DE212018000339U1 - Drahtloskommunikationsvorrichtung - Google Patents

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Abstract

Eine Drahtloskommunikationsvorrichtung, die folgende Merkmale aufweist:
ein RFIC-Element mit einer ersten Anschlusselektrode und einer zweiten Anschlusselektrode;
eine erste Elektrode, die mit der ersten Anschlusselektrode verbunden ist; und
eine zweite Elektrode, die mit der zweiten Anschlusselektrode verbunden ist, wobei:
die erste Elektrode eine Längsrichtung und eine Querrichtung aufweist und einen ersten Abschnitt, der mit der ersten Anschlusselektrode verbunden ist, und einen zweiten Abschnitt aufweist, der dem ersten Abschnitt und der zweiten Elektrode gegenüberliegt, und wobei:
der erste Abschnitt einen erweiterten Teil aufweist, der sich in der Längsrichtung über eine Position einer Verbindung zwischen der zweiten Elektrode und der zweiten Anschlusselektrode hinaus erstreckt.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Drahtloskommunikationsvorrichtung unter Verwendung einer RFID-Technik (RFID = Radio Frequency Identification = Hochfrequenz Identifikation) und insbesondere auf eine Drahtloskommunikationsvorrichtung, die an einer Metalloberfläche eines Gegenstands angebracht ist, um drahtlose Kommunikation durchzuführen.
  • HINTERGRUNDTECHNIK
  • Eine Drahtloskommunikationsvorrichtung, die an einer Metalloberfläche eines Gegenstands angebracht sein kann und drahtlose Kommunikation durchführt, ist beispielsweise im Patentdokument 1 beschrieben. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung, die im Patentdokument 1 beschrieben ist, ist gebildet durch Anordnen einer ersten Elektrode und einer zweiten Elektrode auf einer Vorderoberfläche eines dünnen plattenförmigen dielektrischen Substrats und Verbinden der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode durch ein RFIC-Element (RFIC = Radio Frequency Integrated Circuit = Integrierte Hochfrequenz-Schaltung). Eine Rückoberfläche des dielektrischen Substrats ist mit einer Rückoberflächenelektrode versehen, die aus einem bandförmigen Metallfilm gebildet ist, der mit der ersten Elektrode, die auf der Vorderoberfläche gebildet ist, verbunden ist, und die Rückoberflächenelektrode ist so ausgebildet, dass sie der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode, die auf der Vorderoberfläche gebildet sind, über das dielektrische Substrat gegenüberliegt.
  • Die herkömmliche Drahtloskommunikationsvorrichtung, die so ausgebildet ist, wie oben beschrieben wurde, ist so ausgebildet, dass sie derart fixiert ist, dass die Rückoberflächenelektrode eine kapazitive Kopplung zu einer Metalloberfläche eines Gegenstands herstellt und dass die Metalloberfläche als eine Antenne zur Durchführung drahtloser Kommunikation verwendet wird.
  • DOKUMENTE DES STANDS DER TECHNIK
  • PATENTDOKUMENTE
  • Patentdokument 1: WO 2017/014151
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • DURCH DIE ERFINDUNG ZU LÖSENDES PROBLEM
  • Eine Drahtloskommunikationsvorrichtung unter Verwendung einer RFID-Technik ist so ausgebildet, dass sie an einem Gegenstand angebracht ist, um Information über den Gegenstand zu lesen/schreiben, und muss deshalb eine Konfiguration mit hohem Strahlungswirkungsgrad, großer Kommunikationsdistanz und hervorragenden Kommunikationseigenschaften besitzen. Insbesondere muss, wenn eine Drahtlosekommunikationsvorrichtung an einer Metalloberfläche eines Gegenstands in Verwendung angebracht ist und die Metalloberfläche als eine Antenne verwendet, die Vorrichtung ermöglichen, dass die Metalloberfläche, an der die Drahtloskommunikationsvorrichtung angebracht ist, hocheffizient als eine Antenne wirken kann, und muss eine große Kommunikationsdistanz besitzen und über hervorragende Kommunikationseigenschaften verfügen.
  • Beispielsweise sind auf der Vorderoberfläche des dielektrischen Substrats der Drahtloskommunikationsvorrichtung, die im Patentdokument 1 beschrieben ist, die erste Elektrode und die zweite Elektrode an Positionen angeordnet, die in ihrer Form (physisch) in Regionen an beiden Seiten getrennt sind, wobei das RFIC-Element zwischen denselben angeordnet ist. Bei einer derartigen Drahtloskommunikationsvorrichtung muss die Bildungsposition der zweiten Elektrode an einer Position sichergestellt sein, die von der ersten Elektrode auf der Vorderoberflächenseite des dielektrischen Substrats getrennt ist, so dass die gesamte Oberfläche auf der Vorderoberflächenseite des dielektrischen Substrats bei dieser Konfiguration nicht effizient ausgenutzt wird. Eine Konfiguration, die auf dem Gebiet der Drahtloskommunikationsvorrichtungen erwünscht ist, insbesondere für RFID-Etiketten bzw. -Tags, ist eine einfache dünn ausgebildete Konfiguration, die mit geringen Kosten gefertigt wird und über hervorragende Kommunikationseigenschaften bei einer großen Kommunikationsdistanz verfügt.
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Drahtloskommunikationsvorrichtung bereitzustellen, die in der Lage ist zu ermöglichen, dass eine Metalloberfläche eines Gegenstands hocheffizient als eine Antenne wirken kann, während die Drahtloskommunikationsvorrichtung an der Metalloberfläche des Gegenstands angebracht ist, und die dadurch drahtlose Kommunikation mit hervorragenden Kommunikationseigenschaften verglichen mit einer herkömmlichen Drahtloskommunikationsvorrichtung durchführt.
  • MITTEL ZUM LÖSEN DES PROBLEMS
  • Ein Aspekt der vorliegenden Erfindung stellt folgendes bereit:
    • eine Drahtloskommunikationsvorrichtung, die folgende Merkmale aufweist:
      • ein RFIC-Element mit einer ersten Anschlusselektrode und einer zweiten Anschlusselektrode;
      • eine erste Elektrode, die mit der ersten Anschlusselektrode verbunden ist; und
      • eine zweite Elektrode, die mit der zweiten Anschlusselektrode verbunden ist, wobei:
        • die erste Elektrode eine Längsrichtung und eine Querrichtung aufweist und einen ersten Abschnitt, der mit der ersten Anschlusselektrode verbunden ist, und einen zweiten Abschnitt aufweist, der dem ersten Abschnitt und der zweiten Elektrode gegenüberliegt, und wobei:
          • der erste Abschnitt einen erweiterten Teil aufweist, der sich in der Längsrichtung über eine Position einer Verbindung zwischen der zweiten Elektrode und der zweiten Anschlusselektrode hinaus erstreckt.
  • WIRKUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung kann die Drahtloskommunikationsvorrichtung bereitstellen, die in der Lage ist zu ermöglichen, dass eine Metalloberfläche eines Gegenstands hocheffizient als eine Antenne wirken kann, während die Drahtloskommunikationsvorrichtung an der Metalloberfläche des Gegenstands angebracht ist, und die dadurch drahtlose Kommunikation mit hervorragenden Kommunikationseigenschaften im Vergleich zu einer herkömmlichen Drahtloskommunikationsvorrichtung durchführt.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt.
    • 2 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Drahtloskommunikationsmodul in der Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel zeigt.
    • 3 ist eine Draufsicht des Drahtloskommunikationsmoduls in der Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel.
    • 4 ist eine Querschnittsansicht entlang einer Linie IV-IV in dem Drahtloskommunikationsmodul aus 3.
    • 5 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht eines RFIC-Elements in der Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel.
    • 6 ist ein Ersatzschaltungsdiagramm der Drahtloskommunikationsvorrichtung des ersten Ausführungsbeispiels.
    • 7 ist eine Querschnittsansicht, die einen Zustand der Drahtloskommunikationsvorrichtung des ersten Ausführungsbeispiels zeigt, bei dem diese an einem Gegenstand fixiert ist.
    • 8 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Modifizierung des Drahtloskommunikationsmoduls in der Drahtloskommunikationsvorrichtung des ersten Ausführungsbeispiels zeigt.
    • 9 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Konfiguration eines Drahtloskommunikationsmoduls in einer Drahtloskommunikationsvorrichtung eines zweiten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt.
    • 10 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Elektrodenstruktur eines Drahtloskommunikationsmoduls in einer Drahtloskommunikationsvorrichtung eines dritten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt.
    • 11 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Konfiguration des Drahtloskommunikationsmoduls bei dem dritten Ausführungsbeispiel zeigt.
    • 12 ist eine Querschnittsansicht, die einen Zustand der Drahtloskommunikationsvorrichtung des dritten Ausführungsbeispiels zeigt, bei dem diese an einem Gegenstand fixiert ist.
    • 13 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Elektrodenstruktur eines Drahtloskommunikationsmoduls in einer Drahtloskommunikationsvorrichtung eines vierten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt.
    • 14 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Elektrodenstruktur eines Drahtloskommunikationsmoduls in einer Drahtloskommunikationsvorrichtung eines fünften Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt.
    • 15 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Konfiguration eines Drahtloskommunikationsmoduls in einer Drahtloskommunikationsvorrichtung eines sechsten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt.
    • 16 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Konfiguration eines Drahtloskommunikationsmoduls in einer Drahtloskommunikationsvorrichtung eines siebten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • MODI ZUR AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG
  • Ausbildungen verschiedener Aspekte der Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung werden zuerst beschrieben.
  • Ein erster Aspekt der vorliegenden Erfindung stellt eine Drahtloskommunikationsvorrichtung bereit, die folgende Merkmale aufweist:
    • ein RFIC-Element mit einer ersten Anschlusselektrode und einer zweiten Anschlusselektrode;
    • eine erste Elektrode, die mit der ersten Anschlusselektrode verbunden ist; und
    • eine zweite Elektrode, die mit der zweiten Anschlusselektrode verbunden ist, wobei:
      • die erste Elektrode eine Längsrichtung und eine Querrichtung aufweist und einen ersten Abschnitt, der mit der ersten Anschlusselektrode verbunden ist, und einen zweiten Abschnitt aufweist, der dem ersten Abschnitt und der zweiten Elektrode gegenüberliegt, und wobei:
        • der erste Abschnitt einen erweiterten Teil aufweist, der sich in der Längsrichtung über eine Position einer Verbindung zwischen der zweiten Elektrode und der zweiten Anschlusselektrode hinaus erstreckt.
  • Während die Drahtloskommunikationsvorrichtung des ersten Aspekts, die wie oben beschrieben ausgebildet ist, an einer Metalloberfläche eines Gegenstands angebracht ist, wirkt die Metalloberfläche des Gegenstands hocheffizient in einer Funktion als Antenne, so dass drahtlose Kommunikation mit hervorragenden Kommunikationseigenschaften durchgeführt werden kann.
  • Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung eines zweiten Aspekts gemäß der vorliegenden Erfindung bei dem ersten Aspekt kann der erweiterte Teil so ausgebildet sein, dass er sich in der Längsrichtung über eine Bildungsposition der zweiten Elektrode hinaus erstreckt.
  • Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung eines dritten Aspekts gemäß der vorliegenden Erfindung bei dem ersten oder zweiten Aspekt kann der erweiterte Teil so ausgebebildet sein, dass er eine Region, die sich in einer Querrichtung erstreckt, in einer Region aufweist, die sich in der Längsrichtung über die Bildungsposition der zweiten Elektrode hinaus erstreckt.
  • Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung eines vierten Aspekt gemäß der vorliegenden Erfindung bei dem dritten Aspekt kann die zweite Elektrode durch den erweiterten Teil umgeben sein und der erweiterte Teil kann so ausgebildet sein, dass er einen Ausschnittteil beinhaltet, der einen inneren Rand und einen äußeren Rand des erweiterten Teils beinhaltet.
  • Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung eines fünften Aspekts gemäß der vorliegenden Erfindung bei einem beliebigen des ersten bis vierten Aspekts kann eine gegenüberliegende Fläche des erweiterten Teils, die dem zweiten Abschnitt gegenüberliegt, größer gemacht sein als eine gegenüberliegende Fläche der zweiten Elektrode, die dem zweiten Abschnitt gegenüberliegt.
  • Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung eines sechsten Aspekts gemäß der vorliegenden Erfindung bei einem beliebigen des ersten bis fünften Aspekts kann der zweite Abschnitt mit der einen Endseite des ersten Abschnitt in der Längsrichtung verbunden sein und der erweiterte Teil kann an der anderen Endseite des ersten Abschnitts gebildet sein.
