, eine große Kommunikationsentfernung aufweist und die eine stabile Frequenzcharakteristik aufweist.
  • Lösung der Probleme
  • Eine Funkkommunikationsvorrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst ein flaches Strahlungselement, das eine Schleife umfasst, die ein erstes Ende und ein zweites Ende umfasst; ein Einspeiseelement, das eine mit dem ersten Ende der Schleife verbundene erste Spulenstruktur umfasst; und ein mit der ersten Spulenstruktur verbundenes Funk-IC-Element; wobei die erste Spulenstruktur in der Nähe der oder benachbart zu der Schleife angeordnet ist und derart gewickelt ist, dass eine elektronische Leistungsversorgung für die erste Spulenstruktur einen Stromfluss in der ersten Spulenstruktur und einen Stromfluss in der Schleife in einer selben Richtung erzeugt; und die erste Spulenstruktur und die Schleife in Reihe geschaltet sind und über ein Magnetfeld gekoppelt sind.
  • Bei der Funkkommunikationsvorrichtung ist die erste Spulenstruktur vorzugsweise so gewickelt, dass eine elektrische Leistungsversorgung für die erste Spulenstruktur einen Stromfluss in der ersten Spulenstruktur und einen Stromfluss in der Schleife in dem flachen Strahlungselement in derselben Richtung erzeugt. Ferner sind die erste Spulenstruktur und die Schleife über ein Magnetfeld gekoppelt. Deshalb verstärken sich dann, wenn ein Strom in dem Funk-IC-Element fließt, ein an der ersten Spulenstruktur erzeugtes Induktionsfeld und ein an der Schleife erzeugtes Induktionsfeld gegenseitig. Folglich fließt ein induzierter Strom fast über das gesamte flache Strahlungselement hinweg, und ein Hochfrequenzsignal wird von der gesamten Oberfläche des flachen Strahlungselements ausgestrahlt. Unterdessen wird die Frequenzcharakteristik des Strahlungselements hauptsächlich durch die Größe der Schleife und den Induktivitätswert der ersten Spulenstruktur bestimmt, und die Frequenzcharakteristik wird durch eine in der Nähe oder in einer bestimmten Nachbarschaft angeordnete Metallkomponente kaum beeinflusst. Demgemäß ist die Funkkommunikationsvorrichtung klein, weist eine große Kommunikationsentfernung auf und weist eine stabile Frequenzcharakteristik auf.
  • Vorteilhafte Auswirkungen der Erfindung
  • Gemäß verschiedenen bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung wird eine Funkkommunikationsvorrichtung bereitgestellt, die klein ist, eine große Kommunikationsentfernung aufweist und die eine stabile Frequenzcharakteristik aufweist.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 zeigt eine Funkkommunikationsvorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, wobei (A) eine Draufsicht und (B) eine vergrößerte Draufsicht auf einen Hauptabschnitt derselben ist.
  • 2 ist ein Ersatzschaltungsdiagramm der Funkkommunikationsvorrichtung.
  • 3 ist eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht eines Einspeiseelements (einer Spulenstruktur) der Funkkommunikationsvorrichtung.
  • 4 zeigt Draufsichten auf jeweilige Basisschichten des Einspeiseelements (der Spulenstruktur).
  • 5 ist ein Diagramm, das die Feldstärke der Funkkommunikationsvorrichtung zeigt.
  • 6 ist ein Smith-Diagramm, das die Resonanzfrequenz der Funkkommunikationsvorrichtung zeigt.
  • 7 ist eine Draufsicht auf einen Hauptabschnitt einer Funkkommunikationsvorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
  • 8 ist eine Draufsicht auf einen Hauptabschnitt einer Funkkommunikationsvorrichtung gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
  • 9 ist ein Ersatzschaltungsdiagramm einer Funkkommunikationsvorrichtung gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
  • MODI ZUM AUSFÜHREN DER ERFINDUNG
  • Funkkommunikationsvorrichtungen gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung werden nun unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben. In den Zeichnungen sind dieselben Elemente und Bauglieder mit denselben Bezugszeichen versehen, und sich wiederholende Beschreibungen derselben werden vermieden.
  • (Allgemeine Beschreibung der Funkkommunikationsvorrichtung)
  • Zunächst wird eine Funkkommunikationsvorrichtung gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung allgemein beschrieben. Die Funkkommunikationsvorrichtung umfasst vorzugsweise ein flaches Strahlungselement, das eine Schleife mit zwei zueinander benachbarten Enden umfasst; ein Einspeiseelement, das eine mit einem Ende der Schleife verbundene Spulenstruktur umfasst; und ein mit der Spulenstruktur verbundenes Funk-IC-Element. Die Spulenstruktur ist in der Nähe der Schleife angeordnet, und die Spulenstruktur ist derart gewickelt, dass eine elektronische Leistungsversorgung für die Spulenstruktur einen Stromfluss in der Spulenstruktur und einen Stromfluss in der Schleife in einer selben Richtung erzeugt. Die Spulenstruktur und die Schleife sind in Reihe geschaltet und sind über ein Magnetfeld gekoppelt.
  • Das flache Strahlungselement dient als Antenne, um Funksignale zu senden und zu empfangen, und ein Metallleiter kann beispielsweise als Strahlungselement verwendet werden. Es ist bevorzugt, dass beispielsweise ein in einer gedruckten Schaltungsplatine vorgesehener Erdungsleiter verwendet wird. Wenn das Gehäuse eines Kommunikationsendgeräts Metall ist, kann beispielsweise das Metallgehäuse als Strahlungselement verwendet werden. Alternativ dazu kann beispielsweise ein Metallschutzfilm eines Batteriesatzes als Strahlungselement verwendet werden. Das flache Strahlungselement gibt an, dass das Strahlungselement beispielsweise eben oder gekrümmt sein kann und rechteckig, oval oder polygonal sein kann oder eine beliebige andere Gestalt aufweisen kann.
  • Die Schleife ist vorzugsweise in einem Teil des flachen Strahlungselements definiert und ist eine ringförmige Leiterstruktur mit zwei Enden. In Bezug auf Verarbeitung und Raum ist es vorteilhaft, einen Teil von dem flachen Strahlungselement abzuschneiden, sodass beispielsweise die Kante um den abgeschnittenen Teil herum die Schleife definiert. Alternativ dazu kann die Schleife durch einen Schleifenleiter definiert sein, der beispielsweise durch eine Seite eines flachen rechteckigen oder im Wesentlichen rechteckigen Strahlungselements bereitgestellt wird.
  • Ein Funk-IC-Element ist ein Integrierte-Schaltung-Element, das Hochfrequenzsignale verarbeitet, und das Funk-IC-Element umfasst eine Logikschaltung, eine Speicherschaltung usw., in der notwendige Informationen gespeichert werden. Das Funk-IC-Element kann beispielsweise als Chipelement konfiguriert sein, das aus Siliziumhalbleiter hergestellt ist. Das Funk-IC-Element kann beispielsweise eingehäust sein und kann insbesondere an einem Keramik- oder Harzsubstrat angebracht oder in demselben integriert sein. Alternativ dazu kann das Funk-IC-Element beispielsweise ein Nacktchip sein. Wenn ein Keramiksubstrat oder ein Harzsubstrat verwendet wird, können auf oder in dem Substrat ferner eine Anpassungsschaltung und eine Resonanzschaltung vorgesehen sein.
  • Das Einspeiseelement umfasst vorzugsweise zumindest eine Spulenstruktur (eine erste Spulenstruktur) und ist zwischen das Funk-IC-Element und das Strahlungselement geschaltet. Somit wird ein an dem Strahlungselement empfangenes Hochfrequenzsignal an das Funk-IC-Element geliefert, und ein durch das Funk-IC-Element erzeugtes Hochfrequenzsignal wird an das Strahlungselement gesendet. Die Spulenstruktur ist mit einem Ende der Schleife verbunden. Im Einzelnen ist dann, wenn das Funk-IC-Element ein Differenzeinspeisungstyp ist, ein erster Einspeiseanschluss des Funk-IC-Elements mit einem Ende der Spulenstruktur verbunden, und das andere Ende der Spulenstruktur ist mit einem Ende der Schleife verbunden. Das andere Ende der Schleife ist über das Einspeiseelement mit einem zweiten Einspeiseanschluss des Funk-IC-Elements verbunden.
