CN209963236U - 无线通信器件 - Google Patents

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Abstract

无线通信器件包括与RFIC元件(10)的第1端子电极(10a)连接的第1电极(6)和与RFIC元件的第2端子电极(10b)连接的第2电极(7)，第1电极具有长边方向和短边方向，具有与所述第1端子电极连接的第1部分和与所述第1部分及所述第2电极相面对的第2部分，所述第1部分具有延伸设置部，该延伸设置部越过所述第2电极与所述第2端子电极连接的连接位置沿着长边方向延伸。

Description

无线通信器件
技术领域
本实用新型涉及一种利用RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)技术的无线通信器件，特别是安装于物品的金属面并进行无线通信的无线通信器件。
背景技术
作为能够安装于物品的金属面并进行无线通信的无线通信器件，具有例如专利文献1中记载的无线通信器件。专利文献1中记载的无线通信器件构成为：在薄板形状的电介质基板的正面设置第1电极和第2电极，第1电极和第2 电极利用RFIC(Radio-FrequencyIntegrated Circuit，射频集成电路)元件连接。在电介质基板的背面设有背面电极，该背面电极由与形成于电介质基板的正面的第1电极相连的带状的金属膜形成，该背面电极为隔着电介质基板与形成于电介质基板的正面的第1电极和第2电极相对的结构。
如上述那样构成的以往的无线通信器件是以背面电极与物品的金属面电容耦合的方式粘贴于该金属面并利用该金属面作为天线进行无线通信的结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2017/014151号小册子
实用新型内容
实用新型要解决的问题
利用RFID技术的无线通信器件是安装于物品并进行与该物品相关的信息的读取/写入的结构，因此期望一种辐射效率较高且通信距离较长的通信特性优异的结构。对于无线通信器件，特别是在安装于物品的金属面来进行使用且利用该金属面作为天线的情况下，期望一种如下这样的器件：使安装有无线通信器件的金属面作为天线高效地发挥作用，具有较长的通信距离，呈现出优异的通信特性。
例如，对于专利文献1中记载的无线通信器件，在电介质基板的正面，第1电极和第2电极设于将RFIC元件夹在中间的两侧区域的在形状上(物理上) 分开的位置。对于这样的无线通信器件，在电介质基板的正面侧，需要将第 2电极的形成位置确保在与第1电极分开的位置，并不是高效地使用电介质基板的正面侧的整个面的结构。在无线通信器件的领域中，特别是对于RFID 标签，期望一种如下这样的结构，即：能够以简单的结构形成为薄形，能够以低成本进行制造，呈现出通信距离较长的优异的通信特性。
本实用新型的目的在于提供一种在无线通信器件安装于物品的金属面的状态下相比以往的无线通信器件而言能够使物品的金属面作为天线高效地发挥作用而进行通信特性优异的无线通信的无线通信器件。
用于解决问题的方案
本实用新型的一技术方案的无线通信器件包括：
RFIC元件，其具有第1端子电极和第2端子电极；
第1电极，其与所述第1端子电极连接；以及
第2电极，其与所述第2端子电极连接，
所述第1电极具有长边方向和短边方向，具有与所述第1端子电极连接的第1部分和与所述第1部分及所述第2电极相面对的第2部分，
所述第1部分具有延伸设置部，该延伸设置部越过所述第2电极与所述第 2端子电极连接的连接位置沿着长边方向延伸。
实用新型的效果
采用本实用新型，能够提供一种在无线通信器件安装于物品的金属面的状态下物品的金属面作为天线高效地发挥作用而能够进行通信特性优异的无线通信的无线通信器件。
附图说明
图1是表示本实用新型的实施方式1的无线通信器件的立体图。
图2是表示实施方式1的无线通信器件的无线通信模块的立体图。
图3是实施方式1的无线通信器件的无线通信模块的俯视图。
图4是图3的无线通信模块的IV－IV线的剖视图。
图5是实施方式1的无线通信器件的RFIC元件的分解立体图。
图6是实施方式1的无线通信器件的等效电路图。
图7是表示实施方式1的无线通信器件粘贴于物品的状态的剖视图。
图8是表示实施方式1的无线通信器件的无线通信模块的变形例的立体图。
图9是表示本实用新型的实施方式2的无线通信器件的无线通信模块的结构的立体图。
图10是表示本实用新型的实施方式3的无线通信器件的无线通信模块的电极构造的立体图。
图11是表示实施方式3的无线通信模块的结构的立体图。
图12是表示实施方式3的无线通信器件粘贴于物品的状态的剖视图。
图13是表示本实用新型的实施方式4的无线通信器件的无线通信模块的电极构造的立体图。
图14是表示本实用新型的实施方式5的无线通信器件的无线通信模块的电极构造的立体图。
图15是表示本实用新型的实施方式6的无线通信器件的无线通信模块的结构的立体图。
图16是表示本实用新型的实施方式7的无线通信器件的无线通信模块的结构的立体图。
具体实施方式
首先，说明本实用新型的无线通信器件的各种技术方案的结构。
本实用新型的第1技术方案的无线通信器件包括：
RFIC元件，其具有第1端子电极和第2端子电极；
第1电极，其与所述第1端子电极连接；以及
第2电极，其与所述第2端子电极连接，
所述第1电极具有长边方向和短边方向，具有与所述第1端子电极连接的第1部分和与所述第1部分及所述第2电极相面对的第2部分，
所述第1部分具有延伸设置部，该延伸设置部越过所述第2电极与所述第 2端子电极连接的连接位置沿着长边方向延伸。
在如上述那样构成的第1技术方案的无线通信器件安装于物品的金属面的状态下，物品的金属面作为天线高效地发挥作用，能够进行通信特性优异的无线通信。
在所述第1技术方案的基础上，在本实用新型的第2技术方案的无线通信器件中，也可以是，所述延伸设置部构成为越过所述第2电极的形成位置沿着长边方向延伸。
在所述第1技术方案或第2技术方案的基础上，在本实用新型的第3技术方案的无线通信器件中，也可以是，所述延伸设置部构成为具有在越过所述第2电极的形成位置沿着长边方向延伸的区域中沿着短边方向延伸的区域。
在所述第3技术方案的基础上，在本实用新型的第4技术方案的无线通信器件中，也可以是，所述第2电极被所述延伸设置部包围，所述延伸设置部构成为具有连接所述延伸设置部的内缘和外缘的缺口部。
在所述第1技术方案～第4技术方案中任一技术方案的基础上，在本实用新型的第5技术方案的无线通信器件中，也可以是，所述延伸设置部的与所述第2部分相面对的面对面积形成为比所述第2电极的与所述第2部分相面对的面对面积大。