  • Eine Drahtloskommunikationsvorrichtung eines siebten Aspekts gemäß der vorliegenden Erfindung bei einem beliebigen des ersten bis sechsten Aspekts kann einen Dielektrisches-Element-Körper aufweisen, der eine Vorderoberfläche und eine Rückoberfläche aufweist,
    wobei der erste Abschnitt der ersten Elektrode und die zweite Elektrode an der Vorderoberfläche des Dielektrisches-Element-Körpers angeordnet sein können und
    der zweite Abschnitt der ersten Elektrode an der Rückoberfläche der Dielektrisches-Element-Körpers angeordnet sein kann.
  • Die Drahtloskommunikationsvorrichtung eines achten Aspekts gemäß der vorliegenden Erfindung bei einem beliebigen des ersten bis sechsten Aspekts kann einen Dielektrisches-Element-Körper in einem gefalteten Zustand aufweisen,
    wobei der erste Abschnitt der ersten Elektrode und die zweite Elektrode an einer Außenseitenoberfläche des Dielektrisches-Element-Körper angeordnet sein können und
    der zweite Abschnitt der ersten Elektrode an der anderen Außenseitenoberfläche des Dielektrisches-Element-Körpers angeordnet sein kann.
  • Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung eines neunten Aspekts gemäß der vorliegenden Erfindung bei dem achten Aspekt können Abschnitte, die einander in dem Dielektrisches-Element-Körper gegenüberliegen, ein dazwischen liegendes Bauteil, das eine Permittivität aufweist, die geringer ist als bei dem Dielektrisches-Element-Körper, sandwichartig anordnen.
  • Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung eines zehnten Aspekts gemäß der vorliegenden Erfindung bei einem beliebigen des ersten bis neunten Aspekts können der erste Abschnitt und der zweite Abschnitt aus einem Metallfilm bestehen.
  • Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung eines elften Aspekts gemäß der vorliegenden Erfindung bei einem beliebigen des ersten bis neunten Aspekts können der erste Abschnitt und der zweite Abschnitt separat gebildet sein und können so ausgebildet sein, dass sie durch einen Verbindungsleiter verbunden sind.
  • Die Drahtloskommunikationsvorrichtung eines zwölften Aspekts gemäß der vorliegenden Erfindung bei einem beliebigen des ersten bis elften Aspekts kann ein Abdichtmaterial aufweisen, das so angeordnet ist, dass es eine Region einer Verbindung des ersten Abschnitts und der zweiten Elektrode mit dem RFIC-Element verbindet.
  • Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung eines dreizehnten Aspekts gemäß der vorliegenden Erfindung bei dem vierten Aspekt kann die zweite Elektrode einen vorstehenden Teil aufweisen, der im Inneren des Ausschnittteils angeordnet ist.
  • Die Drahtloskommunikationsvorrichtung eines vierzehnten Aspekts gemäß der vorliegenden Erfindung bei dem vierten Aspekt kann eine schwebende Elektrode aufweisen, die im Inneren des Ausschnittteils angeordnet ist und in einer vorbestimmten Entfernung von der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode angeordnet ist.
  • Die Drahtloskommunikationsvorrichtung eines fünfzehnten Aspekts gemäß der vorliegenden Erfindung bei einem beliebigen des ersten bis vierzehnten Aspekts kann ein druckbares Anzeigeetikett aufweisen, das so angeordnet ist, dass es das RFIC-Element sowie den ersten Abschnitt und die zweite Elektrode, die mit dem RFIC-Element verbunden sind, abdeckt.
  • Die Drahtloskommunikationsvorrichtung eines sechzehnten Aspekts gemäß der vorliegenden Erfindung bei einem beliebigen des ersten bis vierzehnten Aspekts kann ein Schutzgehäuse aufweisen, das aus einem flexiblen Material hergestellt ist und zumindest ein Drahtloskommunikationsmodul häust, das aus dem RFIC-Element, der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode besteht.
  • Spezifische exemplarische Ausführungsbeispiele einer Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung werden nun Bezug nehmend auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Eine Drahtloskommunikationsvorrichtung der folgenden Ausführungsbeispiele wird im Hinblick auf ein RFID(Hochfrequenz-Identifikations)-Etikett beschrieben, das Kommunikation bei einer Trägerfrequenz des UHF-Bands, beispielsweise 900 MHz, durchführt; die Trägerfrequenz der Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist jedoch nicht auf dieses Frequenzband beschränkt und die Drahtloskommunikationsvorrichtung ist so konfiguriert, dass sie in anderen Frequenzbändern anwendbar ist.
  • Erstes Ausführungsbeispiel
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt. Zum Erleichtern des Verständnisses der Erfindung zeigen die Zeichnungen ein X-Y-Z-Koordinatensystem mit einer X-, Y- und Z-Achse, die orthogonal zueinander sind. Bei dieser Beschreibung sind eine Z-, X- und Y-Achsenrichtung als eine Dickenrichtung, eine Breitenrichtung (Querrichtung) bzw. eine Längenrichtung (Längsrichtung) der Drahtloskommunikationsvorrichtung mit einer Rechteckform definiert.
  • Die in 1 gezeigte Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 ist ein RFID-Etikett bzw. -Tag, das drahtlose Kommunikation bei einer Trägerfrequenz des UHF-Bands, beispielsweise 900 MHz, durchführt, und wird vor Gebrauch an verschiedenen Gegenständen befestigt, wobei die Vorrichtung insbesondere so konfiguriert ist, dass sie sogar dann zu drahtloser Kommunikation in der Lage ist, wenn sie an einer Metalloberfläche eines Gegenstands (z. B. einem Metallkörper) befestigt ist.
  • Wie in 1 gezeigt ist, beinhaltet die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 ein Drahtloskommunikationsmodul 2, das drahtlose Kommunikation durchführt, ein Schutzgehäuse 3, das das Drahtloskommunikationsmodul 2 häust und schützt, und ein Klebebauteil 4, das an einer Rückoberfläche des Schutzgehäuses 3 angeordnet ist, zum Befestigen des Schutzgehäuses 3 an einem Gegenstand.
  • Das Schutzgehäuse 3 ist aus einem flexiblen Material, beispielsweise einem Epoxidharz, hergestellt und häust das Drahtloskommunikationsmodul 2 derart, dass das Modul vollständig bedeckt ist. Das Schutzgehäuse 3 beinhaltet außerdem einen Befestigungsteil 3a, der an dem Gegenstand befestigt ist. Der Befestigungsteil 3a ist mit dem Klebebauteil 4 zum Befestigen der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 an dem Gegenstand versehen. Das Schutzgehäuse 3 besitzt Flexibilität und ist deshalb derart ausgebildet, dass, selbst wenn eine Fixierungsoberfläche des Gegenstands eine gekrümmte Oberfläche ist, das Schutzgehäuse gebogen und entlang der gekrümmten Oberfläche befestigt werden kann.
  • 2 ist eine perspektivische Ansicht, die das Drahtloskommunikationsmodul 2 in der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 zeigt. 3 ist eine Draufsicht des Drahtloskommunikationsmoduls 2. 4 ist eine Querschnittansicht entlang einer Linie IV-IV des Drahtloskommunikationsmoduls 2 aus 3.
  • Wie in den 2 und 3 gezeigt ist, beinhaltet das Drahtloskommunikationsmodul 2 einen Dielektrisches-Element-Körper 5 mit einer länglichen Rechteckform, eine erste Elektrode 6 und eine zweite Elektrode 7, die auf dem Dielektrisches-Element-Körper 5 angeordnet sind, und ein RFIC(Integrierte Hochfrequenz-Schältung)-Element 10, das mit der ersten Elektrode 6 und der zweiten Elektrode 7 verbunden ist.
  • Die erste Elektrode 6 ist sowohl auf der Vorder- als auch Rückoberfläche des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet. Die erste Elektrode 6 besitzt einen ersten Abschnitt 6a, der auf einer Seite der Vorderoberfläche 5a des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet ist, und einen zweiten Abschnitt 6b, der auf einer Seite der Rückoberfläche 5b als eine Rückoberflächenelektrode gebildet ist. Der zweite Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) der ersten Elektrode 6 ist im Wesentlichen vollständig über der Rückoberfläche 5b des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet. Deshalb ist der zweite Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) der ersten Elektrode 6 so angeordnet, dass er dem ersten Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6 und der zweiten Elektrode 7 über den Dielektrisches-Element-Körper 5 gegenüberliegt. Der erste Abschnitt 6a und der zweite Abschnitt 6b der ersten Elektrode 6 bestehen aus einem durchgehenden Metallfilm. Deshalb weisen der erste Abschnitt 6a und der zweite Abschnitt 6b der ersten Elektrode 6 eine integrierte Konfiguration auf, die im Hinblick auf einen Gleichstrom verbunden/angeschlossen ist, sowie ausgebildet, um einen Übertragungsverlust bei hohen Frequenzen zu unterdrücken.
  • Wie in 3 gezeigt ist, weist der erste Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6, der auf der Vorderoberfläche 5a des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet ist, eine Form mit einer Länge in der Y-Achsenrichtung (Längsrichtung) auf, die länger ist als in der X-Achsenrichtung (Querrichtung), und ist über der gesamten Region bis zu beiden Seitenendabschnitten in der Längsrichtung des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet. Der erste Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6 weist eine rechteckige Öffnung 12 auf, die in einer Zwischenregion in der Längsrichtung gebildet ist. In diesem Fall bezieht sich die Zwischenregion auf eine breite Region, die einen Mittelabschnitt in der Längsrichtung beinhaltet und die nicht die Abschnitte ist, die beiden Seitenendabschnitten entsprechen.
  • Zusätzlich erstreckt sich ein schlitzförmiger Ausschnittteil 13 von einer Seite eines inneren Rands des ersten Abschnitts 6a, der die Öffnung 12 bildet, zu einem äußeren Rand des ersten Abschnitts 6a. Deshalb ist der innere Rand, der die Öffnung 12 bildet, die in dem ersten Abschnitt 6a gebildet ist, durch den Ausschnittteil 13 mit dem äußeren Rand des ersten Abschnitts 6a verbunden.
  • Wie in 3 gezeigt ist, ist die zweite Elektrode 7 im Inneren der Öffnung 12 gebildet, die in dem ersten Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6 gebildet ist. Ein vorbestimmter Abstand liegt zwischen einem äußeren Rand der zweiten Elektrode 7 und dem inneren Rand der Öffnung 12 vor. Bei der Konfiguration des ersten Ausführungsbeispiels ist die zweite Elektrode 7 im Wesentlichen durch den ersten Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6 umgeben. Deshalb sind in der Zwischenregion des ersten Abschnitts 6a der ersten Elektrode 6 externe Verbindungsanschlüsse (eine erste Anschlusselektrode 10a und eine zweite Anschlusselektrode 10b) eines RFIC-Elements 10 mit der ersten Elektrode 6 bzw. der zweiten Elektrode 7 verbunden.
  • Der erste Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6 weist einen erweiterten Teil 60 auf, der sich von einer Position einer Verbindung der ersten Anschlusselektrode 10a des RFIC-Elements 10 in Richtung einer Seite eines ersten Endes 50a (rechte Endseite in 3) in der Längsrichtung des Dielektrisches-Element-Körpers 5 erstreckt. Dieser erweiterte Teil 60 ist bis zu einer Position nahe dem äußeren Rand des ersten Endes 50a (dem rechten Ende in 3) in der Längsrichtung des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet. Wie in den 2 und 3 gezeigt ist, ist, obwohl die Öffnung 12 und der Ausschnittteil 13 in dem erweiterten Teil 60 gebildet sind, die gegenüberliegende Fläche des erweiterten Teils 60 in Bezug auf den zweiten Abschnitt 6b, der als die Rückoberflächenelektrode dient, größer gemacht als die gegenüberliegende Fläche der zweiten Elektrode 7 in Bezug auf den zweiten Abschnitt 6b. Bei der Konfiguration des ersten Ausführungsbeispiels ist der erweiterte Teil 60 so gebildet, dass er sich weitgehend von beiden Seiten der Anordnungsposition der zweiten Elektrode 7 in Richtung der Seite des ersten Endes 50a (der rechten Endseite in 3) erstreckt. Deshalb ist der erweiterte Teil 60 so gebildet, dass er sich in Richtung der Seite des ersten Endes 50a erstreckt und dabei beide Seiten der zweiten Elektrode 7 umgibt, und den Seitenabschnitt des ersten Endes 50a aufweist, der durch die Öffnung 12 und den Ausschnittteil 13 in zwei Teile unterteilt ist. Bei jedem dieser beiden unterteilten erweiterten Teile 60 ist die gegenüberliegende Fläche in Bezug auf den zweiten Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) größer gemacht als die gegenüberliegende Fläche der zweiten Elektrode 7 in Bezug auf den zweiten Abschnitt 6b.
