JP2019009581A - アンテナモジュールおよび通信モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
第1周波数帯を通信周波数帯とする第1RFIC素子に接続される第1アンテナと、前記第1周波数帯よりも高い第2周波数帯を通信周波数帯とする第2RFIC素子に接続される第2アンテナと、を備え、
前記第1アンテナは、基板の主面に形成されたコイルアンテナであり、
前記第2アンテナは、前記基板の平面視で前記コイルアンテナ形成領域の外側に配置され、前記コイルアンテナに接続され、当該コイルアンテナの一部を含んで導体ループを構成し、前記コイルアンテナを前記第2周波数帯でのダイポールアンテナとして作用させる整合用導体パターンと、前記コイルアンテナとで構成される、
ことを特徴とする。
第1周波数帯を通信周波数帯とする第1RFIC素子と、当該第1RFIC素子に接続される第1アンテナと、前記第1周波数帯よりも高い第2周波数帯を通信周波数帯とする第2RFIC素子と、当該第2RFIC素子に接続される第2アンテナと、を備え、
前記第1アンテナは、基板の主面に形成されたコイルアンテナであり、
前記第2アンテナは、前記基板の平面視で前記コイルアンテナの形成領域の外側に配置され、前記コイルアンテナに接続され、当該コイルアンテナの一部を含んで導体ループを構成し、前記コイルアンテナを前記第2周波数帯でのダイポールアンテナとして作用させる整合用導体パターンと、前記コイルアンテナとで構成され、
前記第1RFIC素子は、前記基板に実装されて前記コイルアンテナに接続され、
前記第2RFIC素子は、前記基板に実装されて前記整合用導体パターンに接続され、
前記第1RFIC素子は、容量成分を有し、当該容量成分と前記導体ループとで、前記第1周波数帯で共振するLC共振回路が構成されたことを特徴とする。
図1(A)は第1の実施形態に係るアンテナモジュール101の平面図であり、図1(B)は第1の実施形態に係る通信モジュール201の平面図である。
第2の実施形態では、第1の実施形態で示したアンテナモジュールおよび通信モジュールの部分的な変形例を示す。
第3の実施形態では、整合用導体パターンの形状および第2RFIC素子2の接続関係が第1、第2の実施形態とは異なる例を示す。
第4の実施形態では、整合用導体パターンの形状および第2RFIC素子2の接続関係が第1、第2、第3の実施形態とは異なる例を示す。
第5の実施形態では、コイルアンテナに対する整合用導体パターンの接続関係が第1−第4の実施形態とは異なる例を示す。
第6の実施形態では、表示デバイスを有する通信モジュールの例を示す。
以上の各実施形態では、チップコンデンサを共振キャパシタ4として基板9に実装する例を示したが、共振キャパシタ4は基板9に形成した導体パターンで構成してもよい。
CP1,CP2,CP3…接続位置
1…第1RFIC素子
2…第2RFIC素子
2C…容量成分
3…フィルタ素子
4…共振キャパシタ
5…表示制御用IC
6…チップ部品
7…コネクタ
8…フラットケーブル
9…基板
10…コイルアンテナ
20…整合用導体パターン
21…第1導体部分
22…第2導体部分
23…延出部
30…表示デバイス
101…アンテナモジュール
201,202A,202B,203,204,205…通信モジュール
Claims (14)
- 第1周波数帯を通信周波数帯とする第1RFIC素子に接続される第1アンテナと、前記第1周波数帯よりも高い第2周波数帯を通信周波数帯とする第2RFIC素子に接続される第2アンテナと、を備え、
前記第1アンテナは、基板の主面に形成されたコイルアンテナであり、
前記第2アンテナは、前記基板の平面視で前記コイルアンテナの形成領域の外側に配置され、前記コイルアンテナに接続され、当該コイルアンテナの一部を含んで導体ループを構成し、前記コイルアンテナを前記第2周波数帯でのダイポールアンテナとして作用させる整合用導体パターンと、前記コイルアンテナとで構成される、
ことを特徴とするアンテナモジュール。 - 前記第1周波数帯はHF帯であり、前記第2周波数帯はUHF帯である、請求項1に記載のアンテナモジュール。