在所述第1技术方案～第5技术方案中任一技术方案的基础上，在本实用新型的第6技术方案的无线通信器件中，也可以是，所述第2部分连接在所述第1部分的长边方向上的一端侧，在所述第1部分的另一端侧形成有所述延伸设置部。
在所述第1技术方案～第6技术方案中任一技术方案的基础上，在本实用新型的第7技术方案的无线通信器件中，也可以是，该无线通信器件具有电介质坯体，该电介质坯体具有正面和背面，
在所述电介质坯体的正面配置所述第1电极的所述第1部分和所述第2电极，
在所述电介质坯体的背面配置所述第1电极的所述第2部分。
在所述第1技术方案～第6技术方案中任一技术方案的基础上，在本实用新型的第8技术方案的无线通信器件中，也可以是，该无线通信器件具有折回状态的电介质坯体，
在所述电介质坯体的一外侧面配置所述第1电极的所述第1部分和所述第2电极，
在所述电介质坯体的另一外侧面配置所述第1电极的所述第2部分。
在所述第8技术方案的基础上，在本实用新型的第9技术方案的无线通信器件中，也可以是，所述电介质坯体的彼此相对的部分夹着介电常数比所述电介质坯体的介电常数低的介入构件。
在所述第1技术方案～第9技术方案中任一技术方案的基础上，在本实用新型的第10技术方案的无线通信器件中，也可以是，所述第1部分和所述第2 部分由一个金属膜形成。
在所述第1技术方案～第9技术方案中任一技术方案的基础上，在本实用新型的第11技术方案的无线通信器件中，也可以是，所述第1部分和所述第2 部分彼此独立地构成，构成为利用连接导体连接。
在所述第1技术方案～第11技术方案中任一技术方案的基础上，在本实用新型的第12技术方案的无线通信器件中，也可以是，构成为具有以覆盖所述第1部分的与所述RFIC元件连接的连接区域和所述第2电极的与所述RFIC 元件连接的连接区域的方式设置的密封件。
在所述第4技术方案的基础上，在本实用新型的第13技术方案的无线通信器件中，也可以是，所述第2电极构成为具有配置在所述缺口部的内侧的突出部。
在所述第4技术方案的基础上，在本实用新型的第14技术方案的无线通信器件中，也可以是，构成为具有浮动电极，该浮动电极配置在所述缺口部的内侧，并且配置在距所述第1电极和所述第2电极预定距离的位置。
在所述第1技术方案～第14技术方案中任一技术方案的基础上，在本实用新型的第15技术方案的无线通信器件中，也可以是，构成为具有以覆盖所述RFIC元件以及与所述RFIC元件连接的所述第1部分和所述第2电极的方式设置的能够印字的显示标签。
在所述第1技术方案～第14技术方案中任一技术方案的基础上，在本实用新型的第16技术方案的无线通信器件中，也可以是，包括保护壳，该保护壳由挠性材料形成，收纳至少由所述RFIC元件、所述第1电极和所述第2电极构成的无线通信模块。
以下，边参照附图边说明作为本实用新型的无线通信器件的具体的例示的实施方式。另外，作为以下的实施方式的无线通信器件，对以UHF频段、例如900MHz的载频进行通信的RFID(Radio Frequency Identification)标签进行说明，但为这样的结构：本实用新型的无线通信器件的载频并不特定于该频带，也能够应用于其他频带。
《实施方式1》
图1是表示本实用新型的实施方式1的无线通信器件1的立体图。另外，在附图中，为了有助于实用新型的理解，示出了X－Y－Z座标系，该X－Y －Z座标系包括相互正交的X轴、Y轴和Z轴。另外，在本说明书中，对于矩形形状的无线通信器件，以Z轴方向为无线通信器件的厚度方向，以X轴方向为宽度方向(短边方向)，以Y轴方向为长度方向(长边方向)进行说明。
图1所示的无线通信器件1是以UHF频段、例如900MHz的载频进行无线通信的RFID标签，安装于各种物品来进行使用，特别是构成为即使安装于物品的金属面(例如金属体)也能够进行无线通信。
如图1所示，无线通信器件1具有：无线通信模块2，其用于进行无线通信；保护壳3，其用于收纳并保护无线通信模块2；以及粘贴构件4，其设于保护壳3的背面，以用来将保护壳3安装于物品。
保护壳3由挠性材料例如环氧树脂制作，以覆盖无线通信模块2整体的方式收纳该无线通信模块2。并且，保护壳3包括要安装于物品的安装部3a。在该安装部3a设有用于将无线通信器件1粘贴于物品的粘贴构件4。保护壳3具有挠性，因此构成为，即使物品的粘贴面为曲面也能够与该曲面相应地进行弯曲粘贴。
图2是表示无线通信器件1的无线通信模块2的立体图。图3是无线通信模块2的俯视图。图4是图3的无线通信模块2的IV－IV线的剖视图。
如图2和图3所示，无线通信模块2具有呈细长的矩形状的电介质坯体5、设于电介质坯体5的第1电极6和第2电极7以及与第1电极6和第2电极7连接的 RFIC(RadioFrequency Integrated Circuit，射频集成电路)元件10。
第1电极6形成于电介质坯体5的正背两面。第1电极6的第1部分6a形成于电介质坯体5的正面5a侧，第1电极6的第2部分6b作为背面电极形成于背面5b 侧。第1电极6的第2部分6b(背面电极)形成于电介质坯体5的背面5b的大致整个面。因而，第1电极6的第2部分6b(背面电极)配置为隔着电介质坯体5 与第1电极6的第1部分6a和第2电极7相面对。第1电极6的第1部分6a和第2部分6b由一个连续的金属膜形成。因此，第1电极6的第1部分6a和第2部分6b是直流地连接在一起的一体结构，是能够抑制高频的传输损耗的结构。
如图3所示，第1电极6的形成于电介质坯体5的正面5a的第1部分6a具有相比X轴方向(短边方向)而言Y轴方向(长边方向)上的长度较长的形状，形成于电介质坯体5的直到长边方向上的两侧端部为止的整个区域。在第1电极6的第1部分6a的长边方向上的中间区域形成有矩形状的开口12。在此，中间区域是指，包括长边方向上的中央部分，表示除两侧端部的部分以外的较大的区域。
另外，狭缝状的缺口部13从第1部分6a的形成开口12的内缘的一边延伸至第1部分6a的外缘。即，形成在第1部分6a形成的开口12的内缘经由缺口部 13与第1部分6a的外缘连接。
如图3所示，第2电极7形成于在第1电极6的第1部分6a形成的开口12的内侧。第2电极7的外缘与开口12的内缘之间具有预定间隔。在实施方式1的结构中，第2电极7是被第1电极6的第1部分6a大致包围的结构。因而，在第1电极6的第1部分6a的中间区域，RFIC元件10的外部连接端子(第1端子电极10a、第2端子电极10b)分别与第1电极6和第2电极7连接。