  • Das Einspeiseelement kann auch einen Kondensator umfassen, der parallel zu dem Funk-IC-Element geschaltet ist. In diesem Fall definieren der Kondensator und die Spulenstruktur (der Induktor) eine Flüssigkristallresonanzschaltung (LC-Resonanzschaltung). Das Einspeiseelement umfasst als Basis vorzugsweise einen Laminatkörper, der eine Mehrzahl von übereinander platzierten Isolierschichten umfasst, und die Spulenstruktur weist im Inneren des Laminatkörpers vorzugsweise eine Schraubenförmige Gestalt auf. Für die Isolierschichten kann ein Keramikmaterial wie z. B. eine LTCC-Keramik verwendet werden, und beispielsweise kann ein Harzmaterial wie z. B. ein wärmehärtbares Harz oder ein thermoplastisches Harz verwendet werden. Die Basis kann beispielsweise aus dielektrischen Schichten hergestellt sein und kann aus Magnetschichten hergestellt sein. Wenn Magnetschichten verwendet werden, ist bevorzugt, dass ein Teil der Spulenstruktur auf einer Oberfläche des Laminatkörpers frei liegt, da es wahrscheinlich ist, dass ein durch die Spulenstruktur erzeugtes Induktionsfeld im Inneren des Laminatkörpers eingeschlossen wird. Dem Laminatkörper des Einspeiseelements werden nicht nur die Spulenstruktur, sondern auch andere Leiterstrukturen, z. B. ein Anbringsteg, eine Verbindungsverdrahtung usw. bereitgestellt. Diese Leiterstrukturen sind vorzugsweise beispielsweise aus einem silberbasierten oder einem kupferbasierten Metallmaterial mit einem geringen spezifischen Widerstand hergestellt.
  • Bei dem Laminatkörper, zwischen der Spulenstruktur und der Schleife, genauer gesagt in einem Bereich, in dem sich die offene Fläche der Spulenstruktur und die Schleifenoberfläche der Schleife überlappen, liegen vorzugsweise keine Leiterstrukturen vor, die die Magnetfeldkopplung zwischen der Spulenstruktur und der Schleife behindern. Vor allem eine flache Leiterstruktur, die die gesamte offene Fläche der Spulenstruktur bedeckt, behindert die Magnetfeldkopplung zwischen der Spulenstruktur und der Schleife. Ferner muss das Funk-IC-Element nicht auf einer Oberfläche des Laminatkörpers des Einspeiseelements angebracht werden, und das Funk-IC-Element kann im Inneren des Laminatkörpers vorgesehen werden. Auch kann das Funk-IC-Element auf oder in einem Substrat vorgesehen sein, das ein von dem Laminatkörper des Einspeiseelements getrennter Körper ist.
  • Bei der Funkkommunikationsvorrichtung ist die Spulenstruktur mit der in dem Strahlungselement vorgesehenen Schleife in Reihe geschaltet und ist über ein Magnetfeld mit der Schleife gekoppelt. Mit anderen Worten sind die Spulenstruktur und die Schleife direkt miteinander verbunden und sind über eine gegenseitige Induktivität auch miteinander gekoppelt. Aus diesem Grund wird bevorzugt, dass sich die Wicklungsachse der Spulenstruktur und die Mittelachse der Schleife in derselben oder im Wesentlichen derselben Richtung erstrecken. Ferner wird bevorzugt, dass sich die Spulenstruktur innerhalb eines Bereichs befindet, der in einer Draufsicht von der Schleife umschlossen ist.
  • Ferner ist die Spulenstruktur in einer Richtung gewickelt, sodass eine elektrische Leistungsversorgung für die Spulenstruktur einen Stromfluss in der Spulenstruktur und einen Stromfluss in der Schleife in derselben Richtung (phasengleich) erzeugt. Wenn also ein Strom in dem Funk-IC-Element fließt, definieren ein an der Spulenstruktur erzeugtes Induktionsfeld und ein an der Schleife erzeugtes Induktionsfeld eine einzelne magnetische Schleife, und diese Induktionsfelder verstärken sich gegenseitig. Demgemäß fließt ein induzierter Strom fast über das gesamte flache Strahlungselement, und ein Hochfrequenzsignal wird von der gesamten Oberfläche des flachen Strahlungselements ausgestrahlt. Unterdessen wird die Frequenzcharakteristik des Strahlungselements hauptsächlich durch die Größe der Schleife und den Induktivitätswert der Spulenstruktur bestimmt, und die Frequenzcharakteristik wird durch eine in einer Nachbarschaft angeordnete Metallkomponente kaum beeinflusst. Somit ist die Funkkommunikationsvorrichtung klein, weist eine große Kommunikationsentfernung auf und weist eine stabile Frequenzcharakteristik auf.
  • Der Induktivitätswert der Spulenstruktur ist vorzugsweise größer als der durch die Schleife bereitgestellte Induktivitätswert. Wenn diese Induktivitätswerte eine derartige Beziehung aufweisen, wird die Frequenzcharakteristik des Systems, das die Spulenstruktur und die Schleife umfasst, hauptsächlich durch den Induktivitätswert der Spulenstruktur bestimmt und wird durch die Größe der Schleife und die außerhalb der Schleife (und ferner außerhalb des Strahlungselements) vorliegenden Umstände kaum beeinflusst.
  • Das Einspeiseelement kann ferner eine weitere Spulenstruktur (eine zweite Spulenstruktur) umfassen, die mit dem anderen Ende der Schleife verbunden ist. Diese zweite Spulenstruktur ist in der Nähe der Schleife angeordnet und ist derart gewickelt, dass eine elektrische Leistungsversorgung für die zweite Spulenstruktur einen Stromfluss in der zweiten Spulenstruktur und einen Stromfluss in der Schleife in derselben Richtung (phasengleich) erzeugt. Die Wicklungsachse der zweiten Spulenstruktur und die Mittelachse der Schleife erstrecken sich in derselben oder im Wesentlichen in derselben Richtung. Überdies befinden sich die Wicklungsachse der zweiten Spulenstruktur und die Wicklungsachse der ersten Spulenstruktur in derselben oder im Wesentlichen in derselben Position oder sehr nahe beieinander, und die zweite Spulenstruktur und die erste Spulenstruktur sind vorzugsweise über ein Magnetfeld miteinander gekoppelt. Mit anderen Worten, aufgrund des Vorliegens der zweiten Spulenstruktur, die über eine gegenseitige Induktivität mit der ersten Spulenstruktur gekoppelt ist, kann der Elementwert der ersten Spulenstruktur, der eine vorbestimmte Resonanzfrequenz erzielen muss, beträchtlich verringert werden, und folglich kann die Größe des Einspeiseelements beträchtlich verringert werden. Es ist besonders bevorzugt, dass die Phasendifferenz zwischen den zwei Enden der Schleife 180 Grad beträgt, wenn die Arbeitsfrequenz hoch ist. Ein Verbinden dieser Spulenstrukturen mit den zwei Enden der Schleife ermöglicht, dass ein Maximalstrompunkt in der Schleife vorgesehen wird und dass Maximalspannungspunkte mit einer Phasendifferenz von 180 Grad an den jeweiligen Enden jeder der Spule vorgesehen werden, und Verbesserungen bezüglich der Symmetrie und Korrekturen von Phasendifferenzfehlern sind möglich.
  • Die Funkkommunikationsvorrichtung ist vorzugsweise dafür geeignet, als Lese-/Schreibvorrichtung oder als RFID-Kennung, die beispielsweise bei einem HF-RFID-System verwendet wird, verwendet zu werden. Ferner kann die Funkkommunikationsvorrichtung umfassend eingesetzt werden, nicht nur bei einem HF-RFID-System, sondern beispielsweise auch bei einem UHF-RFID-System, und bei Kommunikationssystemen wie beispielsweise W-LAN, Bluetooth (eingetragenes Warenzeichen) usw. Ein Erdungsleiter kann als Strahlungselement verwendet werden, und eine Minimierung der Vorrichtung ist möglich. Dies ist sehr vorteilhaft, wenn diese Vorrichtung in ein Mobiltelefon oder ein Funkkommunikationsendgerät integriert wird.