  • Bei der Konfiguration des ersten Ausführungsbeispiels ist die Länge in der X-Achsenrichtung (Breitenrichtung) des ersten Abschnitts 6a im Wesentlichen gleich der Summe der Längen in der X-Achsenrichtung (Breitenrichtung) der beiden unterteilten Regionen an der Seite des ersten Endes 50a (der rechten Endseite in 3) des erweiterten Teils 60 gemacht. Deshalb ist der erste Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6 so konfiguriert, dass er kapazitiv durch den Dielektrisches-Element-Körper 5 im Wesentlichen vollständig gleichmäßig mit dem zweiten Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) gekoppelt ist.
  • Bei dem ersten Ausführungsbeispiel weist der Dielektrisches-Element-Körper 5 des Drahtloskommunikationsmoduls 2 in einer Draufsicht eine rechteckige Dünnplattenform mit der Vorderoberfläche 5a und der Rückoberfläche 5b auf. Der Dielektrisches-Element-Körper 5 besitzt Flexibilität und ist aus einem dielektrischen Material mit geringer Permittivität (vorzugsweise einer relativen Permittivität von 10 oder weniger) herstellt. Der Dielektrisches-Element-Körper 5 ist aus einem dielektrischen Material, wie beispielsweise Polyethylenterephthalat (PET), Fluorharz, Urethanharz und Papier, hergestellt. Der Dielektrisches-Element-Körper 5 kann aus einem magnetischen Material hergestellt sein. Der Dielektrisches-Element-Körper 5 kann aus einem stoßdämpfenden Bauteil mit einer Abfederungseigenschaft oder einem elastischen Bauteil hergestellt sein.
  • Die erste Elektrode 6 (der erste Abschnitt 6a, der zweite Abschnitt 6b) und die zweite Elektrode 7, die auf dem Dielektrisches-Element-Körper 5 angeordnet sind, sind beispielsweise Kupferfilme oder Aluminiumfilme und sind aus einem flexiblen und leitfähigen Material hergestellt. Bei der Konfiguration des ersten Ausführungsbeispiels sind aufgrund eines Verfahrens zum Herstellen des Drahtloskommunikationsmoduls 2 die erste Elektrode 6 (der erste Abschnitt 6a, der zweite Abschnitt 6b) und die zweite Elektrode 7 über ein Filmbasismaterial 9 auf dem Dielektrisches-Element-Körper 5 angeordnet.
  • Insbesondere sind bei dem Verfahren zum Herstellen des Drahtloskommunikationsmoduls 2 die erste Elektrode 6 (der erste Abschnitt 6a, der zweite Abschnitt 6b) und die zweite Elektrode 7 auf einer Vorderoberfläche des bandförmigen länglichen Filmbasismaterials 9 gebildet, das aus einem flexiblen Material, wie beispielsweise Polyethylenterephthalat hergestellt ist. Die erste Elektrode 6 (der erste Abschnitt 6a und der zweite Abschnitt 6b) besteht aus einem bandförmigen Metallfilm.
  • Das RFIC-Element 10 ist dann über ein leitfähiges Verbindungsmaterial, wie zum Beispiel Lötmittel, mit dem ersten Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6 und der zweiten Elektrode 7 verbunden, die an der Vorderoberfläche des Filmbasismaterials 9 gebildet sind, und ist an dem Filmbasismaterial 9 angebracht. Danach wird die Rückoberfläche des Filmbasismaterials 9, an der das RFIC-Element 10 angebracht ist, im Wesentlichen in einer halben Region an einer Endseite in der Längsrichtung (einer Region, die mit dem ersten Abschnitt 6a versehen ist) an der Gesamtoberfläche auf der Seite der Vorderoberfläche 5a des Dielektrisches-Element-Körpers 5 fixiert. Die verbleibende in etwa halbe Region an der anderen Endseite des Filmbasismaterials 9 (die Region, die mit dem zweiten Abschnitt 6b versehen ist), wird gebogen und an der Seite der Rückoberfläche 5b des Dielektrisches-Element-Körpers 5 befestigt. Wie oben beschrieben wurde, ist das Filmbasismaterial 9, an dem das RFIC-Element 10 angebracht ist, im Wesentlichen an einem Zwischenabschnitt in der Längsrichtung gebogen und an sowohl der Vorder- als auch der Rückoberfläche des Dielektrisches-Element-Körpers 5 fixiert, um das Drahtloskommunikationsmodul 2 mit der ersten Elektrode 6 (dem ersten Abschnitt 6a, dem zweiten Abschnitt 6b), der zweiten Elektrode 7 und dem RFIC-Element 10 zu vervollständigen.
  • Bei dem Drahtloskommunikationsmodul 2 bei dem ersten Ausführungsbeispiel ist, wie in den 3 und 4 gezeigt ist, ein Abdichtungsmaterial 11 aufgebracht, um das gesamte RFIC-Element 10 zu bedecken, das mit dem ersten Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6 und der zweiten Elektrode 7 verbunden ist, das heißt um eine Region einer Verbindung des ersten Abschnitts 6a und der zweiten Elektrode 7 mit dem RFIC-Element 10 zu bedecken. Das Abdichtmaterial 11 behält zuverlässig einen Verbindungszustand des RFIC-Elements 10 mit den Elektroden (6, 7) bei und verhindert ein Abfallen von den Elektroden (6, 7).
  • Bei der Konfiguration des ersten Ausführungsbeispiels können durch Herstellen des Drahtloskommunikationsmoduls 2, wie oben beschrieben wurde, der erste Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6 und der zweite Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) aus einem Metallfilm hergestellt sein. Durch Verwenden eines derartigen Herstellungsverfahrens können die Elektroden bei dem ersten Ausführungsbeispiel durch ein einfaches Verfahren gebildet werden und der erste Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6 und der zweite Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) sind im Hinblick auf einen Gleichstrom verbunden und deshalb konfiguriert, um den Übertragungsverlust bei hohen Frequenzen zwischen dem ersten Abschnitt 6a und dem zweiten Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) zu unterdrücken.
  • Wie in der Querschnittsansicht in 4 gezeigt ist, ist der gebogene Zwischenabschnitt des Filmbasismaterials 9, das an beiden Oberflächen des Dielektrisches-Element-Körpers 5 befestigt ist, separat von einer Endoberfläche 5c (Endoberfläche linke Seite in 4) des Dielektrisches-Element-Körpers 5 parallel zu der X-Achsenrichtung (Querrichtung) angeordnet. Dies ist so, da, wenn das Filmbasismaterial 9 an der Endoberfläche 5c des Dielektrisches-Element-Körpers 5 fixiert ist, das Filmbasismaterial 9 möglicherweise teilweise von zumindest einer der Vorderoberfläche 5a und der Rückoberfläche 5b des Dielektrisches-Element-Körpers 5 abgelöst wird, wenn das dielektrische Substrat 20 des Drahtloskommunikationsmoduls 2 gebogen wird. Wenn sich ein Abschnitt des Filmbasismaterials 9 ablöst, variieren Entfernungen zwischen dem ersten Abschnitt 6a und dem zweiten Abschnitt 6b der ersten Elektrode 6 und zwischen der zweiten Elektrode 7 und dem zweiten Abschnitt 6b der ersten Elektrode 6, wodurch sich eine Streukapazität zwischen denselben verändert. Folglich können sich die Kommunikationseigenschaften des Drahtloskommunikationsmoduls 2 verändern.
  • Wie in einer Modifizierung in 8, die später beschrieben wird, gezeigt ist, können der erste Abschnitt 6a und der zweite Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) auf der Seite der Vorderoberfläche 5a bzw. der Seite der Rückoberfläche 5b des Dielektrisches-Element-Körpers 5 separat gebildet werden und können jeweils elektrisch durch einen Durchgangslochleiter oder Durchkontaktierungsleiter verbunden sein. Eine derartige Konfiguration des ersten Abschnitts 6a und des zweiten Abschnitts 6b der ersten Elektrode 6, die separat gebildet und elektrisch durch einen Durchgangslochleiter oder Durchkontaktierungsleiter verbunden sind, ermöglicht eine genaue Anordnung der Elektroden (6, 7) an vorbestimmten Positionen auf der Vorderoberfläche 5a/der Rückoberfläche 5b des Dielektrisches-Element-Körpers 5. Wenn der Dielektrisches-Element-Körper 5 dick ausgebildet ist, können die Abschnitte durch einen Stiftleiter, wie zum Beispiel bei dieser Konfiguration einen Metallstift, verbunden sein.
  • Das RFIC-Element 10, das in dem Drahtloskommunikationsmodul 2 des ersten Ausführungsbeispiels verwendet wird, ist eine Drahtloskommunikationsvorrichtung, die drahtlose Kommunikation bei einer Kommunikationsfrequenz von beispielsweise dem 900-MHz-Band, das heißt dem UHF-Band, durchführt. Das RFIC-Element 10 wird Bezug nehmend auf 5 beschrieben. 5 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht des RFIC-Elements 10.
  • Wie in 5 gezeigt ist, besteht das RFIC-Element 10 bei dem ersten Ausführungsbeispiel aus einem Mehrschichtsubstrat, das aus drei Schichten zusammengesetzt ist. Insbesondere ist das RFIC-Element 10 durch Laminieren flexibler Isolierschichten 15A, 15B und 15C gebildet, die aus einem Harzmaterial, wie beispielsweise Polyimid und Flüssigkristallpolymer, hergestellt sind. 5 zeigt einen auseinandergebauten Zustand, bei dem das RFIC-Element 10, das in 3 gezeigt ist, umgedreht ist.
  • Wie in 5 gezeigt ist, weist das RFIC-Element 10 einen RFIC-Chip 16, eine Mehrzahl von Induktivitätselementen 17A, 17B, 17C und 17D und externe Verbindungsanschlüsse (eine erste Anschlusselektrode 10a, eine zweite Anschlusselektrode 10b) auf. Bei der Konfiguration des ersten Ausführungsbeispiels sind die Induktivitätselemente 17A bis 17D und die externen Verbindungsanschlüsse (10a, 10b) auf rechteckigen Isolierschichten 15A bis 15C gebildet und sind aus Leiterstrukturen gebildet, die aus einem leitfähigen Material, wie beispielsweise Kupfer, bestehen.
  • Wie in 5 gezeigt ist, ist der RFIC-Chip 16 an einem Mittelteil in der Längsrichtung (Y-Achsenrichtung) auf der Isolierschicht 15C befestigt. Der RFIC-Chip 16 besitzt eine Struktur, bei der verschiedene Elemente in einem Halbleitersubstrat beinhaltet sind, das aus einem Halbleiter, wie beispielsweise Silizium, hergestellt ist. Der RFIC-Chip 16 beinhaltet einen ersten Eingangs-/Ausgangsanschluss 16a und einen zweiten Eingangs-/Ausgangsanschluss 16b. Der RFIC-Chip 16 besitzt eine interne Kapazität (kapazitiven Widerstand: eine Eigenkapazität des RFIC-Chips selbst) C1.
  • Wie in 5 gezeigt ist, besteht das Induktivitätselement (erstes Induktivitätselement) 17A aus einer Leiterstruktur, die in einer Spiralspulenform auf der Isolierschicht 15C auf einer Seite in der Längsrichtung (Y-Achsenrichtung) der Isolierschicht 15C angeordnet ist. Das erste Induktivitätselement 17A beinhaltet eine Induktivität L1. Ein Ende (ein Ende an der Spulenaußenseite) des ersten Induktivitätselements 17A ist mit einem Anschlussbereich 17Aa versehen, der mit dem ersten Eingangs-/Ausgangsanschluss 16a des RFIC-Chips 16 verbunden ist. Das andere Ende (ein Ende an der Spulenmittelseite) des ersten Induktivitätselements 17A ist mit einem Anschlussbereich 17Ab versehen.
  • Wie in 5 gezeigt ist, besteht das Induktivitätselement (zweites Induktivitätselement) 17B aus einer Leiterstruktur, die in einer Spiralspulenform auf der Isolierschicht 15C auf der anderen Seite in der Längsrichtung (Y-Achsenrichtung) der Isolierschicht 15C angeordnet ist. Das zweite Induktivitätselement 17B beinhaltet eine Induktivität L2. Ein Ende (ein Ende an der Spulenaußenseite) des zweiten Induktivitätselements 17B ist mit einem Anschlussbereich 17Ba versehen, der mit dem zweiten Eingangs-/Ausgangsanschluss 16b des RFIC-Chips 16 verbunden ist. Das andere Ende (ein Ende an der Spulenmittelseite) des zweiten Induktivitätselements 17B ist mit einem Anschlussbereich 17Bb versehen.