第1电极6的第1部分6a具有从与RFIC元件10的第1端子电极10a连接的位置向电介质坯体5的长边方向上的第1端50a侧(图3中的右端侧)延伸的延伸设置部60。该延伸设置部60形成至电介质坯体5的长边方向上的第1端50a(图 3中的右端)的外缘附近的位置。如图2和图3所示，在延伸设置部60形成有开口12和缺口部13，但延伸设置部60的与作为背面电极的第2部分6b相对的面对面积形成为比第2电极7的与作为背面电极的第2部分6b相对的面对面积大。在实施方式1的结构中，延伸设置部60形成为从第2电极7的配置位置的两侧朝向第1端50a侧(图3中的右端侧)较大地延伸。即，延伸设置部60形成为以将第2电极7的两侧包围的方式向第1端50a侧延伸，第1端50a侧被开口 12和缺口部13分成两部分。像这样分成两部分而得到的各延伸设置部60的与第2部分6b(背面电极)相对的面对面积形成为比第2电极7的与第2部分6b(背面电极)相对的面对面积大。
另外，在实施方式1的结构中，第1部分6a的X轴方向(宽度方向)上的长度形成为与延伸设置部60的第1端50a侧(图3中的右端侧)的分成两部分的区域的X轴方向(宽度方向)上的长度的合计值大致相等。因此，成为这样的结构：第1电极6的第1部分6a隔着电介质坯体5与第2部分6b(背面电极) 大致整体上均匀地电容耦合。
在实施方式1中，无线通信模块2的电介质坯体5是包括正面5a和背面5b 的俯视时呈矩形形状的薄板形状。电介质坯体5具有弯曲性，由具有低介电常数(优选相对介电常数为10以下)的介电材料制作。电介质坯体5由例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、氟系树脂、聚氨酯系树脂、纸等介电材料制作。并且，电介质坯体5也可以由磁性体材料制作。另外，电介质坯体5也可以由具有缓冲性的冲击吸收构件、弹性构件构成。
设于电介质坯体5的第1电极6(第1部分6a、第2部分6b)和第2电极7例如是铜膜、铝膜等，由具有挠性且导电性的材料制作。另外，在实施方式1 的结构中，根据无线通信模块2的制造方法，第1电极6(第1部分6a、第2部分6b)和第2电极7隔着膜基材9设于电介质坯体5。
对于无线通信模块2的制造方法，具体而言，第1电极6(第1部分6a、第 2部分6b)和第2电极7首先形成在由聚对苯二甲酸乙二醇酯等挠性材料制作成的带状的细长的膜基材9的正面上。另外，第1电极6(第1部分6a、第2部分6b)由一个带状的金属膜构成。
接着，借助软钎料等导电性接合材料使RFIC元件10与形成在膜基材9的正面上的第1电极6的第1部分6a和第2电极7连接，而将该RFIC元件10安装在膜基材9上。接着，将安装有RFIC元件10的膜基材9的背面的长边方向上的一端侧的大致一半的区域(设有第1部分6a的区域)粘贴于电介质坯体5的正面 5a侧的整个面。使膜基材9的剩下的另一端侧的大致一半的区域(设有第2部分6b的区域)弯折之后粘贴于电介质坯体5的背面5b侧。如上述那样，安装有RFIC元件10的膜基材9在长边方向上的大致中间部分处弯折，并粘贴于电介质坯体5的正背两面，从而完成包括第1电极6(第1部分6a、第2部分6b)、第2电极7和RFIC元件10的无线通信模块2。
另外，如图3和图4所示，在实施方式1的无线通信模块2，以覆盖与第1 电极6的第1部分6a和第2电极7连接的RFIC元件10整体的方式，即以覆盖第1 部分6a的与RFIC元件10连接的连接区域和第2电极7的与RFIC元件10连接的连接区域的方式粘贴有密封件11。该密封件11可靠地维持RFIC元件10与各电极(6、7)之间的连接状态，防止RFIC元件10自各电极(6、7)脱落。
在实施方式1的结构中，通过像上述那样制造无线通信模块2，能够使第 1电极6的第1部分6a和第2部分6b(背面电极)由一个金属膜构成。通过使用这样的制造方法，能够在实施方式1中以简单的方法形成各电极，并且第1电极6的第1部分6a和第2部分6b(背面电极)直流地连接，因此成为能够抑制第1部分6a与第2部分6b(背面电极)之间的高频的传输损耗的结构。
另外，如图4的剖视图所示，粘贴于电介质坯体5的两面的膜基材9的弯折的中间部分配置为与电介质坯体5的与X轴方向(短边方向)平行的端面5c (图4中的左侧端面)分开的状态。这是因为，若膜基材9粘贴于电介质坯体5的端面5c，则当无线通信器件1弯曲时即无线通信模块2的电介质坯体5弯曲时，存在膜基材9自电介质坯体5的正面5a和背面5b中的至少一者局部地剥离的可能性。若膜基材9的局部剥离，则第1部分6a以及第2电极7这两者与第1 电极6的第2部分6b之间的距离发生变化，第1部分6a以及第2电极7这两者与第1电极6的第2部分6b之间的寄生电容发生变化。结果，存在无线通信模块2 的通信特性发生变化的可能性。
另外，也可以像后述的图8的变形例所示那样采用电介质坯体5的正面5a 侧的第1部分6a和背面5b侧的第2部分6b(背面电极)独立地形成且彼此利用通孔(through-hole)导体或导通孔(via-hole)导体电连接的结构。采用像这样第1电极6的第1部分6a和第2部分6b独立地形成且利用通孔导体或导通孔导体电连接的结构，能够在电介质坯体5的正面5a/背面5b将各电极(6、7) 高精度且容易地配置于预定位置。另外，在电介质坯体5具有厚度的结构的情况下，也可以采用利用金属引脚等引脚导体连接的结构。
在实施方式1的无线通信模块2中使用的RFIC元件10是以例如900MHz 频段即UHF频段的通信频率进行无线通信的无线通信器件。对于该RFIC元件 10，参照图5进行说明。图5是RFIC元件10的分解立体图。
如图5所示，实施方式1的RFIC元件10由含有三层的多层基板构成。具体而言，RFIC元件10是通过将绝缘片15A、15B、15C层叠起来而构成的，该绝缘片15A、15B、15C由聚酰亚胺、液晶聚合物等树脂材料制作，具有挠性。另外，图5表示将图3所示的RFIC元件10翻转并分解后的状态。
如图5所示，RFIC元件10具有RFIC芯片16、多个电感元件17A、17B、17C、17D和外部连接端子(第1端子电极10a、第2端子电极10b)。在实施方式1的结构中，电感元件17A～17D和外部连接端子(10a、10b)形成在矩形状的绝缘片15A～15C上，由导体图案构成，该导体图案由铜等导电材料制作而成。
如图5所示，RFIC芯片16安装于绝缘片15C上的长边方向(Y轴方向)上的中央部。RFIC芯片16具有在以硅等半导体为材料的半导体基板内置有各种元件的构造。并且，RFIC芯片16包括第1输入输出端子16a和第2输入输出端子16b。另外，RFIC芯片16具有内部电容(电容：RFIC芯片自身所持有的固有电容)C1。