  • (Erstes Ausführungsbeispiel; siehe Fig. 1 bis Fig. 6)
  • Eine Funkkommunikationsvorrichtung 1A gemäß einem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, wie in 1 und 2 gezeigt ist, umfasst vorzugsweise ein flaches Strahlungselement 10, das eine Schleife 11 mit einem ersten Ende 11a und einem zweiten Ende 11b, die nahe beieinander liegen, umfasst. Ein Einspeiseelement 20, das Spulenstrukturen L1 und L2 umfasst (siehe 2), von denen jeweilige erste Enden mit den Enden 11a und 11b der Schleife 11 verbunden sind, und Kondensatoren C1 und C2, die jeweils mit den Spulenstrukturen L1 und L2 auf den anderen Seiten (jeweiligen zweiten Seiten) in Reihe geschaltet sind; und ein Funk-IC-Element 30, das mit den anderen Enden (jeweiligen zweiten Enden) der Spulenstrukturen L1 und L2 verbunden ist. Die Spulenstrukturen L1 und L2 sind in der Nähe der Schleife 11 angeordnet und sind derart gewickelt, dass eine elektrische Leistungsversorgung für die Spulenstrukturen L1 und L2 einen Stromfluss I1 in der Spulenstruktur L1, einen Stromfluss I2 in der Spulenstruktur L2 (siehe 2) und einen Stromfluss I3 in der Schleife 11 in derselben Richtung erzeugt, und die Spulenstrukturen L1 und L2 und die Schleife 11 sind in Reihe geschaltet. Die Spulenstrukturen L1 und L2 sind über ein Magnetfeld M2 miteinander gekoppelt, und die Spulenstrukturen L1 und L2 sind über ein Magnetfeld M1 mit der Schleife 11 gekoppelt.
  • Das flache Strahlungselement 10 soll als Antenne fungieren, um Funksignale zu empfangen und zu senden. Bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel wird als flaches Strahlungselement 10 vorzugsweise ein auf der gedruckten Verdrahtungsplatine 5 vorgesehener Erdungsleiter verwendet. Das flache Strahlungselement 10 ist teilweise abgeschnitten, und die Schleife 11 wird durch die Kante um den abgeschnittenen Teil herum definiert.
  • Das Funk-IC-Element 30 ist vorzugsweise ein herkömmliches Integrierte-Schaltung-Element, das Hochfrequenzsignale verarbeitet, und das Funk-IC-Element 30 umfasst eine Logikschaltung, eine Speicherschaltung usw., in der notwendige Informationen gespeichert werden. Ein erster Einspeiseanschluss 31 des Funk-IC-Elements 30 ist mit dem zweiten Ende der Spulenstruktur L1 verbunden, und ein zweiter Einspeiseanschluss 32 des Funk-IC-Elements 30 ist mit dem zweiten Ende der Spulenstruktur L2 verbunden.
  • Das Einspeiseelement 20 ist zwischen das Funk-IC-Element 30 und das Strahlungselement 10 geschaltet. Das Einspeiseelement 20 liefert ein an dem Strahlungselement 10 empfangenes Hochfrequenzsignal an das Funk-IC-Element 30 und sendet ein durch das Funk-IC-Element 30 erzeugtes Hochfrequenzsignal an das Strahlungselement 10. Bei dem Einspeiseelement 20 ist eine LC-Resonanzschaltung vorzugsweise durch die Kondensatoren C1 und C2 und die Spulenstrukturen (Induktoren) L1 und L2 definiert.
  • Die Basis des Einspeiseelements 20 ist ein Laminatkörper 21, der eine Mehrzahl von übereinander platzierten Isolierschichten umfasst. Die Spulenstrukturen L1 und L2 sind in einer schraubenförmigen Gestalt in dem Laminatkörper 21 eingebettet, und das Funk-IC-Element 30 und die Kondensatoren C1 und C2 sind auf einer oberen Oberfläche des Laminatkörpers 21 vorgesehen.
  • Nun wird die Struktur des Laminatkörpers 21 (die Laminatstruktur der Spulenstrukturen L1 und L2) unter Bezugnahme auf 3 und 4 beschrieben. Der Laminatkörper 21 wird vorzugsweise gebildet, indem Lagen 22a mit 22h, die in 4 gezeigt sind, gestapelt und durch Druck verbunden werden, und der Laminatkörper 21 wird je nach Bedarf mit einem Brennen fertig gestellt.
  • Auf der Lage 22a sind Elektroden 23a bis 23h und Durchkontaktierungsleiter 27a bis 27f vorgesehen. Auf der Lage 22b sind Leiterstrukturen 24a, 25 und Durchkontaktierungsleiter 27a und 27g vorgesehen. Auf den Lagen 22c mit 22g sind Leiterstrukturen 24b bis 24f und Durchkontaktierungsleiter 27g und 27h vorgesehen. Auf der Lage 22h sind Elektroden 26a bis 26d und Durchkontaktierungsleiter 27g und 27h vorgesehen, und die Elektroden 26a bis 26d sind auf der Rückseite der Lage 22h vorgesehen.
  • Die Lagen 22a bis 22h sind auf diese Weise übereinander platziert, wobei sich die Lage 22h unten befindet und sich die Lage 22a oben befindet. Folglich ist die auf der Lage 22a vorgesehene Elektrode 23a durch den Durchkontaktierungsleiter 27a hindurch mit den Leiterstrukturen 25 und 24b verbunden. Die Elektrode 23b ist durch den Durchkontaktierungsleiter 27b hindurch mit der Leiterstruktur 25 verbunden. Die Elektrode 23d ist durch den Durchkontaktierungsleiter 27c hindurch mit der Leiterstruktur 25 verbunden. Die Elektroden 23e ist durch den Durchkontaktierungsleiter 27d hindurch mit der Leiterstruktur 24a verbunden. Die Elektrode 23f ist durch den Durchkontaktierungsleiter 27e hindurch mit der Leiterstruktur 24a verbunden. Die Elektrode 23h ist durch den Durchkontaktierungsleiter 27f hindurch mit der Leiterstruktur 24a verbunden.
  • Ein Ende der auf der Lage 22b vorgesehenen Leiterstruktur 24a ist durch den Durchkontaktierungsleiter 27g hindurch mit der auf der Rückseite der Lage 22h vorgesehenen Elektrode 26b verbunden. Die auf der Lage 22c vorgesehene Leiterstruktur 24b ist durch die Durchkontaktierungsleiter 27h hindurch mit den Leiterstrukturen 24c bis 24f verbunden, sodass die Leiterstrukturen 24b bis 24f dahin gehend verbunden sind, eine schraubenförmige Gestalt zu definieren. Die auf der Lage 22g vorgesehene Leiterstruktur 24f ist durch den Durchkontaktierungsleiter 27h hindurch mit der auf der Rückseite der Lage 22h vorgesehenen Elektrode 26a verbunden. Die auf den Lagen 22a und 22h vorgesehenen Elektroden 23c, 23g, 26c und 26d sind zum Anbringen verwendete Floating-Elektroden.
  • Bei dem wie oben beschrieben konfigurierten Laminatkörper 21 umfasst die Spulenstruktur L1 die Leiterstrukturen 24b bis 24f, und die Spulenstruktur L2 umfasst die Leiterstruktur 24a. Die auf der Lage 22b vorgesehene Leiterstruktur 25 und der schmale Abschnitt der Leiterstruktur 24a, die der Leiterstruktur 25 gegenüber liegt, definieren eine und fungieren als Anschlussstruktur.