  • Wie in 5 gezeigt ist, besteht das Induktivitätselement (drittes Induktivitätselement) 17C aus einer Leiterstruktur, die in einer Spiralspulenform auf der Isolierschicht 15B auf einer Seite in der Längsrichtung (Y-Achsenrichtung) der Isolierschicht 15B angeordnet ist. Das dritte Induktivitätselement 17C liegt dem ersten Induktivitätselement 17A in der Schichtungsrichtung (Z-Achsenrichtung) gegenüber. Das dritte Induktivitätselement 17C beinhaltet eine Induktivität L3. Ein Ende (ein Ende an der Spulenmittelseite) des dritten Induktivitätselements 17C ist mit einem Anschlussbereich 17Ca versehen. Der Anschlussbereich 17Ca ist mit den Anschlussbereichen 17Ab des ersten Induktivitätselements 17A auf der Isolierschicht 15C über einen Zwischenschichtverbindungsleiter 20, wie zum Beispiel einen Durchgangslochleiter, der die Isolierschicht 15B durchdringt, verbunden.
  • Wie in 5 gezeigt ist, besteht das Induktivitätselement (viertes Induktivitätselement) 17D aus einer Leiterstruktur, die in einer Spiralspulenform auf der Isolierschicht 15B auf der anderen Seite in der Längsrichtung (Y-Achsenrichtung) der Isolierschicht 15B angeordnet ist. Das vierte Induktivitätselement 17D liegt dem zweiten Induktivitätselement 17B in der Schichtungsrichtung (Z-Achsenrichtung) gegenüber. Das vierte Induktivitätselement 17D beinhaltet eine Induktivität L4. Ein Ende (ein Ende an der Spulenmittelseite) des vierten Induktivitätselements 17D ist mit einem Anschlussbereich 17Da versehen. Der Anschlussbereich 17Da ist mit den Anschlussbereichen 17Bb des zweiten Induktivitätselements 17B auf der Isolierschicht 15C über einen Zwischenschichtverbindungsleiter 21, wie zum Beispiel einen Durchgangslochleiter, der die Isolierschicht 15B durchdringt, verbunden.
  • Die Induktivitätselemente 17C, 17D auf der Isolierschicht 15B sind als eine Leiterstruktur integriert. Insbesondere sind die jeweiligen anderen Enden (Enden an der Spulenaußenseite) miteinander verbunden. Die Isolierschicht 15B ist mit einem Durchgangsloch 15Ba versehen, bei dem der RFIC-Chip 16, der an der Isolierschicht 15C befestigt ist, aufgenommen ist.
  • Wie in 5 gezeigt ist, bestehen die externen Verbindungsanschlüsse (10a, 10b) des RFIC-Elements 10 aus Leiterstrukturen, die auf der Isolierschicht 15A angeordnet sind. Die externen Verbindungsanschlüsse (10a, 10b) liegen sich in der Längsrichtung (Y-Achsenrichtung) der Isolierschicht 15A gegenüber.
  • Die zweite Anschlusselektrode 10b ist ein externer Verbindungsanschluss und ist mit dem Anschlussbereich 17Ca des dritten Induktivitätselements 17C auf der Isolierschicht 15B über einen Zwischenschichtverbindungsleiter 22, wie zum Beispiel einen Durchgangslochleiter, der die Isolierschicht 15A durchdringt, verbunden.
  • Die erste Anschlusselektrode 10a ist der andere externe Verbindungsanschluss und ist mit dem Anschlussbereich 17Da des vierten Induktivitätselements 17D auf der Isolierschicht 15B über einen Zwischenschichtverbindungsleiter 23, wie zum Beispiel einen Durchgangslochleiter, der die Isolierschicht 15A durchdringt, verbunden.
  • Die erste Anschlusselektrode 10a ist über beispielsweise Lötmittel mit dem ersten Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6, der auf der Seite der Vorderoberfläche 5a des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet ist, verbunden. Ähnlich ist die zweite Anschlusselektrode 10b über beispielsweise Lötmittel mit der zweiten Elektrode 7 verbunden, die auf der Seite der Vorderoberfläche 5a des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet ist.
  • Der RFIC-Chip 16 ist aus einem Halbleitersubstrat aufgebaut. Der RFIC-Chip 16 ist zwischen dem ersten Induktivitätselement 17A und dem zweiten Induktivitätselement 17B sowie zwischen dem dritten Induktivitätselement 17C und dem vierten Induktivitätselement 17D angeordnet und der RFIC-Chip 16 fungiert als Schirm. Da der RFIC-Chip 16 als Schild wirkt, werden Magnetfeldkopplung und Kapazitivkopplung zwischen dem ersten Induktivitätselement 17A und dem zweiten Induktivitätselement 17B mit der Spiralspulenform, die auf der Isolierschicht 15C angeordnet sind, unterdrückt. Ähnlich werden Magnetfeldkopplung und Kapazitivkopplung zwischen dem dritten Induktivitätselement 17C und dem vierten Induktivitätselement 17D mit der Spiralspulenform, die auf der Isolierschicht 15B angeordnet sind, unterdrückt. Folglich wird eine Verschmälerung eines Durchlassbandes von Kommunikationssignalen verhindert.
  • 6 zeigt eine Ersatzschaltung der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des ersten Ausführungsbeispiels. Wie in 6 gezeigt ist, liegt zwischen dem ersten Abschnitt 6a und dem zweiten Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode), die einander in der ersten Elektrode 6 gegenüberliegen, eine verteilte Kapazität C2 zwischen den gegenüberliegenden Elektroden vor. Die verteilte Kapazität C2 zwischen dem ersten Abschnitt 6a und dem zweiten Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) beinhaltet Streukapazitäten C3, C4 zwischen dem zweiten Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) und den beiden erweiterten Teilen 60, 60, die sich zu einem Randabschnitt des Dielektrisches-Element-Körpers 5 in der Längsrichtung (Y-Achsenrichtung) erstrecken. Eine Induktivität L5 zeigt eine Parasitärinduktivität der ersten Elektrode 6 an. Insbesondere sind eine Induktivität L5a vor einer Verbindung mit dem RFIC-Element 10 und eine Parasitärinduktivität L5b des erweiterten Teils 60 beinhaltet. In der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des ersten Ausführungsbeispiels bilden die verteilte Kapazität C2 und die Parasitärinduktivität L5 eine vorbestimmte Parallelresonanzschaltung (zum Beispiel 900 MHz). Da ein elektrisches Feld einer Resonanzfrequenz von dem ersten Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6 bei dieser Resonanzfrequenz abgestrahlt wird, arbeitet die Vorrichtung als Elektrisches-Feld-Antenne. Andererseits wird ein Magnetfeld einer Resonanzfrequenz zwischen dem ersten Abschnitt 6a und dem zweiten Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode), die die Parallelresonanz bilden, erzeugt. Die Achse dieses Magnetfelds ist die Z-Achse des Drahtloskommunikationsmoduls 2 und deshalb kann, wenn das Drahtloskommunikationsmodul 2 an einer Metalloberfläche 70a eines Gegenstands 70 fixiert ist, die Metalloberfläche 70a als Strahlungsplatte fungieren. Folglich kann das Drahtloskommunikationsmodul 2 alleine als Drahtloskommunikationsvorrichtung fungieren und kann an der Metalloberfläche 70a des Gegenstands 70 angebracht werden, um als eine Drahtloskommunikationsvorrichtung zu fungieren, was die Lesedistanz weiter verbessert.
  • Zusätzlich liegt zwischen gegenüberliegenden Abschnitten der zweiten Elektrode 7 und dem zweiten Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) eine elektrostatische Kapazität C5 zwischen der gegenüberliegenden Elektrode 7 und dem zweiten Abschnitt 6b der Elektrode vor. Eine Schaltung, die durch die Induktivität L5a vor einer Verbindung mit dem RFIC-Element 10 und die elektrostatische Kapazität C5 und das RFIC-Element 10 gebildet ist, ist elektrisch mit der Parallelresonanzschaltung verbunden, die durch die verteilte Kapazität C2 und die Induktivität L5 gebildet ist, wie oben beschrieben wurde.
  • Bei dem RFIC-Element 10 ist, wie in 6 gezeigt ist, eine Anpassungsschaltung zum Anpassen zwischen dem RFIC-Chip 16 und einer Antennenstruktur (der ersten Elektrode 6 und der zweiten Elektrode 7) aus der Kapazität C1, die die interne Kapazität des RFIC-Chips 16 ist, sowie den Induktivitäten L1 bis L4 (Induktivitäten der vier Induktivitätselemente) aufgebaut. Da die Struktur des RFIC-Elements 10 eine Luftkernspule ist, wird ein magnetisches Leckfeld nahe bei dem Element erzeugt. Da das RFIC-Element 10 sich auf der Oberseite des ersten Abschnitts 6a in der Z-Richtung befindet, erzeugt dieses magnetische Leckfeld einen Strom, der durch den ersten Abschnitt 6a fließt, und interferiert mit einem elektrischen Feld, das von dem ersten Abschnitt 6a abgestrahlt wird. Da die Elektrisches-Feld-Strahlung des ersten Abschnitts 6a von einem Längsrand-Endabschnitt des erweiterten Teils 60 am stärksten abgestrahlt wird, ist das RFIC-Element 10 vorzugsweise an einer anderen Position als dem Längsrand-Endabschnitt des ersten Abschnitts 6a angeordnet. Zusätzlich ist, um eine Ausbreitung des Magnetfelds, das durch das RFIC-Element 10 als Antenne erzeugt wird, zu vermeiden, der erste Abschnitt 6a vorzugsweise als eine Struktur angeordnet, die die zweite Elektrode 7 umgibt.
  • Bei der Konfiguration der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des ersten Ausführungsbeispiels ist die Streukapazität C5 der gegenüberliegenden Abschnitte zwischen der zweiten Elektrode 7 und dem zweiten Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) kleiner eingestellt als die Streukapazität C2 in den gegenüberliegenden Abschnitten zwischen dem ersten Abschnitt 6a und dem zweiten Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode). Die Streukapazität C5 ist außerdem kleiner eingestellt als die Streukapazitäten C3, C4 der gegenüberliegenden Abschnitte zwischen dem erweiterten Teil 60 des ersten Abschnitts 6a und dem zweiten Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode).
  • Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des ersten Ausführungsbeispiels, die wie oben beschrieben konfiguriert ist, ist an der Metalloberfläche 70a des Gegenstands 70 in Verwendung fixiert. 7 ist eine Querschnittsansicht, die einen Zustand der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des ersten Ausführungsbeispiels zeigt, die an der Metalloberfläche 70a des Gegenstands 70 fixiert ist. Wie in 7 gezeigt ist, ist das Schutzgehäuse 3, das das Drahtloskommunikationsmodul 2 häust, über eine Haftmittelschicht 8 an der Metalloberfläche 70a des Gegenstands 70 fixiert. Deshalb sind die Metalloberfläche 70a des Gegenstands 70, an der die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 fixiert ist, und der zweite Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) der ersten Elektrode 6 in der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 in einem kapazitiv gekoppelten Zustand. Während die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 auf diese Weise an der Metalloberfläche 70a des Gegenstands 70 fixiert ist, kann die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 die Metalloberfläche 70a als eine Antenne verwenden und drahtlose Kommunikation mit hohem Strahlungswirkungsgrad durchführen, um Langdistanz-Kommunikation zu ermöglichen.