如图5所示，电感元件(第1电感元件)17A由在绝缘片15C的长边方向 (Y轴方向)上的一侧呈螺旋线圈状设在绝缘片15C上的导体图案构成。第1 电感元件17A具有电感L1。在第1电感元件17A的一端(线圈外侧的端)设有与RFIC芯片16的第1输入输出端子16a连接的焊盘(land)17Aa。另外，在第 1电感元件17A的另一端(线圈中心侧的端)也设有焊盘17Ab。
如图5所示，电感元件(第2电感元件)17B由在绝缘片15C的长边方向 (Y轴方向)上的另一侧呈螺旋线圈状设在绝缘片15C上的导体图案构成。第2电感元件17B具有电感L2。在第2电感元件17B的一端(线圈外侧的端) 设有与RFIC芯片16的第2输入输出端子16b连接的焊盘17Ba。另外，在第2电感元件17B的另一端(线圈中心侧的端)也设有焊盘17Bb。
如图5所示，电感元件(第3电感元件)17C由在绝缘片15B的长边方向 (Y轴方向)上的一侧呈螺旋线圈状设在绝缘片15B上的导体图案构成。并且，第3电感元件17C与第1电感元件17A在层叠方向(Z轴方向)上相对。第 3电感元件17C具有电感L3。在第3电感元件17C的一端(线圈中心侧的端) 设有焊盘17Ca。该焊盘17Ca借助贯穿绝缘片15B的通孔导体等层间连接导体 20与绝缘片15C上的第1电感元件17A的焊盘17Ab连接。
如图5所示，电感元件(第4电感元件)17D由在绝缘片15B的长边方向 (Y轴方向)上的另一侧呈螺旋线圈状设在绝缘片15B上的导体图案构成。并且，第4电感元件17D与第2电感元件17B在层叠方向(Z轴方向)上相对。第4电感元件17D具有电感L4。在第4电感元件17D的一端(线圈中心侧的端) 设有焊盘17Da。该焊盘17Da借助贯穿绝缘片15B的通孔导体等层间连接导体 21与绝缘片15C上的第2电感元件17B的焊盘17Bb连接。
另外，绝缘片15B上的电感元件17C、17D被一体化为一个导体图案。即，彼此的另一端(线圈外侧的端)相互连接。并且，在绝缘片15B形成有贯通孔15Ba，该贯通孔15Ba用于收纳被安装在绝缘片15C上的RFIC芯片16。
如图5所示，RFIC元件10的外部连接端子(10a、10b)由设在绝缘片15A 上的导体图案构成。并且，外部连接端子(10a、10b)在绝缘片15A的长边方向(Y轴方向)上相对。
作为一外部连接端子的第2端子电极10b借助贯穿绝缘片15A的通孔导体等层间连接导体22与绝缘片15B上的第3电感元件17C的焊盘17Ca连接。
作为另一外部连接端子的第1端子电极10a借助贯穿绝缘片15A的通孔导体等层间连接导体23与绝缘片15B上的第4电感元件17D的焊盘17Da连接。
第1端子电极10a借助例如软钎料等与第1电极6的形成在电介质坯体5的正面5a侧的第1部分6a连接。同样地，第2端子电极10b借助例如软钎料等与形成于电介质坯体5的正面5a侧的第2电极7连接。
另外，RFIC芯片16由半导体基板构成。并且，RFIC芯片16配置在第1电感元件17A与第2电感元件17B之间以及第3电感元件17C与第4电感元件17D 之间，RFIC芯片16作为屏蔽件发挥作用。像这样RFIC芯片16作为屏蔽件发挥作用，从而抑制设在绝缘片15C上的螺旋线圈状的第1电感元件17A与第2 电感元件17B之间的磁场耦合及电容耦合。同样地，抑制设在绝缘片15B上的螺旋线圈状的第3电感元件17C与第4电感元件17D之间的磁场耦合及电容耦合。结果，抑制通信信号的通过频带变窄的情况。
图6表示实施方式1的无线通信器件1的等效电路。如图6所示，在第1电极6的相面对的第1部分6a与第2部分6b(背面电极)之间且是相对电极之间存在分布电容C2。另外，第1部分6a与第2部分6b(背面电极)之间的分布电容C2包括延伸至电介质坯体5的长边方向(Y轴方向)上的缘部的两个延伸设置部60、60与第2部分6b(背面电极)之间的寄生电容C3、C4。电感L5表示第1电极6的寄生电感。更详细而言，具有与RFIC元件10连接之前的电感 L5a和延伸设置部60的寄生电感L5b。在实施方式1的无线通信器件1中，由该分布电容C2和寄生电感L5构成预定的并联谐振电路(例如900MHz)。该谐振频率的电场从第1电极6的第1部分6a辐射，因此作为电场天线动作。另一方面，在构成并联谐振的第1部分6a与第2部分6b(背面电极)之间产生谐振频率的磁场。该磁场的轴线为无线通信模块2的Z轴，因此，在将无线通信模块2粘贴于物品70的金属面70a的情况下，能够使金属面70a作为辐射板动作。由此，该无线通信模块2即使是单体也作为无线通信器件动作，通过粘贴于物品70的金属面70a，能够作为进一步增大读取距离的无线通信器件动作。
另外，在第2电极7与第2部分6b(背面电极)的相面对的部分之间且是相对的电极7与第2部分6b的电极之间存在静电电容C5。由与RFIC元件10连接之前的电感L5a、静电电容C5和RFIC元件10形成的电路与由上述的分布电容C2和电感L5形成的并联谐振电路电连接。
另外，如图6所示，RFIC元件10利用作为RFIC芯片16的内部电容的电容 C1和电感L1～L4(4个电感元件的电感)构成实现RFIC芯片16与天线图案(第 1电极6和第2电极7)之间的匹配的匹配电路。该RFIC元件10的图案为空芯线圈，因此在元件附近出现泄漏磁场。RFIC元件10在Z方向上比第1部分6a靠上方，因此该泄漏磁场产生流向第1部分6a的电流，与从第1部分6a辐射的电场相干扰。第1部分6a的电场辐射从延伸设置部60的长边方向上的缘端部辐射最强，因此以使RFIC元件10的位置避开第1部分6a的长边方向上的缘端部的方式配置RFIC元件10较好。另外，为了避免RFIC元件10产生的磁场作为天线的传播，第1部分6a以包围第2电极7的方式进行图案配置较好。
在实施方式1的无线通信器件1的结构中，在第2电极7与第2部分6b(背面电极)之间相面对的部分的寄生电容C5被设定为比在第1部分6a与第2部分 6b(背面电极)之间相面对的部分的寄生电容C2小。并且，该寄生电容C5 还被设定为比在第1部分6a的延伸设置部60与第2部分6b(背面电极)之间相面对的部分的寄生电容C3、C4小。
如上述那样构成的实施方式1的无线通信器件1粘贴于物品70的金属面 70a来进行使用。图7是表示实施方式1的无线通信器件1粘贴于物品70的金属面70a的状态的剖视图。如图7所示，收纳无线通信模块2的保护壳3借助粘接层8粘贴于物品70的金属面70a。因而，物品70的粘贴有无线通信器件1的金属面70a和无线通信器件1的第1电极6的第2部分6b(背面电极)成为电容耦合的状态。在像这样无线通信器件1粘贴于物品70的金属面70a的状态下，无线通信器件1利用其金属面70a作为天线，能够进行辐射效率较高且能够长距离通信的无线通信。