  • Der erste Einspeiseanschluss 31 und der zweite Einspeiseanschluss 32 der Funk-IC-Vorrichtung 30 sind mit den Elektroden 23b bzw. 23f des durch den Laminatkörper 21 definierten Einspeiseelements 20 verbunden. Der Kondensator C1 ist mit den Elektroden 23a und 23e verbunden, und der Kondensator C2 ist mit den Elektroden 23d und 23h verbunden. Die Elektrode 26a ist mit dem ersten Ende 11a der Schleife 11 verbunden, und die Elektrode 26b ist mit dem zweiten Ende 11b der Schleife 11 verbunden. Die Elektroden 26c und 26d sind mit Elektroden 11c und 11d verbunden, die zum Anbringen zu verwenden sind (siehe 1(B)) und die in einem von der Schleife 11 umschlossenen Bereich vorgesehen sind.
  • Bei der wie oben beschrieben konfigurierten Funkkommunikationsvorrichtung 1A sind die Spulenstrukturen L1 und L2 derart gewickelt, dass eine elektrische Leistungsversorgung für die Spulenstrukturen L1 und L2 Stromflüsse I1 und I2 in den Spulenstrukturen L1 und L2 und einen Stromfluss I3 in der Schleife 11 in derselben Richtung (phasengleich) erzeugt. Deshalb erzeugt ein Stromfluss in dem Funk-IC-Element 30 Induktionsfelder an den Spulenstrukturen L1 und L2 sowie ein Induktionsfeld an der Schleife 11, und diese Induktionsfelder verstärken sich gegenseitig. Folglich fließt ein induzierter Strom I4 (siehe 1(A)) fast über das gesamte Strahlungselement 10 hinweg, und ein Hochfrequenzsignal wird von der gesamten Oberfläche des Strahlungselements 10 ausgestrahlt. Die Frequenzcharakteristik des Strahlungselements 10 wird hauptsächlich durch die Größe der Schleife 11 und die Induktivitätswerte der Spulenstrukturen L1 und L2 bestimmt, und deshalb wird die Frequenzcharakteristik durch eine Metallkomponente, die in einer bestimmten Nachbarschaft oder in der Nähe angeordnet ist, kaum beeinflusst. Somit ist die Funkkommunikationsvorrichtung 1A klein, weist eine große Kommunikationsentfernung auf und weist eine stabile Frequenzcharakteristik auf.
  • 5 zeigt schematisch die Feldstärke der Funkkommunikationsvorrichtung 1A. Die x-Achsen-, die y-Achsen- und die z-Achsen-Richtung in 5 entsprechen der x-Achsen-, der y-Achsen- und der z-Achsen-Richtung in 1(A), und die Schleife 11 ist der Ursprung. In 5 zeigt eine höhere Kreuzschraffierungsdichte eine höhere Feldstärke. 6 zeigt die Resonanzfrequenzcharakteristik der Funkkommunikationsvorrichtung 1A, und der Punkt A ist der Resonanzpunkt.
  • Bei der Funkkommunikationsvorrichtung 1A erstrecken sich die Wicklungsachsen der Spulenstrukturen L1 und L2 in derselben Richtung wie die Mittelachse der Schleife 11, und die Spulenstrukturen L1 und L2 befinden sich innerhalb eines Bereichs, der in der Draufsicht von der Schleife 11 umschlossen ist. Deshalb ist die Kopplung der Spulenstrukturen L1 und L2 mit der Schleife 11 über die gegenseitige Induktivität M1 stark.
  • Der Induktivitätswert der Spulenstruktur L1 ist größer als der Induktivitätswert der Schleife 11. Unter dieser Bedingung wird die Resonanzfrequenz eines Systems, das die Spulenstruktur L1 und die Schleife 11 umfasst, hauptsächlich durch den Induktivitätswert der Spulenstruktur L1 bestimmt, und die Frequenzcharakteristik wird durch die Größe der Schleife 11 und die Gegebenheiten außerhalb der Schleife 11 (und ferner außerhalb des Strahlungselements 10) kaum beeinflusst.
  • (Zweites Ausführungsbeispiel; siehe Fig. 7)
  • Bei einer Funkkommunikationsvorrichtung 1B gemäß einem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, wie in 7 gezeigt ist, ist eine Spule 13 zwischen dem zweiten Ende 11b der Schleife 11 und dem Strahlungselement 10 angeordnet. Der äußerste Umfang der Spule 13 ist mit dem zweiten Ende 11b der Schleife 11 verbunden. Der innerste Umfang der Spule 13 ist durch einen Durchkontaktierungsleiter 7a hindurch mit einem Ende einer auf der Rückseite einer gedruckten Verdrahtungsplatine 5 vorgesehenen Leiterstruktur 6 verbunden, und das andere Ende der Leiterstruktur 6 ist durch einen Durchkontaktierungsleiter 7b hindurch mit dem Strahlungselement 10 verbunden. Das Strahlungselement 10 kann auf der Rückseite der gedruckten Verdrahtungsplatine 5 vorgesehen sein.
  • Diese Funkkommunikationsvorrichtung 1B weist vorzugsweise dieselbe oder im Wesentlichen dieselbe Struktur auf wie die Funkkommunikationsvorrichtung 1A gemäß dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel, mit der Ausnahme der oben beschriebenen Punkte. Die Funkkommunikationsvorrichtung 1B liefert im Wesentlichen dieselben vorteilhaften Auswirkungen wie die Funkkommunikationsvorrichtung 1A. Die Frequenzcharakteristik der Funkkommunikationsvorrichtung 1B kann durch die Spule 13 angepasst werden. Bei der Funkkommunikationsvorrichtung 1B ist ferner die Potentialdifferenz zwischen den zwei Enden 11a und 11b der Schleife 11 groß, und das Strahlungselement 10 strahlt eine größere Energie aus.
  • (Drittes Ausführungsbeispiel; siehe Fig. 8)
  • Bei einer Funkkommunikationsvorrichtung 10 gemäß einem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, wie dies in 8 gezeigt ist, ist in der Schleife 11 ein Schlitz 12 vorgesehen. Diese Funkkommunikationsvorrichtung 10 weist vorzugsweise dieselbe oder im Wesentlichen dieselbe Struktur auf wie die Funkkommunikationsvorrichtung 1A gemäß dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel, mit Ausnahme dieses Punkts. Die Funkkommunikationsvorrichtung 10 liefert im Wesentlichen dieselben vorteilhaften Auswirkungen wie die Funkkommunikationsvorrichtung 1A. Bei der Funkkommunikationsvorrichtung 10 ermöglicht das Vorliegen des Schlitzes 12 eine Anpassung des Induktivitätswertes der Schleife 11.
  • (Viertes Ausführungsbeispiel; siehe Fig. 9)
  • Eine Funkkommunikationsvorrichtung 1D gemäß einem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, wie durch das Ersatzschaltungsdiagramm der 9 gezeigt ist, weist vorzugsweise dieselbe oder im Wesentlichen dieselbe Struktur der Funkkommunikationsvorrichtung 1A gemäß dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel auf, mit der Ausnahme, dass die Spulenstruktur L2 eliminiert ist. Die Funkkommunikationsvorrichtung 1D liefert im Wesentlichen dieselben vorteilhaften Auswirkungen wie die Funkkommunikationsvorrichtung 1A.
  • Die Resonanzfrequenz f0 der Funkkommunikationsvorrichtung 1D wird wie folgt ermittelt: F0 = 1/{2π(L1 + L + 2M)} (1) L1: Induktivitätswert der Spulenstruktur L1
    L: Induktivitätswert der Schleife
    M = k√(L1L)
  • (Andere Ausführungsbeispiele)
  • Funkkommunikationsvorrichtungen gemäß der vorliegenden Erfindung sind nicht auf die obigen bevorzugten Ausführungsbeispiele beschränkt. Innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Erfindung sind diverse Änderungen und Modifikationen möglich.
  • INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
  • Wie oben beschrieben wurde, ist die vorliegende Erfindung für Funkkommunikationsvorrichtungen nützlich. Eine Funkkommunikationsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung weist den Vorteil auf, dass sie klein ist, dass sie eine große Kommunikationsentfernung aufweist und eine stabile Frequenzcharakteristik aufweist.