  • 8 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Modifizierung des Drahtloskommunikationsmoduls 2 in der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des ersten Ausführungsbeispiels zeigt. Die Modifizierung des Drahtloskommunikationsmoduls 2, die in 8 gezeigt ist, besitzt eine andere Konfiguration der ersten Elektrode 6 als die in 2 gezeigte Konfiguration. Wie in 8 gezeigt ist, sind der erste Abschnitt 6a und der zweite Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) der ersten Elektrode 6 separat gebildet. Bei dieser Konfiguration sind der erste Abschnitt 6a und der zweite Abschnitt 6b elektrisch durch einen Verbindungsleiter 80, beispielsweise einen Durchgangslochleiter oder einen Durchkontaktierungsleiter, verbunden. Wie oben beschrieben wurde, sind anstatt eines Bildens der ersten Elektrode 6 als ein Metallfilm der erste Abschnitt 6a und der zweite Abschnitt 6b separat gebildet und in dieser Konfiguration elektrisch durch einen Durchgangslochleiter oder Durchkontaktierungsleiter und so weiter verbunden. Wenn der Dielektrisches-Element-Körper 5 dick ausgebildet ist, können die Abschnitte bei dieser Konfiguration durch einen Metallstift verbunden sein. Bei dem Drahtloskommunikationsmodul 2, das wie oben beschrieben konfiguriert ist, können die erste Elektrode 6 und die zweite Elektrode 7 mit hoher Genauigkeit an vorbestimmten Positionen auf der Vorderoberfläche 5a/der Rückoberfläche 5b des Dielektrisches-Element-Körpers 5 angeordnet sein. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des ersten Ausführungsbeispiels kann durch wiederholtes Auflegen metallkompatibler RFID-Einlagen auf den flachplattenförmigen Elementkörper 5 mit konstanter Dicke verarbeitet werden. Zusätzlich können ein Anzeigeetikett und das Klebebauteil 4 an den Einlagen in einer wiederholt aufgelegten Weise fixiert werden. Deshalb weist die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des zweiten Ausführungsbeispiels eine Konfiguration auf, die eine Massenproduktion von metallkompatiblen RFID-Etiketten ermöglicht. Zusätzlich können, da die RFID-Etiketten so konfiguriert sein können, dass sie eine geringe Dicke von beispielsweise 1 mm oder weniger (außerdem 0,6 mm oder weniger) aufweisen können, ein Codieren und Anzeigen/Drucken durch einen allgemeinen RFID-Etikett-Drucker durchgeführt werden, was die Codierung metallkompatibler Etiketten erleichtert.
  • Die Modifizierung des Drahtloskommunikationsmoduls 2, die in 8 gezeigt ist, ist mit Ausschnittteilen 14 versehen, die auf beiden Seiten parallel zu der Längsrichtung (Y-Achsenrichtung) in dem ersten Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6 nach innen zurückgesetzt sind. Bei der Konfiguration dieser Modifizierung kann die Resonanzfrequenz in dem Drahtloskommunikationsmodul 2 durch Bilden der Ausschnitteile 14 auf beiden Seiten des ersten Abschnitts 6a der ersten Elektrode 6 verändert werden. In dem Drahtloskommunikationsmodul 2, das in 8 gezeigt ist, das wie oben beschrieben konfiguriert ist, kann die Resonanzfrequenz auf eine erwünschte Frequenz eingestellt werden, ohne die Au-ßenformabmessung des Drahtloskommunikationsmoduls 2 zu verändern.
  • Zweites Ausführungsbeispiel
  • Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 (RFID-Etikett) des zweiten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden beschrieben. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des zweiten Ausführungsbeispiels ist auch konfiguriert, um drahtlose Kommunikation durch ein Hochfrequenzsignal mit einer UHF-Band-Kommunikationsfrequenz (Trägerfrequenz) durchzuführen, und ist konfiguriert, um drahtlose Kommunikation in einem breiten Frequenzband zu ermöglichen. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des zweiten Ausführungsbeispiels unterscheidet sich von der Konfiguration des ersten Ausführungsbeispiels, das oben beschrieben wurde, in der Ausbildung einer ersten Elektrode 6A und einer zweiten Elektrode 7A in einem Drahtloskommunikationsmodul 2A, wobei die anderen Ausbildungen die gleichen sind wie die Ausbildung des Drahtloskommunikationsmoduls 2 bei dem ersten Ausführungsbeispiel. Deshalb werden bei der Beschreibung der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 der zweiten Ausführungsbeispiels hauptsächlich die erste Elektrode 6A und die zweite Elektrode 7A des Drahtloskommunikationsmoduls 2A bei dem zweiten Ausführungsbeispiel beschrieben. Bei der Beschreibung des zweiten Ausführungsbeispiels sind die Element mit den gleichen Ausbildungen, Funktionsweisen und Funktionen wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel, das oben beschrieben wurde, mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden in einigen Fällen nicht beschrieben, um eine redundante Beschreibung zu vermeiden.
  • 9 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Konfiguration des Drahtloskommunikationsmoduls 2A in der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des zweiten Ausführungsbeispiels zeigt. Wie bei dem Drahtloskommunikationsmodul 2 des ersten Ausführungsbeispiels weist das Drahtloskommunikationsmodul 2A bei dem zweiten Ausführungsbeispiel den Dielektrisches-Element-Körper 5, die erste Elektrode 6A und die zweite Elektrode 7A, die auf dem Dielektrisches-Element-Körper 5 angeordnet sind, und das RFIC-Element 10 auf, das mit der ersten Elektrode 6A und der zweiten Elektrode 7A verbunden ist. Die erste Elektrode 6A ist auf sowohl der Vorder- als auch Rückoberflächenseite des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet und die zweite Elektrode 7A ist auf der Seite der Vorderoberfläche 5a des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet.
  • Die erste Elektrode 6A weist den ersten Abschnitt 6a, der auf der Seite der Vorderoberfläche 5a des Dielektrisches-Element-Körper 5 gebildet ist, und den zweiten Abschnitt 6b auf, der auf der Seite der Rückoberfläche 5b als eine Rückoberflächenelektrode gebildet ist. Der zweite Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) der ersten Elektrode 6A ist im Wesentlichen vollständig über der Rückoberfläche 5b des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet. Deshalb ist der zweite Abschnitt (Rückoberflächenelektrode) 6b der ersten Elektrode 6A so angeordnet, dass er dem ersten Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6A und der zweiten Elektrode 7 über den Dielektrisches-Element-Körper 5 gegenüberliegt. Der erste Abschnitt 6a und der zweite Abschnitt 6b der ersten Elektrode 6 sind aus einem Metallfilm hergestellt.
  • Wie in 9 gezeigt ist, ist in dem Drahtloskommunikationsmodul 2A bei dem zweiten Ausführungsbeispiel die zweite Elektrode 7A, die im Inneren der Öffnung 12 der ersten Elektrode 6A angeordnet ist, so ausgebildet, dass sie einen vorstehenden Teil 61 aufweist, der im Inneren des Ausschnittteils 13 angeordnet ist. Der vorstehende Teil 61 der zweiten Elektrode 7A ist zum Herausführen zu der Umgebung des äußeren Rands des ersten Endes 50a (in 9 rechtes Ende) in der Längsrichtung (Y-Achsenrichtung) in dem Dielektrisches-Element-Körper 5 wie bei dem erweiterten Teil 60 in der ersten Elektrode 6A gebildet. Ein vorbestimmter Abstand liegt zwischen dem inneren Rand der Öffnung 12 und dem äußeren Rand der zweiten Elektrode 7A, die diesem gegenüberliegt, vor. Ein Spalt zwischen jedem beider Seitenränder, die sich in der Vorstehrichtung des vorstehenden Teils 61 der zweiten Elektrode 7A erstrecken, und dem inneren Rand des Ausschnittteils 13 ist auf einen vorbestimmten Abstand eingestellt.
  • Wie in 9 gezeigt ist, ist, obwohl die Öffnung 12 und der Ausschnittteil 13 zum Anordnen der zweiten Elektrode 7A in einem erweiterten Teil 60A in dem Drahtloskommunikationsmodul 2A bei dem zweiten Ausführungsbeispiel gebildet sind, die gegenüberliegende Fläche des erweiterten Teils 60A in Bezug auf den zweiten Abschnitt 6b, der als Rückoberflächenelektrode dient, größer gemacht als die gegenüberliegende Fläche der zweiten Elektrode 7A in Bezug auf den zweiten Abschnitt 6b. Bei der Ausbildung des zweiten Ausführungsbeispiels ist der erweiterte Teil 60A so gebildet, dass er sich weitgehend von beiden Seiten der Anordnungsposition der zweiten Elektrode 7A in Richtung der Seite des ersten Endes 50a (in 9 die rechte Endseite) erstreckt. Deshalb ist der erweiterte Teil 60A so gebildet, dass er sich in Richtung der Seite des ersten Endes 50a erstreckt und dabei beide Seiten der zweiten Elektrode 7A umgibt, und weist den Abschnitt der Seite des ersten Endes 50a auf, der durch die Öffnung 12 und den Ausschnitt Teil 13 in zwei Teile unterteilt ist. In jedem dieser beiden unterteilten erweiterten Teile 60 ist die gegenüberliegende Fläche in Bezug auf den zweiten Abschnitt 6b größer gemacht als die gegenüberliegende Fläche der zweiten Elektrode 7A in Bezug auf den zweiten Abschnitt 6b.
  • Das Drahtloskommunikationsmodul 2A bei dem zweiten Ausführungsbeispiel, das wie oben beschrieben ausgebildet ist, ist in dem Schutzgehäuse 3 gehäust und dient dabei als Drahtloskommunikationsvorrichtung 1, wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel beschrieben ist. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des zweiten Ausführungsbeispiels ist an der Metalloberfläche 70a des Gegenstands 70 fixiert und kann die Metalloberfläche 70a als Antenne verwenden und dadurch drahtlose Kommunikation mit hohem Strahlungswirkungsgrad durchführen und dabei Langdistanz-Kommunikationen ermöglichen.
  • Drittes Ausführungsbeispiel
  • Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 (RFID-Etikett) eines dritten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden beschrieben. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des dritten Ausführungsbeispiels ist außerdem ausgebildet, um drahtlose Kommunikation durch ein Hochfrequenzsignal mit einer UHF-Band-Kommunikationsfrequenz (Trägerfrequenz) durchzuführen, und ist ausgebildet, um drahtlose Kommunikation in einem breiten Frequenzband zu ermöglichen. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des dritten Ausführungsbeispiels unterscheidet sich von der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des ersten Ausführungsbeispiels, das oben beschrieben wurde, in der Ausbildung einer ersten Elektrode 6B und einer zweiten Elektrode 7B in einem Drahtloskommunikationsmodul 2B, wobei die anderen Ausbildungen die gleichen wie bei dem Drahtloskommunikationsmodul 2 bei dem ersten Ausführungsbeispiel sind. Deshalb werden bei der Beschreibung der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des dritten Ausführungsbeispiels hauptsächlich die erste Elektrode 6B und die zweite Elektrode 7B des Drahtloskommunikationsmoduls 2B beschrieben. Bei der Beschreibung des dritten Ausführungsbeispiels sind Elemente mit den gleichen Ausbildungen, Funktionsweisen und Funktionen wie bei dem ersten und zweiten Ausführungsbeispiel, die oben beschrieben wurden, mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden in einigen Fällen nicht beschrieben, um eine redundante Beschreibung zu vermeiden.
  • 10 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Struktur der ersten Elektrode 6B und der zweiten Elektrode 7B des Drahtloskommunikationsmoduls 2B in der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des dritten Ausführungsbeispiels zeigt. 11 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Konfiguration des Drahtloskommunikationsmoduls 2B bei dem dritten Ausführungsbeispiel zeigt. Wie bei dem Drahtloskommunikationsmodul 2 des ersten Ausführungsbeispiels weist das Drahtloskommunikationsmodul 2B bei dem dritten Ausführungsbeispiel den rechteckigen Dielektrisches-Element-Körper 5, die erste Elektrode 6B und die zweite Elektrode 7B, die auf dem Dielektrisches-Element-Körper 5 angeordnet sind, und das oberflächenbefestigte RFIC-Element 10 auf, das mit der ersten Elektrode 6B und der zweiten Elektrode 7B verbunden ist. Die erste Elektrode 7B ist auf sowohl der Vorder- als auch Rückoberflächenseite des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet und die zweite Elektrode 7B ist auf der Seite der Vorderoberfläche 5a des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet.
  • Bei der Konfiguration der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des dritten Ausführungsbeispiels sind, wie in 10 gezeigt ist, der erste Abschnitt 6a und der zweite Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) der ersten Elektrode 6B separat gebildet und auf sowohl der Vorder- als auch der Rückseite des Dielektrisches-Element-Körpers 5 angeordnet. Für den Dielektrisches-Element-Körper 5, der in diesem Fall verwendet wird, kann zusätzlich zu dem dielektrischen Material, das bei dem ersten Ausführungsbeispiel beschrieben wird, beispielsweise ein Glas-Epoxid-Substrat (FR-4) mit hoher Isolierung, Flammenhemmung und Flammenbeständigkeit verwendet werden. Bei dieser Konfiguration sind der erste Abschnitt 6a auf der Seite der Vorderoberfläche und der zweite Abschnitt 6b auf der Seite der Rückoberfläche elektrisch durch den Verbindungsleiter 80, beispielsweise einen Durchgangslochleiter oder Durchkontaktierungsleiter, verbunden. Die Konfiguration, die elektrisch durch einen Durchkontaktierungslochleiter verbunden ist, ist eine Konfiguration, die geeignet zur Massenproduktion ist. Wenn der Dielektrisches-Element-Körper 5 dick ausgebildet ist, können die Abschnitte bei dieser Konfiguration durch einen Metallstift verbunden sein. In dem Drahtloskommunikationsmodul 2B, das wie oben beschrieben konfiguriert ist, können die erste Elektrode 6B und die zweite Elektrode 7B mit hoher Genauigkeit an vorbestimmten Positionen auf der Vorderoberfläche 5a/der Rückoberfläche 5b des Dielektrisches-Element-Körpers 5 angeordnet sein.
  • Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des dritten Ausführungsbeispiels ist, wie in den 10 und 11 gezeigt ist, die zweite Elektrode 7B im Inneren der Öffnung 12 der ersten Elektrode 6B angeordnet und der Ausschnittteil 13 ist so gebildet, dass er sich von dieser Öffnung 12 zu einem äußeren Rand eines erweiterten Teils 60B der ersten Elektrode 6B erstreckt. In der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des dritten Ausführungsbeispiels weist der Ausschnittteil 13 eine Erstreckungsrichtung parallel zu einer Mittellinie P auf, die sich in der Längsrichtung (Y-Achsenrichtung) der ersten Elektrode 6B erstreckt, und ist an einer Position gebildet, die von der Mittellinie P versetzt ist.
  • In der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des dritten Ausführungsbeispiels erstreckt sich der erweiterte Teil 60B des ersten Abschnitts 6a, der auf der Seite der Vorderoberfläche 5a des Dielektrisches-Element-Körpers 5 angeordnet ist, von einer Position einer Verbindung der ersten Anschlusselektrode 10a des externen Verbindungsanschlusses des RFIC-Elements 10 in Richtung der Seite des ersten Endes 50a (in 11 rechte Endseite) in der Y-Achsenrichtung des Dielektrisches-Element-Körpers 5 und ist bis zu einer Position nahe an dem äußeren Rand des ersten Endes 50a des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet. Wie in 10 gezeigt ist, ist, obwohl die Öffnung 12 und der Ausschnittteil 13 in dem erweiterten Teil 60B gebildet sind, die gegenüberliegende Fläche des erweiterten Teils 60B in Bezug auf den zweiten Abschnitt 6b, der als die Rückoberflächenelektrode dient, größer gemacht als die gegenüberliegende Fläche der zweiten Elektrode 7B in Bezug auf den zweiten Abschnitt 6b. Bei der Konfiguration des dritten Ausführungsbeispiels ist der erweiterte Teil 60B so gebildet, dass er sich in Richtung der Seite des ersten Endes 50a (in 10 rechte Endseite) an einer Position, die von beiden Seiten der Anordnungsposition der zweiten Elektrode 7B exzentrisch ist (an einer Position, die von der Mittellinie P versetzt ist), erstreckt. Deshalb ist der erweiterte Teil 60B so gebildet, dass er sich zu der Seite des ersten Endes 50a erstreckt und so beide Seiten der zweiten Elektrode 7B umgibt, und weist den Abschnitt der Seite des ersten Endes 50a auf, der durch die Öffnung 12 und den Ausschnittteil 13 in zwei Teile unterteilt ist. In jedem dieser beiden unterteilten erweiterten Teile 60B ist die gegenüberliegende Fläche in Bezug auf den zweiten Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) größer gemacht als die gegenüberliegende Fläche der zweiten Elektrode 7B in Bezug auf den zweiten Abschnitt 6b.
  • Bei der Konfiguration des dritten Ausführungsbeispiels ist die Länge in der X-Achsenrichtung (Breitenrichtung) des ersten Abschnitts 6a im Wesentlichen gleich der Summe der Längen in der X-Achsenrichtung (Breitenrichtung) der beiden unterteilten Regionen an der Seite des ersten Endes 50 (in 10 der rechten Endseite) des erweiterten Teils 60B gemacht. Deshalb ist der erste Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6B so ausgebildet, dass er kapazitiv durch den Dielektrisches-Element-Körper 5 im Wesentlichen vollständig gleichmäßig mit dem zweiten Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) gekoppelt ist.
  • 12 ist eine Querschnittsansicht, die einen Zustand der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des dritten Ausführungsbeispiels zeigt, bei dem diese an der Metalloberfläche 70a des Gegenstands 70 fixiert ist. Wie in 12 gezeigt ist, ist bei der Konfiguration der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des dritten Ausführungsbeispiels das Drahtloskommunikationsmodul 2B nicht in einem Schutzgehäuse gehäust und das Drahtloskommunikationsmodul 2B ist direkt über die Haftmittelschicht 8 mit der Metalloberfläche 70a des Gegenstands 70 verbunden. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des dritten Ausführungsbeispiels weist ein Anzeigeetikett 18 auf, das an der Vorderoberflächenseite des Drahtloskommunikationsmoduls 2B fixiert ist. Eine Haftmittelschicht ist auf einer Rückoberfläche des Anzeigeetiketts 18 gebildet und das Anzeigeetikett 18 ist an dem ersten RFIC-Element 10, dem ersten Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6B und der zweiten Elektrode 7B fixiert und bedeckt dabei die gesamte Seite der Vorderoberfläche 5a des Dielektrisches-Element-Körpers 5. Die Vorderoberfläche des Anzeigeetiketts 18 ist derart ausgebildet, dass beispielsweise Informationen über den Gegenstand gedruckt und angezeigt werden können/sein können.
  • Da die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des dritten Ausführungsbeispiels, die wie oben beschrieben konfiguriert ist, ohne die Verwendung eines Schutzgehäuses ausgebildet ist und eine Konfiguration besitzt, bei der das Drahtloskommunikationsmodul 2B durch das Anzeigeetikett 18 geschützt wird, kann die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 in ein RFID-Etikett mit Dünnmembranform gebildet sein, beispielsweise eine Dünnfilmform mit einer Dicke von 1 mm oder weniger (außerdem 0,6 mm oder weniger).
  • Wie oben beschrieben wurde, kann die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des dritten Ausführungsbeispiels aus einem dünnfilmförmigen RFID-Etikett aufgebaut sein und deshalb kann ein Anzeigeetikett an wiederholt aufgelegten metallkompatiblen RFID-Etikett-Einlagen fixiert sein. Deshalb weist die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des dritten Ausführungsbeispiels eine Konfiguration auf, die eine Massenproduktion metallkompatibler RFID-Etiketten ermöglicht. Zusätzlich können, da die RFID-Etiketten so ausgebildet sein können, dass sie eine geringe Dicke von beispielsweise 0,6 mm oder weniger aufweisen, ein Codieren und Anzeigen/Drucken durch einen RFID-Etikett-Drucker durchgeführt werden.
  • Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des dritten Ausführungsbeispiels kann die Metalloberfläche 70a des Gegenstands 70 als Antenne mit einfacher Konfiguration verwenden und drahtlose Kommunikation mit hohem Strahlungswirkungsgrad durchführen und so Langdistanz-Kommunikationen ermöglichen, und ist derart ausgebildet, dass ein Anzeige/Druckvorgang ohne weiteres für jedes metallkompatible RFID-Etikett durchgeführt werden kann, was zu einer massenproduzierbaren Konfiguration führt.
  • Viertes Ausführungsbeispiel
  • Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 (RFID-Etikett) eines vierten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden beschrieben. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des vierten Ausführungsbeispiels ist auch konfiguriert, um drahtlose Kommunikation durch ein Hochfrequenzsignal mit einer UHF-Band-Kommunikationsfrequenz (Trägerfrequenz) durchzuführen, und ist konfiguriert, um drahtlose Kommunikation in einem breiten Frequenzband zu ermöglichen. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des vierten Ausführungsbeispiels unterscheidet sich von der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des ersten Ausführungsbeispiels, die oben beschrieben wurde, in der Ausbildung einer ersten Elektrode 6C und einer zweiten Elektrode 7C in einem Drahtloskommunikationsmodul 2C, wobei die anderen Ausbildungen die gleichen sind wie bei dem Drahtloskommunikationsmodul 2 bei dem ersten Ausführungsbeispiel. Deshalb werden bei der Beschreibung der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des vierten Ausführungsbeispiels hauptsächlich die erste Elektrode 6C und die zweite Elektrode 7C des Drahtloskommunikationsmoduls 2C beschrieben. Bei der Beschreibung des vierten Ausführungsbeispiels sind die Elemente mit den gleichen Ausbildungen, Funktionsweisen und Funktionen wie bei dem ersten bis dritten Ausführungsbeispiel, die oben beschrieben wurden, mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden in einigen Fällen nicht beschrieben, um eine redundante Beschreibung zu vermeiden.
  • 13 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Struktur der ersten Elektrode 6C und der zweiten Elektrode 7C des Drahtloskommunikationsmoduls 2C in der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des vierten Ausführungsbeispiels zeigt. Wie bei dem Drahtloskommunikationsmodul 2 des ersten Ausführungsbeispiels weist das Drahtloskommunikationsmodul 2C bei dem vierten Ausführungsbeispiel den rechteckigen Dielektrisches-Element-Körper 5, die erste Elektrode 6C und die zweite Elektrode 7C, die auf dem Dielektrisches-Element-Körper 5 angeordnet sind, und das oberflächenbefestigte RFIC-Element 10 auf, das mit der ersten Elektrode 6C und der zweiten Elektrode 7C verbunden ist. Die erste Elektrode 6C ist auf sowohl der Vorder- als auch Rückoberflächenseite des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet und die zweite Elektrode 7C ist auf der Seite der Vorderoberfläche 5a des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet.
  • Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des vierten Ausführungsbeispiels sind, wie in 13 gezeigt ist, der erste Abschnitt 6a und der zweite Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) der ersten Elektrode 6C separat gebildet. Bei dieser Konfiguration sind der erste Abschnitt 6a auf der Vorderoberflächenseite und der zweite Abschnitt 6b auf der Rückoberflächenseite elektrisch durch den Verbindungsleiter 80, beispielsweise einen Durchgangslochleiter oder einen Durchkontaktierungsleiter, verbunden. Wenn der Dielektrisches-Element-Körper 5 dick ausgebildet ist, beispielsweise eine Konfiguration unter Verwendung eines Glas-Epoxid-Substrats (FR-4) usw. aufweist, können die Abschnitte bei dieser Konfiguration durch einen Metallstift verbunden sein. Das Drahtloskommunikationsmodul 2C, das auf diese Weise ausgebildet ist, ist derart ausgebildet, dass die erste Elektrode 6C und die zweite Elektrode 7C mit hoher Genauigkeit an vorbestimmten Positionen auf der Vorderoberfläche 5a und der Rückoberfläche 5b des Dielektrisches-Element-Körpers 5 angeordnet sein können.
  • Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des vierten Ausführungsbeispiels ist die Öffnung 12 in dem ersten Abschnitt 6a auf der Vorderoberflächenseite der ersten Elektrode 6C gebildet, wie bei den Ausbildungen des ersten bis dritten Ausbildungsbeispiels, die oben beschrieben wurden, und die zweite Elektrode 7C ist im Inneren der Öffnung 12 angeordnet. Der Ausschnittteil 13 ist so gebildet, dass er sich von der Öffnung 12 zu einem äußeren Rand (in 13 linkes Ende) eines erweiterten Teil 60C in dem ersten Abschnitt 6a in der Erstreckungsrichtung (Y-Achsenrichtung) erstreckt. Deshalb ist der Ausschnittteil 13, der den inneren Rand der Öffnung 12 und den äußeren Rand des erweiterten Teils 60C miteinander verbindet, gebildet. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des vierten Ausführungsbeispiels weist eine schwebende Elektrode 67 auf, die in einer Region im Inneren des Ausschnittteils 13 angeordnet ist. Diese schwebende Elektrode 67 weist eine längliche Form auf, die sich in der gleichen Richtung erstreckt wie die Erstreckungsrichtung des Ausschnittteils 13, und besitzt die gleiche Länge wie die Länge des Ausschnittteils 13 in der Erstreckungsrichtung. Deshalb weist die schwebende Elektrode 67 eine vorbestimmte Entfernung von dem inneren Rand des Ausschnittteils 13 auf und ist entlang des inneren Rands erweitert. Die schwebende Elektrode 67 ist separat von der zweiten Elektrode 7C angeordnet und ist in einem sogenannten schwebenden Zustand im Inneren des Ausschnittteils 13 angeordnet. Die schwebende Elektrode 67 ist so angerordnet, dass sie dem zweiten Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) der ersten Elektrode 6C über den Isolierelementkörper 5 gegenüberliegt, und ist kapazitiv mit demselben gekoppelt.
  • Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung des vierten Ausführungsbeispiels erstreckt sich der erweiterte Teil 60C des ersten Abschnitts 6a von einer Position einer Verbindung der ersten Anschlusselektrode 10a des externen Verbindungsanschlusses des RFIC-Elements 10 in Richtung der Seite des ersten Endes 50a (in 13 rechte Endseite) in der Y-Achsenrichtung des Dielektrisches-Element-Körpers 5 und ist bis nahe an dem äußeren Rand des ersten Endes 50a des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet. Wie in 13 gezeigt ist, ist, obwohl die Öffnung 12, der Ausschnittteil 13 und die schwebende Elektrode 67 in dem erweiterten Teil 60C gebildet sind, die gegenüberliegende Fläche des erweiterten Teils 60B in Bezug auf den zweiten Abschnitt 6b, der als Rückoberflächenelektrode dient, größer gemacht als die gegenüberliegende Fläche der zweiten Elektrode 7C in Bezug auf den zweiten Abschnitt 6b.
  • Bei der Konfiguration des vierten Ausführungsbeispiels ist der erweiterte Teil 60C so gebildet, dass er sich weitgehend von der Bildungsposition der zweiten Elektrode 7C in Richtung der Seite des ersten Endes 50a (in 11 die rechte Endseite) erstreckt. Deshalb ist der erweiterte Teil 60C so gebildet, das er sich in Richtung der Seite des ersten Endes 50a erstreckt und dabei beide Seiten der zweiten Elektrode 7C umgibt, und weist den Abschnitt der Seite des ersten Endes 50a auf, der durch die Öffnung 12 und den Ausschnittteil 13 in zwei Teile unterteilt ist. Bei jedem dieser beiden unterteilten erweiterten Teile 60C ist die gegenüberliegende Fläche in Bezug auf den zweiten Abschnitt 6b größer gemacht als die gegenüberliegende Fläche der zweiten Elektrode 7 in Bezug auf den zweiten Abschnitt 6b. Deshalb ist der erste Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6C so ausgebildet, dass er kapazitiv durch den Dielektrisches-Element-Körper 5 im Wesentlichen vollständig gleichmäßig mit dem zweiten Abschnitt 6b (Rückoberflächenelektrode) gekoppelt ist.
  • Das Drahtloskommunikationsmodul 2C bei dem vierten Ausführungsbeispiel, das wie oben beschrieben ausgebildet ist, kann eine Ausbildung aufweisen, die in dem Schutzgehäuse 3 gehäust ist, wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel beschrieben ist, oder eine Ausbildung, bei der das Anzeigeetikett 18 fixiert ist, wie bei dem dritten Ausführungsbeispiel beschrieben wurde. Deshalb erzeugt das Drahtloskommunikationsmodul 2C bei dem vierten Ausführungsbeispiel die gleichen Effekte wie das erste bis dritte Ausführungsbeispiel und kann an der Metalloberfläche 70a des Gegenstands 70 fixiert werden, um die Metalloberfläche 70a als Strahlungsplatte oder Verstärkerantenne zu verwenden, wodurch drahtlose Kommunikation mit hohem Strahlungswirkungsgrad durchgeführt wird und eine Langdistanzkommunikation ermöglicht wird.
  • Fünftes Ausführungsbeispiel
  • Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 (RFID-Etikett) eines fünften Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden beschrieben. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des fünften Ausführungsbeispiels ist auch ausgebildet, um drahtlose Kommunikation durch ein Hochfrequenzsignal mit einer UHF-Band-Kommunikationsfrequenz (Trägerfrequenz) durchzuführen, und ist ausgebildet, um drahtlose Kommunikation in einem breiten Frequenzband zu ermöglichen. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des fünften Ausführungsbeispiels unterscheidet sich von der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des ersten Ausführungsbeispiels, die oben beschrieben wurde, in der Ausbildung einer ersten Elektrode 6D in einem Drahtloskommunikationsmodul 2D, wobei die anderen Ausbildungen die gleichen sind wie bei dem Drahtloskommunikationsmodul 2 bei dem ersten Ausführungsbeispiel. Deshalb wird bei der Beschreibung der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des fünften Ausführungsbeispiels hauptsächlich die erste Elektrode 6D des Drahtloskommunikationsmoduls 2C beschrieben. Bei der Beschreibung des fünften Ausführungsbeispiels sind die Elemente mit den gleichen Ausbildungen, Funktionsweisen und Funktionen wie bei dem ersten bis vierten Ausführungsbeispiel, die oben beschrieben wurden, mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden in einigen Fällen nicht beschrieben, um eine redundante Beschreibung zu vermeiden.
  • 14 ist eine perspektivische Ansicht, die Anördnungspositionen des ersten Abschnitts 6a der ersten Elektrode 6D und der zweiten Elektrode 7D auf der Vorderoberflächenseite des Drahtloskommunikationsmoduls 2D in der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des fünften Ausführungsbeispiels zeigt. Wie bei dem Drahtloskommunikationsmodul 2 des ersten Ausführungsbeispiels weist das Drahtloskommunikationsmodul 2D bei dem fünften Ausführungsbeispiel den rechteckigen Dielektrisches-Element-Körper 5, die erste Elektrode 6D und die zweite Elektrode 7D, die auf dem Dielektrisches-Element-Körper 5 angeordnet sind, und das oberflächenbefestigte RFIC-Element 10 auf, das mit der ersten Elektrode 6D und der zweiten Elektrode 7D verbunden ist. Die erste Elektrode 6D ist auf sowohl der Vorder- als auch Rückoberflächenseite des Dielektrisches-Element-Körpers 5 gebildet und die zweite Elektrode 7D ist auf der Seite der Vorderoberfläche 5a des Dielektrisches-Element-Körper 5 gebildet.
  • Wie bei den anderen Ausführungsbeispielen ist der zweite Abschnitt, der als die Rückoberflächenelektrode dient, auf der Rückoberflächenseite des Drahtloskommunikationsmoduls 2D bei dem fünften Ausführungsbeispiel zumindest an einer Position gebildet, die dem ersten Abschnitt 6a und der zweiten Elektrode 7D gegenüberliegt. Der zweite Abschnitt (6b), der als die Rückoberflächenelektrode dient, kann auf der gesamten Rückoberflächenseite des Drahtloskommunikationsmoduls 2D angeordnet sein.
  • Wie in 14 gezeigt ist, weist der erste Abschnitt 6a der ersten Elektrode 6D auf der Vorderoberflächenseite des Drahtloskommunikationsmoduls 2D einen erweiterten Teil 60D auf, der sich entlang der Längsrichtung (Y-Achsenrichtung) über die Verbindungsposition zwischen der zweiten Elektrode 7D und der zweiten Anschlusselektrode 10b des RFIC-Elements 10 hinaus erstreckt. Der erweiterte Teil 60D kann so ausgebildet sein, dass er sich entlang der Längsrichtung (Y-Achsenrichtung) über die Bildungsposition der zweiten Elektrode 7D hinaus erstreckt. 14 zeigt eine Konfiguration, bei der der erweiterte Teil 60D eine Region E1 aufweist, die sich entlang der Längsrichtung (Y-Achsenrichtung) über die Bildungsposition der zweiten Elektrode 7D hinaus erstreckt. Die gegenüberliegende Fläche des erweiterten Teils 60D, der wie oben beschrieben ausgebildet ist, die dem zweiten Abschnitt (6b) gegenüberliegt, der als die Rückoberflächenelektrode dient, ist größer gemacht als die gegenüberliegende Fläche der zweiten Elektrode 7D in Bezug auf den zweiten Abschnitt (6b).
  • Bei einer Modifizierung des Drahtloskommunikationsmoduls 2D bei dem fünften Ausführungsbeispiel kann, wie in 14 durch eine Zweipunkt-Strichlinie angezeigt ist, der erweiterte Teil 60D so ausgebildet sein, dass er eine Region E2 aufweist, die sich weiter in der Querrichtung (X-Achsenrichtung) von einer Region E1 erstreckt, die sich entlang der Längsrichtung (Y-Achsenrichtung) über den Bildungspunkt der zweiten Elektrode 7D hinaus erstreckt.
  • Bei einer weiteren Modifizierung des Drahtloskommunikationsmoduls 2D kann eine Region E3 so gebildet sein, dass sie die zweite Elektrode 7D von der Region E2, die sich in der Querrichtung erstreckt, umgibt. Ein innerer Rand und ein äußerer Rand des erweiterten Teils 60D jedoch sind durch den Ausschnittteil (13) miteinander verbunden. Die Bildungsposition des Ausschnittteils (13) kann jede beliebige Position sein, die den inneren Rand und den äußeren Rand des erweiterten Teils 60D miteinander verbindet.
  • Selbst bei der Konfiguration des Drahtloskommunikationsmoduls 2D bei dem fünften Ausführungsbeispiel, das wie oben beschrieben ausgebildet ist, werden die Effekte erzeugt, die bei den anderen Ausführungsbeispielen beschrieben sind, und das Modul kann an der Metalloberfläche 70a des Gegenstands 70 fixiert sein, um die Metalloberfläche 70a als Antenne zu verwenden, wodurch drahtlose Kommunikation mit hohem Strahlungswirkungsgrad durchgeführt wird und Langdistanzkommunikationen ermöglicht werden.
  • Sechstes Ausführungsbeispiel
  • Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 (RFID-Etikett) eines sechsten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden beschrieben. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des sechsten Ausführungsbeispiels ist auch ausgebildet, um drahtlose Kommunikation durch ein Hochfrequenzsignal mit einer UHF-Band-Kommunikationsfrequenz (Trägerfrequenz) durchzuführen, und ist ausgebildet, um drahtlose Kommunikation in einem breiten Frequenzband zu ermöglichen. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des sechsten Ausführungsbeispiels unterscheidet sich von der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des ersten Ausführungsbeispiels, die oben beschrieben wurde, in dem Dielektrisches-Element-Körper. Deshalb wird bei der Beschreibung der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des sechsten Ausführungsbeispiels hauptsächlich ein Dielektrisches-Element-Körper in einem Drahtloskommunikationsmodul 2E beschrieben. Bei der Beschreibung des sechsten Ausführungsbeispiels sind die Elemente mit den gleichen Konfigurationen, Funktionsweisen und Funktionen wie bei dem ersten bis fünften Ausführungsbeispiel, die oben beschrieben wurden, mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden in einigen Fällen nicht beschrieben, um eine redundante Beschreibung zu vermeiden.
  • 15 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Konfiguration eines Drahtloskommunikationsmoduls in einer Drahtloskommunikationsvorrichtung des sechsten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • Wie in 15 gezeigt ist, weist in dem Fall des sechsten Ausführungsbeispiels ein Dielektrisches-Element-Körper 5A des Drahtloskommunikationsmoduls 2E eine Bandform auf und ist in einem gefalteten Zustand überlappend. Der erste Abschnitt 6a einer ersten Elektrode 6E und eine zweite Elektrode 7E sind auf einer Außenseitenoberfläche 50c gebildet, die sich in dem gefalteten Zustand an der Außenseite des Dielektrisches-Element-Körpers 5A befindet. Der zweite Abschnitt 6b der ersten Elektrode 6E ist an der anderen Außenseitenoberfläche 50d des Dielektrisches-Element-Körpers 5A gebildet.
  • In dem Fall des sechsten Ausführungsbeispiels liegen der erste Abschnitt 6a und der zweite Abschnitt 6b der ersten Elektrode 6E in einer getrennten Form vor und sind voneinander getrennt. Der erste Abschnitt 6a und der zweite Abschnitt 6b, die voneinander getrennt sind, sind elektrisch über einen schichtförmigen Verbindungleiter 90 verbunden, der an einem Drehteil 50e des Dielektrisches-Element-Körpers 5A fixiert ist. Insbesondere überlappt der Verbindungsleiter 90 teilweise einen Endabschnitt des ersten Abschnitts 6a nahe an dem Drehteil 50e und einen Endabschnitt des zweiten Abschnitts 6b nahe an dem Drehteil 50e.
  • Der erste Abschnitt 6a und der zweite Abschnitt 6b in der ersten Elektrode 6E könnten integriert anstelle von getrennt sein. In diesem Fall kann der Verbindungsleiter 90 weggelassen werden.
  • In Bezug auf das Falten des Dielektrisches-Element-Körpers ist der Dielektrisches-Element-Körper nicht darauf eingeschränkt, in zwei Teile gefaltet zu sein, und könnte in drei Teile gefaltet sein. Mit zunehmender Anzahl der Überlappungen des Dielektrisches-Element-Körpers kann eine Kapazität zwischen dem ersten Abschnitt 6a und dem zweiten Abschnitt 6b der ersten Elektrode 6E und zwischen der zweiten Elektrode 7E und dem zweiten Abschnitt 6b der ersten Elektrode 6E kleiner gemacht werden.