图8是表示实施方式1的无线通信器件1的无线通信模块2的变形例的立体图。在图8所示的无线通信模块2的变形例中，第1电极6的结构与图2所示的结构不同。如图8所示，第1电极6的第1部分6a和第2部分6b(背面电极) 独立地构成。该结构为第1部分6a和第2部分6b利用连接导体80例如通孔导体或导通孔导体电连接的结构。像这样第1电极6并非由一个金属膜形成，而是第1部分6a和第2部分6b独立地构成且利用通孔导体或导通孔导体等电连接的结构。另外，在电介质坯体5具有厚度的结构的情况下，也可以采用利用金属引脚连接的结构。像这样构成的无线通信模块2成为在电介质坯体5的正面5a/背面5b能够将第1电极6和第2电极7高精度地配置于预定位置的结构。本实施方式1的无线通信器件1能够在一定厚度的平板状的坯体5多面安装(日文：多面付け)并加工应对金属的RFID嵌体。并且，还能够在多面安装的状态下在嵌体粘贴显示标签、粘贴构件4。因此，实施方式1的变形例的无线通信器件1是能够大量生产应对金属的RFID标签的结构。并且，还能够使RFID 标签为例如1mm以下(进而0.6mm以下)的厚度的较薄的结构，因此能够通过通常的RFID标签打印机进行编码及显示打印，应对金属标签的编码变得容易。
另外，在图8所示的无线通信模块2的变形例中，在第1电极6的第1部分6a的与长边方向(Y轴方向)平行的两边形成有向内侧凹陷的缺口部14。在该变形例中，为这样的结构：在第1电极6的第1部分6a的两边形成有缺口部 14，从而能够变更该无线通信模块2的谐振频率。对于像这样构成的图8所示的无线通信模块2，不用变更无线通信模块2的外径尺寸就能够将谐振频率设定为期望的频率。
《实施方式2》
以下，对本实用新型的实施方式2的无线通信器件1(RFID标签)进行说明。实施方式2的无线通信器件1也构成为利用具有UHF频段的通信频率(载频)的高频信号进行无线通信，构成为能够在较宽的频带进行无线通信。实施方式2的无线通信器件1与上述的实施方式1的结构之间的不同在于无线通信模块2A的第1电极6A和第2电极7A的结构，其他结构是与实施方式1的无线通信模块2相同的结构。因而，在实施方式2的无线通信器件1的说明中，以实施方式2的无线通信模块2A的第1电极6A和第2电极7A为中心进行说明。另外，在实施方式2的说明中，对具有与上述的实施方式1同样的结构、作用和功能的要素标注相同的附图标记，有时省略说明，以避免重复的记载。
图9是表示实施方式2的无线通信器件1的无线通信模块2A的结构的立体图。实施方式2的无线通信模块2A与实施方式1的无线通信模块2同样地具有电介质坯体5、设于电介质坯体5的第1电极6A和第2电极7A以及与第1电极6A 和第2电极7A连接的RFIC元件10。第1电极6A形成于电介质坯体5的正背两面侧，第2电极7A形成于电介质坯体5的正面5a侧。
第1电极6A的第1部分6a形成于电介质坯体5的正面5a侧，第1电极6A的第2部分6b作为背面电极形成于背面5b侧。第1电极6A的第2部分6b(背面电极)形成于电介质坯体5的背面5b的大致整个面。因而，第1电极6A的第2部分6b(背面电极)配置为隔着电介质坯体5与第1电极6A的第1部分6a和第2 电极7A相面对。第1电极6A的第1部分6a和第2部分6b由一个金属膜形成。
如图9所示，实施方式2的无线通信模块2A是配置在第1电极6A的开口12 的内侧的第2电极7A具有突出部61的结构，该突出部61配置在缺口部13的内侧。第2电极7A的突出部61形成为与第1电极6A的延伸设置部60A同样地导出至电介质坯体5的长边方向(Y轴方向)上的第1端50a(图9中的右端)的外缘附近。在开口12的内缘与相对的第2电极7A的外缘之间具有预定间隔。并且，第2电极7A的突出部61的沿突出方向延伸的两侧缘与缺口部13的内缘之间的间隙被设定为预定间隔。
如图9所示，在实施方式2的无线通信模块2A中，在延伸设置部60A形成有供第2电极7A配置的开口12和缺口部13，但延伸设置部60A的与作为背面电极的第2部分6b相对的面对面积形成为比第2电极7A的与作为背面电极的第2部分6b相对的面对面积大。在实施方式2的结构中，延伸设置部60A形成为从第2电极7A的配置位置的两侧朝向第1端50a侧(图9中的右端侧)较大地延伸。即，延伸设置部60A形成为以将第2电极7A的两侧包围的方式向第1端 50a侧延伸，第1端50a侧被开口12和缺口部13分成两部分。像这样分成两部分而得到的各延伸设置部60A的与第2部分6b相对的面对面积也形成为比第2 电极7A的与第2部分6b相对的面对面积大。
如上述那样构成的实施方式2的无线通信模块2A如实施方式1中说明的那样收纳于保护壳3而成为无线通信器件1。对于实施方式2的无线通信器件1，通过将保护壳3粘贴于物品70的金属面70a，利用金属面70a作为天线，能够进行辐射效率较高且能够长距离通信的无线通信。
《实施方式3》
以下，对本实用新型的实施方式3的无线通信器件1(RFID标签)进行说明。实施方式3的无线通信器件1也构成为利用具有UHF频段的通信频率(载频)的高频信号进行无线通信，构成为能够在较宽的频带进行无线通信。实施方式3的无线通信器件1与上述的实施方式1的无线通信器件1之间的不同在于无线通信模块2B的第1电极6B和第2电极7B的结构，其他结构与实施方式1的无线通信模块2相同。因而，在实施方式3的无线通信器件1的说明中，以无线通信模块2B的第1电极6B和第2电极7B为中心进行说明。另外，在实施方式3的说明中，对具有与上述的实施方式1和实施方式2同样的结构、作用和功能的要素标注相同的附图标记，有时省略说明，以避免重复的记载。
图10是表示实施方式3的无线通信器件1的无线通信模块2B的第1电极 6B和第2电极7B的构造的立体图。图11是表示实施方式3的无线通信模块2B 的结构的立体图。实施方式3的无线通信模块2B与实施方式1的无线通信模块 2同样地具有矩形状的电介质坯体5、设于电介质坯体5的第1电极6B和第2电极7B以及与第1电极6B和第2电极7B连接的表面安装的RFIC元件10。第1电极 6B形成于电介质坯体5的正背两面侧，第2电极7A形成于电介质坯体5的正面 5a侧。