  • Bezugszeichenliste
  • 5
    gedruckte Verdrahtungsplatine
    10
    Strahlungselement
    11
    Schleife
    20
    Einspeiseelement
    21
    Laminatkörper
    30
    Funk-IC-Element
    L1, L2
    Spulenstrukturen
    C1, C2
    Kondensatoren

Claims (12)

  1. Eine Funkkommunikationsvorrichtung, die Folgendes aufweist: ein flaches Strahlungselement, das eine Schleife mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende umfasst; ein Einspeiseelement, das eine mit dem ersten Ende der Schleife verbundene erste Spulenstruktur umfasst; und ein mit der ersten Spulenstruktur verbundenes Funk-IC-Element; wobei die erste Spulenstruktur benachbart zu der Schleife angeordnet ist und derart gewickelt ist, dass eine elektronische Leistungsversorgung für die erste Spulenstruktur einen Stromfluss in der ersten Spulenstruktur und einen Stromfluss in der Schleife in einer selben Richtung erzeugt; und die Spulenstruktur und die Schleife in Reihe geschaltet sind und über ein Magnetfeld gekoppelt sind.
  2. Die Funkkommunikationsvorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der sich eine Wicklungsachse der ersten Spulenstruktur in einer selben oder im Wesentlichen einer selben Richtung erstreckt wie eine Mittelachse der Schleife.
  3. Die Funkkommunikationsvorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der sich die erste Spulenstruktur innerhalb eines Bereichs befindet, der in einer Draufsicht von der Schleife umschlossen ist.
  4. Die Funkkommunikationsvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 3, bei der ein Induktivitätswert der ersten Spulenstruktur größer ist als ein durch die Schleife erzeugter Induktivitätswert.
  5. Die Funkkommunikationsvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 4, bei der die Schleife durch eine Kante definiert ist, die durch einen abgeschnittenen Teil des Strahlungselements definiert ist.
  6. Die Funkkommunikationsvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 5, bei der das Strahlungselement ein auf einer gedruckten Verdrahtungsplatine vorgesehener Erdungsleiter ist.
  7. Die Funkkommunikationsvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 6, bei der das Einspeiseelement ferner einen Kondensator umfasst, der parallel zu dem Funk-IC-Element geschaltet ist.
  8. Die Funkkommunikationsvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 7, bei der das Einspeiseelement als Basis einen Laminatkörper umfasst, der eine Mehrzahl von übereinander befindlichen Isolierschichten umfasst; und die erste Spulenstruktur eine schraubenförmige Gestalt aufweist und in dem Laminatkörper eingebettet ist.
  9. Die Funkkommunikationsvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 8, bei der zwischen der ersten Spulenstruktur und der Schleife keine Leiterstruktur angeordnet ist, die ein Koppeln zwischen der ersten Spulenstruktur und der Schleife über ein Magnetfeld behindert.
  10. Die Funkkommunikationsvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 9, die ferner eine mit dem zweiten Ende der Schleife verbundene zweite Spulenstruktur aufweist; wobei die zweite Spulenstruktur benachbart zu der Schleife angeordnet ist und derart gewickelt ist, dass eine elektrische Leistungsversorgung für die zweite Spulenstruktur einen Stromfluss in der zweiten Spulenstruktur und einen Stromfluss in der Schleife in einer selben Richtung erzeugt.
  11. Die Funkkommunikationsvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 10, bei der sich eine Wicklungsachse der zweiten Spulenstruktur in einer selben oder im Wesentlichen einer selben Richtung wie eine Mittelachse der Schleife erstreckt.
  12. Die Funkkommunikationsvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 11, bei der sich eine Wicklungsachse der ersten Spulenstruktur und eine Wicklungsachse der zweiten Spulenstruktur in der Draufsicht an einer selben oder im Wesentlichen einer selben Position oder an zueinander benachbarten Positionen befinden.
DE112012001977.6T 2011-07-15 2012-07-09 Funkkommunikationsvorrichtung Withdrawn DE112012001977T5 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011156664 2011-07-15
JPJP2011156664 2011-07-15
PCT/JP2012/067454 WO2013011856A1 (ja) 2011-07-15 2012-07-09 無線通信デバイス

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112012001977T5 true DE112012001977T5 (de) 2014-02-20

Family

ID=47558034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112012001977.6T Withdrawn DE112012001977T5 (de) 2011-07-15 2012-07-09 Funkkommunikationsvorrichtung

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8770489B2 (de)
JP (1) JP5333707B2 (de)
CN (1) CN103370886B (de)
DE (1) DE112012001977T5 (de)
WO (1) WO2013011856A1 (de)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6041059B2 (ja) * 2013-11-29 2016-12-07 株式会社村田製作所 無線通信用デバイス及び該デバイスを備えた物品
JP6172859B2 (ja) * 2014-01-29 2017-08-02 アルプス電気株式会社 押ボタンスイッチ
CN104466363A (zh) * 2014-12-11 2015-03-25 深圳市信维通信股份有限公司 用于可穿戴式装置的nfc天线结构及智能手表
JP6024733B2 (ja) * 2014-12-17 2016-11-16 Tdk株式会社 アンテナ素子、アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器
CN104767033B (zh) * 2015-03-26 2016-06-22 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 近场通讯或无线充电的天线装置与电子设备
US10702658B2 (en) 2015-07-12 2020-07-07 Patients Pending Ltd. Cover for liquid delivery system with integrated plunger position sensing, and corresponding method
KR102443196B1 (ko) * 2015-09-25 2022-09-15 삼성전자주식회사 전자 장치
CN111081463B (zh) * 2018-10-19 2021-01-26 立锜科技股份有限公司 具有降低噪声功能的传输接口
JP7002609B2 (ja) * 2020-07-20 2022-01-20 株式会社バンダイ 玩具

Family Cites Families (474)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
US4782342A (en) * 1986-08-04 1988-11-01 Walton Charles A Proximity identification system with lateral flux paths
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
DE69215283T2 (de) 1991-07-08 1997-03-20 Nippon Telegraph & Telephone Ausfahrbares Antennensystem
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
ATE210864T1 (de) 1996-10-09 2001-12-15 Pav Card Gmbh Verfahren und verbindungsanordnung zum herstellen einer chipkarte
JP3279205B2 (ja) 1996-12-10 2002-04-30 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよび通信機
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
CA2283503C (en) 1997-03-10 2002-08-06 Precision Dynamics Corporation Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates
EP1031939B1 (de) 1997-11-14 2005-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Zusammengesetzte ic-karte
JP2001084463A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
US6362784B1 (en) 1998-03-31 2002-03-26 Matsuda Electric Industrial Co., Ltd. Antenna unit and digital television receiver
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
CA2293228A1 (en) 1998-04-14 1999-10-21 Robert A. Katchmazenski Container for compressors and other goods
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
AUPP473898A0 (en) 1998-07-20 1998-08-13 Integrated Silicon Design Pty Ltd Metal screened electronic labelling system
EP0977145A3 (de) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC-Karte
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム
JP3956172B2 (ja) 1998-07-31 2007-08-08 吉川アールエフシステム株式会社 データキャリア及びデータキャリア用アンテナ
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
EP1110163B1 (de) 1998-08-14 2003-07-02 3M Innovative Properties Company Verwendung für ein hochfrequenz-identifikationssystem
DE1145189T1 (de) 1998-08-14 2002-04-18 3M Innovative Properties Co ANWENDUNGEN FüR RF-IDENTIFIZIERUNGSSYSTEME
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触icカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触icカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触icカード用の検査装置および検査方法
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用idタグ
US6837438B1 (en) 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型icラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Icカード
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Icチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Rf−idタグ付きラベル
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合icカード
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Rfタグ
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Icカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
JP4221878B2 (ja) * 2000-01-25 2009-02-12 ソニー株式会社 アンテナ装置
US7334734B2 (en) 2000-01-27 2008-02-26 Hitachi Maxwell, Ltd. Non-contact IC module
JP2001209767A (ja) 2000-01-27 2001-08-03 Hitachi Maxell Ltd 非接触icモジュールを備えた被アクセス体
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP4514880B2 (ja) 2000-02-28 2010-07-28 大日本印刷株式会社 書籍の配送、返品および在庫管理システム
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム
US6796508B2 (en) 2000-03-28 2004-09-28 Lucatron Ag Rfid-label with an element for regulating the resonance frequency
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001291181A (ja) 2000-04-07 2001-10-19 Ricoh Elemex Corp センサ装置及びセンサシステム
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Rfid付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Dxアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
AU2001275117A1 (en) 2000-06-06 2001-12-17 Battelle Memorial Institute Remote communication system and method
JP2001358527A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
EP1477928B1 (de) 2000-06-23 2009-06-17 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Antennenspule für Chipkarten und Herstellungsverfahren