- 前記コイルアンテナの外形状は長辺と短辺とを有する矩形状であり、前記整合用導体パターンは前記長辺に沿って形成されていて、前記コイルアンテナの前記長辺がダイポールアンテナとして作用する、請求項1または2に記載のアンテナモジュール。
- 前記コイルアンテナは複数ターンのスパイラル状の導体パターンで構成され、
前記導体ループは、前記スパイラル状の導体パターンの一部である第1導体部分と、当該第1導体部分に接続された第2導体部分とで構成される、請求項1から3のいずれかに記載のアンテナモジュール。 - 前記第2導体部分の、前記コイルアンテナの外縁に沿った方向の長さは、前記方向における前記コイルアンテナの平均径より短い、請求項4に記載のアンテナモジュール。
- 前記第1導体部分は、前記スパイラル状の導体パターンのうち最外周の一部である、請求項4または5に記載のアンテナモジュール。
- 前記第2導体部分の線幅は前記コイルアンテナの線幅よりも細い、請求項4から6のいずれかに記載のアンテナモジュール。
- 前記整合用導体パターンは、前記第2導体部分から前記コイルアンテナの外縁に沿って延びる延出部を更に有する、請求項4から7のいずれかに記載のアンテナモジュール。
- 前記延出部の長さは前記第2周波数帯の1/4波長よりも短い、請求項8に記載のアンテナモジュール。
- 前記コイルアンテナはコイル開口を有し、前記第1RFIC素子の接続位置および前記第2RFIC素子の接続位置は前記コイルアンテナのコイル開口の内部にある、請求項1から9のいずれかに記載のアンテナモジュール。
- 第1周波数帯を通信周波数帯とする第1RFIC素子と、当該第1RFIC素子に接続される第1アンテナと、前記第1周波数帯よりも高い第2周波数帯を通信周波数帯とする第2RFIC素子と、当該第2RFIC素子に接続される第2アンテナと、を備え、
前記第1アンテナは、基板の主面に形成されたコイルアンテナであり、
前記第2アンテナは、前記基板の平面視で前記コイルアンテナの形成領域の外側に配置され、前記コイルアンテナに接続され、当該コイルアンテナの一部を含んで導体ループを構成し、前記コイルアンテナを前記第2周波数帯でのダイポールアンテナとして作用させる整合用導体パターンと、前記コイルアンテナとで構成され、
前記第1RFIC素子は、前記基板に実装されて前記コイルアンテナに接続され、
前記第2RFIC素子は、前記基板に実装されて前記整合用導体パターンに接続され、
前記第1RFIC素子は、容量成分を有し、当該容量成分と前記導体ループとで、前記第1周波数帯で共振するLC共振回路が構成された、通信モジュール。 - 前記コイルアンテナに並列接続される共振キャパシタを備え、当該共振キャパシタと前記コイルアンテナのインダクタンス成分とでLC共振回路が構成された、請求項11に記載の通信モジュール。
- 前記第1RFIC素子と前記コイルアンテナとの間に、前記第1周波数帯を通過し、前記第2周波数帯を遮断するフィルタ素子を設けた、請求項11または12に記載の通信モジュール。
- 前記基板の平面視で、前記コイルアンテナと重なり、前記導体ループの内周エリアとは重ならない位置に配置された表示デバイスを備える、請求項11から13のいずれかに記載の通信モジュール。
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CN115000690A (zh) * | 2021-03-02 | 2022-09-02 | Tdk株式会社 | 天线装置和具备其的天线模块 |
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JP2009278550A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | 無線通信装置 |
-
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- 2017-06-23 JP JP2017122727A patent/JP6881079B2/ja active Active
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