如图10所示，实施方式3的无线通信器件1为这样的结构：第1电极6B的第1部分6a和第2部分6b(背面电极)独立地形成，配置在电介质坯体5的正背两面侧。作为此处使用的电介质坯体5，除上述的实施方式1中说明的介电材料之外，也可以使用例如绝缘性、阻燃性及耐燃性都较高的玻璃·环氧基板(FR－4)。该结构为正面侧的第1部分6a和背面侧的第2部分6b利用连接导体80例如通孔导体或导通孔导体电连接的结构。利用导通孔导体电连接的结构是适合大量生产的结构。另外，在电介质坯体5具有厚度的结构的情况下，也可以采用利用金属引脚连接的结构。像这样构成的无线通信模块2B为在电介质坯体5的正面5a/背面5b能够将第1电极6B和第2电极7B高精度地配置于预定位置的结构。
另外，在实施方式3的无线通信器件1中，如图10和图11所示，在第1电极6B的开口12的内侧配置有第2电极7B，形成有自该开口12延伸至第1电极 6B的延伸设置部60B的外缘的缺口部13。在实施方式3的无线通信器件1中，缺口部13的延伸设置方向与沿第1电极6B的长边方向(Y轴方向)延伸的中心线P平行且形成于自中心线P偏移了的位置。
在实施方式3的无线通信器件1中，设在电介质坯体5的正面5a侧的第1部分6a的延伸设置部60B自连接有RFIC元件10的外部连接端子的第1端子电极 10a的位置向电介质坯体5的Y轴方向上的第1端50a侧(图11中的右端侧)延伸，形成至电介质坯体5的第1端50a的外缘附近的位置。如图10所示，在延伸设置部60B形成有开口12和缺口部13，但延伸设置部60B的与作为背面电极的第2部分6b相对的面对面积形成为比第2电极7B的与作为背面电极的第2 部分6b相对的面对面积大。在实施方式3的结构中，延伸设置部60B在偏心的位置(自中心线P偏移了的位置)形成为从第2电极7B的配置位置的两侧朝向第1端50a侧(图10中的右端侧)延伸。即，延伸设置部60B形成为以将第2 电极7B的两侧包围的方式向第1端50a侧延伸，第1端50a侧被开口12和缺口部 13分成两部分。像这样被分成两部分的延伸设置部60B的与第2部分6b(背面电极)相对的面对面积形成为比第2电极7的与第2部分6b(背面电极)相对的面对面积大。
另外，在实施方式3的结构中，第1部分6a的X轴方向(宽度方向)上的长度形成为与延伸设置部60B的第1端50a侧(图10中的右端侧)的分成两部分的区域的X轴方向(宽度方向)上的长度的合计值大致相等。因此，成为这样的结构：第1电极6B的第1部分6a隔着电介质坯体5与第2部分6b(背面电极)大致整体上均匀地电容耦合。
图12是表示实施方式3的无线通信器件1粘贴于物品70的金属面70a的状态的剖视图。如图12所示，实施方式3的无线通信器件1为这样的结构：无线通信模块2B没有收纳于保护壳，无线通信模块2B直接借助粘接层8与物品70 的金属面70a连接。并且，实施方式3的无线通信器件1在无线通信模块2B的正面侧粘贴有显示标签18。在显示标签18的背面形成有粘合层，显示标签18 以覆盖电介质坯体5的正面5a侧整体的方式粘贴于RFIC元件10、第1电极6B 的第1部分6a和第2电极7B。并且，显示标签18的正面构成为例如被打印显示与该物品相关的信息等。
如上述那样构成的实施方式3的无线通信器件1是不使用保护壳的结构，是利用显示标签18保护无线通信模块2B的结构，因此无线通信器件1能够形成为较薄的膜体状例如1mm以下(进而0.6mm以下)的厚度的较薄的膜状的 RFID标签。
如上述那样，实施方式3的无线通信器件1能够由厚度较薄的膜状的RFID标签构成，因此能够在多面安装的应对金属的RFID标签嵌体粘贴显示标签。因此，实施方式3的无线通信器件1是能够大量生产应对金属的RFID 标签的结构。并且，能够使RFID标签为例如0.6mm以下的厚度的较薄的结构，因此能够通过RFID标签打印机进行编码及显示打印。
实施方式3的无线通信器件1能够通过简单的结构利用物品70的金属面 70a作为天线，进行辐射效率较高且能够长距离通信的无线通信，并且成为容易对各应对金属的RFID标签进行打印显示作业的结构，成为能够大量生产的结构。
《实施方式4》
以下，对本实用新型的实施方式4的无线通信器件1(RFID标签)进行说明。实施方式4的无线通信器件1也构成为利用具有UHF频段的通信频率(载频)的高频信号进行无线通信，构成为能够在较宽的频带进行无线通信。实施方式4的无线通信器件1与上述的实施方式1的无线通信器件1之间的不同在于无线通信模块2C的第1电极6C和第2电极7C的结构，其他结构与实施方式1的无线通信模块2相同。因而，在实施方式4的无线通信器件1的说明中，以无线通信模块2C的第1电极6C和第2电极7C为中心进行说明。另外，在实施方式4的说明中，对具有与上述的实施方式1～实施方式3同样的结构、作用和功能的要素标注相同的附图标记，有时省略说明，以避免重复的记载。
图13是表示实施方式4的无线通信器件1的无线通信模块2C的第1电极 6C和第2电极7C的构造的立体图。实施方式4的无线通信模块2C与实施方式1 的无线通信模块2同样地具有矩形状的电介质坯体5、设于电介质坯体5的第1 电极6C和第2电极7C以及与第1电极6C和第2电极7C连接的表面安装的RFIC 元件10。第1电极6C形成于电介质坯体5的正背两面侧，第2电极7C形成于电介质坯体5的正面5a侧。
在实施方式4的无线通信器件1中，如图13所示，第1电极6C的第1部分6a 和第2部分6b(背面电极)独立地构成。该结构为正面侧的第1部分6a和背面侧的第2部分6b利用连接导体80例如通孔导体或导通孔导体电连接的结构。另外，在电介质坯体5具有厚度的结构例如使用玻璃·环氧基板(FR－4)等的结构的情况下，也可以采用利用金属引脚连接的结构。像这样构成的无线通信模块2C为在电介质坯体5的正面5a/背面5b能够将第1电极6C和第2电极 7C高精度地配置于预定位置的结构。
实施方式4的无线通信器件1与上述的实施方式1～3的结构同样地，在第 1电极6C的正面侧的第1部分6a形成有开口12，在该开口12的内侧配置有第2 电极7C。并且，形成有自开口12延伸至第1部分6a的延伸设置部60C的延伸设置方向(Y轴方向)上的外缘(图13中的右端)的缺口部13。即，形成有连接开口12的内缘和延伸设置部60C的外缘的缺口部13。在实施方式4的无线通信器件1中，在缺口部13的内侧的区域设有浮动电极67。该浮动电极67具有沿着与缺口部13的延伸设置方向相同的方向延伸的细长的形状，具有与缺口部13的延伸设置方向上的长度相同的长度。即，浮动电极67与缺口部13的内缘之间具有预定的距离，沿着该缺口部13的内缘延伸设置。并且，浮动电极 67还配置为与第2电极7C分开，以浮动状态设在所谓的缺口部13的内部。浮动电极67隔着绝缘坯体5与第1电极6C的第2部分6b(背面电极)相面对地配置而电容耦合。