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Icカード用アンテナコイルとその製造方法
CN1233104C (zh) 2000-07-04 2005-12-21 克里蒂帕斯株式会社 无源型发射机应答器识别系统
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Icカード用リーダライタ
DE60135855D1 (de) 2000-07-19 2008-10-30 Hanex Co Ltd Rfid-etiketten-gehäusestruktur, rfid-etiketten-installationsstruktur und rfid-etiketten-kommunikationsverfahren
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP2002042083A (ja) 2000-07-27 2002-02-08 Hitachi Maxell Ltd 非接触通信式情報担体
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型icカード
US6466007B1 (en) 2000-08-14 2002-10-15 Teradyne, Inc. Test system for smart card and indentification devices and the like
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Rfid用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP2002143826A (ja) 2000-08-30 2002-05-21 Denso Corp 廃棄物のリサイクルシステムおよび不法投棄検出システム
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にrfトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183676A (ja) 2000-12-08 2002-06-28 Hitachi Ltd 情報読み取り装置
JP2002175920A (ja) 2000-12-08 2002-06-21 Murata Mfg Co Ltd 高周波用フィルタ素子
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触icタグ装置
AU2002226093A1 (en) 2000-12-15 2002-06-24 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Rfidタグ構造及びその製造方法
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
JP2002222398A (ja) 2001-01-25 2002-08-09 Jstm Kk 非接触データキャリア
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
WO2002061675A1 (fr) 2001-01-31 2002-08-08 Hitachi, Ltd. Moyen d'identification sans contact
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002246828A (ja) 2001-02-15 2002-08-30 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダのアンテナ
JP4396046B2 (ja) * 2001-02-16 2010-01-13 株式会社デンソー Idタグ用リーダライタ
ATE499725T1 (de) 2001-03-02 2011-03-15 Nxp Bv Modul und elektronische vorrichtung
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Rfidタグ付き液体容器
JP2002290130A (ja) 2001-03-28 2002-10-04 Aiwa Co Ltd 無線通信機器
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型icメディアおよびその製造方法
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Rfidタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Rfidタグの通信距離拡大方法
JP2002325013A (ja) 2001-04-26 2002-11-08 Mitsubishi Materials Corp アンテナコイル
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Icチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するicカード
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触icが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型lcフィルタ
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Icタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触icチップ付きカード一体型フォーム
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Icタグの金属物への装着方法及びicタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式icラベル、非接触式icカード、非接触式icラベルまたは非接触式icカード用icモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式icチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Icチップ実装体
JP4670195B2 (ja) 2001-07-23 2011-04-13 凸版印刷株式会社 非接触式icカードを備えた携帯電話機用筐体
US7274285B2 (en) 2001-07-24 2007-09-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for improved object identification
ATE377908T1 (de) 2001-07-26 2007-11-15 Irdeto Access Bv Zeitvaliderungssystem
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Tdk株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Icチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP2003078333A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触icタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Icカードの製造方法
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP2003099184A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Rfidラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Icタグ付き包装体の製造方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Icタグ付き包装体とicタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ntn株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するrfidタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Icカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Rf−idメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icタグ用アンテナと非接触icタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きrfid用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003308363A (ja) 2002-04-18 2003-10-31 Oki Electric Ind Co Ltd 製品及び関連情報管理方法
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Icカード
US7135974B2 (en) 2002-04-22 2006-11-14 Symbol Technologies, Inc. Power source system for RF location/identification tags
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Icタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Icカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ic媒体用モジュール及び非接触ic媒体
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線icタグ
JP4100993B2 (ja) 2002-08-09 2008-06-11 キヤノン株式会社 電子機器
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
JP3925364B2 (ja) 2002-09-03 2007-06-06 株式会社豊田中央研究所 アンテナ及びダイバーシチ受信装置
JP3645239B2 (ja) 2002-09-06 2005-05-11 シャープ株式会社 ダイポールアンテナ、それを用いたタグ及び移動体識別システム
DE10393263T5 (de) 2002-09-20 2005-09-15 Fairchild Semiconductor Corp. Verfahren und System für eine logarithmische Wendelantenne mit großer Bandbreite für ein Radio- frequenzidentifizierungskennzeichnungssystem
JP3975918B2 (ja) 2002-09-27 2007-09-12 ソニー株式会社 アンテナ装置
JP2004121412A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Printing Co Ltd 手術用ガーゼ及びその管理装置
JP2004126750A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Forms Co Ltd 情報書込/読出装置、アンテナ及びrf−idメディア
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
EA007883B1 (ru) 2002-10-17 2007-02-27 Эмбиент Корпорейшн Сильно изолированные индуктивные элементы информационной связи
JP4158483B2 (ja) 2002-10-22 2008-10-01 ソニー株式会社 Icモジュール
JP3659956B2 (ja) 2002-11-11 2005-06-15 松下電器産業株式会社 圧力測定装置および圧力測定システム
JP3789424B2 (ja) 2002-11-20 2006-06-21 埼玉日本電気株式会社 携帯端末
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Rfidタグ及びリーダ/ライタ並びに該タグを備えたrfidシステム
DE602004026549D1 (de) 2003-02-03 2010-05-27 Panasonic Corp Antenneneinrichtung und diese verwendende drahtlose kommunikationseinrichtung
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
EP1445821A1 (de) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Tragbares Funkkommunikationsgerät mit einem Auslegerteil
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Icタグ用のブースタアンテナ装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Rf−idメディア及びrf−idメディアの製造方法
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP4097139B2 (ja) 2003-03-26 2008-06-11 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Rfidタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片icタグと紙片icタグ付き書籍・雑誌、紙片icタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP4080944B2 (ja) * 2003-05-12 2008-04-23 株式会社ハネックス データキャリアの設置構造
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触icタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Icタグ
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP3596774B1 (ja) 2003-06-12 2004-12-02 松下電器産業株式会社 携帯無線機
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Rfidシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
JP2005050581A (ja) 2003-07-30 2005-02-24 Seiko Epson Corp 電源コード、電源コード検査装置及び電源コード検査方法
JP2005064799A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Toppan Printing Co Ltd 携帯型情報端末機器用rfidアンテナ
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP2005134942A (ja) 2003-10-28 2005-05-26 Mitsubishi Materials Corp Rfidリーダ/ライタ及びアンテナの構造
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、icタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線icタグ用アンテナ、無線icタグ及び無線icタグ付き容器
JP4916658B2 (ja) 2003-12-19 2012-04-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US7494066B2 (en) 2003-12-19 2009-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US6999028B2 (en) 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
DE602004031989D1 (de) 2003-12-25 2011-05-05 Mitsubishi Materials Corp Antennenvorrichtung und Kommunikationsgerät
EP1548674A1 (de) 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Funkabfragbares Etikett, Herstellungsverfahren sowie Apparat zum Herstellung eines derartigen funkabfragbaren Etiketts
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用icタグ、無線用icタグの製造方法、及び、無線用icタグの製造装置
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
JP4174801B2 (ja) 2004-01-15 2008-11-05 株式会社エフ・イー・シー 識別タグのリーダライタ用アンテナ
FR2865329B1 (fr) 2004-01-19 2006-04-21 Pygmalyon Dispositif recepteur-emetteur passif alimente par une onde electromagnetique
JP2005210223A (ja) 2004-01-20 2005-08-04 Tdk Corp アンテナ装置
US20080272885A1 (en) 2004-01-22 2008-11-06 Mikoh Corporation Modular Radio Frequency Identification Tagging Method
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Rf−id用アンテナ
JP2005277579A (ja) 2004-03-23 2005-10-06 Kyocera Corp 高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器
WO2005091434A1 (ja) 2004-03-24 2005-09-29 Uchida Yoko Co.,Ltd. 記録媒体用icタグ貼付シート及び記録媒体
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP2005284455A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Fujita Denki Seisakusho:Kk Rfidシステム
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Icタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005306696A (ja) 2004-04-26 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Icタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP3867085B2 (ja) 2004-05-13 2007-01-10 東芝テック株式会社 無線通信装置、rfタグリーダ/ライタおよびプリンタ