  • Gemäß einer derartigen Ausbildung werden die erste Elektrode 6E, die zweite Elektrode 7E, der Verbindungsleiter 90 und das RFIC-Element 10 vor dem Falten auf einer Oberfläche des bandförmigen Dielektrisches-Element-Körpers 5A angeordnet (einer Oberfläche, die in dem gefalteten Zustand als die Außenseitenoberflächen 50C, 50D dient) und der Dielektrisches-Element-Körper 5A wird nachfolgend in einer überlappenden Wiese gefaltet. Deshalb kann das Drahtloskommunikationsmodul einfach hergestellt werden.
  • Selbst bei der Konfiguration des Drahtloskommunikationsmoduls 2E bei dem sechsten Ausführungsbeispiel, das wie oben beschrieben ausgebildet ist, werden die Effekte, die bei den anderen Ausführungsbeispielen beschrieben sind, erzeugt und das Modul kann an der Metalloberfläche 70a des Gegenstands 70 fixiert werden, um die Metalloberfläche 70a als Antenne zu verwenden, wodurch drahtlose Kommunikation mit hohem Strahlungswirkungsgrad durchgeführt wird und dabei eine Langdistanz-Kommunikation ermöglicht wird.
  • Siebtes Ausführungsbeispiel
  • Die Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 (RFID-Etikett) eines siebten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden beschrieben. Das siebte Ausführungsbeispiel ist eine modifizierte Form des sechsten Ausführungsbeispiels, das oben beschrieben wurde. Deshalb werden bei der Beschreibung der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 des siebten Ausführungsbeispiels hauptsächlich Unterschiede zu dem sechsten Ausführungsbeispiel beschreiben.
  • 16 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Konfiguration eines Drahtloskommunikationsmoduls in einer Drahtloskommunikationsvorrichtung des siebten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • Wie in 16 gezeigt ist, weist ein Dielektrisches-Element-Körper 5B des siebten Ausführungsbeispiels ebenso eine Bandform auf und befindet sich in einem gefalteten Zustand, wie dies bei dem oben beschriebenen Dielektrisches-Element-Körper 5A des sechsten Ausführungsbeispiels der Fall ist. Der Dielektrisches-Element-Körper 5B ist jedoch nicht direkt überlappend. Stattdessen umgeben ein erster Abschnitt 50f und ein zweiter Abschnitt 50g des Dielektrisches-Element-Körpers 5B, die einander gegenüberliegen, aufgrund des Faltens ein schichtförmiges dazwischenliegendes Bauteil 92, das eine niedrigere Permittivität aufweist als der Dielektrisches-Element-Körper 5B, sandwichartig. Das dazwischenliegende Bauteil 92 ist beispielsweise ein geschäumter Olefin-Film mit einer Permittivität von etwa 1,1 Punkt. Beispielsweise ist das dazwischenliegende Bauteil 92 ein Bauteil, das aus dem gleichen Material hergestellt ist wie der Dielektrisches-Element-Körper 5B, und das ein höheres Ausdehnungsverhältnis aufweist als der Dielektrisches-Element-Körper 5B.
  • Das dazwischenliegende Bauteil 92 mit einer niedrigeren Permittivität als der Dielektrisches-Element-Körper 5B kann die Kapazität zwischen dem ersten Abschnitt 6a und dem zweiten Abschnitt 6b der ersten Elektrode 6F und zwischen einer zweiten Elektrode 7F und dem zweiten Abschnitt 6b der ersten Elektrode 6F kleiner machen. Folglich wird die Kommunikationsdistanz der Drahtloskommunikationsvorrichtung 1 verglichen mit dem Fall, in dem das dazwischenliegende Bauteil 92 nicht vorhanden ist, länger.
  • Obwohl die vorliegende Erfindung im Hinblick auf die Ausführungsbeispiele mit einigen Details beschrieben wurde, kann der Inhalt der Offenbarung der Ausführungsbeispiele offensichtlich bei Details der Konfigurationen verändert werden und Veränderungen in Kombinationen und Reihenfolgen von Elementen bei den Ausführungsbeispielen können erzielt werden, ohne von dem Schutzbereich und dem Grundgedanken der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
  • GEWERBLICHE ANWENDBARKEIT
  • Die vorliegende Erfindung stellt hervorragende Kommunikationseigenschaften für eine metallkompatible Drahtloskommunikationsvorrichtung (RFID-Etikett), die an einer Metalloberfläche eines Gegenstands in Verwendung fixiert ist, bereit und ist sehr vielseitig und nützlich.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Drahtloskommunikationsvorrichtung (RFIC-Etikett)
    2, 2A, 2B, 2C
    Drahtloskommunikationsmodul
    3
    Schutzgehäuse
    4
    Klebebauteil
    4a
    Anbringungsteil
    5
    Dielektrisches-Element-Körper
    5a
    Vorderoberfläche
    5b
    Rückoberfläche
    5c
    Endoberfläche
    6, 6A, 6B, 6C
    erste Elektrode
    6a
    erster Abschnitt
    6b
    zweiter Abschnitt (Rückoberflächenelektrode)
    7, 7A, 7B, 7C
    zweite Elektrode
    8
    Haftmittelschicht
    9
    Filmbasismaterial
    10
    RFIC-Elemente
    10a
    erste Anschlusselektrode
    10b
    zweite Anschlusselektrode
    11
    Abdichtmaterial
    12
    Öffnung
    13, 14
    Ausschnittteil
    16
    RFIC-Chip
    16a
    erster Eingangs-/Ausgangsanschluss
    16b
    zweiter Eingangs-/Ausgangsanschluss
    18
    Anzeigeetikett
    60, 60A, 60B, 60C
    erweiterter Teil
    61
    vorstehender Teil
    65
    gedruckte Verdrahtungsplatine
    67
    schwebende Elektrode
    70
    Gegenstand
    70a
    Metalloberfläche
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • WO 2017/014151 [0004]

Claims (16)

  1. Eine Drahtloskommunikationsvorrichtung, die folgende Merkmale aufweist: ein RFIC-Element mit einer ersten Anschlusselektrode und einer zweiten Anschlusselektrode; eine erste Elektrode, die mit der ersten Anschlusselektrode verbunden ist; und eine zweite Elektrode, die mit der zweiten Anschlusselektrode verbunden ist, wobei: die erste Elektrode eine Längsrichtung und eine Querrichtung aufweist und einen ersten Abschnitt, der mit der ersten Anschlusselektrode verbunden ist, und einen zweiten Abschnitt aufweist, der dem ersten Abschnitt und der zweiten Elektrode gegenüberliegt, und wobei: der erste Abschnitt einen erweiterten Teil aufweist, der sich in der Längsrichtung über eine Position einer Verbindung zwischen der zweiten Elektrode und der zweiten Anschlusselektrode hinaus erstreckt.
  2. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der der erweiterte Teil ausgebildet ist, um sich in der Längsrichtung über eine Bildungsposition der zweiten Elektrode hinaus zu erstrecken.
  3. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der der erweiterte Teil eine Region, die sich in der Querrichtung erstreckt, in einer Region umfasst, die sich in der Längsrichtung über die Bildungsposition der zweiten Elektrode hinaus erstreckt.
  4. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß Anspruch 3, bei der: die zweite Elektrode durch den erweiterten Teil umgeben ist und bei der: der erweiterte Teil einen Ausschnittteil aufweist, der einen inneren Rand und einen äußeren Rand des erweiterten Teils miteinander verbindet.
  5. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der eine gegenüberliegende Fläche des erweiterten Teils, die dem zweiten Abschnitt gegenüberliegt, größer gemacht ist als eine gegenüberliegende Fläche der zweiten Elektrode, die dem zweiten Abschnitt gegenüberliegt.
  6. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der der zweite Abschnitt an der einen Endseite des ersten Abschnitts in der Längsrichtung verbunden ist, und bei der der erweiterte Teil an der anderen Endseite des ersten Abschnitts gebildet ist.
  7. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, die einen Dielektrisches-Element-Körper aufweist, der eine Vorderoberfläche und eine Rückoberfläche aufweist, wobei: der erste Abschnitt der ersten Elektrode und die zweite Elektrode auf der Vorderoberfläche des Dielektrisches-Element-Körpers angeordnet sind, und wobei: der zweite Abschnitt der ersten Elektrode auf der Rückoberfläche des Dielektrisches-Element-Körpers angeordnet ist.
  8. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, die einen Dielektrisches-Element-Körper in einem gefalteten Zustand aufweist, wobei: der erste Abschnitt der ersten Elektrode und die zweite Elektrode auf einer Außenseitenoberfläche des Dielektrisches-Element-Körpers angeordnet sind, und wobei der zweite Abschnitt der ersten Elektrode auf der anderen Außenseitenoberfläche des Dielektrisches-Element-Körpers angeordnet ist.
  9. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß Anspruch 8, bei der Abschnitte, die einander gegenüberliegen, in dem Dielektrisches-Element-Körper ein dazwischenliegendes Bauteil, das eine geringere Permittivität als der Dielektrisches-Element-Körper aufweist, sandwichartig umgeben.
  10. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, bei der der erste Abschnitt und der zweite Abschnitt aus einem Metallfilm bestehen.
  11. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, bei der der erste Abschnitt und der zweite Abschnitt getrennt gebildet sind und ausgebildet sind, um durch einen Verbindungsleiter verbunden zu sein.
  12. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, die ein Abdichtmaterial aufweist, das so angeordnet ist, dass es eine Region einer Verbindung des ersten Abschnitts und der zweiten Elektrode mit dem RFIC-Element bedeckt.
  13. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß Anspruch 4, bei der die zweite Elektrode einen vorstehenden Teil aufweist, der im Inneren des Ausschnittteils angeordnet ist.
  14. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß Anspruch 4, die eine schwebende Elektrode aufweist, die im Inneren des Ausschnittteils angeordnet ist und in einer vorbestimmten Entfernung von der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode angeordnet ist.
  15. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14, die ein druckbares Anzeigeetikett aufweist, das so angeordnet ist, dass es das RFIC-Element sowie den ersten Abschnitt und die zweite Elektrode, die mit dem RFIC-Element verbunden sind, bedeckt.
  16. Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14, die ein Schutzgehäuse aufweist, das aus einem flexiblen Material hergestellt ist und zumindest ein Drahtloskommunikationsmodul, das aus dem RFIC-Element, der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode besteht, häust.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011118379A1 (ja) * 2010-03-24 2011-09-29 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄシステム
US11514288B2 (en) * 2014-08-10 2022-11-29 Amatech Group Limited Contactless metal card constructions
JP6610849B1 (ja) * 2018-09-05 2019-11-27 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール、ｒｆｉｄタグ及び物品
CN217404868U (zh) * 2019-12-24 2022-09-09 株式会社村田制作所 通信装置
JP2022099099A (ja) * 2020-12-22 2022-07-04 富士フイルム株式会社 非接触式通信媒体
JP7024149B1 (ja) * 2021-11-11 2022-02-22 立山科学株式会社 Ｒｆタグ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017014151A1 (ja) 2015-07-21 2017-01-26 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびそれを備えた物品

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3141692B2 (ja) * 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
US6018299A (en) * 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
CN100583132C (zh) * 2003-11-04 2010-01-20 艾利丹尼森公司 具有加强读出性的射频识别标签
JP4326936B2 (ja) * 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
JP4653440B2 (ja) * 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
AU2006220679A1 (en) * 2005-03-07 2006-09-14 Sensormatic Electronics, LLC Automated tuning method for RFID labels
US7928910B2 (en) * 2005-03-31 2011-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless chip and electronic device having wireless chip
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
US7646304B2 (en) * 2006-04-10 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Transfer tape strap process
WO2009011375A1 (ja) * 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイスおよびその製造方法
US8477079B2 (en) * 2009-02-13 2013-07-02 William N. Carr Multiple-cavity antenna
JP5170156B2 (ja) * 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
EP2410565A1 (de) * 2010-07-21 2012-01-25 Nxp B.V. Komponente zum Anschließen an eine Antenne
EP2836878B1 (de) * 2012-04-11 2019-02-27 IMPINJ, Inc. Rfid-integrierte schaltungen und etiketten mit antennenkontakten auf mehreren flächen
US8628018B2 (en) * 2012-04-17 2014-01-14 Nxp, B.V. RFID circuit and method
US9806422B2 (en) * 2013-09-11 2017-10-31 International Business Machines Corporation Antenna-in-package structures with broadside and end-fire radiations

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017014151A1 (ja) 2015-07-21 2017-01-26 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびそれを備えた物品

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Publication number Publication date
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WO2019065957A1 (ja) 2019-04-04
US11114392B2 (en) 2021-09-07
US20190280366A1 (en) 2019-09-12
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CN209963236U (zh) 2020-01-17

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