在实施方式4的无线通信器件1中，第1部分6a的延伸设置部60C自连接有 RFIC元件10的外部连接端子的第1端子电极10a的位置向电介质坯体5的Y轴方向上的第1端50a侧(图13中的右端侧)延伸，形成至电介质坯体5的第1端 50a的外缘附近。如图13所示，在延伸设置部60C形成有开口12、缺口部13 和浮动电极67，但延伸设置部60C的与作为背面电极的第2部分6b相对的面对面积形成为比第2电极7C的与作为背面电极的第2部分6b相对的面对面积大。
在实施方式4的结构中，延伸设置部60C从第2电极7C的形成位置向第1 端50a侧(图13中的右端侧)较大地延伸。即，延伸设置部60C形成为以将第 2电极7C的两侧包围的方式向第1端50a侧延伸，第1端50a侧被开口12和缺口部13分成两部分。像这样被分成两部分的延伸设置部60C的与第2部分6b相对的面对面积形成为比第2电极7C的与第2部分6b相对的面对面积大。因此，成为这样的结构：第1电极6C的第1部分6a隔着电介质坯体5与第2部分6b(背面电极)大致整体上均匀地电容耦合。
如上述那样构成的实施方式4的无线通信模块2C能够为像上述的实施方式1中说明的那样收纳于保护壳3的结构、像实施方式3中说明的那样粘贴有显示标签18的结构。因而，实施方式4的无线通信模块2C能取得与实施方式 1～3同样的效果，通过粘贴于物品70的金属面70a，利用金属面70a作为辐射板或增益天线，能够进行辐射效率较高且能够长距离通信的无线通信。
《实施方式5》
以下，对本实用新型的实施方式5的无线通信器件1(RFID标签)进行说明。实施方式5的无线通信器件1也构成为利用具有UHF频段的通信频率(载频)的高频信号进行无线通信，构成为能够在较宽的频带进行无线通信。实施方式5的无线通信器件1与上述的实施方式1的无线通信器件1之间的不同在于无线通信模块2D的第1电极6D的结构，其他结构与实施方式1的无线通信模块2相同。因而，在实施方式5的无线通信器件1的说明中，以无线通信模块2D的第1电极6D为中心进行说明。另外，在实施方式5的说明中，对具有与上述的实施方式1～实施方式4同样的结构、作用和功能的要素标注相同的附图标记，有时省略说明，以避免重复的记载。
图14是表示实施方式5的无线通信器件1的无线通信模块2D的正面侧的第1电极6D的第1部分6a和第2电极7D的配置位置的立体图。实施方式5的无线通信模块2D与实施方式1的无线通信模块2同样地具有矩形状的电介质坯体5、设于电介质坯体5的第1电极6D和第2电极7D以及与第1电极6D和第2电极7D连接的表面安装的RFIC元件10。第1电极6D形成于电介质坯体5的正背两面侧，第2电极7D形成于电介质坯体5的正面侧。
在实施方式5的无线通信模块2D的背面侧，与其他实施方式同样地作为背面电极的第2部分至少形成于与第1部分6a和第2电极7D相面对的位置。另外，也可以是，作为背面电极的第2部分(6b)设于无线通信模块2D的背面侧的整个面。
如图14所示，无线通信模块2D的正面侧的第1电极6D的第1部分6a具有延伸设置部60D，该延伸设置部60D越过第2电极7D与RFIC元件10的第2端子电极10b连接的连接位置并沿着长边方向(Y轴方向)延伸。另外，延伸设置部60D也可以构成为越过第2电极7D的形成位置并沿着长边方向(Y轴方向) 延伸。在图14中，示出了延伸设置部60D具有越过第2电极7D的形成位置并沿着长边方向(Y轴方向)延伸的区域E1的结构。如上述那样构成的延伸设置部60D的与作为背面电极的第2部分(6b)相面对的面对面积形成为比第2 电极7D的与第2部分(6b)相面对的面对面积大。
另外，作为实施方式5的无线通信模块2D的变形例，也可以如图14中的双点划线所示那样为这样的结构：延伸设置部60D具有从越过第2电极7D的形成位置并沿着长边方向(Y轴方向)延伸的区域E1进一步沿着短边方向(X 轴方向)延伸的区域E2。
作为无线通信模块2D的另一变形例，也可以自沿着短边方向延伸的区域 E2以包围第2电极7D的方式形成区域E3。其中，延伸设置部60D的内缘和外缘利用缺口部(13)连接。另外，作为缺口部(13)的形成位置，只要是连接延伸设置部60D的内缘和外缘的位置即可。
如上述那样构成的实施方式5的无线通信模块2D的结构也是这样的结构：能够取得其他实施方式中说明的效果，通过粘贴于物品70的金属面70a，利用金属面70a作为天线，能够进行辐射效率较高且能够长距离通信的无线通信。
《实施方式6》
以下，对本实用新型的实施方式6的无线通信器件1(RFID标签)进行说明。实施方式6的无线通信器件1也构成为利用具有UHF频段的通信频率(载频)的高频信号进行无线通信，构成为能够在较宽的频带进行无线通信。实施方式6的无线通信器件1与上述的实施方式1的无线通信器件1之间的不同在于电介质坯体。因而，在实施方式6的无线通信器件1的说明中，以无线通信模块2E的电介质坯体为中心进行说明。另外，在实施方式6的说明中，对具有与上述的实施方式1～实施方式5同样的结构、作用和功能的要素标注相同的附图标记，有时省略说明，以避免重复的记载。
图15是表示本实用新型的实施方式6的无线通信器件的无线通信模块的结构的立体图。
如图15所示，在实施方式6的情况下，无线通信模块2E的电介质坯体5A 为带状，以折回的状态重叠。在折回状态的电介质坯体5A中，在位于外侧的一外侧面50c形成有第1电极6E的第1部分6a和第2电极7E。并且，在电介质坯体5A的另一外侧面50d形成有第1电极6E的第2部分6b。
在实施方式6的情况下，第1电极6E的第1部分6a和第2部分6b独立，彼此分开。彼此分开的第1部分6a和第2部分6b借助粘贴于电介质坯体5A的回转部 50e的片状的连接导体90电连接。具体而言，连接导体90与第1部分6a的靠近回转部50e的端部以及第2部分6b的靠近回转部50e的端部局部重叠。
另外，第1电极6E的第1部分6a和第2部分6b也可以一体化，而并非独立。在该情况下，能够省略掉连接导体90。
另外，对于电介质坯体的折回，电介质坯体并不局限于折叠成两层，也可以折叠成三层。电介质坯体的重叠数量越多，第1电极6E的第1部分6a与第 2部分6b之间的电容以及第2电极7E与第1电极6E的第2部分6b之间的电容越小。
根据这样的结构，在折回前的带状的电介质坯体5A的一表面(在折回状态下成为外侧面50c、50d的表面)设置第1电极6E、第2电极7E、连接导体90 和RFIC元件10，之后，使电介质坯体5A折回而重叠。因此，能够容易地作成无线通信模块。
如上述那样构成的实施方式6的无线通信模块2E的结构也是这样的结构：能够取得其他实施方式中说明的效果，通过粘贴于物品70的金属面70a，利用金属面70a作为天线，能够进行辐射效率较高且能够长距离通信的无线通信。
《实施方式7》
以下，对本实用新型的实施方式7的无线通信器件1(RFID标签)进行说明。实施方式7是上述的实施方式6的改良方式。因而，在实施方式7的无线通信器件1的说明中，以与上述的实施方式6不同的点为中心进行说明。
图16是表示本实用新型的实施方式7的无线通信器件的无线通信模块的结构的立体图。
如图16所示，实施方式7的电介质坯体5B也与上述的实施方式6的电介质坯体5A同样地为带状，为折回的状态。但是，电介质坯体5B不重叠。取而代之的是，电介质坯体5B的因折回而彼此相对的第1部分50f和第2部分50g夹着介电常数比电介质坯体5B的介电常数低的片状的介入构件92。介入构件92 例如是介电常数约为1.1的发泡烯烃膜。并且，例如，介入构件92是以下构件：由与电介质坯体5B相同的材料制作，具有比电介质坯体5B的发泡倍率高的发泡倍率。
利用介电常数比电介质坯体5B的介电常数低的介入构件92，能够减小第 1电极6F的第1部分6a与第2部分6b之间的电容以及第2电极7F与第1电极6F的第2部分6b之间的电容。结果，与不存在介入构件92的情况相比，无线通信器件1的通信距离变长。
在各实施方式中以一定程度的详细度对本实用新型进行了说明，但所述实施方式的公开内容应该能够在结构的细节部分发生变化，各实施方式中的要素的组合、顺序的变化能够在不脱离要求保护的本实用新型的范围及思想的前提下实现。
产业上的可利用性
本实用新型作为粘贴于物品的金属面进行使用的应对金属的无线通信器件(RFID标签)具有优异的通信特性，通用性较高且有用。
附图标记说明
1、无线通信器件(RFID标签)；2、2A、2B、2C、无线通信模块；3、保护壳；4、粘贴构件；4a、安装部；5、电介质坯体；5a、正面；5b、背面； 5c、端面；6、6A、6B、6C、第1电极；6a、第1部分；6b、第2部分(背面电极)；7、7A、7B、7C、第2电极；8、粘接层；9、膜基材；10、RFIC元件；10a、第1端子电极；10b、第2端子电极；11、密封件；12、开口；13、14、缺口部；16、RFIC芯片；16a、第1输入输出端子；16b、第2输入输出端子； 18、显示标签；60、60A、60B、60C、延伸设置部；61、突出部；65、印刷电路板；67、浮动电极；70、物品；70a、金属面。

Claims (16)

1.一种无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件包括：
RFIC元件，其具有第1端子电极和第2端子电极；
第1电极，其与所述第1端子电极连接；以及
第2电极，其与所述第2端子电极连接，
所述第1电极具有长边方向和短边方向，具有与所述第1端子电极连接的第1部分和与所述第1部分及所述第2电极相面对的第2部分，
所述第1部分具有延伸设置部，该延伸设置部越过所述第2电极与所述第2端子电极连接的连接位置沿着长边方向延伸。
2.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
所述延伸设置部构成为越过所述第2电极的形成位置沿着长边方向延伸。
3.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述延伸设置部具有在越过所述第2电极的形成位置沿着长边方向延伸的区域中沿着短边方向延伸的区域。
4.根据权利要求3所述的无线通信器件，其特征在于，
所述第2电极被所述延伸设置部包围，
所述延伸设置部具有连接所述延伸设置部的内缘和外缘的缺口部。
5.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述延伸设置部的与所述第2部分相面对的面对面积形成为比所述第2电极的与所述第2部分相面对的面对面积大。
6.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述第2部分连接在所述第1部分的长边方向上的一端侧，在所述第1部分的另一端侧形成有所述延伸设置部。
7.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件具有电介质坯体，该电介质坯体具有正面和背面，
在所述电介质坯体的正面配置所述第1电极的所述第1部分和所述第2电极，
在所述电介质坯体的背面配置所述第1电极的所述第2部分。
8.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件具有折回状态的电介质坯体，
在所述电介质坯体的一外侧面配置所述第1电极的所述第1部分和所述第2电极，
在所述电介质坯体的另一外侧面配置所述第1电极的所述第2部分。
9.根据权利要求8所述的无线通信器件，其特征在于，
所述电介质坯体的彼此相对的部分夹着介电常数比所述电介质坯体的介电常数低的介入构件。
10.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述第1部分和所述第2部分由一个金属膜形成。
11.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件构成为：所述第1部分和所述第2部分独立地构成，利用连接导体连接。
12.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件具有以覆盖所述第1部分的与所述RFIC元件连接的连接区域和所述第2电极的与所述RFIC元件连接的连接区域的方式设置的密封件。
13.根据权利要求4所述的无线通信器件，其特征在于，
所述第2电极具有配置在所述缺口部的内侧的突出部。
14.根据权利要求4所述的无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件具有浮动电极，该浮动电极配置在所述缺口部的内侧，并且配置在距所述第1电极和所述第2电极预定距离的位置。
15.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件具有以覆盖所述RFIC元件以及与所述RFIC元件连接的所述第1部分和所述第2电极的方式设置的能够印字的显示标签。
16.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件包括保护壳，该保护壳由挠性材料形成，至少收纳由所述RFIC元件、所述第1电极和所述第2电极构成的无线通信模块。
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