JP4191088B2 (ja) 2004-05-14 2008-12-03 株式会社デンソー 電子装置
JP2005333244A (ja) 2004-05-18 2005-12-02 Mitsubishi Electric Corp 携帯電話機
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線icタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Rfidラベルの貼付装置
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Tdk株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Icタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Rfidタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP2006050200A (ja) 2004-08-04 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタ
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Rfidタグおよびその製造方法
JP4186895B2 (ja) 2004-09-01 2008-11-26 株式会社デンソーウェーブ 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Icカード
US20060055531A1 (en) 2004-09-14 2006-03-16 Honeywell International, Inc. Combined RF tag and SAW sensor
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icタグおよび非接触icタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
JP2008519347A (ja) 2004-11-05 2008-06-05 キネテイツク・リミテツド 離調可能な無線周波数タグ
EP1713022A4 (de) 2004-11-08 2008-02-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Antennenbaugruppe und drahtloses kommunikationssystem damit
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Rfidタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触icカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Icタグの取付構造
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触icモジュール
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
WO2006068286A1 (en) 2004-12-24 2006-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法
US7714794B2 (en) 2005-01-19 2010-05-11 Behzad Tavassoli Hozouri RFID antenna
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびrfidシステム
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びrfidインレット
JP2006238282A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナユニット、送受信装置、無線タグ読み取り装置、及び無線タグ読み取りシステム
JP4639857B2 (ja) 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 Rfidタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。
CA2842232C (en) 2005-03-10 2015-01-27 Gen-Probe Incorporated Systems and methods to perform assays for detecting or quantifying analytes within samples
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
JP2006287659A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
JP4536775B2 (ja) 2005-04-01 2010-09-01 富士通フロンテック株式会社 金属対応rfidタグ及びそのrfidタグ部
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Rfidタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Rfidタグ通信範囲設定装置
US8115681B2 (en) 2005-04-26 2012-02-14 Emw Co., Ltd. Ultra-wideband antenna having a band notch characteristic
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Icタグ
JP4529786B2 (ja) 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触icカード並びにタグ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線icタグ装置及びrfidシステム
US8111143B2 (en) 2005-04-29 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assembly for monitoring an environment
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP2007013120A (ja) 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ic媒体及び制御装置
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触icチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP4286813B2 (ja) 2005-07-08 2009-07-01 富士通株式会社 アンテナ及びこれを搭載するrfid用タグ
JP2007028002A (ja) 2005-07-13 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタのアンテナ、及び通信システム
JP2007040702A (ja) 2005-07-29 2007-02-15 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ
WO2007013168A1 (ja) 2005-07-29 2007-02-01 Fujitsu Limited Rfタグ及びrfタグを製造する方法
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグic回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Rfidタグ
JP2007068073A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Sony Corp 情報処理装置
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP2007096655A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Oji Paper Co Ltd Rfidタグ用アンテナおよびrfidタグ
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触icタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Rfidタグ
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
CN101278439B (zh) 2005-11-22 2013-06-26 株式会社村田制作所 线圈天线及便携式电子设备
JP4899446B2 (ja) 2005-11-24 2012-03-21 Tdk株式会社 複合電子部品及びその製造方法
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP4123306B2 (ja) 2006-01-19 2008-07-23 株式会社村田製作所 無線icデバイス
US7519328B2 (en) * 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP4696923B2 (ja) * 2006-01-19 2011-06-08 横河電機株式会社 アンテナとそれを用いた無線タグ装置および無線タグ通信装置
CN101901955B (zh) 2006-01-19 2014-11-26 株式会社村田制作所 供电电路
US20090231106A1 (en) 2006-01-27 2009-09-17 Totoku Electric Co., Ltd. Tag Apparatus,Transceiver Apparatus, and Tag System
US20100156750A1 (en) 2006-02-19 2010-06-24 Tatsuo Ishibashi Feeding Structure of Housing With Antenna
US8807438B2 (en) 2006-02-22 2014-08-19 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. RFID tag substrate for metal component
JP4524674B2 (ja) 2006-02-23 2010-08-18 ブラザー工業株式会社 無線タグ通信システムの質問器
JP4026080B2 (ja) 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびrfidタグ
JP4755921B2 (ja) 2006-02-24 2011-08-24 富士通株式会社 Rfidタグ
WO2007099602A1 (ja) 2006-02-28 2007-09-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 携帯無線機器
JP5055478B2 (ja) 2006-02-28 2012-10-24 凸版印刷株式会社 Icタグ
JP3121577U (ja) 2006-03-02 2006-05-18 株式会社スマート 偏心磁性体コイルシステム
EP1993170A4 (de) 2006-03-06 2011-11-16 Mitsubishi Electric Corp Rfid-etikett, verfahren zur herstellung des rfid-etiketts und verfahren zur anordnung des rfid-etiketts
JP2007241789A (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Ic Brains Co Ltd 無線タグリーダ/ライタ、通信装置及び通信システム
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007249620A (ja) 2006-03-16 2007-09-27 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ic媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Rfidタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触icカード通信改善方法および非接触icカード収容容器
JP2007279782A (ja) 2006-04-03 2007-10-25 Dainippon Printing Co Ltd Icチップ破壊防止構造を有する非接触icタグと非接触icタグ連接体、非接触icタグ連接体の製造方法
WO2007122870A1 (ja) 2006-04-10 2007-11-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
CN101346852B (zh) 2006-04-14 2012-12-26 株式会社村田制作所 无线ic器件
KR100968347B1 (ko) 2006-04-14 2010-07-08 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 안테나
JP4853095B2 (ja) 2006-04-24 2012-01-11 大日本印刷株式会社 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板
JP4674638B2 (ja) 2006-04-26 2011-04-20 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール付き物品
JP4803253B2 (ja) 2006-04-26 2011-10-26 株式会社村田製作所 給電回路基板付き物品
US9064198B2 (en) * 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
JP2007295395A (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Fujitsu Ltd タグ用アンテナ及びそれを用いたタグ
US20080068132A1 (en) 2006-05-16 2008-03-20 Georges Kayanakis Contactless radiofrequency device featuring several antennas and related antenna selection circuit
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
JP4775440B2 (ja) 2006-06-01 2011-09-21 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線icデバイス用複合部品
JP4281850B2 (ja) 2006-06-30 2009-06-17 株式会社村田製作所 光ディスク
JP4957724B2 (ja) 2006-07-11 2012-06-20 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線icデバイス
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型rfidタグ
KR100797172B1 (ko) 2006-08-08 2008-01-23 삼성전자주식회사 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나
US7981528B2 (en) 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
JP4836899B2 (ja) 2006-09-05 2011-12-14 パナソニック株式会社 磁性体ストライプ状配列シート、rfid磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法
US8120462B2 (en) 2006-09-25 2012-02-21 Sensomatic Electronics, LLC Method and system for standing wave detection for radio frequency identification marker readers
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
JP2008092131A (ja) 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp アンテナ素子及び携帯情報端末
JP2008098993A (ja) 2006-10-12 2008-04-24 Dx Antenna Co Ltd アンテナ装置
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Rfidメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Rfidタグ
JP2008118359A (ja) 2006-11-02 2008-05-22 Nec Corp 携帯無線機
US7605761B2 (en) 2006-11-30 2009-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Antenna and semiconductor device having the same
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
JP2008167190A (ja) 2006-12-28 2008-07-17 Philtech Inc 基体シート
US8237622B2 (en) 2006-12-28 2012-08-07 Philtech Inc. Base sheet
JP2008182438A (ja) 2007-01-24 2008-08-07 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2008207875A (ja) 2007-01-30 2008-09-11 Sony Corp 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法
US7886315B2 (en) 2007-01-30 2011-02-08 Sony Corporation Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
JP4872713B2 (ja) 2007-02-27 2012-02-08 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP5061657B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2008226099A (ja) 2007-03-15 2008-09-25 Dainippon Printing Co Ltd 非接触式データキャリア装置
JP4867753B2 (ja) 2007-03-30 2012-02-01 Tdk株式会社 アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器
ATE555453T1 (de) 2007-04-06 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Funk-ic-vorrichtung
GB2461443B (en) 2007-04-13 2012-06-06 Murata Manufacturing Co Magnetic field coupling antenna module arrangements including a magnetic core embedded in an insulating layer and their manufacturing methods.
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
CN101568934A (zh) 2007-05-10 2009-10-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2008140037A1 (ja) 2007-05-11 2008-11-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
JP4770792B2 (ja) 2007-05-18 2011-09-14 パナソニック電工株式会社 アンテナ装置
JP4867787B2 (ja) 2007-05-22 2012-02-01 Tdk株式会社 アンテナ装置
JP4885093B2 (ja) 2007-06-11 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
EP2343779B1 (de) 2007-07-04 2018-05-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Drahtlose ic-vorrichtung und komponente für drahtlose ic-vorrichtung
JP2009017284A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置
JP4466795B2 (ja) 2007-07-09 2010-05-26 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN101578616A (zh) 2007-07-17 2009-11-11 株式会社村田制作所 无线ic器件及电子设备
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
EP2086052B1 (de) 2007-07-18 2012-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Drahtloses ic-gerät
EP2166616B1 (de) 2007-07-18 2013-11-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Drahtlose ic-vorrichtung
JP4867830B2 (ja) 2007-07-18 2012-02-01 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP2009037413A (ja) 2007-08-01 2009-02-19 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイス
JP4702336B2 (ja) 2007-08-10 2011-06-15 株式会社デンソーウェーブ 携帯型rfidタグ読取器
JP4885092B2 (ja) 2007-09-06 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
US8717244B2 (en) 2007-10-11 2014-05-06 3M Innovative Properties Company RFID tag with a modified dipole antenna
TW200919327A (en) 2007-10-29 2009-05-01 China Steel Corp Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal
JP2009110144A (ja) 2007-10-29 2009-05-21 Oji Paper Co Ltd コイン型rfidタグ
JP5155642B2 (ja) 2007-11-28 2013-03-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Idタグ
JP2009135166A (ja) 2007-11-29 2009-06-18 Nikon Corp 露光方法及び装置、露光ユニット、並びにデバイス製造方法
ATE555518T1 (de) 2007-12-20 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Ic-radiogerät
JP2009181246A (ja) 2008-01-29 2009-08-13 Toppan Forms Co Ltd Rfid検査システム
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
JP5267463B2 (ja) 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線通信システム
EP2251933A4 (de) 2008-03-03 2012-09-12 Murata Manufacturing Co Zusammengesetzte antenne
CN101960665B (zh) 2008-03-26 2014-03-26 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP4535209B2 (ja) 2008-04-14 2010-09-01 株式会社村田製作所 無線icデバイス、電子機器及び無線icデバイスの共振周波数の調整方法
JP2009260758A (ja) 2008-04-18 2009-11-05 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイス
US8629650B2 (en) 2008-05-13 2014-01-14 Qualcomm Incorporated Wireless power transfer using multiple transmit antennas
JP4927781B2 (ja) 2008-05-15 2012-05-09 株式会社東海理化電機製作所 携帯機
CN102037605B (zh) 2008-05-21 2014-01-22 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP5078022B2 (ja) 2008-05-22 2012-11-21 Necトーキン株式会社 無線タグおよび無線タグの使用方法
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線icデバイスとその製造方法
JP2010015342A (ja) 2008-07-03 2010-01-21 Dainippon Printing Co Ltd アンテナシート、インレットおよびicタグ
JP2010050844A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Sony Corp ループアンテナ及び通信装置
JP5319313B2 (ja) 2008-08-29 2013-10-16 峰光電子株式会社 ループアンテナ
JP4618459B2 (ja) 2008-09-05 2011-01-26 オムロン株式会社 Rfidタグ、rfidタグセット及びrfidシステム
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN102197537B (zh) 2008-10-29 2014-06-18 株式会社村田制作所 无线ic器件
CN102273012B (zh) 2009-01-09 2013-11-20 株式会社村田制作所 无线ic器件及无线ic模块
CN102341956B (zh) 2009-03-13 2015-03-11 株式会社村田制作所 天线装置
WO2010119854A1 (ja) 2009-04-14 2010-10-21 株式会社村田製作所 無線icデバイス用部品及び無線icデバイス
JP4883136B2 (ja) 2009-05-15 2012-02-22 株式会社村田製作所 コイルアンテナ
JP2011015395A (ja) 2009-06-03 2011-01-20 Nippon Information System:Kk Rfidタグ付き布およびrfidタグ付き布管理システム
JP5304580B2 (ja) * 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP2010051012A (ja) 2009-11-06 2010-03-04 Tdk Corp アンテナ、及び無線icメモリ
JP5640992B2 (ja) 2009-11-20 2014-12-17 日立金属株式会社 アンテナ
JP5521686B2 (ja) 2010-03-25 2014-06-18 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
JP5558960B2 (ja) 2010-07-30 2014-07-23 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idメディア検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5333707B2 (ja) 2013-11-06
US8770489B2 (en) 2014-07-08
JPWO2013011856A1 (ja) 2015-02-23
CN103370886B (zh) 2015-05-20
US20140014733A1 (en) 2014-01-16
CN103370886A (zh) 2013-10-23
WO2013011856A1 (ja) 2013-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112012001977T5 (de) Funkkommunikationsvorrichtung
US10116042B2 (en) Antenna device and communication terminal device
US10411325B2 (en) Antenna device, antenna module, and communication terminal apparatus
DE112009002399B4 (de) Funk-IC-Bauelement
US8814056B2 (en) Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
DE112007000799B4 (de) Drahtlose IC-Vorrichtung
US8604992B2 (en) Magnetic material antenna and antenna device
DE102013210096B4 (de) Mobilgerät
DE102013102051A1 (de) Boosterantenne, Kontaktlos-Chip-Anordnung, Antennenstruktur, und Chip-Anordnung
US20120050130A1 (en) Radio communication device
DE202013012360U1 (de) Antennenvorrichtung und Kommunikationsendgerät
US10333198B2 (en) Antenna apparatus and communication terminal apparatus
DE212018000339U1 (de) Drahtloskommunikationsvorrichtung
DE212018000053U1 (de) RFID-Etikett
JP2019009581A (ja) アンテナモジュールおよび通信モジュール
US10629988B2 (en) Antenna device and electronic device
DE112013000735T5 (de) Informationsanschlussvorrichtung
DE112016004557T5 (de) Drahtloskommunikationsbauelement und mit demselben ausgestatteter artikel
DE112009002384T5 (de) Antenne und Drahtlose-IC-Bauelement
DE112013002465B4 (de) Drahtlose Kommunikationsvorrichtung und Antennenbauelement
US10956691B2 (en) RFID tag reading method, RFID tag reading system, RFID tag reader device, and article
DE10156073B4 (de) Folienbatterie für tragbare Datenträger mit Antennenfunktion
US9232034B2 (en) Communication terminal device including a UHF-band RFID system
JP2011217203A (ja) 平面ループアンテナ
CN213715966U (zh) Rfid标签

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H04B0005020000

Ipc: H04B0005480000

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee